CN107395197B - 锁相频率源的制作加工方法 - Google Patents
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Abstract
本发明公开了一种锁相频率源的制作加工方法，该加工方法包括：步骤1：电路板与腔体的烧结；步骤2：元器件和绝缘子的焊接；步骤3：馈通滤波器和加电针的粘接；步骤4：通过焊接导线，实现各电路之间的功能；步骤5：将调试合格的产品进行钎焊封盖。该方法产品制作工艺更加科学实用，产品合格率提高，为批量化生产提供了有力保障。
Description
技术领域
本发明涉及微波模块制作加工工艺的技术领域，具体地涉及锁相频率源的制作加工方法。
背景技术
微波信号源作为一个微波系统的关键部件之一，它从很大程度上决定和制约着系统的性能。信号源质量的改善，将相应的提高整个系统的噪声性能。锁相环频率源最为微波固态源的一种，它具有频率稳定度高、相位噪声低等特点，因此，它在雷达、通信、遥控遥测、电视广播和电子测试仪器等领域已得到广泛的应用。
经过多次试验和工艺摸索，并用此工艺方法生产的产品经过测试、环境试验及上机试飞，各项技术性能指标均满足整机要求，且此制作工艺流程简单，设备投资小，适用大批量生产。
发明内容
本发明的目的是提供一种锁相频率源的制作加工方法，该方法主要阐述了锁相频率源的制作方法，产品制作工艺更加科学实用，产品合格率提高，为批量化生产提供了有力保障。
为了实现上述目的，本发明提供了一种锁相频率源的制作加工方法，该加工方法包括：步骤1：电路板与腔体的烧结；步骤2：元器件和绝缘子的焊接；步骤3：馈通滤波器和加电针的粘接；步骤4：通过焊接导线，实现各电路之间的功能；步骤5：将调试合格的产品进行钎焊封盖。
优选地，步骤1包括：腔体的外表面用3M胶带进行外观保护；Rogers电路板的正面用3M胶带进行阻焊保护；在腔体预装射频绝缘子和加电针孔处点涂红胶进行阻焊保护；用丝网板将217℃焊膏漏印在Rogers电路板背面上，在腔体内部喷洒松香水，并放置腔体内，随后用压块压在Rogers电路板上，一起放到温度为225-235℃加热平台进行烧结。
优选地，步骤2包括：在Rogers电路板待焊接元器件的焊盘处，用气动式点胶机点上183℃焊膏，用镊子夹取元器件放置焊膏处；在射频绝缘子和加电针外侧点涂两圈183℃焊膏，安装到腔体上；然后放在205-215℃加热平台上进行烧结，烧结完成冷却后；用锉刀将介质谐振器的长度磨为5-6mm，用160℃焊锡膏烧结到Rogers电路板相应位置上；在盛有清洗剂的清洗槽中热煮泡19-21min，然后放置在盛有无水乙醇的培养皿中使用毛刷子进行刷洗，自然晾干。
优选地，步骤3包括：在馈通滤波器外侧点涂导电银胶，安装到腔体上，然后将腔体倒扣放置于115-125℃的烘箱中进行导电银胶的固化，固化时间为60-70min。
优选地，步骤4包括：在射频绝缘子装上SMA接头并固定；用电烙铁熔融183℃焊锡丝用导线将加电针、馈电滤波器与Rogers电路板连接；用电烙铁熔融183℃焊锡丝将射频绝缘子与Rogers电路板搭接处连接。
优选地，步骤5包括：将待封盖的产品和盖板放在135-145℃的加热平台上预热，预热3-5min，在待封盖处熔融120℃焊锡丝，然后用马蹄形电烙铁头将焊锡抹平，使产品和盖板待封盖处覆上一层焊锡，完成后取下冷却，然后放置在盛有无水乙醇的培养皿中使用毛刷子进行刷洗，自然晾干；将覆锡后产品和盖板放在135-145℃的加热平台上预热，预热5-10min，将覆锡后盖板正确放在覆锡后的产品上，盖板与腔体边缘齐平，用力压下盖板，然后将封盖后的产品从热台上取下，再用力压下盖板；待焊锡凝固后用手术刀将边缘多余的焊锡刮掉。
