CN106455356B - 固态微波源的制作加工方法 - Google Patents

Abstract

本发明公开一种固态微波源的制作加工方法，包括以下步骤：步骤1，将振荡器电路板和滤波器电路板焊接在一起得到震荡滤波电路板，将绝缘子组件焊接在所述震荡滤波电路板上得到组件A；步骤2，分别制作放大器电路组件、稳压电路组件、电源电路组件和制作基准电路组件；步骤3，将放大器电路组件、稳压电路组件、电源电路组件、基准电路组件和组件A分别安装到腔体上，得到组件F；步骤4，将组件F进行电测试；步骤5，对步骤4中进行电测试后合格的组件F进行激光封盖处理，从而得到固态微波源。该方法克服现有技术中，固态微波源主要依靠进口，但是进口的型固态微波源具有可靠性差、谐波抑制差、相位噪声差，供货周期不稳定的问题。

Description

固态微波源的制作加工方法

技术领域

本发明涉及微波模块制作加工工艺的技术领域，具体地，涉及固态微波源的制作加工方法。

背景技术

固态微波源，由于具备大于5％的调谐带宽和较低的相位噪声，可在雷达等通信系统做本振使用，是某型号弹载产品的重要部件，而这一重要部件以前主要依靠进口俄国制M311125型固态微波源，而进口俄国制M311125型固态微波源具有可靠性差、谐波抑制差、相位噪声差,并且价格昂贵，供货周期不稳定的问题。

本发明主要阐述了一种固态微波源的制作方法，该方法的产品制作方法更加科学实用，产品合格率提高，为批量化生产提供了有力保障。

发明内容

针对上述现有技术，本发明的目的在于，克服现有技术中，固态微波源主要依靠进口俄国制M311125型固态微波源，而进口俄国制M311125型固态微波源具有可靠性差、谐波抑制差、相位噪声差,并且价格昂贵，供货周期不稳定的问题，从而提供一种更加科学实用，产品合格率提高，为批量化生产提供了有力保障的固态微波源的制作方法。

为了实现上述目的，本发明提供了一种固态微波源的制作加工方法，所述固态微波源的制作加工方法包括以下步骤：

步骤1，将振荡器电路板和滤波器电路板焊接在一起得到震荡滤波电路板，且将绝缘子组件焊接在所述震荡滤波电路板上得到组件A；

步骤2，分别制作放大器电路组件、稳压电路组件、电源电路组件和制作基准电路组件；

步骤3，将所述放大器电路组件、所述稳压电路组件、所述电源电路组件、所述基准电路组件和组件A分别安装到腔体上，从而得到组件F；

步骤4，将所述组件F进行电测试；

步骤5，对所述步骤4中进行电测试后合格的所述组件F进行激光封盖处理，从而得到所述固态微波源。

优选地，所述绝缘子组件包括：加电绝缘子、第一绝缘子和微波绝缘子，所述步骤1包括：

(a)在绝缘子组件、接地柱、馈通滤波器和变容管的外侧分别点涂至少两圈210℃至220℃的焊膏；

(b)用丝网板将焊膏分别漏印在所述振荡器电路板和所述滤波器电路板的背面上，然后将所述振荡器电路板和所述滤波器电路板安装至腔体内；

(c)将所述振荡器电路板和所述滤波器电路板分别放在温度为240℃至260℃的加热平台进行烧结，当所述焊膏开始融化时，分别拨动所述变容管、微波绝缘子、所述加电绝缘子、所述接地柱和所述馈通滤波器，且按压所述震荡器电路板和所述滤波电路板，焊接完成后得到烧结后组件，将所述烧结后组件从加热平台取下，并放置在滤纸上自然冷却；

(d)熔融170℃至190℃的焊锡丝，且用所述焊锡丝分别将第一电阻、第二电阻、第三电阻、第四电阻、第五电阻、第六电阻、第一电容、第二电容、第三电容和场效应管焊接在所述烧结后组件上的所述振荡器电路板上，从而形成组件A，焊接完成并将所述组件A冷却至常温后，将所述组件A放置在盛有55℃至65℃的清洗剂的清洗槽中浸泡9至11分钟，然后将所述组件A放置在盛有无水乙醇的培养皿中进行刷洗，刷洗后将所述组件A自然晾干。

