CN109037881A - 卫星通讯领域6位数控衰减模块的制作方法 - Google Patents

Abstract

本发明适用于数控衰减器模块制备技术领域，提供了一种卫星通讯领域6位数控衰减模块的制作方法，方法包括如下步骤：S1、将高频电路板烧结到腔体底部；S2、在高频电路板上烧结元器件；S3、将腔体顶部朝下进行清洗；S4、装配射频接头及腔体盖板。该制作方法借助微电子组封装工艺技术，实现了一种卫星通信领域6位数控衰减器模块制作，制备的卫星通信领域6位数控衰减器模块具有体积小、安装灵活、可靠性高、稳定性高、衰减精度高等的特点，且适合大批量生产。

Description

卫星通讯领域6位数控衰减模块的制作方法

技术领域

本发明属于衰减器模块制备技术领域，提供了一种卫星通信领域6位数控衰减器模块的制作方法。

背景技术

现在卫星通信技术不断发展，6位数控衰减电路在卫通领域都得到了越来越广泛的应用，比如卫通发射通道采用6位数控衰减电路后可使通信信号处理机改变发射功率大小，以提高发射功率稳定度；测量设备用6位数控衰减电路来增大测量功能；在Ku波段有源相控阵雷达中6位数控衰减电路是收发组件中的重要组成单元，利用非线性电路产生谐波可以构成6位数控衰减电路，6 位数控衰减电路也可由一个衰减芯片和控制环路构成。大多数仅利用器件非线性特性构成的6位数控衰减电路都存在衰减精度低。

发明内容

本发明实施例提供了一种卫星通信领域6位数控衰减器模块的制作方法，借助微电子组封装工艺技术，来提高6位数控衰减器模块的衰减精度。

本发明是这样实现的，一种卫星通信领域6位数控衰减器模块的制作方法，所述方法包括如下步骤：

S1、将高频电路板烧结到腔体底部；

S2、在高频电路板上烧结元器件；

S3、将腔体顶部朝下进行清洗；

S4、装配射频接头及腔体盖板。

进一步的，所述步骤S1具体包括如下步骤：

S11、在腔体外壁及高频电路板的正面上贴3M高温保护胶带；

S12、在焊片的正反两面分别涂覆一层助焊剂，将涂覆助焊剂后的焊片放置在高频电路板的烧结位置，将微波电路板正面朝上的放置于焊片之上；

S13、将腔体放置在(250±5)℃加热平台上烧结，待焊锡融化后，将腔体移出加热平台进行冷却，并去除微波电路板及腔体外壁上的3M胶带。

进一步的，所述步骤S2具体包括如下步骤：

S21、贴装元器件，包括放大器芯片，6位数控衰减芯片、检波器芯片、微波电容、滤波电容、储能电容及电阻的贴装；

S22、装配绝缘子；

S23、将完成步骤S22的腔体放置在在(220±5)℃加热台上烧结，待焊膏融化后，移出加热台冷却。

该制作方法借助微电子组封装工艺技术，实现了一种卫星通信领域6位数控衰减器模块制作，制备的卫星通信领域6位数控衰减器模块具有体积小、安装灵活、可靠性高、稳定性高、衰减精度高等的特点，且适合大批量生产。

附图说明

与图1为本发明实施例提供的卫星通讯领域6为数控衰减器模块制作方法流程图；

图2为本发明实施例提供的6位数控衰减器模块腔体的俯视图；

图3为本发明实施例提供的6位数控衰减器模块腔体主视图；

图4为本发明实施例提供的高频电路板结构示意图；

图5为本发明实施例提供的高频电路板烧结示意图；

图6为本发明实施例提供的元器件烧结示意图；

图7为本发明实施例提供的高频电路板烧结工装结构示意图；

图8为本发明实施例提供的射频结构装配结构示意图；

图9为本发明实施例提供的腔体盖板结构示意图。

具体实施方式

为了使本发明的目的、技术方案及优点更加清楚明白，以下结合附图及实施例，对本发明进行进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本发明，并不用于限定本发明。

图1为本发明实施例提供的卫星通讯领域6位数控衰减器模块制作方法流程图，该方法包括如下步骤：

S1、将高频电路板烧结到腔体底部；

S11、在腔体外壁及高频电路板的正面上贴3M高温保护胶带；

腔体是指6位数控衰减器模块的腔体，其俯视图如图2所示，主视图如图3所示，在腔体外壁及高频电路板的正面上贴3M高温保护胶带,用工具刀切除边缘多余部分3M胶带，至与边齐平；

S12、在焊片的正反两面分别涂覆一层助焊剂，将涂覆助焊剂后的焊片放置在高频电路板的烧结位置，将微波电路板正面朝上的放置于焊片之上；

用酒精棉擦拭高频电路板的背面、焊片和腔体中高频电路板烧结位置，图4为高频电路板的结构示意图，擦拭完成后放置在干燥纸上晾干5min，在焊片正反面涂覆一层低残留助焊剂，用镊子将焊片放置在高频电路板的烧结位置，将贴有3M胶带的微波电路板正面朝上的放置于焊片之上，用铲子轻轻的按压高频电路板，使其与焊片充分接触；

