CN109673104B - 用于频率综合器上的激励信号模块加工方法 - Google Patents

Abstract

本发明公开了一种用于频率综合器上的激励信号模块加工方法，包括：步骤1、制作衬板；步骤2、烧结电路板与衬板；步骤3、烧结元器件；步骤4、清洗；步骤5、用导电胶粘接衬板、绝缘子及馈通滤波器；步骤6、电装焊接；步骤7、封盖。该加工方法制作工艺流程简单，科学实用，适用大批量生产，为批量化生产提供了科学务实的工艺支撑。

Description

用于频率综合器上的激励信号模块加工方法

技术领域

本发明涉及微波模块制作工艺的技术领域，具体地，涉及一种用于频率综合器上的激励信号模块加工方法。

背景技术

激励信号模块主要是减低方波频率及叠加电压的方式工作，产生脉冲信号，作为频率综合器的激励信号，是频率综合器组成部件之一。随着现代无线通信事业的发展，移动通信、雷达、制导武器和电子对抗等系统都用到频率综合器，性能优良的激励信号模块，除了精确合理的电路和结构设计作保证外，还要有良好的生产工艺。

目前在制作激励信号模块时，会遇到下面几个工艺问题：一方面，由于受腔体结构背面镂空以及尺寸大限制，直接将电路板烧结在腔体上时腔体导热效果不好，导致焊透率差，影响指标，另一方面，电路板与腔体直接烧结后残留在腔体与电路板间缝隙里的助焊剂难清洗，即使清洗干净，也需要花费大量清洗时间，不适合批量化生产。

因此，急需要提供一种新的用于频率综合器上的激励信号模块加工方法来解决上述技术难题。

发明内容

本发明的目的是提供一种用于频率综合器上的激励信号模块加工方法，该加工方法制作工艺流程简单，科学实用，适用大批量生产，为批量化生产提供了科学务实的工艺支撑。

为了实现上述目的，本发明提供了一种用于频率综合器上的激励信号模块加工方法，包括：

步骤1、制作衬板；

步骤2、烧结电路板与衬板；

步骤3、烧结元器件；

步骤4、清洗；

步骤5、用导电胶粘接衬板、绝缘子及馈通滤波器；

步骤6、电装焊接；

步骤7、封盖。

优选地，步骤1包括：根据电路板的外形尺寸，通过机械加工制作出与电路板外形尺寸相同的可伐材质衬板，衬板外表面镀银处理；其中，第一电路板、第二电路板、第三电路板对应的衬板分别为第一衬板、第二衬板、第三衬板。

优选地，步骤2包括：

a、用刻刀将217℃焊料片分别按第一衬板、第二衬板、第三衬板外形尺寸裁剪成型，对应得到第一焊片、第二焊片、第三焊片，然后将第一焊片、第二焊片、第三焊片分别放置在盛有低残留助焊剂的培养皿里浸润5-6min待用；

b、将第一焊片、第一电路板依次叠放在第一衬板上，第一焊片在第一电路板与第一衬板之间，三者边缘均对应整齐，然后用高温胶带固定住第一电路板和第一衬板，使三者成为整体，一起放置在230-240℃加热平台上进行烧结，烧结完成后，撕下高温胶带，得到第一组件；

c、根据步骤b依次制作得到第二组件和第三组件。

优选地，步骤3包括：用丝网印刷将183℃焊膏漏印在第一组件、第二组件、第三组件待贴元器件的焊盘上，然后按照激励信号模块装配图正确贴装元器件；然后将其放在回流焊炉中，一起烧结，待烧结完成后，取出冷却。

