WO2013015329A1

WO2013015329A1 - 配線部材及びその製造方法、並びに配線部材接着体の製造方法

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Publication number: WO2013015329A1
Application number: PCT/JP2012/068874
Authority: WO
Inventors: 祥晃栗原; 吉田　誠人; 野尻　剛; 倉田　靖; 修一郎足立; 隆彦加藤
Original assignee: 日立化成工業株式会社
Priority date: 2011-07-25
Filing date: 2012-07-25
Publication date: 2013-01-31
Also published as: JPWO2013015329A1; JP2015065473A; CN103702794B; CN103702794A; TW201316527A; JP5729474B2

Abstract

　本発明は、導電材と、前記導電材の表面の少なくとも一部の領域に配置され、非共晶はんだ材料を含むはんだ被覆層とを有する配線部材を提供する。

Description

配線部材及びその製造方法、並びに配線部材接着体の製造方法

　本発明は、配線部材及びその製造方法、並びに配線部材接着体の製造方法に関する。

　太陽電池の構造について、図１を用いて説明する。図１は太陽電池の構造の一形態を示す斜視図である。図１に示されるように、太陽電池２００は、半導体基板１０１（多結晶及び単結晶のＳｉセル）から発電した電力を取り出すための表面電極（表面フィンガー電極）１０３と、裏面電極１０６と、表面電極１０３で取り出した電力を集める表面電極（バスバー電極）１０５と、裏面電極１０６で取り出した電力を集める裏面電極（バスバー電極）１０７とを有する。更に表面電極１０５と裏面電極１０７には、配線部材１０２がはんだ１０４で接着されている。太陽電池２００では、半導体基板１０１内で発電された電力を、配線部材１０２を通じて外部へ伝送する。

　最近は、太陽電池製造工程の簡略化のために、はんだ１０４と配線部材１０２を用いる代わりに、はんだで導電材を予め被覆した配線部材を用いて接着する方法が用いられている（図示せず）。このような配線部材は、銅などからなる導電材の周囲の一部又は全面にはんだ合金層を備える。

　はんだ合金層には、通常共晶はんだが用いられる。共晶はんだとは、合金の共晶点に対応する組成を有するはんだである。共晶はんだは、その融点以上の温度で即座に溶融し、その融点以下の温度で凝固が即座に起こる（例えば、特開２００２－２６３８８０号公報参照）。

　従来、配線部材を表面電極や裏面電極に接着する際には、濡れ性を向上し、配線部材と電極との接着性を付与するために、配線部材、表面電極又は裏面電極に予めフラックスを塗布する必要があった。またフラックスを塗布する他の理由としては、配線部材のはんだ合金層の表面に形成されている酸化物層をエッチング除去すること、はんだ合金層を加熱溶融する際に再度その表面に酸化物層が形成されることを抑制することが挙げられる。しかし、フラックスは、太陽電池モジュール製造工程において用いられる太陽電池をラミネートする封止材（ＥＶＡ：エチレンビニルアセテート）を腐食してしまい、長期信頼性に悪影響を及ぼす傾向がある。

　またフラックスを用いずに配線部材を接着する方法も提案されている。例えば、特許第３２０５４２３号公報や、特開平９－２１６０５２号公報には、摩擦はんだ付け法や超音波はんだ付け法が開示されている。

　配線部材を接着する際にフラックスを用いる場合、配線部材の接着後にフラックスを完全に洗浄除去する必要があるが、フラックスを完全に除去することは困難であった。また摩擦はんだ付け法や超音波はんだ付け法には、特別な装置を必要とするという課題がある。

　そこで本発明では、フラックスを使用せずに、且つ特別な装置を用いることなく、様々な被着体に接着することができる配線部材及びその製造方法を提供することを課題とする。また本発明は、前記配線部材を用いて得られる配線部材接着体及びその製造方法を提供することを課題とする。

　本発明は以下の態様を包含する。
＜１＞　導電材と、前記導電材の表面の少なくとも一部の領域に配置され、非共晶はんだ材料を含むはんだ被覆層と、を有する配線部材である。

＜２＞　前記非共晶はんだ材料は、錫（Ｓｎ)、銅（Ｃｕ）、銀（Ａｇ）、ビスマス（Ｂｉ）、鉛（Ｐｂ）、アルミニウム（Ａｌ）、チタン（Ｔｉ）及びシリコン（Ｓｉ）からなる群より選ばれる２種以上の金属を含み、融点が４５０℃以下であり、亜鉛の含有率が１質量％以下であり、インジウムの含有率が１質量％以下であり、且つ固相線温度と液相線温度の差が２℃以上である前記＜１＞に記載の配線部材である。

＜３＞　前記導電材は、銅（Ｃｕ）、銀（Ａｇ）、金（Ａｕ）及びアルミニウム（Ａｌ）からなる群より選ばれる少なくとも１種を含む前記＜１＞又は＜２＞に記載の配線部材である。

＜４＞　前記導電材が、純度９９．９９％以上の高純度銅（Ｃｕ）からなる前記＜１＞～＜３＞のいずれか１つに記載の配線部材である。

＜５＞　前記導電材の平均厚みが０．００１ｍｍ以上である前記＜１＞～＜４＞のいずれか１つに記載の配線部材である。

＜６＞　太陽電池用配線部材である前記＜１＞～＜５＞のいずれか１項に記載の配線部材。

＜７＞　圧延加工、射出加工、押出し加工又はスリット加工によって導電材を長尺形状に成形する工程と、前記長尺形状の導電材の表面の少なくとも一部の領域に非共晶はんだ材料を付与してはんだ被覆層を形成する工程と、を有する前記＜１＞～＜６＞のいずれか１つに記載の配線部材の製造方法である。

＜８＞　被着体に、前記＜１＞～＜６＞のいずれか１つに記載の配線部材を、前記非共晶はんだ材料の固相線温度以上、液相線温度以下の温度範囲で接着する工程を有する配線部材接着体の製造方法である。

＜９＞　前記温度範囲は、前記はんだ被覆層に含まれる非共晶はんだ材料の総量における液相の占める割合が３０質量％以上１００質量％未満となる温度範囲である前記＜８＞に記載の配線部材接着体の製造方法である。

＜１０＞　超音波接着工程を有さない前記＜８＞又は＜９＞に記載の配線部材接着体の製造方法である。

＜１１＞　前記被着体が、酸化物、酸化物層で被覆された金属、ガラス及び酸化物セラミックスからなる群から選ばれる少なくとも１種である前記＜８＞～＜１０＞のいずれか１つに記載の配線部材接着体の製造方法である。

＜１２＞　前記＜８＞～＜１１＞のいずれか１つに記載の製造方法により得られる配線部材接着体である。

　本発明によれば、フラックスを使用せずに、且つ特別な装置を用いることなく、様々な被着体に接着することができる配線部材及びその製造方法を提供することができる。また本発明によれば、前記配線部材を用いて得られる配線部材接着体及びその製造方法を提供することができる。

太陽電池の構造の一形態を示す概略斜視図である。配線部材の一形態を示す概略断面図であるはんだ材料Ｘの冷却曲線である。太陽電池モジュールの製造方法の一実施形態を示す断面図、斜視図及び分解斜視図である。両面電極型の太陽電池モジュールの一形態を示す上面図である。両面電極型の太陽電池モジュールの一形態を示す下面図である。バックコンタクト型の太陽電池の一形態を示す概略平面図である。図６ＡにおけるＡＡ断面構成の一形態を示す斜視図である。本実施形態の配線部材の製造方法に用いる溶融はんだめっき層形成用設備の概略図である。

　本明細書において「工程」との語は、独立した工程だけではなく、他の工程と明確に区別できない場合であってもその工程の所期の目的が達成されれば、本用語に含まれる。また「～」を用いて示された数値範囲は、「～」の前後に記載される数値をそれぞれ最小値及び最大値として含む範囲を示す。更に組成物中の各成分の量は、組成物中に各成分に該当する物質が複数存在する場合、特に断らない限り、組成物中に存在する当該複数の物質の合計量を意味する。

＜配線部材＞
　本発明の配線部材は、導電材と、前記導電材の表面の少なくとも一部の領域に配置され、非共晶はんだ材料を含むはんだ被覆層とを有する。はんだ被覆層が非共晶はんだ材料を含むことで、フラックスを使用せずに、且つ特別な装置を用いることなく、様々な被着体に接着することが可能となる。前記配線部材は、例えば、非共晶はんだ材料を含むはんだ被覆層を、前記非共晶はんだ材料の固相線温度以上、液相線温度以下の温度範囲で、被着体と接触させることで、フラックスを使用せずに、且つ特別な装置を用いることなく、様々な被着体と接着することができる。

　前記配線部材は、導電材の表面の少なくとも一部の領域に非共晶はんだ材料を含むはんだ被覆層を有していればよい。配線部材におけるはんだ被覆層は、接着性の観点から、導電材の表面の少なくとも１つの面を被覆していることが好ましく、導電材の表面全体を被覆していることがより好ましい。

　前記配線部材の形状としては特に制限されず目的等に応じて適宜選択することができる。配線部材の形状として具体的には、平角線状、リボン状、丸線状等の長尺形状、シート状、メッシュ状などが挙げられる。連続生産性やリール状に巻き取り梱包可能である点から、長尺形状であることが好ましく、平角線状の形状であることがより好ましい。ここでいう平角線状とは、長手方向に垂直な断面が長方形様の形状を有している長尺の線状形状であることを意味する。

　前記配線部材の構成の一例を、図面を用いて説明する。なお、本発明は、図面により何ら制限されるものではない。図２は、配線部材１０の一形態を示し、長手方向に垂直な断面における断面図である。図２に示す配線部材１０においては、導電材１２が平角線状の導体から構成され、その断面輪郭が角丸長方形（角の丸い長方形）である。また導電材１２の周囲を被覆して配置されたはんだ被覆層１３は、断面輪郭が角丸長方形であり、はんだ被覆層１３の上面１３ａと下面１３ｂが、ほぼ平坦に形成されている。配線部材１０の厚みａは、はんだ被覆層１３の上面１３ａと下面１３ｂとの距離として測定される。

