CN102703885A - 一种用于pcb板的镀金工艺 - Google Patents

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Abstract

本发明涉及一种用于PCB板的镀金工艺，通过在高浓度镀金缸的后方设置低浓度镀金缸，将金镀层的沉积分为第一金镀层的沉积和第二金镀层的沉积，在高浓度镀金缸完成第一金镀层的沉积，以大概满足金镀层的厚度要求，而在低浓度镀金缸完成第二金镀层的沉积，使金镀层的表面平整度和厚度均达到要求。一方面，防止了高浓度金溶液被PCB板直接带入金盐回收缸而造成浪费；另一方面，高浓度金溶液被PCB板带入低浓度镀金缸，作为低浓度镀金缸的金溶液的补充，在低浓度镀金缸中得到直接的再利用，一般能够满足了低浓度镀金缸的需要，减少或无需向低浓度镀金缸添加金溶液；双重节约金溶液，因此大幅度减少金溶液的损耗，大幅度降低生产成本。

Description

一种用于PCB板的镀金工艺
技术领域
本发明涉及一种镀金工艺，尤其涉及一种用于PCB板的镀金工艺。
背景技术
众所周知，金是一种贵金属，也是一种非可再生资源，注定了其价格随着市场需求的增大而不断增大，给印制板制造企业带来了巨大的成本压力。
在PCB板（即印制电路板）的制作过程中，需要在PCB板上某区域沉积一层金镀层，为了节约成本，一般在镀金缸后增加设计一个金盐回收缸，即是增加一个金盐回收工序，对残留在PCB板上的金溶液进行回收，然而回收后的金溶液并不能直接进行循环再利用，而是进行复杂的加工处理，显然增加了加工处理的成本，或者以较低的价格卖给金盐回收企业。
当金镀层的厚度小于或等于3uinch时，采用低浓度的金溶液进行沉积就可以，PCB板经过低浓度镀金缸后，直接进入金盐回收缸对PCB板上残留的金溶液进行回收，由于金溶液的浓度低，金溶液中的含金量少，属于正常、合理的损耗范围。然而，目前很多PCB板都要求金镀层的厚度大于或等于30uinch，金镀层的厚度增加了近10倍，此时无法采用原来低浓度的金溶液进行沉积，必须通过提高金溶液的浓度来满足金镀层的厚度要求。但是，PCB板在经过高浓度镀金缸后直接进入金盐回收缸对PCB板上残留的金溶液进行回收，由于高浓度金溶液中的含金量明显增大，因而被PCB板带入金盐回收缸中的金量明显增加，虽然金盐回收缸起到一定的回收作用，但是回收的金溶液无法直接再循环利用，增加的损耗相当明显，导致成本剧增。
发明内容
本发明要解决的技术问题是提供一种用于PCB板的镀金工艺，这种用于PCB板的镀金工艺能够大幅度减少金溶液的损耗，大幅度降低生产成本。采用的技术方案如下：
一种用于PCB板的镀金工艺，其特征在于包括如下步骤：
（1）、将PCB板放入镀镍缸中浸泡，在PCB板的相应位置上沉积镍镀层；
（2）、将PCB板从镀镍缸中取出，悬于镀镍缸上方，采用滴水的方式将残留在PCB板上的镍溶液滴入镀镍缸中；
（3）、将PCB板放入高浓度镀金缸中浸泡，在镍镀层的表面沉积第一金镀层；
（4）、将PCB板从高浓度镀金缸中取出，悬于高浓度镀金缸上方，采用滴水的方式将残留在PCB板上的金溶液滴入高浓度镀金缸中；
（5）、将PCB板放入低浓度镀金缸中浸泡，在第一金镀层的表面沉积第二金镀层；
（6）、将PCB板从低浓度镀金缸中取出，悬于低浓度镀金缸上方，采用滴水的方式将残留在PCB板上的金溶液滴入低浓度镀金缸中；
（7）、将PCB板放入金盐回收缸中浸泡，对残留在PCB板上的金溶液进行回收；
（8）、将PCB板从金盐回收缸中取出，悬于金盐回收缸上方，采用滴水的方式将残留在PCB板上的金溶液滴入金盐回收缸中。
上述高浓度一般是指含金量超过2g/L，而低于2g/L则为低浓度。
