JP2002167676A - 無電解金メッキ方法 - Google Patents

無電解金メッキ方法

Info

Publication number
JP2002167676A
JP2002167676A JP2000403023A JP2000403023A JP2002167676A JP 2002167676 A JP2002167676 A JP 2002167676A JP 2000403023 A JP2000403023 A JP 2000403023A JP 2000403023 A JP2000403023 A JP 2000403023A JP 2002167676 A JP2002167676 A JP 2002167676A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
plating
electroless
gold
tin
silver
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
JP2000403023A
Other languages
English (en)
Inventor
Isamu Takeuchi
勇 武内
Masaaki Morimitsu
正明 森光
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
MILLENIUM GATE TECHNOLOGY CO L
MILLENIUM GATE TECHNOLOGY CO Ltd
Original Assignee
MILLENIUM GATE TECHNOLOGY CO L
MILLENIUM GATE TECHNOLOGY CO Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by MILLENIUM GATE TECHNOLOGY CO L, MILLENIUM GATE TECHNOLOGY CO Ltd filed Critical MILLENIUM GATE TECHNOLOGY CO L
Priority to JP2000403023A priority Critical patent/JP2002167676A/ja
Priority to TW090127430A priority patent/TW526282B/zh
Priority to EP01126704A priority patent/EP1209958A3/en
Priority to KR1020010072865A priority patent/KR20020040597A/ko
Priority to CNB011394692A priority patent/CN1318644C/zh
Priority to US09/990,373 priority patent/US20020094449A1/en
Publication of JP2002167676A publication Critical patent/JP2002167676A/ja
Pending legal-status Critical Current

Links

Classifications

    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/10—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which conductive material is applied to the insulating support in such a manner as to form the desired conductive pattern
    • H05K3/18—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which conductive material is applied to the insulating support in such a manner as to form the desired conductive pattern using precipitation techniques to apply the conductive material
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/22—Secondary treatment of printed circuits
    • H05K3/24—Reinforcing the conductive pattern
    • H05K3/244—Finish plating of conductors, especially of copper conductors, e.g. for pads or lands
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C23—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; CHEMICAL SURFACE TREATMENT; DIFFUSION TREATMENT OF METALLIC MATERIAL; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL; INHIBITING CORROSION OF METALLIC MATERIAL OR INCRUSTATION IN GENERAL
    • C23C—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; SURFACE TREATMENT OF METALLIC MATERIAL BY DIFFUSION INTO THE SURFACE, BY CHEMICAL CONVERSION OR SUBSTITUTION; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL
    • C23C18/00—Chemical coating by decomposition of either liquid compounds or solutions of the coating forming compounds, without leaving reaction products of surface material in the coating; Contact plating
    • C23C18/16—Chemical coating by decomposition of either liquid compounds or solutions of the coating forming compounds, without leaving reaction products of surface material in the coating; Contact plating by reduction or substitution, e.g. electroless plating
    • C23C18/1601—Process or apparatus
    • C23C18/1603—Process or apparatus coating on selected surface areas
    • C23C18/1607—Process or apparatus coating on selected surface areas by direct patterning
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C23—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; CHEMICAL SURFACE TREATMENT; DIFFUSION TREATMENT OF METALLIC MATERIAL; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL; INHIBITING CORROSION OF METALLIC MATERIAL OR INCRUSTATION IN GENERAL
    • C23C—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; SURFACE TREATMENT OF METALLIC MATERIAL BY DIFFUSION INTO THE SURFACE, BY CHEMICAL CONVERSION OR SUBSTITUTION; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL
    • C23C18/00—Chemical coating by decomposition of either liquid compounds or solutions of the coating forming compounds, without leaving reaction products of surface material in the coating; Contact plating
    • C23C18/16—Chemical coating by decomposition of either liquid compounds or solutions of the coating forming compounds, without leaving reaction products of surface material in the coating; Contact plating by reduction or substitution, e.g. electroless plating
    • C23C18/1601—Process or apparatus
    • C23C18/1633—Process of electroless plating
    • C23C18/1646—Characteristics of the product obtained
    • C23C18/165—Multilayered product
    • C23C18/1651—Two or more layers only obtained by electroless plating
    • Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y10—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
    • Y10T—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
    • Y10T428/00—Stock material or miscellaneous articles
    • Y10T428/12—All metal or with adjacent metals
    • Y10T428/12493—Composite; i.e., plural, adjacent, spatially distinct metal components [e.g., layers, joint, etc.]
    • Y10T428/12708—Sn-base component
    • Y10T428/12715—Next to Group IB metal-base component
    • Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y10—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
    • Y10T—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
    • Y10T428/00—Stock material or miscellaneous articles
    • Y10T428/12—All metal or with adjacent metals
    • Y10T428/12493—Composite; i.e., plural, adjacent, spatially distinct metal components [e.g., layers, joint, etc.]
    • Y10T428/12771—Transition metal-base component
    • Y10T428/12785—Group IIB metal-base component
    • Y10T428/12792—Zn-base component
    • Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y10—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
    • Y10T—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
    • Y10T428/00—Stock material or miscellaneous articles
    • Y10T428/12—All metal or with adjacent metals
    • Y10T428/12493—Composite; i.e., plural, adjacent, spatially distinct metal components [e.g., layers, joint, etc.]
    • Y10T428/12771—Transition metal-base component
    • Y10T428/12861—Group VIII or IB metal-base component
    • Y10T428/12889—Au-base component
    • Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y10—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
    • Y10T—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
    • Y10T428/00—Stock material or miscellaneous articles
    • Y10T428/12—All metal or with adjacent metals
    • Y10T428/12493—Composite; i.e., plural, adjacent, spatially distinct metal components [e.g., layers, joint, etc.]
    • Y10T428/12771—Transition metal-base component
    • Y10T428/12861—Group VIII or IB metal-base component
    • Y10T428/12896—Ag-base component