优选地，步骤4包括将步骤3加工后的组件放置在盛有溴丙烷清洗剂的汽相清洗机中清洗，其中，浸洗时间200s，漂洗时间30s，冷却干燥时间200s。

优选地，步骤5包括：

a、按照激励信号模块装配图，在第一馈通滤波器、第二馈通滤波器、第三馈通滤波器、第四馈通滤波器和第五馈通滤波器外圈点涂导电胶，并安装在腔体的相应位置上；

b、按照激励信号模块装配图，在腔体上待安装第一组件、第二组件、第三组件区域均涂上导电胶，然后将第一组件、第二组件、第三组件分别安装在腔体相应位置上；

c、按照激励信号模块装配图，在第一射频绝缘子、第二射频绝缘子、第三射频绝缘子外圈点涂导电胶，并安装在腔体的相应位置上；

d、安装完毕后，将压块压在第一组件、第二组件、第三组件上，然后整体放置在120℃的烘箱中进行烘烤65-75min。

优选地，步骤6包括：

a、按照激励信号模块正面装配图，将第一滤波器、第二滤波器分别用圆头螺钉加上平弹垫安装在腔体相应位置上；

b、按照激励信号模块正面装配图，将第一SMA接头、第二SMA接头、第三SMA接头用圆头螺钉加上平弹垫安装在腔体侧壁上；

c、按照激励信号模块正面装配图，将接地柱通过自身螺纹旋紧安装在腔体侧壁上；

d、按照激励信号模块正面装配图，用电烙铁熔融183℃焊锡丝将第一射频绝缘子、第二射频绝缘子、第三射频绝缘子与电路板搭接处焊接起来，将第一滤波器、第二滤波器接头与电路板搭接处焊接起来，然后用湿酒精棉擦拭干净焊点；

e、按照激励信号模块正面装配图，用电烙铁熔融183℃焊锡丝将第一馈通滤波器、第二馈通滤波器与第一组件电路板用导线焊接起来，将第四馈通滤波器与第二组件电路板用导线焊接起来，将第三馈通滤波器与第三组件电路板用导线焊接起来，然后用湿酒精棉擦拭干净焊点；

f、按照激励信号模块背面装配图，用电烙铁熔融183℃焊锡丝将第一馈通滤波器、第二馈通滤波器、第三馈通滤波器、第四馈通滤波器与第五馈通滤波器用导线焊接起来，然后用湿酒精棉擦拭干净焊点；

g、按照激励信号模块背面装配图，用703硅胶将焊接的导线固定在腔体上。

优选地，步骤7包括用不锈钢十字槽沉头螺钉将上盖板固定在腔体相应位置上，完成激励信号模块的上盖板的安装；用不锈钢十字槽沉头螺钉将下盖板固定在腔体相应位置上，完成激励信号模块的下盖板的安装。

根据上述技术方案，本发明引用衬板作为中间载体，先将电路板焊接在衬板上，再将元器件焊接在电路板上，整体清洗干净后，用导电胶将烧结在衬板上的电路板粘接在腔体上，相比较于目前的制作工艺，直接将电路板烧结在腔体上，本发明制作工艺可以不受腔体结构限制，电路板烧结焊透率高，达到指标要求，而且直接清洗烧结在衬板上的电路板，省去了目前制作工艺电路板与腔体烧结后残留在缝隙里的助焊剂难清洗工序，大大缩短了清洗时间，提高了工作效率。

本发明的其他特征和优点将在随后的具体实施方式部分予以详细说明。

附图说明

附图是用来提供对本发明的进一步理解，并且构成说明书的一部分，与下面的具体实施方式一起用于解释本发明，但并不构成对本发明的限制。在附图中：

图1是本发明中的激励信号模块正面装配图；

图2是本发明中的激励信号模块背面装配图。

附图标记说明

1-腔体 2-第一电路板

3-第二电路板 4-第三电路板

5-第一滤波器 6-第二滤波器

7-第一SMA接头 8-第二SMA接头

9-第三SMA接头 J1-第一射频绝缘子

J2-第二射频绝缘子 J3-第三射频绝缘子

J4-第一馈通滤波器 J5-第二馈通滤波器

J6-第三馈通滤波器 J7-第四馈通滤波器

J8-第五馈通滤波器 J9-接地柱

具体实施方式

以下结合附图对本发明的具体实施方式进行详细说明。应当理解的是，此处所描述的具体实施方式仅用于说明和解释本发明，并不用于限制本发明。

在本发明中，在未作相反说明的情况下，“上、下、内、外”等包含在术语中的方位词仅代表该术语在常规使用状态下的方位，或为本领域技术人员理解的俗称，而不应视为对该术语的限制。

参见图1和图2，本发明提供一种用于频率综合器上的激励信号模块加工方法，包括：

步骤1、制作衬板；

步骤2、烧结电路板与衬板；

步骤3、烧结元器件；

步骤4、清洗；

步骤5、用导电胶粘接衬板、绝缘子及馈通滤波器；

步骤6、电装焊接；

步骤7、封盖。

具体的，步骤1包括：根据电路板的外形尺寸，通过机械加工制作出与电路板外形尺寸相同的可伐材质衬板，衬板外表面镀银处理；其中，第一电路板2、第二电路板3、第三电路板4对应的衬板分别为第一衬板、第二衬板、第三衬板。

