JP4288010B2 - 処理流体の流れ具合を向上させる処理チャンバを備えた加工物処理装置 - Google Patents
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- 238000012545 processing Methods 0.000 title claims description 145
- 239000012530 fluid Substances 0.000 title claims description 97
- 230000002093 peripheral effect Effects 0.000 claims description 6
- 238000007747 plating Methods 0.000 claims description 6
- 238000004377 microelectronic Methods 0.000 claims description 4
- 238000003672 processing method Methods 0.000 claims description 4
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 claims description 3
- 239000002184 metal Substances 0.000 claims description 3
- 238000000034 method Methods 0.000 description 30
- 230000008569 process Effects 0.000 description 26
- 238000009713 electroplating Methods 0.000 description 22
- 238000009792 diffusion process Methods 0.000 description 15
- 238000011282 treatment Methods 0.000 description 10
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 description 9
- 239000000463 material Substances 0.000 description 8
- 238000007654 immersion Methods 0.000 description 7
- 238000012546 transfer Methods 0.000 description 7
- 235000012431 wafers Nutrition 0.000 description 7
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 6
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 6
- 239000007789 gas Substances 0.000 description 6
- 230000007246 mechanism Effects 0.000 description 6
- 230000001133 acceleration Effects 0.000 description 4
- 238000013461 design Methods 0.000 description 4
- 230000005684 electric field Effects 0.000 description 4
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 description 4
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 4
- 230000008901 benefit Effects 0.000 description 3
- 239000000126 substance Substances 0.000 description 3
- 239000000758 substrate Substances 0.000 description 3
- 238000000429 assembly Methods 0.000 description 2
- 230000000712 assembly Effects 0.000 description 2
- 238000004140 cleaning Methods 0.000 description 2
- 239000004020 conductor Substances 0.000 description 2
- 230000008021 deposition Effects 0.000 description 2
- 238000005530 etching Methods 0.000 description 2
- 230000005499 meniscus Effects 0.000 description 2
- 238000005498 polishing Methods 0.000 description 2
- 238000000926 separation method Methods 0.000 description 2
- 238000000137 annealing Methods 0.000 description 1
- 238000007743 anodising Methods 0.000 description 1
- 230000015572 biosynthetic process Effects 0.000 description 1
- 230000008859 change Effects 0.000 description 1
- 238000001311 chemical methods and process Methods 0.000 description 1
- 238000012993 chemical processing Methods 0.000 description 1
- 239000003795 chemical substances by application Substances 0.000 description 1
- 239000000356 contaminant Substances 0.000 description 1
- 238000013500 data storage Methods 0.000 description 1
- 238000009826 distribution Methods 0.000 description 1
- 239000002019 doping agent Substances 0.000 description 1
- 238000001035 drying Methods 0.000 description 1
- 239000012636 effector Substances 0.000 description 1
- 238000003487 electrochemical reaction Methods 0.000 description 1
- 238000007772 electroless plating Methods 0.000 description 1
- 239000012535 impurity Substances 0.000 description 1
- 238000011068 loading method Methods 0.000 description 1
- 238000010297 mechanical methods and process Methods 0.000 description 1
