CN106191935A - 用于芯片测试连接板的电镀金工艺 - Google Patents

用于芯片测试连接板的电镀金工艺 Download PDF

Info

Publication number
CN106191935A
CN106191935A CN201610656941.XA CN201610656941A CN106191935A CN 106191935 A CN106191935 A CN 106191935A CN 201610656941 A CN201610656941 A CN 201610656941A CN 106191935 A CN106191935 A CN 106191935A
Authority
CN
China
Prior art keywords
metal wire
end points
gold
wire end
connecting plate
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
CN201610656941.XA
Other languages
English (en)
Inventor
徐剑
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Strong Semiconductor (suzhou) Co Ltd
Original Assignee
Strong Semiconductor (suzhou) Co Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Strong Semiconductor (suzhou) Co Ltd filed Critical Strong Semiconductor (suzhou) Co Ltd
Priority to CN201610656941.XA priority Critical patent/CN106191935A/zh
Publication of CN106191935A publication Critical patent/CN106191935A/zh
Pending legal-status Critical Current

Links

Classifications

    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C25—ELECTROLYTIC OR ELECTROPHORETIC PROCESSES; APPARATUS THEREFOR
    • C25D—PROCESSES FOR THE ELECTROLYTIC OR ELECTROPHORETIC PRODUCTION OF COATINGS; ELECTROFORMING; APPARATUS THEREFOR
    • C25D3/00—Electroplating: Baths therefor
    • C25D3/02—Electroplating: Baths therefor from solutions
    • C25D3/48—Electroplating: Baths therefor from solutions of gold
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C25—ELECTROLYTIC OR ELECTROPHORETIC PROCESSES; APPARATUS THEREFOR
    • C25D—PROCESSES FOR THE ELECTROLYTIC OR ELECTROPHORETIC PRODUCTION OF COATINGS; ELECTROFORMING; APPARATUS THEREFOR
    • C25D3/00—Electroplating: Baths therefor
    • C25D3/02—Electroplating: Baths therefor from solutions
    • C25D3/12—Electroplating: Baths therefor from solutions of nickel or cobalt
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C25—ELECTROLYTIC OR ELECTROPHORETIC PROCESSES; APPARATUS THEREFOR
    • C25D—PROCESSES FOR THE ELECTROLYTIC OR ELECTROPHORETIC PRODUCTION OF COATINGS; ELECTROFORMING; APPARATUS THEREFOR
    • C25D5/00—Electroplating characterised by the process; Pretreatment or after-treatment of workpieces
    • C25D5/04—Electroplating with moving electrodes
    • C25D5/06—Brush or pad plating
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C25—ELECTROLYTIC OR ELECTROPHORETIC PROCESSES; APPARATUS THEREFOR
    • C25D—PROCESSES FOR THE ELECTROLYTIC OR ELECTROPHORETIC PRODUCTION OF COATINGS; ELECTROFORMING; APPARATUS THEREFOR
    • C25D7/00—Electroplating characterised by the article coated

Landscapes

  • Chemical & Material Sciences (AREA)
  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Chemical Kinetics & Catalysis (AREA)
  • Electrochemistry (AREA)
  • Materials Engineering (AREA)
  • Metallurgy (AREA)
  • Organic Chemistry (AREA)
  • Investigating Or Analysing Biological Materials (AREA)
  • Sampling And Sample Adjustment (AREA)

Abstract

本发明公开了一种用于芯片测试连接板的电镀金工艺，包括以下几个步骤：使用辅助夹具将连接板的金属线区域密封，以便灌入各种化学试剂；用蒸馏水清洗连接板的金属线端点，用5um颗粒砂纸打磨端点；用毛刷蘸学试剂在金属线端点上滑动2‑4分钟以进行彻底清洗；将金属线的两端进行通电；灌入镀镍化学试剂，用镀镍笔在溶液内的金属线端点上滑动20到25分钟镀镍，观察金属线端点有明显亮银色；用吸管吸出镀镍液，并使用蒸馏水清洗电镀区域；注入镀金液，并用镀金笔在溶液内的PAD点上滑动20分钟镀金，直至金属线端点有金色；用胶带沾一下金属线端点的镀金，确认是否牢固；放入50度烤箱烘烤。