　なお、図２に記載の配線部材１０は、導電材１２の表面の全てにはんだ被覆層１３が配置されているが、はんだ被覆層１３は導電材１２の表面の一部の領域に配置されていてもよい。また前記配線部材１０は、被着体（例えば、半導体基板の表面電極及び裏面電極）への設置が容易となるように、かつ、接合時に必要な熱伝導が十分に確保されるように、はんだ被覆層１３の表面が平坦に形成されていることが好ましい。又はんだ被覆層の表面が平坦なことで、平角線状に構成した配線部材１０をボビン等に巻き取る際に安定した積層状態が得られ易く、巻き崩れが起こりにくい。よって、巻き崩れにより配線部材が絡まって引き出されなくなることがなくなる傾向がある。

　前記配線部材の平均厚みは制限されず目的等に応じて適宜選択することができる。配線部材の平均厚みとして具体的には、０．００１ｍｍ以上であることが好ましく、０．００１ｍｍ～１ｍｍであることがより好ましく、０．００２ｍｍ～０．８ｍｍであることがより好ましく、０．００５ｍｍ～０．５ｍｍであることが更に好ましく、０．１ｍｍ～０．５ｍｍであることが特に好ましく、０．１ｍｍ～０．３ｍｍであることが極めて好ましい。なお配線部材の厚みとは、長尺形状の配線部材の長手方向に垂直な断面を観察した場合に、短軸方向の長さのうちの最大長である。具体的には図２における厚みａのことを指す。配線部材の平均厚みはマイクロメータを用いて、配線部材の５箇所の厚みを測定し、その算術平均値として求められる。

　また配線部材の長手方向に垂直な断面の形状は特に制限されず目的等に応じて適宜選択できる。配線部材の長手方向に垂直な断面の形状としては、直方形、楕円形、円形等を挙げることができる。中でも断面の形状は、生産性や生産コストの観点から、図２に示すような角丸長方形であることが好ましい。

　配線部材の長手方向に垂直な断面における厚み方向に垂直な方向の長さ（以下、「幅」ともいう）は特に制限されず目的等に応じて適宜選択される。配線部材の幅は例えば０．５ｍｍ～１０ｍｍであることが好ましく、１ｍｍ～４ｍｍであることがより好ましい。
　更に配線部材の長手方向の長さは目的等に応じて適宜選択されるものであり、特に制限はない。

（導電材）
　配線部材は導電体を有する。配線部材に用いる導電材は、体積抵抗率が小さいこと（例えば、約１×１０^－５Ωｃｍ以下）が好ましい。このような導電材としては、銅（Ｃｕ）、銀（Ａｇ）、金（Ａｕ）、アルミニウム（Ａｌ）等を含有するものが挙げられる。銅（Ｃｕ）、銀（Ａｇ）、金（Ａｕ）、アルミニウム（Ａｌ）等を含有することで体積抵抗率を小さく抑えることができるため、配線部材を構成する導電材として好ましい。すなわち導電材は、銅（Ｃｕ）、銀（Ａｇ）、金（Ａｕ）及びアルミニウム（Ａｌ）からなる群より選ばれる少なくとも１種の金属を含むことが好ましく、Ｃｕ、Ａｇ、Ａｕ及びＡｌからなる群より選ばれる少なくともの１種の金属を５０質量％以上含むものがより好ましい。また配線部材の耐力の低減の観点から、Ｃｕを９０％以上含有するものが更に好ましい。

　導電材に含まれるＣｕとしては、タフピッチＣｕ、低酸素Ｃｕ、無酸素Ｃｕ、リン脱酸Ｃｕ、純度９９．９９％以上の高純度Ｃｕが挙げられる。導電材の０．２％耐力を最も小さくするためには、純度が高いＣｕを用いることが好ましく、純度９９．９９％以上の高純度Ｃｕを用いることがより好ましく、純度９９．９９９９％以上の高純度Ｃｕを用いることが特に好ましい。なお０．２％耐力とは、引っ張ったときに０．２％の歪みが導入される力であり、この数値が小さい程は、伸びやすい。
　また導電材としてタフピッチＣｕ又はリン脱酸Ｃｕを用いると、配線部材を低コストに構成することができる。

　導電材の形状としては特に制限されず目的等に応じて適宜選択される。導電材の形状として具体的には、帯板状、平角線、丸線、楕円線等の長尺形状、平角状、シート状、メッシュ等の複数の導体の接合体形状などが挙げられる。導電材の形状は、被着体に接合する際の使いやすさの観点から平角線状を用いることが好ましい。

　導電材の平均厚みは用途等に応じて適宜選択することができる。導電材の平均厚みは、生産性や長手方向への線抵抗値の観点から、０．００１ｍｍ以上であることが好ましい。また上限値に特に制限はないが、１ｍｍ以下であることが好ましい。更に導電材の平均厚みは０．００２ｍｍ～０．８ｍｍであることがより好ましく、０．００５ｍｍ～０．５ｍｍであることが更に好ましく、０．１ｍｍ～０．５ｍｍであることが更に好ましく、０．１ｍｍ～０．３ｍｍであることが特に好ましい。導電材の平均厚みはマイクロメータを用いて、導電材の５箇所の厚みを測定し、その算術平均値として求められる。また配線部材の長手方向に垂直な断面の観察により、導電材の５箇所の厚みを測定し、その算術平均値として求められる。

　導電材は、目的に応じて所望の形状を有する導電材を製造して得てもよいし、市販の導電材から適宜選択して得てもよい。

　導電材の製造方法としては特に制限はなく、導電材の形状等に応じて適宜選択することができる。例えば、アップキャスト法、ＳＣＲ法、ヘズレー法、ダウンキャスト法、プロペルチェ法等が挙げられる。また導電材が長尺形状を有する場合、例えば圧延加工、射出加工、押出し加工又はスリット加工によって長尺形状の導電材を製造することができる。

　更に平角線状の導電材を製造する方法としては、以下の方法が挙げられる。
　まず、銅等の導体からなる平板をスリット加工する、又は銅等の導体からなる圧延材（丸状）を圧延加工し、導体を平角線状に成形する。ここで、圧延加工とは、丸線を圧延して平角線化する方式である。圧延加工により平角線状に成形すると、長尺で長手方向に幅が均一なものが形成できる。スリット加工は、種々の幅の材料に対応できる。つまり、原料導体の幅が長手方向に均一でなくても、幅が異なる多様な原料導体を使用する場合でも、スリット加工によって長尺で長手方向に幅が均一なものに成形できる。
　次に平角線状に成形した原料導体を、連続通電加熱炉又は連続式加熱炉又はバッチ式加熱設備で熱処理することで平角線状の導電材を得ることができる。この熱処理工程は、導電材の軟らかさを向上させ、０．２％耐力を低減させる目的で行なわれる。安定した熱処理が必要な場合には、バッチ式加熱が好ましい。酸化を防止する観点から、熱処理では、窒素などの不活性ガス雰囲気あるいはタフピッチ銅以外の酸素の少ない銅では水素還元雰囲気の炉を用いるのが好ましい。不活性ガス雰囲気あるいは水素還元雰囲気の炉は、連続通電加熱炉又は連続式加熱炉又はバッチ式加熱設備により提供される。

（はんだ被覆層）
　配線部材は、前記導電材の表面の少なくとも一部の領域に、はんだ被覆層を有する。用いられるはんだ被覆層を構成するはんだ材料は、非共晶はんだ材料を含むものである。前記はんだ材料は、非共晶はんだ材料から実質的になることが好ましく、非共晶はんだ材料からなることがより好ましい。ここで「非共晶はんだ材料から実質的になる」とは不可避的に混入する他の成分の存在を許容することを意味する。

　非共晶はんだ材料とは、液相線温度と固相線温度とが一致せず、液相線温度と固相線温度との間に差が存在するはんだ合金である。非共晶はんだ材料の液相線温度と固相線温度の差は、２℃以上であることが好ましく、２℃以上３００℃以下であることがより好ましい。また作業性の観点からは、前記差が２℃以上であるものが好ましく、前記差が２℃以上１００℃以下であるものがより好ましく、前記差が５℃以上１００℃以下であるものが更に好ましい。液相線温度と固相線温度との差が上記範囲内にあると、配線部材を非着体に接着する際の温度を制御しやすくなり、はんだ接着の作業性に優れる。

　前記非共晶はんだ材料の液相線温度及び固相線温度は、溶融状態（液相状態）にある非共晶はんだ材料を冷却する時の非共晶はんだ材料の温度を測定した冷却曲線を調べることによって確認することができる。具体的には液相線温度及び固相線温度は、冷却曲線に基づく接線法により求めることができる。

　例えば、図３に示される冷却曲線を描く非共晶はんだ材料Ｘの液相線温度と固相線温度は、以下のようにして求められる。
　液相状態の非共晶はんだ材料Ｘを冷却する際に得られた冷却曲線から、液相状態の非共晶はんだ材料Ｘを冷却する際に現れる直線領域（冷却曲線の傾きが一定となる領域、以下同じ）を延長した第一の直線Ａと、固相状態の非共晶はんだ材料Ｘを冷却する際に現れる直線領域を延長した第二の直線Ｂと、第一の直線Ａを描く際に適用される直線領域と第二の直線Ｂを描く際に適用される直線領域との間に存在する直線領域を延長した第三の直線Ｃとを得る。
　このとき、前記第一の直線Ａと第三の直線Ｃとの交点の温度を、液相線温度とする。
　前記第二の直線Ｂと第三の直線Ｃとの交点の温度を、固相線温度とする。
　なお、非共晶はんだ材料の冷却曲線は、非共晶はんだ材料の温度変化を経時的に測定可能な方法、例えば、熱電対が接続されたレコーダによって得られる。
　また前記非共晶はんだ材料の液相線温度及び固相線温度は、非共晶はんだ材料を構成する金属の種類及び混合比率を適宜選択することで所望の範囲とすることができる。