- 230000005226 mechanical processes and functions Effects 0.000 description 1
- 238000002156 mixing Methods 0.000 description 1
- 238000012986 modification Methods 0.000 description 1
- 230000004048 modification Effects 0.000 description 1
- 238000000059 patterning Methods 0.000 description 1
- UUWCBFKLGFQDME-UHFFFAOYSA-N platinum titanium Chemical compound [Ti].[Pt] UUWCBFKLGFQDME-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229920000307 polymer substrate Polymers 0.000 description 1
- 238000005086 pumping Methods 0.000 description 1
- 230000007261 regionalization Effects 0.000 description 1
- 239000007921 spray Substances 0.000 description 1
- 238000006557 surface reaction Methods 0.000 description 1
- 238000004381 surface treatment Methods 0.000 description 1
- 238000005406 washing Methods 0.000 description 1
- XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N water Substances O XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
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-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C25—ELECTROLYTIC OR ELECTROPHORETIC PROCESSES; APPARATUS THEREFOR
- C25D—PROCESSES FOR THE ELECTROLYTIC OR ELECTROPHORETIC PRODUCTION OF COATINGS; ELECTROFORMING; APPARATUS THEREFOR
- C25D17/00—Constructional parts, or assemblies thereof, of cells for electrolytic coating
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C25—ELECTROLYTIC OR ELECTROPHORETIC PROCESSES; APPARATUS THEREFOR
- C25D—PROCESSES FOR THE ELECTROLYTIC OR ELECTROPHORETIC PRODUCTION OF COATINGS; ELECTROFORMING; APPARATUS THEREFOR
- C25D17/00—Constructional parts, or assemblies thereof, of cells for electrolytic coating
- C25D17/02—Tanks; Installations therefor
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C25—ELECTROLYTIC OR ELECTROPHORETIC PROCESSES; APPARATUS THEREFOR
- C25D—PROCESSES FOR THE ELECTROLYTIC OR ELECTROPHORETIC PRODUCTION OF COATINGS; ELECTROFORMING; APPARATUS THEREFOR
- C25D17/00—Constructional parts, or assemblies thereof, of cells for electrolytic coating
- C25D17/001—Apparatus specially adapted for electrolytic coating of wafers, e.g. semiconductors or solar cells
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C25—ELECTROLYTIC OR ELECTROPHORETIC PROCESSES; APPARATUS THEREFOR
- C25F—PROCESSES FOR THE ELECTROLYTIC REMOVAL OF MATERIALS FROM OBJECTS; APPARATUS THEREFOR
- C25F7/00—Constructional parts, or assemblies thereof, of cells for electrolytic removal of material from objects; Servicing or operating
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- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C25—ELECTROLYTIC OR ELECTROPHORETIC PROCESSES; APPARATUS THEREFOR
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- C25D5/00—Electroplating characterised by the process; Pretreatment or after-treatment of workpieces
- C25D5/08—Electroplating with moving electrolyte e.g. jet electroplating
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- Y10S—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
- Y10S204/00—Chemistry: electrical and wave energy
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- Chemical & Material Sciences (AREA)
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- Organic Chemistry (AREA)
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- Sustainable Development (AREA)
- Electroplating Methods And Accessories (AREA)
- Electrodes Of Semiconductors (AREA)
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Description
