JPS59500869A - メタライジング溶液および方法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるため要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 誘電体の電気化学的めっき用の溶液 および方法 発明の分野 本発明は電気化学的メタライソング技術、さらに特定すれば誘電体の電気化学的 メタライジング用溶液および方法に関する。

背景技術 従来技術において、誘電体の電気化学的メタライソング用に、種々な組成を有す る溶液が知られており、広く使用されている。表面を脱脂する、すなわち表面に 親水性を力えるための表面活性剤溶液、表面を増感する塩化すず酸性溶液、表面 を活性化する、すなわち誘電体表面に化学的銅めっき反応を触媒する金属・ぐラ ジウム粒子を沈着させるだめの塩化パラジウム溶液、誘電体表面に薄い（１〜３ μｍ）導電層を被覆するだめの化学的銅めっき溶液、および所要の厚みの金属層 を電気化学的に形成するための電解質溶液を使用する（ソ連発明者証第２４００ ６１号、１９６９年３月２１日公告、公報第１２号、分類ＨＯ５に３１０６参照 ）。

従来技術において、上記組成溶液の変更も知られている、特に表面活性剤として 貴金属（金、銀、白金など）の塩を使用して、活性化した表面に他の金属にニッ ケル、コバルト、鉄など）の導電層を化学的に沈着させる。これに応じて、化学 的メタライジング用溶液も異なり、還元性金属（銅、ニッケル、コバルト、鉄な ど）の塩、還元剤（はう素水素ナトリウム、ホルムアルデヒド、ヒドラノンなど ）および安定剤−金属イオン錯塩形成剤（くえん酸、酒石酸ナトリウムカリウメ など）または表面活性剤（ドデシルアミンアセテートなど）からなる（米国％許 第３５１５６４９号、１９７０年６月２日、国際分類Ｃ２３ｆ１７１００；米国 ・分類Ｃ２０４−３８；米国特許第３５５３０８５号、１９７１年１月５日公告 、国際分類Ｃ２３ｄ５／６０ｓ米国分類２０４−３０；米国特許第３７６４’４ ．８８号、１９７３年分類２４０−３８１．３　；米国特許第３５６３７８４号 、１９７１年１０月り６日公告、国際分類Ｃ２３ｃ３１００、米国分類１１．７ −４．７参照）。

捷た化学的メタライジングの前に、表面を活性化させるためり使用する誘電体の 電気化学的メタライソング用溶液が知られていて、その組成ばＰｄＣｌ２０５〜 １０ｙ−／１１Ｈ２ｓｏ４４ｏ〜２ｏｏ１〃ｌ／１１ｓｎｃ１２３０〜５０ｆｆ ／ｉ：、　ＨＣ＋　］、　０〜５０ｍｌ／ｌテある（米国特許第３６５０９　］ −３号、１９７２年３月２］日公告、国際、分類Ｃ２３ｂ５／６０、米国分類２ ０４、−３０参照）。

脣だ多層印刷基板のスルーホールの電気化学的メタライジング用溶液の組合せが 知られていて、さきに特定した組成とは異なり、ホールの壁面を活性化する前に 、塩化ロジウムの塩酸酸性溶液を付加的に使用し、その組成は塩化ロジウム４５ 〜５ｙ−／ｌ、塩酸２５０〜２００ｍｇ／ｌである（ソ連発明者証第４７０９４ ０号、１９７５年５月１５日公告、公報第１８号、国際分類ＨＯ５に３１００参 照）。

上記すべての電気化学的メタライジング用溶液は、経済的に不適当で、かつ入手 が困難な物質、たとえば高価な金属（・フラジラム、金、銀、白金およびロジウ ム）の塩、ならびにくえん酸および酒石酸ナトリウムカリウムのような安定剤を 含む。上記従来技術の電気化学的メタライジング用溶液は安定性が乏しいので、 頻繁に補正したり交換する必要がある。

