KR101513344B1 - 정전용량 방식의 터치스크린 표면에 화학도금을 진행하는 방법 - Google Patents

정전용량 방식의 터치스크린 표면에 화학도금을 진행하는 방법 Download PDF

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Abstract

정전용량 방식의 터치스크린 표면에 화학도금을 진행하는 방법은, 정전용량식 터치스크린 유리기판의 표면에 ITO막을 스퍼터링하여 양면 ITO 유리를 형성하고, 이 양면 ITO 유리를 조판에 근거하여 터치제어 유리의 표시영역과 주변영역으로 구획하고, 사진공정을 이용하여 각 터치제어 유리의 표시영역에 센서 감응전극을 에칭 형성하면서 주변영역에 배선을 에칭 형성한 후, 각 터치제어 유리의 표시영역에 보호막을 프린트하고 나서, 니켈 화학도금 및 화학도금 공정을 통해 각 터치제어 유리의 배선에 도금을 진행한다.

Description

정전용량 방식의 터치스크린 표면에 화학도금을 진행하는 방법{METHOD FOR CHEMICALLY PLATING GOLD SURFACE OF CAPACITIVE TOUCH SCREEN}
본 발명은 정전용량 방식의 터치스크린(touch screen) 표면을 도금하는 기술영역에 관한 것으로서, 구체적으로, 전기용량 방식 터치스크린 표면에 화학도금을 진행하는 방법에 관한 것이다.
IC의 회로입력저항에 대한 제한을 충족시키기 위해, 정전용량 방식의 터치스크린에 주변배선 부분의 저항을 낮추어야 하므로, 화학도금을 통해 주변배선 상에 도전성이 좋은 금속막을 한층 형성할 수 있다.
종래의 정전용량 방식의 터치스크린은 전기도금법을 이용하여 도금을 진행하는데, 대형 ITO 유리의 상면은 일반적으로 다수의 소형 터치제어 유리를 포함하고 있기 때문에, 대형 ITO 유리의 주변에 도전영역을 미리 남겨두어 전기도금시 전극을 형성하도록 하고, 동시에 각 소형 터치제어 유리도 단독으로 도전영역과의 회로를 형성하여야 하기에, 각 소형 터치제어 유리 사이에 충분한 간격을 남겨 두어 회로의 공간을 확보하여야 하며, 다시 전기도금을 통하여 ITO 유리 상에 금속막을 형성하는데, 도전영역이 존재하기 때문에, 대형 ITO 유리의 실사용율이 낮고, 동시에 도전영역 상에도 금속층을 형성하기에 도금액의 사용량이 증가하여 원가가 상승한다.
상술한 문제에 대하여, 본 발명은 정전용량 방식의 터치스크린 표면에 화학도금을 진행하는 방법을 제공하여, ITO 유리의 실사용율을 향상시키고, 동시에 도금액의 사용을 줄여 원가를 낮춘다.
본 발명의 기술방안은,
정전용량 방식의 터치스크린 유리기판의 표면에 ITO를 스퍼터링하여 양면 ITO 유리를 형성하고, 상기 양면 ITO 유리를 조판에 근거하여 터치제어 유리의 표시영역과 주변영역으로 구획하고, 사진공정을 이용하여 각 터치제어 유리의 표시영역에 센서 감응 전극을 에칭 형성하면서 주변영역에 배선을 에칭 형성한 후, 각 터치제어 유리의 표시영역에 도금보호막을 프린트하고, 그런 후에 니켈 화학도금과 화학도금 공정을 통하여 상기 각 터치제어 유리의 배선에 도금을 진행하며, 상기 도금보호막은 강 내산성이고, 고 내열성이며, 니켈(Ni)과 금(Au) 금속입자가 부착불가한 보호막인 것을 특징으로 한다.
