CN108118316A - 一种ito线路化学镍金工艺 - Google Patents

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Abstract

本发明公开了一种ITO线路化学镍金工艺，包括以下步骤：脱脂、微蚀、活化、后浸、镀镍和镀金，整体上，工艺实现难度适中，污染低，成品镀层均匀且性质稳定，满足客户在抗氧化性、耐磨性等多项性能要求，保证了电容触摸屏的品质稳定和传输信号能力优良，本发明适用于ITO线路化学镍金。

Description

一种ITO线路化学镍金工艺
技术领域
本发明涉及ITO线路化学镍金领域，特别涉及一种ITO线路化学镍金工艺。
背景技术
电容式触摸屏的四边边缘布有纳米铟锡金属氧化物(ITO)配线，需经过复杂的溅射工艺处理后，在ITO配线上形成金属膜，其制造成本高。
现有技术中电容式触摸屏边缘ITO线路镀金，一是采用电镀金方法进行镀金，如公开号为CN101706703A的中国专利，公开了一种电容式触摸屏四边边缘金属膜的制作方法，该制作方法相对于化学镀金工艺相对复杂，耗能较大，存在一定污染。
二是采用化学镀金，如公开号为CN101845625A的中国专利，公开了一种在电容式触摸屏表面进行化学镀金的方法，运用该方法时镀金析出速度一致性和最终镀层的均一性有所欠缺，对于ITO线路件架桥连接和镀层厚度不一致的问题难以规避，使得ITO线路镀层信号传输能力差、自身易受损斑驳脱落，容易导致电容式触摸屏的稳定性差和生产过程中原料浪费成本高，不利于生产品控。
如公开号为CN102207806A的中国专利，公开了一种在电容式触摸屏上均匀化学镀金ITO走线的方法，遵循尽可能地使得走线的总面积小的设计原则，由于相互连接的待镀金部分的走线面积与其对应的不镀金部分连接的单块X/或Y方向感应电极的面积比大于1％，使得镀金析出时间基本一致和镀金厚度均匀。该方法从化学镀金TIO的走线方法上确保其镀层均匀，走线设计成本和蚀刻成本高，未在实际生产工艺上有所突破，欠缺实用性。
发明内容
为了克服上述现有技术的不足，本发明提供了一种ITO线路化学镍金工艺，金属析出速度稳定，镀层均匀且结构稳定，具备良好的抗氧化性和耐磨性，使得电容触摸屏品质稳定，传输信号能力强。
为达到上述目的，本发明解决其技术问题所采用的技术方案是：一种ITO线路化学镍金工艺，包括以下步骤：
A.脱脂：ITO玻璃基板在碱性清洁剂中进行清洗和脱脂处理，温度45±5℃，时间4～6分钟；
B.热水洗：ITO玻璃基板用热水洗净，温度45±5℃，时间1～2分钟，之后常温下两次用纯水洗净，每次时间0.5～1分钟，烘干；
C.微蚀：ITO玻璃基板中部贴上隔绝膜露出四周边缘，在微蚀剂中进行蚀刻和粗化处理，温度25±2℃，时间4～6分钟，之后常温下两次用纯水洗净，每次时间0.5～1分钟，烘干；
D.活化：ITO玻璃基板在钯活化剂中进行Pd沉积和活化处理，温度20±2℃，时间4～6分钟，之后常温下两次用纯水洗净，每次时间0.5～1分钟，烘干；
E.后浸：ITO玻璃基板在后浸剂中常温浸泡，时间4～6分钟，之后常温下两次用纯水洗净，每次时间0.5～1分钟，烘干；
F.镀镍：ITO玻璃基板在化学镍磷合金镀液中进行镀镍处理，温度75～80℃，时间5～8分钟，化学镍磷合金镀液中镍含量4.5±0.3g/L，PH值控制在4.4～4.8，之后常温下两次用纯水洗净，每次时间0.5～1分钟，烘干；
G.镀金：ITO玻璃基板在化学金镀液中进行镀金处理，温度80±5℃，时间20秒～3分钟，化学金镀液中金含量1.0～3.0g/L，PH值控制在5.0～5.4，之后常温下三次用纯水洗净，第一次时间0.5分钟，后两次每次时间0.5～1分钟，之后用热水洗净，温度50±2℃，时间1～2分钟，烘干。
作为优选，所述碱性清洁剂中包含浓度为50g/L的氢氧化钠。
作为优选，所述微蚀剂包含浓度为20g/L的过硫酸氢钾和浓度为200ml/L的甲基磺酸。
作为优选，所述钯活化剂包含浓度为25～35ml/L的氯化钯。
作为优选，所述后浸剂包括浓度为8～12ml/L的次亚磷酸。
作为优选，所述化学镍磷合金镀液包含硫酸镍和乳酸，所述化学镍磷合金镀液于ITO玻璃基板上析出镍时添加有辅充液，所述辅充液包含氢氧化钠、次亚磷酸钠、硫代硫酸钠和乳酸。
作为优选，所述化学金镀液包含浓度为80～120ml/L的乙二胺四乙酸钠。
作为优选，所述步骤G中ITO玻璃基板镀金处理后第一次洗净所用纯水经管道回收。
由于上述技术方案的运用，本发明与现有技术相比具有下列有益效果：