〔関連出願の説明〕
本願は、1999年4月13日に出願された以下の米国仮特許出願第60/129,055号(発明の名称:WORKPIECE PROCESSOR HAVING IMPROVED PROCESSING CHAMBER)、(代理人事件番号:SEM4492P0830US)、1999年7月12に出願された第60/143,769号(発明の名称:WORKPIECE PROCESSOR HAVING IMPROVED PROCESSING CHAMBER)、(代理人事件番号:SEM4492P0831US)及び2000年2月14日に出願された第60/182,160号(発明の名称:WORKPIECE PROCESSOR HAVING IMPROVED PROCESSING CHAMBER)、(代理人事件番号:SEM4492P0832US)の優先権主張出願である。
【0002】
〔発明の背景〕
超小型電子加工物、例えば半導体ウェーハ基板、ポリマー基板等からの超小型電子部品の製造では、相当多岐にわたる処理が行われる。本願の開示内容の目的上、超小型加工物は、超小型回路又は素子、データ記憶素子又は層及び(又は)超小型機械要素が形成される基板から形成された加工物を含むものとする。
【0003】
超小型部品を製造するには、多種多様な処理作業が加工物に対して行われる。かかる作業としては、例えば、物質堆積又は成膜、パターン形成、ドーピング、化学的機械研磨(CMP)、電界研磨、熱処理が挙げられる。物質堆積法では、薄い材料の層を加工物の表面に堆積させる。パターン形成では、これら追加した層の選択された部分を除去する。超小型加工物のドーピングは、「ドーパント」と呼ばれる不純物を超小型加工物の選択された部分に付加して基板材料の電気的性質を変える処理方法である。超小型加工物の熱処理では、特定の処理結果が得られるよう超小型加工物を加熱すると共に(或いは)冷却する。化学的機械研磨では、化学的プロセスと機械的プロセスの組み合わせにより材料を除去し、電気めっきでは、電気化学反応を用いて加工物表面から材料を除去する。
【0004】
処理「ツール」と呼ばれている多くの処理装置が、上述の処理作業を実行するために開発された。これらツールは、製造方法及びツールによって行われる1又は複数の処理で用いられる加工物の性状に応じて種々の形態をとっている。Equinox(R)湿式処理ツールとして知られていて、モンタナのカリスペル所在のセミツール・インコーポレーテッドから入手できる1つの形態のツールは、加工物ホルダ及び湿式処理作業を実行する処理ボウル又は容器を利用する1又は2以上の加工物処理ステーションを有している。かかる湿式処理作業は、電気めっき、エッチング、洗浄、無電気(無電解)めっき、電界研磨等を含む。
【0005】
上述のEquinox(R)ツールの一形態によれば、加工物ホルダ及び処理容器は、互いに近接して配置されていて、加工物ホルダによって保持された超小型加工物と処理容器内に入れられた処理流体に接触させるよう機能し、それにより処理チャンバを形成する。しかしながら、処理流体を加工物の適当な部分に限定することは問題を生じる場合が多い。さらに、処理流体と加工物の表面との間の適正な物質移動を確保することは困難な場合がある。かかる物質移動の制御を行わなければ、加工物表面の処理は一様にならない場合が多い。
【0006】
従来型加工物処理装置は、処理流体を加工物の表面に制御された方法で接触させる種々の技術を利用している。例えば、処理流体を制御されたスプレーを用いて加工物の表面に接触させる場合がある。他形式の方法、例えば、部分又は完全浸漬処理法では、処理流体は浴内に存在したままであり、加工物の少なくとも一方の表面を処理流体の表面と接触させ又はその表面下に配置する。電気めっき、無電気めっき、エッチング、洗浄、陽極化成等は、かかる部分又は完全浸漬処理法の例である。
【0007】
既存の処理容器は、処理チャンバの底部のところに設けられた1又は2以上の入口を通って処理室に連続した処理溶液の流れをもたらす場合が多い。拡散層条件の厚さ及び一様性を制御するために加工物表面上に処理溶液を均等に分布させることは、例えば1又は2以上の入口と加工物表面との間に配置されたディフューザ等によって容易になる。かかるシステムの全体構成が図1Aに示されている。ディフューザ1は、処理流体入口3から送られる流体の流れを加工物4の表面全体にわたってできるだけ均等に分配するよう設けられた複数の孔2を有している。
【0008】
拡散層制御における大幅な技術的進歩がディフューザの使用により得られたが、かかる制御には制約がある。図1Aを参照すると、ディフューザ1の使用にもかかわらず、超小型加工物の表面に垂直な流れ速度の増大した局所領域5が依然として存在する場合が多い。これら局所領域は一般に、ディフューザ1の孔2と一致している。この効果は、ディフューザ1を超小型加工物4に近づけて配置すると高まる。というのは、流体がディフューザから加工物に移動する際の流体の可能分配距離が短くなるからである。このように拡散距離を短くすると、その結果として、処理流体の流れが局所領域5のところに一層集中するようになる。
【0009】
本発明者は、加工物の表面のところの流れ速度が増大したこれら局所領域が、拡散層条件に影響を及ぼし、その結果として、加工物の表面の非一様な処理が行われる恐れがあることを発見した。拡散層は、加工物表面の他の領域と比べた時に局所領域5のところにおいて薄くなる傾向がある。表面の反応は、拡散層の厚さが減少した局所領域において高速で生じ、その結果、加工物の半径方向に非一様な処理が行われることになる。ディフューザの穴パターン形状もまた、電気化学的処理、例えば電気めっきにおいて電界の分布に影響を及ぼし、その結果これまた同様に、加工物表面の非一様な処理(例えば、電気めっき材料の非一様な堆積)が生じる場合がある。
【0010】
加工物の浸漬処理でしばしば起こるもう1つの問題は、加工物の表面のところでの気泡の閉じ込めに起因する拡散層の分断である。気泡は、処理機器の給排水及び圧送システム中で作られて処理チャンバに入る場合があり、この処理チャンバ内で、処理中の加工物の表面上の箇所に移動する。処理は、例えば拡散層の分断によりこれら箇所のところでは行われない。
【0011】
超小型回路及び素子の製造業者が製造対象の素子及び回路のサイズを減少させるにつれて、処理溶液と加工物表面との間の拡散層条件の一層厳密な管理の必要性が一段と重要になっている。この目的のため、本発明者は、現在超小型部品製造業界で用いられている加工物処理ツールに存在する拡散層の非一様性及び外乱の問題を解決する改良型処理チャンバを開発した。以下に説明する改良型処理チャンバは、電気めっき向きの特定の実施形態と関連して説明しているが、この改良型チャンバは、加工物の表面全体にわたるプロセスの一様性が望まれる任意の加工物処理ツールに用いることができるということは理解されよう。
【0012】
〔発明の概要〕
超小型加工物の少なくとも一方の表面の浸漬処理の際に処理流体の流れを提供する処理容器が開示される。処理容器は、処理流体の流れを加工物の少なくとも一方の表面にもたらす主流体流れチャンバと、処理流体の流れを主流体流れチャンバに提供するよう配置された複数のノズルとを有する。複数のノズルは、加工物の表面を半径方向に横切って実質的に一様な垂直流れ成分を生じさせるよう結合する垂直方向及び半径方向流体流れ成分を提供するような配向状態で設けられている。かかる処理容器を用いていて、電気化学処理、例えば電気めっきを実施するよう改造された例示の装置も又、開示される。本発明の別の特徴によれば、超小型加工物の浸漬処理中に流体を主流体流れチャンバから抜き出す改良型流体除去経路が設けられる。
【0013】