이에 대한 구체적 공정 단계는,
(1) 정전용량 방식의 터치스크린 유리기판 상에 양면의 ITO 스퍼터링을 진행하여 양면 ITO 유리를 형성하고, 상기 양면 ITO 유리를 조판에 근거하여 터치제어 유리의 표시영역과 주변영역으로 구획하는 단계,
(2) 사진공정을 이용하여 각 터치제어 유리의 표시영역에는 X 및 Y방향의 센서 감응전극을 에칭 형성하고, 주변영역에는 각각의 X 및 Y방향의 센서 배선을 에칭 형성하는 단계,
(3) 각 터치제어 유리의 표시영역에 도금보호막을 프린트하는 단계-상기 도금보호막은 강 내산성이고, 고 내열성이며, Ni 및 Au 금속입자가 부착불가한 인쇄잉크를 이용하여 표시영역의 감응전극 상에 실크프린트(silk print) 됨-,
(4) 양면 ITO 유리에 예비처리를 진행하고 나서, 각 터치제어 유리의 주변영역의 배선에 각각의 니켈 화학도금 공정을 진행한 후 다시 화학도금을 진행하여 배선을 강화하는 단계,를 포함하는 것을 특징으로 한다.
더욱이, 상기 도금보호막은 질량 백분율에 따라 그 성분이 구체적으로 55 ∼ 65％의 아세트산비닐수지 유도체, 10 ∼ 20％의 지방산에스테르, 10 ∼ 20％의 에폭시에스테르, 5％미만의 고분자 연소억제제, 5％미만의 틱소트로피 에이전트(thixotropic agent), 1％미만의 유기염료, 3％미만의 소포제를 포함한다.
상기 사진공정은 구체적으로, 포토레지스트와 보호막을 이용하여 사진공정을 통해 양면 ITO 유리 상에 배치된 각 터치제어 유리를 X 및 Y 방향의 센서 감응전극과 배선으로 에칭 형성하는 단계이다.
상기 정전용량 방식의 터치스크린을 예비처리하는 단계는 구체적으로,
1. 탈지 단계
양면 ITO 유리를 표준 산성 수조 중에 15 ∼ 28℃의 온도로 5분의 시간 동안 담금 처리한 후, 2분 동안 물로 세척한다.
2. 에칭 단계
10 ∼ 50g/L 또는 10 ∼ 50㎖/L의 산성 에칭제가 함유된 에칭액 중에 10 ∼ 50℃의 온도로 5분의 시간 동안 양면 ITO 유리를 담금 처리한 후, 2분 동안 물로 세척하여, ITO 표면의 미세립을 조대화시켜, 도금층의 밀착성을 향상시킨다.
3. 예민화 단계
염화팔라듐 농도가 10 ∼ 50㎖/L이고, 0.1 ㏖/L의 수산화칼륨(KOH)용액의 농도가 1.5㎖/L인 용액 중에 10 ∼ 50℃의 온도로 1 ∼ 10분의 시간 동안 양면 ITO 유리를 담금 처리한 후, 2분 동안 물로 세척한다.
4. 활성화 단계
활성화제 농도가 10㎖/L인 용액 중에 10 ∼ 50℃의 온도로 1 ∼ 10분의 시간 동안 양면 ITO 유리를 담금 처리한 후, 2분 동안 물로 세척한다.
정밀배선 기판 상에 도금한 경우에 있어서, 상기 니켈 화학도금과 화학도금 공정은 구체적으로, 납(lead) 금속안정제를 갖고, pH가 1 ∼ 5이며, 온도가 50 ∼ 100℃이고, ±0의 피막응력을 갖도록 하는, 무나트륨 도금액을 포함한 도금 수조 중에서 양면 ITO 유리에 니켈 화학도금을 진행한 후, 이미 니켈 화학도금된 양면 ITO 유리를 2분 동안 물로 세척하고, pH가 1 ∼ 5이고, 온도가 50 ∼ 100℃인, 시안화물 도금액을 포함한 도금 수조 중에서 화학도금을 진행한다.
