CN101845625A - 一种在电容式触摸屏表面进行化学镀金的方法 - Google Patents

一种在电容式触摸屏表面进行化学镀金的方法 Download PDF

Info

Publication number
CN101845625A
CN101845625A CN201010188452A CN201010188452A CN101845625A CN 101845625 A CN101845625 A CN 101845625A CN 201010188452 A CN201010188452 A CN 201010188452A CN 201010188452 A CN201010188452 A CN 201010188452A CN 101845625 A CN101845625 A CN 101845625A
Authority
CN
China
Prior art keywords
glass
gold
ito glass
chemical
sided ito
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Granted
Application number
CN201010188452A
Other languages
English (en)
Other versions
CN101845625B (zh
Inventor
蔡青源
西正秀
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
HUZHOU SHENGXI ELECTRONIC & TECHNOLOGY CO., LTD.
Original Assignee
WuXi ARF Electronics Co Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by WuXi ARF Electronics Co Ltd filed Critical WuXi ARF Electronics Co Ltd
Priority to CN2010101884529A priority Critical patent/CN101845625B/zh
Publication of CN101845625A publication Critical patent/CN101845625A/zh
Priority to PCT/CN2011/074833 priority patent/WO2011150781A1/zh
Priority to KR1020127032973A priority patent/KR101513344B1/ko
Priority to US13/701,496 priority patent/US20130082026A1/en
Application granted granted Critical
Publication of CN101845625B publication Critical patent/CN101845625B/zh
Active legal-status Critical Current
Anticipated expiration legal-status Critical

Links

Classifications

    • HELECTRICITY
    • H03ELECTRONIC CIRCUITRY
    • H03KPULSE TECHNIQUE
    • H03K17/00Electronic switching or gating, i.e. not by contact-making and –breaking
    • H03K17/94Electronic switching or gating, i.e. not by contact-making and –breaking characterised by the way in which the control signals are generated
    • H03K17/96Touch switches
    • H03K17/962Capacitive touch switches
    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C23COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; CHEMICAL SURFACE TREATMENT; DIFFUSION TREATMENT OF METALLIC MATERIAL; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL; INHIBITING CORROSION OF METALLIC MATERIAL OR INCRUSTATION IN GENERAL
    • C23CCOATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; SURFACE TREATMENT OF METALLIC MATERIAL BY DIFFUSION INTO THE SURFACE, BY CHEMICAL CONVERSION OR SUBSTITUTION; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL
    • C23C18/00Chemical coating by decomposition of either liquid compounds or solutions of the coating forming compounds, without leaving reaction products of surface material in the coating; Contact plating
    • C23C18/16Chemical coating by decomposition of either liquid compounds or solutions of the coating forming compounds, without leaving reaction products of surface material in the coating; Contact plating by reduction or substitution, e.g. electroless plating
    • C23C18/31Coating with metals
    • C23C18/42Coating with noble metals
    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C23COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; CHEMICAL SURFACE TREATMENT; DIFFUSION TREATMENT OF METALLIC MATERIAL; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL; INHIBITING CORROSION OF METALLIC MATERIAL OR INCRUSTATION IN GENERAL
    • C23CCOATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; SURFACE TREATMENT OF METALLIC MATERIAL BY DIFFUSION INTO THE SURFACE, BY CHEMICAL CONVERSION OR SUBSTITUTION; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL
    • C23C14/00Coating by vacuum evaporation, by sputtering or by ion implantation of the coating forming material
    • C23C14/22Coating by vacuum evaporation, by sputtering or by ion implantation of the coating forming material characterised by the process of coating
    • C23C14/34Sputtering
    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C23COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; CHEMICAL SURFACE TREATMENT; DIFFUSION TREATMENT OF METALLIC MATERIAL; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL; INHIBITING CORROSION OF METALLIC MATERIAL OR INCRUSTATION IN GENERAL
    • C23CCOATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; SURFACE TREATMENT OF METALLIC MATERIAL BY DIFFUSION INTO THE SURFACE, BY CHEMICAL CONVERSION OR SUBSTITUTION; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL
    • C23C18/00Chemical coating by decomposition of either liquid compounds or solutions of the coating forming compounds, without leaving reaction products of surface material in the coating; Contact plating
    • C23C18/16Chemical coating by decomposition of either liquid compounds or solutions of the coating forming compounds, without leaving reaction products of surface material in the coating; Contact plating by reduction or substitution, e.g. electroless plating
    • C23C18/1601Process or apparatus
    • C23C18/1633Process of electroless plating
    • C23C18/1646Characteristics of the product obtained
    • C23C18/165Multilayered product
    • C23C18/1651Two or more layers only obtained by electroless plating
    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C23COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; CHEMICAL SURFACE TREATMENT; DIFFUSION TREATMENT OF METALLIC MATERIAL; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL; INHIBITING CORROSION OF METALLIC MATERIAL OR INCRUSTATION IN GENERAL
    • C23CCOATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; SURFACE TREATMENT OF METALLIC MATERIAL BY DIFFUSION INTO THE SURFACE, BY CHEMICAL CONVERSION OR SUBSTITUTION; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL
    • C23C18/00Chemical coating by decomposition of either liquid compounds or solutions of the coating forming compounds, without leaving reaction products of surface material in the coating; Contact plating
    • C23C18/16Chemical coating by decomposition of either liquid compounds or solutions of the coating forming compounds, without leaving reaction products of surface material in the coating; Contact plating by reduction or substitution, e.g. electroless plating
    • C23C18/18Pretreatment of the material to be coated
    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C23COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; CHEMICAL SURFACE TREATMENT; DIFFUSION TREATMENT OF METALLIC MATERIAL; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL; INHIBITING CORROSION OF METALLIC MATERIAL OR INCRUSTATION IN GENERAL
    • C23CCOATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; SURFACE TREATMENT OF METALLIC MATERIAL BY DIFFUSION INTO THE SURFACE, BY CHEMICAL CONVERSION OR SUBSTITUTION; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL
    • C23C18/00Chemical coating by decomposition of either liquid compounds or solutions of the coating forming compounds, without leaving reaction products of surface material in the coating; Contact plating
    • C23C18/16Chemical coating by decomposition of either liquid compounds or solutions of the coating forming compounds, without leaving reaction products of surface material in the coating; Contact plating by reduction or substitution, e.g. electroless plating
    • C23C18/18Pretreatment of the material to be coated
    • C23C18/1851Pretreatment of the material to be coated of surfaces of non-metallic or semiconducting in organic material
    • C23C18/1872Pretreatment of the material to be coated of surfaces of non-metallic or semiconducting in organic material by chemical pretreatment
    • C23C18/1875Pretreatment of the material to be coated of surfaces of non-metallic or semiconducting in organic material by chemical pretreatment only one step pretreatment
    • C23C18/1879Use of metal, e.g. activation, sensitisation with noble metals
    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C23COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; CHEMICAL SURFACE TREATMENT; DIFFUSION TREATMENT OF METALLIC MATERIAL; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL; INHIBITING CORROSION OF METALLIC MATERIAL OR INCRUSTATION IN GENERAL
    • C23CCOATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; SURFACE TREATMENT OF METALLIC MATERIAL BY DIFFUSION INTO THE SURFACE, BY CHEMICAL CONVERSION OR SUBSTITUTION; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL
    • C23C18/00Chemical coating by decomposition of either liquid compounds or solutions of the coating forming compounds, without leaving reaction products of surface material in the coating; Contact plating
    • C23C18/16Chemical coating by decomposition of either liquid compounds or solutions of the coating forming compounds, without leaving reaction products of surface material in the coating; Contact plating by reduction or substitution, e.g. electroless plating
    • C23C18/31Coating with metals
    • C23C18/32Coating with nickel, cobalt or mixtures thereof with phosphorus or boron
    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C23COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; CHEMICAL SURFACE TREATMENT; DIFFUSION TREATMENT OF METALLIC MATERIAL; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL; INHIBITING CORROSION OF METALLIC MATERIAL OR INCRUSTATION IN GENERAL
    • C23CCOATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; SURFACE TREATMENT OF METALLIC MATERIAL BY DIFFUSION INTO THE SURFACE, BY CHEMICAL CONVERSION OR SUBSTITUTION; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL
    • C23C18/00Chemical coating by decomposition of either liquid compounds or solutions of the coating forming compounds, without leaving reaction products of surface material in the coating; Contact plating
    • C23C18/54Contact plating, i.e. electroless electrochemical plating

