CN103498175A - 引线框架的电镀方法 - Google Patents
引线框架的电镀方法 Download PDFInfo
- Publication number
- CN103498175A CN103498175A CN201310455670.8A CN201310455670A CN103498175A CN 103498175 A CN103498175 A CN 103498175A CN 201310455670 A CN201310455670 A CN 201310455670A CN 103498175 A CN103498175 A CN 103498175A
- Authority
- CN
- China
- Prior art keywords
- koni
- lead frame
- layer
- electroplating
- carry out
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
Links
Landscapes
- Electroplating Methods And Accessories (AREA)
- Lead Frames For Integrated Circuits (AREA)
Abstract
本发明提供一种引线框架的电镀方法,它包括以下步骤:对蚀刻完成的铜合金基材片进行除油处理;放入粗糙药水中微蚀,浸泡20-60秒,粗糙药水为60~150g/Lt的KONI#151-M和1~4ml/Lt的KONI#151-R、或5~20ml/Lt的硫酸溶液;清洗并烘干;电镀镍层;放入粗糙药水中微蚀,浸泡20-60秒,粗糙药水为60~150g/Lt的KONI#151-M和1~4ml/Lt的KONI#151-R、或5~20ml/Lt的硫酸溶液;清洗并烘干;电镀钯层;电镀金层。该电镀方法使电镀层与基材片之间的结合牢固,从而提高了引线框架的整体稳定性和可靠性。
Description
技术领域
本发明涉及引线框架制作技术领域,具体涉及一种引线框架的电镀方法。
背景技术
引线框架作为集成电路的芯片载体,是制作生产集成电路半导体元件的基本部件。现有技术中引线框架的制作一般以铜合金片为基材,经过蚀刻、电镀、背面贴胶带后成为引线框架,该引线框架继续上芯片、焊引线、塑封、撕胶带、背面镀锡、切割成型等一系列步骤后,制成集成电路(IC)元件。
目前引线框架的电镀方法为在蚀刻完成的基材片表面进行局部区域电镀,电镀金属为银或镍钯金。当电镀金属为镍钯金时在基材片表面依次电镀镍层、钯层、金层。为了增加电镀层与基材片的粘合性,一般先对需要电镀的区域进行一个粗糙化处理,现有技术一般采用将蚀刻完成的基材片放入过硫酸铵溶液进行微蚀。该引线框架的电镀方法存在以下缺陷:电镀层与基材片之间的结合性还不是很好,从而影响引线框架的整体稳定性和可靠性。
发明内容
本发明所要解决的技术问题是提供一种引线框架的电镀方法,该电镀方法使电镀层与基材片之间的结合牢固,从而提高了引线框架的整体稳定性和可靠性。
本发明所采用的技术方案为:
一种引线框架的电镀方法,包括以下步骤:
(1)对蚀刻完成的铜合金基材片进行除油处理;
(2)对步骤(1)所得的基材片放入粗糙药水中进行微蚀,浸泡时间为20-60秒,粗糙药水为60~150g/Lt的KONI#151-M(微蚀剂)和1~4ml/Lt的KONI#151-R(稳定剂)、或5~20ml/Lt的硫酸(98%试剂级)溶液;
(3)用清水进行清洗,并烘干;
(4)对需要进行电镀的区域进行电镀镍层,镍层厚度为0.5-2.0mm;
(5)放入粗糙药水中进行微蚀,浸泡时间为20-60秒,粗糙药水为60~150g/Lt的KONI#151-M(微蚀剂)和1~4ml/Lt的KONI#151-R(稳定剂)、或5~20ml/Lt的硫酸(98%试剂级)溶液;
(6)用清水进行清洗,并烘干;
(7)在镍层的表面进行电镀钯层,钯层厚度为20-150nm;
(8)在钯层的表面进行电镀金层,金层厚度为3-15nm。
以上所述试剂KONI#151-M、KONI#151-R购自DuPont公司,KONI#151-M、KONI#151-R为型号。
与现有技术相比,本发明具有以下显著优点和有益效果:本发明对现有技术的电镀镍钯金层的方法进行改进,对蚀刻完成的铜合金基材片先进行一个微蚀处理,以增加铜合金基材片的粗糙度从而增加铜合金基材片与镍层的结合牢固程度,再对电镀的镍层进行一个微蚀处理,从而增加了镍层的粗糙度进而增加了镍层与钯层的结合牢固程度,通过以上处理后,电镀完整的片材其基材层与电镀层之间、电镀层本身之间结合牢固、不会在使用中脱落,从而保证了引线框架的整体稳定性和可靠性。另外,针对微蚀过程,本发明经过试验,最终确定采用60~150g/Lt的KONI#151-M(微蚀剂)和1~4ml/Lt的KONI#151-R(稳定剂)、或者使用5~20ml/Lt的硫酸(98%试剂级)溶液进行微蚀,因为使用这三种物质在本发明所给的范围进行微蚀时,粗糙效果恰到好处,既实现了对材料表面进行一定的粗糙处理以增加其结合牢度,又不至于蚀刻过度从而影响电镀层和基材层的正常功能发挥。