本发明通过在高浓度镀金缸的后方设置低浓度镀金缸，将金镀层的沉积分为第一金镀层的沉积和第二金镀层的沉积，在高浓度镀金缸完成第一金镀层的沉积，以大概满足金镀层的厚度要求，而在低浓度镀金缸完成第二金镀层的沉积，使金镀层的表面平整度和厚度均达到要求。由于增加了采用低浓度镀金缸进行沉积第二金镀层和滴水工序，PCB板从高浓度带出的高浓度金溶液进入到低浓度镀金缸中，作为低浓度镀金缸的金溶液的补充，在低浓度镀金缸中得到直接的再利用。一方面，防止了高浓度金溶液被PCB板直接带入金盐回收缸而造成浪费；另一方面，高浓度金溶液被PCB板带入低浓度镀金缸，一般能够满足了低浓度镀金缸的需要，减少或无需向低浓度镀金缸添加金溶液；双重节约金溶液，因此大幅度减少金溶液的损耗，大幅度降低生产成本。
作为本发明的优选方案，其特征是：所述步骤（5）中，在低浓度镀金缸中通入电流为600～1000毫安的保护电流。保护电流确保第一金镀层在低浓度镀金缸中不会分解，并且能够顺利在第一金镀层上沉积第二金镀层。
作为本发明的优选方案，其特征是：所述步骤（4）中，采用滴水的方式将残留在PCB板上的金溶液滴入高浓度镀金缸中的滴水时间为40～50秒。延长在高浓度镀金缸上方的滴水时间至40～50秒，使被PCB板带出的高浓度金溶液尽量减少，从而进一步减少金溶液的损耗，降低生产成本。
作为本发明进一步的优选方案，其特征是：所述步骤（4）中，采用滴水的方式将残留在PCB板上的金溶液滴入高浓度镀金缸中的滴水时间为45秒。经大量实践总结，在高浓度镀金缸上方的滴水时间为45秒最为合理、科学，既能够使被PCB板带出的高浓度金溶液尽量减少，又避免滴水时间过长而延误生产进程。
作为本发明的优选方案，其特征是：所述步骤（5）中，将PCB板放入低浓度镀金缸中浸泡的时间为10～20秒。浸泡10～20秒，一般都能够满足第二金镀层的沉积要求。
作为本发明进一步的优选方案，其特征是：所述步骤（5）中，将PCB板放入低浓度镀金缸中浸泡的时间为15秒。浸泡15秒最为合理、科学。
作为本发明的优选方案，其特征是：所述步骤（6）中，采用滴水的方式将残留在PCB板上的金溶液滴入低浓度镀金缸中的滴水时间为25～35秒。延长在低浓度镀金缸上方的滴水时间至25～35秒，使被PCB板带出到金盐回收缸的金溶液尽量减少，从而进一步减少金溶液的损耗，降低生产成本。
作为本发明进一步的优选方案，其特征是：所述步骤（6）中，采用滴水的方式将残留在PCB板上的金溶液滴入低浓度镀金缸中的滴水时间为30秒。经大量实践总结，在低浓度镀金缸上方的滴水时间为30秒最为合理、科学，既能够使被PCB板带出到金盐回收缸中的金溶液尽量减少，又避免滴水时间过长而延误生产进程。
附图说明
附图是本发明的工艺流程图。
具体实施方式
下面结合附图和本发明的优选实施方式做进一步的说明。
如附图所示，这种用于PCB板的镀金工艺，其特征在于包括如下步骤：
（1）、将PCB板放入镀镍缸中浸泡，在PCB板的相应位置上沉积镍镀层；
（2）、将PCB板从镀镍缸中取出，悬于镀镍缸上方，采用滴水的方式将残留在PCB板上的镍溶液滴入镀镍缸中，滴水时间为30秒；
（3）、将PCB板放入高浓度镀金缸中浸泡，在镍镀层的表面沉积第一金镀层；
（4）、将PCB板从高浓度镀金缸中取出，悬于高浓度镀金缸上方，采用滴水的方式将残留在PCB板上的金溶液滴入高浓度镀金缸中，滴水时间为45秒；
（5）、将PCB板放入低浓度镀金缸中浸泡15秒，并在低浓度镀金缸中通入600毫安的保护电流，在第一金镀层的表面沉积第二金镀层；
（6）、将PCB板从低浓度镀金缸中取出，悬于低浓度镀金缸上方，采用滴水的方式将残留在PCB板上的金溶液滴入低浓度镀金缸中，滴水时间为30秒；
（7）、将PCB板放入金盐回收缸中浸泡，对残留在PCB板上的金溶液进行回收；
（8）、将PCB板从金盐回收缸中取出，悬于金盐回收缸上方，采用滴水的方式将残留在PCB板上的金溶液滴入金盐回收缸中，滴水时间为13秒。
在其它实施方式中，在步骤（5）中可以在600～1000毫安之间适当增强保护电流，如800毫安、1000毫安。
在其它实施方式中，可以适当减少或延长各个工序需要滴水的时间，如在步骤（4）中，将在高浓度镀金缸上方的滴水时间减少为40秒或延长至50秒。
在其它实施方式中，可以适当减少或延长PCB板在低浓度镀金缸中的浸泡时间，如减少为10秒或延长至20秒。

