JPH0536809A - 半導体基板処理装置に於ける半導体基板搬送アーム - Google Patents

半導体基板処理装置に於ける半導体基板搬送アーム

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JPH0536809A
JPH0536809A JP3191511A JP19151191A JPH0536809A JP H0536809 A JPH0536809 A JP H0536809A JP 3191511 A JP3191511 A JP 3191511A JP 19151191 A JP19151191 A JP 19151191A JP H0536809 A JPH0536809 A JP H0536809A
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arm
processing chamber
tip
substrate
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Takao Taniguchi
隆夫 谷口
Hiroshi Sato
博志 佐藤
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Mitsubishi Electric Corp
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Abstract

(57)【要約】 【目的】1回の伸縮動作即ち半導体基板処理室の入口ゲ
ートの開閉動作1回毎に半導体基板搬出および搬入が可
能で、動作時間を短くすると共に装置の作動寿命を長く
できる半導体基板搬送装置の搬送アーム 【構成】 半導体搬送装置の伸縮腕の先端部に第1及び
第2アームが回動可能に取り付けられ、アームは先端に
基板保持部が設けられて半導体基板を支持し、アーム駆
動装置により半導体処理室内で回動できる。 【効果】 半導体基板の保持部の位置を入れ換えること
ができるので、基板の受け渡しが伸縮腕の一回の伸縮即
ち一回のゲートの開閉によりでき、作動時間が短縮され
る。

