CN109604754B - 一种改善器件热膨胀变形的回流焊接方法 - Google Patents
一种改善器件热膨胀变形的回流焊接方法 Download PDFInfo
- Publication number
- CN109604754B CN109604754B CN201811516686.4A CN201811516686A CN109604754B CN 109604754 B CN109604754 B CN 109604754B CN 201811516686 A CN201811516686 A CN 201811516686A CN 109604754 B CN109604754 B CN 109604754B
- Authority
- CN
- China
- Prior art keywords
- reflow soldering
- pcb
- thermal expansion
- heating
- less
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Active
Links
Classifications
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B23—MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- B23K—SOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
- B23K1/00—Soldering, e.g. brazing, or unsoldering
- B23K1/008—Soldering within a furnace
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B23—MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- B23K—SOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
- B23K3/00—Tools, devices, or special appurtenances for soldering, e.g. brazing, or unsoldering, not specially adapted for particular methods
- B23K3/06—Solder feeding devices; Solder melting pans
- B23K3/0607—Solder feeding devices
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B23—MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- B23K—SOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
- B23K3/00—Tools, devices, or special appurtenances for soldering, e.g. brazing, or unsoldering, not specially adapted for particular methods
- B23K3/08—Auxiliary devices therefor
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B23—MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- B23K—SOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
- B23K3/00—Tools, devices, or special appurtenances for soldering, e.g. brazing, or unsoldering, not specially adapted for particular methods
- B23K3/08—Auxiliary devices therefor
- B23K3/085—Cooling, heat sink or heat shielding means
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Mechanical Engineering (AREA)
- Electric Connection Of Electric Components To Printed Circuits (AREA)
Abstract
本发明公开了一种改善器件热膨胀变形的回流焊接方法,包括如下步骤:准备SMT钢网,通过SMT钢网对PCB板印刷锡膏,将印有锡膏的PCB板送入贴片机中进行SMT贴片;将贴片好的PCB板放入回流焊炉,向回流焊炉内通入加热后的氮气;进行一次升温,升温速度≤2℃/s;保温,并加大上风口的风扇转速,保持下风口风扇转速不变;进行二次升温,升温速度≤2℃/s;回流焊接;降温冷却,完成焊接;后续检测。本发明可降低回流焊的峰值温度,从而加宽PWI(工艺窗口指数),产生较好的焊接热熔效果,并使元器件与PCB板的温差减小,避免温差过大而导致的虚焊及变形问题。
Description
技术领域
本发明涉及电路板贴片技术,具体而言,涉及一种改善器件热膨胀变形的回流焊接方法。
背景技术
由于电子产品PCB板不断小型化,传统的焊接方法已不能适应需要。回流焊是通过重新熔化预先分配到印制板焊盘上的膏状焊料,实现表面组装元器件焊端或引脚与印制板焊盘间机械与电气连接。随着技术的不断成熟与发展,回流焊工艺技术及设备的应用日趋广泛,几乎在所有电子产品领域都已得到应用。
实际生产中,由于元器件与PCB板的材质多样,而不同材质之间的比热容和热膨胀系数不同,在焊接过程中,常会因元器件与PCB板温度上升速度差异过大,导致元器件或PCB板发生变形,使元器件脱离焊盘,形成虚焊,甚至因变形而破坏焊盘,导致PCB报废。
发明内容
本发明的目的在于提供一种改善器件热膨胀变形的回流焊接方法,可有效减少因器件热膨胀而导致的焊接问题。
本发明的上述技术目的是通过一下技术方案实现的:
一种改善器件热膨胀变形的回流焊接方法,其特征在于,包括如下步骤:
A.准备SMT钢网,通过SMT钢网对PCB板印刷锡膏,将印有锡膏的PCB板送入贴片机中进行SMT贴片;
B.将贴片好的PCB板放入回流焊炉,向回流焊炉内通入加热后的氮气;
C.进行一次升温,升温速度≤2℃/s;
D.保温,并加大上风口的风扇转速,同时保持下风口风扇转速不变,保温的时间为70s-90s,保温温度为150℃-180℃;
E.进行二次升温,升温速度≤2℃/s;