これらの電気化学的メタライソング用溶液は、化学的被覆が所要の品質ではなく 、またその再現性も適当ではない。

また従来技術において、誘電体の電気化学的メタライジング用溶液が知られてお り、その組成は、ｂヶで、銅溶液（金属銅として廿箪）　３５〜４０、次亜りん 酸カリウム４５０〜５００．アンモニア３号、１９６３年公告、公報第２４号、 分類Ｃ２３Ｂ５／１８参照）。しかしこの溶液は誘電体に対する活性化力が弱い ので、誘電体表面に金属被覆を電気めっきして形成するための導電層に所要の品 質を与えない。

従来技術において、誘電体を電気化学的メタライジングする種々な方法を広く使 用することが知られている。

誘電体の電気化学的メタライジングカ法は次のように行なわれる。表面を脱脂し 、水洗した後、導電層を沈着させる前に表面を活性化するため、塩化すず溶液で 表面を処理し、洗浄し、次に塩化パラジウム溶液で処理し、洗浄する。このよう に活性化した結果、表面に金属パラジウム粒子を形成し、これは化学的銅めっき 反応の開始剤として作用する。化学的銅めっきの後に、誘電体表面に導電層を形 成させる。次いで洗浄後、電気めっきによって金属を所要の厚みに被覆する。こ のように、この方法を構成する遂時的操作の組合せは、脱脂、洗浄、活性化、（ 化学的銅めっきによる）導電層の形成、洗浄、電気めっきによる被覆の形成であ る（ソ連発明者証第２４、００６１号、１９６９年３月２１日公告、公報第１２ 号、分類ＨＯ５に３１０６参照）。

他の従来技術による誘電体の電気化学的メタライソング方法があり、この方法が 前記方法と相違する点は、塩化すずおよび塩化・ぐラジウムを組合せて含む溶液 を使用し、これによって増感および活性化の操作を組合せて１回の操作とし、１ 回の洗浄操作を省賂することができる（米国特許第３６５０９１３号、１９７２ 年３月２１日公告、国際分類Ｃ２３Ｂ５／６０、米国分類２０４−３０参照）。

上記誘電体の電気化学的メタライジング方法は複雑である。すなわち工程が多い こと、処理時間が長いこと、不安定な塩化すず溶液、組合せた活性化溶液および 化学的メタライジング溶液を調製し、かつ頻繁に補正する必要があること、高価 な金属のパラジウムおよびロジウムを使用して捨てる必要があること、労力を多 く必要とすること、および化学的メタライソング層程の再現性が十分でないこと による。

さらに、これらの方法は、経済的に不適当で、かつ入手が困難な物質であるパラ ジウム、金、銀、白金およびロジウムの塩、々らびにくえん酸、酒石酸ナトリウ ムカリウムなどを使用する。

また多層印刷基板のスルーホールの壁をメタライジングするための電気化学的メ タライソング方法が知られておυ、この方法は上記方法の操作に加えて、脱脂お よび洗浄操作の後に、塩化ロジウムの塩酸溶液中で表面処理する操作を含む。こ の操作の目的は次のとおりである。もしこの方法でメタライジングすると、塩化 パラジウム溶液中でホールの壁を処理するときに、銅接触板の端面に・ぐラジウ ム金属膜が接触生成する。この・やラジウム膜は印刷基板の製造および使用中に 水素を有効に吸収して水素化・母ラジウムに変態し、これは脆弱で非導電性な物 質であるので、機械的および電気的な接触を破壊し、基板を動作不能にする。ホ ールの壁を塩化ロジウム溶液中で処理する操作を導入することによって、銅はく の端面に金属ロジウムの保護膜を沈着さ・せて、・ぐラジウム膜がさらに形成す ることを防止する（ソ連発明者証第４７０９４０号、１９７５年５月１５日公告 、公報第１８号、国際分類ＨＯ５Ｋ　３１０　Ｏ参照）。

この方法はこれまで記載した方法のように、多段工程であって、処理が長時間で あるので、不安定な塩化すず溶液、組合せた活性化溶液および化学的メタライソ ング層液を補正する必要があシ、ノやラジウムおよびロジウムのような高価な金 属を使用して捨てる必要がある。さらに、この方法は印刷基板の層間接合の信頼 性が高くない。これはメタライソング層とホール壁の誘電体表面との接着性は、 ホールを僅か３〜５回接合することができるにすぎないからである。

