JPS6133077B2 - - Google Patents

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JPS6133077B2
JPS6133077B2 JP55501143A JP50114380A JPS6133077B2 JP S6133077 B2 JPS6133077 B2 JP S6133077B2 JP 55501143 A JP55501143 A JP 55501143A JP 50114380 A JP50114380 A JP 50114380A JP S6133077 B2 JPS6133077 B2 JP S6133077B2
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JP
Japan
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solution
electrochemical
metallization
copper
conductive layer
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JP55501143A
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English (en)
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JPS59500869A (ja
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Jurii Ibanobitsuchi Mikairofu
Oregu Ibanobitsuchi Romofusukii
Arumakusudo Magomedobitsuchi Makaefu
Uradeimiru Fuyachesurabobitsuchi Borudeirefu
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
INSUCHI FUIJIKOOKIMICHESUKIKU OSUNOFU PERERABOTOKI MINERARUNOGO SHIRYA
Original Assignee
INSUCHI FUIJIKOOKIMICHESUKIKU OSUNOFU PERERABOTOKI MINERARUNOGO SHIRYA
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Publication date
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Publication of JPS59500869A publication Critical patent/JPS59500869A/ja
Publication of JPS6133077B2 publication Critical patent/JPS6133077B2/ja
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Description

請求の範囲 １ 誘電体の電気化学的メタライジング溶液であ
つて、銅塩、りん含有塩、安定剤および水からな
り、りん含有塩として次亜りん酸を含み、その成
分の比が、ｇ/で、 銅 塩 35 〜350 次亜りん酸塩 35 〜400 安定剤 0.004〜250 水 １以下 であることを特徴とする、誘導体の電気化学的メ
タライジング溶液。
２ りん酸アルカリ金属塩１〜14ｇ/および／
またはふつ化アンモニウム２〜36ｇ/を付加的
に含む、請求の範囲第１項記載の溶液。
３ 誘電体表面を調製し、誘電体表面を活性化
し、この上に導電層を形成し、次に金属被覆を電
気化学的に形成する誘電体の電気化学的メタライ
ジング方法であつて、銅塩、りん含有塩、安定剤
