CN212259427U - 一种改善表层金面擦花的pcb板 - Google Patents
一种改善表层金面擦花的pcb板 Download PDFInfo
- Publication number
- CN212259427U CN212259427U CN202020699109.XU CN202020699109U CN212259427U CN 212259427 U CN212259427 U CN 212259427U CN 202020699109 U CN202020699109 U CN 202020699109U CN 212259427 U CN212259427 U CN 212259427U
- Authority
- CN
- China
- Prior art keywords
- gold
- top layer
- face
- layer gold
- pcb board
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Active
Links
Images
Landscapes
- Cultivation Receptacles Or Flower-Pots, Or Pots For Seedlings (AREA)
Abstract
本实用新型涉及PCB板技术领域，尤其指一种改善表层金面擦花的PCB板，包括PCB板本体、表层金面和覆盖油墨，所述表层金面沉积于所述PCB板本体的表面，所述表层金面包括若干面积相同的小表层金面和若干间隔区，所述小表层金面为矩形，所述小表层金面的长*宽为(40‑120MIL)*(40‑120MIL)，所述间隔区的宽为5‑15MIL，所述覆盖油墨覆盖于于所述间隔区。本实用新型将大面积的表层金面分割成若干个矩形的小表层金面，降低了实际金面面积，降低了生产成本；此外，在间隔区设置覆盖油墨，在主板移动过程中表层金面遇到尖锐物体时，尖锐物体会被油墨阻挡，可以有效减少表层金面檫花。
Description
技术领域
本实用新型涉及PCB板技术领域，尤其指一种改善表层金面擦花的PCB板。
背景技术
PCB板的表面处理工艺包括：抗氧化，喷锡，无铅喷锡，沉金，沉锡，沉银，镀硬金，全板镀金，金手指，镍钯金OSP等。
沉金工艺采用的是化学沉积的方法，通过化学氧化还原反应的方法生成一层镀层，可分为四个阶段：前处理(除油，微蚀，活化、后浸)、沉镍、沉金、后处理(废金水洗，DI水洗，烘干)，沉金厚度在0.025-0.1um间。镀金采用的是电解的原理，也叫电镀方式。在实际产品应用中，90％的金板采用沉金工艺，因为镀金板焊接性差是他的致命缺点。沉金工艺在印制线路表面上沉积颜色稳定，光亮度好，镀层平整，可焊性良好的镍金镀层。
但是现有的PCB板表面沉金工艺存在以下缺点：金层较厚，升高了制造成本；沉金工艺形成的是软金，不耐磨。
实用新型内容
针对上述现有技术存在的技术问题，本实用新型提供一种。
为了达成上述技术目的，本实用新型采用如下技术方案：
一种改善表层金面擦花的PCB板，包括PCB板本体、表层金面和覆盖油墨，所述表层金面沉积于所述PCB板本体的表面，所述表层金面包括若干面积相同的小表层金面和若干间隔区，所述小表层金面为矩形，所述小表层金面的长为40-120MIL，所述小表层金面的宽为40-120MIL，所述间隔区设置于所述小表层金面之间，所述间隔区的宽为5-15MIL，所述覆盖油墨覆盖于所述间隔区。
进一步的，所述小表层金面的长为60-100MIL。
进一步的，所述小表层金面的宽为60-100MIL。
进一步的，所述小表层金面的长*宽为80MIL*80MIL。
进一步的，所述间隔区的宽为8-12MIL。
进一步的，所述间隔区的宽为10MIL。
进一步的，所述间隔区的宽度相同。
与现有技术相比，本实用新型的有益效果：
(1)本实用新型将大面积的表层金面分割成若干个矩形的小表层金面，降低了实际金面面积，降低了生产成本，在主板表层金面贴导电辅料时，因为导电辅料面积较大，能覆盖好几个小表层金面，不会影响表层金面的导电性；
(2)本实用新型在间隔区设置覆盖油墨，在主板移动过程中表层金面遇到尖锐物体时，尖锐物体会被油墨阻挡，可以有效减少PCB表层金面檫花。
附图说明
图1是本实用新型的结构示意图；
附图说明：1、PCB板本体；2、表层金面；3、小表层金面；4、间隔区。
具体实施方式
以下结合附图对本实用新型的实施例进行详细说明，但是本实用新型可以由权利要求限定和覆盖的多种不同方式实施。
一种改善表层金面擦花的PCB板，包括PCB板本体1、表层金面2和覆盖油墨，所述表层金面2沉积于所述PCB板本体1表面，所述表层金面2包括若干面积相同的小表层金面3和若干间隔区4，所述小表层金面3为矩形，所述小表层金面3的长为40-120MIL，所述小表层金面3的宽为40-120MIL，所述间隔区4设置于所述小表层金面3之间，所述间隔区4的宽为5-15MIL，所述覆盖油墨覆盖于所述间隔区4。
