CN205953916U - 具有粘结层的热熔胶片 - Google Patents
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Abstract
一种具有粘结层的热熔胶片，包括热熔胶片本体(100、101、102)，用于电子元器件(300)和印刷电路板(400)之间的粘结，在所述热熔胶片本体一侧表面上附设有至少一个粘结层(200、201、202、203)，其中所述粘结层的厚度不超过具有粘结层的热熔胶片的厚度的10％。本实用新型通过在传统的热熔胶片上增加粘结层，完成了在自动化焊接中热熔胶片的定位，使得在固定电子元器件时无需设计焊盘和印刷焊锡膏便可实现热熔胶片和印刷电路板之间的初步固定，优化了制造工艺，节省了生产成本和生产时间。
Description
技术领域
本实用新型涉及一种热熔胶片，尤其涉及一种具有粘结层的热熔胶片，属于电路板制造技术领域。
背景技术
电子元器件被焊接在印刷电路板后，由于使用时产生的机械振动或者焊接时产生的残余应力等原因会导致焊盘脱落，焊接点出现裂缝等问题。为解决上述问题，可以在电子元器件和印刷电路板之间增加一层热熔胶片。热熔胶片是表面封装和印刷电路板的焊接组装工艺中的一种固化元件。当电子组件通过封装焊接过程的热回流炉时，热熔胶片经过软化和融化。在热焊接完成后，热熔胶片再凝固粘合周围焊点封装和电子板之间隙。它的目的是作为一个粘合物去增加组件与线路板的机械牢固性，防止焊点由于产品使用过程中受振动，冲击和跌落时的产生机械性开裂。如美国专利US6774497B1或US7265994B2中公开的热熔胶片，当该热熔胶片填充在电子元器件和印刷电路板之间后，电子元器件和印刷电路板被固定在一起，热熔胶片为电子元器件和印刷电路板的接合处提供额外应力，从而使得电子元器件和印刷电路板之间不会发生任何细微的移动，增强了产品的可靠性。
热熔胶片一般都配合所粘合器件做成小条或其他形状，并包装成卷带样式产品。它们在表面贴装装配过程中被贴片机与其他电子元件放置在电路板上的指定位置上。底充热熔胶片具有独特的优势，不像传统的液体填充如毛细管封装或点胶针，它不需要单独的工作站和专用点胶设备，其薄膜的厚度可以精准的控制，该过程是在表面贴装过程中仅仅增加了添加非常小的处理时间。此外，该热熔胶片可以按照客户的需求定制形状和放置的区域。
然而，现有热熔胶片的安装方法非常复杂，如美国专利7019403B2中所述，为使热熔胶片精确地定位在印刷电路板的合适位置，首先需要根据电路需要选用合适的热熔胶片，之后在制作印刷电路板时增加焊盘点，为应用热熔胶片设计印刷焊锡膏丝网，并在设计的焊盘上印刷焊锡膏，利用焊锡膏的粘性来定位热熔胶片，在焊锡膏的位置上放置热熔胶片，随后整个带有电子元器件的印刷电路板通过回流炉，恢复常温后，热熔胶片再固化。上述方法繁琐，工艺复杂，生产成本高，不适合小批量生产试样，适用性低。
实用新型内容
本实用新型所要解决的技术问题在于针对现有技术的不足，提供一种具有粘结层的热熔胶片，通过在传统的热熔胶片上增加粘结层，完成了在自动化焊接中热熔胶片的定位，使得在固定电子元器件时无需设计焊盘和印刷焊锡膏便可实现热熔胶片和印刷电路板之间的初步固定，优化了制造工艺，节省了生产成本和生产时间。
本实用新型所要解决的技术问题是通过如下技术方案实现的：
一种具有粘结层的热熔胶片，包括热熔胶片本体，用于电子元器件和印刷电路板之间的粘结，在所述热熔胶片本体一侧表面上附设有至少一个粘结层，其中所述粘结层的厚度不超过具有粘结层的热熔胶片的厚度的10％。
所述热熔胶片本体为热固性聚合物、热塑性聚合物或其组合。进一步地，所述热熔胶片本体包含一种或多种由无机填料、染料、颜料或增塑剂组成的添加剂。
所述粘结层为为塑性聚合物。进一步地，所述塑性聚合物为热敏胶粘剂、压敏胶粘剂或反应型胶黏剂。
优选的，所述热熔胶片本体为方形，所述粘结层为圆形，所述粘结层设置在热熔胶片本体的中心。
或者，所述热熔胶片本体为方形，所述粘结层为圆形，所述粘结层设置在热熔胶片本体的两端。
或者，所述热熔胶片本体为L字形，所述粘结层包括一个设置在热熔胶片本体中部的L字形的第一粘结层)和两个位于热熔胶片本体端部的圆形的第二粘结层。