碱性清洁剂在使用中泡沫量较少，充分清理污渍油脂，保证了板面的活性和镀金后无针孔；微蚀工序完全清除ITO表面的氧化物，板面附着力强；后浸专门针对ITO制程，防止线路桥接和断路问题的发生；采用环保型化学镍磷合金镀液，不含铅、汞、镉、铬等有害物质，且启镀能力及稳定性良好，镍镀层皮膜磷含量稳定，结晶致密、耐蚀性优良，析出速度一定且镀层均一，有利于自动化生产；镀金工序操作温度低，油墨溶出少，沉金速率稳定，金镀层具有良好的抗氧化性和耐磨性。
整体上，工艺实现难度适中，污染低，成品镀层均匀且性质稳定，满足客户在抗氧化性、耐磨性等多项性能要求，保证了电容触摸屏的品质稳定和传输信号能力优良。
具体实施方式
下面结合具体实施例，对本发明的内容做进一步的详细说明：
具体实施例一：
A.脱脂：ITO玻璃基板在碱性清洁剂中进行清洗和脱脂处理，温度50℃，时间4分钟；
B.热水洗：ITO玻璃基板用热水洗净，温度50℃，时间1分钟，之后常温下两次用纯水洗净，每次时间0.5分钟，烘干；
C.微蚀：ITO玻璃基板中部贴上隔绝膜露出四周边缘，在微蚀剂中进行蚀刻和粗化处理，温度27℃，时间4分钟，之后常温下两次用纯水洗净，每次时间0.5分钟，烘干；
D.活化：ITO玻璃基板在钯活化剂中进行Pd沉积和活化处理，温度22℃，时间4分钟，之后常温下两次用纯水洗净，每次时间0.5分钟，烘干；
E.后浸：ITO玻璃基板在后浸剂中常温浸泡，时间4分钟，之后常温下两次用纯水洗净，每次时间0.5分钟，烘干；
F.镀镍：ITO玻璃基板在化学镍磷合金镀液中进行镀镍处理，温度80℃，时间5分钟，化学镍磷合金镀液中镍含量4.8g/L，PH值控制在4.6，之后常温下两次用纯水洗净，每次时间0.5分钟，烘干；
G.镀金：ITO玻璃基板在化学金镀液中进行镀金处理，温度85℃，时间20秒，化学金镀液中金含量3.0g/L，PH值控制在5.2，之后常温下三次用纯水洗净，第一次时间0.5分钟，后两次每次时间0.5分钟，之后用热水洗净，温度52℃，时间1分钟，烘干。
本实施例的生产效率最高，成品抗氧化性、导电性和耐磨性达标，镀层覆盖率百分百，厚度均一性一般。
具体实施例二：
A.脱脂：ITO玻璃基板在碱性清洁剂中进行清洗和脱脂处理，温度45℃，时间6分钟；
B.热水洗：ITO玻璃基板用热水洗净，温度45℃，时间2分钟，之后常温下两次用纯水洗净，每次时间1分钟，烘干；
C.微蚀：ITO玻璃基板中部贴上隔绝膜露出四周边缘，在微蚀剂中进行蚀刻和粗化处理，温度25℃，时间6分钟，之后常温下两次用纯水洗净，每次时间1分钟，烘干；
D.活化：ITO玻璃基板在钯活化剂中进行Pd沉积和活化处理，温度20℃，时间6分钟，之后常温下两次用纯水洗净，每次时间1分钟，烘干；
E.后浸：ITO玻璃基板在后浸剂中常温浸泡，时间6分钟，之后常温下两次用纯水洗净，每次时间1分钟，烘干；
F.镀镍：ITO玻璃基板在化学镍磷合金镀液中进行镀镍处理，温度75℃，时间8分钟，化学镍磷合金镀液中镍含量4.5g/L，PH值控制在4.6，之后常温下两次用纯水洗净，每次时间1分钟，烘干；
G.镀金：ITO玻璃基板在化学金镀液中进行镀金处理，温度80℃，时间3分钟，化学金镀液中金含量2.0g/L，PH值控制在5.2，之后常温下三次用纯水洗净，第一次时间0.5分钟，后两次每次时间1分钟，之后用热水洗净，温度50℃，时间2分钟，烘干。
本实施例的耐磨性最佳，成品抗氧化性和导电性达标，镀层覆盖率百分百，厚度均一性良好。
具体实施例三：
A.脱脂：ITO玻璃基板在碱性清洁剂中进行清洗和脱脂处理，温度48℃，时间5分钟；
B.热水洗：ITO玻璃基板用热水洗净，温度50℃，时间1分钟，之后常温下两次用纯水洗净，每次时间1分钟，烘干；
C.微蚀：ITO玻璃基板中部贴上隔绝膜露出四周边缘，在微蚀剂中进行蚀刻和粗化处理，温度25℃，时间5分钟，之后常温下两次用纯水洗净，每次时间1分钟，烘干；
D.活化：ITO玻璃基板在钯活化剂中进行Pd沉积和活化处理，温度20℃，时间5分钟，之后常温下两次用纯水洗净，每次时间1分钟，烘干；
E.后浸：ITO玻璃基板在后浸剂中常温浸泡，时间5分钟，之后常温下两次用纯水洗净，每次时间1分钟，烘干；
F.镀镍：ITO玻璃基板在化学镍磷合金镀液中进行镀镍处理，温度78℃，时间6分钟，化学镍磷合金镀液中镍含量4.6g/L，PH值控制在4.5，之后常温下两次用纯水洗净，每次时间1分钟，烘干；
G.镀金：ITO玻璃基板在化学金镀液中进行镀金处理，温度80℃，时间1分钟，化学金镀液中金含量2.5g/L，PH值控制在5.2，之后常温下三次用纯水洗净，第一次时间0.5分钟，后两次每次时间1分钟，之后用热水洗净，温度52℃，时间1分钟，烘干。
本实施例的厚度均一性优秀，成品抗氧化性、导电性和耐磨性达标，镀层覆盖率百分百。
上述实施例只为说明本发明的技术构思及特点，其目的在于让熟悉此项技术的人士能够了解本发明的内容并加以实施，并不能以此限制本发明的保护范围，凡根据本发明精神实质所作的等效变化或修饰，都应涵盖在本发明的保护范围内。