および水からなり、りん含有塩として次亜りん酸
を含み、成分比がｇ/で 銅 塩 33 〜350 次亜りん酸塩 35 〜400 安定剤 0.004〜250 水 １以下 である電気化学的メタライジング溶液で誘電体表
面を湿潤させることによつて誘電体表面の活性化
およびこの上への導電層の形成を同時に行ない、
次に80〜350℃の範囲の温度で熱処理することを
特徴とする、誘電体の電気化学的メタライジング
方法。
４ 誘電体の電気化学的メタライジング溶液がり
ん酸アルカリ金属塩１〜14ｇ/および／または
ふつ化アンモニウム２〜36ｇ/を付加的に含
む、請求の範囲第３項記載の方法。
５ 熱処理は赤外線を照射して、220〜270℃の温
度で、７〜20秒間行なう、請求の範囲第３項また
は第４項記載の方法。
６ 熱処理は、赤外線および紫外線の照射を組合
せて、180〜220℃の範囲の温度で、５〜12秒間露
光して行なう、請求の範囲第３項または第４項記
載の方法。
７ 導電層の導電性を増加させるために、熱処理
の後に、誘電体表面の化学的銅めつきを行なう、
請求の範囲第３〜６項のいずれかに記載の方法。
発明の分野 本発明は電気化学的メタライジング技術、さら
に特定すれば誘電体の電気化学的メタライジング
用溶液および方法に関する。
背景技術 従来技術において、誘電体の電気化学的メタラ
イジング用に、種々な組成を有する溶液が知られ
ており、広く使用させている。表面を脱脂する、
すなわち表面に親水性を与えるための表面活性剤
溶液、表面を増感する塩化すず酸性溶液、表面を
活性化する、すなわち誘電体表面に化学的銅めつ
き反応を触媒する金属パラジウム粒子を沈着させ
るための塩化パラジウム溶液、誘電体表面に薄い
（１〜３μｍ）導電層を被覆するための化学的銅
めつき溶液、および所要の厚みの金属層を電気化
学的に形成するための電解質溶液を使用する（ソ
連発明者証第240061号、1969年３月21日公告、公
報第12号、分類H05K3／06参照）。
従来技術において、上記組成溶液の変更も知ら
れている、特に表面活性剤として貴金属（金、
銀、白金など）の塩を使用して、活性化した表面
に他の金属（ニツケル、コバルト、鉄など）の導
電層を化学的に沈着させる。これに応じて、化学
的メタライジング用溶液も異なり、還元性金属
（銅、ニツケル、コバルト、鉄など）の塩、還元
剤（ほう素水素ナトリウム、ホルムアルデヒド、
ヒドラジンなど）および安定剤−金属イオン錯塩
形成剤（くえん酸、酒石酸ナトリウムカリウムな
ど）または表面活性剤（ドデシルアミンアセテー
トなど）からなる（米国特許第3515649号、1970
年６月２日、国際分類C23f17／00；米国分類
C204−38；米国特許第3553085号、1971年１月５
目公告、国際分類C23d5／60、米国分類204−
30；米国特許第3764488号、1973年10月９日公
告、国際分類B44d1／09、米国分類240−3813；
米国特許第3563784号、1971年10月16日公告、国
際分類C23c3／00、米国分類117−47参照）。
また化学的メタライジングの前に、表面を活性
化させるために使用する誘電体の電気化学的メタ
ライジング用溶液が知られていて、その組成は
PdCl20.5〜1.0ｇ/、H2SO440〜200ml/、
SnCl230〜50ｇ/、HCl 10〜50ml/である（米
国特許第3650913号、1972年３月21日公告、国際
分類C23b5／60、米国分類204−30参照）。
また多層印刷基板のスルーホールの電気化学的
メタライジング用溶液の組合せが知られていて、
さきに特定した組成とは異なり、ホールの壁面を
活性化する前に、塩化ロジウムの塩酸酸性溶液を
付加的に使用し、その組成は塩化ロジウム4.5〜
５ｇ/、塩酸250〜200mg/である（ソ連発明者
証第470940号、1975年５月15日公告、公報第18
号、国際分類H05K3／00参照）。
上記すべての電気化学的メタライジング用溶液
は、経済的に不適当で、かつ入手が困難な物質、