Landscapes

  • Chemical & Material Sciences (AREA)
  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Metallurgy (AREA)
  • Chemical Kinetics & Catalysis (AREA)
  • Materials Engineering (AREA)
  • Mechanical Engineering (AREA)
  • General Chemical & Material Sciences (AREA)
  • Organic Chemistry (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Chemically Coating (AREA)
  • Manufacturing Of Printed Wiring (AREA)
  • Electric Connection Of Electric Components To Printed Circuits (AREA)
  • Parts Printed On Printed Circuit Boards (AREA)

Abstract

(57)【要約】 【課題】 プリント配線基板等の半田付け強度の信頼性
を高め、またウイスカーの防止、ピンホールによる銅箔
の腐食等の防止、接点機能の向上と図る。 【解決手段】 プリント配線基板に積層された銅箔に、
下地被膜として銀又はスズメッキを行い、さらにその上
に無電解メッキにより金被膜を施す。

Description

【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、主として、プリン
ト配線基板等への半田付け性能を向上させるための無電
解金メッキ方法の改良に関する。
【０００２】
【従来の技術】今日、ＬＳＩなどの大規模集積回路のチ
ップを取り付ける合成樹脂製のプリント配線基板などの
表面に、無電解金メッキが行われている。それは、電子
機器の小型軽量化に伴って要請される半田付け性能の向
上，接点機能の向上の目的で行われているものであり、
近年、これらプリント配線基板は、携帯電話やデジタル
カメラ等を始めとする高密度実装を必要とする電子機器
に幅広く使用されているところである。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】このプリント配線基板
は、エポキシ樹脂等の絶縁基材に回路導体となる銅箔が
貼り合わされており、さらに基材と処理金属の拡散防止
や強度アップ目的等のために、下地メッキとして無電解
ニッケルメッキ（厚さ２〜５μ程度）が施され（このニ
ッケル層を形成することにふれるものとして、特許第２
８３３０２６号特許公報「発明の名称 無電解銅めっき
方法」、特開平８−１８１４３２号公開特許公報「発明
の名称 印刷配線板用金属箔とその製造方法並びにこの
金属箔を用いた配線板の製造法」、等参照）、その上に
さらに無電解金メッキ（０．０１〜０．１μ程度）が施
され、多層構造を形成しているのが一般的である。
【０００４】ところで、この金メッキされたプリント配
線基板にチップ部品等の電子部品を実装する工程では、
リフロー、あるいはフロー方式で半田付けが行われる。
そして、一般に半田付け時の温度は２２０〜２５０℃前
後であり、半田に要する時間は１０秒以下である。しか
しながら、金は、錫と鉛を主成分とする半田との相性が
金属の中で極めて良いために、上記の半田付けの温度、
時間で、金は半田の中に瞬間に溶け込み、半田は金メッ