　非共晶はんだ材料の融点は４５０℃以下であればよく、９６℃以上４５０℃以下であることが好ましく、９６℃以上３２７℃以下であることがより好ましく、９６℃以上２３２℃以下であることが更に好ましい。
　一般に融点が４５０℃を超える合金はロウ材と呼ばれる。このような高融点のロウ材を電子回路基板などに適用すると、接着に高温度での加熱を要し、回路などの破損を生じさせるおそれがあるため好ましくない。

　非共晶はんだ材料を構成する金属は特に制限されない。接着性をより高め且つより適切な材料コストにできる点で、錫（Ｓｎ）、銅（Ｃｕ）、銀（Ａｇ）、ビスマス（Ｂｉ）、鉛（Ｚｎ）、アルミニウム（Ａｌ）、チタン（Ｔｉ）及びシリコン（Ｓｉ）からなる群より選ばれる２種以上の金属を含むことが好ましい。

　非共晶はんだ材料は、インジウム（Ｉｎ）を更に含んでいてもよい。インジウムは単体で被着体への接着性を有し、且つ非共晶はんだ材料に含有されることにより、非共晶はんだ材料の融点を下げることができる。しかしながらインジウムは高価な材料であるため、その用途が制限される場合がある。更に非共晶はんだ材料がインジウムを含有することにより、形成されるはんだ層の耐久性が低下してしまうことが知られており、はんだ接続の長期信頼性が求められる用途には適さない場合がある。前記非共晶はんだ材料におけるインジウムの含有率は、はんだ接続の長期信頼性の観点から、非共晶はんだ材料中に１質量％以下であることが好ましく、０．５質量％以下であることがより好ましく、０．１質量％以下であることが更に好ましい。

　非共晶はんだ材料は、亜鉛（Ｚｎ）を更に含んでいてもよい。非共晶はんだ材料が亜鉛を含むことで、被着体の表面に存在する酸化物の酸素原子と亜鉛とが結合するものと考えられ、被着体に対する接着性が向上する。しかしながら、亜鉛の含有量が多すぎると、場合によっては被着体との濡れ性が低下する場合がある。したがって非共晶はんだ材料は、後述する被着体との濡れ性及び被着体との接着性の観点から、亜鉛の含有率が１質量％以下であることが好ましく、０．５質量％以下であることがより好ましく、０．１質量％以下であることが更に好ましい。亜鉛の含有率が１質量％以下であれば、非共晶はんだ材料は亜鉛を含んでいてもよい。

　前記非共晶はんだ材料は、被着体への接着性の観点から、錫（Ｓｎ）、銅（Ｃｕ）、銀（Ａｇ）、ビスマス（Ｂｉ）、鉛（Ｐｂ）、アルミニウム（Ａｌ）、チタン（Ｔｉ）及びシリコン（Ｓｉ）からなる群より選ばれる２種以上の金属を含み、融点が４５０℃以下であり、亜鉛（Ｚｎ）及びインジウム（Ｉｎ）の含有率がそれぞれ１質量％以下であり、且つ固相線温度と液相線温度との差が２℃以上であることが好ましい。
　より好ましくは、前記非共晶はんだ材料は、錫（Ｓｎ）、銅（Ｃｕ）、銀（Ａｇ）、ビスマス（Ｂｉ）、鉛（Ｐｂ）、アルミニウム（Ａｌ）、チタン（Ｔｉ）及びシリコン（Ｓｉ）からなる群より選ばれる２種以上の金属を含み、融点が９６℃以上３２７℃以下であり、亜鉛（Ｚｎ）及びインジウム（Ｉｎ）の含有率がそれぞれ０．５質量％以下であり、且つ固相線温度と液相線温度との差が２℃以上１００℃以下である。
　更に好ましくは、前記非共晶はんだ材料は、錫（Ｓｎ）、銅（Ｃｕ）、銀（Ａｇ）、ビスマス（Ｂｉ）、鉛（Ｐｂ）、アルミニウム（Ａｌ）、チタン（Ｔｉ）及びシリコン（Ｓｉ）からなる群より選ばれる２種以上の金属を含み、融点が９６℃以上２３２℃以下であり、亜鉛（Ｚｎ）及びインジウム（Ｉｎ）の含有率がそれぞれ０．１質量％以下であり、且つ固相線温度と液相線温度との差が２℃以上１００℃以下である。

　また前記非共晶はんだ材料は、鉛含有はんだ材料であっても、鉛フリーはんだ材料であってもよい。具体的には、鉛含有はんだ材料としては、Ｓｎ－Ｐｂ、Ｓｎ－Ｐｂ－Ｂｉ、Ｓｎ－Ｐｂ－Ａｇ、などを挙げることができる。また鉛フリーはんだ材料としては、Ｓｎ－Ａｇ－Ｃｕ、Ｓｎ－Ａｇ、Ｓｎ－Ｃｕ、Ｂｉ－Ｓｎなどを挙げることができる。

　前記非共晶はんだ材料は、また環境問題への対応等の観点から、実質的に鉛を含まない非共晶はんだ材料であることもまた好ましい。ここで実質的に鉛を含まないとは、非共晶はんだ材料中の鉛含有率が０．１質量％以下であることを意味し、鉛含有率が０．０５質量％以下であることが好ましい。

　また前記非共晶はんだ材料は、必要に応じて他の金属原子を更に含んでいてもよい。他の金属原子としては特に制限されず、目的に応じて適宜選択することができる。他の金属原子として具体的には、マンガン（Ｍｎ）、アンチモン（Ｓｂ）、カリウム（Ｋ）、ナトリウム（Ｎａ）、リチウム（Ｌｉ）、バリウム（Ｂａ）、ストロンチウム（Ｓｒ）、カルシウム（Ｃａ）、マグネシウム（Ｍｇ）、ベリリウム（Ｂｅ）、カドミウム（Ｃｄ）、タリウム（Ｔｌ）、バナジウム（Ｖ）、ジルコニウム（Ｚｒ）、タングステン（Ｗ）、モリブデン（Ｍｏ）、コバルト（Ｃｏ）、ニッケル（Ｎｉ）、金（Ａｕ）、クロム（Ｃｒ）、鉄（Ｆｅ）、ガリウム（Ｇａ）、ゲルマニウム（Ｇｅ）、ロジウム（Ｒｈ）、イリジウム（Ｉｒ）、イットリウム（Ｙ）等のランタノイドなどを挙げることができる。また前記非共晶はんだ材料が他の金属原子を含む場合の他の金属原子の含有率は目的に応じて適宜選択できる。例えば前記非共晶はんだ材料中に１質量％以下とすることができ、融点及び被着体との接着性の観点から、０．５質量％以下であることが好ましく、０．１質量％以下であることがより好ましい。

　前記非共晶はんだ材料は、所望の組成を有する市販品を用いてもよいし、通常用いられる製造方法で製造したものであってもよい。具体的には、非共晶はんだ材料を構成する各原料を所定の割合で混合し、これを溶融した後に急冷することで所望の非共晶はんだ材料を製造することができる。

　前記配線部材においては、導電材の表面の少なくとも一部の領域に、非共晶はんだ材料を含むはんだ被覆層が配置されている。配線部材におけるはんだ被覆層の導電材に対する含有率は特に制限されず目的等に応じて適宜選択される。はんだ被覆層の導電材に対する含有率は接着性の観点から、２質量％以上であることが好ましく、３質量％以上５０質量％以下であることがより好ましく、５質量％以上４０質量％以下であることが更に好ましい。また前記配線部材における導電材の表面積に対するはんだ被覆層の被覆面積の割合は特に制限されず目的等に応じて適宜選択される。前記被覆面積の割合は、７５％以上であることが好ましく、９０％以上であることがより好ましく、９９％以上であることが更に好ましい。

　はんだ被覆層の厚みは特に制限されない。一般的にはんだ被覆層の厚みは、５μｍ～１００μｍであることが好ましく、１０μｍ～８０μｍであることがより好ましい。又はんだ被覆層と導電材の厚みの比は特に制限されない。一般的には、はんだ被覆層の厚みの導電材の厚みに対する比（はんだ被覆層／導電材）は、０．０２５～０．５であることが好ましく、０．０５～０．４であることがより好ましい。
　なお、はんだ被覆層の厚みは、光学顕微鏡や電子顕微鏡を用いて、長手方向に垂直な断面を観察することで測定することができる。

　前記はんだ被覆層は、必要に応じてフラックスを含んでいてもよい。フラックスとしては比較的活性の弱いフラックスが好ましい。具体的には、ロジン系、ＲＭＡ系、Ｒ系のフラックスを挙げることができる。

　しかしながら、前記はんだ被覆層はフラックスを実質的に含有しないことが好ましい。前記はんだ被覆層がフラックスを実質的に含有しないことで、被着体上に前記配線部材を接着する際に、フラックス中の溶剤分を乾燥させる工程を省略することができる。また被着体上に前記配線部材を接着したのちのフラックス洗浄工程を省略することができる。更に前記フラックスによる前記被着体の腐食作用を防ぐことができる。ここでフラックスを実質的に含有しないとは、はんだ被覆層中に含まれるフラックスの総量が２質量％以下であることを意味し、１質量％以下であることが好ましい。

（配線部材の用途）
　本発明の配線部材の用途は特に限定されず、太陽電池、エレクトロルミネッセンス発光素子などの配線部材として用いることができる。特に太陽電池用配線部材として用いることが好適である。従来の被着体と配線部材の接続方法では、フラックスを用いる必要があったが、このフラックスは太陽電池の部材（封止材など）を腐食する傾向があった。本発明の配線部材を用いた場合、フラックスを用いなくても、良好な被着体との密着性を発現するという優れた効果を有する。