本発明の更に別の特徴によれば、超小型加工物を浸漬処理する反応器であって、処理流体入口を備えた処理容器を有し、処理流体が、処理流体入口を通って処理容器内に流れるようになっている反応器が開示される。処理容器は、堰を形成する上方リムを更に有し、処理流体が、堰を越えて処理容器から流出するようになっている。少なくとも1つの螺旋流れチャンバが、堰を越えて処理容器から流出した処理流体を受け取るよう処理容器の外部に設けられている。かかる構成は、反応器の部分から使用済み処理流体を除去すると同時に除去中の乱流を減少させるのに役立ち、もし乱流が生じると、空気が流体の流れ中に同伴され、或いは空気と処理流体との望ましくない度合いの接触が生じることになる。
【0014】
〔実施形態の詳細な説明〕
反応器の基本構成要素
図1Bを参照すると、超小型加工物25、例えば半導体ウェーハを浸漬処理するための反応器組立体20が示されている。一般的に言って、反応器組立体20は、反応器ヘッド30及び処理流体を収容する全体を符号37で示し、以下に相当詳細に説明する対応の処理ベースで構成されている。具体的に示した実施形態の反応器組立体は、特に、半導体ウェーハ等の加工物の電気化学処理を行うようになっている。しかしながら、図1Bの全体構成の反応器は、他のタイプの加工物及び処理方法にも適していることは理解されよう。
【0015】
反応器組立体20の反応器ヘッド30は、静止組立体70及び回転又はロータ組立体75で構成されたものであるのがよい。ロータ組立体75は、関連の超小型加工物25を受け入れて支持し、この加工物を処理側を下に向けた状態で処理ベース37内の処理容器内に位置決めし、そして、加工物を回転又はスピンさせるように構成されている。図示の特定の実施形態は電気めっき用なので、ロータ組立体75は、超小型加工物の表面に電気めっき電力を供給するカソード接点組立体85をさらに有している。しかしながら、反応器ヘッド30上の加工物の裏側接点及び(又は)支持体を、図示の前側接点及び/支持体に代えて用いてもよいことは理解されよう。
【0016】
反応器ヘッド30は代表的には、持上げ/回転装置に取り付けられ、この持上げ/回転装置は、反応器ヘッド30を、これがめっきされるべき超小型加工物を受け入れる上向き位置から、めっきされるべき超小型加工物の表面が、これを処理ベース37の処理容器内に入れられている処理流体と接触できるよう位置決めされる下向き位置に回転させるよう構成されている。好ましくはエンドエフェクタのついたロボットアームが代表的には、超小型加工物25をロータ組立体75上の定位置に配置したり、めっき済みの超小型加工物をロータ組立体内から取り出すために用いられる。超小型加工物の積込み中、組立体85を超小型加工物をロータ組立体75上に配置できる開放状態と、超小型加工物を次に行う処理のためにロータ組立体に固定する閉鎖状態との間で動作させることができる。電気めっき用反応器の場合、かかる作業はまた、接点組立体85の導電性部品をめっきされるようになっている超小型加工物の表面に電気的に係合させる。
【0017】
他の形態をした反応器組立体を本明細書において開示する反応器チャンバに関する本発明の特徴と共に用いることができ、以下は例示に過ぎないことは理解されよう。
処理容器
図2は、処理ベース37の基本構成及びこれに対応して処理容器構造から得られる等流れ速度パターンを示している。図示のように、処理ベース37は主要構成要素として、主流体流れチャンバ505、副チャンバ510、流体入口515、プレナム520、プレナム520と副チャンバ510とを分離するフローディフューザ525及びプレナム520と主流体流れチャンバ505を分離するノズル/スロット組立体530を有している。これら構成要素は、超小型加工物25のところに実質的に半径方向に独立した垂直成分を持つ流れ(ここでは、電気めっき溶液の流れ)を生じさせるよう互いに協働する。図示の実施形態では、衝突流の中心は中央軸線537に位置し、この衝突流は、超小型加工物25の表面に垂直なほぼ一様な成分を備えている。この結果、超小型加工物表面に対して実質的に一様な質量束が与えられ、これにより、その実質的に一様な処理が可能となる。
【0018】
処理流体は、容器35の底部のところに設けられた流体入口515を通って提供される。流体入口515からの流体は流体入口から比較的高速で副チャンバ510中へ差し向けられる。図示の実施形態では、副チャンバ510は、加速チャネル540を有し、処理流体はこの加速チャネル540を通って流体入口515から副チャンバ510の流体流れ領域545に向かって半径方向に流れる。流体流れ領域545は、全体として逆U字形の断面を有し、これは、加速チャネル540に近いその入口領域よりもフローディフューザ525に近いその出口領域のところの方が実質的に幅が広い。断面のこの変化により、処理流体が主流体流れチャンバ505に入る前に、気泡が処理流体から取り出されやすくなる。もしそうでなければ主流体流れチャンバ505に入った気泡は、副チャンバ510の上方部分に設けられたガス出口(図2には示していないが、図3〜図5の実施形態においては示されている)を通って処理ベース37から出る。
【0019】
副チャンバ510内の処理流体は最終的には、主流体流れチャンバ505に供給される。この目的のため、まず最初に、処理流体を副チャンバ510の比較的高圧領域550からフローディフューザ525を通って比較的低圧のプレナム520に流れるよう差し向ける。ノズル組立体530は、水平線に対して僅かな角度をなして設けられた複数のノズル又はスロット535を有している。処理流体は、垂直方向及び半径方向の流体速度成分を持ってノズル535を通ってプレナム520から出る。
【0020】
主流体流れチャンバ505は、異形側壁560及び傾斜側壁565によってその上方部分が形成されている。異形側壁560は、処理流体がノズル535(特に、最も上に位置するノズル)を出て超小型加工物25の表面の方に向きを変える際の流体の流れの剥離を防止するのを助ける。流体の流れの剥離は、ブレークポイント570を越えたところでは法線流れの一様性に実質的に影響を及ぼさないであろう。したがって、傾斜側壁565は一般に任意の形状を有してもよく、かかる形状としては、異形側壁560の形状の延長をなすものが挙げられる。本明細書において開示する特定の実施形態では、側壁565は傾斜していて、電気化学処理を含む用途では、1又は2以上のアノード/電気導体を支持するのに用いられる。
【0021】
処理流体は、全体として環状の出口572を通って主流体流れチャンバ505から流出する。環状出口572から出た流体を処分のために別の外部チャンバに送ってもよく、或いは、処理流体供給系を通って再循環できるよう補給してもよい。
【0022】
処理ベース37が電気めっき反応器の一部をなす場合には、処理ベース37は、1又は2以上のアノードを備える。図示の実施形態では、中央アノード580は、主流体流れチャンバ505の下方部分内に設けられている。超小型加工物25の表面の周縁部が異形側壁560の広がりを半径方向に越えて延びる場合、周縁部は、中央アノード580から電気的に絶縁され、これら領域中のめっきの度合が減少することになろう。しかしながら、周辺部のめっきが望ましい場合、1又は2以上の別のアノードを周辺部に近接して用いるのがよい。本実施形態では、複数の環状アノード585が、周辺部への電気めっき電流の流れを生じさせるよう傾斜側壁565上に全体として同心状に設けられている。変形実施形態では、異形側壁から超小型加工物の縁部への遮蔽を行わないで単一アノード又は複数のアノードが設けられる。
【0023】
アノード580,585には種々の方法で電気めっき電力を供給することができる。例えば、同一又は異なるレベルの電気めっき電力をアノード580,585に多重化するのがよい。変形例として、アノード580,585を全て同一電源から同一レベルの電気めっき電力を受け取るよう接続してもよい。さらに、アノード580,585をそれぞれ、めっき膜の抵抗のばらつきを補償するよう互いに異なるレベルの電気めっき電力を受け取るよう接続してもよい。アノード585を超小型加工物25に密接して配置することによって得られる利点は、これにより、各アノードから生じる半径方向膜成長の制御の度合が高くなるということである。