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【産業上の利用分野】この発明は、半導体基板処理室内
に基板を搬入搬出する半導体基板搬送装置の半導体基板
搬送アームに関する。
【0002】
【従来の技術】図6は、従来より知られた半導体基板搬
送装置の搬送アームの外観平面図を示し、伸縮して半導
体基板処理室(図示してない)に出入りできる伸縮搬送
アーム37の先端に半導体基板受け皿38を固着して具
備し、半導体基板処理室(図示してない)内に半導体基
板を搬入搬出するものである。
【0003】この従来の基板受け皿38は、半導体基板
処理室内(図示せず)において処理した半導体基板(図
示してない)を搬出するために、適当な手段(図示せ
ず)により搬送アーム37を処理室内に入れ、処理済み
半導体基板を適当な手段(図示せず)により受け皿38
に乗せ、搬送アーム37を動かして処理室外へ搬出す
る。半導体基板処理室外では、適当な手段(図示せず)
により受け皿38から処理済み半導体基板を取去り、未
処理半導体基板を乗せて半導体処理室に搬入する。上記
一連の動作を繰り返し、半導体基板を搬送するものであ
った。
【0004】
【発明が解決しようとする課題】従来の半導体基板搬送
装置の搬送アームは以上のように構成されているので、
半導体基板を半導体処理室に搬入するためには、既に搬
入し処理をした半導体を搬出してからでないと搬入出来
ず、1つの半導体基板を処理するのに搬出と搬入の2回
の伸縮搬送動作が必要で、搬送時間が長くなる。また半
導体基板処理室内へのゴミの進入を防ぐために、搬送動
作の都度、処理室入り口ゲートを開閉することが必要で
あり、時間が掛かり、処理室入り口ゲートの開閉駆動部
の作動寿命が短くなる等の問題点があった。
【0005】本発明は上記のような課題を解消するため
になされたもので、半導体受け皿を処理室に入れて出す
1回の搬送動作で、半導体の搬出搬入が出来て動作時間
を短縮するとともに、処理室入り口ゲートの開閉動作が
1回で済み、駆動部の作動寿命を長くすることが出来る
半導体基板搬送装置の基板搬送アームを得ることを目的
とする。
【0006】
【課題を解決するための手段】この発明に係る半導体基
板搬送装置の搬送アームによれば、それぞれ先端に基板
保持部基板保持部を有する第1及び第2アームが伸縮腕
の先端部に回転自在に取り付けられ、アーム駆動装置に
より半導体処理室内で第1及び第2アームを回動し得
る。
【0007】また、この発明の半導体基板搬送方法によ
れば、半導体基板を伸縮腕の先端部よりも後方に位置す
る第2アームの基板保持部上に乗せ、伸縮腕を伸展させ
て半導体基板処理室に半導体基板を挿入し、処理の終わ
った半導体基板を伸縮腕の先端部よりも前方に位置する
第1アームの基板保持部上に受取り、第1アーム及び第
2アームを処理室内で回動して基板保持部の位置を入れ
換え、未処理の半導体基板が処理のために第2アームの
基板保持部から取り除かれた後に、伸縮腕を縮ませて第
1アーム上の処理の終わった半導体基板を半導体基板処
理室から取り出す。
【0008】
【作用】この発明の半導体基板搬送装置によれば、第1
および第2アームが処理室内で基板保持部の位置を入れ
換えるように回動できるので、半導体基板の受け渡しが
伸縮腕の一回の動作で可能であるので全体の動作時間が
短縮される。第1アームと第2アームとを互いに反対方
向に回動させれば、回動に要する空間を小さくできる。
また、半導体基板処理室の開閉回数を約半分に減少させ
ることができるので、作業時間が短縮され信頼性が向上
する。
【0009】
【実施例】図1乃至図4はこの発明の半導体基板搬送ア
ームを示し、図1に於いて半導体基板搬送アームは、駆
動部30の回転軸31に連結された第1リンク32と、
第1リンク32の先端に連結された第2リンク33と、
第2リンク33の先端に連結された第3リンク34から
なる伸縮腕35を備えている。各リンク32〜34間の
関節部には、図示してないがプーリーと金属製ワイヤの
ベルトとによる連動機構が設けられていて、各リンク3
2〜34間の回動を一定の関係に維持して第3リンク3
4が図示してない半導体基板処理室に対して軸方向に進
退し、半導体基板36を半導体基板処理室に対して搬入
搬出できるようにしてある。
【0010】図1乃至図4に於いて、第3リンクの先端
部には、第1アーム1と第2アーム2とが回動自在に設
けられていて、各第1及び第2アーム1及び2の先端に
は半導体基板36を受入れて保持するための第1及び第
2基板保持部3及び4が設けられている。各アーム1及
び2は、図2及び図3に示す如く軸受5および6を介し
て回転軸7及び8により第3リンク34に対して回動自
在にされている。第1の回転軸7は下端にプーリー9を
もつ中空軸で、軸受5により第1の回転軸7内を貫通し
ている第2の回転軸8上に支持され、第2の回転軸8は
歯車10を持ち下端で軸受6により第3リンク34に支
持されている。回転軸7のプーリー9は金属製ワイヤの
ベルト11を介して第3リンク34の中間位置に軸受1
2により回転可能に設けられたプーリー13に連結さ
れ、また第2の回転軸8の歯車10はプーリー13と一
体の歯車14に係合している。プーリー13はベルト1
5により図示してないリンク関節部のプーリーに連結さ
れ、第2リンク33及び第1リンク32を介して駆動部
30に連結されている。
【0011】半導体基板36を半導体基板処理室(図示
してない)に対して搬入搬出させるためには、この発明
の半導体基板搬送アームの伸縮腕35を縮ませて処理す
べき半導体基板36を半導体基板処理室外部で、伸縮腕
35の先端部よりも後方位置(第1位置)にある第2ア
ーム2の先端の第2基板保持部4上に乗せる。次に半導
体基板処理室のゲート(図示してない)を開き、基板搬
送アームの伸縮腕35を伸展させてゲートを通してその
先端部を進入させて半導体基板処理室(図示してない)
内に伸縮腕35上の半導体基板36を挿入する。このと
き半導体基板35は進展した伸縮腕35の先端部よりも
前方位置(第1位置)の第1アーム1の第1基板保持部
3上には無く、先端部よりも後方の第2アーム2の第2
基板保持部4上に乗せられている。半導体基板処理室内
では、既に処理の終わった半導体基板36が搬出を待っ
ており、この半導体基板36が公知の適当な方法により
第1アーム1の先端の第1基板保持部3上に乗せられ
る。
【0012】次に、駆動部30から伸縮腕35内のプー
リーおよびワイヤ等の駆動装置を介して図2の中間プー
リー13に駆動力が伝達される。中間プーリー13の回
転は、第1アーム1にはワイヤ11、プーリー9及び回
転軸7を通して伝えられて第1アーム1を180°回動
させる。中間プーリー13の回転は、同時に歯車14か
ら歯車10及び回転軸8を介して第2アーム2に伝えら
れて第2アーム2を第1アーム1とは反対方向に180
°回転させる。このような第1及び第2アーム1及び2
の回動は、半導体基板処理室内でおこなわれ、それぞれ
の基板保持部3及び4の位置が入れ換えられる。従っ
て、第1アーム1は伸縮腕35の先端部よりも後ろの後
退位置(第2位置)にありその第1基板保持部3上に処
理の終わった半導体基板36が乗せられており、第2ア
ーム2は、伸縮腕35の先端部よりも前の前進位置(第
2位置)にあり、これから処理すべき半導体基板36は
第2アーム2の第2基板保持部4上に乗せられている。
処理すべき半導体基板36はこの位置から公知の方法に
より容易に基板処理室内に積み降ろして処理することが
できる。
【0013】この状態では基板搬送アーム上に乗ってい
るのは処理の終わった半導体基板36だけであるので、
伸縮腕35を縮ませてゲート(図示してない)を通して
後退位置にある第1アーム1上の処理の終わった半導体
基板36を半導体基板処理室から取り出し、更に公知の
方法により次の工程に搬送することができる。
【0014】この工程により、半導体基板搬送アームの
伸縮腕35の一回の伸縮動作、即ち半導体基板処理室の
ゲートの一回の開閉につき、処理すべき半導体基板36
の搬入と処理の終わった半導体基板36の搬出との両方
を行うことができる。
【0015】図5はこの発明の別の実施例を示し、第1
アーム21及び第2アーム22上の基板保持部23及び
24が回転軸心を中心に互いに180°離れた一体のも
のであって、軸受25によって支持されプーリー26を
有する単一の回転軸27に取り付けられている。この実
施例では、第1及び第2アーム21及び22は同方向に
回転するので基板処理室(図示してない)内で回転させ
るためには基板処理室を先の実施例よりも大きくする必
要があるが、半導体基板搬送アームの構造は簡単であ
り、基板処理室のゲートの大きさは先の実施例の場合と
同じで良い。
【0016】
【発明の効果】この発明によれば、伸縮腕の先端に配置
した半導体基板保持部即ち受皿を基板処理室内において
順次回転させて位置交換できるようにしたので、処理室
内の処理済み半導体基板の搬出と、未処理半導体基板の
搬入が伸縮腕の1回の伸縮動作で出来、搬送時間が短縮
できると共に、処理室内のゲートの開閉が1度で済むた
め、搬出装置の駆動部、ゲート開閉の駆動部の寿命が延
びた。
【図面の簡単な説明】
【図1】この発明の一実施例による半導体基板搬送装置
の半導体基板搬送アームの斜視図である。
【図2】図1の半導体基板搬送アームの先端部分を示す
部分側面断面図である。
【図3】図2のプーリ、歯車等の駆動装置の平面図であ
る。
【図4】半導体基板搬送アームの基板保持部に半導体基
板を保持した状態の平面図である。
【図5】この発明の他の実施例を示す第1及び第2アー
ム部分の断面図である。
【図6】従来の半導体基板搬送装置の半導体基板搬送ア
ームの部分平面図である。
【符号の説明】
36 半導体基板 35 伸縮腕 3 第1基板保持部 1 第1アーム 4 第2基板保持部 2 第2アーム 30 アーム駆動装置 7 第1回転軸 8 第2回転軸

