CN201153355Y - 一种小型管脚陶瓷体封接结构 - Google Patents

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王昊
江祝苗
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Abstract

本实用新型公开了一种小型陶瓷体封接结构，属于陶瓷体与金属的焊接这个技术领域，它由引线(1)、陶瓷体(2)、杯形件(3)、垫片(4)组成，四个部分由无氧铜(TU1)焊料焊接，本实用新型与现有技术相比，在同样耐压强度的情况下减小了管脚体积，在金属化要求不是很高的情况下保证了焊缝的真空密封性能，减小了封接应力，增大了机械强度。

Description

一种小型管脚陶瓷体封接结构
技术领域
本实用新型属于陶瓷体和金属封接技术领域，特别在行波管的小型管脚陶瓷体的封接技术和同轴波导的针封窗的封接技术。
背景技术
现代行波管一般由全金属陶瓷体封接而成，因此陶瓷体与金属的封接结构在行波管的结构设计中占有重要地位，行波管的工作电压较高，出于操作性方面的考虑，一般将行波管的阳极与管壳一起接地，而其它各电极一般需要通过电极引线经由陶瓷体管脚从真空一侧引出到管外，因此引线与陶瓷体管脚和真空管壳之间的封接需要有足够的耐压强度和可靠的真空密封性能。
为了增大耐压和提高焊接可靠性，可以增大陶瓷体尺寸，但对于某些系统，例如弹载和星载等系统中，要求其有效载荷具有小的体积和重量，因此在这些系统中应用的行波管管脚陶瓷体及其封接结构要求具有体积小和高可靠性的特点，因此这些陶瓷体和封接结构的设计是一个难点。本实用新型提出了一种满足这些要求的管脚陶瓷体及其封接结构。
实用新型内容
本实用新型提供一种结构简单、体积小、耐压高、可靠的小型管脚陶瓷体封接结构，该结构可以根据电压大小和尺寸要求做出相应的变形，从而保证其性能的体现。
一种小型管脚陶瓷体封接结构，包括有陶瓷体、引线、杯形件，其特征在于：陶瓷体两端面分别有沉孔与环槽，陶瓷体带有环槽的端面中央形成有环台，所述的陶瓷体其一端面的环台上焊接有垫片，所述的垫片也与引线焊接。
所述的陶瓷体与引线、杯形件、垫片之焊接面均经过金属化处理为金属化面，杯形件与陶瓷体为外套封结构，陶瓷体与引线为针封结构。
所述的陶瓷体与引线、杯形件、垫片之间采用无氧铜焊料焊接。
所述的垫片、引线和杯形件均为4J34材料，表面镀层为镍，厚度为9～12μm 95陶瓷体的端面凸台外表面和与杯形件焊接面以及用于引线穿过的内孔均金属化处理。
为了保证管脚的耐压强度，所述结构将陶瓷体的端面部分做成凹槽形，以增大表面距离，增大耐压强度。
为了保证管脚的机械强度，使受力点不在真空焊缝处，在后续工作和使用过程中不至于因为引线的问题导致整管漏气，所述结构在内孔作了金属化。
为了缓解引线和陶瓷体内壁的应力，防止在热冲击的过程中应力开裂，所述结构在引线和陶瓷体焊接的端面加了一片垫片，以缓解以至消除引线和陶瓷体内壁的应力。
本实用新型与现有技术相比，减小了管脚的体积，不再单纯依靠增加陶瓷体的长度和波纹数来提高耐压，而是通过纵向和横向两个方向同时改变来提高耐压。该结构回避了针封结构应力大的缺点，对于引线的尺寸没有过多要求，但利用了针封结构的纵向非真空密封情况下的机械强度的保证。
附图说明
图1为本实用新型的结构示意图。
图2为本实用新型的金属化示意图。
图3为本实用新型的使用效果图。
具体实施方式
一种小型管脚陶瓷体封接结构，包括有95瓷的陶瓷体2、引线1、杯形件3，陶瓷体2两端面分别有沉孔5与环槽6，陶瓷体带有环槽6的端面中央形成有环台7，所述的陶瓷体2其一端面的环台7上焊接有垫片4，所述的垫片4也与引线1焊接。陶瓷体2的金属化位置(见图2中虚线部分)为引线孔内表面、环台7外表面及外壁部分区域。焊接时焊料为无氧铜(TU1)。在环台7端面金属化层和垫片4的焊接处用0.05mm厚的无氧铜(TU1)焊料片，大小和垫片4相同。在垫片4和引线1的焊接处用Φ0.5的无氧铜(TU1)焊料丝。在杯形件3和陶瓷体2外壁的焊接处用Φ0.5的无氧铜(TU1)焊料丝。

Claims (3)

1、一种小型管脚陶瓷体封接结构，包括有陶瓷体、引线、杯形件，其特征在于：陶瓷体两端面分别有沉孔与环槽，陶瓷体带有环槽的端面中央形成有环台，所述的陶瓷体其一端面的环台上焊接有垫片，所述的垫片也与引线焊接。
2、根据权利要求1所述的小型管脚陶瓷体封接结构，其特征在于所述的陶瓷体与引线、杯形件、垫片之焊接面均经过金属化处理为金属化面，杯形件与陶瓷体为外套封结构，陶瓷体与引线为针封结构。
3、根据权利要求1所述的小型管脚陶瓷体封接结构，其特征在于所述的陶瓷体与引线、杯形件、垫片之间采用无氧铜焊料焊接。
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