Landscapes

  • Chemical & Material Sciences (AREA)
  • Chemical Kinetics & Catalysis (AREA)
  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Materials Engineering (AREA)
  • Mechanical Engineering (AREA)
  • Metallurgy (AREA)
  • Organic Chemistry (AREA)
  • General Chemical & Material Sciences (AREA)
  • Electrochemistry (AREA)
  • Chemically Coating (AREA)
  • Manufacture Of Switches (AREA)
  • Position Input By Displaying (AREA)

Abstract

本发明涉及电容式触摸屏表面镀金的技术领域,具体为一种在电容式触摸屏表面进行化学镀金的方法。其可以使ITO玻璃实际使用率得到提高、同时节约镀金液的使用,降低了成本。其特征在于:在电容式触摸屏玻璃基板的表面进行ITO溅镀后,使其成为双面ITO玻璃,所述双面ITO玻璃根据排版划分出触控玻璃的可视区域、四周区域,用照片工艺在每块触控玻璃的可视区域蚀刻出传感器感应电极、四周区域蚀刻出走线,之后在每块触控玻璃的可视区域印刷镀金保护膜,然后通过化学镀镍、化学镀金工艺对所述每块触控玻璃的走线进行镀金,所述镀金保护膜为可耐强酸、耐高温、Ni和Au金属粒子不能附着的保护膜。