発明の開示 本発明は誘電体の電気化学的メタライジング用溶液の新規な組成を選択し、電気 化学的メタライソング方法の工程を変化させ、溶液の活性化力を変化させること によって、誘電体の電気化学的メタライジング工程を単純化し、誘電体表面への 金属層の接着性を増加させることである。

この目的は、誘電体の電気化学的メタライソング用溶液であって、銅塩、シん含 有塩、安定剤および水からなり、本発明によって、シん含有塩として次亜シん酸 塩を含み、その成分の比がｆ／ｌで、銅塩　３５〜３５０ 次亜シん酸塩　３５〜４００ 安定剤　０．００４　〜２５０ 水　１を以下 である溶液によって達成することができる。

誘電体表面に金属銅を一層均一に結晶化させるために、この溶液は付加的にシん 酸アルカリ金属塩を１〜１４．１−／を含むことができる。さらに、誘電体の電 気化学的メタライソング用溶液は付加的にぶつ化アンモニウムを２〜３６ｆ／を 含むことができる。

この付加的に添加するぶつ化アンモニウムが存在すると、低温度において誘電体 表面に導電層を形成することができる。誘電体の電気化学的メタライソング用溶 液は、りん酸アルカリ金属塩を１〜１４νｔおよびぶつ化アンモニウムを２〜３ ６１−／を含み、これによって溶液の活性化力を増加することができる。

また本発明の目的は、誘電体表面を調製し、この誘電体表面を活性化し、この上 に導電層を形成し、金絖被覆を電気化学的に形成する、誘電体の電気化誘電体表 面を活性化することおよびこの上に導電層を形成することを、上記溶液によって 同時に行ない、次に熱処理を８０〜３５０℃の範囲の温度で行彦うことによって 達成することができる。熱処理は赤外線を２２０〜２７０℃の温度で、７〜２０ 秒間行なうことが好ましい。また熱処理は赤外線および紫外線を組合せて、１８ ０〜２２０℃の範囲の温度で、５〜１０秒間照射することによって行なうことが できる。

熱処理の後に、導電層の導電性を増加させるために、誘電体表面を化学曲調めっ きすることもできる。

本発明の誘電体の電気化学的メタライジング用溶液は活性化力を増加させる。

本発明の方法は、製造工程を単純化し、誘電体表面に対する金属層の接着性を増 加させる。本発明の電気化学的メタライジング用溶液および方法は、従来技術の 溶液および方法と比較して、特に印刷基板のスルーホールの電気化学的メタライ ジングにおいて、捷だ公知の溶液および方法を応用できない場合、たとえばピエ ゾセラミンクのメタライジングにおいて、形成する被覆の品質を高めることがで きる。

発明の最良の実施形態 本発明による溶液は銅イオン（強い酸化剤）および次亜りん酸イオ□ン（強い還 元剤）を含有している。

銅塩として使用するものは硫酸銅、セレン酸銅、硝酸銅々どのような水に良く溶 ける銅塩のいずれかからなることも可能である。

次亜りん酸塩として使用するものは次亜シん酸ナトリウム、次亜りん酸カリウム 、次亜りん酸アルミニウムなどのような塩からなることが可能である。

本発明による上記の溶液成分の量的割合は溶液の活性度を最高にすることを確保 することを可能にする。本発明による溶液は、前に特定した手順で室温にて成分 を蒸留水に慣用的に溶解させることによって調製することが可能である。

溶液は酸化還元反応を避けるために安定剤を含んでいる。本発明による溶液のた めの安定剤として使用するものは、トリエチレンジアミン、エチレンシアミン、 アンモニア、グリセリンなどのような銅イオン錯塩形成剤からなることが可能で ある。こうした錯塩形成剤の安定化作用は、それらが次亜シん酸イオンから銅イ オンへ電子が移動するのを妨げることにある。他方において、本発明による溶液 の安定剤として使用するものはドデシルアミンアセテートのような表面活性剤か らなることが可能である。このような安定剤は、次亜りん酸イオンから還元剤の イオンへの電子の直接の移動を妨げることが可能ではない。しかしながら、この 反応は、もしも起きることが可能であるとすれば、その本質上自触媒的である、 即ち、形成される金属鋼粒子はこの反応を開始させかつ促進する中心となる。類 似の表面活性剤の安定化作用は、溶液中に生成する銅粒子を不動態化し、そして 酸化還元の自触媒的反応への移行を妨げることにある。