Description

用于芯片测试连接板的电镀金工艺
技术领域
本发明涉及一种电镀金工艺，尤其是一种用于芯片测试连接板的电镀金工艺。
背景技术
芯片是指内含集成电路的硅片，体积很小，常常是计算机或其他电子设备的一部分。随着科技的发展，芯片成为了目前电子设备中不可或缺的一个重要组成部分，它的影响是十分巨大的，所以在芯片生产完毕后，对芯片的检测也是非常必要，芯片检测时需要使用到探针卡来进行检测，传统的探针卡的结构为悬臂梁式，过去大量使用的IC基本为2边或4边引脚的封装形式，悬臂梁式的探针卡可以较为方便的在4边布针，但是目前，越来越多的BGA，CSP(chip scalepackage)的封装形式出现，IC的引脚改为了矩阵式分布，悬臂梁式探针卡因结构限制无法进行矩阵式布针，而且对测试连接板的电镀金工艺也存在缺陷，悬臂梁式探针卡的组装基本以纯手工制作，无法机器生产，对我们日益发展的生活带来不便。
发明内容
本发明目的是，用来弥补现有技术的不足，而提供一种用于芯片测试连接板的电镀金工艺。
为了实现上述目的，本发明的技术方案如下：
用于芯片测试连接板的电镀金工艺，包括以下几个步骤：
(1)使用辅助夹具将连接板的金属线区域密封，以便灌入各种化学试剂；
(2)用蒸馏水清洗连接板的金属线端点，用5um颗粒砂纸打磨端点；
(3)用毛刷蘸学试剂在金属线端点上滑动2-4分钟以进行彻底清洗；
(4)将金属线的两端进行通电；
(5)灌入镀镍化学试剂，用镀镍笔在溶液内的金属线端点上滑动20到25分钟镀镍，观察金属线端点有明显亮银色；
(6)用吸管吸出镀镍液，并使用蒸馏水清洗电镀区域；
(7)注入镀金液，并用镀金笔在溶液内的PAD点上滑动20分钟镀金，直至金属线端点有金色；
(8)测量镀金层厚度，规格为0.3MIL，若不达标，继续步骤7,再次测量，直至镀金厚度达标；
(9)用胶带沾一下金属线端点的镀金，确认是否牢固；
(10)拆除辅助夹具，使用化学溶剂清洗镀金区域及PCB周边区域，确保清洁；
(11)放入50度烤箱烘烤。
所述方法还包括，烤箱烘烤的时间为1小时。
所述方法还包括，用毛刷蘸学试剂在金属线端点上滑动3分钟以进行彻底清洗。
本发明所达到的有益效果：
本发明的方法步骤简单，简单易行，处理方便，成本低，适合大规模的生产应用，测试连接板经过电镀金工艺之后，提高了生产和检测的效率。
具体实施方式
为了使本发明实现的技术手段、创作特征、达成目的与功效易于明白了解，下面结合具体实施例，进一步阐述本发明。
用于芯片测试连接板的电镀金工艺，包括以下几个步骤：
(1)使用辅助夹具将连接板的金属线区域密封，以便灌入各种化学试剂；
(2)用蒸馏水清洗连接板的金属线端点，用5um颗粒砂纸打磨端点；
(3)用毛刷蘸学试剂在金属线端点上滑动2-4分钟以进行彻底清洗；
(4)将金属线的两端进行通电；
(5)灌入镀镍化学试剂，用镀镍笔在溶液内的金属线端点上滑动20到25分钟镀镍，观察金属线端点有明显亮银色；
(6)用吸管吸出镀镍液，并使用蒸馏水清洗电镀区域；
(7)注入镀金液，并用镀金笔在溶液内的PAD点上滑动20分钟镀金，直至金属线端点有金色；
(8)测量镀金层厚度，规格为0.3MIL，若不达标，继续步骤7,再次测量，直至镀金厚度达标；
(9)用胶带沾一下金属线端点的镀金，确认是否牢固；
(10)拆除辅助夹具，使用化学溶剂清洗镀金区域及PCB周边区域，确保清洁；
(11)放入50度烤箱烘烤。
其中，烤箱烘烤的时间优选为1小时。
其中，用毛刷蘸学试剂在金属线端点上滑动3分钟清洗彻底。
本发明的方法步骤简单，简单易行，处理方便，成本低，适合大规模的生产应用，测试连接板经过电镀金工艺之后，提高了生产和检测的效率。
以上所述仅是本发明的优选实施方式，应当指出，对于本技术领域的普通技术人员来说，在不脱离本发明技术原理的前提下，还可以做出若干改进和变形，这些改进和变形也应视为本发明的保护范围。

Claims (3)

1.一种用于芯片测试连接板的电镀金工艺，其特征在于，包括以下几个步骤：
(1)使用辅助夹具将连接板的金属线区域密封，以便灌入各种化学试剂；
(2)用蒸馏水清洗连接板的金属线端点，用5um颗粒砂纸打磨端点；
(3)用毛刷蘸学试剂在金属线端点上滑动2-4分钟以进行彻底清洗；
(4)将金属线的两端进行通电；
(5)灌入镀镍化学试剂，用镀镍笔在溶液内的金属线端点上滑动20到25分钟镀镍，观察金属线端点有明显亮银色；
(6)用吸管吸出镀镍液，并使用蒸馏水清洗电镀区域；
(7)注入镀金液，并用镀金笔在溶液内的PAD点上滑动20分钟镀金，直至金属线端点有金色；
(8)测量镀金层厚度，规格为0.3MIL，若不达标，继续步骤7,再次测量，直至镀金厚度达标；
(9)用胶带沾一下金属线端点的镀金，确认是否牢固；
(10)拆除辅助夹具，使用化学溶剂清洗镀金区域及PCB周边区域，确保清洁；
(11)放入50度烤箱烘烤。
2.根据权利要求1所述的用于芯片测试连接板的电镀金工艺，其特征在于，所述工艺还包括烤箱烘烤的时间为1小时。
3.根据权利要求1所述的用于芯片测试连接板的电镀金工艺，其特征在于，所述工艺还包括用毛刷蘸学试剂在金属线端点上滑动3分钟以进行彻底清洗。
CN201610656941.XA 2016-08-11 2016-08-11 用于芯片测试连接板的电镀金工艺 Pending CN106191935A (zh)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CN201610656941.XA CN106191935A (zh) 2016-08-11 2016-08-11 用于芯片测试连接板的电镀金工艺