キの被膜層を通過して下地のニッケルに付くことにな
る。ところが、今度は、ニッケルと半田とは相性が悪い
ため、ニッケルを下地メッキの被膜層とした場合には、
半田付け強度の信頼性に問題が生じている。特に、高密
度で小型の電子機器では、衝突させたり落下させたりす
る可能性が高いために、それらによる衝撃の影響などで
配線が切断し機能停止したりすることとなる。そして、
一旦不良状態となると、その修理も極めて困難となる。
【０００５】すなわち、電子部品のプリント配線基板へ
の実装方法は、ディスクリート、チップ部品、ＢＧＡ
（Ｂａｌｌ Ｇｒｉｄ Ａｒｒａｙ）等の形態の変化
（特に小型化）と共に、半田付け面積を小さくすること
がますます求められるが、従来のこのような無電解金メ
ッキ方法では、半田付け強度の信頼性に支障をきたすと
いう問題点が大きくクローズアップされてきたのであ
る。半田付けされた部品はプリント配線基板のニッケル
メッキ上に固定されている。そのため衝撃、振動、温度
サイクル等において接合強度の信頼性が乏しいのであ
る。そこで、ニッケルメッキを施さず銅箔に直接に、
金、銀、錫等をメッキすることも考えられ、その場合に
は半田付け強度の向上には繋がるが、ウイスカーの防
止、ピンホールによる銅箔の腐食等の防止、接点機能の
向上という目的は満足できない、という問題点がある。
【０００６】宇宙航空機関係では、金メッキ部品を半田
付けする場合には、半田付けされる部分の金メッキを削
り取って半田付けする方法が採用されているくらいであ
り、例えば、ＮＡＳＡにおける電子機器の半田付けでは
かかる方法が厳格に励行されているとのことである（大
沢直「半田付け技術何故なぜ１００問」）。しかし、民
生品でこのような高度の手間と技術を要する工程を採用
することは、経済法則からも採り得ない。本発明は、種
々の研究を行った結果、半田付け強度の信頼性をより確
実にし、またウイスカーの防止、ピンホールによる銅箔
の腐食等の防止、接点機能の向上という課題を満足さ
せ、費用対効果を高めるための、無電解金メッキの改良
に関する技術の提供を目的とする。
【０００７】
【課題を解決するための手段】上記の目的を達成するた
めに、本発明は、これら従来技術の持つ問題点を一気に
解決したものであり、基本的には、被メッキ物の下地被
膜として、ニッケルの代わりにスズ又は銀を用いて下地
メッキを行い、さらにその上に無電解メッキにより金被
膜を施すことを特徴とする無電解金メッキ方法であり、
（請求項１）、また、被メッキ物の下地被膜としてスズ
や銀以外の、カドミウム、鉛、亜鉛等の触媒毒となる金
属を用いて下地メッキを行い、さらにこの上から無電解
メッキにより金被膜を施すことを特徴とする無電解金メ
ッキ方法（請求項２）もより好ましいものと考えられ、
これらの場合に、被メッキ物としてチップ部品等の電子
部品を使用すること（請求項３）も可能であり、さら
に、プリント配線基板に積層された銅箔に、下地被膜と
して銀又はスズを用いた下地メッキを行い、さらにその
上に無電解メッキにより金被膜を施すことを特徴とする
無電解金メッキ方法（請求項４）の提供を目的とする。
【０００８】
【発明の実施の形態】発明の実施の形態を、実験例を示
して説明する。なお、本発明の技術的範囲は、特許請求
の範囲の文言にかかわらずその均等な範囲にも及ぶ。
（実験例）以下の手順で実験を行った。 通常の方法で銅箔にパターン形成されたプリント配
線基板を弱アリカリ性の脱脂液で３分間処理して脱脂、 流水にて１分間処理して水洗、酸洗 無電解スズメッキを４０℃、３０分の条件で行い
（メッキ厚さ１．５μ）、 水洗、 塩化パラジウム２ｇ／ｌ、塩酸１５０ｇ／ｌの触媒
