CN1153229A - 无氰镀金液和笔内电源镀金笔的生产方法 - Google Patents
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Abstract
本发明提供一组新的无氰镀金液或膏;镀银液或膏;镀白金液或膏;以及笔内电源镀金笔(刷)的生产方法。镀液、镀膏都具有无氰、无污染,镀层光亮牢固的特点。笔内电源镀金笔可进行点、条局部镀金或镀银、镀白金;又可现场改制成镀金或镀银、镀白金刷,进行大面积镀金或镀银、镀白金,都具有适合野外作业,易携带,使用方便,操作容易的特点。
Description
本发明属于金、银饰品加工中一组新的无氰镀金液、无氰镀金膏、无氰镀银液、无氰镀银膏、无氰镀白金液、无氰镀白金膏和笔内电源镀金笔、笔内电源镀金刷的生产方法。
现有技术金、银饰品加工镀金、镀银、镀白金液或膏内含有氰化物,无论对人体健康,对环境污染均造成极大危害。少数无氰镀金、镀银、镀白金液或膏对温度、PH值、电流密度要求较苛,稍有变化便出现大量的黄金或银、白金的沉淀,既浪费昂贵的黄金或银、白金原料又影响镀金或镀银、镀白金的质量。同时一般镀金笔皆连在外接电源上,不适于野外作业。本发明提出使用新的镀金、镀银、镀白金液或膏进行电镀,镀液、镀膏既稳定又容易离解,镀层光亮牢固,效果好,方法具有简便易行、成本低、效率高、不含氰,利于人体健康和满足环保要求的特点。本发明又提供新的笔内电源镀金笔。笔内自带电源,携带方便,操作简便,适合野外作业。笔尖可进行点、条局部镀金或镀银、镀白金。笔尖上缠脱脂棉改制成镀金或镀银、镀白金刷,沾上镀金或镀银、镀白金膏又可进行大面积镀金或镀银、镀白金,具有一笔多用的特点。
本发明的目的就是设计新的配方。选用无氰的原料,从而利于人体健康,对环境没有污染,使被镀的饰品具有光亮稳定的镀层。设计笔内自带电源的镀金笔适于野外作业。
为解决本发明的目的提出了镀金或镀银、镀白金液和膏的六种配方和笔内电源镀金笔的生产方法。
(一)无氰镀金液和无氰镀金膏的配制:
硬脂酸金(以金计算) 每升30~250g
硫酸钴 每升1~15g
EDTA钠盐 每升70~150g
柠檬酸三铵 每升80~160g
氨水调PH 5~11
按上述配方重量混合试剂加无离子水到1000ml,在加热70~100℃的条件下,搅拌0.5~2小时,便成镀金液,继续在加热70~100℃的条件下,蒸发、浓缩至所需要的膏状便成镀金膏。
(二)无氰镀银液和无氰镀银膏的配制:
硬脂酸银(以银计算) 每升30~280g
EDTA钠盐 每升70~150g
硫代氨基脲 每升0.1~4g
醋酸铵 每升30~70g
氨水调PH 4~11
按上述配方重量混合试剂加无离子水至1000ml,在加热70~100℃的条件下搅拌0.5~2小时,便成镀银液,继续在加热70~100℃的条件下,蒸发、浓缩至所需要的膏状便成镀银膏。
(三)无氰镀白金液和无氰镀白金膏的配制:
硬脂酸钾 每升10~250g
六氯络铂氢酸(以铂计算) 每升30~250g
硫酸钴 每升1~15g
EDTA钠盐 每升70~150g
柠檬酸三铵 每升80~160g
氨水调PH 5~11
按上述配方重量混合试剂,加无离子水至1000ml,在加热70~100℃的条件下,搅拌0.5~2小时,便成镀白金液。继续在加热70~100℃的条件下,蒸发浓缩至所需要的膏状便成镀白金膏。
本发明的技术解决方案由笔内电源镀金笔、无氰镀金或镀银、镀白金液、阳极管状白钢笔尖、阴极白钢夹、电源、被镀件所组成。
当镀件表面除油,打光处理完毕,用阴极白钢夹夹住被镀件,接通电源,阳极管状白钢笔尖流出镀金液或镀银液或镀白金液沾到被镀件上就可镀金或镀银或镀白金。接触时间的长短决定镀层的厚薄。此种笔内电源镀金笔特别适于野外作业中的点、条局部镀金或镀银、镀白金用。
如果被镀件表面积大,可把镀金笔改制成镀金刷,方法很简便,在阳极白钢管状笔尖上可缠上脱脂棉,沾上镀金膏或镀银膏、镀白金膏,再沾一下自来水后,接通电源,刷涂被镀件大面积上,即可镀上。电流密度为每平方分米0.1~1A。
附图为本发明示意图。图中:1.笔内电源镀金笔;2.被镀件;3.导线;4.电源(电流密度为0.1~1A);5.镀金液或镀银液、镀白金液;6.阴极白钢夹;7.阳极管状白钢笔尖。
本发明生产的笔内电源镀金笔,笔上自带电源,具有携带方便,操作简单的特点。新的镀金液或膏镀银液或膏,镀白金液或膏无氰无污染,镀层光亮牢固,都具有成本低、效率高的特点。
发明人曾实施过本发明:称取硬脂酸金(以金计算)每升30~250g,硫酸钴每升1~15g,EDTA钠盐每升70~150g,柠檬酸三铵每升80~160g,氨水调PH55~11,按上述配方重量混合试剂加无离子水至1000ml,在加热70~100℃的条件下搅拌0.5~2小时。把这种镀金液灌入笔内电源镀金笔中,把被镀件除油,打光处理完毕,用阴极白钢夹夹住被镀件,接通电源、电流密度为0.1~1A/分米2,所得镀金层黄亮、牢固。
