CN105643037A - 用于无源器件的焊接工艺 - Google Patents

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Abstract

本发明涉及一种用于无源器件的焊接工艺，所述无源器件包括箱体以及封装于所述箱体上的防水盖板，用于无源器件的焊接工艺包括：在箱体上与防水盖板的连接处利用钢网印刷经过搅拌的锡膏；将防水盖板安放在箱体上，并使用工装夹具将防水盖板夹紧在箱体上；将所述无源器件放置在回流焊炉中依次进行预热、升温、保温和冷却。通过将无源器件放置在回流焊炉中依次进行预热、升温、保温和冷却，实现锡膏内锡粉融化，助焊剂缓慢挥发，形成连续致密、焊接强度高的焊缝，达到防水、气密的要求。同时降低了生产成本、有利于无源器件壁厚的薄化处理且易于实现批量化自动生产。

Description

用于无源器件的焊接工艺
技术领域
本发明涉及焊接工艺技术，特别是涉及一种用于无源器件的焊接工艺。
背景技术
目前，无源器件的安装是通过加装防水密封圈，进而利用螺钉锁紧的方式，以达到防水、导电的技术效果。然而，采用上述方式实现防水盖板的安装至少具有如下缺点：1、导电的防水密封圈导致成本上升；2、安装防水密封圈处的壁厚尺寸无法进行薄化处理；3、防水密封圈的安装为手工作业，不易实现批量化自动生产。4、防水密封圈随着环境变化和时间增长的影响会出现老化的现象，导致失效。
发明内容
基于此，有必要针对上述问题，提供一种用于无源器件的焊接工艺，以实现降低生产成本、有利于无源器件壁厚的薄化处理以及易于实现批量化自动生产。
一种用于无源器件的焊接工艺，所述无源器件包括箱体以及封装于所述箱体上的防水盖板，用于无源器件的焊接工艺包括：
在箱体上与防水盖板的连接处利用钢网印刷经过搅拌的锡膏；
将防水盖板安放在箱体上，并使用工装夹具将防水盖板夹紧在箱体上；
将所述无源器件放置在回流焊炉中依次进行预热、升温、保温和冷却；所述升温阶段包括继所述预热阶段之后的第一升温阶段、继所述第一升温阶段之后的第二升温阶段、及继所述第二升温阶段之后的第三升温阶段；所述冷却阶段包括继所述保温阶段之后的第一冷却阶段、及继所述第一冷却阶段之后的第二冷却阶段。
一种用于无源器件的焊接工艺，所述无源器件包括箱体以及封装于所述箱体上的防水盖板，其特征在于，用于无源器件的焊接工艺包括：
在箱体上与防水盖板的连接处利用钢网印刷经过搅拌的锡膏；
将防水盖板安放在箱体上，并使用工装夹具将防水盖板夹紧在箱体上；
将所述无源器件放置在回流焊炉中依次进行预热、升温、保温和冷却；其中，所述升温阶段包括继所述预热阶段之后的第一升温阶段，该第一升温阶段为控制回流焊炉中的温度以0.3℃/秒～0.5℃/秒的速率上升至100℃～125℃；
所述保温阶段以190℃～220℃保持130秒～170秒；
所述冷却阶段包括继所述保温阶段之后的第一冷却阶段，该第一冷却阶段为控制回流焊炉中的温度以0.3℃/秒～0.5℃/秒的速率下降至120℃～160℃；
所述冷却阶段还包括继所述第一冷却阶段之后的第二冷却阶段，该第二冷却阶段为控制回流焊炉中的温度以0.09℃/秒～0.23℃/秒的速率下降。
本发明之用于无源器件的焊接工艺，通过将无源器件放置在回流焊炉中依次进行预热、升温、保温和冷却，实现锡膏内锡粉融化，助焊剂缓慢挥发，形成连续致密、焊接强度高的焊缝，达到防水、气密的要求。同时降低了生产成本、有利于无源器件壁厚的薄化处理且易于实现批量化自动生产。
附图说明
图1为本发明所应用的无源器件的结构示意图；
图2为本发明之用于无源器件的焊接工艺中温度-时间特性曲线图。
具体实施方式
为了便于理解本发明，下面将参照相关附图对本发明进行更全面的描述。附图中给出了本发明的较佳实施例。但是，本发明可以以许多不同的形式来实现，并不限于本文所描述的实施例。相反地，提供这些实施例的目的是使对本发明的公开内容的理解更加透彻全面。
本发明提供一种用于无源器件的焊接工艺，无源器件可以为合路器、耦合器、多系统接入平台等。如图1所示，无源器件10包括箱体11以及封装于箱体11上的防水盖板12。用于无源器件10的焊接工艺包括：
步骤S1：在箱体11上与防水盖板12的连接处利用钢网印刷经过搅拌的锡膏，以形成锡膏层20。较佳的，锡膏采用低温无铅锡膏。
步骤S2：将防水盖板12安放在箱体11上，并使用工装夹具将防水盖板12夹紧在箱体11上。
步骤S3：将无源器件10放置在回流焊炉中依次进行预热、升温、保温和冷却。
如图2所示，本实施例中，所述升温阶段包括继所述预热阶段之后的第一升温阶段S310，该第一升温阶段S310为控制回流焊炉中的温度以0.3℃/秒～0.5℃/秒的速率上升至100℃～125℃。所述升温阶段还包括继所述第一升温阶段S310之后的第二升温阶段S320，该第二升温阶段S320为控制回流焊炉中的温度以0.15℃/秒～0.3℃/秒的速率上升至120℃～135℃。所述升温阶段还包括继所述第二升温阶段S320之后的第三升温阶段S330，该第三升温阶段S330为控制回流焊炉中的温度以0.3℃/秒～0.5℃/秒的速率上升至180℃～210℃。所述保温阶段S400以190℃～220℃保持130秒～170秒。所述冷却阶段包括继所述保温阶段S400之后的第一冷却阶段S510，该第一冷却阶段S510为控制回流焊炉中的温度以0.3℃/秒～0.5℃/秒的速率下降至120℃～160℃。所述冷却阶段还包括继所述第一冷却阶段S510之后的第二冷却阶段S520，该第二冷却阶段S520为控制回流焊炉中的温度以0.09℃/秒～0.23℃/秒的速率下降。
本发明之用于无源器件的焊接工艺，通过将无源器件10放置在回流焊炉中依次进行预热、升温、保温和冷却，实现锡膏内锡粉融化，助焊剂缓慢挥发，形成连续致密、焊接强度高的焊缝，达到防水、气密的要求。同时降低了生产成本、有利于无源器件壁厚的薄化处理且易于实现批量化自动生产。
以上所述实施例仅表达了本发明的几种实施方式，其描述较为具体和详细，但并不能因此而理解为对发明专利范围的限制。应当指出的是，对于本领域的普通技术人员来说，在不脱离本发明构思的前提下，还可以做出若干变形和改进，这些都属于本发明的保护范围。因此，本发明专利的保护范围应以所附权利要求为准。

