JP2007294770A - 電子部品の半田付け方法、電子部品の半田付け装置 - Google Patents

Abstract

【課題】回路基板の反りを低減して回路基板に電子部品を半田付けする。
【解決手段】プリント回路基板に塗布された半田を溶融させるリフロー工程が行われるプリヒートゾーン（Ａ）及びリフローゾーン（Ｂ）と、プリント回路基板に塗布された半田を凝固させる冷却工程が行われる冷却ゾーン（Ｄ）と、リフローゾーン（Ｂ）と冷却ゾーン（Ｄ）との間に実行され、プリント回路基板上に配置された各電子部品のそれぞれの半田接合部の温度を降下させる工程であって、それぞれの半田接合部の温度が、半田の固相線温度以上の所定の温度範囲内に一定時間継続して収まるように制御する温度制御工程が行われるポストヒートゾーン（Ｃ）とを備えた。
【選択図】図１

Description

本発明は、回路基板に電子部品を半田付けにより実装する電子部品の半田付け方法、及びそれを実現する電子部品の半田付け装置等に関するものである。

従来のプリント回路基板に電子部品の半田付けを行う技術としては、例えば図５及び図６に示す装置が提案されていた（例えば、特許文献１を参照）。

図６の加熱装置６００は、半田が塗布され、実装される電子部品が適宜配置されたプリント回路基板６１を図中矢印方向へ搬送するコンベア６２と、コンベア６２の進行方向に沿って、プリント回路基板６１を上下から挟むように対向して設けられた加熱ヒーター６３及び６４を備える。加熱ヒーター６３及び６４は図示しない制御部によってその温度が制御され、加熱ヒーター６３は、プリント回路基板６１に実装する電子部品を半田の融点以下の所定の温度に保持するように、また加熱ヒーター６４は、プリント回路基板６１の半田を溶解する温度に加熱するようにそれぞれ制御され、コンベア６２上を移動するプリント回路基板６１は、その移動に伴って周囲の温度が変化しながら加熱され、塗布された半田が溶解する。

また、コンベア６２の進行方向の下流であって、加熱ヒーター６４が設けられていない領域においては、プリント回路基板６１はファン等の図示しない冷却手段により強制冷却される。この冷却によって半田は凝固し、プリント回路基板６１と電子部品との電気的、機械的接続が完成し、実装が完了する。

以下、加熱ヒーター６３により加熱される領域をプリヒートゾーン（Ａ）とし、加熱ヒーター６４により加熱される領域をリフローゾーン（Ｂ）とする。また、冷却される領域を冷却ゾーン（Ｄ）とする。

図５は、プリント回路基板６１に実装される、熱容量の異なる３つの電子部品の３つの半田接合部のそれぞれの温度変化を示す図である。図５において、曲線５１〜５３はプリント回路基板６１上の半田接合部の温度プロファイルを示す曲線で、半田接合部の温度を縦軸に、プリント回路基板６１が加熱装置６００に搬送されてからの経過時間を横軸に示している。曲線５１〜５３の違いは、各半田接合部に接続された各電子部品の熱容量の違いを表しており、曲線５１が一番熱容量が小さく、以下曲線５２、曲線５３の順で熱容量が大きくなっている。

プリヒートゾーン（Ａ）では、プリント回路基板６１上の電子部品及び半田の温度を上昇させ、半田接合部の温度を一定温度にする。そして、リフローゾーン（Ｂ）では、半田接合部を半田の溶解する温度以上に加熱して半田付けを行う。リフローゾーン（Ｂ）からプリント回路基板６１が搬出され、加熱装置６００の冷却ゾーン（Ｄ）において、半田接合部が、半田の凝固する温度以下に冷却され、凝固する。

これまでの半田付けを行う方法は、プリヒートゾーン（Ａ）ではプリント回路基板上の各半田接合部の温度が均一になるように、リフローゾーン（Ｂ）では半田接合部が半田の溶解する温度以上になるように、冷却ゾーン（Ｄ）では半田接合部の結晶粒の微細化による接合強度確保のために一定の冷却速度（一例として１〜３℃／秒程度）を保つように、加熱装置６００の加熱ヒータ６３、６４の温度、風量、また冷却ゾーン（Ｄ）にて用いられる強制冷却のための冷却ファン等の風量等を制御していた。
特開平５−１８３２６５号公報