Description

一种在电容式触摸屏表面进行化学镀金的方法
技术领域
本发明涉及电容式触摸屏表面镀金的技术领域,具体为一种在电容式触摸屏表面进行化学镀金的方法。
背景技术
为满足芯片对回路输入阻抗的限制,必须要降低电容式触控屏边缘走线部分的阻抗,通过化学镀金可以在边缘走线上形成一层导电性良好的金属膜。
现有的电容式触摸屏,采用电镀金的方法进行镀金,由于其在大片的ITO玻璃上面一般包括有很多小片的触控玻璃,故需要在大片ITO玻璃四周预留导电区,以便电镀时形成电极,同时单小片的触控玻璃也需要单独和导电区形成回路,需要在各个单小片触控玻璃的间留有足够的间隙确保回路的行程,再经过电镀金在在ITO玻璃上形成金属膜,因为导电区的存在,降低了大片ITO玻璃实际使用率,同时,导电区上也会形成金属层,增加了镀金液的使用量,使得成本提高。
发明内容
针对上述问题,本发明提供了一种在电容式触摸屏表面进行化学镀金的方法,其可以使ITO玻璃实际使用率得到提高、同时节约镀金液的使用,降低了成本。
其技术方案是这样的:
其特征在于:在电容式触摸屏玻璃基板的表面进行ITO溅镀后,使其成为双面ITO玻璃,所述双面ITO玻璃根据排版划分出触控玻璃的可视区域、四周区域,用照片工艺在每块触控玻璃的可视区域蚀刻出传感器感应电极、四周区域蚀刻出走线,之后在每块触控玻璃的可视区域印刷镀金保护膜,然后通过化学镀镍、化学镀金工艺对所述每块触控玻璃的走线进行镀金,所述镀金保护膜为可耐强酸、耐高温、Ni和Au金属粒子不能附着的保护膜。
其进一步特征在于:
其具体工艺步骤如下:
(1)、在电容式触摸屏玻璃基板上进行双面的ITO溅镀,使其成为双面ITO玻璃,所述双面ITO玻璃根据排版划分出触控玻璃的可视区域、四周区域;
(2)、用照片工艺分别在每块触控玻璃的可视区域蚀刻出X和Y方向的传感器的感应电极,在四周区域分别蚀刻出X和Y方向的传感器的走线;
(3)、在每块触控玻璃的可视区域印刷镀金保护膜,所述镀金保护膜用可耐强酸,耐高温,Ni、Au金属粒子不能附着的油墨丝印在可视区感应电极上;
(4)、对双面ITO玻璃进行预处理后,然后对每块触控玻璃的四周区域的走线分别进行化学镀镍工艺后再进行化学镀金达到对配线的强化。
其更进一步特征在于:
所述镀金保护膜按质量百分比,其成分具体包括:55~65%的醋酸乙烯树脂衍生物、10~20%的脂肪酸脂、10~20%的环氧脂、少于5%的聚合阻燃剂、少于5%的触变剂、少于1%的有机颜料、少于3%的除泡剂;
所述照片工艺的具体步骤为:
采用光刻胶、保护膜通过照片工艺对双面ITO玻璃上所排布的每块触控玻璃蚀刻出X和Y方向的传感器的感应电极、走线;
所述对电容式T/P进行预处理的步骤具体为:
1.脱脂
   双面ITO玻璃在标准酸性浴中进行浸渍处理,温度15~28℃,时间5分钟,然后两分钟水洗;
   2.蚀刻
   将双面ITO玻璃放入酸性蚀刻剂为10~50g/L或10~50mL/L蚀刻液中进行浸渍处理,温度10~50℃,时间5分钟,然后两分钟水洗,使得ITO表面细微粗化,提高镀层的密着性;
   3.敏化
   将双面ITO玻璃置于钯盐浓度:10~50mL/L、0.1mol/LKOH溶液浓度:1.5mL/L的溶液中进行浸渍处理,温度10~50℃,时间时间1~10分钟,之后两分钟水洗;
    4、活化
   将双面ITO玻璃置于活化剂浓度为:10mL/L的溶液中进行浸渍处理,温度10~50℃,时间1~10分钟,之后两分钟水洗;
    在精密布线基板上镀金的情况下,所述化学镀镍、化学镀金工艺具体为:将双面ITO玻璃置于金属稳定剂为铅、pH:1~5、温度为50~100℃、皮膜应力为±0的无钠镀浴中进行化学镀镍,之后将已经化学镀镍的双面ITO玻璃经过两分钟水洗后,置于pH:1~5、温度:50~100℃的氰化物镀浴中进行化学镀金;
   在加厚1μm以上镀金的情况下,所述化学镀镍、化学镀金工艺具体为:将双面ITO玻璃置于金属稳定剂为铅、pH:1~5、温度为50~100℃、皮膜应力低、适用于试做品以及需要镀膜加厚的镀浴中进行化学镀镍,之后水洗两分钟,再将双面ITO玻璃置于pH:6~10、温度:50~100℃的低侵蚀型镀浴中进行化学镀金;
   对应RoHS的情况下,所述化学镀镍、化学镀金工艺具体为:将双面ITO玻璃置于无金属稳定剂、pH:6~10、温度为50~100℃、皮膜应力低,适用于试做品的镀浴中进行化学镀金,通过硫磺系添加剂来维持镀浴的稳定性,之后水洗两分钟,再将双面ITO玻璃置于pH:6~10、温度:50~100℃的基本无氰化物浴中进行化学镀金。
采用本发明的方法后,由于用照片工艺在每块触控玻璃的可视区域蚀刻出传感器感应电极、四周区域蚀刻出走线,之后在每块触控玻璃的可视区域印刷镀金保护膜,然后通过化学镀镍、化学镀金工艺对所述每块触控玻璃的走线进行镀金,所述镀金保护膜为可耐强酸、耐高温、Ni和Au金属粒子不能附着的保护膜,其可以完全消除导电区的存在,从而大大提高了ITO玻璃实际使用率,同时由于不存在导电区,故镀金液的使用量降低,使得成本得到降低。
具体实施方式
具体实施例一:在精密布线基板上镀金
(1)、在容式触摸屏玻璃基板表面进行ITO溅镀后,其成为双面ITO玻璃,整个双面ITO玻璃即为触控玻璃,其被分为可视区域、四周区域两部分;
(2)、用照片工艺分别双面的可视区域蚀刻出X、Y方向的传感器的感应电极,在相对应的面的四周区域分别蚀刻出X、Y方向的传感器的走线;