증가된 두께가 1㎛ 이상인 도금의 경우에 있어서, 상기 니켈 화학도금, 화학도금 공정은 구체적으로, 납 금속안정제를 갖고, pH가 1 ∼ 5이며, 온도가 50 ∼ 100℃이고, 낮은 피막응력을 가지도록 하며, 도금막의 두께를 증가시키기에 적합한 도금액을 포함한 도금 수조 중에서 양면 ITO 유리에 니켈 화학도금을 진행한 후, 2분동안 물로 세척하고, 다시 pH가 6 ∼ 10이고 온도가 50 ∼ 100℃인 도금액을 포함한 저침식형 도금 수조 중에서 양면 ITO 유리에 화학도금을 진행한다.
RoHS (The Restriction of the Use of Certain Hazardous Substances in Electrical and Electronic Equipment)에 대응하는 경우에 있어서, 상기 니켈 화학도금, 화학도금 공정은 구체적으로, 금속 안정제를 포함하지 않고, pH가 6 ∼ 10이며, 온도가 50 ∼ 100℃이고, 낮은 피막응력을 가지도록 하는 도금액을 포함한 도금 수조 중에서 양면 ITO 유리에 화학도금을 진행하고, 유황계 첨가제를 통해 도금 수조의 안정성을 유지한 후, 2분 동안 물로 세척하고, 다시 pH가 6 ∼ 10이고, 온도가 50 ∼ 100℃인, 시안화물 없는 도금액을 포함한 도금 수조 중에서 양면 ITO 유리에 화학도금을 진행한다.
본 발명의 방법을 이용한 후 사진공정을 이용하여 각 터치제어 유리의 표시영역에 센서 감응전극을 에칭 형성하면서 주변영역에 배선을 에칭 형성한 후, 각 터치제어 유리의 표시영역에 도금보호막을 프린트하고 나서, 니켈 화학도금과 화학도금 공정을 통하여 상기 각 터치제어 유리의 배선에 도금을 진행하며, 상기 도금보호막이 강 내산성, 고 내열성, 및 Ni와 Au 금속입자가 부착불가한 보호막이기 때문에, 완전하게 도전영역의 존재 필요성을 제거할 수 있으며, 이로써 ITO 유리의 실사용율을 크게 향상시키고 동시에 도전영역이 존재하지 않기 때문에 도금액의 사용율을 낮추어 원가를 절감한다.
실시예 1 : 정밀배선 기판 상에 도금
(1) 정전용량 방식의 터치스크린 유리기판의 표면에 ITO 스퍼터링을 진행하여 양면 ITO 유리를 형성하는데, 양면 ITO 유리 전체는 표시영역과 주변영역의 두 부분으로 나뉘는 터치제어 유리가 된다.
(2) 사진공정을 이용하여 양면의 표시영역에 각각 X 및 Y방향의 센서 감응전극을 에칭 형성하고, 대응하는 면의 주변영역에 각각 X 및 Y방향의 센서 배선을 에칭 형성한다.
(3) 표시영역에 도금보호막을 프린트하는데, 도금보호막은 강 내산성이고, 고 내열성이며, Ni와 Au 금속입자가 부착 불가한 인쇄잉크를 이용하여 표시영역의 감응전극 상에 실크프린트(silk print) 되고, 도금보호막은 질량백분율에 따라 그 성분이 구체적으로 55％ ~ 60％의 아세트산비닐수지 유도체, 10％ ~ 20％의 지방산에스테르, 10％ ~ 15％의 에폭시에스테르, 5％미만의 고분자 연소억제제, 5％미만의 틱소트로피 에이전트(thixotropic agent), 1％미만의 유기염료, 3％미만의 소포제를 포함한다.
(4) 양면 ITO 유리를 예비처리하고 나서, 주변영역의 배선에 각각 니켈 화학도금 공정을 진행한 후 다시 화학도금을 진행하여 배선을 강화한다.