　本発明の実施形態は、導電材と、前記導電材の表面の少なくとも一部の領域に配置され、非共晶はんだ材料を含むはんだ被覆層を有する配線部材としての非共晶はんだ材料の使用を含む。また本発明の実施形態は、導電材と、前記導電材の表面の少なくとも一部の領域に配置され、非共晶はんだ材料を含むはんだ被覆層を有する配線部材の被着体との接着における使用を含む。更に本発明の実施形態は、導電材と、前記導電材の表面の少なくとも一部の領域に配置され、非共晶はんだ材料を含むはんだ被覆層を有する配線部材の太陽電池用配線部材としての使用を含む。

＜配線部材の製造方法＞
　本発明の配線部材の製造方法は、圧延加工、射出加工、押出加工又はスリット加工によって導電材を長尺状に成形する工程と、前記長尺状の導電材の表面の少なくとも一部の領域に非共晶はんだ材料を付与してはんだ被覆層を形成する工程とを有する。前記製造方法は必要に応じてその他の工程を更に含んでいてもよい。

　導電材を長尺状に成形する工程の詳細は、既述の通りである。
　長尺状の導電材の表面にはんだ被覆層を形成する工程の一例を、図面を参照しながら説明するが、本発明はこれらの記載により何ら制限されるものではない。

　図７では、溶融めっき設備２１を用いて、導電材１２の表面に溶融はんだを供給してはんだ被覆層（図示せず）が形成された配線部材２５を製造する。溶融めっき設備２１は、平角線状導体又は丸線状導体からなる長尺の導電材１２を送り出す送り出しリール２２、非共晶はんだ材料を溶融状態に維持するはんだ浴（溶融はんだめっき槽）２３、はんだ浴２３内に設置され導電材１２を反転させて上方に向く反転ローラ１４、はんだ浴２３外で反転ローラ１４の上方に設置され、はんだ被覆層が形成された配線部材２５Ａを冷却する冷却部２６、冷却部２６の上方に上下に複数段に設置されそれぞれ左右一対のローラからなる圧延ロール２７、２８、２９、はんだ被覆層が形成された配線部材２５Ａを加熱処理する加熱部３０、加熱部３０の上方に設置され左右一対のローラからなる圧延ロール３１、最上方に設置された引き上げローラ３２、配線部材２５を巻き取る巻取りリール３３を備える。

　図７では、導電材１２は、はんだ浴２３に浸漬されることで上下面及び側面に非共晶はんだ材料が供給されてはんだ被覆層が形成され、反転ローラ２４で反転されて上方に向う。次に、図７に示されるように、形成されたはんだ被覆層が溶融状態の配線部材２５Ａを冷却部２６に送り込む。冷却部２６では、例えば、５０℃以下の気体を吹き付けるなどによって冷却することで配線部材２５Ａのはんだ被覆層を固体状態とする。なお、冷却部２６は、５０℃以下の気体を吹き付ける場合に限定するものではない。冷却部２６では、酸化を防止するためアルゴン（Ａｒ）、ネオン（Ｎｅ）、窒素（Ｎ_２）等の不活性ガス単体又は混合ガスを室温以下の温度で吹き付けることで迅速に固化することが生産効率を上げるうえで望ましい。

　この状態では、配線部材２５Ａのはんだ被覆層は表面張力によって、導電材１２の上下面に山形に膨らんだ形状であるため、次にはんだ被覆層を平坦に形成する工程を行なう。ここで「平坦」とは、めっき表面を基準とする凹凸の高低差が７μｍ以下であることを表す。はんだ被覆層が固体状態の配線部材２５Ａは、複数段の圧延ロール２７、２８、２９で圧延され、更に加熱部３０で熱処理後に圧延ロール３１で圧延されることにより、平坦化、及び最終のはんだ被覆層の厚みが調整された配線部材２５となる。
　はんだ被覆層の厚みが調整された配線部材２５は巻取りリール３３に巻取られて、配線部材のロール体となる。

＜配線部材接着体の製造方法＞
　本発明の配線部材接着体の製造方法は、被着体に、前記配線部材を、前記非共晶はんだ材料の固相線温度以上、液相線温度以下の温度範囲で接着する工程（以下、「接着工程」ともいう）を有する。非共晶はんだ材料を含むはんだ被覆層を有する配線部材を、特定の温度範囲で被着体に接着することで、フラックスを使用せずに、且つ特別な装置を用いることなく、様々な被着体に接着することができる。

　前記配線部材接着体は、配線部材を、配線部材が有する非共晶はんだ材料の固相線温度以上、液相線温度以下の温度範囲で被着体に接着して得られる。配線部材接着体とは、配線部材が後述する被着体に接着した構造物を意味する。配線部材接着体は、配線部材を被着体に接触させて、その配線部材のはんだ被覆層の非共晶はんだ材料の固相線温度以上、液相線温度以下の温度範囲で加熱処理することで、フラックスの使用や特別な超音波接着工程を有さなくても、様々な被着体（例えば、表面に酸化物が形成された被着体）の表面にはんだ被覆層が直接接着して形成される。このような配線部材接着体が得られる理由は明確ではないが、例えば以下のように考えられる。

　固相線温度以上、液相線温度以下の温度範囲では、非共晶はんだ材料は液相と固相が共存可能な状態となっている。液相線温度を越えた温度、つまり、非共晶はんだ材料全体が液相となった状態で非共晶はんだ材料を接着しようとすると、表面張力によって液相状態の非共晶はんだ材料が弾かれてしまい、被着体表面、特に酸化物が形成された被着体表面には接着しない。これに対して、液相状態の非共晶はんだ材料と固相状態の非共晶はんだ材料とが共存した状態では、固相状態の非共晶はんだ材料の存在によって液相状態の非共晶はんだ材料の表面張力が小さくなり、非共晶はんだ材料の弾きが抑えられ、かつ液相状態の非共晶はんだ材料によって非共晶はんだ材料全体としての濡れ性が向上することで、被着体表面にはんだ被覆層が良好に接着されるものと考えられる。

　前記配線部材接着体は、良好な接着性及び配線部材接着体の生産性の観点から、はんだ被覆層が固相線温度以上、液相線温度未満の温度範囲で、又は固相線温度を超え、液相線温度以下の温度範囲で、被着体に接着されてなる配線部材接着体であることが好ましい。より好ましくは、はんだ被覆層が固相線温度を超え、液相線温度未満の温度範囲で被着体に接着されてなる配線部材接着体である。

　また、接着性を更に向上させる観点から、接着時の配線部材のはんだ被覆層における液相と固相の割合を調整することが好ましい。具体的には、前記配線部材のはんだ被覆層の全体における液相の占める割合が３０質量％以上１００質量％未満となるような温度で接着することが好ましく、３５質量％以上９９質量％以下となる温度で接着することがより好ましく、４０質量％以上９８質量％以下となる温度で接着することが更に好ましい。
　なお、配線部材接着時におけるはんだ被覆層の液相の占める割合は、用いるはんだ組成の平衡状態図より求めることができる。

　配線部材を被着体に接着する際の熱処理の方法は特に制限されず、従来公知の方法を採用することができる。例えば、被着体を、ホットプレートなどで加熱し、この被着体の上に配線部材を乗せて、配線部材のはんだ被覆層の温度を制御しつつ、ホットプレートと同じ温度に設定したはんだこてを用いてはんだ被覆層を熱処理する方法や、被着体上に配線部材をはんだ被覆層が接するように乗せた状態で一定温度のリフロー炉を通過させる方法などが挙げられる。

　前記接着工程では、配線部材を被着体に押し付けながら接着することが好ましい。これにより配線部材のはんだ被覆層中の固相が前記被着体に押し付けられることになり、より接着性が向上する。この押し付けの圧力は適宜設定することができ、例えば、２００Ｐａ～５ＭＰａとすることが好ましく、１ｋＰａ～２ＭＰａとすることが好ましい。

　また、接着工程では、熱処理時間を１秒以上とすることが好ましく、３秒以上とすることがより好ましく、１０秒以上とすることが更に好ましい。これにより、はんだ被覆層中の固相が前記被着体に、より接触されることとなって、配線部材と被着体との接着性がより向上する。

（被着体）
　本発明の配線部材接着体の製造方法において用いられる被着体は特に制限されない。例えば、酸化物被着体、半導体基板、電極などが挙げられる。

　酸化物被着体としては、少なくともその表面の一部又は全面に酸化物層を有するものであれば、特に制限されない。前記酸化物被着体が表面に酸化物層を有しているかの確認は、エネルギー分散型エックス線分析（ＥＤＸ）によって行うことができる。例えば、酸化物被着体は、酸化物、酸化層で被覆された金属、ガラス及び酸化物セラミックスからなる群から選ばれることが好ましい。

　酸化物としては、酸化インジウム錫（ＩＴＯ）、二酸化ケイ素、酸化クロム、酸化ホウ素などが挙げられる。酸化膜で被覆された金属における金属種としては、銅、鉄、チタン、アルミニウム、銀、ステンレス鋼などが挙げられる。ガラスとしては特に制限されず、無アルカリガラス、石英ガラス、低アルカリガラス、アルカリガラスなどが挙げられる。酸化物セラミックスとしては、アルミナセラミックス、ジルコニアセラミックス、マグネシアセラミックス、カルシアセラミックスなどが挙げられる。

　なお、前記配線部材を用いて形成される配線部材接着体は、被着体が酸化物被着体であっても、酸化物層に対する非共晶はんだ材料の弾きが抑えられ、被着体と配線部材とが良好な接着性を発現する。