F.回流焊接;
G.降温冷却,完成焊接;
H.后续检测。
进一步的,所述步骤B中,氮气浓度为3000PPM以下。
进一步的,所述步骤D中,所述温度差≤8℃。
进一步的,所述步骤F中,回流焊的峰值温度为230℃,焊接时间为60s-90s。
进一步的,所述步骤G中,降温速度k为2℃/s≤k≤4℃/s。
相对于现有技术,本发明具有以下有益效果:通过使用氮气加热焊接,可降低回流焊的峰值温度,从而加宽PWI(工艺窗口指数),产生较好的焊接热熔效果。在保温过程中,通过增加上风口风扇的转速,使回流焊炉上部的空气加速流动,从而降低位于PCB板上表面的元器件的温度,使元器件与PCB板的温度差减小,避免温度差过大而导致的虚焊及变形问题。
具体实施方式
下面将结合具体实施例对本发明作进一步详细描述。
本具体实施例仅仅是对本发明的解释,其并不是对本发明的限制,本领域技术人员在阅读完本说明书后可以根据需要对本实施例做出没有创造性贡献的修改,但只要在本发明的保护范围内都受到专利法的保护。
一较佳实施例中,本发明的一种改善器件热膨胀变形的回流焊接方法,包括以下步骤:
A.准备SMT钢网,通过SMT钢网对PCB板印刷锡膏,将印有锡膏的PCB板送入贴片机中进行SMT贴片;
B.将贴片好的PCB板放入回流焊炉,向回流焊炉内通入加热后的氮气,氮气浓度为3000PPM以下,此阶段中,使用氮气加热可降低回流焊的峰值温度,从而加宽PWI(工艺窗口指数),产生较好的焊接热熔效果;
C.进行一次升温,控制升温速度≤2℃/s,避免升温过快导致损坏元器件和PCB板;
D.进行保温,保温的时间为70s-90s,保温温度为150℃-180℃;此时加大上风口的风扇转速,保持下风口风扇转速不变,从而减小器件与PCB板之间的温度差,控制温度差≤8℃,避免温度差过大而导致的虚焊及变形问题;
E.进行二次升温,升温速度≤2℃/s;
F.回流焊接,回流焊的峰值温度为230℃,焊接时间为60s-90s;
G.降温冷却,在此过程中,降温速度k保持为2℃/s≤k≤4℃/s,若冷却速率太快,热应力可能会造成电路板变形。若冷却速率太慢,焊点结晶时间长,形核率低,足够的能量会使金属间化合物晶粒长得过于粗大,难以形成细小晶粒的金属间化合物接头,使焊点强度变差。冷却后即完成焊接;
H.后续检测。
虽然对本发明的描述是结合以上具体实施例进行的,但是,熟悉本技术领域的人员能够根据上述的内容进行许多替换、修改和变化、是显而易见的。因此,所有这样的替代、改进和变化都包括在附后的权利要求的精神和范围内。
Claims (4)
1.一种改善器件热膨胀变形的回流焊接方法,其特征在于,包括如下步骤:
A、准备SMT钢网,通过SMT钢网对PCB板印刷锡膏,将印有锡膏的PCB板送入贴片机中进行SMT贴片;
B、将贴片好的PCB板放入回流焊炉,向回流焊炉内通入加热后的氮气;
C、进行一次升温,升温速度≤2℃/s;
D、保温,并加大上风口的风扇转速,同时保持下风口风扇转速不变,使回流焊炉上部的空气加速流动,从而降低位于PCB板上表面的元器件的温度,使元器件与PCB板的温度差减小,所述温度差≤8℃,保温的时间为70s-90s,保温温度为150℃-180℃;
E、进行二次升温,升温速度≤2℃/s;
F、回流焊接;
G、降温冷却,完成焊接;
H、后续检测。
2.根据权利要求1所述的改善器件热膨胀变形的回流焊接方法,其特征在于,所述步骤B中,氮气浓度为3000PPM以下。
3.根据权利要求1所述的改善器件热膨胀变形的回流焊接方法,其特征在于,所述步骤F中,回流焊的峰值温度为230℃,焊接时间为60s-90s。
4.根据权利要求1所述的改善器件热膨胀变形的回流焊接方法,其特征在于,所述步骤G中,降温速度k为2℃/s≤k≤4℃/s。
Priority Applications (2)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
CN201811516686.4A CN109604754B (zh) | 2018-12-12 | 2018-12-12 | 一种改善器件热膨胀变形的回流焊接方法 |
PCT/CN2019/123054 WO2020119555A1 (zh) | 2018-12-12 | 2019-12-04 | 一种改善器件热膨胀变形的回流焊接方法 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
CN201811516686.4A CN109604754B (zh) | 2018-12-12 | 2018-12-12 | 一种改善器件热膨胀变形的回流焊接方法 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
CN109604754A CN109604754A (zh) | 2019-04-12 |
CN109604754B true CN109604754B (zh) | 2021-10-22 |
Family
ID=66008105
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
CN201811516686.4A Active CN109604754B (zh) | 2018-12-12 | 2018-12-12 | 一种改善器件热膨胀变形的回流焊接方法 |
Country Status (2)
Country | Link |
---|---|
CN (1) | CN109604754B (zh) |
WO (1) | WO2020119555A1 (zh) |
Families Citing this family (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN109604754B (zh) * | 2018-12-12 | 2021-10-22 | 惠州光弘科技股份有限公司 | 一种改善器件热膨胀变形的回流焊接方法 |
CN112149331B (zh) * | 2020-09-25 | 2022-08-19 | 湖北三江航天红峰控制有限公司 | 基于有限元仿真的热风回流炉虚拟模型建立方法 |
CN115832124B (zh) * | 2022-11-21 | 2024-01-05 | 江苏宜美照明科技股份有限公司 | 一种全自动化cob贴片焊接方法和系统 |
Citations (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN102717163A (zh) * | 2011-03-28 | 2012-10-10 | 株式会社田村制作所 | 回流焊装置 |
Family Cites Families (12)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US6780028B1 (en) * | 2002-12-06 | 2004-08-24 | Autosplice Systems Inc. | Solder reserve transfer device and process |