Claims (8)

1.一种ITO线路化学镍金工艺，其特征在于，包括以下步骤：
A.脱脂：ITO玻璃基板在碱性清洁剂中进行清洗和脱脂处理，温度45±5℃，时间4～6分钟；
B.热水洗：ITO玻璃基板用热水洗净，温度45±5℃，时间1～2分钟，之后常温下两次用纯水洗净，每次时间0.5～1分钟，烘干；
C.微蚀：ITO玻璃基板中部贴上隔绝膜露出四周边缘的ITO线路，在微蚀剂中进行蚀刻和粗化处理，温度25±2℃，时间4～6分钟，之后常温下两次用纯水洗净，每次时间0.5～1分钟，烘干；
D.活化：ITO玻璃基板在钯活化剂中进行Pd沉积和活化处理，温度20±2℃，时间4～6分钟，之后常温下两次用纯水洗净，每次时间0.5～1分钟，烘干；
E.后浸：ITO玻璃基板在后浸剂中常温浸泡，时间4～6分钟，之后常温下两次用纯水洗净，每次时间0.5～1分钟，烘干；
F.镀镍：ITO玻璃基板在化学镍磷合金镀液中进行镀镍处理，温度75～80℃，时间5～8分钟，化学镍磷合金镀液中镍含量4.5±0.3g/L，PH值控制在4.4～4.8，之后常温下两次用纯水洗净，每次时间0.5～1分钟，烘干；
G.镀金：ITO玻璃基板在化学金镀液中进行镀金处理，温度80±5℃，时间20秒～3分钟，化学金镀液中金含量1.0～3.0g/L，PH值控制在5.0～5.4，之后常温下三次用纯水洗净，第一次时间0.5分钟，后两次每次时间0.5～1分钟，之后用热水洗净，温度50±2℃，时间1～2分钟，烘干。
2.根据权利要求1所述的一种ITO线路化学镍金工艺，其特征在于：所述碱性清洁剂中包含浓度为50g/L的氢氧化钠。
3.根据权利要求1所述的一种ITO线路化学镍金工艺，其特征在于：所述微蚀剂包含浓度为20g/L的过硫酸氢钾和浓度为200ml/L的甲基磺酸。
4.根据权利要求1所述的一种ITO线路化学镍金工艺，其特征在于：所述钯活化剂包含浓度为25～35ml/L的氯化钯。
5.根据权利要求1所述的一种ITO线路化学镍金工艺，其特征在于：所述后浸剂包括浓度为8～12ml/L的次亚磷酸。
6.根据权利要求1所述的一种ITO线路化学镍金工艺，其特征在于：所述化学镍磷合金镀液包含硫酸镍和乳酸，所述化学镍磷合金镀液于ITO玻璃基板上析出镍时添加有辅充液，所述辅充液包含氢氧化钠、次亚磷酸钠、硫代硫酸钠和乳酸。
7.根据权利要求1所述的一种ITO线路化学镍金工艺，其特征在于：所述化学金镀液包含浓度为80～120ml/L的乙二胺四乙酸钠。
8.根据权利要求1所述的一种ITO线路化学镍金工艺，其特征在于：所述步骤G中ITO玻璃基板镀金处理后第一次洗净所用纯水经管道回收。
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