优选地，所述步骤2包括：

(a)将功放芯片、衰减器、第一芯片电容和第二芯片电容用金锡焊膏在温度为285℃至295℃的加热台上共晶到钼铜载体上；

(b)将第七电阻、第十电容、第十一电容和所述钼铜载体用183℃至190℃焊锡膏在205℃至215℃的加热平台上烧结到放大器电路板上，从而形成具有放大作用的组件B，烧结完成且将所述组件B冷却至常温后，将所述组件B放置在盛有无水乙醇的培养皿中使用进行刷洗，然后自然晾干所述组件B，最后对所述钼铜载体上的所述功放芯片行金丝键合，从而得到所述放大器电路组件。

优选地，在所述步骤2中，制作稳压电路组件的方法包括：熔融183℃至190℃的焊锡丝将第四电容、第五电容、第六电容和第七电容焊接到稳压电路板上，从而形成具有稳压效果的组件C，焊接完成且将所述组件C冷却至常温后，将组件C放置在盛有无水乙醇的培养皿中进行刷洗，然后自然晾干所述组件C，再用导电胶将第一稳压芯片和第二稳压芯片粘接到所述组件C上，在所述导电胶固化的情况下，对所述第一稳压芯片和所述第二稳压芯片进行金丝键合，从而得到所述稳压电路组件。

优选地，在所述步骤2中，制作电源电路组件的方法包括：熔融183℃至190℃的焊锡丝将稳压管、第八电阻、第九电阻、第十二电容、第十三电容、第十四电容和第十五电容焊接到电源电路板上，从而形成组件D，焊接完成且将所述组件D冷却至常温后，将组件D放置在盛有无水乙醇的培养皿中进行刷洗，然后自然晾干所述组件D，得到电源电路组件。

优选地，在所述步骤2中，制作基准电路组件的方法包括：熔融183℃至190℃焊锡丝将第十电阻、第十一电阻、第十六电容、第十七电容和电感焊接到基准电路板上，从而形成组件E，焊接完成且将所述组件E冷却至常温后，将组件E放置在盛有无水乙醇的培养皿中进行刷洗，然后自然晾干所述组件E，得到所述基准电路组件。

优选地，所述步骤6包括：

(a)将所述放大器电路组件固定在所述腔体上，熔融183℃至190℃的焊锡丝依次将所述震荡电路电路板、所述放大器组件和所述滤波电路板连接在一起，所述震荡电路电路板与所述变容管分别用铜箔焊接连接在一起，且熔融183℃至190℃的焊锡丝将所述组件A上的所述绝缘子组件和边缘焊盘焊接起来；

(b)将所述稳压电路组件、所述电源电路组件、所述基准电路组件，分别安装在所述腔体上。

根据上述技术方案，本发明提供了一种固态微波源的制作方法，该方法有效地克服现有技术中，固态微波源主要依靠进口俄国制M311125型固态微波源，而进口俄国制M311125型固态微波源具有可靠性差、谐波抑制差、相位噪声差,并且价格昂贵，供货周期不稳定的问题，而且该方法更加科学实用，制得的产品合格率高，为批量化生产提供了有力保障。

本发明的其他特征和优点将在随后的具体实施方式部分予以详细说明。

具体实施方式

以下结合对本发明的具体实施方式进行详细说明。应当理解的是，此处所描述的具体实施方式仅用于说明和解释本发明，并不用于限制本发明。

在本发明中，在未作相反说明的情况下，“上、下”等包含在术语中的方位词仅代表该术语在常规使用状态下的方位，或为本领域技术人员理解的俗称，而不应视为对该术语的限制。

本发明提供了一种固态微波源的制作加工方法，所述固态微波源的制作加工方法包括以下步骤：

步骤1，将振荡器电路板和滤波器电路板焊接在一起得到震荡滤波电路板，且将绝缘子组件焊接在所述震荡滤波电路板上得到组件A；

步骤2，分别制作放大器电路组件、稳压电路组件、电源电路组件和制作基准电路组件；

步骤3，将所述放大器电路组件、所述稳压电路组件、所述电源电路组件、所述基准电路组件和组件A分别安装到腔体上，从而得到组件F；

步骤4，将所述组件F进行电测试；

步骤5，对所述步骤4中进行电测试后合格的所述组件F进行激光封盖处理，从而得到所述固态微波源，测试合格即为满足生产的要求，性能指标也符合生产需求。

根据上述技术方案，本发明提供了一种固态微波源的制作方法，该方法有效地克服现有技术中，固态微波源主要依靠进口俄国制M311125型固态微波源，而进口俄国制M311125型固态微波源具有可靠性差、谐波抑制差、相位噪声差,并且价格昂贵，供货周期不稳定的问题，而且该方法更加科学实用，制得的产品合格率高，为批量化生产提供了有力保障。