步骤2包括：

a、用刻刀将217℃焊料片分别按第一衬板、第二衬板、第三衬板外形尺寸裁剪成型，对应得到第一焊片、第二焊片、第三焊片，然后将第一焊片、第二焊片、第三焊片分别放置在盛有低残留助焊剂的培养皿里浸润5-6min待用；

b、将第一焊片、第一电路板2依次叠放在第一衬板上，第一焊片在第一电路板2与第一衬板之间，三者边缘均对应整齐，然后用高温胶带固定住第一电路板2和第一衬板，使三者成为整体，一起放置在230-240℃加热平台上进行烧结，烧结完成后，撕下高温胶带，得到第一组件；

c、根据步骤b依次制作得到第二组件和第三组件。

步骤3包括：用丝网印刷将183℃焊膏漏印在第一组件、第二组件、第三组件待贴元器件的焊盘上，然后按照激励信号模块装配图正确贴装元器件；然后将其放在回流焊炉中，一起烧结，待烧结完成后，取出冷却。

步骤4包括将步骤3加工后的组件放置在盛有溴丙烷清洗剂的汽相清洗机中清洗，其中，浸洗时间200s，漂洗时间30s，冷却干燥时间200s。

步骤5包括：

a、按照激励信号模块装配图，在第一馈通滤波器J4、第二馈通滤波器J5、第三馈通滤波器J6、第四馈通滤波器J7和第五馈通滤波器J8外圈点涂导电胶，并安装在腔体1的相应位置上；

b、按照激励信号模块装配图，在腔体1上待安装第一组件、第二组件、第三组件区域均涂上导电胶，然后将第一组件、第二组件、第三组件分别安装在腔体1相应位置上；

c、按照激励信号模块装配图，在第一射频绝缘子J1、第二射频绝缘子J2、第三射频绝缘子J3外圈点涂导电胶，并安装在腔体1的相应位置上；

d、安装完毕后，将压块压在第一组件、第二组件、第三组件上，然后整体放置在120℃的烘箱中进行烘烤65-75min。

步骤6包括：

a、按照激励信号模块正面装配图，将第一滤波器5、第二滤波器6分别用圆头螺钉加上平弹垫安装在腔体1相应位置上；

b、按照激励信号模块正面装配图，将第一SMA接头8、第二SMA接头9、第三SMA接头10用圆头螺钉加上平弹垫安装在腔体1侧壁上；

c、按照激励信号模块正面装配图，将接地柱J9通过自身螺纹旋紧安装在腔体1侧壁上；

d、按照激励信号模块正面装配图，用电烙铁熔融183℃焊锡丝将第一射频绝缘子J1、第二射频绝缘子J2、第三射频绝缘子J3与电路板搭接处焊接起来，将第一滤波器5、第二滤波器6接头与电路板搭接处焊接起来，然后用湿酒精棉擦拭干净焊点；

e、按照激励信号模块正面装配图，用电烙铁熔融183℃焊锡丝将第一馈通滤波器J4、第二馈通滤波器J5与第一组件电路板用导线焊接起来，将第四馈通滤波器J7与第二组件电路板用导线焊接起来，将第三馈通滤波器J6与第三组件电路板用导线焊接起来，然后用湿酒精棉擦拭干净焊点；

f、按照激励信号模块背面装配图，用电烙铁熔融183℃焊锡丝将第一馈通滤波器J4、第二馈通滤波器J5、第三馈通滤波器J6、第四馈通滤波器J7与第五馈通滤波器J8用导线焊接起来，然后用湿酒精棉擦拭干净焊点；

g、按照激励信号模块背面装配图，用703硅胶将焊接的导线固定在腔体1上。

步骤7包括用不锈钢十字槽沉头螺钉将上盖板固定在腔体1相应位置上，完成激励信号模块的上盖板的安装；用不锈钢十字槽沉头螺钉将下盖板固定在腔体1相应位置上，完成激励信号模块的下盖板的安装。

在一种实施方式中，步骤1：根据电路板的外形尺寸，通过机械加工，制作出与电路板外形尺寸相同的可伐材质衬板，衬板外表面镀银处理；第一电路板、第二电路板、第三电路板对应的衬板分别为第一衬板、第二衬板、第三衬板；

步骤2：用刻刀将217℃焊料片分别按第一衬板、第二衬板、第三衬板外形尺寸裁剪成型，对应得到第一焊片、第二焊片、第三焊片，然后将第一焊片、第二焊片、第三焊片分别放置在盛有低残留助焊剂的培养皿里浸润5min，待用；将第一焊片、第一电路板依次叠放在第一衬板上，第一焊片在第一电路板与第一衬板之间，三者边缘均对应整齐，然后用高温胶带固定住第一电路板和第一衬板，使三者成为整体，一起放置在235℃加热平台上进行烧结，烧结完成后，撕下高温胶带，得到第一组件；根据上面步骤依次制作得到第二组件和第三组件。