従って、銅イオンおよび次亜シん酸イオンを含有する溶液は安定剤の存在におい て室温でどちらかといえば安定である；しかしながら、それは準安定である。

この溶液で湿潤させた誘電体を加熱すると、化学的変化を活性化するので銅の還 元反応が起り、金属銅の結晶化が誘電体表面に（まず最初に小孔や亀裂などのよ うな表面の欠陥に）発達し、こうして、到達される接着強度を結果的に保証する 。

アルカリ金属のシん酸塩（ナトリウムおよびカリウムのりん酸塩など）の添加剤 の存在において表面がよシ均一に充填され、他方、ぶつ化アンモニウムの添加は 誘電体表面への導電層の形成処理をより低い温度で実施することを可能とする。

誘電体表面への導電層の形成処理は広い温度範囲で実施することが可能であり、 最も効果的なものは７〜２０秒間にわたる２２０〜２７０℃の温度での赤外線照 射の作用下での熱処理である。最も有利な結果は、紫外線が化学的転移を付加的 に促進するので、５〜１２秒間にわたる１８０〜２２０℃の温度での赤外線およ び紫外線の併合作用で達成される。

前出の溶液で湿潤させた誘電体表面の熱処理の結果として、微細化した金属銅粒 子の黒色の残留物が誘電体表面に形成される。微細に分散した金属の特別の性質 のゆえに、こうした表面は、電界をかけた条件の下で、こうした粒子の緊密な機 械的接触のおそらく不存在にもかかわらず、電気的に伝導性になる。これは、化 学釣鉤めっき操作を回避しながら、所望の厚みの金属被覆の直接の電気めっきの 形成の可能性を提供する。しかしながら、高い分散状態の金属の性質の同様な特 殊性のために、熱処理後に表面に形成された金属銅粒子は化学釣鉤めっき処理の 融媒として作用することが可能で゛ある。これは、必要な場合に、導電層の電気 伝導度を増加させるために熱処理および洗浄後に誘電体表面の化学釣鉤めっきを 可能ならしめ、そうして、所要の厚みの金属層の更なる電気めっきによる形成に おいて好寸しい結果を与える。誘電体表面における導電層の形成は適当な電解液 からのいろいろな金属の電極沈着および形成を保証することを可能ならしめる。

電気化学的メタライジングのための本発明による溶液および方法の使用効率は、 誘電体のメタライジング技術において最も厳しい問題としての、印刷基板のスル ーホール壁のメタライジングの特殊な反応の例によって説明することが可能であ る。

印刷基板のスルーホール壁の電気化学的メタライソングは次のようにして実施す る。はくつきガラス−布はく基積層体から基板寸法に応じて素材を切断し、次に フォトレノストをその上に塗布し、それからこうして作成したプレートを露光し 、保護ワニスを塗布し、そして回路ツクターンに従ってスルーホールを穿削し、 ホール壁を脱脂し、洗浄する。それから、ホールを本発明による溶液で湿潤させ 、その後で熱処理を、印刷基板のホール壁が黒色になるまで、好ましくは赤外線 または赤外線および紫外線の組合せによって実施し１．そして洗浄する。洗浄後 、金属層をホール壁に所望の厚みまで電気化学的に形成する。印刷基板のスルー ホールのこの電気化学的メタライジング方法は先行技術を越える次の利点を有し ている。