　半導体基板としては、例えば太陽電池形成用のｐｎ接合を有するシリコン基板、半導体デバイスに用いるシリコン基板、発光ダイオードの基材に用いられる炭化ケイ素基板、等を挙げることができる。

　電極は、例えば前記半導体基板上に付与した電極用ペーストを焼成することなどにより形成される。電極用ペーストに特に制限はないが、例えば、ガラス粒子とリン含有銅合金粒子と溶剤と樹脂とを含むものが挙げられる。このような電極用ペーストを用いて半導体基板上に電極を形成すると、焼成時において、表面に酸化物であるガラス層が形成し、前記ガラス層が形成することにより銅の酸化が抑制され、抵抗率の低い電極が形成可能である。また形成される電極は更に錫を含有することが好ましい。錫は、前記電極用ペーストにおいて、前記リン含有銅合金粒子中に含有されていてもよいし、リン含有合金粒子とは別に錫含有粒子として含まれていてもよい。

　前記配線部材接着体におけるはんだ被覆層は、必要に応じて更に別の配線部材や電子回路素子等と接着していてもよい。すなわち、被着体に接着した配線材料と、別の配線部材や電子回路素子等とがはんだ被覆層を介して接着していてもよい。前記はんだ被覆層が配線部材や電子回路素子等と接着していることで、被着体と配線部材や電子回路素子等とを機械的及び電気的に接続することができる。

　前記配線部材接着体は、被着体と配線部材とが機械的にも電気的にも接続されていることから、セラミック基板やガラス基板を用いた電子回路基板や半導体基板、ＭＥＭＳ素子、ＩＴＯ膜やＩＺＯ膜のような酸化物導電膜を電極とするフラットパネルディスプレイ素子、金属－ガラス－酸化物セラミックス－非酸化物セラミックスのろう付け部材、電気配線、酸化物の配線等の一部分を構成することができる。

＜太陽電池及びその製造方法＞
　本発明の配線部材は太陽電池用配線部材として用いることができる。これにより前記配線部材を用いた太陽電池を提供することができる。すなわち本実施形態にかかる太陽電池は、不純物拡散層を有しｐｎ接合された半導体基板と、前記不純物拡散層上に設けられた電極と、前記電極上に接着された前記配線部材とを有する。前記太陽電池は、換言すれば、前記配線部材と、被着体である太陽電池用の半導体基板とが接着された配線部材接着体である。

　本実施形態にかかる太陽電池の製造方法は、被着体として前記半導体基板を用いる配線部材接着体の製造方法と同様である。太陽電池の製造方法では、半導体基板として、不純物拡散層を有してｐｎ接合されたものを用い、そして、この不純物拡散層の上に電極が設けられる。不純物拡散層を有しｐｎ接合された半導体基板と、前記不純物拡散層上に設けられた電極とを有する太陽電池基板は、市販品であってもよいし、前述のように電極用ペーストを用いて、半導体基板上に電極を形成して作製してもよい。

　太陽電池の製造に用いられる半導体基板上の電極は表面に酸化物層を有していることが多いため、太陽電池は前記酸化物層上に配線部材が接着された構造となっていることが多い。本発明の配線部材を用いた太陽電池の製造方法では、電極表面の酸化物層をフラックスなどにより除去する必要がないため、前記フラックスによる前記電極の腐食作用を防ぐことができる。また、フラックスを用いないことで、前記電極上に前記はんだ層を接着する際に、前記フラックス中の溶剤分を乾燥させる工程を省略することができ、また、前記電極上に前記はんだ層を接着したのちのフラックス洗浄工程を省略することができる。結果として、前記表面に酸化物層を有する電極と配線部材とは電気的に接続され、発電性能に優れた太陽電池が得られる。

＜太陽電池モジュール及びその製造方法＞
　本実施形態にかかる太陽電池モジュールは、不純物拡散層を有しｐｎ接合された半導体基板と、前記不純物拡散層上に設けられた電極と、前記電極上に接着された前記配線部材とを有する太陽電池が、前記配線部材を介して複数連結されてなる。また必要に応じて配線部材上に封止樹脂、保護ガラス、保護フィルム等が更に積層されていてもよい。
　前記太陽電池モジュールは公知の方法で製造することができる。例えば、以下に一例として示す太陽電池モジュールの製造方法で製造することができる。

　図４は、太陽電池モジュールの製造方法の一形態を概念的に示す断面図、斜視図及び分解斜視図である。
　図４（ａ）では、バスバー電極である表面電極１０５、フィンガーバー電極である表面電極１０３、裏面電極１０６及びバスバー電極である裏面電極１０７が形成された複数の半導体基板１０１の表面電極１０５上及び裏面電極１０７上に本発明の配線部材１１０、１０２が配置されている。更に、一方の半導体基板１０１上の表面電極１０５と、他方の半導体基板１０１上の裏面電極１０７とは、配線材料１１０で連結されて、積層体１００を構成している。
　図４（ｂ）では、図４（ａ）に示すように配置された半導体基板１０１及び配線部材１１０、１０２に対して、配線部材１１０、１０２と同幅同長である狭幅のセラミックヒーター２１を使用して、第一の加熱工程を行って、表面電極１０５及び裏面電極１０７と配線部材１１０、１０２とをそれぞれ接着する。加熱方法としては、セラミックヒーター２１を用いる方法の他に、ホットプレート、加熱オーブン、セラミックヒーター、ノズルヒーター、ＩＨ（induction heating:誘導加熱）等の公知の方法を適用することもできる。より簡便に加熱できる点から、加熱方法はセラミックヒーター２１を使用する方法が好ましい。またノズルから熱風を噴射するノズルヒーターを配線部材１１０、１０２の幅や長さに合わせて複数使用することでも簡便に加熱することができる。例えば、狭幅のセラミックヒーター及びノズルヒーターを用いることでより均一に熱が伝わり、半導体基板１０１上の表面電極１０５及び裏面電極１０７と、配線部材１１０、１０２との接着性より良好となる。

　上記加熱工程の加熱温度は特に制限されない。本実施形態においては上記の配線部材接着体を製造する際と同様に、配線部材１１０、１０２のはんだ被覆層に含まれる非共晶はんだ材料の固相線温度以上、液相線温度以下の温度範囲で、被着体である半導体基板１０１の表面電極１０５及び裏面電極１０７に接着されることが好ましい。例えば、加熱工程は、１８３℃～２１４℃で行なわれる。

　加熱時間については、１秒～１８０秒が好ましく、２秒～９０秒がより好ましく、３秒～３０秒が特に好ましい。加熱時間が１秒以上であると、十分に被着体である半導体基板１０１と配線部材１１０、１０２とが接着される傾向があり、１８０秒以下であると、被着体である半導体基板１０１に反りが発生することが抑制され、太陽電池製造における歩留まりが向上する傾向がある。

　加熱工程の際に、配線部材１１０、１０２を配置した半導体基板１０１上に重りを搭載したり、狭幅セラミックヒーター２１を用いて加圧処理を同時に行ったりしてもよい。加熱工程の際に加圧処理することにより、より均一に熱が伝わり、また配線部材１１０、１０２のゆがみを防ぎながら配線部材１１０、１０２と半導体基板１０１との接続を行うことが可能となる。加える圧力としては０．０２ＭＰａ～５ＭＰａが好ましく、０．０５ＭＰａ～３ＭＰａがより好ましく、０．１ＭＰａ～２ＭＰａが特に好ましい。０．２ＭＰａ以上であると熱がより伝わりやすく、配線部材１１０、１０２を半導体基板１０１により強固に接着することができる。また５ＭＰａ以下であると、半導体基板１０１が割れる又は半導体基板１０１にクラックが生じることを抑制することができる。

　図４（ｃ）では、配線部材１１０を接着した半導体基板１０１の両面に封止樹脂１２０を積層し、半導体基板１１０の受光面側の封止樹脂１２０上に保護ガラス（強化ガラス）１２１を、半導体基板１１０の裏面側の封止樹脂１２０上に保護フィルム１２２を積層して加熱処理する第二の加熱工程を行って、太陽電池モジュールを製造する。

　封止樹脂１２０としては、透明性、柔軟性、価格等の観点からエチレン・酢酸ビニル共重合樹脂（以下、「ＥＶＡ」という。）やポリビニルブチラールが好ましい。また、保護ガラス１２１は片面にエンボス加工が施されたものが好ましい。また、保護フィルム１２２としてはフッ素樹脂フィルム、ＰＥＴ（ポリエチレンテレフタレート等）が挙げられる。耐候性・水蒸気バリヤー性・電気絶縁性等の観点から、保護フィルム１２２は各種複合フィルムを用いることが好ましい。複合フィルムとしては、例えば、半導体基板１０１側から電気絶縁性フィルム／接着剤／水蒸気バリヤー性のフィルム／接着剤／対候性フィルムがこの順で積層されたものを用いることができる。電気絶縁性フィルムとしては電気絶縁用ＰＥＴフィルムを、水蒸気バリヤー製のフィルムとしてはアルミ箔、アルミナ、シリカ蒸着ＰＥＴフィルムを、対候性フィルムとしてはフッ素樹脂フィルム、フッ素樹脂塗膜、耐熱低オリゴマーＰＥＴフィルムをそれぞれ適用することができる。

　第二の加熱工程では、一般的なホットプレートや加熱オーブンを用いることができる。また、太陽電池素子の封止処理に一般に使用されている装置である、真空ラミネータを使用することができる。真空ラミネータは、チャンバー内を真空脱気後、蓋部のみを開放することで大気圧（０．１ＭＰａ）の圧力を一定に加えながら加熱することができる。汚れ防止の観点からテフロン（登録商標）シートを用いることが好ましい。