本发明的方法解决了目前在技术上找到了一种较好的无氰镀金液或膏、镀银液或膏,镀白金液或膏的配方和生产方法,对人无毒、镀层光亮、牢固。
电源在笔内镀金笔易于携带,利于野外作业,操作极为简便易行。
Claims (2)
1.一组无氰镀金液、无氰镀金膏;无氰镀银液、无氰镀银膏;无氰镀白金液、无氰镀白金膏和笔内电源镀金笔的生产方法。笔内电源镀金笔基本由笔内电源、阴极白钢夹、阳极管状白钢笔尖,笔内装有镀金液或镀银液、镀白金液所组成。
本发明特征在于所说无氰镀金液(膏);无氰镀银液(膏);无氰镀白金液(膏)由下列配方和加工方法配制而成。
①无氰镀金液和膏的配制:
硬脂酸金(以金计算) 每升30~250g
硫酸钴 每升1~15g
EDTA钠盐 每升70~150g
柠檬酸三铵 每升80~160g
氨水调PH 5~11
按上述配方重量混合试剂加无离子水至1000ml,在加热70~100℃的条件下搅拌0.5~2小时,便成镀金液。继续在加热70~100℃的条件下,蒸发、浓缩至所需要的膏状便成镀金膏。
②无氰镀银液和无氰镀银膏的配制:
硬脂酸银(以银计算) 每升30~280g
EDTA钠盐 每升70~150g
硫代氨基脲 每升0.1~4g
醋酸铵 每升30~70g
氨水调PH 4~11
按上述配方重量混合试剂加无离子水至1000ml,在加热70~100℃的条件下搅拌0.5~2小时,便成镀银液,继续在加热70~100℃的条件下,蒸发、浓缩至所需要的膏状便成镀银膏。
③无氰镀白金液和无氰镀白金膏的配制:
硬脂酸钾 每升10~250g
六氯络铂氢酸(以铂计算) 每升30~250g
硫酸钴 每升1~15g
EDTA钠盐 每升70~150g
柠檬酸三铵 每升80~160g
氨水调PH 5~11
按上述配方重量混合试剂,加无离子水至1000m1,在加热70~100℃的条件下,搅拌0.5~2小时,便成镀白金液。继续在加热70~100℃的条件下,蒸发浓缩至所需要的膏状便成镀白金膏。
2.笔内电源镀金笔(刷),本发明特征在于所说电源系装在笔内,电流密度0.1~1安培/(分米)2
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
CN 96111566 CN1153229A (zh) | 1996-09-25 | 1996-09-25 | 无氰镀金液和笔内电源镀金笔的生产方法 |
Applications Claiming Priority (1)
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CN 96111566 CN1153229A (zh) | 1996-09-25 | 1996-09-25 | 无氰镀金液和笔内电源镀金笔的生产方法 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
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CN1153229A true CN1153229A (zh) | 1997-07-02 |
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Family Applications (1)
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CN 96111566 Pending CN1153229A (zh) | 1996-09-25 | 1996-09-25 | 无氰镀金液和笔内电源镀金笔的生产方法 |
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CN (1) | CN1153229A (zh) |
Cited By (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN105603185A (zh) * | 2016-01-12 | 2016-05-25 | 中南大学 | 一种钴、乙二胺四乙酸催化硫代硫酸盐浸金的方法 |
CN106191935A (zh) * | 2016-08-11 | 2016-12-07 | 强半导体(苏州)有限公司 | 用于芯片测试连接板的电镀金工艺 |
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1996
- 1996-09-25 CN CN 96111566 patent/CN1153229A/zh active Pending
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