Claims (10)

1.一种用于无源器件的焊接工艺，所述无源器件包括箱体以及封装于所述箱体上的防水盖板，其特征在于，用于无源器件的焊接工艺包括：
在箱体上与防水盖板的连接处利用钢网印刷经过搅拌的锡膏；
将防水盖板安放在箱体上，并使用工装夹具将防水盖板夹紧在箱体上；
将所述无源器件放置在回流焊炉中依次进行预热、升温、保温和冷却；所述升温阶段包括继所述预热阶段之后的第一升温阶段、继所述第一升温阶段之后的第二升温阶段、及继所述第二升温阶段之后的第三升温阶段；所述冷却阶段包括继所述保温阶段之后的第一冷却阶段、及继所述第一冷却阶段之后的第二冷却阶段。
2.根据权利要求1所述的用于无源器件的焊接工艺，其特征在于，所述第一升温阶段为控制回流焊炉中的温度以0.3℃/秒～0.5℃/秒的速率上升至100℃～125℃。
3.根据权利要求2所述的用于无源器件的焊接工艺，其特征在于，所述第二升温阶段为控制回流焊炉中的温度以0.15℃/秒～0.3℃/秒的速率上升至120℃～135℃。
4.根据权利要求3所述的用于无源器件的焊接工艺，其特征在于，所述第三升温阶段为控制回流焊炉中的温度以0.3℃/秒～0.5℃/秒的速率上升至180℃～210℃。
5.根据权利要求1所述的用于无源器件的焊接工艺，其特征在于，所述保温阶段以190℃～220℃保持130秒～170秒。
6.根据权利要求5所述的用于无源器件的焊接工艺，其特征在于，所述第一冷却阶段为控制回流焊炉中的温度以0.3℃/秒～0.5℃/秒的速率下降至120℃～160℃。
7.根据权利要求6所述的用于无源器件的焊接工艺，其特征在于，所述第二冷却阶段为控制回流焊炉中的温度以0.09℃/秒～0.23℃/秒的速率下降。
8.一种用于无源器件的焊接工艺，所述无源器件包括箱体以及封装于所述箱体上的防水盖板，其特征在于，用于无源器件的焊接工艺包括：
在箱体上与防水盖板的连接处利用钢网印刷经过搅拌的锡膏；
将防水盖板安放在箱体上，并使用工装夹具将防水盖板夹紧在箱体上；
将所述无源器件放置在回流焊炉中依次进行预热、升温、保温和冷却；其中，所述升温阶段包括继所述预热阶段之后的第一升温阶段，该第一升温阶段为控制回流焊炉中的温度以0.3℃/秒～0.5℃/秒的速率上升至100℃～125℃；
所述保温阶段以190℃～220℃保持130秒～170秒；
所述冷却阶段包括继所述保温阶段之后的第一冷却阶段，该第一冷却阶段为控制回流焊炉中的温度以0.3℃/秒～0.5℃/秒的速率下降至120℃～160℃；
所述冷却阶段还包括继所述第一冷却阶段之后的第二冷却阶段，该第二冷却阶段为控制回流焊炉中的温度以0.09℃/秒～0.23℃/秒的速率下降。
9.根据权利要求8所述的用于无源器件的焊接工艺，其特征在于，所述升温阶段还包括继所述第一升温阶段之后的第二升温阶段，该第二升温阶段为控制回流焊炉中的温度以0.15℃/秒～0.3℃/秒的速率上升至120℃～135℃。
10.根据权利要求9所述的用于无源器件的焊接工艺，其特征在于，所述升温阶段还包括继所述第二升温阶段之后的第三升温阶段，该第三升温阶段为控制回流焊炉中的温度以0.3℃/秒～0.5℃/秒的速率上升至180℃～210℃。
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