まず第一に、印刷基板のスルーホールの本型気化学的メタライジング方法は添付 した本方法の工程図で説明されているように実質的に簡単なものとなる。

この単純什は、減少した処理工程数、短縮した処理期間（被覆層の電気化学的形 成のためのホールの調製に必要な時間は熱処理の条件に依存して３５〜４０分間 から２〜１５分間へ減少する）、ホール壁の活性化およびその化学曲調めっき、 におけるいろいろな溶液の調製、使用、修正および廃液利用の必要の省略、と結 びついている。化学曲調めっき操作の省略は、大量生産工場において、スルーホ ールのメタライジングの製造ラインの長さを８〜２０ｍ減少させ、そうすること によって、製造用床面積および操業人員数を節約することを可能ならしめる。

第二に、金属被覆層のホール壁への接着力が改良される。本発明による方法は、 ・ぐラジウム塩の使用を排斥しているので、銅接触グレートの端面との金絨被俊 層の接着の処理信頼度の問題を軽減する。他方、本方法は、金属のホール壁表面 の誘電体との増加された接着強度を保証する。メタライジングしたピストンのホ ール壁との接着力の試験結果は、基板のホールは１２〜１５回の接合を可能とす るか、他方、先行技術の方法によってメタライジング、した基板はわずかｔｃ　 ３〜５回の接合を許容するだけである。

第三に、本発明による方法は、先行技術で使用される経済的に効率が悪く、かつ 入手が困難々物質の使用を除去する。

本発明のより良き理解のために誘電体の電気化学的メタライジング用の溶液およ び方法を説明するいくつかの特殊例を以下に述べる。

例１　マ 次の組成（？／ｌ）： 硫酸銅　・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・　３５０次亜りん酸 ナトリウム・・・・・・・・・・・、４００トリエチレンノアミン・・・・・・ ・・・・・　１８０を有する、誘電体の電気化学的メタライジング溶液を使用す る。

この溶液は、前述の手順で、成分を蒸留水に溶解して調製する。この溶液は、印 刷基板のスルーホールの壁の電気化学的メタライジング用Ｋ、電気化学的メタラ イジング層の形成に先立って壁面に導電層を形成するのに用いる。

印刷基板の製作は次の手順で行なう：はくつき一ガラスー布はく積層体から素材 を１５ｍの余白を特有・し、露光する；それからその上に保護ワニスを塗布し、 回路パターンに従ってホールを作製する；そのホールの壁を表面活性剤の溶液で 脱脂し、そして洗浄する。ホール壁面への導電層の形成は次の手、法で行なう二 上記の溶液で累月を０−５分１・間湿潤させる；赤外線による熱処理を２２０Ｃ の温度で２・０秒（間実施して印刷基板のホール壁を黒色・にならしめ、冷水を 流して洗浄する。その後保護ワニスを、除去する；ホール壁へ次の条件で通電し 、 電解液の組成（ｙ−／ｌ）： 硫酸銅　・−・・・・・・・・・−・・・・・・・　２３０硫酸（比重Ｌ８４） ・・・・・・・・・・・・　６０電気化学的銅めっきの時間は６０分間であり、 銅層の厚みは３０μｍであり、溶液の温度は１８〜２５℃である。

その後、保護銀被膜を厚み１２μｍｉＣ電気化学的に沈着させ、銅を余白領域か らエツチングし、それから基板の仕上げ機械加工を実施する。

印刷基板のホール壁面への電気化学的メタライジングの結果として、稠密で均一 な微細結晶からなる明るいぎンク色の層が沈着する。このホール壁面への金属の 接着性は、少なくとも１２回のホールの接合の可能性を保証し、これは印刷回路 基板のメタライズド・ホールに対する要求を満足する。

例２ 次の組成（ｆ／ｌ）： セレン酸銅　・・・・・・・・・・・・・・・・・　１８０次亜りん酸ナトリウ ム・・・・・・・・・・・・　１６０を有する電気化学的メタライソング溶液を 使用する。

この溶液は前述の手順で、成分を蒸留水に溶解して調製する。この溶液は、印刷 回路基板のスルーホール壁の電気化学的メタライソングのために、電気めっきに よるメタライソングに先行する壁面への導電層の形成に使用する。印刷基板の作 製は前述の例１と同様に実施する。ホール壁面への導電層の形成は次のようにし て実施する。素材を上記溶液で１分間湿潤させ、それから赤外線による熱処理を ホール壁が黒くなるまで２７０℃の温度で７秒間実施し、流水で洗浄する。それ から、導電層の電気伝導度を増加させる観点で、ホール壁の化学曲調めっきを次 の組成Ｃ？／ｌ）： 硫酸銅　・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・　６０炭酸ナトリウ ム　・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・　４６塩化ニツケル　 ・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・　３ホルムアルデヒド の公知溶液で実施する。