しかしながら、上述の従来の従来のプリント回路基板に電子部品の半田付けを行う装置においては、以下のような課題があった。

すなわち、上記の加熱装置６００においては、冷却ゾーン（Ｄ）においてプリント回路基板６１を、冷却ファンにより強制冷却していたが、これにより半田接合部が急冷されると、図５に示すように、各電子部品の熱容量の違いによって半田接合部の冷却速度に差ができ、冷却ゾーン（Ｄ）のある時刻ｔ１で比較したとき、半田接合部間で温度分布が発生してしまう。

プリント回路基板６１上の電子部品や半田接合部の温度が一様でない状態、つまり、温度分布のある状態のままでプリント回路基板が冷却されていくと、半田接合部間で凝固のタイミングが異なってしまう。そのため、プリント回路基板に反りが発生するという課題を有していた。

特に、プリント回路基板や電子部品の薄型化、小型化が進む近年においては、基板の全体厚に対して反りの発生が無視できない大きさとなってきている。

本発明は、前記従来の課題を解決するもので、回路基板の反りを低減して回路基板に電子部品を半田付けすることを可能とする、電子部品の半田付け方法及び電子部品の半田付け装置等を提供することを目的とする。

上記の目的を達成するために、第１の本発明は、回路基板上に複数の電子部品を半田付けする電子部品の半田付け方法であって、
前記回路基板に塗布された半田を溶融させるリフロー工程と、
前記回路基板に塗布された半田を凝固させる冷却工程と、
前記リフロー工程と前記冷却工程との間に実行され、前記回路基板上に配置された各電子部品のそれぞれの半田接合部の温度を降下させる工程であって、それぞれの前記半田接合部の温度が、前記半田の固相線温度以上の所定の温度範囲内に一定時間継続して収まるように制御する温度制御工程とを備えた、電子部品の半田付け方法である。

又、第２の本発明は、前記所定の温度範囲は、前記半田の固相線温度以上液相線温度以下の温度範囲内にあるものである、第１の本発明の電子部品の半田付け方法である。

又、第３の本発明は、前記回路基板の厚みは１ｍｍ以下である、第１又は第２の本発明の電子部品の半田付け方法である。

又、第４の本発明は、前記温度制御工程は、前記回路基板の温度分布が実質上均一になる状態となるよう制御する工程を含むものである、第１又は第２の本発明の電子部品の半田付け方法である。

又、第５の本発明は、回路基板上に複数の電子部品を半田付けする電子部品の半田付け装置であって、
半田が塗布され、前記複数の電子部品が設けられた前記回路基板を加熱する加熱部と、
前記加熱部により加熱された前記回路基板を冷却する冷却部と、
前記加熱部及び前記冷却部を制御する制御部とを備え、
前記制御部は、前記加熱部により前記半田を溶融させるリフロー制御の後、前記回路基板に塗布された半田を凝固させる制御の開始前に、前記回路基板上に配置された各電子部品のそれぞれの半田接合部の温度を降下させる制御であって、それぞれの前記半田接合部の温度が、前記半田の固相線温度以上の所定の温度範囲内に一定時間継続して収まるように制御を行う、電子部品の半田付け装置である。

又、第６の本発明は、前記所定の温度範囲は、前記半田の固相線温度以上液相線温度以下の温度範囲内にあるものである、第５の本発明の電子部品の半田付け装置である。

本発明によれば、回路基板の反りを低減して回路基板に電子部品を半田付けすることが可能となる。

以下本発明の実施の形態について、図面を参照しながら説明する。

（実施の形態１）
図１は、本発明の実施の形態１における電子部品の半田付け方法の全工程の一例を、熱容量の異なる３つの電子部品の３つの半田接合部の温度プロファイルを用いて示すものでである。図１において、曲線１１〜１３はプリント回路基板上の半田接合部の温度プロファイルで、半田接合部の温度を縦軸に、プリント回路基板が加熱装置に搬送されてからの経過時間を横軸に示している。曲線１１〜１３の違いは、各半田接合部に接続された各電子部品の熱容量の違いを表しており、曲線１１が一番小さく、以下、曲線１２、曲線１３の順で大きくなっている。