구체적 단계는 이하와 같다.
a. 탈지 단계
양면 ITO 유리를 표준 산성 수조 중에 15℃의 온도로 5분의 시간 동안 담금 처리한 후, 2분 동안 물로 세척한다.
b. 에칭 단계
10g/L의 산성 에칭제가 함유된 에칭액 중에 10℃의 온도로 5분의 시간 동안 양면 ITO 유리를 담금 처리한 후, 2분 동안 물로 세척하여, ITO 표면의 미세립을 조대화시켜, 도금층의 밀착성을 향상시킨다.
c. 예민화 단계
염화팔라듐 농도가 10㎖/L이고, 0.1 ㏖/L의 수산화칼륨(KOH)용액의 농도가 1.5㎖/L인 용액 중에 10℃의 온도로 1분의 시간 동안 양면 ITO 유리를 담금 처리한 후, 2분 동안 물로 세척한다.
d. 활성화 단계
활성화제 농도가 10㎖/L인 용액 중에 10℃의 온도로 1분의 시간 동안 양면 ITO 유리를 담금 처리한 후, 2분 동안 물로 세척한다.
e. 니켈 화학도금 단계
납 금속안정제를 갖고, pH가 1이며, 온도가 50℃이고, ±0의 피막응력을 갖도록 하는, 무나트륨 도금액을 포함한 도금 수조 중에서 양면 ITO 유리에 니켈 화학도금을 진행한 후, 이미 니켈 화학도금된 유리기판을 2분 동안 물로 세척한다.
f. 화학도금 단계
pH가 1이고, 온도가 50℃인, 시안화물 도금액을 포함한 도금 수조 중에서 상술한 단계를 거친 양면 ITO 유리에 화학도금을 진행한다.
실시예 2 : 증가 두께 1㎛ 이상 도금의 경우
(1) 정전용량 방식의 터치스크린 유리기판의 표면에 ITO 스퍼터링을 진행하여 양면 ITO 유리를 형성하는데, 양면 ITO 유리 전체에는 6개의 소형 터치제어 유리가 배치되어 있고, 각 소형 ITO 유리는 표시영역과 주변영역을 포함한다.
(2) 사진공정을 이용하여 각 소형 ITO 유리의 양면 표시영역에 각각 X 및 Y방향의 센서 감응전극을 에칭 형성하고, 이에 대응하는 주변영역에 각각 X 및 Y방향의 센서 배선을 에칭 형성한다.
(3) 각 소형 ITO 유리의 양면 표시영역에 도금보호막을 프린트하는데, 도금보호막은 강 내산성이고, 고 내열성이며, Ni와 Au 금속입자가 부착 불가한 인쇄잉크를 이용하여 표시영역의 감응전극 상에 실크프린트(silk print) 되고, 도금보호막은 질량백분율에 따라 그 성분이 구체적으로 60％ ~ 65％의 아세트산비닐수지 유도체, 10％ ~ 15％의 지방산에스테르, 10％ ~ 15％의 에폭시에스테르, 5％미만의 고분자 연소억제제, 5％미만의 틱소트로피 에이전트(thixotropic agent), 1％미만의 유기염료, 3％미만의 소포제를 포함한다.
(4) 정전용량 방식의 터치스크린을 예비처리하고 나서, 각 소형 ITO 유리의 주변영역의 배선에 각각 니켈 화학도금 공정을 진행한 후 다시 화학도금을 진행하여 배선을 강화한다.
구체적 단계는 하기와 같다.
a. 탈지 단계
양면 ITO 유리를 표준 산성 수조 중에 23℃의 온도로 5분의 시간 동안 담금 처리한 후, 2분 동안 물로 세척한다.
b. 에칭 단계
25g/L의 산성 에칭제가 함유된 에칭액 중에 30℃의 온도로 5분의 시간 동안 양면 ITO 유리를 담금 처리한 후, 2분 동안 물로 세척하고, ITO 표면의 미세립을 조대화시켜, 도금층의 밀착성을 향상시킨다.
c. 예민화 단계
염화팔라듐 농도가 30㎖/L이고, 0.1 ㏖/L의 수산화칼륨(KOH)용액의 농도가 1.5㎖/L인 용액 중에 30℃의 온도로 5분의 시간 동안 양면 ITO 유리를 담금 처리한 후, 2분 동안 물로 세척한다.