在本发明的一种优选的实施方式中，所述绝缘子组件包括：加电绝缘子、第一绝缘子和微波绝缘子，其中，所述步骤1包括：

(a)在绝缘子组件、接地柱、馈通滤波器和变容管的外侧分别点涂至少两圈210℃至220℃的焊膏，为焊接做准备，至少两圈焊膏是为了防止焊膏过少从而导致焊接不稳定；

(b)用丝网板将焊膏分别漏印在所述振荡器电路板和所述滤波器电路板的背面上，然后将所述振荡器电路板和所述滤波器电路板安装至腔体内，；

(c)将所述振荡器电路板和所述滤波器电路板分别放在温度为240℃至260℃的加热平台进行烧结，当所述焊膏开始融化时，分别拨动所述变容管、微波绝缘子、所述加电绝缘子、所述接地柱和所述馈通滤波器，从而使焊缝处的焊膏光亮饱满，且按压所述震荡器电路板和所述滤波电路板，使焊膏充分流动，从而使得焊膏分布得更加的均匀，焊接更加的稳固，焊接完成后得到烧结后组件，将所述烧结后组件从加热平台取下，并放置在滤纸上自然冷却，直至冷却至常温。

(d)熔融183℃至190℃的焊锡丝，且用所述焊锡丝分别将第一电阻、第二电阻、第三电阻、第四电阻、第五电阻、第六电阻、第一电容、第二电容、第三电容和场效应管焊接在所述烧结后组件上的所述振荡器电路板上，从而形成组件A，焊接完成并将所述组件A冷却至常温后，所述组件A上会附着着很多杂物和多余的焊锡丝，需要对所述组件A进行清洗，一般是将所述组件A放置在盛有55℃至65℃的清洗剂的清洗槽中浸泡9至11分钟，然后将所述组件A放置在盛有无水乙醇的培养皿中进行刷洗，从而有效地将所述组件A上残留的多余的焊膏刷洗掉，而且不损坏所述组件A上的其他元器件，刷洗后需要将所述组件A自然晾干。

在本发明的一种优选的实施方式中，所述步骤2包括：

(a)将功放芯片、衰减器、第一芯片电容和第二芯片电容用金锡焊膏在温度为285℃至295℃的加热台上共晶到钼铜载体上，共晶是指在相对较低的温度下共晶焊料发生共晶物熔合的现象，共晶合金直接从固态变到液态，而不经过塑性阶段，从而使得元器件有效地固定在所述钼铜载体上。

(b)将第七电阻、第十电容、第十一电容和所述钼铜载体用183℃至190℃焊锡膏在205℃至215℃的加热平台上烧结到放大器电路板上，从而形成具有放大作用的组件B，烧结完成且将所述组件B冷却至常温后，所述组件B上会附着很多杂物和多余的焊锡膏，需要对所述组件B进行清洗，一般将所述组件B放置在盛有无水乙醇的培养皿中使用进行刷洗，其中，所述无水乙醇可以有效地将所述组件B上多余的焊锡膏清洗掉，而且不会损伤到所述组件B，清洗完成后，然后自然晾干所述组件B，最后对所述钼铜载体上的所述功放芯片利用金丝进行键合，从而得到所述放大器电路组件，则完成了所述放大器电路组件的制作过程。

在本发明的一种优选的实施方式中，在所述步骤2中，制作稳压电路组件的方法包括：熔融183℃至190℃的焊锡丝，然后利用熔融的焊锡丝将第四电容、第五电容、第六电容和第七电容焊接到稳压电路板上，从而形成具有稳压效果的组件C，焊接完成且将所述组件C冷却至常温后，所述组件C上会附着很多杂物和多余的焊锡丝，需要对所述组件C进行清洗，将组件C放置在盛有无水乙醇的培养皿中进行刷洗，其中，所述无水乙醇可以有效地将所述组件C上多余的焊锡膏清洗掉，而且不会损伤到所述组件C，清洗完成后，然后自然晾干所述组件C，再用导电胶将第一稳压芯片和第二稳压芯片粘接到所述组件C上，所述导电胶既不会影响所述第一稳压芯片和所述第二稳压芯片的正常工作，且能够将所述第一稳压芯片和所述第二稳压芯片固定地更加的牢固，而且使用很方便，在所述导电胶固化的情况下，对所述第一稳压芯片和所述第二稳压芯片进行金丝键合，从而得到所述稳压电路组件，则完成了所述稳压电路组件的制作过程。