。
　第二の加熱工程における加熱温度は、封止樹脂１２０やバックシート１２２に影響を及ぼさない温度であれば特に制限はない。一般的に加熱温度は８０℃～２００℃が好ましく、１１０℃～１６０℃がより好ましく、１２０℃～１５０℃が特に好ましい。加熱温度が１００℃以上であると、封止樹脂であるＥＶＡの流動性、接着性が充分に得られ、良好な封止状態となる。加熱温度が１６０℃以下であると、ＥＶＡやバックシートが熱による劣化を抑制できる傾向がある。

　第二の加熱工程における加熱時間は、１分～６０分間が好ましく、３分～５０分間がより好ましく５分～３０分間が特に好ましい。加熱時間が１分以上であると、複数の太陽電池を処理した際の温度ばらつきが大きくならず、封止樹脂がより均一に重合して、良好な封止状態の太陽電池モジュールが得られる傾向がある。更に１分以上であると、封止樹脂のＥＶＡの硬化が充分に進み、信頼性がより向上する傾向がある。また加熱時間が６０分以下であると、半導体基板が反ってしてしまうことが抑制され、太陽電池モジュールの製造における歩留まりがより向上する傾向がある。

　更に第二の加熱工程の後、封止をより十分に完了させるために、付加的な加熱処理を行ってもよい。付加的な加熱処理は例えば、加熱オーブンを使用して、６０℃～１５０℃で１分～１２０分間で行うことができる。

　なお、ここでは、両面に電極を有する構造の太陽電池素子を用いた太陽電池モジュールの製造方法について記載したが、本発明にかかる太陽電池モジュールはこれに限定されるものではない。両面に電極を有する構造の太陽電池素子としては例えば、図５Ａに上面側の平面図を、図５Ｂに下面側の平面図を示すような太陽電池素子が挙げられる。図５Ａでは半導体基板１０１上に、フィンガーバー電極である表面電極１０３とバスバー電極である表面電極１０５とが配置されている。図５Ｂでは半導体基板１０１上に、裏面電極１０６とバスバー電極である裏面電極１０７とが配置されている。

　両面電極型以外の太陽電池素子として、例えば、図６Ａに平面図を、図６Ｂに斜視図を示すバックコンタクト型の太陽電池素子が挙げられる。バックコンタクト型の太陽電池素子は、例えば、表面にｎ型拡散層３が形成されたｐ型半導体基板１の受光面側（図６Ｂにおいて矢印で示す）に、発生した電力を集める集電用グリッド電極２が形成されており、半導体基板１の内部を通って集電用グリッド電極２で集めた電気を裏面に流すためのスルーホール電極４と、スルーホール電極に流れた電力を集電する裏面電極６と、裏面の表層に形成されたｐ^＋型拡散層上に形成された裏面電極７とを備える構造を有する太陽電池である。

　本発明の配線部材を用いて製造される太陽電池は、半導体基板と配線部材との接着強度が高く、かつ、接着時のセル割れを抑制することができるので、太陽電池の歩留まりの向上が図れる。

　以下、本発明を実施例により具体的に説明するが、本発明はこれらの実施例に限定されるものではない。尚、特に断りのない限り、「部」及び「％」は質量基準である。また導電材及び配線部材の平均厚みは、マイクロメータで５箇所の厚みを測定し、その算術平均値として求めた。

＜実施例１＞
（導電材の作製）
　導電材としてＣｕ材料（純度９９．９９％）を圧延加工して幅１．５ｍｍ、平均厚み０．２ｍｍの平角線状の導電材を作製した。

（非共晶はんだ材料の調製）
　図７は、本発明の配線部材を製造する装置である溶融めっき設備２１の概略を示したものである。本発明の配線部材の導電材を被覆するはんだ合金の組成は、図７のはんだ浴２３に投入する金属地金の構成により制御した。すなわち、金属地金として錫板と鉛板を用いて、錫１０部及び鉛９０部となるようにして非共晶はんだ材料を調製した。

　得られたはんだ合金の冷却曲線を熱電対及びペンレコーダ（横河電機株式会社製チャートレコーダＬＲ４２００Ｅ）を用いて調べた結果、液相線温度３０２℃、固相線温度２７５℃であった。

（配線部材の作製）
　図７に概略を示す装置を用い、非酸化性ガスによって表面を覆われた上記で得られたはんだ合金が入ったはんだ合金浴２３に反転ローラ１４を配置した。送り出しロール２２から上記平角線状の導電材１２を送り出して反転ローラ１４の下方からはんだ浴２３を通過させ、これを引き上げローラ３２によって上方に引き上げることで、導電材の表面全体に非共晶はんだ材料を含むはんだ被覆層を形成して配線部材１を作製した。
　得られた配線部材１の幅は１．５ｍｍ、平均厚みは０．２４ｍｍであった。

（引張り接着強さ測定端子の製作）
　上記で得られた配線部材１を２０ｍｍの長さに切断し、その一方の片端から１．５ｍｍのところでＬ字形状になるように曲げ、更に他方の方端から３．５ｍｍのところでＵ字形状になるように曲げ、これを引張り接着強さ測定端子として用いた。

（被着体の作製）
　被着体として、裏面電極（バスバー電極）を形成した太陽電池用半導体基板を用いた。
　受光面にｎ型半導体層、テクスチャー及び反射防止膜（窒化珪素膜）が形成された膜厚１９０μｍのｐ型半導体基板を用意し、１２５ｍｍ×１２５ｍｍの大きさに切り出した。続いて、その裏面にスクリーン印刷法を用い、市販の銀（Ａｇ）ペースト（デュポン株式会社製、導体ペーストＳｏｌａｍｅｔＰＶ１５０５）を図５Ｂの裏面電極１０７に示すような電極パターンとなるように印刷した。裏面電極のパターンは４ｍｍ幅のバスバーで構成され、焼成後の膜厚が約５μｍとなるよう、印刷条件（スクリーン版のメッシュ、印刷速度、印圧）を適宜調整した。これを１５０℃に加熱したオーブンの中に１５分間入れ、溶剤を蒸散により取り除いた。
　続いて、赤外線急速加熱炉内で大気雰囲気下、８００℃で３秒～４秒間の熱処理（焼成）を行い、裏面電極を形成した。得られた裏面電極の表面には、銀系酸化物層が形成されていた。

（配線部材接着体の作製）
　上記で得られた、裏面電極を形成した半導体基板を被着体として用い、前記被着体をホットプレート（アズワン（株）製；ＨＰ－１ＳＡ）の上で加熱し、温度が一定となるまで充分に時間を置いた。温度は表面温度計で被着体の表面を測定した。
　上記で作製した引張り接着強さ測定端子を、そのＬ字形状に曲げた幅１．５ｍｍ、長さ１．５ｍｍの面が、電極裏面の上に接触するように乗せ、ホットプレートと同じ温度に設定したはんだこて（太洋電機産業（株）製ＲＶ－８０２ＡＳ）を用いて電極裏面に、３秒間押し付けて接着した。
　ホットプレート及びはんだこての温度は、表１のように調節して、それぞれの接着温度で接着を行った。

（接着性の評価）
　接着性については、プッシュプルゲージ（テクロック社製：プッシュプルゲージＤＤＮ－７０５－１０））を用いて、めっきの密着性試験方法（ＪＩＳ　Ｈ８５０４）に準じて引張り接着強さを測定し、以下の評価基準により評価した。Ａ及びＢを合格とし、Ｃ及びＤを不合格とした。
－評価基準－
　Ａ：引張り接着強さが３Ｎ／φ１．８ｍｍ以上であり、よく接着した。
　Ｂ：引張り接着強さが１．５Ｎ／φ１．８ｍｍ以上、３Ｎ／φ１．８ｍｍ未満で接着した。
　Ｃ：引張り接着強さが１．５Ｎ／φ１．８ｍｍ未満で接着したが、はんだが弾き気味、又は接着はするが固形分が多いなどの理由により、接着作業性に難があった。
　Ｄ：接着しなかった（はじいてしまい接着しない、固形分が多く接着しない、凝固し接着しない、という状態をそれぞれ含む）。
　それぞれの接着温度における接着性の評価結果を表１に示す。なお、以降の表中における「－」は未評価を意味する。

＜実施例２＞
　実施例１において、配線部材の作製に用いたはんだ合金の組成を錫１０部及び鉛９０部から、錫２０部及び鉛８０部に変更して、非共晶はんだ材料を含むはんだ被覆層が形成された配線部材２を作製し、これを用いた以外は実施例１と同様にして、各接着温度における接着性の評価を行った。また得られた配線部材２の非共晶はんだ材料は、冷却曲線を調べた結果、液相線温度２８０℃、固相線温度１８３℃であった。結果を表１に示す。

＜実施例３＞
　実施例１において、配線部材の作製に用いたはんだ合金の組成を錫１０部及び鉛９０部か、ら錫３０部及び鉛７０部に変更して、非共晶はんだ材料を含むはんだ被覆層が形成された配線部材３を作製し、これを用いた以外は実施例１と同様にして、各接着温度における接着性の評価を行った。また得られた配線部材３の非共晶はんだ材料は、冷却曲線を調べた結果、液相線温度２５５℃、固相線温度１８３℃であった。結果を表１に示す。

＜実施例４＞
　実施例１において、配線部材の作製に用いたはんだ合金の組成を錫１０部及び鉛９０部から錫４５部及び鉛５５部に変更して、非共晶はんだ材料を含むはんだ被覆層が形成された配線部材４を作製し、これを用いた以外は実施例１と同様にして、各接着温度における接着性の評価を行った。また得られた配線部材４の非共晶はんだ材料は、冷却曲線を調べた結果、液相線温度２２７℃、固相線温度１８３℃であった。結果を表２に示す。

＜実施例５＞
　実施例１において、配線部材の作製に用いたはんだ合金の組成を錫１０部及び鉛９０部から錫５０部及び鉛５０部に変更して、非共晶はんだ材料を含むはんだ被覆層が形成された配線部材５を作製し、これを用いた以外は実施例１と同様にして、各接着温度における接着性の評価を行った。配線部材５の非共晶はんだ材料は、冷却曲線を調べた結果、液相線温度２１４℃、固相線温度１８３℃であった。結果を表２に示す。