たとえば高価な金属（パラジウム、金、銀、白金
およびロジウム）の塩、ならびにくえん酸および
酒石酸ナトリウムカリウムのような安定剤を含
む。上記従来技術の電気化学的メタライジング用
溶液は安定性が乏しいので、頻繁に補正したり交
換する必要がある。これらの電気化学的メタライ
ジング用溶液は、化学的被覆が所要の品質ではな
く、またその再現性も適当ではない。
また従来技術において、誘電体の電気化学的メ
タライジング用溶液が知られており、その組成
は、ｇ/で、銅溶液（金属銅として計算）35〜
40、次亜りん酸カリウム450〜500、アンモニア３
〜６、くえん酸10〜20（ソ連発明者証第159368
号、1963年公告、公報第24号、分類C23B5／18参
照）。しかしこの溶液は誘電体に対する活性化力
が弱いので、誘電体表面に金属被覆を電気めつき
して形成するための導電層に所要の品質を与えな
い。
従来技術において、誘電体を電気化学的メタラ
イジングする種々な方法を広く使用することが知
られている。
誘電体の電気化学的メタライジング方法は次の
ように行なわれる。表面を脱脂し、水洗した後、
導電層を沈着させる前に表面を活性化するため、
塩化すず溶液で表面を処理し、洗浄し、次に塩化
パラジウム溶液で処理し、洗浄する。このように
活性化した結果、表面に金属パラジウム粒子を形
成し、これは化学的銅めつき反応の開始剤として
作用する。化学的銅めつきの後に、誘電体表面に
導電層を形成させる。次いで洗浄後、電気めつき
によつて金属を所要の厚みに被覆する。このよう
に、この方法を構成する遂時的操作の組合せは、
脱脂、洗浄、活性化、（化学的銅めつきによる）
導電層の形成、洗浄、電気めつきによる被覆の形
成である（ソ連発明者証第240061号、1969年３月
21日公告、公報第12号、分類H05K3／06参照）。
他の従来技術による誘電体の電気化学的メタラ
イジング方法があり、この方法が前記方法と相違
する点は、塩化すずおよび塩化パラジウムを組合
せて含む溶液を使用し、これによつて増感および
活性化の操作を組合せて１回の操作とし、１回の
洗浄操作を省略することができる（米国特許第
3650913号、1972年３月21日公告、国際分類
C23B5／60、米国分類204−30参照）。
上記誘電体の電気化学的メタライジング方法は
複雑である。すなわち工程が多いこと、処理時間
が長いこと、不安定な塩化すず溶液、組合せた活
性化溶液および化学的メタライジング溶液を調製
し、かつ頻繁に補正する必要があること、高価な
金属パラジウムおよびロジウムを使用して捨てる
必要があること、労力を多く必要とすること、お
よび化学的メタライジング工程の再現性が十分で
ないことによる。さらに、これらの方法は、経済
的に不適当で、かつ入手が困難な物質であるパラ
ジウム、金、銀、白金およびロジウムの塩、なら
びにくえん酸、酒石酸ナトリウムカリウムなどを
使用する。
また多層印刷基板のスルーホールの壁をメタラ
イジングするための電気化学的メタライジング方
法が知られており、この方法は上記方法の操作に
加えて、脱脂および洗浄操作の後に、塩化ロジウ
ムの塩酸溶液中で表面処理する操作を含む。この
操作の目的は次のとおりである。もしこの方法で
メタライジングすると、塩化パラジウム溶液中で
ホールの壁を処理するときに、銅接触板の端面に
パラジウム金属膜が接触生成する。このパラジウ
ム膜は印刷基板の製造および使用中に水素を有効
に吸収して水素化パラジウムに変態し、これは脆
弱で非導電性な物質であるので、機械的および電
気的な接触を破壊し、基板を動作下能にする。ホ
ールの壁を塩化ロジウム溶液中で処理する操作を
導入することによつて、銅はくの端面に金属ロジ
ウムの保護膜を沈着させて、パラジウム膜がさら
に形成することを防止する（ソ連発明者証第
470940号、1975年５月15日公告、公報第18号、国
際分類H05K3／00参照）。
この方法はこれまで記載した方法のように、多
段工程であつて、処理が長時間であるので、不安