具体实施方式
以下结合实施例对本发明作进一步具体描述,但不局限于此。
本实施例引线框架的电镀方法,包括以下步骤:
(1)对蚀刻完成的铜合金基材片进行除油处理;
(2)对步骤(1)所得的基材片放入粗糙药水中进行微蚀,浸泡时间为20-60秒,粗糙药水为60~150g/Lt的KONI#151-M(微蚀剂)和1~4ml/Lt的KONI#151-R(稳定剂)、或5~20ml/Lt的硫酸(98%试剂级)溶液;
(3)用清水进行清洗,并烘干;
(4)对需要进行电镀的区域进行电镀镍层,镍层厚度为0.5-2.0mm;
(5)放入粗糙药水中进行微蚀,浸泡时间为20-60秒,粗糙药水为60~150g/Lt的KONI#151-M(微蚀剂)和1~4ml/Lt的KONI#151-R(稳定剂)、或5~20ml/Lt的硫酸(98%试剂级)溶液;
(6)用清水进行清洗,并烘干;
(7)在镍层的表面进行电镀钯层,钯层厚度为20-150nm;
(8)在钯层的表面进行电镀金层,金层厚度为3-15nm。
以上所述试剂KONI#151-M、KONI#151-R购自DuPont公司,KONI#151-M、KONI#151-R为型号。
本发明的上述实施例是对本发明的说明而不能用于限制本发明,与本发明的权利要求书相当的含义和范围内的任何改变,都应认为是包括在权利要求书的范围内。
Claims (1)
1.一种引线框架的电镀方法,其特征在于包括以下步骤:
(1)对蚀刻完成的铜合金基材片进行除油处理;
(2)对步骤(1)所得的基材片放入用于使基材片表面粗糙的粗糙药水中进行微蚀,浸泡时间为20-60秒,粗糙药水为60~150g/Lt的KONI#151-M和1~4ml/Lt的KONI#151-R、或5~20ml/Lt的硫酸溶液;
(3)用清水进行清洗,并烘干;
(4)对需要进行电镀的区域进行电镀镍层,镍层厚度为0.5-2.0mm;
(5)放入粗糙药水中进行微蚀,浸泡时间为20-60秒,粗糙药水为60~150g/Lt的KONI#151-M和1~4ml/Lt的KONI#151-R、或5~20ml/Lt的硫酸溶液;
(6)用清水进行清洗,并烘干;
(7)在镍层的表面进行电镀钯层,钯层厚度为20-150nm;
(8)在钯层的表面进行电镀金层,金层厚度为3-15nm。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
CN201310455670.8A CN103498175B (zh) | 2013-09-28 | 2013-09-28 | 引线框架的电镀方法 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
CN201310455670.8A CN103498175B (zh) | 2013-09-28 | 2013-09-28 | 引线框架的电镀方法 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
CN103498175A true CN103498175A (zh) | 2014-01-08 |
CN103498175B CN103498175B (zh) | 2015-10-28 |
Family
ID=49863428
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
CN201310455670.8A Active CN103498175B (zh) | 2013-09-28 | 2013-09-28 | 引线框架的电镀方法 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
CN (1) | CN103498175B (zh) |
Cited By (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN106191935A (zh) * | 2016-08-11 | 2016-12-07 | 强半导体(苏州)有限公司 | 用于芯片测试连接板的电镀金工艺 |
CN109989083A (zh) * | 2019-04-28 | 2019-07-09 | 天水华洋电子科技股份有限公司 | 一种超粗化引线框架电镀预处理工艺 |
CN110528042A (zh) * | 2019-08-28 | 2019-12-03 | 深圳赛意法微电子有限公司 | 一种半导体器件电镀方法及用于电镀的活化槽 |
Citations (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN201758142U (zh) * | 2010-05-07 | 2011-03-09 | 厦门永红科技有限公司 | 一种led引线框架及其电镀设备 |
-
2013
- 2013-09-28 CN CN201310455670.8A patent/CN103498175B/zh active Active