根据上述技术方案，本发明中锁相频率源的制作加工方法产品制作工艺更加科学实用，产品合格率提高，为批量化生产提供了有力保障。
本发明的其他特征和优点将在随后的具体实施方式部分予以详细说明。
附图说明
附图是用来提供对本发明的进一步理解，并且构成说明书的一部分，与下面的具体实施方式一起用于解释本发明，但并不构成对本发明的限制。在附图中：
图1是本发明中锁相频率源的装配图。
附图标记说明
1 腔体 2Rogers 电路板
3 射频绝缘子 4 馈通滤波器
5 加电针 6 介质谐振器
具体实施方式
以下结合附图对本发明的具体实施方式进行详细说明。应当理解的是，此处所描述的具体实施方式仅用于说明和解释本发明，并不用于限制本发明。
在本发明中，在未作相反说明的情况下，“上下左右、前后内外”等包含在术语中的方位词仅代表该术语在常规使用状态下的方位，或为本领域技术人员理解的俗称，而不应视为对该术语的限制。
参见图1所示的锁相频率源的装配图，该锁相频率源的制作加工方法包括：步骤1：电路板与腔体的烧结；步骤2：元器件和绝缘子的焊接；步骤3：馈通滤波器和加电针的粘接；步骤4：通过焊接导线，实现各电路之间的功能；步骤5：将调试合格的产品进行钎焊封盖。
通过上述技术方案的实施，本发明中锁相频率源的制作加工方法产品制作工艺更加科学实用，产品合格率提高，为批量化生产提供了有力保障。
在该实施方式中，腔体1的外表面用3M胶带进行外观保护；Rogers电路板2的正面用3M胶带进行阻焊保护。在腔体1预装射频绝缘子3(142-1000-002)和加电针5(2502B)孔处点涂红胶进行阻焊保护。用丝网板将217℃焊膏漏印在Rogers电路板2背面上，在腔体1内部喷洒松香水，并对照锁相频率源装配图，放置腔体1内,随后用压块压在Rogers电路板2上，一起放到温度为225-235℃加热平台进行烧结。
在该实施方式中，按照锁相频率源装配图，在Rogers电路板2待焊接元器件的焊盘处，用气动式点胶机点上183℃焊膏，用镊子夹取元器件放置焊膏处；在射频绝缘子3和加电针5外侧点涂两圈183℃焊膏，安装到腔体1相应位置上；然后放在205-215℃加热平台上进行烧结，烧结完成冷却后；用锉刀将介质谐振器6的长度磨为5-6mm，用160℃焊锡膏烧结到Rogers电路板2相应位置上；放到盛有清洗剂的清洗槽中热煮泡19-21min，然后放置在盛有无水乙醇的培养皿中使用毛刷子进行刷洗，自然晾干。
在该实施方式中，在馈通滤波器4外侧点涂导电银胶，安装到腔体1相应位置上，然后将腔体1倒扣着放到115-125℃的烘箱中进行导电银胶的固化，固化时间：60-70min。
在该实施方式中，按照锁相频率源装配图，在射频绝缘子3(142-1000-002)装上SMA接头，用M1.6x4不锈钢十字槽圆头螺钉固定SMA接头；用电烙铁熔融183℃焊锡丝用导线将加电针5(2502B)、馈电滤波器4与Rogers电路板2连接；用电烙铁熔融183℃焊锡丝将射频绝缘子3与Rogers电路板2搭接处连接。