US20050189402A1 (en) * | 2004-02-11 | 2005-09-01 | Bandjwet Enterprises | Area array and leaded SMT component stenciling apparatus and area array reballing method |
CN2865968Y (zh) * | 2006-02-16 | 2007-02-07 | 张苏增 | 一种用于热风回流焊的龙卷风式热风循环装置 |
CN201279641Y (zh) * | 2008-09-10 | 2009-07-29 | 熊猫电子集团有限公司 | 一种用于氮气保护的回流焊接炉 |
WO2013038456A1 (ja) * | 2011-09-15 | 2013-03-21 | 富士通テレコムネットワークス株式会社 | リフローはんだ付け装置および方法 |
CN103345539B (zh) * | 2013-05-28 | 2016-04-27 | 中国电子科技集团公司第十研究所 | 再流焊加载曲线参数的设置方法 |
JP2015002325A (ja) * | 2013-06-18 | 2015-01-05 | 株式会社Ssテクノ | 水蒸気リフロー装置及び水蒸気リフロー方法 |
CN105397221A (zh) * | 2015-12-01 | 2016-03-16 | 长沙奥托自动化技术有限公司 | 一种tqfp芯片的pcb封装设计及焊接方法 |
CN105772889A (zh) * | 2016-05-04 | 2016-07-20 | 惠州光弘科技股份有限公司 | 一种回流焊改进工艺 |
CN106270885A (zh) * | 2016-09-21 | 2017-01-04 | 郑州云海信息技术有限公司 | 一种双面pip焊接的一次制程 |
CN107222982B (zh) * | 2017-05-25 | 2019-09-03 | 杭州晶志康电子科技有限公司 | 一种smt贴片工艺 |
CN109604754B (zh) * | 2018-12-12 | 2021-10-22 | 惠州光弘科技股份有限公司 | 一种改善器件热膨胀变形的回流焊接方法 |
-
2018
- 2018-12-12 CN CN201811516686.4A patent/CN109604754B/zh active Active
-
2019
- 2019-12-04 WO PCT/CN2019/123054 patent/WO2020119555A1/zh active Application Filing
Patent Citations (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN102717163A (zh) * | 2011-03-28 | 2012-10-10 | 株式会社田村制作所 | 回流焊装置 |
Non-Patent Citations (1)
Title |
---|
大热容量PCB与小器件回流焊接曲线的实现;孙琪等;《电子工艺技术》;20160718(第04期);第1-4节 * |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
WO2020119555A1 (zh) | 2020-06-18 |
CN109604754A (zh) | 2019-04-12 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
CN109604754B (zh) | 一种改善器件热膨胀变形的回流焊接方法 | |
CN107222982B (zh) | 一种smt贴片工艺 | |
CN107124835B (zh) | 回流焊贴片工艺 | |
TW200605246A (en) | Component mounting method and component mounting apparatus | |
WO2012009848A1 (en) | Pre-solder method and rework method for multi-row qfn chip | |
CN110248495A (zh) | 锡膏回流焊和胶水固定工艺 | |
WO2008016128A1 (en) | Production method of soldier circuit board | |
CN112888188A (zh) | 一种pcba的贴片加工工艺 | |
JP2007294770A (ja) | 電子部品の半田付け方法、電子部品の半田付け装置 | |
CN111774682B (zh) | 异形多孔印制板焊接方法 | |
CN113695695A (zh) | 用于半导体芯片焊接锡膏的方法 | |
JPH05259631A (ja) | プリント配線板の表面実装方法 | |
JPH0621636A (ja) | 基板上への電子回路部品の半田付け方法 | |
JP2000260827A (ja) | 半導体チップ実装用加熱装置及び加熱方法 | |
JPH0983128A (ja) | 半導体モジュールの接合構造 | |
US9706694B2 (en) | Electronic module produced by sequential fixation of the components | |
JPS61141199A (ja) | チツプ部品の実装方法 | |
JPH0715120A (ja) | リフロー半田付け方法 | |
CN117583684A (zh) | 一种smt焊接方法 | |
Xu et al. | How Challenging Conventional Wisdom Can Optimize Solder Reflow | |
JPH1197834A (ja) | フラットパッケージ型電子部品の実装方法 | |
JP2002016353A (ja) | リフローはんだ付け方法及び実装基板 | |
CN105458430A (zh) | 一种金属板接合体的制造方法 | |
JPH05283587A (ja) | 多リード素子の半田付方法 | |
Peo | Optimize Solder Reflow |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
PB01 | Publication | ||
PB01 | Publication | ||
SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
GR01 | Patent grant | ||
GR01 | Patent grant |