Claims (5)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】 半導体基板処理室に対して伸縮して、半
    導体基板を上記半導体基板処理室に対して搬入搬出させ
    るための半導体基板搬送アームであって、 半導体基板処理室に対して出入できる先端部を有する伸
    縮腕と、 上記伸縮腕の上記先端部に回転自在に設けられて第1基
    板保持部を有し、上記第1基板保持部が上記先端部から
    前方の位置にある第1位置と、上記第1基板保持部が上
    記先端部に対して後方の位置にある第2位置との間で回
    動可能な第1アームと、 上記伸縮腕の上記先端部に上記第1アームと同軸関係に
    回転自在に設けられて第2基板保持部を有し、上記第2
    基板保持部が上記先端部から前方の位置にある第1位置
    と、上記第2基板保持部が上記先端部に対して後方の位
    置にある第2位置との間で回動可能な第2アームと、 上記第1及び第2アームを回動させてそれぞれの上記第
    1位置と上記第2位置との間で移動させるアーム駆動装
    置とを備えた半導体基板搬送アーム。
  2. 【請求項2】 上記第1アームが第1回転軸上に設けら
    れ、上記第2アームが上記第1回転軸を囲んで同心配置
    された第2回転軸上に設けられ、上記アーム駆動装置
    が、上記第1アームと上記第2アームとを互いに反対方
    向に回動させ得るものである請求項1記載の半導体基板
    搬送アーム。
  3. 【請求項3】 上記第1および第2アームが共通の回転
    軸上に設けられ、互いに同じ方向に回動するものである
    請求項1記載の半導体基板搬送アーム。
  4. 【請求項4】 半導体基板を半導体基板処理室に対して
    搬入搬出させるための半導体基板搬送方法であって、 伸縮して半導体基板処理室に出入りできる先端部を有す
    る伸縮腕を用意し、 上記伸縮腕の先端部に上記半導体基板処理室内で回動で
    き、それぞれ第1及び第2基板保持部を有する第1およ
    び第2アームを設け、 上記伸縮腕を縮ませて処理すべき半導体基板を上記基板
    搬送アームの先端部よりも後方位置の上記第2アームの
    上記第2基板保持部上に乗せ、 上記伸縮腕を伸展させて上記半導体基板処理室に上記半
    導体基板を挿入し、 上記半導体基板処理室内の処理の終わった半導体基板を
    上記伸縮腕の先端部よりも前方位置の上記第1アームの
    第1基板保持部上に受け取り、 上記第1アーム及び上記第2アームを上記処理室内で回
    動して2つの上記基板保持部の位置を入れ換え、 処理すべき半導体基板が処理のために上記第1アームの
    上記第1基板保持部から取り除かれた後に、上記伸縮腕
    を縮ませて上記第1アーム上の上記処理の終わった半導
    体基板を上記半導体基板処理室から取り出す半導体基板
    搬送方法。
  5. 【請求項5】 上記第1アーム及び上記第2アームを上
    記処理室内で互いに反対方向に回動させる請求項4記載
    の半導体基板搬送方法。
JP3191511A 1991-07-31 1991-07-31 半導体基板処理装置に於ける半導体基板搬送アーム Pending JPH0536809A (ja)