定な塩化すず溶液、組合せた活性化溶液および化
学的メタライジング溶液を補正する必要があり、
パラジウムおよびロジウムのような高価な金属を
使用して捨てる必要がある。さらに、この方法は
印刷基板の層間接合の信頼性が高くない。これは
メタライジング層とホール壁の誘電体表面との接
着性は、ホールを僅か３〜５回接合することがで
きるにすぎないからである。
発明の開示 本発明は誘電体の電気化学的メタライジング用
溶液の新規な組成を選択し、電気化学的メタライ
ジング方法の工程を変化させ、溶液の活性化力を
変化させることによつて、誘電体の電気化学的メ
タライジング工程を単純化し、誘電体表面への金
属層の接着性を増加させることである。
この目的は、誘電体の電気化学的メタライジン
グ用溶液であつて、銅塩、りん含有塩、安定剤お
よび水からなり、本発明によつて、りん含有塩と
して次亜りん酸塩を含み、その成分の比がｇ/
で、 銅 塩 35 〜350 次亜りん酸塩 35 〜400 安定剤 0.004〜250 水 １以下 である溶液によつて達成することができる。
誘電体表面に金属銅を一層均一に結晶化させる
ために、この溶液は付加的にりん酸アルカリ金属
塩を１〜14ｇ/含むことができる。さらに、誘
電体の電気化学的メタライジング用溶液は付加的
にふつ化アンモニウムを２〜36ｇ/含むことが
できる。この付加的に添加するふつ化アンモニウ
ムが存在すると、低温度において誘電体表面に導
電層を形成することができる。誘電体の電気化学
的メタライジング用溶液は、りん酸アルカリ金属
塩を１〜14ｇ/およびふつ化アンモニウムを２
〜36ｇ/含み、これによつて溶液の活性化力を
増加することができる。
また本発明の目的は、誘電体表面を調製し、こ
の誘電体表面を活性化し、この上に導電層を形成
し、金属被覆を電気化学的に形成する、誘電体の
電気化学的メタライジング方法において、本発明
によつて、誘電体表面を活性化することおよびこ
の上に導電層を形成することを、上記溶液によつ
て同時に行ない、次に熱処理を80〜350℃の範囲
の温度で行なうことによつて達成することができ
る。熱処理は赤外線を220〜270℃の温度で、７〜
20秒間行なうことが好ましい。また熱処理は赤外
線および紫外線を組合せて、180〜220℃の範囲の
温度で、５〜10秒間照射することによつて行なう
ことができる。
熱処理の後に、導電層の導電性を増加させるた
めに、誘電体表面を化学的銅めつきすることもで
きる。
本発明の誘電体の電気化学的メタライジング用
溶液は活性化力を増加させる。
本発明の方法は、製造工程を単純化し、誘電体
表面に対する金属層の接着性を増加させる。本発
明の電気化学的メタライジング用溶液および方法
は、従来技術の溶液および方法と比較して、特に
印刷基板のスルーホールの電気化学的メタライジ
ングにおいて、また公知の溶液および方法を応用
できない場合、たとえばピエゾセラミツクのメタ
ライジングにおいて、形成する被覆の品質を高め
ることができる。
発明の最良の実施形態 本発明による溶液は銅イオン（強い酸化剤）お
よび次亜リン酸イオン（強い還元剤）を含有して
いる。銅塩として使用するものは硫酸銅、セレン
酸銅、硝酸銅などのような水に良く溶ける銅塩の
いずれかからなることも可能である。
次亜りん酸塩として使用するものは次亜りん酸
ナトリウム、次亜りん酸カリウム、次亜りん酸ア
ルミニウムなどのような塩からなることが可能で
ある。
本発明による上記の溶液成分の量的割合は溶液
の活性度を最高にすることを確保することを可能
にする。本発明による溶液は、前に特定した手順
で室温にて成分を蒸留水に慣用的に溶解させるこ
とによつて調製することが可能である。
溶液は酸化還元反応を避けるために安定剤を含
んでいる。本発明による溶液のための安定剤とし
て使用するものは、トリエチレンジアミン、エチ
レンジアミン、アンモニア、グリセリンなどのよ
うな銅イオン錯塩形成剤からなることが可能であ
る。こうした錯塩形成剤の安定化作用は、それら