【0024】
望ましくないことに、ガスが処理システムを通って循環している時に処理流体中に同伴される場合がある。これらガスは、気泡を生じさせる場合があり、これら気泡は最終的には拡散層に至り、それにより、加工物の表面で生じる処理の一様性を損なう。この問題を軽減すると共に主流体流れチャンバ505内への気泡の流入の恐れを減少させるため、処理ベース37は、幾つかのユニークな特徴を備えている。中央アノード580に関し、ベンチュリ流路590が、中央アノード580の上側と、加速チャネル540の比較的低圧領域との間に設けられている。中央軸線537に沿う流れ効果に望ましい影響を及ぼすことに加えて、この流路が設けられていることにより、ベンチュリ効果が生じ、このベンチュリ効果により、例えば中央アノード580の表面のところのチャンバの下方部分に位置した表面に近接した処理流体を加速チャネル540に引き込まれ、またこのベンチュリ効果は、気泡をアノードの表面から払うようにして取り除くのに役立つ。具体的に説明すると、このベンチュリ効果は、中央軸線537に沿って超小型加工物の表面の中央部分のところの衝突流の一様性に影響を及ぼす吸引流を生じさせる。同様に、処理流体は、チャンバの上方部分のところの表面、例えばアノード585の表面を横切って環状出口572に向かって半径方向に流れ、それにより、かかる表面のところに存在している気泡を取り除く。さらに、超小型加工物の表面のところの流体の流れの半径方向成分は、気泡をこれから払い取るのに役立つ。
【0025】
反応器チャンバを通る図示の流れに関し多くの処理上の利点がある。図示のように、ノズル/スロット535を通る流れは、超小型加工物の表面から遠ざかるように差し向けられ、したがって、流体の流れ成分のうち拡散層の実質的一様性を妨害する実質的な局所垂直流れ成分は存在しない。拡散層は完全には一様でない場合があるが、結果として生じる非一様性は比較的穏やかである。さらに、超小型加工物を回転させる場合、処理上の目的を首尾一貫して達成しながら拡散層中のかかる残存している非一様性を許容できる場合が多い。
【0026】
また、上述の設計の反応器から自明なように、超小型加工物に垂直な流れ成分は、超小型加工物の中央の近くでは大きさが僅かに大きい。これにより、超小型加工物が存在していない場合には何時でも(即ち、超小型加工物を流体中へ加工させる前においては)ドーム状のメニスカスが生じる。ドーム状のメニスカスは、超小型加工物を処理溶液中に加工させた時の気泡の閉じ込め量を最小限に抑えるのに役立つ。
【0027】
ベンチュリ流路から得られる主流体流れチャンバ505の底部の流れは、その中心線のところの流体の流れに影響を及ぼす。もしそのように構成していなければ、中心線に沿う流れ速度の実現及び制御は困難である。しかしながら、ベンチュリ流の強さは、流れのこの特徴に影響を及ぼすのに用いられる場合のある設計上あっても邪魔にならない(non-intrusive )変数となる。
【0028】
上述した設計の反応器のさらに別の利点は、かかる反応器が、チャンバ入口に向かって進む気泡が超小型加工物に到達しないようにするのを助けることにある。この目的のため、フローパターンは、溶液が主流体流れチャンバに入る直前に下に移動するようなものである。したがって、気泡は、副チャンバ内に止まり、その頂部のところに設けられた穴を通って逃げ出る。さらに、気泡は、ベンチュリ流路を覆う遮蔽体を用いることによりベンチュリ流路を通って主流体流れチャンバに入るのが防止される(これについては、図3〜図5に示す反応器の実施形態の説明を参照されたい)。さらに、副チャンバに通じる上方に傾斜した入口経路(図5及びその説明文を参照されたい)は、気泡がベンチュリ流路を通って主流体流れチャンバに入るのを防止する。
【0029】
図3〜図5は、特に半導体超小型加工物の電気化学的処理向きに構成された処理チャンバ組立体610一式の具体的な構成を示している。より具体的には、図示の実施形態は、電気めっき法を用いて一様な材料層を加工物の表面上に堆積させるように特別に構成されている。
【0030】
図示のように、図1Bに示す処理ベース37は、処理チャンバ組立体610で構成され、これと関連して外部カップ605が設けられている。処理チャンバ組立体610は、外部カップ605が、処理チャンバ組立体610からオーバーフローした使用済み処理流体を受け入れることができるよう外部カップ605内に設けられている。フランジ615が、例えば対応関係をなすツールのフレームに固定できるよう組立体610の周りに延びている。
【0031】
特に図4及び図5を参照すると、外部カップ605のフランジは、反応器ヘッド30のロータ組立体75(図1Bに示す)に係合し又は別の方法で受け入れ、超小型加工物25と主流体流れチャンバ505内の処理溶液、例えば電気めっき溶液とを接触させることができるよう形づくられている。外部カップ605は、ドレンカップ部材627が収納される主円筒形ハウジング625をさらに有している。ドレンカップ部材627は、チャネル629を備えた外面を有し、これらチャネルは、主円筒形ハウジング625の内壁と協働して1又は2以上の螺旋流れチャンバ640を形成し、かかる螺旋流れチャンバは、処理溶液の出口として役立つ。処理カップ35の頂部のところに設けられた堰部材739をオーバーフローした処理流体は、螺旋流れチャンバ640内へ流れ、そして出口(図示せず)から出て、ここで処分されるか或いは補給及び再循環される。この形態は、流体再循環方式のシステムに特に適している。というのは、この形態は、ガスと処理溶液との混合の度合を減少させるのに役立ち、それにより、気泡が加工物表面のところの拡散層の均一性を妨害する恐れを減少させるからである。
【0032】
図示の実施形態では、副チャンバ510は、複数の別々の部品の壁によって構成される。具体的に説明すると、副チャンバ510は、ドレンカップ部材627、アノード支持部材697の内壁、中間チャンバ部材690の内壁及び外壁、フローディフューザ525の外壁によって構成されている。
【0033】
図3B及び図4は、上述の部品を結合して反応器を形成する方法を示している。この目的のため、中間チャンバ部材690が、ドレンカップ部材627の内部に設けられていて、複数の脚部支持体692を有し、これら脚部支持体は、その底壁の上に載っている。アノード支持部材697は、ドレンカップ部材627の内部にぐるりと設けられたフランジに係合する外壁を有している。アノード支持部材697は、フローディフューザ525の上方部分に載った状態でこれに係合するチャネル705及びノズル組立体530の上方リムに載った状態でこれに係合する別のチャネル710をさらに有している。中間チャンバ部材690は、中央に設けられた受け具715をさらに有し、この受け具は、ノズル組立体530の下方部分を受け入れるような寸法に設定されている。同様に、環状チャネル725が、フローディフューザ525の下方部分に係合するよう環状受け具715の半径方向外部に設けられている。
【0034】
図示の実施形態では、フローディフューザ525は、単一部品として形成されていて、複数の垂直方向に差し向けられたスロット670を有している。同様に、ノズル組立体530は、単一部品として形成され、ノズル535を構成する複数の水平方向に差し向けられたスロットを有している。
【0035】