付与処理液で３分間処理、 水洗１分間、 無電解金メッキを７０℃で１０分行い（メッキ厚さ
０．０５μ）、 水洗、 ６０℃の熱風乾燥。 さらに、上記のの無電解スズメッキを、無電解銀メッ
キに代えて同一条件で実験を行った。そして、これら実
験例で得られた無電解金メッキを施した各基板のメッキ
の半田付け特性を確認するため、従来のニッケル下地か
らなるパターン形成された既成のプリント配線基板を比
較例として使用し、半田拡がりを確認（各プリント配線
基板に、２６０℃の半田浴槽にてヤニ入り糸半田０．５
ｇを半田付けしてその拡がり性を確認）した。すなわ
ち、スズ下地の素材に上記条件で６０秒間半田付けをを
した場合の半田拡がりの面積を１００として比較した場
合、表１の結果となった。 この実験結果からも理解できるように、ニッケル下地の
場合には、半田付け時間が短い場合、明らかにニッケル
は半田付け特性が良くない。これに対し、スズ下地や銀
下地では、半田付け特性はニッケルよりはるかに優れて
いることがわかる。また、スズ下地と銀下地では半田付
け特性に特に有意な差は見られなかった。
【０００９】なお、プリント配線基板の無電解メッキに
おいて、スズ下地や銀下地のみでは、マイグレーション
やウイスカー、耐蝕性、接点特性に問題が残るので、さ
らにその表面には金を被覆することが必要である。
【００１０】また、無電解スズ（銀）メッキの上に無電
解金メッキを施すには、そのままでは触媒毒あるいはイ
オン化傾向の差により光沢のある金メッキが十分に析出
しないことがあるので、必須の要件ではないが、実験例
に示したように触媒付与処理をすることが好ましい。
【００１１】さらに、一般にスズ、銀等は無電解メッキ
では触媒毒と称されている金属であり、半田付け特性に
は優れているがこれらの金属の上にメッキを施すことは
困難とされており工業的に利用されることは知られてい
なかったが、本発明から明らかなように、触媒毒を抑え
これらの金属の上に無電解メッキで金被膜を施すことが
可能であり、他の触媒毒であるカドミウム、鉛、亜鉛等
でもスズや銀同様に無電解金メッキの下地となりうる。
【００１２】本発明では、プリント配線基板をもとに説
明したが、それ以外にも、チップ部品やその他の各種電
子部品にも応用することができる。また、下地メッキは
無電解メッキの方法に限られない。
【００１３】
【発明の効果】本発明の方法によれば、半田付け特性を
大幅に改良できその信頼性を高めることとなるので、プ
リント配線基板やその他の各種電子機器の小型軽量化に
伴った高密度実装に際して要求される半田付け品質の安
定化と向上に大きく貢献でき、またウイスカーの防止、
ピンホールによる銅箔の腐食等の防止、接点機能の向上
という課題等をも満足させ、しかもコスト的にも従来と
大きな変化はなく、その実用的効果は極めて大きいもの
がある。
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (51)Int.Cl.7 識別記号 ＦＩ テーマコート゛(参考） // Ｂ２３Ｋ 1/20 Ｂ２３Ｋ 1/20 Ｋ Ｂ２３Ｋ 101:42 Ｂ２３Ｋ 101:42 Ｆターム(参考） 4K022 AA02 AA42 BA03 BA35 CA06 CA21 CA28 DA01 5E319 AA03 AB05 AC01 AC11 AC18 BB01 BB08 CC33 GG03 GG13 GG20 5E343 AA02 AA11 BB04 BB06 BB09 BB17 BB23 BB24 BB25 BB34 BB71 CC71 DD33 DD34 FF16 GG01 GG18