值得一提的是，所述小表层金面3的长为60-100MIL；所述小表层金面3的宽为60-100MIL；所述小表层金面3的长*宽为80MIL*80MIL；所述间隔区4的宽为8-12MIL；所述间隔区4的宽为10MIL；所述间隔区4的宽度相同。
本实用新型的使用方法：PCB板设计有较大面积的表层金面时，采用本实用新型的方案，将较大面积的表层金面分割成若干面积相同的小表层金面3和若干间隔区4，根据分割后的结构设计，进行在PCB板沉金工艺，再在间隔区4覆盖上覆盖油墨；然后在PCB板的表层金面2贴导电辅料时，因为导电辅料面积较大，能覆盖好几个小表层金面3，用几个连接在一起的小区域金面接触辅料替代以前的辅料与整个表层金面接触，经过测试这种改动没有影响到金面的导电性，且实际表层金面的面积更小；与普通大面积的表层金面进行耐磨实验对比，结果表明，本实用新型的覆盖油墨有较好的改善表层金面擦花的效果。
从以上实施例可以看出本实用新型设计简单，制造成本低，能够有效改善表层金面擦花。
以上所述仅为本实用新型的优选实施例，并非因此限制本实用新型的专利范围，凡是利用本实用新型说明书内容所作的简单修改或变换，或直接或间接运用在其他相关的技术领域，均同理包括在本实用新型的专利保护范围内。
Claims (7)
1.一种改善表层金面擦花的PCB板，包括PCB板本体(1)、表层金面(2)和覆盖油墨，其特征在于，所述表层金面(2)沉积于所述PCB板本体(1)表面，所述表层金面(2)包括若干面积相同的小表层金面(3)和若干间隔区(4)，所述小表层金面(3)为矩形，所述小表层金面(3)的长为40-120MIL，所述小表层金面(3)的宽为40-120MIL，所述间隔区(4)设置于所述小表层金面(3)之间，所述间隔区(4)的宽为5-15MIL，所述覆盖油墨覆盖于所述间隔区(4)。
2.根据权利要求1所述的改善表层金面擦花的PCB板，其特征在于，所述小表层金面(3)的长为60-100MIL。
3.根据权利要求1所述的改善表层金面擦花的PCB板，其特征在于，所述小表层金面(3)的宽为60-100MIL。
4.根据权利要求1所述的改善表层金面擦花的PCB板，其特征在于，所述小表层金面(3)的长*宽为80MIL*80MIL。
5.根据权利要求1所述的改善表层金面擦花的PCB板，其特征在于，所述间隔区(4)的宽为8-12MIL。
6.根据权利要求1所述的改善表层金面擦花的PCB板，其特征在于，所述间隔区(4)的宽为10MIL。
7.根据权利要求1所述的改善表层金面擦花的PCB板，其特征在于，所述间隔区(4)的宽度相同。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CN202020699109.XU CN212259427U (zh) | 2020-04-30 | 2020-04-30 | 一种改善表层金面擦花的pcb板 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CN202020699109.XU CN212259427U (zh) | 2020-04-30 | 2020-04-30 | 一种改善表层金面擦花的pcb板 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| CN212259427U true CN212259427U (zh) | 2020-12-29 |
Family
ID=73996189
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| CN202020699109.XU Active CN212259427U (zh) | 2020-04-30 | 2020-04-30 | 一种改善表层金面擦花的pcb板 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| CN (1) | CN212259427U (zh) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN113766762A (zh) * | 2021-06-01 | 2021-12-07 | 奥士康科技股份有限公司 | 一种金面防止擦花、刮伤的方法 |
-
2020
- 2020-04-30 CN CN202020699109.XU patent/CN212259427U/zh active Active