Claims (8)

1.一种用于PCB板的镀金工艺，其特征在于包括如下步骤：
（1）、将PCB板放入镀镍缸中浸泡，在PCB板的相应位置上沉积镍镀层；
（2）、将PCB板从镀镍缸中取出，悬于镀镍缸上方，采用滴水的方式将残留在PCB板上的镍溶液滴入镀镍缸中；
（3）、将PCB板放入高浓度镀金缸中浸泡，在镍镀层的表面沉积第一金镀层；
（4）、将PCB板从高浓度镀金缸中取出，悬于高浓度镀金缸上方，采用滴水的方式将残留在PCB板上的金溶液滴入高浓度镀金缸中；
（5）、将PCB板放入低浓度镀金缸中浸泡，在第一金镀层的表面沉积第二金镀层；
（6）、将PCB板从低浓度镀金缸中取出，悬于低浓度镀金缸上方，采用滴水的方式将残留在PCB板上的金溶液滴入低浓度镀金缸中；
（7）、将PCB板放入金盐回收缸中浸泡，对残留在PCB板上的金溶液进行回收；
（8）、将PCB板从金盐回收缸中取出，悬于金盐回收缸上方，采用滴水的方式将残留在PCB板上的金溶液滴入金盐回收缸中。
2.如权利要求1所述的镀金工艺，其特征是：所述步骤（5）中，在低浓度镀金缸中通入电流为600～1000毫安的保护电流。
3.如权利要求1或2所述的镀金工艺，其特征是：所述步骤（4）中，采用滴水的方式将残留在PCB板上的金溶液滴入高浓度镀金缸中的滴水时间为40～50秒。
4.如权利要求3所述的镀金工艺，其特征是：所述步骤（4）中，采用滴水的方式将残留在PCB板上的金溶液滴入高浓度镀金缸中的滴水时间为45秒。
5.如权利要求1或2所述的镀金工艺，其特征是：所述步骤（5）中，将PCB板放入低浓度镀金缸中浸泡的时间为10～20秒。
6.如权利要求5所述的镀金工艺，其特征是：所述步骤（5）中，将PCB板放入低浓度镀金缸中浸泡的时间为15秒。
7.如权利要求1或2所述的镀金工艺，其特征是：所述步骤（6）中，采用滴水的方式将残留在PCB板上的金溶液滴入低浓度镀金缸中的滴水时间为25～35秒。
8.如权利要求7所述的镀金工艺，其特征是：所述步骤（6）中，采用滴水的方式将残留在PCB板上的金溶液滴入低浓度镀金缸中的滴水时间为30秒。
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