その後で、印刷基板の製作を前記例１に記載したのと同様にして実施する。

電気化学的メタライジングの結果として、印刷基板のホール壁面にピンク色をし た稠密で均一な微細結晶層が沈着する。ホール壁面への金属層の接着性は少なく とも１２回の接合可能性を提供し、それは印刷回路基板のメタライズド・ホール に対する要求を完全に満足する。

例３ 誘電体の電気化学的メタライジング溶液は次の組成（ｙ−／ｌ）二 硫酸銅　・・・・・・・・・・・・・・・・・−・−・　３５次亜シん酸カリウ ム　・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・　３５ドデシルアミンアセター ト・・・・・・・・　Ｏ，ＯＯ４を有する。

この溶液は前述の手順で成分を蒸留水に溶解して調製する。

この溶液は半付加法（Ｓｅｍ１−ａｄｄｉｔｉｖｅ　ｍｅｔｈｏｄ　）で印刷基 板を製作するとき、そのスルーホール壁面および基板表面両者の電気化学的メタ ライジングに使用する。

半付加法による印刷基板の作製は次のようにして実施する。エポキシゴム接着剤 を塗布したガラス−布はく積層体からなる切削孔あけ素材をツメチルホルムアミ ドで３０分間洗浄して脱脂する；接着剤を、ｙ−７ｔでニ クロム酸無水物　・・・・・・・・・　９５０硫酸　・・・・・・・・・・・・ ・・・　８５５硫酸第二鉄　・・・・・・・・・・・・・・・・・・・　３を含 有する溶液で２分間２０℃の温度にてエツチングし、そして水で洗浄する。ホー ル壁面および基板上への導電層の形成は次のようにして遂行するＯ素材を上記溶 液で２分間湿潤させ、ホール壁および基板表面が黒色になるまで］５分間２５０ ℃の温度で赤外線で加熱処理し、その後で素材を濯ぐ。導電層の電気伝導度を増 加させるために、ホール壁および基板表面の化学的銅めっきを次の組成（ｙ／ｌ ）：硫酸銅　・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・３５酒石酸カリウムナ トリウム　・・・・・・・・・・・・・６０水酸化ナトリウム（苛性ソーダ）・ ・・５０炭酸ナトリウム　・・・・・・・・・・・・・・・・・・・３０３３係 ホルムアルｒヒト・・・・・・・・２０〜３０　ｍｌ／ｌを有する公知の溶液で 実施する。

化学的銅めっきの時間は３０分間であり、温度は２０℃である。水で基板を洗浄 し、銅層の形成はホール壁および基板表面に電気化学的に実施する。さらに印刷 回路基板を製作するには慣用の技法で実施する。

電気化学的メタライジングの結果として、ホール壁面および基板上に明るいピン ク色をした均一で稠密な微細結晶層が存在する。ホール壁面への金属層の接着性 は少なくとも１２回の接合可能性を保証し、これは印刷基板メタライズド・ホー ルに対する要求を完全に満足する。金属層の基板表面との接着力は３８０〜４２ ０ｆ／３（転）であり、これは公知の誘電体の電気化学的メタライジング方法で 達成された接着力よシも優っている。