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN113766762A (zh) * | 2021-06-01 | 2021-12-07 | 奥士康科技股份有限公司 | 一种金面防止擦花、刮伤的方法 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| KR101513344B1 (ko) | 정전용량 방식의 터치스크린 표면에 화학도금을 진행하는 방법 | |
| EP3067443A1 (en) | Nickel and/or chromium plated member and method for manufacturing the same | |
| CN104047041B (zh) | 一种印刷电路板制备方法 | |
| CN101220491B (zh) | 一种塑料零件局部电镀的方法 | |
| US20160083859A1 (en) | Method of electroplating plastic substrate | |
| CN104561943B (zh) | 用于线路板的化学镀镍钯合金工艺 | |
| CN212259427U (zh) | 一种改善表层金面擦花的pcb板 | |
| CN102108533B (zh) | 一种无氰电镀铜-锡合金层为表层的用于造币的多层电镀工艺 | |
| CN102817055B (zh) | 引线框超薄镀钯镀金工艺 | |
| CN102080242A (zh) | 一种铜锡铁三元合金镀液、电镀方法及电镀产品 | |
| US8077114B2 (en) | Process for the production of an electrically conductive structure | |
| CN105350046A (zh) | 用于取代金手指的线路板及其制造方法 | |
| CN103484841B (zh) | 一种高精度及硬度精细烫金版的生产工艺 | |
| CN102943290A (zh) | 一种电子封装外壳电镀镍钴合金方法 | |
| CN102776495B (zh) | 一种用于在电容式触摸屏ito走线上的化学镀镍方法 | |
| CN101815405A (zh) | 印刷电路板无镍沉金电厚金工艺 | |
| KR101049413B1 (ko) | 주석도금법에 의한 전자파 차폐용 도전성 섬유의 제조방법 | |
| CN102703885B (zh) | 一种用于pcb板的镀金工艺 | |
| CN103857206A (zh) | 金手指板件制作方法、金手指板件和印刷电路板 | |
| Weisberg | Gold plating | |
| CN110484900A (zh) | 一种新型水平化学沉铜用离子钯活化液 | |
| CN107614757A (zh) | 黑化镀液、导电性基板 | |
| CN108650826A (zh) | 板材及其制备方法、壳体和移动终端 | |
| CN205622971U (zh) | 具有复合镀金层的印刷线路板 | |
| CN202548815U (zh) | 一种电容触控屏电镀面板 |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| GR01 | Patent grant | ||
| GR01 | Patent grant | ||
| TR01 | Transfer of patent right | ||
| TR01 | Transfer of patent right |
Effective date of registration: 20210302 Address after: 503 (5C), building D3, TCL Science Park, 1001 Zhongshan Garden Road, Shuguang community, Xili street, Nanshan District, Shenzhen, Guangdong 518000 Patentee after: Shenzhen Jiangyuan Technology (Group) Co.,Ltd. Address before: 518000 Shenzhen City, Guangdong Province, Shajing street and a community Xingye West Road 10, YUDAFU Industrial Park, 1 / F, 2 / F, 3 / F B, office building 5, 2 / F, 4 / F Patentee before: SHENZHEN ROCO ELECTRONIC Co.,Ltd. |