また、直線１４は半田材料の固相線温度、直線１５は半田材料の液相線温度を示している。液相線温度、固相線温度は用いる半田の種類によって異なり、一例として、ＳｎＡｇ０．５Ｃｕの場合は（液相線温度、固相線温度）＝（２２０℃、２１７℃）、ＳｎＡｇＢｉ８ｌｎの場合は（液相線温度、固相線温度）＝（２０６℃、１９６℃）、Ｓｎ５７ＢｉＡｇの場合は（液相線温度、固相線温度）＝（１５０〜１６０℃、１３８℃）である。

本実施の形態による電子部品の半田付け方法は、プリント回路基板の加熱、冷却の各工程において、リフロー工程の後、すぐに冷却工程に移ることなく、半田接合部の温度を所定の温度範囲内に一定時間継続して収まるよう制御する工程を設けたことを特徴とする。

以下、詳細に説明する。本実施の形態においても、従来例と同様の工程は同様の用語を用いて説明する。

半田付けの対象となる、半田が塗布され、電子部品が配置されたプリント回路基板は、プリヒートゾーン（Ａ）内でプリント回路基板および電子部品が半田の融点以下の所望の温度でほぼ均一になるまで加熱される。

次に、リフローゾーン（Ｂ）では、半田が半田の液相線温度以上になるようにプリント回路基板を加熱し半田付けを行う。プリヒートゾーン（Ａ）及びリフローゾーン（Ｂ）における温度設定は、従来例と同様である。

本実施の形態においては、リフローゾーン（Ｂ）の終了後、ポストヒートゾーン（Ｃ）を新たに設けている。ポストヒートゾーン（Ｃ）においては、各電子部品のそれぞれの半田接合部の温度が、リフローゾーン（Ｂ）における温度から降下し、かつ半田の固相線温度以上液相線温度以下の温度となるように温度の制御を行う。その結果、時間が経過した後は、各半田接合部の温度がほぼ均一化した状態が実現し、所定時間α継続される。この状態において、各半田接合部の温度は固相線温度に向けて降下するが、温度プロファイルを示す曲線１１〜１３は分離しない。つまり、プリント回路基板の温度分布が、実質上ほぼ均一になる状態が現れる。なお、ここで「実質上」とは、完全同一の値から誤差とみなされる程度の偏差の範囲を意味する。

その後冷却ゾーン（Ｄ）において、従来例同様に強制冷却を実行すると、各半田接合部が冷却され半田が凝固し、半田付けが完了する。このとき、冷却ゾーン（Ｄ）に入る前に、各半田接合部の温度はいずれも半田の固相線温度に達するまでに降下している。したがってその後の急冷によって温度均一化の状態が破れ、温度プロファイルを示す曲線１１〜１３が分離しても、これは各半田接合部間の凝固のタイミングに影響を与えることはない。

従来の電子部品の半田付け方法では、リフローゾーン（Ｂ）の後、プリント回路基板は温度を一定に保つことなく、すぐに冷却ゾーン（Ｄ）にて冷却されていた。このためプリント回路基板内で各電子部品の半田接合部に大きな温度ばらつきが生じ、半田が異なったタイミングで凝固することで、基板の反りを生じさせる原因となっていた。

これに対して、本実施の形態ではポストヒートゾーン（Ｃ）において、固相線温度以上液相線温度以下である温度において、各半田接合部の温度が均一化される状態が所定時間Ａ継続するように温度制御を行い、この状態を経てから冷却ゾーン（Ｄ）にて冷却を行うことにより、冷却ゾーン（Ｄ）における凝固のタイミングのずれを除去している。理想的にはプリント回路基板４１、電子部品、半田接合部の全てが均一状態となることが望ましいが、本発明が対象とするプリント回路基板の反りの原因は、半田接合部の温度変化によるものであり、この部分の制御に着目することにより、実質的な効果が得られる。

さらに、プリント回路基板や各電子基板においても温度分布差が低減されることによりそれらの原因によるプリント回路基板や電子部品に発生する反りを低減することができる。

なお、上記の説明において、所定時間αは、本発明の一定時間に相当するが、半田の固相線温度に達するまで電子部品の半田接合部の温度プロファイルが一致した状態に保つことが可能な時間であれば、その具体的な長さによって限定されるものではない。例えば、冷却ゾーン（Ｄ）の直前にて各曲線１１〜１３が固相線温度に一致するような時点であってもよい。