アノード支持部材697は、環状アノード組立体785を受け入れるような寸法に設定された複数の環状溝を有している。各アノード組立体785は、アノード585(好ましくは、白金チタン又は他の不活性金属で作られている)及びアノード585の中央部分から延びる導管730を有し、この導管を通って、金属導体を各組立体785のアノード585と外部電源を電気的に接続するよう設けるのがよい。導管730は、処理チャンバ組立体610を完全に貫通するように示されていて、その底部がそれぞれの取付け具733によって固定されている。このように、アノード組立体785は、アノード支持部材697を効果的に下方に押してフローディフューザ525、ノズル組立体530、中間チャンバ部材690及びドレン(部材)627を外部カップ605の底部737にクランプする。これにより、処理チャンバ610の取付け取外しが容易になる。しかしながら、他の手段を用いてチャンバの構成要素を互いに固定すると共に必要な電力をアノードに導いてもよいことは理解されよう。
【0036】
図示の実施形態は、アノード支持部材697の上方外部にスナップ動作で着脱自在に嵌まり又は固定しやすいようになった堰部材739をさらに有している。図示のように、堰部材739は、堰を形成するリム742を有し、この堰を越えて、処理溶液が螺旋流れチャンバ640内に流入することができる。堰部材739は横方向に延びるフランジ744をさらに有し、かかるフランジは、半径方向内方に延びていて、アノード585のうち1又は2以上のすべて又は一部を覆う電界遮蔽体を形成している。堰部材739を容易に取り外して交換できるので、処理チャンバ組立体610を種々の電界の形状を生じさせるよう容易に再構成したり改造することができる。かかる種々の電界形状は2種類以上のサイズ又は形状の加工物を処理するよう反応器を構成しなければならないような場合に特に有利である。さらに、これにより、反応器を、サイズが同一であるがめっき面積に関する要件の異なる加工物に対応するよう構成することができる。
【0037】
アノード585が定位置に設けられたアノード支持部材697は、図2に示す異形側壁560及び傾斜側壁565を形成する。上述のように、アノード支持部材697の下方領域は、副チャンバ510の上方内壁を構成するような輪郭形状になっており、好ましくは、1又は2以上のガス出口665を有し、これらガス出口は、気泡が副チャンバ510から外部環境に出られるようアノード支持部材を貫通して設けられている。
【0038】
特に図5を参照すると、流体入口515が、全体を符号810で示す入口流体ガイドによって構成されており、この入口流体ガイドは、1又は2以上の締結具815によって中間チャンバ部材690に固定されている。入口流体ガイド810は、複数の開放チャネル817を有し、これらチャネルは、流体入口515のところで受け取った流体を中間チャンバ部材690の下の領域に案内する。図示の実施形態のチャネル817は、上方に傾斜した壁819によって構成されている。チャネル817から出た処理流体は、このチャネルから1又は2以上の別のチャネル821に流れ、これらチャネル821は同様に、上方に傾斜した壁によって構成されている。
【0039】
中央アノード580は、ノズル組立体530、中間チャンバ部材690及び入口流体ガイド810に形成された中央孔を通って処理チャンバ組立体610の外部に延びる電気接続ロッド581を有している。図2に符号590で示したベンチュリ流路領域が、図5において垂直チャネル823によって形成されており、これら垂直チャネルは、ドレンカップ部材627及びノズル部材530の底壁を貫通して延びている。図示のように、流体入口ガイド810及び具体的にいえば上方に傾斜した壁819は、遮蔽された垂直チャネル823を半径方向に越えて延びて入口に入った気泡が垂直チャネル823内へではなく上方チャネル821中へ進むようになっている。
【0040】
上述の反応器組立体は、加工物、例えば半導体超小型加工物への複数の処理を行うことができる処理ツール内に容易に組み込むことができる。かかる処理ツールの一例は、モンタナ州カリスペル所在のセミツール・インコーポレーテッドから入手できるNT−210(登録商標)電気めっき装置である。図6及び図7は、かかる組込み状態を示している。図6のシステムは、複数の処理ステーション1610を有している。好ましくは、これら処理ステーションは、1又は2以上の水洗/乾燥ステーション及び1又は2以上の電気めっきステーション(1又は2以上の電気めっき反応器、例えば上述した反応器を含む)を有している。ただし、本発明にしたがって構成された別の浸漬式化学処理ステーションを採用してもよい。かかるシステムは好ましくは、例えば符号1615で示す熱処理ステーションをさらに有し、かかる熱処理ステーションは、RTP(rapid thermal process )向きの少なくとも1つの熱的反応器を有している。
【0041】
加工物は、1又は2以上のロボット移送機構1620を用いて処理ステーション1610とRTPステーション1615との間で移送され、かかるロボット移送機構は、中央軌道1625に沿って直線運動可能に設けられている。ステーション1610のうち1又は2以上もまた、現場水洗を行うよう改造された構造体をさらに有するのがよい。好ましくは、処理ステーション及びロボット移送機構はすべて、キャビネット内に設けられ、このキャビネットは、濾過された空気が正圧状態で満たされ、それにより、超小型加工物の処理の有効性を損なう場合のある空中浮揚の汚染要因物が入らないようにする。
【0042】
図7は、RTPステーション1635がツールセットの状態に組み込まれた処理ツールの別の実施形態を示しており、このRTPステーションは、部分1630内に配置されていて、少なくとも1つの熱的反応器を有している。図6の実施形態とは異なり、この実施形態では、少なくとも1つの熱的反応器が専用ロボット機構1640によって賄われる。専用ロボット機構1640は、ロボット移送機構1620によって移送された加工物を受け取る。移送は、中間段階式ドア/領域1645を介して行われるのがよい。したがって、処理ツールのRTP部分1630をツールの他の部分から清潔な状態で分離することができるようになる。加うるに、かかる構造を用いると、図示のアニール又は熱処理ステーションを、既存のツールセットをアップグレードするために取り付けられる別個のモジュールとして具体化できる。他の形式の処理ステーションをRTPステーション1635に加えて又はこの代わりに部分1630内に設けてもよいことは理解されよう。
【0043】
本発明の基本的な協議から逸脱することなく上記システムの多くの設計変更を行うことができる。本発明を1又は2以上の特定の実施形態と関連してかなり詳細に説明したが、当業者であれば、特許請求の範囲に記載された本発明の範囲及び精神から逸脱することなく、かかる実施形態の変更例を想到できることは理解されよう。
【図面の簡単な説明】
【図1A】 処理流体の流れを加工物の表面全体にわたって分配するディフューザを有する浸漬処理反応器組立体の略図である。
【図1B】 本発明を組み込むことができる反応器組立体の一実施形態の断面図である。
【図2】 図1Bの反応器組立体に用いることができる反応器チャンバの一実施形態の略図であり、反応器チャンバを通る処理流体の流れと関連した速度流れ線を示す図を含む図である。
【図3A】 特に半導体ウェーハの電気化学処理向きに改造されていて、図2に記載された速度流れ線を達成するよう具体化された処理チャンバ組立体一式の構造示す図である。
【図3B】 特に半導体ウェーハの電気化学処理向きに改造されていて、図2に記載された速度流れ線を達成するよう具体化された処理チャンバ組立体一式の構造示す図である。
【図4】 特に半導体ウェーハの電気化学処理向きに改造されていて、図2に記載された速度流れ線を達成するよう具体化された処理チャンバ組立体一式の構造示す図である。
【図5】 特に半導体ウェーハの電気化学処理向きに改造されていて、図2に記載された速度流れ線を達成するよう具体化された処理チャンバ組立体一式の構造示す図である。
【図6】 本発明の教示に従って構成された1又は2以上の処理ステーションを有することができる処理ツールの一実施形態を示す図である。
【図7】 本発明の教示に従って構成された1又は2以上の処理ステーションを有することができる処理ツールの別の実施形態を示す図である。