(3)、在可视区域印刷镀金保护膜,镀金保护膜用可耐强酸,耐高温,Ni、Au金属粒子不能附着的油墨丝印在可视区感应电极上,镀金保护膜按质量百分比,其成分具体包括:55%的醋酸乙烯树脂衍生物、10%的脂肪酸脂、10%的环氧脂、少于5%的聚合阻燃剂、少于5%的触变剂、少于1%的有机颜料、少于3%的除泡剂;
(4)、对双面ITO玻璃进行预处理后,然后对四周区域的走线分别进行化学镀镍工艺后再进行化学镀金达到对配线的强化。
其具体步骤如下:
a、脱脂
   双面ITO玻璃在标准酸性浴中进行浸渍处理,温度15℃,时间5分钟,然后两分钟水洗;
b、蚀刻
将双面ITO玻璃放入酸性蚀刻剂为10g/L蚀刻液中进行浸渍处理,温度10℃,时间5分钟,然后两分钟水洗,使得ITO表面细微粗化,提高镀层的密着性
c、敏化
   将双面ITO玻璃置于钯盐浓度:10mL/L、0.1mol/LKOH溶液浓度:1.5mL/L的溶液中进行浸渍处理,温度10℃,时间时间1分钟,之后两分钟水洗;
d、活化
   将双面ITO玻璃置于活化剂浓度为:10mL/L的溶液中进行浸渍处理,温度10℃,时间1分钟,之后两分钟水洗;
e、化学镀镍
将双面ITO玻璃置于金属稳定剂为铅、pH:1、温度为50℃、皮膜应力为±0的无钠镀浴中进行化学镀镍,之后将已经化学镀镍的玻璃基板经过两分钟水洗;
f、化学镀金
将经上述步骤的双面ITO玻璃置于pH:1、温度:50℃的氰化物镀浴中进行化学镀金。
具体实施例二:在加厚1μm以上镀金的情况
(1)、在容式触摸屏玻璃基板表面进行ITO溅镀后,其成为双面ITO玻璃,整个双面ITO玻璃排布有六块小的触控玻璃,每块小的ITO玻璃均包括可视区域、四周区域;
(2)、用照片工艺分别在每块小的ITO玻璃的双面的可视区域蚀刻出X、Y方向的传感器的感应电极,在其相对应的四周区域分别蚀刻出X、Y方向的传感器的走线;
(3)、在每块小的ITO玻璃的双面的可视区域印刷镀金保护膜,镀金保护膜用可耐强酸,耐高温,Ni、Au金属粒子不能附着的油墨丝印在可视区感应电极上,镀金保护膜按质量百分比,其成分具体包括:60%的醋酸乙烯树脂衍生物、15%的脂肪酸脂、15%的环氧脂、少于5%的聚合阻燃剂、少于5%的触变剂、少于1%的有机颜料、少于3%的除泡剂;
(4)、对电容式T/P进行预处理后,然后对每块小的ITO玻璃的四周区域的走线分别进行化学镀镍工艺后再进行化学镀金达到对配线的强化。
其具体步骤如下:
a、脱脂
   双面ITO玻璃在标准酸性浴中进行浸渍处理,温度23℃,时间5分钟,然后两分钟水洗;
b、蚀刻
将双面ITO玻璃放入酸性蚀刻剂为25g/L的蚀刻液中进行浸渍处理,温度30℃,时间5分钟,然后两分钟水洗,使得ITO表面细微粗化,提高镀层的密着性
c、敏化
   将双面ITO玻璃置于钯盐浓度:30mL/L、0.1mol/LKOH溶液浓度:1.5mL/L的溶液中进行浸渍处理,温度30℃,时间时间5分钟,之后两分钟水洗;
d、活化
   将双面ITO玻璃置于活化剂浓度为:10mL/L的溶液中进行浸渍处理,温度30℃,时间5分钟,之后两分钟水洗;
e、化学镀镍
将双面ITO玻璃置于金属稳定剂为铅、pH:3、温度为75℃、皮膜应力低、适用于试做品以及需要镀膜加厚的镀浴中进行化学镀镍,之后水洗两分钟;
f、化学镀金
将经上述步骤的双面ITO玻璃置于pH:8、温度:75℃的低侵蚀型镀浴中进行化学镀金。
具体实施例三:对应RoHS的情况
(1)、在容式触摸屏玻璃基板表面进行ITO溅镀后,其成为双面ITO玻璃,整个双面ITO玻璃排布有十块小的触控玻璃,每块小的ITO玻璃均包括可视区域、四周区域;
(2)、用照片工艺分别在每块小的ITO玻璃的双面的可视区域蚀刻出X、Y方向的传感器的感应电极,在其相对应的四周区域分别蚀刻出X、Y方向的传感器的走线;
(3)、在每块小的ITO玻璃的双面的可视区域印刷镀金保护膜,镀金保护膜用可耐强酸,耐高温,Ni、Au金属粒子不能附着的油墨丝印在可视区感应电极上,镀金保护膜按质量百分比,其成分具体包括:65%的醋酸乙烯树脂衍生物、20%的脂肪酸脂、20%的环氧脂、少于5%的聚合阻燃剂、少于5%的触变剂、少于1%的有机颜料、少于3%的除泡剂;
(4)、对电容式T/P进行预处理后,然后对每块小的ITO玻璃的四周区域的走线分别进行化学镀镍工艺后再进行化学镀金达到对配线的强化。
其具体步骤如下:
a、脱脂
  双面ITO玻璃在标准酸性浴中进行浸渍处理,温度28℃,时间5分钟,然后两分钟水洗;
b、蚀刻
将双面ITO玻璃放入酸性蚀刻剂为50g/L的蚀刻液中进行浸渍处理,温度50℃,时间5分钟,然后两分钟水洗,使得ITO表面细微粗化,提高镀层的密着性
c、敏化
   将双面ITO玻璃置于钯盐浓度:50mL/L、0.1mol/LKOH溶液浓度:1.5mL/L的溶液中进行浸渍处理,温度50℃,时间时间10分钟,之后两分钟水洗;
d、活化
   将双面ITO玻璃置于活化剂浓度为:10mL/L的溶液中进行浸渍处理,温度50℃,时间10分钟,之后两分钟水洗;
e、化学镀镍
将玻璃基板置于无金属稳定剂、pH:10、温度为100℃、皮膜应力低,适用于试做品的镀浴中进行化学镀金,通过硫磺系添加剂来维持镀浴的稳定性,之后水洗两分钟;
f、化学镀金
将经上述步骤的双面ITO玻璃置于置于pH:10、温度:100℃的基本无氰化物浴中进行化学镀金。
RoHS是由欧盟立法制定的一项强制性标准,它的全称是《关于限制在电子电器设备中使用某些有害成分的指令》。