ここで図３に、上記の本発明の半田づけ方法でプリント回路基板に電子部品を半田付けした場合に発生する反り量の解析結果と、従来の半田付け方法で半田付けした場合に発生する反り量の解析結果との比較を示す。

プリント回路基板に電子部品が実装されている解析モデルを作成し、電子部品とプリント回路基板間に温度分布がある従来の方法で室温に冷却した場合と、電子部品とプリント回路基板間に温度分布がない本発明の方法で室温に冷却した場合との解析結果比較をおこなった。解析に使用した材料物性値を図２に示す。

本解析における反り量とは、プリント回路基板および電子部品の厚さ方向における、最大の変位量を表している。図３に示すように、従来の方法と比較して本発明の方法では、反り量の比が約１０分の１になり、熱歪みに起因する反りが低減されていることがわかる。

また、本実施の形態において、ポストヒートゾーン（Ｃ）をリフローゾーン（Ｂ）と冷却ゾーン（Ｄ）との間に挿入した場合は、冷却ゾーン（Ｄ）における冷却速度を従来より早めることにより、半田づけ方法の全行程に要する時間を従来例と同一又はそれ以下にすることができる。これは、以下の理由による。すなわち、冷却ゾーン（Ｄ）における冷却は、半田接合部の結晶粒の微細化による接合強度確保の観点から、速い冷却速度であることが望ましいが、急冷を行うと各半田接合部間に温度ばらつきが生ずる可能性が高い。

これに対し、本実施の形態の場合、急冷に伴う温度ばらつきは、すでに解消された後であるから、従来の１〜３℃／秒程度より速い速度を用いてもよい。したがって、作業時間短縮の観点及び、半田接合部の強度確保の観点から、ポストヒートゾーン（Ｃ）を挿入した場合は、冷却速度を従来よりも速めて、冷却ゾーン（Ｄ）の時間を短くとることが可能となり、また望ましい。

以上のように、実施の形態１における電子部品の半田付け方法によれば、プリント回路基板の反りを低減することができ、特に、基板厚みが１ｍｍ〜０．４ｍｍであるような薄型のプリント回路基板において有効である。ただし、半田接合部間の凝固のタイミングのずれによる影響を吸収できるような厚みを有する通常のプリント基板（厚み１．６〜１．８ｍｍ）程度の半田付けに対しても、本実施の形態の方法は、凝固のタイミングのずれそのものを除去していることから、プリント回路基板、半田接合部の信頼性を高め、ヒートサイクルに対して良好な製品を得ることが可能となる。

なお、上記の説明において、リフローゾーン（Ｂ）を実現する工程は本発明のリフロー工程に、冷却ゾーン（Ｄ）を実現する工程は本発明の冷却工程に、またポストヒートゾーン（Ｃ）を実現する工程は本発明の温度制御工程に相当する。

また、恒温状態において、各電子部品の温度プロファイル１１〜１３は、温度が実質的に一致することが望ましいが、実際の制御においては、冷却ゾーン（Ｄ）において半田接合部間の凝固のタイミングのずれが生じない程度の温度ばらつきを許容する温度範囲内に収まっていれば良い。具体的には、温度範囲は固相線温度と液相線温度との間の温度の差分によって定まり、この差分内であれば、本発明の効果は得られる。この誤差範囲は、本発明の所定の温度範囲に相当する。

また、本発明の所定の温度範囲は、固相線温度以上液相線温度以下の温度領域において実現するものとして説明したが、半田接合部の温度が、半田材料の固相線温度以上であって、各半田接合部の温度をリフロー工程直後の温度より低い温度範囲であれば、液相線温度以上の温度領域を含むものであっても良い。

（実施の形態２）
図４は本発明の実施の形態２における加熱装置の概念図の側面図である。本発明の加熱装置４００は、塗布された半田が塗布され、実装される電子部品が適宜配置されたプリント回路基板４１を図中矢印方向へ搬送するコンベア４２と、コンベア４２の進行方向に沿って、プリント回路基板４１を上下から挟むように対向して設けられた加熱ヒーター４３、４４及び４５と、プリント回路基板４１を冷却する冷却ファン４６と、各加熱ヒーター４３〜４５及び冷却ファン４６を制御する制御部４１０とを備える。なお、窒素雰囲気中での加熱の場合には、ガスの供給機構も備える。