＜実施例６＞
　実施例１において、配線部材の作製に用いたはんだ合金の組成を錫１０部及び鉛９０部から錫６０部及び鉛４０部に変更して、非共晶はんだ材料を含むはんだ被覆層が形成された配線部材６を作製し、これを用いた以外は実施例１と同様にして、各接着温度における接着性の評価を行った。また得られた配線部材６の非共晶はんだ材料は、冷却曲線を調べた結果、液相線温度１８８℃、固相線温度１８３℃であった。結果を表３に示す。

＜実施例７＞
　実施例６において、配線部材の作製に用いたはんだ合金の組成を錫６０部及び鉛４０部から錫６３部及び鉛３７部に変更して、非共晶はんだ材料を含むはんだ被覆層が形成された配線部材７を作製し、これを用いた以外は上記と同様にして、各接着温度における接着性の評価を行った。また得られた配線部材７の非共晶はんだ材料は、冷却曲線を調べた結果、液相線温度１８５℃、固相線温度１８３℃であった。結果を表３に示す。

＜実施例８＞
　実施例６において、配線部材の作製に用いたはんだ合金の組成を錫６０部及び鉛４０部から錫７０部及び鉛３０部に変更して、非共晶はんだ材料を含むはんだ被覆層が形成された配線部材８を作製し、これを用いた以外は上記と同様にして、各接着温度における接着性の評価を行った。また得られた配線部材８の非共晶はんだ材料は、冷却曲線を調べた結果、液相線温度１９２℃、固相線温度１８３℃であった。結果を表３に示す。

＜実施例９＞
　実施例６において、配線部材の作製に用いたはんだ合金の組成を錫６０部及び鉛４０部から錫８０部及び鉛２０部に変更して、非共晶はんだ材料を含むはんだ被覆層が形成された配線部材９を作製し、これを用いた以外は上記と同様にして、各接着温度における接着性の評価を行った。また得られた配線部材１０の非共晶はんだ材料は、冷却曲線を調べた結果、液相線温度２０５℃、固相線温度１８３℃であった。結果を表４に示す。

＜実施例１０＞
　実施例６において、配線部材の作製に用いたはんだ合金の組成を錫６０部及び鉛４０部から錫９０部及び鉛１０部に変更して、非共晶はんだ材料を含むはんだ被覆層が形成された配線部材１０を作製し、これを用いた以外は上記と同様にして、各接着温度における接着性の評価を行った。また得られた配線部材１０の非共晶はんだ材料は、冷却曲線を調べた結果、液相線温度２１８℃、固相線温度１８３℃であった。結果を表４に示す。

＜実施例１１＞
　実施例１において、配線部材の作製に用いたはんだ合金の組成を錫１０部及び鉛９０部から錫４２部及びビスマス５８部となるように変更して、非共晶はんだ材料を含むはんだ被覆層が形成された配線部材１１を作製し、これを用いた以外は上記と同様にして、各接着温度における接着性の評価を行った。また得られた配線部材１１の非共晶はんだ材料は、冷却曲線を調べた結果、液相線温度１４１℃、固相線温度１３９℃であった。結果を表５に示す。

＜実施例１２＞
　実施例１１において、更に配線部材の作製に用いるはんだ合金の組成を錫４２部及びビスマス５８部から錫４２部、ビスマス５７部及び銀１部となるように変更して、非共晶はんだ材料を含むはんだ被覆層が形成された配線部材１２を作製し、これを用いた以外は上記と同様にして、各接着温度における接着性の評価を行った。また得られた配線部材１２の非共晶はんだ材料は、冷却曲線を調べた結果、液相線温度１４０℃、固相線温度１３８℃であった。結果を表５に示す。

＜実施例１３＞
　実施例１１において、配線部材の作製に用いるはんだ合金の組成を錫４２部及びビスマス５８部から錫６１部及びビスマス３９部となるように変更して、非共晶はんだ材料を含むはんだ被覆層が形成された配線部材１３を作製し、これを用いた以外は上記と同様にして、各接着温度における接着性の評価を行った。また得られた配線部材１３の非共晶はんだ材料は、冷却曲線を調べた結果、液相線温度１７７℃、固相線温度１３８℃であった。結果を表６に示す。

＜実施例１４＞
　実施例１１において、配線部材の作製に用いるはんだ合金の組成を錫４２部及びビスマス５８部から錫５６部及びビスマス４４部となるように変更して、非共晶はんだ材料を含むはんだ被覆層が形成された配線部材１４を作製し、これを用いた以外は上記と同様にして、各接着温度における接着性の評価を行った。また得られた配線部材１４の非共晶はんだ材料は、冷却曲線を調べた結果、液相線温度１６７℃、固相線温度１３８℃であった。結果を表６に示す。

＜実施例１５＞
　実施例１２において、配線部材の作製に用いるはんだ合金の組成を錫４２部及びビスマス５８部から錫５２部及びビスマス４８部となるように変更して、非共晶はんだ材料を含むはんだ被覆層が形成された配線部材１５を作製し、これを用いた以外は上記と同様にして、各接着温度における接着性の評価を行った。また得られた配線部材１５の非共晶はんだ材料は、冷却曲線を調べた結果、液相線温度１５８℃、固相線温度１３８℃であった。結果を表６に示す。

＜比較例１＞
　実施例１において、配線部材の作製に用いるはんだ合金の組成を錫１０部及び鉛９０部から錫６２部及び鉛３８部となるように変更して、共晶はんだ材料を含むはんだ被覆層が形成された配線部材Ｓ１を得て、これを用いた以外は実施例１と同様にして、各接着温度における接着性の評価を行った。得られた配線部材Ｓ１のはんだ合金は、冷却曲線を調べた結果、液相線温度と固相線温度は分離できず、ともに１８３℃を示し、固相線温度と液相線温度の差が２℃未満である共晶はんだ材料であった。結果を表１に示す。

　表１～６に示すとおり、配線部材の導電材を被覆するはんだ被覆層として、固相線温度と液相線温度の差が２℃以上である非共晶はんだ合金を用いた配線部材は、フラックスを用いずに、また特別な装置を用いること無く、固相線温度以上、液相線温度以下の温度で被着体と接着することで、優れた接着性で接着することができた。

＜実施例１６＞
　実施例５において、被着体を太陽電池用の半導体基板から石英ガラス（信越化学工業（株）製、合成石英ガラス、表面は通常のガラス面）に変更した以外は実施例５と同様にして、接着温度と接着性の評価を行ったところ、上記実施例５と同様に良好な接着性を示すことが分かった。

＜実施例１７＞
　実施例５において、被着体を太陽電池用の半導体基板から無アルカリガラス上に蒸着にて形成されたＩＴＯ（酸化インジウム錫）膜に変更した以外は実施例５と同様にして、接着温度と接着性の評価を行ったところ、上記実施例５と同様に、はんだ材料の固相線温度以上、液相線温度以下の温度で良好な接着性を示すことが分かった。

＜実施例１８＞
　実施例５において、被着体を太陽電池用の半導体基板からアルミナセラミックス（酸化物セラミックス）に変更した以外は実施例５と同様にして、接着温度と接着性の評価を行ったところ、上記実施例５と同様に、はんだ材料の固相線温度以上、液相線温度以下の温度で良好な接着性を示すことが分かった。

＜実施例１９＞
　実施例５において、被着体を太陽電池用の半導体基板から銅板に変更した以外は実施例５と同様にして、接着温度と接着性の評価を行ったところ、上記実施例５と同様に、はんだ材料の固相線温度以上、液相線温度以下の温度で良好な接着性を示すことが分かった。銅は、その表面が酸化銅からなる酸化膜に覆われており、通常のはんだ付け作業では前記酸化膜を除去する目的で適当なフラックスを塗布し、且つはんだ付け作業後にはこのフラックスを洗浄除去する必要がある。本発明の配線部材接着体では、フラックスを塗布することを不要とすることができ、然るにフラックス洗浄工程を省略することができた。

＜実施例２０＞
（ａ）被着体を形成するための、電極用ペースト組成物の調製
　７質量％のリンを含むリン含有銅合金粒子を調製し、これを溶解して水アトマイズ法により粉末化した後、乾燥、分級した。分級した粉末をブレンドして、脱酸素・脱水分処理し、７質量％のリンを含むリン含有銅合金粒子（以下、「Ｃｕ７Ｐ」と略記することがある）を調整した。尚、リン含有銅合金粒子の粒子径（Ｄ５０％）は５μｍであった。

　二酸化ケイ素（ＳｉＯ_２）３部、酸化鉛（ＰｂＯ）６０部、酸化ホウ素（Ｂ_２Ｏ_３）１８部、酸化ビスマス（Ｂｉ_２Ｏ_３）５部、酸化アルミニウム（Ａｌ_２Ｏ_３）５部、酸化亜鉛（ＺｎＯ）９部からなるガラス（以下、「Ｇ１」と略記することがある）を調製した。
得られたガラスＧ１の軟化点は、４２０℃、結晶化温度は６００℃を超えていた。
　得られたガラスＧ１を用いて、粒子径（Ｄ５０％）が１．７μｍであるガラス粒子を
得た。

　上記で得られたリン含有銅合金粒子Ｃｕ７Ｐを５６．１部、錫粒子（Ｓｎ；粒子径（Ｄ５０％）は１０．０μｍ；純度９９．９％以上）を２９．０部、ガラスＧ１粒子を１．７部、及び３質量％のエチルセルロース（ＥＣ、重量平均分子量１９００００）を含むテルピネオール（異性混合体）溶液１３．２部を混ぜ合わせ、メノウ乳鉢の中で２０分間かき混ぜ、電極用ペースト組成物Ｃｕ７ＰＧ１を調製した。

