CN108289370A - 一种pcb抗氧化表面处理工艺 - Google Patents

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Abstract

本发明属于线路板加工领域，具体涉及一种PCB抗氧化表面处理工艺。所述工艺包括如下步骤：进行初步的PCB整板清洗；OSP处理；进行微蚀处理。本发明所述工艺将OSP表面处理工艺流程优化，改为OSP后再做电测，避免电性能漏失到客户端的风险；对测试治具进行了优化改进，针头的形状和尺寸都做了调整，解决了传统电测设计中如果直接改为OSP后电测，容易对OSP有机保护膜造成破损，失去其抗氧化作用的技术瓶颈；本发明从工艺流程上进行改进优化，达到流程简化，工艺品质提升的效果；因此具有极大的市场前景和经济价值。

Description

一种PCB抗氧化表面处理工艺
技术领域
本发明属于线路板加工领域，具体涉及一种PCB抗氧化表面处理工艺。
背景技术
众所周知，随着欧盟L37《官方公报》公布了欧洲议会和欧盟部长理事会共同批准的《报废电子、电气设备指令》(WEEE2002/96/EC)和《关于限制在电气电子设备中使用某些有害物质指令》(RoHS2002/95/EC),又于2006年7月开始实施无铅等六大有害物质的禁用。无以置疑,热风整平(涂铅/涂锡)工艺将被淘汰。化学镍金、化学沉银、化学沉锡、OSP(有机助焊保护膜,俗称防氧化)等工艺将取代热风整平(涂铅/涂锡)工艺。但化学镍金、化学沉银、化学沉锡因成本高、制程复杂、稳定性欠佳等原因,制约了大批量生产的需求。而OSP工艺是通过化学的方法,在裸铜表面形成一层0.2μm-0.5μm的憎水性有机保护膜。这层膜保护铜表面使其避免氧化,对多种焊剂兼容,并能承受三次以上的热冲击,而且工艺操作温度低,有利于保证印制板电装前焊点的平整度与板面翘曲度,从而成为了替代热风整平工艺的主流工艺。
但是，目前的OSP工艺流程中，存在一个很大的缺陷就是必须要电测后再过OSP处理，然后直接出货，很容易造成在电测后再做后工序处理时造成的通断问题无法侦测，有电性能客诉风险。传统技术为：工艺流程：成品清洗→电测→OSP→外观检测→包装，存在电性能漏失风险；②传统测试机测试针为设计为90度，E头型针，测试种针为4个/单位面积，测试针长为95mm，针径为0.15mm，对测试表面会有一定的破损影响，且测试不够精准，易造成误判。
因此寻找一种测试效果精确，成本低下，损坏率低，流程简化的新的PCB抗氧化表面处理工艺，是本领域目前刻不容缓的事情。
发明内容
为此，本发明所要解决的技术问题在于克服现有技术的瓶颈，从而提出流程简化，工艺品质提升的新的PCB抗氧化表面处理工艺。
为解决上述技术问题，本发明公开了一种PCB抗氧化表面处理工艺，所述工艺包括如下步骤：
1)进行初步的PCB整板清洗；
2)OSP处理：先进行除油处理，然后进行第一次水刀水洗处理，然后再进行第一次HF水洗处理，然后进行加压水洗处理；
用水刀进行第二次水刀清洗处理，然后超声波浸洗，第二次加压水洗，然后进行第二次HF水洗和预浸处理，进行第三次水刀洗，然后进行第一次溢流水洗，接着进行第三次HF水洗，第三次加压水洗，然后进行第一次DI水洗，抗氧化处理，第二次溢流水洗，第四次水刀洗，第三次溢流水洗，第二次DI水洗，最后烘干处理；
3)进行微蚀处理。
优选的，所述除油处理的温度30-40℃，除油处理的压力1.5-2.5kg/cm2。
优选的，所述水刀洗的速度为30-60L/min，HF水洗的速度为1.0-1.7kg/cm2，加压水洗为1.5-2.3kg/cm2。
优选的，微蚀温度为25-35℃，微蚀压力为1-2kg/cm2。
优选的，，超声波的浸洗频率为75-95HZ；预浸处理的温度为30-40℃，预浸处理的压力为1-2kg/cm2。
优选的，抗氧化的流量为40-60L/min，抗氧化处理的温度为38.5-42.5℃。
优选的，所述电测处理的测试针为30-45°的T头三面尖型头部的孔针；针长为25mm，针径为0.1mm。
优选的，所述测试种针为10个/单位面积。
优选的，所述电测处理的测试速度500net/s，测试板厚0.6-4.0mm，最小测试pad尺寸16mil。
更为优选的，所述电测处理后还需要进行外观检测。
本发明的上述技术方案相比现有技术具有以下优点：本发明所述工艺将OSP表面处理工艺流程优化，改为OSP后再做电测，避免电性能漏失到客户端的风险；对测试治具进行了优化改进，针头的形状和尺寸都做了调整，解决了传统电测设计中如果直接改为OSP后电测，容易对OSP有机保护膜造成破损，失去其抗氧化作用的技术瓶颈；本发明从工艺流程上进行改进优化，达到流程简化，工艺品质提升的效果；因此具有极大的市场前景和经济价值。
附图说明
为了使本发明的内容更容易被清楚的理解，下面根据本发明的具体实施例并结合附图，对本发明作进一步详细的说明，其中
图1是实施例所述的传统测试机种针的结构示意图；
图2是实施例所述的本发明的测试机种针的结构示意图。
具体实施方式
实施例本实施例公开了一种PCB抗氧化表面处理工艺，所述工艺步骤如下：
1)对产品的成品进行清洗；
2)OSP处理部分：采用自动机械手放板，然后进行产品的除油处理，用水刀洗过之后再用HF水洗，最后进行加压水洗；进行微蚀处理，然后用水刀进行第二次清洗洗，然后超声波浸洗，第二次加压水洗，最后酸洗/预浸处理，进行第三次水刀洗，然后进行溢流水洗，HF水洗，加压水洗，DI水洗，抗氧化处理，溢流水洗2段，水刀洗，溢流水洗，DI水洗，烘干处理。
其中，除油处理的温度30-40℃，除油处理的压力1.5-2.5kg/cm2，水刀洗的速度为30-60L/min，HF水洗的速度为1.0-1.7kg/cm2，加压水洗为1.5-2.3kg/cm2，微蚀温度为25-35℃，微蚀压力为1-2kg/cm2，超声波的浸洗频率为75-95％，预浸的温度为30-40℃，预浸的压力为1-2kg/cm2，抗氧化的流量为40-60L/min，抗氧化的温度为38.5-42.5℃。
3)然后进行电测处理，所述电测处理的测试速度500net/s，测试板厚0.6-4.0mm，最小测试pad尺寸16mil。正常测试一般测试针使用的是90度，OSP后测试根据膜的厚度需要使用30-45度的针，孔针一般测试时用的是E头型针，OSP后测试需要使用T头三面尖型头部的孔针；
4)最后进行外观检测和包装。
本实施将传统的工艺流程优化为成品清洗→OSP→电测→外观检测→包装，这几个简化流程，可完全避免电性能漏失的风险。众所周知传统的测试机种针(如图1所示)只能做到4个/单位面积，针径为0.15mm。众所周知，针长越短，造成弯针的可能性越小，即斜率越小，对针的寿命有帮助，造成测试偏位导致误测的可能性也更小。目前，要实现以上工艺流程，必须对测试机进行技术改造，测试针设计变更为角度为30-45度，孔针为T头三面尖型头部，测试种针为10个/单位面积，测试针长为25mm，针径为0.1mm。本实施例的测试机可以种针(如图2所示)可达10个/单位面积，测试针径为0.1mm；针长也由原来的95mm缩短25mm这样的好处是可以使接触面变小，导通时间短，提高导通性能，对OSP面抗氧化膜损坏也小，从而使流程变更成为可能。
显然，上述实施例仅仅是为清楚地说明所作的举例，而并非对实施方式的限定。对于所属领域的普通技术人员来说，在上述说明的基础上还可以做出其它不同形式的变化或变动。这里无需也无法对所有的实施方式予以穷举。而由此所引伸出的显而易见的变化或变动仍处于本发明创造的保护范围之中。