Patent Citations (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN201758142U (zh) * | 2010-05-07 | 2011-03-09 | 厦门永红科技有限公司 | 一种led引线框架及其电镀设备 |
Non-Patent Citations (2)
Title |
---|
(美)希娜: "《绿色电子 产品设计与制造》", 1 September 2009, 人民邮电出版社 * |
纪成光: "化学镍钯金表面处理工艺技术", 《电子工艺技术》 * |
Cited By (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN106191935A (zh) * | 2016-08-11 | 2016-12-07 | 强半导体(苏州)有限公司 | 用于芯片测试连接板的电镀金工艺 |
CN109989083A (zh) * | 2019-04-28 | 2019-07-09 | 天水华洋电子科技股份有限公司 | 一种超粗化引线框架电镀预处理工艺 |
CN110528042A (zh) * | 2019-08-28 | 2019-12-03 | 深圳赛意法微电子有限公司 | 一种半导体器件电镀方法及用于电镀的活化槽 |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
CN103498175B (zh) | 2015-10-28 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
JP5373995B2 (ja) | キャリア付銅箔 | |
US8945951B2 (en) | Lead frame and manufacturing method thereof | |
TWI653723B (zh) | Lead frame and method of manufacturing same | |
KR20100103015A (ko) | 리드 프레임 및 그 제조방법 | |
JP5156873B1 (ja) | キャリア付銅箔 | |
JP3930885B2 (ja) | 銅および銅合金用のマイクロエッチング剤 | |
KR20140033700A (ko) | 회로기판 및 이의 제조방법 | |
MY138109A (en) | Electronic part and surface treatment method of the same | |
CN103498175B (zh) | 引线框架的电镀方法 | |
TW201000686A (en) | Electronic component and method for manufacturing the same | |
WO2012039285A1 (ja) | プリント配線板用銅箔の製造方法及びプリント配線板用銅箔 | |
JP2010062517A (ja) | ニッケル−金メッキ方法及び印刷回路基板 | |
JP2014108559A (ja) | キャリア付銅箔 | |
JP2009235579A (ja) | リードフレーム | |
JP2002167676A (ja) | 無電解金メッキ方法 | |
JP5766318B2 (ja) | リードフレーム | |
KR101184875B1 (ko) | 전기 접속단자 구조체 및 이의 제조방법 | |
JP2009149977A (ja) | 表面処理銅箔及びその表面処理方法、並びに積層回路基板 | |
JP5254491B2 (ja) | 印刷回路基板用銅箔及び印刷回路基板用銅張積層板 | |
JP3930732B2 (ja) | 銅および銅合金用のマイクロエッチング剤並びにこれを用いる銅または銅合金の微細粗化方法 | |
JP2014123760A5 (zh) | ||
CN101956219A (zh) | 电解硬质金镀敷液及使用该镀敷液的镀敷方法 | |
CN105813839A (zh) | 复合金属箔、带有载体的复合金属箔、用这些金属箔得到的覆金属层压板及印刷线路板 | |
WO2012173178A1 (ja) | 太陽電池用集電シートの配線パターン形成用の導電性基材、及び太陽電池用集電シートの製造方法 | |
JP5508329B2 (ja) | リードフレーム |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
C06 | Publication | ||
PB01 | Publication | ||
C10 | Entry into substantive examination | ||
SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
C14 | Grant of patent or utility model | ||
GR01 | Patent grant |