Claims (8)

1.一种在电容式触摸屏表面进行化学镀金的方法,其特征在于:在电容式触摸屏玻璃基板的表面进行ITO溅镀后,使其成为双面ITO玻璃,所述双面ITO玻璃根据排版划分出触控玻璃的可视区域、四周区域,用照片工艺在每块触控玻璃的可视区域蚀刻出传感器感应电极、四周区域蚀刻出走线,之后在每块触控玻璃的可视区域印刷镀金保护膜,然后通过化学镀镍、化学镀金工艺对所述每块触控玻璃的走线进行镀金,所述镀金保护膜为可耐强酸、耐高温、Ni和Au金属粒子不能附着的保护膜。
2.根据权利要求1所述的一种在电容式触摸屏表面进行化学镀金的方法,其特征在于:
其具体工艺步骤如下:
(1)、在电容式触摸屏玻璃基板上进行双面的ITO溅镀,使其成为双面ITO玻璃,所述双面ITO玻璃根据排版划分出触控玻璃的可视区域、四周区域;
(2)、用照片工艺分别在每块触控玻璃的可视区域蚀刻出X和Y方向的传感器的感应电极,在四周区域分别蚀刻出X和Y方向的传感器的走线;
(3)、在每块触控玻璃的可视区域印刷镀金保护膜,所述镀金保护膜用可耐强酸,耐高温,Ni、Au金属粒子不能附着的油墨丝印在可视区感应电极上;
(4)、对双面ITO玻璃进行预处理后,然后对每块触控玻璃的四周区域的走线分别进行化学镀镍工艺后再进行化学镀金达到对配线的强化。
3.根据权利要求1所述的一种在电容式触摸屏表面进行化学镀金的方法,其特征在于:所述镀金保护膜按质量百分比,其成分具体包括:55~65%的醋酸乙烯树脂衍生物、10~20%的脂肪酸脂、10~20%的环氧脂、少于5%的聚合阻燃剂、少于5%的触变剂、少于1%的有机颜料、少于3%的除泡剂。
4.根据权利要求2所述的一种在电容式触摸屏表面进行化学镀金的方法,其特征在于:
所述照片工艺的具体步骤为:
采用光刻胶、保护膜通过照片工艺对双面ITO玻璃上所排布的每块触控玻璃蚀刻出X和Y方向的传感器的感应电极、走线。
5.根据权利要求2所述的一种在电容式触摸屏表面进行化学镀金的方法,其特征在于:
所述对电容式T/P进行预处理的步骤具体为:
  a.脱脂
   双面ITO玻璃在标准酸性浴中进行浸渍处理,温度15~28℃,时间5分钟,然后两分钟水洗;
   b.蚀刻
   将双面ITO玻璃放入酸性蚀刻剂为10~50g/L或10~50mL/L蚀刻液中进行浸渍处理,温度10~50℃,时间时间5分钟,然后两分钟水洗,使得ITO表面细微粗化,提高镀层的密着性;
   c.敏化
   将双面ITO玻璃置于钯盐浓度:10~50mL/L、0.1mol/LKOH溶液浓度:1.5mL/L的溶液中进行浸渍处理,温度10~50℃,时间时间1~10分钟,之后两分钟水洗;
    d、活化
将双面ITO玻璃置于活化剂浓度为:10mL/L的溶液中进行浸渍处理,温度10~50℃,时间1~10分钟,之后两分钟水洗。
6.根据权利要求2所述的一种在电容式触摸屏表面进行化学镀金的方法,其特征在于:在精密布线基板上镀金的情况下,所述化学镀镍、化学镀金工艺具体为:将双面ITO玻璃置于金属稳定剂为铅、pH:1~5、温度为50~100℃、皮膜应力为±0的无钠镀浴中进行化学镀镍,之后将已经化学镀镍的双面ITO玻璃经过两分钟水洗后,置于pH:1~5、温度:50~100℃的氰化物镀浴中进行化学镀金。
7.根据权利要求2所述的一种在电容式触摸屏表面进行化学镀金的方法,其特征在于:在加厚1μm以上镀金的情况下,所述化学镀镍、化学镀金工艺具体为:将双面ITO玻璃置于金属稳定剂为铅、pH:1~5、温度为50~100℃、皮膜应力低、适用于试做品以及需要镀膜加厚的镀浴中进行化学镀镍,之后水洗两分钟,再将双面ITO玻璃置于pH:6~10、温度:50~100℃的低侵蚀型镀浴中进行化学镀金。
8.根据权利要求2所述的一种在电容式触摸屏表面进行化学镀金的方法,其特征在于:对应RoHS的情况下,所述化学镀镍、化学镀金工艺具体为:将双面ITO玻璃置于无金属稳定剂、pH:6~10、温度为50~100℃、皮膜应力低,适用于试做品的镀浴中进行化学镀金,通过硫磺系添加剂来维持镀浴的稳定性,之后水洗两分钟,再将双面ITO玻璃置于pH:6~10、温度:50~100℃的基本无氰化物浴中进行化学镀金。
CN2010101884529A 2010-06-01 2010-06-01 一种在电容式触摸屏表面进行化学镀金的方法 Active CN101845625B (zh)