各加熱ヒーター４３、４４及び４５と冷却ファン４６とは、制御部４１０の制御により、実施の形態１の各ゾーンの温度状態を実現する。すなわち、加熱ヒーター４３の加熱によりプリヒートゾーン（Ａ）、加熱ヒーター４４の加熱により本発明のリフロー制御としてのリフローゾーン（Ｂ）、加熱ヒーター４５の加熱によりポストヒートゾーン（Ｃ）、冷却ファン４６の空冷により冷却ゾーン（Ｄ）の各工程が、それぞれ実行される。

加熱ヒーター４３〜４５としては、赤外線や抵抗加熱等のヒーター、熱風加熱を利用したヒーターを用いることができる。また、冷却部としては、冷却ファン４６の代わりに、流量調節可能なダクトを利用しても良い。また、各加熱ヒーター４３〜４５及び冷却ファン４６の近傍には、装置内の温度を検出する図示しない検出器が設けられており、検出結果のフィードバックを受けて、制御部４１０は上記各ゾーンの温度設定を行う。

なお、上記の構成において、加熱ヒーター４３、４４、４５は本発明の加熱部に相当し、冷却ファン４６は本発明の冷却部に相当し、制御部４１０は本発明の制御部に相当する。

以上のような構成を有する、本発明の実施の形態２の加熱装置４００を用いてプリント回路基板に電子部品を半田付けする手順を説明する。

まず、半田ペーストをプリント回路基板４１上のランドに印刷により塗布する。次にその上に、実装する電子部品を搭載する。その後、電子部品を搭載したプリント回路基板４１を加熱装置４００のコンベア４２の上に乗せて、移送中にプリヒートゾーン（Ａ）、リフローゾーン（Ｂ）、ポストヒートゾーン（Ｃ）、冷却ゾーン（Ｄ）に対応する動作を各自実行させることにより、プリント回路基板４１上に電子部品が半田付けされる。加熱ヒーター４３による温度制御でポストヒートゾーン（Ｃ）の工程が実行されることにより、冷却ゾーン（Ｄ）における各半田接合部の凝固のタイミングのずれは解消されているので、プリント回路基板４１の反りは低減されている。

なお、図４に示す加熱装置４００は、ポストヒートゾーン（Ｃ）を実行する加熱ヒーター４５を設けているため、コンベア４２の全体長を図６に示す従来例と同様とする場合は、プリヒートゾーン（Ａ）、リフローゾーン（Ｂ）を実行する加熱ヒーター４３、４４及び冷却ゾーン（Ｄ）を実行する冷却ファン４６の温度制御を、従来よりも短時間で各温度プロファイルが実現されるように制御を行う。すなわち、各加熱ヒーター、冷却ファンは制御部４１０の温度制御によって、各ゾーンが定まることから、各加熱ヒーターがそれぞれ同一性能を有し、各ゾーンに対応した加熱が出来る構成であれば、制御部４１０に本実施の形態１の半田付け方法を実行するプログラムを与えることにより、従来例の加熱装置４００と同一のハードウェア構成を用いて、本実施の形態の加熱装置６００を実現することもできる。

また、上記の構成においてはポストヒートゾーン（Ｃ）を、加熱ヒータ４５による加熱により実行するとしたが、自然冷却、コンベア４２の移動量の制御により温度調節、又冷却ファンやダクトによって温度調節する構成としても良い。この場合加熱ヒータ４５は省略することができる。又は、加熱ヒータ４５、自然冷却及びコンベア４２の移動量制御の各構成を併用してもよい。

なお、上記の各実施の形態においてはＳｎを含む合金を例に説明したが、本発明の半田とは、電子部品の実装に用いられ、温度に応じて固相、液相に変化する導電性のペースト状の接着部材であればよく、その具体的な組成によって限定されるものではない。

また、上記の各実施の形態においてはプリント回路基板としたが、本発明の回路基板とは、電子部品を実装するものであれば、その回路材料の組成、具体的な基板構成により限定されるものではない。

なお、本発明にかかるプログラムは、上述した本発明の電子部品の半田付け方法の全部または一部の工程の動作をコンピュータにより実行させるためのプログラムであって、コンピュータと協働して動作するプログラムであってもよい。