在该实施方式中，将待封盖的产品和盖板放在135-145℃的加热平台上预热，预热3-5min，在待封盖处熔融120℃焊锡丝，然后用马蹄形电烙铁头将焊锡抹平，使产品和盖板待封盖处覆上一层焊锡，完成后取下冷却，然后放置在盛有无水乙醇的培养皿中使用毛刷子进行刷洗，自然晾干；将覆锡后产品和盖板放在135-145℃的加热平台上预热，预热5-10min，将覆锡后盖板正确放在覆锡后的产品上，盖板与腔体边缘齐平，用力压下盖板，然后将封盖后的产品从热台上取下，再用力压下盖板；待焊锡凝固后用手术刀将边缘多余的焊锡刮掉，注意不要刮伤壳体。
以上结合附图详细描述了本发明的优选实施方式，但是，本发明并不限于上述实施方式中的具体细节，在本发明的技术构思范围内，可以对本发明的技术方案进行多种简单变型，这些简单变型均属于本发明的保护范围。
另外需要说明的是，在上述具体实施方式中所描述的各个具体技术特征，在不矛盾的情况下，可以通过任何合适的方式进行组合，为了避免不必要的重复，本发明对各种可能的组合方式不再另行说明。
此外，本发明的各种不同的实施方式之间也可以进行任意组合，只要其不违背本发明的思想，其同样应当视为本发明所公开的内容。
Claims (4)
1.一种锁相频率源的制作加工方法，其特征在于，该加工方法包括：步骤1：电路板与腔体的烧结；步骤2：元器件和绝缘子的焊接；步骤3：馈通滤波器和加电针的粘接；步骤4：通过焊接导线，实现各电路之间的功能；步骤5：将调试合格的产品进行钎焊封盖；其中，
步骤1包括：腔体的外表面用3M胶带进行外观保护；Rogers电路板的正面用3M胶带进行阻焊保护；在腔体预装射频绝缘子和加电针孔处点涂红胶进行阻焊保护；
用丝网板将217℃焊膏漏印在Rogers电路板背面上，在腔体内部喷洒松香水，并放置腔体内，随后用压块压在Rogers电路板上，一起放到温度为225-235℃加热平台进行烧结；
步骤2包括：在Rogers电路板待焊接元器件的焊盘处，用气动式点胶机点上183℃焊膏，用镊子夹取元器件放置焊膏处；
在射频绝缘子和加电针外侧点涂两圈183℃焊膏，安装到腔体上；然后放在205-215℃加热平台上进行烧结，烧结完成冷却后；
用锉刀将介质谐振器的长度磨为5-6mm，用160℃焊锡膏烧结到Rogers电路板相应位置上；
在盛有清洗剂的清洗槽中热煮泡19-21min，然后放置在盛有无水乙醇的培养皿中使用毛刷子进行刷洗，自然晾干。
2.根据权利要求1所述的锁相频率源的制作加工方法，其特征在于，步骤3包括：在馈通滤波器外侧点涂导电银胶，安装到腔体上，然后将腔体倒扣放置于115-125℃的烘箱中进行导电银胶的固化，固化时间为60-70min。
3.根据权利要求1所述的锁相频率源的制作加工方法，其特征在于，步骤4包括：在射频绝缘子装上SMA接头并固定；用电烙铁熔融183℃焊锡丝用导线将加电针、馈电滤波器与Rogers电路板连接；用电烙铁熔融183℃焊锡丝将射频绝缘子与Rogers电路板搭接处连接。
4.根据权利要求1所述的锁相频率源的制作加工方法，其特征在于，步骤5包括：将待封盖的产品和盖板放在135-145℃的加热平台上预热，预热3-5min，在待封盖处熔融120℃焊锡丝，然后用马蹄形电烙铁头将焊锡抹平，使产品和盖板待封盖处覆上一层焊锡，完成后取下冷却，然后放置在盛有无水乙醇的培养皿中使用毛刷子进行刷洗，自然晾干；
将覆锡后产品和盖板放在135-145℃的加热平台上预热，预热5-10min，将覆锡后盖板正确放在覆锡后的产品上，盖板与腔体边缘齐平，用力压下盖板，然后将封盖后的产品从热台上取下，再用力压下盖板；待焊锡凝固后用手术刀将边缘多余的焊锡刮掉。
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