优选的，所述粘结层和热熔胶片本体的面积比为1：100-1：30。
进一步地，所述热熔胶片本体两侧表面上均附设有粘结层。
综上所述，本实用新型通过在传统的热熔胶片上增加粘结层，完成了在自动化焊接中热熔胶片的定位，使得在固定电子元器件时无需设计焊盘和印刷焊锡膏便可实现热熔胶片和印刷电路板之间的初步固定，优化了制造工艺，节省了生产成本和生产时间。
下面结合附图和具体实施例，对本实用新型的技术方案进行详细地说明。
附图说明
图1为本实用新型实施例一具有粘结层的热熔胶片的结构示意图；
图2为图1的A-A向剖视图；
图3为图2中B处的放大图；
图4为本实用新型具有粘结层的热熔胶片安装后的结构示意图；
图5为本实用新型实施例二具有粘结层的热熔胶片的结构示意图；
图6为本实用新型实施例三具有粘结层的热熔胶片的结构示意图。
具体实施方式
实施例一
图1为本实用新型实施例一具有粘结层的热熔胶片的结构示意图；图2为图1的A-A向剖视图；图3为图2中B处的放大图；图4为本实用新型具有粘结层的热熔胶片安装后的结构示意图。如图1至图4所示，具有粘结层的热熔胶片包括热熔胶片本体100和粘结层200，所述粘结层200设置在热熔胶片本体100表面，用于将热熔胶片本体100粘结在印刷电路板400上。由于粘结层200的存在，本领域技术人员在安设热熔胶片本体100和电子元器件300时无需在相应的位置设计焊盘，也不需要印刷焊锡膏，便可实现热熔胶片本体100和印刷电路板400之间的初步固定，防止热熔胶片本体100在固化的过程中发生错位旋转。
优选的，所述粘结层的厚度不超过具有粘结层的热熔胶片的厚度的10％。所述热熔胶片本体100的形状优选为方形，长度范围为3.0mm-6.0mm，优选为3.4mm；宽度范围为0.5mm-1.2mm，优选为1mm，厚度为0.1mm-0.3mm，优选为0.127mm。经实践表明，上述尺寸的热熔胶片本体100的适用范围广，能够适用于大多数电子元器件与印刷电路板之间的固定粘结。
为了便于生产安装，粘结层200一般设置为圆形，粘结在热熔胶片本体100的中心，其直径范围为0.2mm-0.8mm，优选为0.3mm；厚度≤0.008mm，优选为0.005mm。经实践表明，上述小尺寸的粘结层200在保证热熔胶片本体的原有性能的同时，还能够实现热熔胶片本体100的定位，防止热熔胶片本体100移动旋转。
本实用新型中粘结层200和热熔胶片本体100的面积比为1：100-1：30，优选为1：50，此时，粘结层200相对于热熔胶片本体100的面积较小，不会影响热熔胶片本体的原有性能，因此，本实用新型具有粘结层的热熔胶片本体还可以适用于电子元器件之间的粘结固定。
所述热熔胶片本体100为现有热熔胶片材料，例如为热固性聚合物、热塑性聚合物或其组合，其中包含一种或多中由无机填料、染料、颜料或增塑剂组成的添加剂。
所述粘结层200也为现有材料，例如粘结层200可以采用塑性聚合物。塑性聚合物可以为固态、液态或胶态等，如亚克力、丙烯酸酯类、硅胶类橡胶或树脂。进一步地，所述塑性聚合物为热敏胶粘剂、压敏胶粘剂或反应型胶黏剂，即粘结层可通过热敏，压敏或者化学组分反应完成粘结。
具体来说，采用本实用新型所提供的具有粘结层的热熔胶片，其加工工艺过程是这样的：首先，根据电路需要选用合适的具有粘结层的热熔胶片，第二步，在设计位置上放置具有粘结层的热熔胶片使其自粘定位；之后，使整个带有电子元器件300的印刷电路板400过回流炉；最后恢复常温，具有粘结层的热熔胶片再固化。上述过程中无需设计焊盘和印刷焊锡膏便可实现热熔胶片和印刷电路板之间的初步固定，优化了制造工艺。当粘结层采用热敏胶粘剂、压敏胶粘剂或反应型胶黏剂时，仅需简单地加热、加压或混合便可实现粘结，操作方便。
需要补充的是，热熔胶片本体100可以通过挤出或复合成型；粘结层200与热熔胶片本体100的结合可以利用涂层技术，如帘式涂布、喷涂、等离子喷涂、电离，溅射，印刷，浸泡或电晕等处理；具有粘结层的热熔胶片可以被放置在用于表面焊接生产线用的卷带中，利用卷带设计和物理尺寸框架，使具有粘结层的热熔胶片便于储存。
实施例二