が次亜りん酸イオンから銅イオンへ電子が移動す
るのを妨げることにある。他方において、本発明
による溶液の安定剤として使用するものはドデシ
ルアミンアセテートのような表面活性剤からなる
ことが可能である。このような安定剤は、次亜り
ん酸イオンから還元剤のイオンへの電子の直接の
移動を妨げることが可能ではない。しかしなが
ら、この反応は、もしも起きることが可能である
とすれば、その本質上自触媒的である、即ち、形
成される金属銅粒子はこの反応を開始させかつ促
進する中心となる。類似の表面活性剤の安定化作
用は、溶液中に生成する銅粒子を不動態化し、そ
して酸化還元の自触媒的反応への移行を妨げるこ
とにある。
従つて、銅イオンおよび次亜りん酸イオンを含
有する溶液は安定剤の存在において室温でどちら
かといえば安定である；しかしながら、それは準
安定である。
この溶液で湿潤させた誘電体を加熱すると、化
学的変化を活性化するので銅の還元反応が起り、
金属銅の結晶化が誘電体表面に（まず最初に小孔
や亀裂などのような表面の欠陥に）発達し、こう
して、到達される接着強度を結果的に保証する。
アルカリ金属のりん酸塩（ナトリウムおよびカ
リウムのりん酸塩など）の添加剤の存在において
表面がより均一に充填され、他方、ふつ化アンモ
ニウムの添加は誘電体表面への導電層の形成処理
をより低い温度で実施することを可能とする。
誘電体表面への導電層の形成処理は広い温度範
囲で実施することが可能であり、最も効果的なも
のは７〜20秒間にわたる220〜270℃の温度での赤
外線照射の作用下での熱処理である。最も有利な
結果は、紫外線が化学的転移を付加的に促進する
ので、５〜12秒間にわたる180〜220℃の温度での
赤外線および紫外線の併合作用で達成される。
前出の溶液で湿潤させた誘電体表面の熱処理の
結果として、微細化した金属銅粒子の黒色の残留
物が誘電体表面に形成される。微細に分散した金
属の特別の性質のゆえに、こうした表面は、電界
をかけた条件の下で、こうした粒子の緊密な機械
的接触のおそらく不存在にもかかわらず、電気的
に伝導性になる。これは、化学的銅めつき操作を
回避しながら、所望の厚みの金属被覆の直接の電
気めつきの形成の可能性を提供する。しかしなが
ら、高い分散状態の金属の性質の同様な特殊性の
ために、熱処理後に表面に形成された金属銅粒子
は化学的銅めつき処理の触媒として作用すること
が可能である。これは、必要な場合に、導電層の
電気伝導度を増加させるために熱処理および洗浄
後に誘電体表面の化学的銅めつきを可能ならし
め、そうして、所要の厚みの金属層の更なる電気
めつきによる形成において好ましい結果を与え
る。誘電体表面における導電層の形成は適当な電
解液からのいろいろな金属の電極沈着および形成
を保証することを可能ならしめる。
電気化学的メタライジングのための本発明によ
る溶液および方法の使用効率は、誘電体のメタラ
イジング技術において最も厳しい問題としての、
印刷基板のスルーホール壁のメタライジングの特
殊な反応の例によつて説明することが可能であ
る。
印刷基板のスルーホール壁の電気化学的メタラ
イジングは次のようにして実施する。はくつきガ
ラス−布はく基積層体から基板寸法に応じて素材
を切断し、次にフオトレジストをその上に塗布
し、それからこうして作成したプレートを露光
し、保護ワニスを塗布し、そして回路パターンに
従つてスルーホールを穿削し、ホール壁を脱脂
し、洗浄する。それから、ホールを本発明による
溶液で湿潤させ、その後で熱処理を、印刷基板の
ホール壁が黒色になるまで、好ましくは赤外線ま
たは赤外線および紫外線の組合せによつて実施
し、そして洗浄する。洗浄後、金属層をホール壁
に所望の厚みまで電気化学的に形成する。印刷基
板のスルーホールのこの電気化学的メタライジン
グ方法は先行技術を越える次の利点を有してい
る。
まず第一に、印刷基板のスルーホールの本電気
化学的メタライジング方法は実質的に簡単なもの
となる。この単純化は、減少した処理工程数、短
縮した処理期間（被覆層の電気化学的形成のため