S13、将腔体放置在(250±5)℃加热平台上烧结，待焊锡融化后，将腔体移出加热平台进行冷却，并去除微波电路板及腔体外壁上的3M胶带。

将装配好的放置在(250±5)℃加热平台上烧结，烧结时间(2～3)min，待焊锡融化后迅速取下卫星通信领域6位数控衰减器模块腔体放置在硬纸板上，用铲子将微波电路板上3M胶带撕除，图5为高频电路板烧结示意图。

S2、在高频电路板烧结元器件；

S21、贴装元器件：包括放大器芯片，6位数控衰减芯片、检波器芯片、微波电容、滤波电容、储能电容及电阻的贴装；

使用气动点胶机在对应的焊盘上点适量183℃焊膏(Sn63Pb37)，推荐(点胶机气压245Kpa)，在将放大器芯片HMC516LC5(U1、U2)、6位数控衰减芯片MAAD-011021(U3)、检波器芯片CHE1270-QAG(U4)、微波电容 600S0R4BT250XT(C1、C2、C3、C4)、滤波电容100nF(C6、C7、C8、C9、 C10、C11、C12、C13、C14、C15、C16、C17)、储能电容10uF(C5)和电阻 100欧姆(R1)贴装到高频电路板上,注意区分放大器HMC516LC5(U1、U2) 方向；

S22、装配绝缘子；

用气动点胶机在绝缘子金属壁上涂覆217℃焊膏装入腔体内，馈电绝缘子 2502B(J1、J2、J3、J4、J5、J6、J7、J8、J9、J10、J11，共11处)，与腔壁外侧齐平，在高频电路板上压贴高频电路板烧结工装，高频电路板烧结工装如图7所示；

S23、将完成步骤S22的腔体放置在在(220±5)℃加热台上烧结，待焊膏融化后，移出加热台冷却。

将贴有元器件及装有绝缘子的腔体放置在(220±5)℃加热台上烧结，烧结时间(40～50)s，待焊膏融化后，用铲子中对器件进行小幅度调整，可以解决器件立碑、虚焊、位置偏移等问题。用镊子取下卫星通信领域6位数控衰减器模块腔体放置在散热块上散热至冷却，图6为元器件烧结示意图。

S3、将腔体顶部朝下进行清洗；

在完成步骤S2之后，使用汽相清洗机将腔体进行清洗，清洗时，将腔体正面朝下，操作中避免绝缘子变形、破损，推荐清洗参数为：

蒸煮温度为：60度，蒸煮时长为400s，清洗剂选用BOZL CEG CLEANER；

采用超声波清洗超声400s，在超声波清洗过程中的清洗液是(BOZL CEG CLEANER)

烘烤温度为：90度，烘烤时长为600s，

S4、装配射频接头及腔体盖板；

接头装配：将射频接头SMA-KFD841(K1、K2)，图8为射频接头装配示意图。

装腔体盖板：用十字圆头螺丝M1.6×4(共6只)将腔体盖板固定于腔体的顶部，图9为腔体盖板的结构示意图，至此，一种卫星通信领域6位数控衰减器模块制作完成，该制作方法借助微电子组封装工艺技术，实现了一种卫星通信领域6位数控衰减器模块制作，制备的卫星通信领域6位数控衰减器模块具有体积小、安装灵活、可靠性高、稳定性高、衰减精度高等的特点，且适合大批量生产。

以上所述仅为本发明的较佳实施例而已，并不用以限制本发明，凡在本发明的精神和原则之内所作的任何修改、等同替换和改进等，均应包含在本发明的保护范围之内。

Claims (3)

1.一种卫星通讯领域6位数控衰减模块的制作方法，其特征在于，所述方法包括如下步骤：

S1、将高频电路板烧结到腔体底部；

S2、在高频电路板上烧结元器件；

S3、将腔体的顶部朝下进行清洗；

S4、装配射频接头及腔体盖板。

2.如权利要求1所述卫星通讯领域6位数控衰减模块的制作方法，其特征在于，所述步骤S1具体包括如下步骤：

S11、在腔体外壁及高频电路板的正面上贴3M高温保护胶带；

S12、在焊片的正反两面分别涂覆一层助焊剂，将涂覆助焊剂后的焊片放置在高频电路板的烧结位置，将微波电路板正面朝上的放置于焊片之上；

S13、将腔体放置在(250±5)℃加热平台上烧结，待焊锡融化后，将腔体移出加热平台进行冷却，并去除微波电路板及腔体外壁上的3M胶带。

3.如权利要求1所述卫星通讯领域6位数控衰减模块的制作方法，其特征在于，所述步骤S2具体包括如下步骤：

S21、贴装元器件，包括放大器芯片，6位数控衰减芯片、检波器芯片、微波电容、滤波电容、储能电容及电阻的贴装；

S22、装配绝缘子；

S23、将完成步骤S22的腔体放置在在(220±5)℃加热台上烧结，待焊膏融化后，移出加热台冷却。