步骤3：用丝网印刷将183℃焊膏漏印在第一组件、第二组件、第三组件待贴元器件的焊盘上，然后按照激励信号模块装配图，正确贴装元器件；然后将其放在回流焊炉中，一起烧结，待烧结完成后，取出冷却；

步骤4：放置在盛有溴丙烷清洗剂的汽相清洗机中清洗(清洗参数设定：浸洗时间：200s，漂洗时间：30s，冷却干燥时间：200s)

步骤5：按照激励信号模块装配图，在馈通滤波器J4、J5、J6、J7、J8外圈点涂导电胶，并安装在腔体的相应位置上；按照激励信号模块装配图，在腔体上待安装第一组件、第二组件、第三组件区域均涂上导电胶，然后将第一组件、第二组件、第三组件分别安装在腔体相应位置上；按照激励信号模块装配图，在射频绝缘子J1、J2、J3外圈点涂导电胶，并安装在腔体的相应位置上；安装完毕后，将压块压在第一组件、第二组件、第三组件上，然后整体放置在120℃的烘箱中进行烘烤70min；

步骤6：按照激励信号模块正面装配图，将第一滤波器5、第二滤波器6分别用M2x5、M1.6x5圆头螺钉加上平弹垫安装在腔体相应位置上；按照激励信号模块正面装配图，将SMA接头8、9、10用M1.6x5圆头螺钉加上平弹垫安装在腔体侧壁上；按照激励信号模块正面装配图，将接地柱J9通过自身螺纹旋紧安装在腔体侧壁上；按照激励信号模块正面装配图，用电烙铁熔融183℃焊锡丝将射频绝缘子J1、J2、J3与电路板搭接处焊接起来，将第一滤波器5、第二滤波器6接头与电路板搭接处焊接起来，然后用湿酒精棉擦拭干净焊点；按照激励信号模块正面装配图，电烙铁熔融183℃焊锡丝将馈通滤波器J4、J5与第一组件电路板用导线焊接起来，将馈通滤波器J7与第二组件电路板用导线焊接起来，将馈通滤波器J6与第三组件电路板用导线焊接起来，然后用湿酒精棉擦拭干净焊点；按照激励信号模块背面装配图，电烙铁熔融183℃焊锡丝将馈通滤波器J4、J5、J6、J7与馈通滤波器J8用导线焊接起来，然后用湿酒精棉擦拭干净焊点；按照激励信号模块背面装配图，用703硅胶将焊接的导线固定在腔体上；

步骤7：用M2x4不锈钢十字槽沉头螺钉将上盖板固定在腔体相应位置上，完成激励信号模块的上盖板的安装；用M2x4不锈钢十字槽沉头螺钉将下盖板固定在腔体相应位置上，完成激励信号模块的下盖板的安装；至此，一种用于频率综合器上的激励信号模块制作完成。

通过上述技术方案，引用衬板作为中间载体，先将电路板焊接在衬板上，再将元器件焊接在电路板上，整体清洗干净后，用导电胶将烧结在衬板上的电路板粘接在腔体上，相比较于目前的制作工艺，直接将电路板烧结在腔体上，本发明制作工艺可以不受腔体结构限制，电路板烧结焊透率高，达到指标要求，而且直接清洗烧结在衬板上的电路板，省去了目前制作工艺电路板与腔体烧结后残留在缝隙里的助焊剂难清洗工序，大大缩短了清洗时间，提高了工作效率。

以上结合附图详细描述了本发明的优选实施方式，但是，本发明并不限于上述实施方式中的具体细节，在本发明的技术构思范围内，可以对本发明的技术方案进行多种简单变型，这些简单变型均属于本发明的保护范围。

另外需要说明的是，在上述具体实施方式中所描述的各个具体技术特征，在不矛盾的情况下，可以通过任何合适的方式进行组合，为了避免不必要的重复，本发明对各种可能的组合方式不再另行说明。

此外，本发明的各种不同的实施方式之间也可以进行任意组合，只要其不违背本发明的思想，其同样应当视为本发明所公开的内容。

Claims (1)