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CN201610656941.XA CN106191935A (zh) 2016-08-11 2016-08-11 用于芯片测试连接板的电镀金工艺

Publications (1)

Publication Number Publication Date
CN106191935A true CN106191935A (zh) 2016-12-07

Family

ID=57515042

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
CN201610656941.XA Pending CN106191935A (zh) 2016-08-11 2016-08-11 用于芯片测试连接板的电镀金工艺

Country Status (1)

Country Link
CN (1) CN106191935A (zh)

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN108848621A (zh) * 2018-07-26 2018-11-20 江门崇达电路技术有限公司 一种线路缺陷修补方法

Citations (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN1153229A (zh) * 1996-09-25 1997-07-02 冯仁忠 无氰镀金液和笔内电源镀金笔的生产方法
TW587105B (en) * 2002-09-20 2004-05-11 Ding-Ke Chen Non-electrolysis composition for chemical plating of gold
CN102703885A (zh) * 2012-06-04 2012-10-03 汕头超声印制板公司 一种用于pcb板的镀金工艺
CN103498175A (zh) * 2013-09-28 2014-01-08 宁波康强电子股份有限公司 引线框架的电镀方法
CN104109887A (zh) * 2014-07-08 2014-10-22 四川华丰企业集团有限公司 一种局部镀金工艺
CN104703401A (zh) * 2013-12-10 2015-06-10 深南电路有限公司 一种电路板的电镀方法

Patent Citations (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN1153229A (zh) * 1996-09-25 1997-07-02 冯仁忠 无氰镀金液和笔内电源镀金笔的生产方法
TW587105B (en) * 2002-09-20 2004-05-11 Ding-Ke Chen Non-electrolysis composition for chemical plating of gold
CN102703885A (zh) * 2012-06-04 2012-10-03 汕头超声印制板公司 一种用于pcb板的镀金工艺
CN103498175A (zh) * 2013-09-28 2014-01-08 宁波康强电子股份有限公司 引线框架的电镀方法
CN104703401A (zh) * 2013-12-10 2015-06-10 深南电路有限公司 一种电路板的电镀方法
CN104109887A (zh) * 2014-07-08 2014-10-22 四川华丰企业集团有限公司 一种局部镀金工艺

Non-Patent Citations (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Title
张允诚 等: "《电镀手册》", 31 December 2011, 国防工业出版社 *

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN108848621A (zh) * 2018-07-26 2018-11-20 江门崇达电路技术有限公司 一种线路缺陷修补方法

Similar Documents

Publication Publication Date Title
CN204514967U (zh) 一种pcb测试连接器
CN106783804B (zh) 测试结构及利用该测试结构监测探针针痕偏移的方法
CN103901046A (zh) 一种工件内孔缺陷检测方法
TWI486605B (zh) 晶片檢查用探測裝置
CN103412164A (zh) 基于弹性基底和背面引线的微机电系统探针卡和制备方法
CN106783655A (zh) 一种制备半导体集成电路器件金属横截面样品的方法
CN106191935A (zh) 用于芯片测试连接板的电镀金工艺
CN105696064B (zh) 一种图形电镀参数的获取方法
CN103412163B (zh) 基于弹性聚合物材料的微电子机械系统探针卡转接板
CN205787009U (zh) 一种pcba测试装置
CN108289370A (zh) 一种pcb抗氧化表面处理工艺
SG157272A1 (en) Test probe
CN203849368U (zh) 探针卡及测试机台
CN104384123A (zh) 一种探针卡清针装置
CN206260141U (zh) 一种裸芯片与印制电路板连接的保护结构
TWI403620B (zh) An anti-sticking coating structure widget
CN103869211B (zh) 一种以手套测试孔内开路的方法
CN102719867A (zh) 一种在工件表面加工测温热电偶的方法
CN206020466U (zh) 一种芯片测试连接板
CN202758021U (zh) 电性测试装置及系统
CN205822216U (zh) 降水井水位精准快速检测装置
CN206540993U (zh) 搭扣式指纹器件电性检测机构
CN104569757B (zh) 一种cti测试方法及装置
CN108318314B (zh) 金相腐蚀剂、金相试样的腐蚀方法及金相组织显示方法
CN206479563U (zh) 探头装置

Legal Events

Date Code Title Description
C06 Publication
PB01 Publication
C10 Entry into substantive examination
SE01 Entry into force of request for substantive examination
RJ01 Rejection of invention patent application after publication

Application publication date: 20161207

RJ01 Rejection of invention patent application after publication