在本发明的一种优选的实施方式中，在所述步骤2中，制作电源电路组件的方法包括：熔融183℃至190℃的焊锡丝将稳压管、第八电阻、第九电阻、第十二电容、第十三电容、第十四电容和第十五电容焊接到电源电路板上，从而形成组件D，焊接完成且将所述组件D冷却至常温后，所述组件D上会附着很多杂物和多余的焊锡丝，需要对所述组件D进行清洗，一般将所述组件D放置在盛有无水乙醇的培养皿中进行刷洗，其中，所述无水乙醇可以有效地将所述组件D上多余的焊锡膏清洗掉，而且不会损伤到所述组件D，然后自然晾干所述组件D，得到电源电路组件，从而完成所述电源电路组件的制作过程。

在本发明的一种优选的实施方式中，在所述步骤2中，制作基准电路组件的方法包括：熔融183℃至190℃焊锡丝将第十电阻、第十一电阻、第十六电容、第十七电容和电感焊接到基准电路板上，从而形成组件E，焊接完成且将所述组件E冷却至常温后，所述组件E上会附着很多杂物和多余的焊锡丝，需要对所述组件E进行清洗，一般将所述组件E放置在盛有无水乙醇的培养皿中进行刷洗，其中，所述无水乙醇可以有效地将所述组件E上多余的焊锡膏清洗掉，而且不会损伤到所述组件E，清洗完成后，然后自然晾干所述组件E，得到所述基准电路组件,则完成了所述基准电路组件的制作过程。

在本发明的一种优选的实施方式中，所述步骤6包括：

(a)将所述放大器电路组件固定在所述腔体上，熔融183℃至190℃的焊锡丝依次将所述震荡电路电路板、所述放大器组件和所述滤波电路板连接在一起，所述震荡电路电路板与所述变容管分别用铜箔焊接连接在一起，且熔融183℃至190℃的焊锡丝将所述组件A上的所述绝缘子组件和边缘焊盘焊接起来；

(b)然后利用熔融的所述焊锡丝将所述稳压电路组件、所述电源电路组件、所述基准电路组件，分别安装在所述腔体上，从而得到组件F，所述组件F属于需要制作的固态微波源，但是其中还有一些不合格的产品，需要经过电测试进行筛选，从而得到需要的固态微波源

综上所述，本发明提供的方法更加科学实用，而且制得的固态微波源的产品合格率更高。

以上结合详细描述了本发明的优选实施方式，但是，本发明并不限于上述实施方式中的具体细节，在本发明的技术构思范围内，可以对本发明的技术方案进行多种简单变型，这些简单变型均属于本发明的保护范围。

另外需要说明的是，在上述具体实施方式中所描述的各个具体技术特征，在不矛盾的情况下，可以通过任何合适的方式进行组合，为了避免不必要的重复，本发明对各种可能的组合方式不再另行说明。

此外，本发明的各种不同的实施方式之间也可以进行任意组合，只要其不违背本发明的思想，其同样应当视为本发明所公开的内容。

Claims (7)