Claims (7)
- 超小型電子加工物の電気化学的処理装置であって、
円筒状の処理チャンバと、
該処理チャンバ内に設けられた第1電極と、
前記処理チャンバ内に設けられ前記第1電極と同軸の第2電極と、
前記処理チャンバ内に設けられ、一部が前記第1電極と前記第2電極との間に位置決めされた誘電構造体と、
前記処理チャンバ外に設けられ、前記処理チャンバからオーバーフローした処理溶液を受け入れるオーバーフローコレクタと、
前記処理チャンバ内に設けられ主流体流れチャンバ(505)と同軸のプレナム(520)とを備え、
前記処理チャンバが、前記プレナムと主流体流れチャンバとの間にスロット組立体(530)を備え、該スロット組立体(530)が処理流体の少なくとも一部分を前記主流体流チャンバに向けて半径方向内方に偏向する、
ことを特徴とする電気化学的処理装置。 - 前記スロット組立体が、複数の水平スロットを含んでいる、
請求項1に記載の装置。 - 加工物ホルダと少なくとも一方の電極の間に設けられたフィールドシールドを備え、該フィールドシールドが加工物の少なくとも一部を前記少なくとも一方の電極からシールドするように構成されている、
請求項1に記載の装置。 - 前記誘電構造体が、前記第1および第2電極を機械的に支持するように構成された電極支持体を備えている、
請求項1に記載の装置。 - 前記誘電構造体が、中央開口を備え、該中央開口を通して、前記処理流体が流れ出口に向かって上方に流れる、
請求項1に記載の装置。 - 前記処理チャンバを覆って設けられるヘッド組立体を備え、
該ヘッド組立体が、加工物の周縁部に係合するように構成された接触組立体を含む加工物ホルダを備えている、
請求項1に記載の装置。 - 超小型電子加工物の電気化学的処理方法であって、
加工物を円筒状の処理チャンバに配置するステップと、
処理流体を前記処理チャンバに供給するステップであって、
前記処理流体の少なくとも一部分が前記処理チャンバの主流体流チャンバの中に半径方向内方に流れこみ、前記処理流体が前記加工物の導電性表面に接触し、前記処理流体は前記処理チャンバからオーバーフローするステップと、
電流を2または3以上の電極から前記処理流体を通して前記加工物の導電性方面に流し、前記加工物上に金属層をメッキさせるステップであって、各電極の電流が独立して制御されるステップと、を備えている、
ことを特徴とする電気化学的処理方法。
Applications Claiming Priority (7)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
US12905599P | 1999-04-13 | 1999-04-13 | |
US60/129,055 | 1999-04-13 | ||
US14376999P | 1999-07-12 | 1999-07-12 | |
US60/143,769 | 1999-07-12 | ||
US18216000P | 2000-02-14 | 2000-02-14 | |
US60/182,160 | 2000-02-14 | ||
PCT/US2000/010210 WO2000061837A1 (en) | 1999-04-13 | 2000-04-13 | Workpiece processor having processing chamber with improved processing fluid flow |
Publications (3)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2002541334A JP2002541334A (ja) | 2002-12-03 |
JP2002541334A5 JP2002541334A5 (ja) | 2006-01-05 |
JP4288010B2 true JP4288010B2 (ja) | 2009-07-01 |
Family
ID=27383837
Family Applications (2)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2000610779A Expired - Fee Related JP4219562B2 (ja) | 1999-04-13 | 2000-04-13 | ワークピースを電気化学的に処理するためのシステム |
JP2000610882A Expired - Fee Related JP4288010B2 (ja) | 1999-04-13 | 2000-04-13 | 処理流体の流れ具合を向上させる処理チャンバを備えた加工物処理装置 |
Family Applications Before (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2000610779A Expired - Fee Related JP4219562B2 (ja) | 1999-04-13 | 2000-04-13 | ワークピースを電気化学的に処理するためのシステム |
Country Status (7)
Country | Link |
---|---|
US (10) | US6569297B2 (ja) |
EP (2) | EP1194613A4 (ja) |
JP (2) | JP4219562B2 (ja) |
KR (2) | KR100707121B1 (ja) |
CN (2) | CN1217034C (ja) |
TW (2) | TW527444B (ja) |
WO (2) | WO2000061498A2 (ja) |
Families Citing this family (134)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
DE3942977A1 (de) * | 1989-12-23 | 1991-06-27 | Standard Elektrik Lorenz Ag | Verfahren zum wiederherstellen der richtigen zellfolge, insbesondere in einer atm-vermittlungsstelle, sowie ausgangseinheit hierfuer |
US6749390B2 (en) | 1997-12-15 | 2004-06-15 | Semitool, Inc. | Integrated tools with transfer devices for handling microelectronic workpieces |
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US6749391B2 (en) | 1996-07-15 | 2004-06-15 | Semitool, Inc. | Microelectronic workpiece transfer devices and methods of using such devices in the processing of microelectronic workpieces |
WO2000061498A2 (en) | 1999-04-13 | 2000-10-19 | Semitool, Inc. | System for electrochemically processing a workpiece |
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-
2000
- 2000-04-13 WO PCT/US2000/010120 patent/WO2000061498A2/en active IP Right Grant