Priority Applications (4)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CN2010101884529A CN101845625B (zh) 2010-06-01 2010-06-01 一种在电容式触摸屏表面进行化学镀金的方法
PCT/CN2011/074833 WO2011150781A1 (zh) 2010-06-01 2011-05-28 一种在电容式触摸屏表面进行化学镀金的方法
KR1020127032973A KR101513344B1 (ko) 2010-06-01 2011-05-28 정전용량 방식의 터치스크린 표면에 화학도금을 진행하는 방법
US13/701,496 US20130082026A1 (en) 2010-06-01 2011-05-28 Method for chemically plating metal on surface of capacitive touch panel

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CN2010101884529A CN101845625B (zh) 2010-06-01 2010-06-01 一种在电容式触摸屏表面进行化学镀金的方法

Publications (2)

Publication Number Publication Date
CN101845625A true CN101845625A (zh) 2010-09-29
CN101845625B CN101845625B (zh) 2012-03-21

Family

ID=42770441

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
CN2010101884529A Active CN101845625B (zh) 2010-06-01 2010-06-01 一种在电容式触摸屏表面进行化学镀金的方法

Country Status (4)

Country Link
US (1) US20130082026A1 (zh)
KR (1) KR101513344B1 (zh)
CN (1) CN101845625B (zh)
WO (1) WO2011150781A1 (zh)

Cited By (17)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN102176194A (zh) * 2011-03-18 2011-09-07 深圳南玻显示器件科技有限公司 金属引线电极的加工方法
CN102200654A (zh) * 2011-06-07 2011-09-28 南京福莱克斯光电科技有限公司 一体化触摸显示装置及其制作方法
CN102207806A (zh) * 2011-05-31 2011-10-05 无锡阿尔法电子科技有限公司 一种在电容式触摸屏上均匀化学镀金ito走线的方法
CN102214042A (zh) * 2011-06-07 2011-10-12 南京福莱克斯光电科技有限公司 基于电荷转移的传感器结构制作方法
WO2011150781A1 (zh) * 2010-06-01 2011-12-08 无锡阿尔法电子科技有限公司 一种在电容式触摸屏表面进行化学镀金的方法
CN102289315A (zh) * 2011-06-07 2011-12-21 南京福莱克斯光电科技有限公司 基于电荷转移的传感器结构
CN102455807A (zh) * 2010-10-19 2012-05-16 睿明科技股份有限公司 触控面板的低阻抗电控线路及其制造方法
CN102915165A (zh) * 2012-09-26 2013-02-06 深圳市雅视科技有限公司 一种触摸屏双面ito刻蚀方法
CN103132057A (zh) * 2011-11-24 2013-06-05 睿明科技股份有限公司 触控面板的低阻抗电控线路及其制造方法
CN103436869A (zh) * 2013-08-13 2013-12-11 中国地质大学(武汉) 一种在玻璃容器内壁获得纳米金镀层的方法
CN103882492A (zh) * 2014-02-24 2014-06-25 哈尔滨工程大学 金属基体化学镀前处理方法
CN104281338A (zh) * 2013-07-03 2015-01-14 向火平 Ogs制作工艺及单层电容式触摸面板
CN104281337A (zh) * 2013-07-03 2015-01-14 向火平 电容屏边缘走线镀金属方法及电容屏
CN106775151A (zh) * 2016-12-12 2017-05-31 晟光科技股份有限公司 电容触摸屏玻璃传感器中替换钼铝钼金属膜层的加工工艺
CN107313036A (zh) * 2017-06-19 2017-11-03 合肥市惠科精密模具有限公司 一种在电容式触摸屏表面进行化学镀钼的方法
CN108389936A (zh) * 2018-04-10 2018-08-10 苏州太阳井新能源有限公司 一种太阳能电池上tco导电材料的表面处理方法
CN109158590A (zh) * 2018-09-29 2019-01-08 淮阴师范学院 一维棒状核壳结构的复合金粉的制备方法

Families Citing this family (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR101663854B1 (ko) * 2012-12-21 2016-10-07 (주)인터플렉스 무전해도금을 이용한 터치패널 형성 방법
CN103425372B (zh) * 2013-07-25 2017-06-20 深圳华视光电有限公司 一种电容式触摸屏金属刻蚀工艺
CN106325629B (zh) * 2015-07-06 2024-01-02 湖州胜僖电子科技有限公司 一种优化化学镀金析出的ito走线设计方法

Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US20050260338A1 (en) * 2004-05-19 2005-11-24 Trendon Touch Technology Corp. Method of manufacturing circuit layout on touch panel by utilizing metal plating technology
CN101290888A (zh) * 2007-04-18 2008-10-22 三星电机株式会社 用于半导体封装的印刷电路板的制造方法
CN101706703A (zh) * 2009-11-24 2010-05-12 无锡阿尔法电子科技有限公司 一种电容式触摸屏四边边缘金属膜的制作方法
WO2010056055A2 (ko) * 2008-11-14 2010-05-20 엘지이노텍 주식회사 터치 스크린 및 그 제조방법

Family Cites Families (13)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS56152958A (en) * 1980-04-30 1981-11-26 Mitsubishi Electric Corp Electroless gold plating solution
JPS5830760B2 (ja) * 1980-10-09 1983-07-01 株式会社日立製作所 プリント回路板の製法
US5100714A (en) * 1986-07-24 1992-03-31 Ceramic Packaging, Inc. Metallized ceramic substrate and method therefor
JPH0756336A (ja) * 1993-06-07 1995-03-03 Ajinomoto Co Inc 樹脂組成物
US5910340A (en) * 1995-10-23 1999-06-08 C. Uyemura & Co., Ltd. Electroless nickel plating solution and method
US5944879A (en) * 1997-02-19 1999-08-31 Elf Atochem North America, Inc. Nickel hypophosphite solutions containing increased nickel concentration
JP2000297380A (ja) * 1999-04-14 2000-10-24 Yamato Denki Kogyo Kk ガラスセラミック基板への無電解めっき方法
CN100549228C (zh) * 2003-06-05 2009-10-14 日矿金属株式会社 无电镀金液
CN100476027C (zh) * 2005-07-11 2009-04-08 佛山市顺德区汉达精密电子科技有限公司 化学镀镍镀液及工艺
CN1912180A (zh) * 2005-08-11 2007-02-14 中国船舶重工集团公司第七二五研究所 化学镀镍磷合金镀层的制备方法
US8026903B2 (en) * 2007-01-03 2011-09-27 Apple Inc. Double-sided touch sensitive panel and flex circuit bonding
CN101634021B (zh) 2008-07-24 2012-11-07 罗门哈斯电子材料有限公司 无电镀金液
CN101845625B (zh) * 2010-06-01 2012-03-21 无锡阿尔法电子科技有限公司 一种在电容式触摸屏表面进行化学镀金的方法

Patent Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US20050260338A1 (en) * 2004-05-19 2005-11-24 Trendon Touch Technology Corp. Method of manufacturing circuit layout on touch panel by utilizing metal plating technology
CN101290888A (zh) * 2007-04-18 2008-10-22 三星电机株式会社 用于半导体封装的印刷电路板的制造方法
WO2010056055A2 (ko) * 2008-11-14 2010-05-20 엘지이노텍 주식회사 터치 스크린 및 그 제조방법
CN101706703A (zh) * 2009-11-24 2010-05-12 无锡阿尔法电子科技有限公司 一种电容式触摸屏四边边缘金属膜的制作方法

Cited By (22)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO2011150781A1 (zh) * 2010-06-01 2011-12-08 无锡阿尔法电子科技有限公司 一种在电容式触摸屏表面进行化学镀金的方法
CN102455807A (zh) * 2010-10-19 2012-05-16 睿明科技股份有限公司 触控面板的低阻抗电控线路及其制造方法
CN102176194B (zh) * 2011-03-18 2014-06-25 深圳南玻显示器件科技有限公司 金属引线电极的加工方法
CN102176194A (zh) * 2011-03-18 2011-09-07 深圳南玻显示器件科技有限公司 金属引线电极的加工方法
CN102207806A (zh) * 2011-05-31 2011-10-05 无锡阿尔法电子科技有限公司 一种在电容式触摸屏上均匀化学镀金ito走线的方法
CN102207806B (zh) * 2011-05-31 2012-12-26 无锡阿尔法电子科技有限公司 一种在电容式触摸屏上均匀化学镀金ito走线的方法
CN102214042A (zh) * 2011-06-07 2011-10-12 南京福莱克斯光电科技有限公司 基于电荷转移的传感器结构制作方法
CN102289315A (zh) * 2011-06-07 2011-12-21 南京福莱克斯光电科技有限公司 基于电荷转移的传感器结构
CN102200654A (zh) * 2011-06-07 2011-09-28 南京福莱克斯光电科技有限公司 一体化触摸显示装置及其制作方法
CN103132057A (zh) * 2011-11-24 2013-06-05 睿明科技股份有限公司 触控面板的低阻抗电控线路及其制造方法
CN102915165A (zh) * 2012-09-26 2013-02-06 深圳市雅视科技有限公司 一种触摸屏双面ito刻蚀方法
CN104281337A (zh) * 2013-07-03 2015-01-14 向火平 电容屏边缘走线镀金属方法及电容屏
CN104281337B (zh) * 2013-07-03 2017-11-03 湖南点燃科技有限公司 电容屏边缘走线镀金属方法及电容屏
CN104281338A (zh) * 2013-07-03 2015-01-14 向火平 Ogs制作工艺及单层电容式触摸面板
CN103436869A (zh) * 2013-08-13 2013-12-11 中国地质大学(武汉) 一种在玻璃容器内壁获得纳米金镀层的方法
CN103436869B (zh) * 2013-08-13 2016-03-09 中国地质大学(武汉) 一种在玻璃容器内壁获得纳米金镀层的方法
CN103882492B (zh) * 2014-02-24 2016-08-24 哈尔滨工程大学 金属基体化学镀前处理方法
CN103882492A (zh) * 2014-02-24 2014-06-25 哈尔滨工程大学 金属基体化学镀前处理方法
CN106775151A (zh) * 2016-12-12 2017-05-31 晟光科技股份有限公司 电容触摸屏玻璃传感器中替换钼铝钼金属膜层的加工工艺
CN107313036A (zh) * 2017-06-19 2017-11-03 合肥市惠科精密模具有限公司 一种在电容式触摸屏表面进行化学镀钼的方法
CN108389936A (zh) * 2018-04-10 2018-08-10 苏州太阳井新能源有限公司 一种太阳能电池上tco导电材料的表面处理方法
CN109158590A (zh) * 2018-09-29 2019-01-08 淮阴师范学院 一维棒状核壳结构的复合金粉的制备方法

