CN112954913A - K1波段接收机的中频模块制作方法 - Google Patents
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Abstract
本发明公开了一种K1波段接收机的中频模块制作方法，包括：步骤1、在电路板上预装元器件，得到微波电路板预装组件；步骤2、将电路板、SMP接头一次性回流焊接；步骤3、汽相清洗；步骤4、封盖并刷三防漆。该制作方法操作简易，容易掌握，缩短了产品制作时间，整个工艺过程科学合理，生产加工效率大大提升。
Description
技术领域
本发明涉及微波模块制作加工工艺技术领域，具体地，涉及微波模块的加工方法，尤其是一种K1波段接收机的中频模块制作方法。
背景技术
接收机是雷达的重要组成部分，雷达接收机的主要作用是放大和处理雷达发射后反射回的所需要的回波；接收机主要由前端模块、中频模块、频率源模块等组成；中频模块，用于将信号进行放大和滤波，得到中频信号，其性能直接影响后续电路性能的发挥，并且影响雷达整机的性能指标。
因此，急需要提供一种新的制作方法来优化接收机的生产加工。
发明内容
本发明的目的是提供一种K1波段接收机的中频模块制作方法，该制作方法操作简易，容易掌握，缩短了产品制作时间，整个工艺过程科学合理，生产加工效率大大提升。
为了实现上述目的，本发明提供了一种K1波段接收机的中频模块制作方法，包括：
步骤1、在电路板上预装元器件，得到微波电路板预装组件；
步骤2、将电路板、SMP接头一次性回流焊接；
步骤3、汽相清洗；
步骤4、封盖并刷三防漆。
优选地，步骤1中包括：
首先，用丝印网板将183℃型号为Sn63Pb37的焊膏漏印在微波电路板焊盘上，采用自动贴片机将元器件贴装在微波电路板相应焊盘上；
然后，放到温度设置为140℃烘箱中进行焊膏预热烘干处理，使器件通过焊膏预装在电路板上，得到微波电路板预装组件。
优选地，步骤2中包括：
a、按照K1波段接收机中频模块正面装配图，将微波电路板预装组件用M1.6*4螺钉固定安装到腔体上腔和下腔上；
b、用气动点胶机在两个SMP接头金属外圈点涂两圈183℃型号为Sn63Pb37的焊膏，安装在腔体的侧壁上；
c、将两个滤波器用M2*8螺钉固定安装到腔体上腔和下腔上，滤波器两端接头与微波电路板搭接处用气动点胶机点涂183℃型号为Sn63Pb37的焊膏；
d、将两个射频连接器用M2*6螺钉固定安装到腔体侧壁上，射频连接器与微波电路板搭接处点涂183℃型号为Sn63Pb37的焊膏；
e、设置回流焊工艺参数，然后放置到回流焊炉中进行焊接；
f、将两个穿心电容通过自身螺纹旋紧安装在腔体侧壁上，穿心电容一端与微波电路板将电烙铁熔融焊锡丝用导线焊接起来。
优选地，步骤3中包括：
使用汽相清洗机清洗，将步骤2焊接后的组件竖立摆放在盛有CABZOL CEGCLEANER清洗剂的清洗槽中，并且，设置清洗程序的温度为60-70℃，浸洗时间10-15min，超声5min、超声功率为80W。
优选地，步骤4中包括：
a、将测试合格的产品用M1.6x4的沉头螺钉将盖板安装固定到腔体上；
b、用软毛刷蘸取三防漆在腔体盖板面上刷三防漆；用软毛刷蘸取三防漆在产品盖板外表面涂覆一层，涂覆完后将产品放入烘箱内进行烘烤半小时。
根据上述技术方案，本发明先在烘箱中预热烘干处理，将元器件通过焊膏预装在电路板上，然后将电路板、SMP接头等一次性回流焊接，代替了以往先将元器件焊接在电路板上，再将电路板和SMP接头等安装在腔体上，以及射频接头等内芯与电路板搭接处手工焊接，三步式产品制作工艺制程，本发明制作方法只需要一次性回流焊接实现，缩短了产品制作时间，产品制作工艺科学合理，在无高端设备的生产参与下，实现大批量生产。
本发明的其他特征和优点将在随后的具体实施方式部分予以详细说明。
附图说明
附图是用来提供对本发明的进一步理解，并且构成说明书的一部分，与下面的具体实施方式一起用于解释本发明，但并不构成对本发明的限制。在附图中：
图1是本发明中K1波段接收机中频模块正面装配图；
图2是本发明中K1波段接收机中频模块侧面结构图；
图3是本发明中回流焊工艺参数图。
附图标记说明
1-腔体
2-微波电路板
3-SMP接头
4-射频连接器
5-穿心电容
6-滤波器
7-盖板
具体实施方式
以下结合附图对本发明的具体实施方式进行详细说明。应当理解的是，此处所描述的具体实施方式仅用于说明和解释本发明，并不用于限制本发明。
在本发明中，在未作相反说明的情况下，“上、下”等包含在术语中的方位词仅代表该术语在常规使用状态下的方位，或为本领域技术人员理解的俗称，而不应视为对该术语的限制。
本发明提供一种K1波段接收机的中频模块制作方法，包括：
步骤1、在电路板上预装元器件，得到微波电路板预装组件；
步骤2、将电路板、SMP接头一次性回流焊接；
步骤3、汽相清洗；
步骤4、封盖并刷三防漆。
其中，步骤1中包括：
首先，用丝印网板将183℃型号为Sn63Pb37的焊膏漏印在微波电路板焊盘上，采用自动贴片机将元器件贴装在微波电路板2相应焊盘上；