Claims (10)

1.一种PCB抗氧化表面处理工艺，其特征在于，所述工艺包括如下步骤：
1)进行初步的PCB整板清洗；
2)OSP处理：先进行除油处理，然后进行第一次水刀水洗处理，然后再进行第一次HF水洗处理，然后进行加压水洗处理；
用水刀进行第二次水刀清洗处理，然后超声波浸洗，第二次加压水洗，然后进行第二次HF水洗和预浸处理，进行第三次水刀洗，然后进行第一次溢流水洗，接着进行第三次HF水洗，第三次加压水洗，然后进行第一次DI水洗，抗氧化处理，第二次溢流水洗，第四次水刀洗，第三次溢流水洗，第二次DI水洗，最后烘干处理；
3)进行微蚀处理。
2.如权利要求1所述的工艺，其特征在于，所述除油处理的温度30-40℃，除油处理的压力1.5-2.5kg/cm2。
3.如权利要求2所述的工艺，其特征在于，所述水刀洗的速度为30-60L/min，HF水洗的速度为1.0-1.7kg/cm2，加压水洗为1.5-2.3kg/cm2。
4.如权利要求3所述的工艺，其特征在于，微蚀温度为25-35℃，微蚀压力为1-2kg/cm2。
5.如权利要求4所述的工艺，其特征在于，超声波的浸洗频率为75-95HZ；预浸处理的温度为30-40℃，预浸处理的压力为1-2kg/cm2。
6.如权利要求5所述的工艺，其特征在于，抗氧化的流量为40-60L/min，抗氧化处理的温度为38.5-42.5℃。
7.如权利要求6所述的工艺，其特征在于，所述电测处理的测试针为30-45°的T头三面尖型头部的孔针；针长为25mm，针径为0.1mm。
8.如权利要求7所述的工艺，其特征在于，所述测试种针为10个/单位面积。
9.如权利要求8所述的工艺，其特征在于，所述电测处理的测试速度500net/s，测试板厚0.6-4.0mm，最小测试pad尺寸16mil。
10.如权利要求9所述的工艺，其特征在于，所述电测处理后还需要进行外观检测。
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