のホールの調製に必要な時間は熱処理の条件に依
存して35〜40分間から２〜15分間へ減少する）、
ホール壁の活性化およびその化学的銅めつきにお
けるいろいろな溶液の調製、使用、修正および廃
液利用の必要の省略、と結びついている。化学的
銅めつき操作の省略は、大量生産工場において、
スルーホールのメタライジングの製造ラインの長
さを８〜20ｍ減少させ、そうすることによつて、
製造用床面積および操業人員数を節約することを
可能ならしめる。
第二に、金属被覆層のホール壁への接着力が改
良される。本発明による方法は、パラジウム塩の
使用を排斤しているので、銅接触プレートの端面
との金属被覆層の接着の処理信頼度の問題を軽減
する。他方、本方法は、金属のホール壁表面の誘
電体との増加された接着強度を保証する。メタラ
イジングしたピストンのホール壁との接着力の試
験結果は、基板のホールは12〜15回の接合を可能
とするが、他方、先行技術の方法によつてメタラ
イジングした基板はわずかに３〜５回の接合を許
容するだけである。
第三に、本発明による方法は、先行技術で使用
される経済的に効率が悪く、かつ入手が困難な物
質の使用を除去する。
本発明のより良き理解のために誘電体の電気化
学的メタライジング用の溶液および方法を説明す
るいくつかの特殊例を以下に述べる。
例 １ 次の組成（ｇ/）： 硫酸銅 ……350 次亜りん酸ナトリウム ……400 トリエチレンジアミン ……180 を有する、誘電体の電気化学的メタライジング溶
液を使用する。
この溶液は、前述の手順で、成分を蒸留水に溶
解して調製する。この溶液は、印刷基板のスルー
ホールの壁の電気化学的メタライジング用に、電
気化学的メタライジング層の形成に先立つて壁面
に導電層を形成するのに用いる。
印刷基板の製作は次の手順で行なう：はくつき
−ガラス−布はく積層体から素材を15mmの余白を
待つて基板寸法に応じて切断し、フオトレジスト
を塗布し、露光する；それからその上に保護ワニ
スを塗布し、回路パターンに従つてホールを作製
する；そのホールの壁を表面活性剤の溶液で脱脂
し、そして洗浄する。ホール壁面への導電層の形
成は次の手法で行なう：上記の溶液で素材を0.5
分間湿潤させる；赤外線による熱処理を220℃の
温度で20秒間実施して印刷基板のホール壁を黒色
にならしめ、冷水を流して洗浄する。その後保護
ワニスを除去する；ホール壁へ次の条件で通電
し、 電解液の組成（ｇ/）： 硫酸銅 ……230 硫酸（比重1.84） ……60 エタノール ……10 電流密度 ……３〜４A/dm2 電気化学的銅めつきの時間は60分間であり、銅
層の厚みは30μｍであり、溶液の温度は18〜25℃
である。
その後、保護銀被膜を厚み12μｍに電気化学的
に沈着させ、銅を余白領域からエツチングし、そ
れから基板の仕上げ機械加工を実施する。
印刷基板のホール壁面への電気化学的メタライ
ジングの結果として、稠密で均一な微細結晶から
なる明るいピンク色の層が沈着する。このホール
壁面への金属の接着性は、少なくとも12回のホー
ルの接合の可能性を保証し、これは印刷回路基板
のメタライズト・ホールに対する要求を満足す
る。
例 ２ 次の組成（ｇ/）： セレン酸銅 ……180 次亜りん酸ナトリウム ……160 グリセロール ……90 ふつ化アンモニウム ……36 を有する電気化学的メタライジング溶液を使用す
る。
この溶液は前述の手順で、成分を蒸留水に溶解
して調製する。この溶液は、印刷回路基板のスル
ーホール壁の電気化学的メタライジングのため
に、電気めつきによるメタライジングに先行する
壁面への導電層の形成に使用する。印刷基板の作
製は前述の例１と同様に実施する。ホール壁面へ
の導電層の形成は次のようにして実施する：素材
を上記溶液で１分間湿潤させ、それから赤外線に
よる熱処理をホール壁が黒くなるまで270℃の温
度で７秒間実施し、流水で洗浄する。それから、
導電層の電気伝導度を増加させる観点で、ホール