1.一种用于频率综合器上的激励信号模块加工方法，其特征在于，包括：

步骤1、制作衬板；

步骤2、烧结电路板与衬板；

步骤3、烧结元器件；

步骤4、清洗；

步骤5、用导电胶粘接衬板、绝缘子及馈通滤波器；

步骤6、电装焊接；

步骤7、封盖；

步骤1包括：根据电路板的外形尺寸，通过机械加工制作出与电路板外形尺寸相同的可伐材质衬板，衬板外表面镀银处理；其中，第一电路板(2)、第二电路板(3)、第三电路板(4)对应的衬板分别为第一衬板、第二衬板、第三衬板；

步骤2包括：

a、用刻刀将217℃焊料片分别按第一衬板、第二衬板、第三衬板外形尺寸裁剪成型，对应得到第一焊片、第二焊片、第三焊片，然后将第一焊片、第二焊片、第三焊片分别放置在盛有低残留助焊剂的培养皿里浸润5-6min待用；

b、将第一焊片、第一电路板(2)依次叠放在第一衬板上，第一焊片在第一电路板(2)与第一衬板之间，三者边缘均对应整齐，然后用高温胶带固定住第一电路板(2)和第一衬板，使三者成为整体，一起放置在230-240℃加热平台上进行烧结，烧结完成后，撕下高温胶带，得到第一组件；

c、根据步骤b依次制作得到第二组件和第三组件；

步骤3包括：用丝网印刷将183℃焊膏漏印在第一组件、第二组件、第三组件待贴元器件的焊盘上，然后按照激励信号模块装配图正确贴装元器件；然后将其放在回流焊炉中，一起烧结，待烧结完成后，取出冷却；

步骤4包括将步骤3加工后的组件放置在盛有溴丙烷清洗剂的汽相清洗机中清洗，其中，浸洗时间200s，漂洗时间30s，冷却干燥时间200s；

步骤5包括：

a、按照激励信号模块装配图，在第一馈通滤波器(J4)、第二馈通滤波器(J5)、第三馈通滤波器(J6)、第四馈通滤波器(J7)和第五馈通滤波器(J8)外圈点涂导电胶，并安装在腔体(1)的相应位置上；

b、按照激励信号模块装配图，在腔体(1)上待安装第一组件、第二组件、第三组件区域均涂上导电胶，然后将第一组件、第二组件、第三组件分别安装在腔体(1)相应位置上；

c、按照激励信号模块装配图，在第一射频绝缘子(J1)、第二射频绝缘子(J2)、第三射频绝缘子(J3)外圈点涂导电胶，并安装在腔体(1)的相应位置上；

d、安装完毕后，将压块压在第一组件、第二组件、第三组件上，然后整体放置在120℃的烘箱中进行烘烤65-75min；

步骤6包括：

a、按照激励信号模块正面装配图，将第一滤波器(5)、第二滤波器(6)分别用圆头螺钉加上平弹垫安装在腔体(1)相应位置上；

b、按照激励信号模块正面装配图，将第一SMA接头(8)、第二SMA接头(9)、第三SMA接头(10)用圆头螺钉加上平弹垫安装在腔体(1)侧壁上；

c、按照激励信号模块正面装配图，将接地柱(J9)通过自身螺纹旋紧安装在腔体(1)侧壁上；

d、按照激励信号模块正面装配图，用电烙铁熔融183℃焊锡丝将第一射频绝缘子(J1)、第二射频绝缘子(J2)、第三射频绝缘子(J3)与电路板搭接处焊接起来，将第一滤波器(5)、第二滤波器(6)接头与电路板搭接处焊接起来，然后用湿酒精棉擦拭干净焊点；

e、按照激励信号模块正面装配图，用电烙铁熔融183℃焊锡丝将第一馈通滤波器(J4)、第二馈通滤波器(J5)与第一组件电路板用导线焊接起来，将第四馈通滤波器(J7)与第二组件电路板用导线焊接起来，将第三馈通滤波器(J6)与第三组件电路板用导线焊接起来，然后用湿酒精棉擦拭干净焊点；

f、按照激励信号模块背面装配图，用电烙铁熔融183℃焊锡丝将第一馈通滤波器(J4)、第二馈通滤波器(J5)、第三馈通滤波器(J6)、第四馈通滤波器(J7)与第五馈通滤波器(J8)用导线焊接起来，然后用湿酒精棉擦拭干净焊点；

g、按照激励信号模块背面装配图，用703硅胶将焊接的导线固定在腔体(1)上；

步骤7包括用不锈钢十字槽沉头螺钉将上盖板固定在腔体(1)相应位置上，完成激励信号模块的上盖板的安装；用不锈钢十字槽沉头螺钉将下盖板固定在腔体(1)相应位置上，完成激励信号模块的下盖板的安装。

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