Also Published As

Publication number Publication date
CN101845625B (zh) 2012-03-21
KR20130032317A (ko) 2013-04-01
KR101513344B1 (ko) 2015-04-17
WO2011150781A1 (zh) 2011-12-08
US20130082026A1 (en) 2013-04-04

Similar Documents

Publication Publication Date Title
CN101845625B (zh) 一种在电容式触摸屏表面进行化学镀金的方法
KR20170094134A (ko) 자유 접지 필름과 그의 제작 방법 및 자유 접지 필름을 포함한 차폐 회로 기판과 접지 방법
CN102176194B (zh) 金属引线电极的加工方法
CN106191980A (zh) 压延铜箔的表面黑化处理方法
CN101717645A (zh) 用于金属及金属氧化物透明导电层的蚀刻膏及蚀刻工艺
KR101468074B1 (ko) 직접 도금에 의한 도전성 박막소재 및 이의 제조방법
CN102560580B (zh) 无镍电镀金制作工艺
CN104411107A (zh) 一种pcb板电金工艺
CN102776495A (zh) 一种用于在电容式触摸屏ito走线上的化学镀镍方法
CN102851654B (zh) 导电玻璃用无敏化的化学镀镍方法
CN203299798U (zh) 一种采用镀铜导电基材的电容触控屏
CN101907946A (zh) 触控面板线路单边外扩的方法
CN212259427U (zh) 一种改善表层金面擦花的pcb板
CN104419933A (zh) 印制电路板镀金的蚀刻工艺
JP2018022755A (ja) 導電性回路及び導電性回路の形成方法
CN202533921U (zh) 一种超薄电容式触控屏
CN203276239U (zh) 互感式电容屏用双面镀导电玻璃
CN101954833A (zh) 表面美化的玻璃及其处理方法
TW201439844A (zh) 製造銅-鎳微網狀導體的方法
CN103849859B (zh) 柔性pet基体ito导电层的金属化方法及其应用
CN102455807A (zh) 触控面板的低阻抗电控线路及其制造方法
CN206164977U (zh) 含有电磁波屏蔽膜的印刷线路板
KR100830970B1 (ko) 도금정착잉크
CN104419920A (zh) 印制电路板镀金中的镀镍工艺
CN103676235A (zh) 一种液晶显示器及其制备方法

Legal Events

Date Code Title Description
C06 Publication
PB01 Publication
C10 Entry into substantive examination
SE01 Entry into force of request for substantive examination
C14 Grant of patent or utility model
GR01 Patent grant
PE01 Entry into force of the registration of the contract for pledge of patent right

Denomination of invention: Method for chemically plating gold on surface of capacitive touch screen

Effective date of registration: 20141016

Granted publication date: 20120321

Pledgee: Shanghai Censi Automobile Parts Co., Ltd.

Pledgor: Wuxi Arf Electronics Co., Ltd.

Registration number: 2014330000039

PLDC Enforcement, change and cancellation of contracts on pledge of patent right or utility model
ASS Succession or assignment of patent right

Owner name: SHANGHAI CENSI AUTOMOBILE PARTS CO., LTD.

Free format text: FORMER OWNER: WUXI ARF ELECTRONICS CO., LTD.

Effective date: 20150807

C41 Transfer of patent application or patent right or utility model
TR01 Transfer of patent right

Effective date of registration: 20150807

Address after: 201112, No. 201, South Lu, West Village, Pujiang Town, Minhang District, Shanghai

Patentee after: Shanghai Censi Automobile Parts Co., Ltd.

Address before: A road Binhu District 214125 Jiangsu city of Wuxi province Taihu city science and Technology Industrial Park No. 27 room 1301

Patentee before: Wuxi Arf Electronics Co., Ltd.

PC01 Cancellation of the registration of the contract for pledge of patent right

Date of cancellation: 20150724

Granted publication date: 20120321

Pledgee: Shanghai Censi Automobile Parts Co., Ltd.

Pledgor: Wuxi Arf Electronics Co., Ltd.

Registration number: 2014330000039

PLDC Enforcement, change and cancellation of contracts on pledge of patent right or utility model
TR01 Transfer of patent right
TR01 Transfer of patent right

Effective date of registration: 20190624

Address after: 313000 No. 398 Lashan Road, Huzhou Economic and Technological Development Zone, Zhejiang Province

Patentee after: HUZHOU SHENGXI ELECTRONIC & TECHNOLOGY CO., LTD.

Address before: 201112 No. 201 Lunan Road, Huixi Village, Pujiang Town, Minhang District, Shanghai

Patentee before: Shanghai Censi Automobile Parts Co., Ltd.