例４ 誘電体の電気化学的メタライソング溶液は次の組成（！ｙ−／ｌ）を有する： 硝酸銅　・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・　２８０次亜りん酸 カリウム・・・・・・・・・・・・・・・・・　２４０アンモニア　・・・・・ ・・・・・・・・・・・・・・・・・・　２３５シん酸カリウム　・・・・・・ ・・・・・・・・・・・・・・　１４ぶつ化アンモニウム　・・・・・・・・・ ・・・・・　２この溶液は前述の手順で成分を蒸留水に溶解して調製する。この 溶液はピエゾセラミックの電気化学的メタライジングに使用する。この目的のた めに、チタン酸バリウムでつくったピエゾセラミンク基板を表面活性剤の溶液で 脱脂し、濯ぐ。このピエゾセラミンク基板への導電層の形成は次の手法で実、施 する：基板を上記の溶液で２０秒間湿潤させ、１０分間８０℃の温度の熱処理を 行なって基板表面を黒色に至らしめ、その復水で基板を濯ぐ。

基板表面への銅の電気化学的形成は前の例１に記載の方法と同様にして実施する 。

電気化学的メタライソングの結果として、基板表面に明るいピンク色の稠密で均 一な微細結晶層が存在スる。ピエゾセラミック表面への金属層の接着力は４００ 〜４３０ｙ−／３璽である。

例５ 誘電体の電気化学的メタライジングに使用する溶液は次の組成（ｙ−７ｉ）： セレン酸銀　・・・・・・・・・・・・・・　１１０次亜シん酸アンモニウム・ ・・・・・・　１００この溶液は上述の手順で成分を蒸留水に溶解して調製する 。この溶液は、ガラス質セラミックの電気化学的メタライジングのために、その 表面への金属層の電気化学的形成に先行する導電層の形成に使用する。この目的 のために、非研磨ガラス質セラミック基板を表面活性剤溶液で脱脂し、濯ぎをす る。基板上の導電層は次のようにして作成する：基板を上記溶液で４０秒間湿潤 させ、それから赤外線および紫外線を併用して１０秒間露光して２００℃の温度 の熱処理を行ない、基板表面を黒色に至らしめ、その抜水で基板を濯ぎする。

基板表面への銅層の電気化学的形成は前の例１に記載のものと同様にして実施す る。

電気化学的メタライジングの結果として、ガラスで均一な微細結晶層が存在する 。金属層のガラス質セラミック基板表面への接着力は４６０〜４．８０　、Ｐ／ 　３　ｒｎｍである。

例６ 誘電体の電気化学的メタライジングに使用する溶液は次の組成（、Ｐ／ｌ）： 硫酸銅　・・・・　・・・・・・−５０次亜りん酸カリウム・・・・・・・・・ ・　５０エチレンノアミン　・・・・・・・・・・・・・・　３４ドデシルアミ ンアセター１・　・・　０００７りん酸カリウム　・・・・・・・・・・・・　 ］４を有する。

この溶液は上記の手順で成分を蒸留水に溶解して調製する。この溶液は、厚質ボ ード（ｃａｒｄｂｏａｒｄ　）の電気化学的メタライジングのために、その表面 への金属層の形成に先行する導電層の形成は使用する。

この目的のために、原質ボードプレートを表面活性剤溶液で脱脂し、濯ぎをする 。表面への導電層の形成は次のようにして実施する：ｆプレート上記溶液で３０ 秒間湿潤させ、それから５秒間３５０℃の温度にて赤外線および紫外線を併用し て熱処理を行ない、プレート表面を黒色に至らしめ、それから水でプレートを濯 ぎする。

ブレート表面への金属層の電気化学的形成は例Ｊに記載の方法と同様にして実施 する。

電気化学的メタライジングの結果として、原質ボード表面に稠密で均一な微細結 晶′層が沈着しそれは明るいピンク色をしている。金属層の原質ボードプレート の表面への接着力は３５０〜３７０１ｉ’　／　３　ｍ＋ｎである。

例７ 誘電体の電気化学的メタライジングに使用する溶液は次の組成（）／ｌ）： 硝酸銅　・・・・・・・・・・・・　２００次亜りん酸ナトリウム・・・・・　 ］９０エチレンノアミン　・・・・・・・・・・・・・・　８４りん酸ナトリウ ム　・・・・・・・・・・・・・　１を有する。

この溶液は前述の手順で成分を蒸留水に溶解させて調製する。この溶液は、エボ ナイト製品の電気化学的メタライジングのために、その表面に金属層の電気化学 的形成に先行する導電層の形成に使用する。