- 2000-04-13 JP JP2000610779A patent/JP4219562B2/ja not_active Expired - Fee Related
- 2000-04-13 CN CN008081913A patent/CN1217034C/zh not_active Expired - Fee Related
- 2000-04-13 KR KR1020017013081A patent/KR100707121B1/ko active IP Right Grant
- 2000-04-13 CN CNB008082359A patent/CN1296524C/zh not_active Expired - Lifetime
- 2000-04-13 TW TW089107056A patent/TW527444B/zh not_active IP Right Cessation
- 2000-04-13 KR KR1020017013072A patent/KR100695660B1/ko active IP Right Grant
- 2000-04-13 EP EP00922257A patent/EP1194613A4/en not_active Withdrawn
- 2000-04-13 EP EP00922221A patent/EP1192298A4/en not_active Withdrawn
- 2000-04-13 WO PCT/US2000/010210 patent/WO2000061837A1/en active IP Right Grant
- 2000-04-13 JP JP2000610882A patent/JP4288010B2/ja not_active Expired - Fee Related
- 2000-04-13 TW TW089107055A patent/TWI226387B/zh not_active IP Right Cessation
-
2001
- 2001-03-12 US US09/804,696 patent/US6569297B2/en not_active Expired - Lifetime
- 2001-03-12 US US09/804,697 patent/US6660137B2/en not_active Expired - Lifetime
-
2003
- 2003-03-26 US US10/400,186 patent/US7267749B2/en not_active Expired - Lifetime
- 2003-11-18 US US10/715,700 patent/US20040099533A1/en not_active Abandoned
-
2004
- 2004-10-28 US US10/975,154 patent/US7566386B2/en not_active Expired - Lifetime
- 2004-10-28 US US10/975,202 patent/US20050109633A1/en not_active Abandoned
- 2004-10-28 US US10/975,266 patent/US20050224340A1/en not_active Abandoned
- 2004-10-28 US US10/975,738 patent/US20050109625A1/en not_active Abandoned
- 2004-10-28 US US10/975,843 patent/US20050109629A1/en not_active Abandoned
- 2004-10-28 US US10/975,551 patent/US20050167265A1/en not_active Abandoned
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Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20050527 |
|
A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20050527 |
|
A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20080516 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20080526 |
|
A601 | Written request for extension of time |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A601 Effective date: 20080826 |
|
A602 | Written permission of extension of time |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A602 Effective date: 20080902 |
|
A601 | Written request for extension of time |
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|
A602 | Written permission of extension of time |
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|
A521 | Request for written amendment filed |
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|
A131 | Notification of reasons for refusal |
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|
A521 | Request for written amendment filed |
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|
TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
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A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 |
|
A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20090330 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20120403 Year of fee payment: 3 |
|
R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
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|
LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees | ||
S111 | Request for change of ownership or part of ownership |
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|
R350 | Written notification of registration of transfer |
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