壁の化学的銅めつきを次の組成（ｇ/）： 硫酸銅 ……60 酒石酸ナトリウムカリウム ……180 苛性ソーダ ……50 炭酸ナトリウム ……46 塩化ニツケル ……３ ホルムアルデヒド ……15 の公知溶液で実施する。
その後で、印刷基板の製作を前記例１に記載し
たのと同様にして実施する。
電気化学的メタライジングの結果として、印刷
基板のホール壁面にピンク色をした稠密で均一な
微細結晶層が沈着する。ホール壁面への金属層の
接着性は少なくとも12回の接合可能性を提供し、
それは印刷回路基板のメタライズト・ホールに対
する要求を完全に満足する。
例 ３ 誘電体の電気化学的メタライジング溶液は次の
組成（ｇ/）： 硫酸銅 ……35 次亜りん酸カリウム ……35 ドデシルアミンアセタート ……0.004 を有する。
この溶液は前述の手順で成分を蒸留水に溶解し
て調製する。
この溶液は半付加法（Semiadditive method）
で印刷基板を製作するとき、そのスルーホール壁
面および基板表面両者の電気化学的メタライジン
グに使用する。
半付加法による印刷基板の作製は次のようにし
て実施する。エポキシゴム接着剤を塗布したガラ
ス−布はく積層体からなる切削孔あけ素材をジメ
チルホルムアミドで30分間洗浄して脱脂する；接
着剤を、ｇ/で： クロム酸無水物 ……950 硫 酸 ……85.5 硫酸第二鉄 ……３ を含有する溶液で２分間20℃の温度にてエツチン
グし、そして水で洗浄する。ホール壁面および基
板上への導電層の形成は次のようにして遂行す
る。素材を上記溶液で２分間湿潤させ、ホール壁
および基板表面が黒色になるまで15分間250℃の
温度で赤外線で加熱処理し、その後で素材を濯
ぐ。導電層の電気伝導度を増加させるために、ホ
ール壁および基板表面の化学的銅めつきを次の組
成（ｇ/）： 硫酸銅 ……35 酒石酸カリウムナトリウム ……60 水酸化ナトリウム（苛性ソーダ） ……50 炭酸ナトリウム ……30 33％ホルムアルデヒド ……20〜30ml/ を有する公知の溶液で実施する。
化学的銅めつきの時間は30分間であり、温度は
20℃である。水で基板を洗浄し、銅層の形成はホ
ール壁および基板表面に電気化学的に実施する。
さらに印刷回路基板を製作するには慣用の技法で
実施する。
電気化学的メタライジングの結果として、ホー
ル壁面および基板上に明るいピンク色をした均一
で稠密な微細結晶層が存在する。ホール壁面への
金属層の接着性は少なくとも12回の接合可能性を
保証し、これは印刷基板メタライズト・ホールに
対する要求を完全に満足する。金属層の基板表面
との接着力は380〜420ｇ／３mmであり、これは公
知の誘電体の電気化学的メタライジング方法で達
成された接着力よりも優つている。
例 ４ 誘電体の電気化学的メタライジング溶液は次の
組成（ｇ/）を有する： 硝酸銅 ……280 次亜りん酸カリウム ……240 アンモニア ……235 りん酸カリウム ……14 ふつ化アンモニウム ……２ この溶液は前述の手順で成分を蒸留水に溶解し
て調製する。この溶液はピエゾセラミツクの電気
化学的メタライジングに使用する。この目的のた
めに、チタン酸バリウムでつくつたピエゾセラミ
ツク基板を表面活性剤の溶液で脱脂し、濯ぐ。こ
のピエゾセラミツク基板への導電層の形成は次の
手法で実施する：基板を上記の溶液で20秒間湿潤
させ、10分間80℃の温度の熱処理を行なつて基板
表面を黒色に至らしめ、その後水で基板を濯ぐ。
基板表面への銅の電気化学的形成は前の例１に
記載の方法と同様にして実施する。
電気化学的メタライジングの結果として、基板
表面に明るいピンク色の稠密で均一な微細結晶層
が存在する。ピエゾセラミツク表面への金属層の
接着力は400〜430ｇ／３mmである。
例 ５ 誘電体の電気化学的メタライジングに使用する
溶液は次の組成（ｇ/）： セレン酸銅 ……110 次亜りん酸アンモニウム ……100 アンモニア ……150 を有する。
この溶液は上述の手順で成分を蒸留水に溶解し
て調製する。この溶液は、ガラス質セラミツクの
