CN105772889A - 一种回流焊改进工艺 - Google Patents

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李钦
王通永
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Abstract

本发明提供一种回流焊改进工艺，包括步骤：步骤1、预热区升温，控制预热区的温度以不高于5℃/秒的速度升高至200℃～210℃；步骤2、恒温区焊膏湿润，保持温度在200℃～210℃之间50~90秒，直至焊膏全部熔化；步骤3、回焊区回流焊接，控制温度在30秒内升高至220℃以上，并在220℃~230℃的温度范围内保持5~10秒；步骤4、冷却区冷却，控制温度以6℃/秒~8℃/秒的速度降低，直至温度降低至40℃后停止冷却。本发明的有益效果在于，在预热阶段减小温度的快速冲击，降低能源浪费，而在回流阶段减少高温保持时间，避免工件损坏，在冷却阶段，采用梯度降温的方式能保持焊接点的强度，降低基板变形的几率。

Description

一种回流焊改进工艺
技术领域
本发明设计PCBA制造工艺领域，尤其涉及一种PCB板的回流焊工艺。
背景技术
一般而言，回流焊工艺可分为预热阶段、回流阶段、冷却阶段，在现有的工艺中，预热阶段为连续加热到设定温度，这种连续加热的方法能够快速达到预先设定的温度，但是，这种方法容易造成温度的快速冲击，连续加热使得大部分热量没有得到充分利用，浪费了能源。而在回流阶段，通常会因为长时间保持太高温度而损坏工件。而在冷却阶段：高于焊锡熔点温度以上的慢冷却率将导致过量共界金属化合物产生，以及在焊接点处易发生大的晶粒结构，使焊接点强度变低；而快速冷却将导致元件和基板间太高的温度梯度，产生热膨胀的不匹配，导致焊接点与焊盘的分裂及基板的变形。
发明内容
本发明提供一种回流焊改进工艺，包括如下步骤：
步骤1、预热区升温，控制预热区的温度以不高于5℃/秒的速度升高，温度升高至200℃～210℃；
步骤2、恒温区焊膏湿润，保持温度在200℃～210℃之间50~90秒，直至焊膏全部熔化；
步骤3、回焊区回流焊接，控制温度在30秒内升高至220℃以上，并在220℃~230℃的温度范围内保持5~10秒；
步骤4、冷却区冷却，控制温度以6℃/秒~8℃/秒的速度降低，直至温度降低至40℃后停止冷却。
优选的，在步骤1中将温度以5℃/秒的速度升高至90℃～100℃并保持5秒～7秒，然后以4℃/秒的速度升高至200℃～210℃。
优选的，所述步骤4中，将温度以6℃/秒的速度降低至160℃～180℃，停止降温，保持5～10秒后，以8℃/秒的速度降低，直至温度降低至40℃。
优选的，所述步骤1预热区升温的时间不超过70秒。
优选的，所述步骤3中温度超过225℃的时间不超过5秒。
优选的，所述步骤3中温度升高的速度为2℃/秒～3℃/秒。
本发明的有益效果在于，在预热阶段减小温度的快速冲击，降低能源的浪费，而在回流阶段减少高温保持时间，避免工件的损坏，在冷却阶段，采用梯度降温的方式能够保持焊接点的强度，并降低基板变形的几率。
具体实施方式
为了便于本领域技术人员理解，下面将结合实施例对本发明进行进一步详细描述。
实施例1：一种回流焊改进工艺，包括如下步骤：
步骤1、预热区升温，控制预热区的温度以5℃/秒的速度升高至100℃并保持7秒，然后以4℃/秒的速度升高至200℃；
步骤2、恒温区焊膏湿润，保持温度在200℃～210℃之间60秒，直至焊膏全部熔化；
步骤3、回焊区回流焊接，控制温度以2℃/秒的速度升高至220℃以上，并在220℃~230℃的温度范围内保持8秒，且温度超过225℃的时间不超过5秒；
步骤4、冷却区冷却，控制温度以6℃/秒的速度降低至180℃，停止降温，保持8秒后，以8℃/秒的速度降低，直至温度降低至40℃，停止冷却。
实施例2：一种回流焊改进工艺，包括如下步骤：
步骤1、预热区升温，控制预热区的温度以4℃/秒的速度升高至90℃并保持5秒，然后以3℃/秒的速度升高至200℃；
步骤2、恒温区焊膏湿润，保持温度在200℃～210℃之间50秒，直至焊膏全部熔化；
步骤3、回焊区回流焊接，控制温度以1℃/秒的速度升高至220℃以上，并在220℃~230℃的温度范围内保持5秒，且温度超过225℃的时间不超过5秒；
步骤4、冷却区冷却，控制温度以6℃/秒的速度降低至170℃，停止降温，保持5秒后，以8℃/秒的速度降低，直至温度降低至40℃，停止冷却。
以上为本发明的具体实现方式，其描述较为具体和详细，但并不能因此而理解为对本发明专利范围的限制。应当指出的是，对于本领域的普通技术人员来说，在不脱离本发明构思的前提下，还可以做出若干变形和改进，这些显而易见的替换形式均属于本发明的保护范围。

Claims (6)

1.一种回流焊改进工艺，包括如下步骤：
步骤1、预热区升温，控制预热区的温度以不高于5℃/秒的速度升高，温度升高至200℃～210℃；
步骤2、恒温区焊膏湿润，保持温度在200℃～210℃之间50~90秒，直至焊膏全部熔化；
步骤3、回焊区回流焊接，控制温度在30秒内升高至220℃以上，并在220℃~230℃的温度范围内保持5~10秒；
步骤4、冷却区冷却，控制温度以6℃/秒~8℃/秒的速度降低，直至温度降低至40℃后停止冷却。
2.依据权利要求1所述回流焊改进工艺，其特征在于：在步骤1中将温度以5℃/秒的速度升高至90℃～100℃并保持5秒～7秒，然后以4℃/秒的速度升高至200℃～210℃。
3.依据权利要求1所述回流焊改进工艺，其特征在于：
所述步骤4中，将温度以6℃/秒的速度降低至160℃～180℃，停止降温，保持5～10秒后，以8℃/秒的速度降低，直至温度降低至40℃。
4.依据权利要求1所述回流焊改进工艺，其特征在于：所述步骤1预热区升温的时间不超过70秒。
5.根据权利要求1所述回流焊改进工艺，其特征在于：所述步骤3中温度超过225℃的时间不超过5秒。
6.根据权利要求1所述回流焊改进工艺，其特征在于：所述步骤3中温度升高的速度为2℃/秒～3℃/秒。
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