d. 활성화 단계
활성화제 농도가 10㎖/L인 용액 중에 30℃의 온도로 5분의 시간 동안 양면 ITO 유리를 담금 처리한 후, 2분 동안 물로 세척한다.
e. 니켈 화학도금 단계
납 금속안정제를 갖고, pH가 3이며, 온도가 75℃이고, 낮은 피막응력을 가지도록 하며, 도금막의 두께를 증가시키기에 적합한 도금액을 포함한 도금 수조 중에서 양면 ITO 유리에 니켈 화학도금을 진행한 후 2분 동안 물로 세척한다.
f. 화학도금 단계
pH가 8이고 온도가 75℃인 도금액을 포함한 저침식형 도금 수조 중에서 상술한 단계를 거친 양면 ITO 유리에 화학도금을 진행한다.
실시예 3 : RoHS에 대응하는 경우
(1) 정전용량 방식의 터치스크린 유리기판의 표면에 ITO 스퍼터링을 진행하여 양면 ITO 유리를 형성하는데, 양면 ITO 유리 전체에는 6개의 소형 터치제어 유리가 배치되어 있고, 각 소형 ITO 유리는 표시영역과 주변영역을 포함한다.
(2) 사진공정을 이용하여 각 소형 ITO 유리의 양면 표시영역에 각각 X 및 Y방향의 센서 감응전극을 에칭 형성하고, 이에 대응하는 주변영역에 각각 X 및 Y방향의 센서 배선을 에칭 형성한다.
(3) 각 소형 ITO 유리의 양면 표시영역에 도금보호막을 프린트하는데, 도금보호막은 강 내산성이고, 고 내열성이며, Ni와 Au 금속입자가 부착 불가한 인쇄잉크를 이용하여 표시영역의 감응전극 상에 실크프린트(silk print) 되고, 도금보호막은 질량백분율에 따라 그 성분이 구체적으로 55％ ~ 65％의 아세트산비닐수지 유도체, 10％ ~ 20％의 지방산에스테르, 10％ ~ 20％의 에폭시에스테르, 5％미만의 고분자 연소억제제, 5％미만의 틱소트로피 에이전트(thixotropic agent), 1％미만의 유기염료, 3％미만의 소포제를 포함한다.
(4) 정전용량 방식의 터치스크린을 예비처리하고 나서, 각 소형 ITO 유리의 주변영역의 배선에 각각 니켈 화학도금 공정을 진행한 후 다시 화학도금을 진행하여 배선을 강화한다.
구체적 단계는 하기와 같다.
a. 탈지 단계
양면 ITO 유리를 표준 산성 수조 중에 28℃의 온도로 5분의 시간 동안 담금 처리한 후, 2분 동안 물로 세척한다.
b. 에칭 단계
50g/L의 산성 에칭제가 함유된 에칭액 중에 50℃의 온도로 5분의 시간 동안 양면 ITO 유리를 담금 처리한 후, 2분 동안 물로 세척하여, ITO 표면의 미세립을 조대화시켜, 도금층의 밀착성을 향상시킨다.
c. 예민화 단계
염화팔라듐 농도가 50㎖/L이고, 0.1 ㏖/L의 수산화칼륨(KOH)용액의 농도가 1.5㎖/L인 용액 중에 50℃의 온도로 10분의 시간 동안 양면 ITO 유리를 담금 처리한 후, 2분 동안 물로 세척한다.
d. 활성화 단계
활성화제 농도가 10㎖/L인 용액 중에 50℃의 온도로 10분의 시간 동안 양면 ITO 유리를 담금 처리한 후, 2분 동안 물로 세척한다.
e. 니켈 화학도금 단계
금속안정제가 없고, pH가 10이며, 온도가 100℃이고, 낮은 피막응력을 가지도록 하는 도금액을 포함한 도금 수조 중에서 유리기판에 화학도금을 진행한 후, 유황계 첨가제를 통해 도금 수조의 안정성을 유지한 후, 2분 동안 물로 세척한다.
f. 화학도금
pH가 10이고, 온도가 100℃인, 시안화물이 없는 도금액을 포함한 도금 수조 중에서 상술한 단계를 거친 양면 ITO 유리에 화학도금을 진행한다.