なお、本発明の上記「一部の工程」とは、それらの複数の工程の内の、幾つかの工程を意味し、あるいは一つの工程の内の一部の動作を意味するものである。

また、本発明のプログラムを記録した、コンピュータに読みとり可能な記録媒体も本発明に含まれる。

また、本発明のプログラムの一利用形態は、コンピュータにより読み取り可能な記録媒体に記録され、コンピュータと協働して動作する態様であっても良い。

また、本発明のプログラムの一利用形態は、伝送媒体中を伝送し、コンピュータにより読みとられ、コンピュータと協働して動作する態様であっても良い。

また、上記の記録媒体としては、ＲＯＭ等も含まれる。

また、上述した本発明のコンピュータは、ＣＰＵ等の純然たるハードウェアに限らず、ファームウェアや、ＯＳ、更に周辺機器を含むものであっても良い。

なお、以上説明した様に、本発明の構成は、ソフトウェア的に実現しても良いし、ハードウェア的に実現しても良い。

本発明の電子部品の半田付け方法及び加熱装置は、本発明にかかる電子部品の半田付け方法及び電子部品の半田付け装置等は、回路基板の反りを低減して回路基板に電子部品を半田付けできるという効果を有し、電子部品の半田付け方法及び電子部品の半田付け装置等として有用である。

本発明の実施の形態１における温度プロファイルの図 本発明の実施の形態１の効果を示す解析モデルの材料物性値の図 本発明の実施の形態１の効果を示す解析結果の図 本発明の実施の形態２における加熱装置の構成図 従来の加熱装置による温度プロファイルの図 従来の加熱装置の構成図

符号の説明

１１ 半田接合部の温度プロファイル
１２ 半田接合部の温度プロファイル
１３ 半田接合部の温度プロファイル
１４ 半田材料の固相線温度
１５ 半田材料の液相線温度
４１ プリント回路基板
４２ コンベア
４３ プリヒートゾーンの加熱ヒーター
４４ リフローゾーンの加熱ヒーター
４５ ポストヒートゾーンの加熱ヒーター
４６ 冷却ゾーンの冷却ファン
４００ 加熱装置
４１０ 制御部
５１ 従来の半田接合部の温度プロファイル
５２ 従来の半田接合部の温度プロファイル
５３ 従来の半田接合部の温度プロファイル
６１ プリント回路基板
６２ コンベア
６３ プリヒートゾーンの加熱ヒーター
６４ リフローゾーンの加熱ヒーター

Claims (6)

1. 回路基板上に複数の電子部品を半田付けする電子部品の半田付け方法であって、
   前記回路基板に塗布された半田を溶融させるリフロー工程と、
   前記回路基板に塗布された半田を凝固させる冷却工程と、
   前記リフロー工程と前記冷却工程との間に実行され、前記回路基板上に配置された各電子部品のそれぞれの半田接合部の温度を降下させる工程であって、それぞれの前記半田接合部の温度が、前記半田の固相線温度以上の所定の温度範囲内に一定時間継続して収まるように制御する温度制御工程とを備えた、電子部品の半田付け方法。
2. 前記所定の温度範囲は、前記半田の固相線温度以上液相線温度以下の温度範囲内にあるものである、請求項１に記載の電子部品の半田付け方法。
3. 前記回路基板の厚みは１ｍｍ以下である、請求項１又は２に記載の電子部品の半田付け方法。
4. 前記温度制御工程は、前記回路基板の温度分布が実質上均一になる状態となるよう制御する工程を含むものである、請求項１又は２に記載の電子部品の半田付け方法。
5. 回路基板上に複数の電子部品を半田付けする電子部品の半田付け装置であって、
   半田が塗布され、前記複数の電子部品が設けられた前記回路基板を加熱する加熱部と、
   前記加熱部により加熱された前記回路基板を冷却する冷却部と、
   前記加熱部及び前記冷却部を制御する制御部とを備え、
   前記制御部は、前記加熱部により前記半田を溶融させるリフロー制御の後、前記回路基板に塗布された半田を凝固させる制御の開始前に、前記回路基板上に配置された各電子部品のそれぞれの半田接合部の温度を降下させる制御であって、それぞれの前記半田接合部の温度が、前記半田の固相線温度以上の所定の温度範囲内に一定時間継続して収まるように制御を行う、電子部品の半田付け装置。
6. 前記所定の温度範囲は、前記半田の固相線温度以上液相線温度以下の温度範囲内にあるものである、請求項５に記載の電子部品の半田付け装置。

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