Claims (4)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項１】 スズ又は銀を用いて被メッキ物へ下地メ
    ッキを行い、さらに無電解メッキにより金被膜を施すこ
    とを特徴とする無電解金メッキ方法。
  2. 【請求項２】 スズ及び銀以外の、カドミウム、鉛、亜
    鉛等の触媒毒となる金属を用いて被メッキ物へ下地メッ
    キを行い、さらに無電解メッキにより金被膜を施すこと
    を特徴とする無電解金メッキ方法。
  3. 【請求項３】 チップ部品等の電子部品を被メッキ物と
    して使用することを特徴とする請求項１又は２記載の無
    電解金メッキ方法。
  4. 【請求項４】 プリント配線基板に積層された銅箔上
    に、銀又はスズを用いて下地メッキを行い、さらにその
    上に無電解メッキにより金被膜を施すことを特徴とする
    無電解金メッキ方法。
JP2000403023A 2000-11-24 2000-11-24 無電解金メッキ方法 Pending JP2002167676A (ja)

Priority Applications (6)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2000403023A JP2002167676A (ja) 2000-11-24 2000-11-24 無電解金メッキ方法
TW090127430A TW526282B (en) 2000-11-24 2001-11-05 Laminated structure for electronic equipment and method of electroless gold plating
EP01126704A EP1209958A3 (en) 2000-11-24 2001-11-08 Laminated structure for electronic equipment and method of electroless gold plating
KR1020010072865A KR20020040597A (ko) 2000-11-24 2001-11-22 전자 장치용 적층 구조체 및 무전해 금도금 방법
CNB011394692A CN1318644C (zh) 2000-11-24 2001-11-23 电子设备的层叠结构和无电镀金方法
US09/990,373 US20020094449A1 (en) 2000-11-24 2001-11-23 Laminated structure for electronic equipment and method of electroless gold plating

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2000403023A JP2002167676A (ja) 2000-11-24 2000-11-24 無電解金メッキ方法

Publications (1)

Publication Number Publication Date
JP2002167676A true JP2002167676A (ja) 2002-06-11

Family

ID=18867207

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP2000403023A Pending JP2002167676A (ja) 2000-11-24 2000-11-24 無電解金メッキ方法

Country Status (6)

Country Link
US (1) US20020094449A1 (ja)
EP (1) EP1209958A3 (ja)
JP (1) JP2002167676A (ja)
KR (1) KR20020040597A (ja)
CN (1) CN1318644C (ja)
TW (1) TW526282B (ja)

Cited By (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US7282444B2 (en) 2003-12-04 2007-10-16 Rohm Co., Ltd. Semiconductor chip and manufacturing method for the same, and semiconductor device
WO2010089882A1 (ja) 2009-02-06 2010-08-12 Dewaki Kenji 銀含有合金メッキ浴、およびこれを用いた電解メッキ方法
US9080247B2 (en) 2009-07-31 2015-07-14 Shinji Dewaki Tin-containing alloy plating bath, electroplating method using same, and substrate with the electroplating deposited thereon

Families Citing this family (11)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR100708299B1 (ko) * 2005-04-12 2007-04-17 주식회사 아큐텍반도체기술 전자장치 제조용 다층금속 기판
EP1904669A1 (en) * 2005-07-11 2008-04-02 Technic, Inc. Tin electrodeposits having properties or characteristics that minimize tin whisker growth
KR100688833B1 (ko) * 2005-10-25 2007-03-02 삼성전기주식회사 인쇄회로기판의 도금층 형성방법 및 이로부터 제조된인쇄회로기판
US8764960B2 (en) * 2006-08-07 2014-07-01 Inktec Co., Ltd. Manufacturing methods for metal clad laminates
KR100816843B1 (ko) * 2006-10-31 2008-03-26 삼성전기주식회사 인쇄회로기판
JP2008198738A (ja) * 2007-02-09 2008-08-28 Nitto Denko Corp 配線回路基板およびその製造方法
EP2740818B1 (en) * 2012-12-05 2016-03-30 ATOTECH Deutschland GmbH Method for manufacture of wire bondable and solderable surfaces on noble metal electrodes
CN108940770A (zh) * 2018-08-17 2018-12-07 北方电子研究院安徽有限公司 一种模块电路液体涂覆方法
CN109396586B (zh) * 2018-12-13 2020-09-01 华北水利水电大学 一种环氧树脂器件与pcb印刷电路板基材的钎焊方法
CN109994660B (zh) * 2019-03-15 2023-12-05 福建南平南孚电池有限公司 一种具有改进的电路单元的可充电电池
JP7285123B2 (ja) * 2019-04-10 2023-06-01 上村工業株式会社 金めっき方法及びめっき皮膜