RoHS는 유럽연합으로부터 입법제정된 하나의 강제성 표준으로, 이에 대한 정식명칭은 ≪전자전기설비에 있어서 일부 유해성분의 사용 제한에 관한 지시≫ 이다.

Claims (8)

  1. 정전용량 방식의 터치스크린 유리기판의 표면에 ITO를 스퍼터링하여 양면 ITO 유리를 형성하고, 상기 양면 ITO 유리를 조판에 근거하여 터치제어 유리의 표시영역과 주변영역으로 구획하고, 사진공정을 이용하여 각 터치제어 유리의 표시영역에 센서 감응 전극을 에칭 형성하면서 주변영역에 배선을 에칭 형성한 후, 각 터치제어 유리의 표시영역에 도금보호막을 프린트하며, 그런 후에 니켈을 포함한 제1 화학도금 및 후속되는 제2 화학도금을 통하여 상기 각 터치제어 유리의 배선에 도금을 진행하며, 상기 도금보호막은 내산성 및 내열성의 특성을 갖고, 니켈(Ni)과 금(Au) 금속입자가 부착불가한 보호막이며, 상기 도금보호막은 질량 백분율에 따라 그 성분이 구체적으로 55％ ∼ 65％의 아세트산비닐수지 유도체, 10％ ∼ 20％의 지방산에스테르, 10％ ∼ 20％의 에폭시에스테르, 5％미만의 고분자 연소억제제, 5％미만의 틱소트로피 에이전트(thixotropic agent), 1％미만의 유기염료, 3％미만의 소포제를 포함하는,
    정전용량 방식의 터치스크린 표면에 화학도금을 진행하는 방법.
  2. 제1항에 있어서, 구체적 공정단계는,
    (1) 정전용량 방식의 터치스크린 유리기판 상에 양면의 ITO 스퍼터링을 진행하여 양면 ITO 유리를 형성하고, 상기 양면 ITO 유리를 조판에 근거하여 터치제어 유리의 표시영역과 주변영역으로 구획하는 단계,
    (2) 사진공정을 이용하여 각 터치제어 유리의 표시영역에 X 및 Y방향의 센서 감응전극을 에칭 형성하고, 주변영역에 각각의 X 및 Y방향의 센서 배선을 에칭 형성하는 단계,
    (3) 각 터치제어 유리의 표시영역에 도금보호막을 프린트하는 단계-상기 도금보호막은 내산성 및 내열성의 특성을 갖고, Ni와 Au 금속입자가 부착불가한 인쇄잉크를 이용하여 표시영역의 감응전극 상에 실크프린트(silk print) 됨-,
    (4) 양면 ITO 유리에 예비처리를 진행하고 나서, 각 터치제어 유리의 주변영역의 배선에 각각 니켈을 포함한 제1 화학도금을 진행한 후 다시 제2 화학도금을 진행하여 배선을 강화하는 단계를 포함하는,
    정전용량 방식의 터치스크린 표면에 화학도금을 진행하는 방법.
  3. 삭제
  4. 제2항에 있어서, 상기 사진공정은 구체적으로 포토레지스트와 보호막을 이용하여 사진공정을 통해 양면 ITO 유리 상에 배치된 각 터치제어 유리에 대해 X 및 Y 방향의 센서 감응전극과 배선으로 에칭 형성하는 단계인
    정전용량 방식의 터치스크린 표면에 화학도금을 진행하는 방법.