この目的のために、エボプーイトフ０レートにザンドプラストを行ない、その表 面に粗さを与え、表面′活性剤の溶液で脱脂し、濯ぎをする。エボナイトプレー ト表面への導電層の形成は次のようにして実施する：エボナイトプレート表面を 上記溶液で１分間湿潤させ、次いで、赤外線および紫外線を併用して１２秒間２ ２０℃の温度で熱処理を行々い、表面を黒色に至らしめ、その後でエボナイトプ レートを水で擢ぎする。

エボナイトプレート表面への金属層の電気化学的形成は前の例１に記載の方法と 同様にｌ〜で実施する。

電気化学的メタライジングの結果として、エボナイトプレートの表面に明るいピ ンク色の層が沈着する。金属層のエボナイトプレート表面への接着力は５２０〜 ５４０ｙ−／δ命である。

産業上の利用可能性 本発明による誘導体の電気化学的メタライジング溶液は、ガラス−布はく基積層 体、ガラス、セラミック、活性炭、プラスチック粉末、紙、織物およびその他い ろいろな誘電体の表面に機能的および修飾的な金属被覆層を後続して電気化学的 に沈着させるのに先行して、誘電体表面に導電層を形成することに、主として使 用することが可能である。本発明による誘電体の電気化学的メタライジング用の 溶液および方法は、電気工学、家庭用品、造船、航空機、自動車製造、計測器工 学及びその他の産業において広い用途を見い出すものであり；特に、−面、二面 および多層の印刷回路基板のスルーホールのメタライジングに使用することが可 能である。

手続補正書（方式） 昭和５９年３月９日 特許庁長官若移相夫殿 １　事件の表示 １’ｃＴ／５Ｕ８０１０００６３ ２　発明の名称 誘電体の電気化学的めっき用の溶液および方法３　補正をする者 事件との関係　特許出願人 名称　インスティチュト　フィジコーキミチエスキク　オヌノフペレラボトキ　 ミネラルノボ　シリャ ５　補正命令の日付 昭和５９年２月１４日（発送日） ６　補正の対象 （１）願書の翻訳文 （２）明細書及び請釆の範囲の翻訳文 ７　補正の内容 （１）別紙の通り （２）浄書 ８　添付書類の目録 （１）訂正した願書の翻訳文　１通 （２）明細書及び請求の範囲の翻訳文　各１通（２） 国際調査報告

Claims (1)

1. 【特許請求の範囲】 １、誘電体の電気化学的メタライジング用溶液であって、銅塩、シん含有塩、安 定剤および水からなりシん含有塩として次亜りん酸を含み、その成分の比が、ｆ ／ｌで、 銅塩　３５〜３５０ 次亜りん酸塩　３５〜４００ 安定剤　０００４〜２５０ 水　１１−以下 であることを特徴とする、誘電体の電気化学的メタライジング用溶液。 ２　シん酸アルカリ金属塩１〜１４Ｐ／ｌおよび／またはぶつ化アンモニウム２ 〜３６ｆｉｌ−／ｌを付加的に含む、請求の範囲第１項記載の溶液。 ３　誘電体表面を調製し、誘電体表面を活性化し、この上に導電層を形成し、次 に金属被覆を電気化学的に形成する誘電体の電気化学的メタライソング方法であ って、請求の範囲第１および２項記載の溶液で誘電体表面を湿潤させることによ って、誘電体表面の活性化およびこの上への導電層の形成を同時に行ない、次に ８０〜３５０℃の範囲の温度で熱処理することを特徴とする、誘電体の電気化学 的メタライジング方法。 ４　熱処理は赤外線を照射して、２２０〜２７０℃の温度で、７〜２０秒間行な う、請求の範囲第３項記載の方法。 ５　熱処理は、赤外線および紫外線の照射を組合せて、１８０〜２２０℃の範囲 の温度で、５〜１２秒間露光して行なう、請求の範囲第３項記載の方法。 ６　導電層の導電性を増加させるために、熱処理の後に、誘電体表面の化学的鋼 めっきを行なう、請求の範囲第３ないし５項のいずれかに記載の方法。