電気化学的メタライジングのために、その表面へ
の金属層の電気化学的形成に先行する導電層の形
成に使用する。この目的のために、非研磨ガラス
質セラミツク基板を表面活性剤溶液で脱脂し、濯
ぎをする。基板上の導電層は次のようにして作成
する：基板を上記溶液で40秒間湿潤させ、それか
ら赤外線および紫外線を併用して10秒間露光して
200℃の温度の熱処理を行ない、基板表面を黒色
に至らしめ、その後水で基板を濯ぎする。
基板表面への銅層の電気化学的形成は前の例１
に記載のものと同様にして実施する。
電気化学的メタライジングの結果として、ガラ
ス質セラミツク基板表面に明るいピンク色をした
稠密で均一な微細結晶層が存在する。金属層のガ
ラス質セラミツク基板表面への接着力は460〜480
ｇ／３mmである。
例 ６ 誘電体の電気化学的メタライジングに使用する
溶液は次の組成（ｇ/）： 硫酸銅 ……50 次亜りん酸カリウム ……50 エチレンジアミン ……34 ドデシルアミンアセタート ……0.007 りん酸カリウム ……14 を有する。
この溶液は上記の手順で成分を蒸留水に溶解し
て調製する。この溶液は、厚質ボード
（cardboard）の電気化学的メタライジングのた
めに、その表面への金属層の形成に先行する導電
層の形成に使用する。この目的のために、厚質ボ
ードプレートを表面活性剤溶液で脱脂し、濯ぎを
する。表面への導電層の形成は次のようにして実
施する：プレートを上記溶液で30秒間湿潤させ、
それから５秒間350℃の温度にて赤外線および紫
外線を併用して熱処理を行ない、プレート表面を
黒色に至らしめ、それから水でプレートを濯ぎす
る。
プレート表面への金属層の電気化学的形成は例
１に記載の方法と同様にして実施する。
電気化学的メタライジングの結果として、厚質
ボード表面に稠密で均一な微細結晶層が沈着しそ
れは明るいピンク色をしている。金属層の厚質ボ
ードプレートの表面への接着力は350〜370ｇ／３
mmである。
例 ７ 誘電体の電気化学的メタライジングに使用する
溶液は次の組成（ｇ/）： 硝酸銅 ……200 次亜りん酸ナトリウム ……190 エチレンジアミン ……84 りん酸ナトリウム ……１ を有する。
この溶液は前述の手順で成分を蒸留水に溶解さ
せて調製する。この溶液は、エボナイト製品の電
気化学的メタライジングのために、その表面に金
属層の電気化学的形成に先行する導電層の形成に
使用する。この目的のために、エボナイトプレー
トにサンドブラストを行ない、その表面に粗さを
与え、表面活性剤の溶液で脱脂し、濯ぎをする。
エボナイトプレート表面への導電層の形成は次の
ようにして実施する：エボナイトプレート表面を
上記溶液で１分間湿潤させ、次いで、赤外線およ
び紫外線を併用して12秒間220℃の温度で熱処理
を行ない、表面を黒色に至らしめ、その後でエボ
ナイトプレートを水で濯ぎする。
エボナイトプレート表面への金属層の電気化学
的形成は前の例１に記載の方法と同様にして実施
する。
電気化学的メタライジングの結果として、エボ
ナイトプレートの表面に明るいピンク色の層が沈
着する。金属層のエボナイトプレート表面への接
着力は520〜540ｇ／３mmである。
産業上の利用可能性 本発明による誘導体の電気化学的メタライジン
グ溶液は、ガラス−布はく基積層体、ガラス、セ
ラミツク、活性炭、プラスチツク粉末、紙、織物
およびその他いろいろな誘電体の表面に機能的お
よび修飾的な金属被覆層を後続して電気化学的に
沈着させるのに先行して、誘電体表面に導電層を
形成することに、主として使用することが可能で
ある。本発明による誘電体の電気化学的メタライ
ジング用の溶液および方法は、電気工学、家庭用
品、造船、航空機、自動車製造、計測器工学及び
その他の産業において広い用途を見い出すもので
あり；特に、一面、二面および多層の印刷回路基
板のスルーホールのメタライジングに使用するこ
とが可能である。
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