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US07/881,061 US5314294A (en) 1991-07-31 1992-05-11 Semiconductor substrate transport arm for semiconductor substrate processing apparatus
DE4215522A DE4215522A1 (de) 1991-07-31 1992-05-12 Halbleitersubstrattransportarm innerhalb einer vorrichtung zur bearbeitung von halbleitersubstraten

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Cited By (7)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2003531479A (ja) * 2000-04-12 2003-10-21 アシスト テクノロジーズ インコーポレイテッド 加工物の並列加工装置
KR100457342B1 (ko) * 1997-10-24 2005-01-17 삼성전자주식회사 웨이퍼 이송장치
KR100781083B1 (ko) * 2006-03-31 2007-11-30 주식회사 뉴파워 프라즈마 기판 반송 장치 및 그것을 사용한 기판 처리 설비
JP2009072909A (ja) * 1996-03-22 2009-04-09 Genmark Automation Inc ロボットアーム構造をコントロールする方法、ロボットアーム機構、ロボットアーム構造、センサアレイ及び製品製造方法
JP2014123758A (ja) * 2007-05-18 2014-07-03 Brooks Automation Inc 基板搬送システム、基板処理装置、及び基板搬送方法
JP2016147315A (ja) * 2015-02-10 2016-08-18 日本電産サンキョー株式会社 産業用ロボット
KR20170087024A (ko) * 2016-01-19 2017-07-27 가부시기가이샤 디스코 반송 장치