（ｂ）被着体としての表面に酸化物層を有する電極の作製
　半導体シリコン基板の上にスクリーン印刷法を用い、上記で得られた電極用ペースト組成物Ｃｕ７ＰＧ１を図４の出力取出し電極に示すような電極パターンとなるように印刷した。電極パターンは幅が４ｍｍであり、焼成後の膜厚が１５μｍとなるよう、印刷条件（スクリーン版のメッシュ、印刷速度、印圧）を適宜調整した。これを１５０℃に加熱したオーブンの中に１５分間入れ、溶剤を蒸散により取り除いた。
　続いて、赤外線急速加熱炉内で大気雰囲気下、６００℃で１０秒間の熱処理（焼成）を行い、出力取出し電極を得た。得られた出力取出し電極の表面には、Ｓｎ－Ｐ－Ｏ系ガラス酸化物層及び銅系酸化物層が形成されていた。Ｓｎ－Ｐ－Ｏ系ガラス酸化物層及び銅系酸化物層の確認は、エネルギー分散型エックス線分析装置（日立走査電子顕微鏡ＳＵ１５１０）により行った。

（ｃ）はんだ及び配線部材の作製
　棒はんだ（Ｓｎ５０質量％－Ｐｂ５０質量％；新富士バーナー（株）製）と板鉛（Ｐｂ；輝陽産業（株）製）を用いて、錫１０部及び鉛９０部となるように秤量し、次いで黒鉛ルツボの中で、４５０℃で溶融し、更に鋳型に流し込み急冷することにより固形状のはんだ１を得た。得られたはんだ１は、冷却曲線を調べた結果、液相線温度３０２℃、固相線温度２７５℃であった。実施例１と同様の方法で配線部材の作成を行った。

（ｄ）接着性の評価
　接着性は、実施例１と同様の方法で評価した。結果を表７に示す。なお、ホットプレート及びはんだこての温度を２００～３００℃に変化させて接続を行ったところ、２８０～３００℃で接続した際に、優れた接着性を示すことが分かった。つまり、本発明の配線部材を用いた場合、被着体として表面に酸化物層を有する電極を用いた場合にも、優れた接着性を示すことが分かった。

　上記のように固相線温度以上、液相線温度以下の温度で、非共晶はんだをはんだ被覆層として有する配線部材を用いて電極と接着した際は、優れた接着性を示した。

＜実施例２１＞
〔太陽電池の作製〕
　受光面にｎ型半導体層、テクスチャー及び反射防止膜（窒化珪素膜）が形成された膜厚１９０μｍのｐ型半導体基板を用意し、１２５ｍｍ×１２５ｍｍの大きさに切り出した。その受光面にスクリーン印刷法を用い、銀電極用ペースト組成物（デュポン（株）製、導体ペーストＳｏｌａｍｅｔ１５９Ａ）を図５Ａに示すような電極パターンとなるように印刷した。電極のパターンは１５０μｍ幅のフィンガーバー電極１０３と１．１ｍｍ幅のバスバー電極１０５で構成され、焼成後の膜厚が約５μｍとなるよう、印刷条件（スクリーン版のメッシュ、印刷速度、印圧）を適宜調整した。これを１５０℃に加熱したオーブンの中に１５分間入れ、溶剤を蒸散により取り除いた。

　続いて、裏面にアルミニウム電極ペースト（ＰＶＧ　Ｓｏｌｕｔｉｏｎｓ　Ｉｎｃ．
社製、Ｓｏｌａｒ　Ｃｅｌｌ　Ｐａｓｔｅ（Ａｌ）　ＨｙｐｅｒＢＳＦ　Ａｌ　Ｐａｓｔｅ）を同様にスクリーン印刷で、図５Ｂに示すようにバスバー電極である裏面電極１０７を形成する部分以外の全面に印刷した。焼成後の膜厚が４０μｍとなるよう印刷条件は適宜調整した。これを１５０℃に加熱したオーブンの中に１５分間入れ、溶剤を蒸散により取り除いた。
　更に、赤外線急速加熱炉内で大気雰囲気下、８５０℃で２秒間の加熱処理（焼成）を行い、受光面電極（表面電極１０３、１０５）及び集電電極（裏面電極）１０６を得た。

　次いで、裏面にスクリーン印刷法を用い、上記実施例２０で得られた電極用ペースト組成物Ｃｕ７ＰＧ１を図５Ｂのバスバー電極である裏面電極１０７に示すような電極パターンとなるように印刷した。電極のパターンは４ｍｍ幅のバスバーで構成され、焼成後の膜厚が１５μｍとなるよう、印刷条件（スクリーン版のメッシュ、印刷速度、印圧）を適宜調整した。これを１５０℃に加熱したオーブンの中に１５分間入れ、溶剤を蒸散により取り除いた。
　続いて、赤外線急速加熱炉内で大気雰囲気下、６００℃で１０秒間の熱処理（焼成）を行い、出力取出し電極を得た。得られたバスバー電極である裏面電極１０７には、Ｓｎ－Ｐ－Ｏ系ガラス酸化物層及び銅系酸化物層が形成されていた。

　次に、上記で得られたバスバー電極である表面電極１０５及びバスバー電極である裏面電極１０７の上に、上記実施例５で作製した配線部材５を２００℃でそれぞれ接着した。その後冷却し、所望の太陽電池を作製した。

〔太陽電池としての発電性能評価〕
　実施例２１で作製した太陽電池の評価は、擬似太陽光として（株）ワコム電創製ＷＸＳ－１５５Ｓ－１０、電流－電圧（Ｉ－Ｖ）評価測定器としてＩ－Ｖ　ＣＵＲＶＥ　ＴＲＡＣＥＲ　ＭＰ－１６０（ＥＫＯ　ＩＮＳＴＲＵＭＥＮＴ社製）の測定装置を組み合わせて行った。

　太陽電池の発電性能として、Ｅｆｆ（変換効率）、ＦＦ（フィルファクター）、Ｖｏｃ（開放電圧）及びＪｓｃ（短絡電流）を、それぞれＪＩＳ－Ｃ－８９１２、ＪＩＳ－Ｃ－８９１３及びＪＩＳ－Ｃ－８９１４に準拠して測定した。なお、得られた各測定値は、配線部材に比較例１で得られた配線部材Ｓ１を、バスバー電極である裏面電極に市販の銀（Ａｇ）ペースト（デュポン株式会社製、導体ペーストＳｏｌａｍｅｔＰＶ１５０５、焼成温度は８００℃）を用いて、本実施例２１と同様の工程で得られた太陽電池の測定値を１００．０とした相対値に換算した。すると、変換効率は９９．７％、フィルファクターは９７．８％、開放電圧は１００．２％、短絡電圧は１０１．０％となり、良好な発電性能を示すことが分かった。なお、配線部材Ｓ１を出力取出し電極に接着する際には、ＲＭＡのフラックスを塗布してから接着を行った。

　日本国特許出願２０１１－１６２５９８号、日本国特許出願２０１１－１７６９８２号及び日本国特許出願２０１１－２６３０４３号の開示はその全体が参照により本明細書に取り込まれる。
　本明細書に記載された全ての文献、特許出願、及び技術規格は、個々の文献、特許出願、及び技術規格が参照により取り込まれることが具体的かつ個々に記された場合と同程度に、本明細書に参照により取り込まれる。

Claims

　導電材と、
　前記導電材の表面の少なくとも一部の領域に配置され、非共晶はんだ材料を含むはんだ被覆層と、
を有する配線部材。
　前記非共晶はんだ材料は、錫（Ｓｎ)、銅（Ｃｕ）、銀（Ａｇ）、ビスマス（Ｂｉ）、鉛（Ｐｂ）、アルミニウム（Ａｌ）、チタン（Ｔｉ）及びシリコン（Ｓｉ）からなる群より選ばれる２種以上の金属を含み、融点が４５０℃以下であり、亜鉛（Ｚｎ）及びインジウム（Ｉｎ）の含有率がそれぞれ１質量％以下であり、且つ固相線温度と液相線温度の差が２℃以上である請求項１に記載の配線部材。
　前記導電材は、銅（Ｃｕ）、銀（Ａｇ）、金（Ａｕ）及びアルミニウム（Ａｌ）からなる群より選ばれる少なくとも１種を含む請求項１又は請求項２に記載の配線部材。
　前記導電材が、純度９９．９９％以上の高純度銅（Ｃｕ）からなる請求項１～請求項３のいずれか１項に記載の配線部材。
　前記導電材の平均厚みが０．００１ｍｍ以上である請求項１～請求項４のいずれか１項に記載の配線部材。
　太陽電池用配線部材である請求項１～請求項５のいずれか１項に記載の配線部材。
　圧延加工、射出加工、押出し加工又はスリット加工によって導電材を長尺形状に成形する工程と、
　前記長尺形状の導電材の表面の少なくとも一部の領域に非共晶はんだ材料を付与してはんだ被覆層を形成する工程と、
を有する請求項１～請求項６のいずれか１項に記載の配線部材の製造方法。
　被着体に、請求項１～請求項６のいずれか１項に記載の配線部材を、前記非共晶はんだ材料の固相線温度以上、液相線温度以下の温度範囲で接着する工程を有する配線部材接着体の製造方法。
　前記温度範囲は、前記はんだ被覆層に含まれる非共晶はんだ材料の総量における液相の占める割合が３０質量％以上１００質量％未満となる温度範囲である請求項８に記載の配線部材接着体の製造方法。
　超音波接着工程を有さない請求項８又は請求項９に記載の配線部材接着体の製造方法。
　前記被着体が、酸化物、酸化物層で被覆された金属、ガラス及び酸化物セラミックスからなる群から選ばれる少なくとも１種である請求項８～請求項１０のいずれか１項に記載の配線部材接着体の製造方法。
　請求項８～請求項１１のいずれか１項に記載の製造方法により得られる配線部材接着体。