CN103551690B - 一种限幅器的制作方法 - Google Patents

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Abstract

本发明公开了一种限幅器的制作方法，包括以下步骤：壳体盖板覆锡；驱动电路板制作；限幅板制作及烧结；手工补焊；金丝键合；产品测试；上下盖板密封。本发明的生产工艺与现有工艺相比减少了烧结次数，又能使限幅板充分接地，工艺简单，制作方便，能够节约成本，便于批量生产。

Description

一种限幅器的制作方法
技术领域
本发明涉及的是一种限幅板的生产工艺，尤其涉及的是一种限幅器的制作方法。
背景技术
微波限幅器作为一种重要的微波控制器件微波限幅器能对小功率信号几乎无衰减的通过，而对大功率信号却产生很大的衰减，它被广泛应用于雷达及通讯系统中微波信号接收系统的保护电路中，常用于防止系统的信号接收端元件被高功率烧坏，以及减小扫频振荡器和相位检测系统中的幅度调节等。随着对电子应用系统的要求越来越高，对限幅器的生产工艺也提出更大的挑战。随着通讯技术的发展，微波限幅器逐渐向结构紧凑、体积小、成本低的方向发展，同时也需要进行批量化生产，传统的生产工艺繁琐，成本高，不能够满足飞速发展的通讯技术与雷达技术领域的需求。
发明内容
本发明的目的在于克服现有技术的不足，提供了一种限幅器的制作方法，实现批量化生产。
本发明是通过以下技术方案实现的，本发明包括以下步骤：
(1)壳体盖板覆锡：在壳体与上下盖板覆锡之前先将壳体与上下盖板贴保护膜，避免表面划伤；打开加热平台，将温度设定为120℃，打开电烙铁，待设定温度稳定后将壳体和上下盖板放在加热平台上预热5～15分钟，使用电烙铁在壳体的四周涂覆一层铟锡焊锡，在上下盖板的焊接处也涂覆一层铟锡焊锡，将覆锡好的壳体及上下盖板放入无水乙醇中超声清洗，清洗干净后烘干待用；
(2)驱动电路板制作：在PCB板上丝印焊膏，然后贴上相应的元器件，使用回流炉或加热平台进行再流焊；
(3)限幅板制作及烧结：将限幅板的正面贴上一层保护膜，在限幅板的背面利用丝网刷上一层厚度为0.1～0.15mm焊膏，将限幅板装入步骤(1)中壳体的深腔内，取下限幅板的保护膜，将限幅板表面处理干净，在贴装元器件的位置点涂焊锡膏，贴装元器件；在玻璃绝缘子上点涂一圈焊锡膏，将玻璃绝缘子插入壳体的开孔内，最后检查无误后放入回流焊炉烧结，烧结完成后检查产品的焊接情况，合格后将产品使用无水乙醇清洗干净并且烘干流入下一工序；
(4)手工补焊：将绕线电感、导线这些不宜回流焊的元器件通过手工焊接完成；把步骤(3)的产品放在加热平台上预热，使用电烙铁按设计要求完成需要手工补焊的元器件，从加热平台上取下产品，把驱动电路板安装在壳体的浅腔内，用螺丝固定，同时把限幅板和驱动PCB板需要连接的用导线连接起来；把手工焊接完成的产品清洗晾干，转交下一工序；
(5)金丝键合：按产品的的设计要求完成金丝、金带的键合，键合时加热平台的温度设定为100℃；
(6)产品测试：按设计要求完成产品的功能测试与调试；
(7)上下盖板密封：把步骤(1)的上下盖板及完成测试的产品放在加热平台上预热10分钟，加热平台温度设定为100℃；将上下盖板放在壳体上对齐，用工装对其进行固定，然后用电烙铁和熔点为118℃的铟锡焊锡丝进行封焊，待上下盖板封焊完成后从加热平台上取下产品，自然冷却后使用铲刀铲除多余的焊料，完成产品制作。
所述壳体分为深腔和浅腔上下两腔体，中间使用镀银板隔开，深腔里放限幅板，浅腔里放置驱动电路板，驱动电路板的输出及控制信号通过导线连接到限幅板上。
所述步骤(2)和步骤(3)中，焊膏为63sn37pb焊膏，焊膏熔点为183℃。
所述步骤(4)中，加热平台的温度设定为100℃，手工补焊使用的焊锡丝成分为63sn37pb，熔点为183℃。
本发明相比现有技术具有以下优点：本发明的生产工艺与现有工艺相比减少了烧结次数，又能使限幅板充分接地，工艺简单，制作方便，能够节约成本，便于批量生产。
具体实施方式
下面对本发明的实施例作详细说明，本实施例在以本发明技术方案为前提下进行实施，给出了详细的实施方式和具体的操作过程，但本发明的保护范围不限于下述的实施例。
本实施例包括以下步骤：
壳体分为深腔和浅腔上下两腔体，中间使用镀银板隔开，深腔里放限幅板，浅腔里放置驱动电路板，驱动电路板的输出及控制信号通过导线连接到限幅板上。
(1)壳体盖板覆锡：在壳体与上下盖板覆锡之前先将壳体与上下盖板贴保护膜，避免表面划伤；打开加热平台，将温度设定为120℃，打开电烙铁，待设定温度稳定后将壳体和上下盖板放在加热平台上预热5～15分钟，使用电烙铁在壳体的四周涂覆一层铟锡焊锡，在上下盖板的焊接处也涂覆一层铟锡焊锡，将覆锡好的壳体及上下盖板放入无水乙醇中超声清洗，清洗干净后烘干待用；
(2)驱动电路板制作：在PCB板上丝印焊膏，然后贴上相应的元器件，使用回流炉或加热平台进行再流焊；
(3)限幅板制作及烧结：将限幅板的正面贴上一层保护膜，在限幅板的背面利用丝网刷上一层厚度为0.1～0.15mm焊膏，将限幅板装入步骤(1)中壳体的深腔内，取下限幅板的保护膜，将限幅板表面处理干净，在贴装元器件的位置点涂焊锡膏，贴装元器件；在玻璃绝缘子上点涂一圈焊锡膏，将玻璃绝缘子插入壳体的开孔内，最后检查无误后放入回流焊炉烧结，烧结完成后检查产品的焊接情况，合格后将产品使用无水乙醇清洗干净并且烘干流入下一工序；
步骤(2)和步骤(3)中，焊膏为63sn37pb焊膏，焊膏熔点为183℃。
(4)手工补焊：将绕线电感、导线这些不宜回流焊的元器件通过手工焊接完成；把步骤(3)的产品放在加热平台上预热，使用电烙铁按设计要求完成需要手工补焊的元器件，从加热平台上取下产品，把驱动电路板安装在壳体的浅腔内，用螺丝固定，同时把限幅板和驱动PCB板需要连接的用导线连接起来；把手工焊接完成的产品清洗晾干，转交下一工序；加热平台的温度设定为100℃，手工补焊使用的焊锡丝成分为63sn37pb，熔点为183℃。
(5)金丝键合：按产品的的设计要求完成金丝、金带的键合，键合时加热平台的温度设定为100℃；
(6)产品测试：按设计要求完成产品的功能测试与调试；
(7)上下盖板密封：把步骤(1)的上下盖板及完成测试的产品放在加热平台上预热10分钟，加热平台温度设定为100℃；将上下盖板放在壳体上对齐，用工装对其进行固定，然后用电烙铁和熔点为118℃的铟锡焊锡丝进行封焊，待上下盖板封焊完成后从加热平台上取下产品，自然冷却后使用铲刀铲除多余的焊料，完成产品制作。