  5. 제2항에 있어서, 상기 정전용량 방식의 터치스크린을 예비처리하는 단계는,
    a. 양면 ITO 유리를 표준 산성 수조 중에 15 ∼ 28℃의 온도로 5분의 시간 동안 담금 처리한 후, 2분 동안 물로 세척하는 탈지단계,
    b. 10 ∼ 50g/L 또는 10 ∼ 50㎖/L의 산성 에칭제가 함유된 에칭액 중에 10 ∼ 50℃의 온도로 5분의 시간 동안 양면 ITO 유리를 담금 처리한 후, 2분 동안 물로 세척하여, ITO 표면의 미세립을 조대화시켜, 도금층의 밀착성을 향상시키는 에칭단계,
    c. 염화팔라듐 농도가 10 ∼ 50㎖/L이고, 0.1 ㏖/L의 수산화칼륨(KOH)용액의 농도가 1.5㎖/L인 용액 중에 10 ∼ 50℃의 온도로 1 ∼ 10분의 시간 동안 양면 ITO 유리를 담금 처리한 후, 2분 동안 물로 세척하는 예민화 단계,
    d. 활성화제 농도가 10㎖/L인 용액 중에 10 ∼ 50℃의 온도로 1 ∼ 10분의 시간 동안 양면 ITO 유리를 담금 처리한 후, 2분 동안 물로 세척하는 활성화 단계를 포함하는,
    정전용량 방식의 터치스크린 표면에 화학도금을 진행하는 방법.
  6. 제2항에 있어서, 상기 각 터치제어 유리의 주변영역의 배선에 각각 니켈을 포함한 제1 화학도금을 진행한 후 다시 제2 화학도금을 진행하여 배선을 강화하는 단계는,
    납 금속안정제를 갖고, pH가 1 ∼ 5이며, 온도가 50 ∼ 100℃이고, 무나트륨 도금액을 포함한 도금 수조 중에서 양면 ITO 유리에 상기 니켈을 포함한 제1 화학도금을 진행한 후,
    이미 니켈을 포함한 제1 화학도금이 진행된 양면 ITO 유리를 2분 동안 물로 세척하고, pH가 1 ∼ 5이고, 온도가 50 ∼ 100℃인, 시안화물 도금액을 포함한 도금 수조 중에서 상기 제2 화학도금을 진행하는,
    정전용량 방식의 터치스크린 표면에 화학도금을 진행하는 방법.
  7. 제2항에 있어서, 상기 각 터치제어 유리의 주변영역의 배선에 각각 니켈을 포함한 제1 화학도금을 진행한 후 다시 제2 화학도금을 진행하여 배선을 강화하는 단계는,
    납 금속안정제를 갖고, pH가 1 ∼ 5이며, 온도가 50 ∼ 100℃인 도금액을 포함한 도금 수조 중에서 양면 ITO 유리에 상기 니켈을 포함한 제1 화학도금을 진행한 후,
    2분 동안 물로 세척하고, 다시 pH가 6 ∼ 10이고 온도가 50 ∼ 100℃인 도금액을 포함한 도금 수조 중에서 양면 ITO 유리에 상기 제2 화학도금을 진행하여,
    상기 제1 및 제2 화학도금을 통해 전체 도금두께가 1㎛ 이상이 되도록 하는,
    정전용량 방식의 터치스크린 표면에 화학도금을 진행하는 방법.
  8. 제2항에 있어서, 상기 각 터치제어 유리의 주변영역의 배선에 각각 니켈을 포함한 제1 화학도금을 진행한 후 다시 제2 화학도금을 진행하여 배선을 강화하는 단계는,
    금속 안정제를 포함하지 않고, pH가 6 ∼ 10이며, 온도가 50 ∼ 100℃인 도금액을 포함한 도금 수조 중에서 양면 ITO 유리에 상기 니켈을 포함한 제1 화학도금을 진행하고, 유황계 첨가제를 통해 도금 수조의 안정성을 유지한 후,
    2분 동안 물로 세척하고, 다시 pH가 6 ∼ 10이고, 온도가 50 ∼ 100℃인, 시안화물이 없는 도금액을 포함한 도금 수조 중에서 양면 ITO 유리에 상기 제2 화학도금을 진행하는,
    정전용량 방식의 터치스크린 표면에 화학도금을 진행하는 방법.
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