1.一种固态微波源的制作加工方法，其特征在于，所述固态微波源的制作加工方法包括以下步骤：

步骤1，将振荡器电路板和滤波器电路板焊接在一起得到震荡滤波电路板，且将绝缘子组件焊接在所述震荡滤波电路板上得到组件A；

步骤2，分别制作放大器电路组件、稳压电路组件、电源电路组件和制作基准电路组件；

步骤3，将所述放大器电路组件、所述稳压电路组件、所述电源电路组件、所述基准电路组件和组件A分别安装到腔体上，从而得到组件F；

步骤4，将所述组件F进行电测试；

步骤5，对所述步骤4中进行电测试后合格的所述组件F进行激光封盖处理，从而得到所述固态微波源。

2.根据权利要求1所述的固态微波源的制作加工方法，其特征在于，所述绝缘子组件包括：加电绝缘子、第一绝缘子和微波绝缘子，所述步骤1包括：

(a)在绝缘子组件、接地柱、馈通滤波器和变容管的外侧分别点涂至少两圈210℃至220℃的焊膏；

(b)用丝网板将焊膏分别漏印在所述振荡器电路板和所述滤波器电路板的背面上；

(c)将所述振荡器电路板和所述滤波器电路板分别放在温度为240℃至260℃的加热平台进行烧结，当所述焊膏开始融化时，分别拨动所述变容管、微波绝缘子、所述加电绝缘子、所述接地柱和所述馈通滤波器，且按压所述震荡器电路板和所述滤波电路板，焊接完成后得到烧结后组件，将所述烧结后组件从加热平台取下，并放置在滤纸上自然冷却；

(d)熔融170℃至190℃的焊锡丝，且用所述焊锡丝分别将第一电阻、第二电阻、第三电阻、第四电阻、第五电阻、第六电阻、第一电容、第二电容、第三电容和场效应管焊接在所述烧结后组件上的所述振荡器电路板上，从而形成组件A，焊接完成并将所述组件A冷却至常温后，将所述组件A放置在盛有55℃至65℃的清洗剂的清洗槽中浸泡9至11分钟，然后将所述组件A放置在盛有无水乙醇的培养皿中进行刷洗，刷洗后将所述组件A自然晾干。

3.根据权利要求1所述的固态微波源的制作加工方法，其特征在于，所述步骤2包括：

(a)将功放芯片、衰减器、第一芯片电容和第二芯片电容用金锡焊膏在温度为285℃至295℃的加热台上共晶到钼铜载体上；

(b)将第七电阻、第十电容、第十一电容和所述钼铜载体用183℃至190℃焊锡膏在205℃至215℃的加热平台上烧结到放大器电路板上，从而形成具有放大作用的组件B，烧结完成且将所述组件B冷却至常温后，将所述组件B放置在盛有无水乙醇的培养皿中使用进行刷洗，然后自然晾干所述组件B，最后对所述钼铜载体上的所述功放芯片行金丝键合，从而得到所述放大器电路组件。

4.根据权利要求1所述的固态微波源的制作加工方法，其特征在于，在所述步骤2中，制作稳压电路组件的方法包括：熔融183℃至190℃的焊锡丝将第四电容、第五电容、第六电容和第七电容焊接到稳压电路板上，从而形成具有稳压效果的组件C，焊接完成且将所述组件C冷却至常温后，将组件C放置在盛有无水乙醇的培养皿中进行刷洗，然后自然晾干所述组件C，再用导电胶将第一稳压芯片和第二稳压芯片粘接到所述组件C上，在所述导电胶固化的情况下，对所述第一稳压芯片和所述第二稳压芯片进行金丝键合，从而得到所述稳压电路组件。

5.根据权利要求1所述的固态微波源的制作加工方法，其特征在于，在所述步骤2中，制作电源电路组件的方法包括：熔融183℃至190℃的焊锡丝将稳压管、第八电阻、第九电阻、第十二电容、第十三电容、第十四电容和第十五电容焊接到电源电路板上，从而形成组件D，焊接完成且将所述组件D冷却至常温后，将组件D放置在盛有无水乙醇的培养皿中进行刷洗，然后自然晾干所述组件D，得到电源电路组件。

6.根据权利要求1所述的固态微波源的制作加工方法，其特征在于，在所述步骤2中，制作基准电路组件的方法包括：熔融183℃至190℃焊锡丝将第十电阻、第十一电阻、第十六电容、第十七电容和电感焊接到基准电路板上，从而形成组件E，焊接完成且将所述组件E冷却至常温后，将组件E放置在盛有无水乙醇的培养皿中进行刷洗，然后自然晾干所述组件E，得到所述基准电路组件。

7.根据权利要求1所述的固态微波源的制作加工方法，其特征在于，所述步骤3包括：

(a)将所述放大器电路组件固定在所述腔体上，熔融183℃至190℃的焊锡丝依次将所述震荡电路电路板、所述放大器组件和所述滤波电路板连接在一起，所述震荡电路电路板与变容管分别用铜箔焊接连接在一起，且用熔融183℃至190℃的焊锡丝将所述组件A上的所述绝缘子组件和边缘焊盘焊接起来；

(b)将所述稳压电路组件、所述电源电路组件、所述基准电路组件，分别安装在所述腔体上。