Family Cites Families (11)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US3032436A (en) * 1960-11-18 1962-05-01 Metal Proc Co Inc Method and composition for plating by chemical reduction
US3663184A (en) * 1970-01-23 1972-05-16 Fairchild Camera Instr Co Solder bump metallization system using a titanium-nickel barrier layer
US3807971A (en) * 1970-03-12 1974-04-30 Ibm Deposition of non-porous and durable tin-gold surface layers in microinch thicknesses
JPS5739189A (en) * 1980-08-19 1982-03-04 Furukawa Electric Co Ltd:The Stainless steel plated with noble metal
GB2109638B (en) * 1981-11-11 1984-11-28 Greenwoods Electronics Manufac Printed circuit boards
EP0468787A3 (en) * 1990-07-27 1993-08-04 Shinko Electric Industries Co. Ltd. Tape automated bonding in semiconductor technique
US5219815A (en) * 1991-09-23 1993-06-15 Applied Electroless Concepts Inc. Low corrosivity catalyst containing ammonium ions for activation of copper for electroless nickel plating
US5139890A (en) * 1991-09-30 1992-08-18 Olin Corporation Silver-coated electrical components
US5733599A (en) * 1996-03-22 1998-03-31 Macdermid, Incorporated Method for enhancing the solderability of a surface
US6083834A (en) * 1999-01-19 2000-07-04 Taiwan Semiconductor Manufacturing Company Zincate catalysis electroless metal deposition for via metal interconnection
US6259161B1 (en) * 1999-06-18 2001-07-10 Mitsubishi Denki Kabushiki Kaisha Circuit electrode connected to a pattern formed on an organic substrate and method of forming the same

Cited By (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US7282444B2 (en) 2003-12-04 2007-10-16 Rohm Co., Ltd. Semiconductor chip and manufacturing method for the same, and semiconductor device
WO2010089882A1 (ja) 2009-02-06 2010-08-12 Dewaki Kenji 銀含有合金メッキ浴、およびこれを用いた電解メッキ方法
US9574281B2 (en) 2009-02-06 2017-02-21 M-Tech Japan Co., Ltd. Silver-containing alloy plating bath and method for electrolytic plating using same
US9080247B2 (en) 2009-07-31 2015-07-14 Shinji Dewaki Tin-containing alloy plating bath, electroplating method using same, and substrate with the electroplating deposited thereon

Also Published As

Publication number Publication date
TW526282B (en) 2003-04-01
EP1209958A2 (en) 2002-05-29
CN1318644C (zh) 2007-05-30
EP1209958A3 (en) 2004-04-21
CN1360086A (zh) 2002-07-24
US20020094449A1 (en) 2002-07-18
KR20020040597A (ko) 2002-05-30

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JPH0748584B2 (ja) プリント回路及びその作成法
JP2002167676A (ja) 無電解金メッキ方法
US7982138B2 (en) Method of nickel-gold plating and printed circuit board
WO2005034597A1 (ja) 配線基板のパッド構造及び配線基板
JPH098438A (ja) ワイヤボンディング用端子とその製造方法並びにそのワイヤボンディング端子を用いた半導体搭載用基板の製造方法
KR101184875B1 (ko) 전기 접속단자 구조체 및 이의 제조방법
US20190027266A1 (en) Printed circuit surface finish, method of use,and assemblies made therefrom
JP5843249B2 (ja) 無電解パラジウムめっき又は無電解パラジウム合金めっきの前処理用活性化液
JPH0828561B2 (ja) プリント配線板の製造法
JPH05327187A (ja) プリント配線板及びその製造法
JP2000077593A (ja) 半導体用リードフレーム
JP2002289653A (ja) 半導体装置用テープキャリアおよびその製造方法
JPH0864962A (ja) 印刷回路基板の製造方法
JP2000252380A (ja) はんだ接続用パッドおよびそのはんだ接続用パッドを用いた半導体搭載用基板
JPH04144190A (ja) 配線基板およびその製造方法
JPH11140659A (ja) 半導体搭載用基板とその製造方法
JP5990789B2 (ja) 無電解パラジウムめっき又は無電解パラジウム合金めっきの前処理用活性化液
JP3801334B2 (ja) 半導体素子搭載用基板とその製造方法
JPH05148658A (ja) 無電解錫めつき方法
JPH11150355A (ja) セラミック基板のめっき方法
JP2000208555A (ja) ワイヤボンディング用端子とその製造方法並びにそのワイヤボンディング端子を用いた半導体搭載用基板の製造方法
JPH081980B2 (ja) プリント配線板及びその製造方法
KR101514529B1 (ko) 인쇄회로기판 및 그 제조방법
JPH03194992A (ja) プリント基板の製造方法
JP2004022849A (ja) フレキシブルプリント配線基板並びに無鉛半田付け方法