然后，放到温度设置为140℃烘箱中进行焊膏预热烘干处理，使器件通过焊膏预装在电路板上，得到微波电路板预装组件。
参见图2，步骤2中包括：
a、按照K1波段接收机中频模块正面装配图(如图1所示)，将微波电路板预装组件用M1.6*4螺钉固定安装到腔体1上腔和下腔上；
b、用气动点胶机在两个SMP接头3金属外圈点涂两圈183℃型号为Sn63Pb37的焊膏，安装在腔体的侧壁上；
c、将两个滤波器6用M2*8螺钉固定安装到腔体1上腔和下腔上，滤波器6两端接头与微波电路板2搭接处用气动点胶机点涂183℃型号为Sn63Pb37的焊膏；
d、将两个射频连接器4用M2*6螺钉固定安装到腔体1侧壁上，射频连接器4与微波电路板2搭接处点涂183℃型号为Sn63Pb37的焊膏；
e、如图3所示，设置回流焊工艺参数，然后放置到回流焊炉中进行焊接；
f、将两个穿心电容5通过自身螺纹旋紧安装在腔体1侧壁上，穿心电容5一端与微波电路板2将电烙铁熔融焊锡丝用导线焊接起来。
步骤3中包括：
使用汽相清洗机清洗，将步骤2焊接后的组件竖立摆放在盛有CABZOL CEGCLEANER清洗剂的清洗槽中，并且，设置清洗程序的温度为60-70℃，浸洗时间10-15min，超声5min、超声功率为80W。
步骤4中包括：
a、将测试合格的产品用M1.6x4的沉头螺钉将盖板7安装固定到腔体1上；
b、用软毛刷蘸取三防漆在腔体盖板面上刷三防漆；用软毛刷蘸取三防漆在产品盖板外表面涂覆一层，涂覆完后将产品放入烘箱内进行烘烤半小时。
通过上述技术方案，先在烘箱中预热烘干处理，将元器件通过焊膏预装在电路板上，然后将电路板、SMP接头等一次性回流焊接，代替了以往先将元器件焊接在电路板上，再将电路板和SMP接头等安装在腔体上，以及射频接头等内芯与电路板搭接处手工焊接，三步式产品制作工艺制程，本发明制作方法只需要一次性回流焊接实现，缩短了产品制作时间，产品制作工艺科学合理，在无高端设备的生产参与下，实现大批量生产。
以上结合附图详细描述了本发明的优选实施方式，但是，本发明并不限于上述实施方式中的具体细节，在本发明的技术构思范围内，可以对本发明的技术方案进行多种简单变型，这些简单变型均属于本发明的保护范围。
另外需要说明的是，在上述具体实施方式中所描述的各个具体技术特征，在不矛盾的情况下，可以通过任何合适的方式进行组合，为了避免不必要的重复，本发明对各种可能的组合方式不再另行说明。
此外，本发明的各种不同的实施方式之间也可以进行任意组合，只要其不违背本发明的思想，其同样应当视为本发明所公开的内容。
Claims (5)
1.一种K1波段接收机的中频模块制作方法，其特征在于，包括：
步骤1、在电路板上预装元器件，得到微波电路板预装组件；
步骤2、将电路板、SMP接头一次性回流焊接；
步骤3、汽相清洗；
步骤4、封盖并刷三防漆。
2.根据权利要求1所述的K1波段接收机的中频模块制作方法，其特征在于，步骤1中包括：
首先，用丝印网板将183℃型号为Sn63Pb37的焊膏漏印在微波电路板焊盘上，采用自动贴片机将元器件贴装在微波电路板(2)相应焊盘上；
然后，放到温度设置为140℃烘箱中进行焊膏预热烘干处理，使器件通过焊膏预装在电路板上，得到微波电路板预装组件。
3.根据权利要求1所述的K1波段接收机的中频模块制作方法，其特征在于，步骤2中包括：
a、按照K1波段接收机中频模块正面装配图，将微波电路板预装组件用M1.6*4螺钉固定安装到腔体(1)上腔和下腔上；
b、用气动点胶机在两个SMP接头(3)金属外圈点涂两圈183℃型号为Sn63Pb37的焊膏，安装在腔体的侧壁上；
c、将两个滤波器(6)用M2*8螺钉固定安装到腔体(1)上腔和下腔上，滤波器(6)两端接头与微波电路板(2)搭接处用气动点胶机点涂183℃型号为Sn63Pb37的焊膏；
d、将两个射频连接器(4)用M2*6螺钉固定安装到腔体(1)侧壁上，射频连接器(4)与微波电路板(2)搭接处点涂183℃型号为Sn63Pb37的焊膏；
e、设置回流焊工艺参数，然后放置到回流焊炉中进行焊接；
f、将两个穿心电容(5)通过自身螺纹旋紧安装在腔体(1)侧壁上，穿心电容(5)一端与微波电路板(2)将电烙铁熔融焊锡丝用导线焊接起来。
4.根据权利要求1所述的K1波段接收机的中频模块制作方法，其特征在于，步骤3中包括：
使用汽相清洗机清洗，将步骤2焊接后的组件竖立摆放在盛有CABZOL CEG CLEANER清洗剂的清洗槽中，并且，设置清洗程序的温度为60-70℃，浸洗时间10-15min，超声5min、超声功率为80W。
5.根据权利要求1所述的K1波段接收机的中频模块制作方法，其特征在于，步骤4中包括：
a、将测试合格的产品用M1.6x4的沉头螺钉将盖板(7)安装固定到腔体(1)上；
b、用软毛刷蘸取三防漆在腔体盖板面上刷三防漆；用软毛刷蘸取三防漆在产品盖板外表面涂覆一层，涂覆完后将产品放入烘箱内进行烘烤半小时。
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