图5为本实用新型实施例二具有粘结层的热熔胶片的结构示意图。如图5所示，本实施例与实施例一相比，其不同处在于热熔胶片本体101和粘结层201的相对位置，在本实施例中，粘结层201设置在热熔胶片本体101的两端，其余结构与实施例一相同，在此不再赘述。
实施例三
图6为本实用新型实施例三具有粘结层的热熔胶片的结构示意图。如图6所示，本实施例与实施例一相比，其不同处在于热熔胶片本体和粘结层的形状，在本实施例中，热熔胶片本体102为L字形，粘结层包括一个设置在热熔胶片本体102中部的L字形的第一粘结层202和两个位于热熔胶片本体102端部的圆形的第二粘结层203，其余结构与实施例一相同，在此不再赘述。
需要说明的是，本实用新型并不限制热熔胶片本体和粘结层的形状、大小及相对位置，本领域技术人员可以根据实际需要改变热熔胶片本体和粘结层的形状、大小及相对位置。例如，粘结层可以为条状或L字形，粘结在热熔胶片本体的四周或中部；或者，当热熔胶片本体为圆形时，粘结层可以对应设置成弧形；或者，粘结层可以通过丝网涂层、紫外光固化、电晕处理或激光3D打印等方式形成一定的图案。另外，粘结层还可以设置在热熔胶片本体的正反两面，从而实现印刷电路板之间的粘结固定。粘结层在热熔胶片本体上的数量也可以为多个。当需要固定体积较大的芯片时，可以使用面积与之配合的热熔胶片本体，所述热熔胶片本体与电子元器件沿平行于粘结表面的最大截面面积比为1:5-1:1。
综合上述产品结构和工艺过程可知，本实用新型通过在传统的热熔胶片上增加粘结层，完成了在自动化焊接中热熔胶片的定位，使得在固定电子元器件时无需设计焊盘和印刷焊锡膏便可实现热熔胶片和印刷电路板之间的初步固定，优化了制造工艺，节省了生产成本和生产时间。
Claims (10)
1.一种具有粘结层的热熔胶片，包括热熔胶片本体(100、101、102)，用于电子元器件(300)和印刷电路板(400)之间的粘结，其特征在于，在所述热熔胶片本体一侧表面上附设有至少一个粘结层(200、201、202、203)，其中所述粘结层的厚度不超过具有粘结层的热熔胶片的厚度的10％。
2.如权利要求1所述的具有粘结层的热熔胶片，其特征在于，所述热熔胶片本体(100、101、102)为热固性聚合物、热塑性聚合物或其组合。
3.如权利要求2所述的具有粘结层的热熔胶片，其特征在于，所述热熔胶片本体(100、101、102)包含一种或多种由无机填料、染料、颜料或增塑剂组成的添加剂。
4.如权利要求1所述的具有粘结层的热熔胶片，其特征在于，所述粘结层(200、201、202、203)为塑性聚合物。
5.如权利要求4所述的具有粘结层的热熔胶片，其特征在于，所述塑性聚合物为热敏胶粘剂、压敏胶粘剂或反应型胶黏剂。
6.如权利要求1所述的具有粘结层的热熔胶片，其特征在于，所述热熔胶片本体(100)为方形，所述粘结层(200)为圆形，所述粘结层(200)设置在热熔胶片本体的中心。
7.如权利要求1所述的具有粘结层的热熔胶片，其特征在于，所述热熔胶片本体(101)为方形，所述粘结层(201)为圆形，所述粘结层设置在热熔胶片本体的两端。
8.如权利要求1所述的具有粘结层的热熔胶片，其特征在于，所述热熔胶片本体(102)为L字形，所述粘结层包括一个设置在热熔胶片本体中部的L字形的第一粘结层(202)和两个设置在热熔胶片本体端部的圆形的第二粘结层(203)。
9.如权利要求1所述的具有粘结层的热熔胶片，其特征在于，所述粘结层和热熔胶片本体的面积比为1：100-1：30。
10.如权利要求1所述的具有粘结层的热熔胶片，其特征在于，所述热熔胶片本体两侧表面上均附设有粘结层。
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| CN108901144A (zh) * | 2018-07-17 | 2018-11-27 | 天津瑞爱恩科技有限公司 | 增强印刷线路板软硬板组合强度的方法 |
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- 2016-08-25 CN CN201620944453.4U patent/CN205953916U/zh active Active
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