Claims (4)

1.一种限幅器的制作方法，其特征在于，包括以下步骤：
(1)壳体盖板覆锡：在壳体与上下盖板覆锡之前先将壳体与上下盖板贴保护膜，避免表面划伤；打开加热平台，将温度设定为120℃，打开电烙铁，待设定温度稳定后将壳体和上下盖板放在加热平台上预热5～15分钟，使用电烙铁在壳体的四周涂覆一层铟锡焊锡，在上下盖板的焊接处也涂覆一层铟锡焊锡，将覆锡好的壳体及上下盖板放入无水乙醇中超声清洗，清洗干净后烘干待用；
(2)驱动电路板制作：在PCB板上丝印焊膏，然后贴上相应的元器件，使用回流炉或加热平台进行再流焊；
(3)限幅板制作及烧结：将限幅板的正面贴上一层保护膜，在限幅板的背面利用丝网刷上一层厚度为0.1～0.15mm焊膏，将限幅板装入步骤(1)中壳体的深腔内，取下限幅板的保护膜，将限幅板表面处理干净，在贴装元器件的位置点涂焊锡膏，贴装元器件；在玻璃绝缘子上点涂一圈焊锡膏，将玻璃绝缘子插入壳体的开孔内，最后检查无误后放入回流焊炉烧结，烧结完成后检查产品的焊接情况，合格后将产品使用无水乙醇清洗干净并且烘干流入下一工序；
(4)手工补焊：将绕线电感、导线这些不宜回流焊的元器件通过手工焊接完成；把步骤(3)的产品放在加热平台上预热，使用电烙铁按设计要求完成需要手工补焊的元器件，从加热平台上取下产品，把驱动电路板安装在壳体的浅腔内，用螺丝固定，同时把限幅板和驱动PCB板需要连接的用导线连接起来；把手工焊接完成的产品清洗晾干，转交下一工序；
(5)金丝键合：按产品的设计要求完成金丝、金带的键合，键合时加热平台的温度设定为100℃；
(6)产品测试：按设计要求完成产品的功能测试与调试；
(7)上下盖板密封：把步骤(1)的上下盖板及完成测试的产品放在加热平台上预热10分钟，加热平台温度设定为100℃；将上下盖板放在壳体上对齐，用工装对其进行固定，然后用电烙铁和熔点为118℃的铟锡焊锡丝进行封焊，待上下盖板封焊完成后从加热平台上取下产品，自然冷却后使用铲刀铲除多余的焊料，完成产品制作。
2.根据权利要求1所述的一种限幅器的制作方法，其特征在于，所述壳体分为深腔和浅腔上下两腔体，中间使用镀银板隔开，深腔里放限幅板，浅腔里放置驱动电路板，驱动电路板的输出及控制信号通过导线连接到限幅板上。
3.根据权利要求1所述的一种限幅器的制作方法，其特征在于，所述步骤(2)和步骤(3)中，焊膏为63sn37pb焊膏，焊膏熔点为183℃。
4.根据权利要求1所述的一种限幅器的制作方法，其特征在于，所述步骤(4)中，加热平台的温度设定为100℃，手工补焊使用的焊锡丝成分为63sn37pb，熔点为183℃。
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