Families Citing this family (25)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US5642978A (en) * 1993-03-29 1997-07-01 Jenoptik Gmbh Device for handling disk-shaped objects in a handling plane of a local clean room
DE4310149C2 (de) * 1993-03-29 1996-05-02 Jenoptik Jena Gmbh Einrichtung zur Handhabung von scheibenförmigen Objekten in einer Handhabungsebene eines lokalen Reinraumes
DE4336792A1 (de) * 1993-10-28 1995-05-04 Leybold Ag Vorrichtung für den Transport von Werkstücken in Vakuumbeschichtungsanlagen
KR0129582B1 (ko) * 1994-06-23 1998-04-06 김주용 다중 기판 전달 장치
US6098484A (en) * 1995-07-10 2000-08-08 Kensington Laboratories, Inc. High torque, low hysteresis, multiple link robot arm mechanism
US5765444A (en) * 1995-07-10 1998-06-16 Kensington Laboratories, Inc. Dual end effector, multiple link robot arm system with corner reacharound and extended reach capabilities
US5741113A (en) * 1995-07-10 1998-04-21 Kensington Laboratories, Inc. Continuously rotatable multiple link robot arm mechanism
US6267423B1 (en) 1995-12-08 2001-07-31 Applied Materials, Inc. End effector for semiconductor wafer transfer device and method of moving a wafer with an end effector
US5746460A (en) * 1995-12-08 1998-05-05 Applied Materials, Inc. End effector for semiconductor wafer transfer device and method of moving a wafer with an end effector
US6036426A (en) * 1996-01-26 2000-03-14 Creative Design Corporation Wafer handling method and apparatus
US6749391B2 (en) * 1996-07-15 2004-06-15 Semitool, Inc. Microelectronic workpiece transfer devices and methods of using such devices in the processing of microelectronic workpieces
US6921467B2 (en) * 1996-07-15 2005-07-26 Semitool, Inc. Processing tools, components of processing tools, and method of making and using same for electrochemical processing of microelectronic workpieces
US6749390B2 (en) 1997-12-15 2004-06-15 Semitool, Inc. Integrated tools with transfer devices for handling microelectronic workpieces
US6752584B2 (en) * 1996-07-15 2004-06-22 Semitool, Inc. Transfer devices for handling microelectronic workpieces within an environment of a processing machine and methods of manufacturing and using such devices in the processing of microelectronic workpieces
US5944476A (en) * 1997-03-26 1999-08-31 Kensington Laboratories, Inc. Unitary specimen prealigner and continuously rotatable multiple link robot arm mechanism
US6126381A (en) * 1997-04-01 2000-10-03 Kensington Laboratories, Inc. Unitary specimen prealigner and continuously rotatable four link robot arm mechanism
DE19882662T1 (de) * 1997-08-28 2000-08-03 Cvc Products Inc Wafertransportvorrichtung für Mehrstationswerkzeug
US6155768A (en) * 1998-01-30 2000-12-05 Kensington Laboratories, Inc. Multiple link robot arm system implemented with offset end effectors to provide extended reach and enhanced throughput
US7160421B2 (en) * 1999-04-13 2007-01-09 Semitool, Inc. Turning electrodes used in a reactor for electrochemically processing a microelectronic workpiece
US20030159921A1 (en) * 2002-02-22 2003-08-28 Randy Harris Apparatus with processing stations for manually and automatically processing microelectronic workpieces
US6991710B2 (en) * 2002-02-22 2006-01-31 Semitool, Inc. Apparatus for manually and automatically processing microelectronic workpieces
US8573919B2 (en) * 2005-07-11 2013-11-05 Brooks Automation, Inc. Substrate transport apparatus
KR102094390B1 (ko) 2012-11-30 2020-03-27 어플라이드 머티어리얼스, 인코포레이티드 모터 모듈들, 다중-축 모터 구동 조립체들, 다중-축 로봇 장치, 및 전자 디바이스 제조 시스템들 및 방법들
KR102181121B1 (ko) * 2016-09-20 2020-11-20 주식회사 원익아이피에스 기판 이송 장치 및 기판 이송 장치의 제어 방법
CN110562680B (zh) * 2019-08-12 2020-12-18 华晓精密工业(苏州)有限公司 一种校正机构及具有其的泊靠定位装置

Citations (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS62222906A (ja) * 1986-03-25 1987-09-30 Hitachi Electronics Eng Co Ltd ウエ−ハ搬送機構

Family Cites Families (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US4433951A (en) * 1981-02-13 1984-02-28 Lam Research Corporation Modular loadlock
JPS6098628A (ja) * 1983-11-02 1985-06-01 Matsushita Electric Ind Co Ltd 真空中における搬送装置
JPS60133731A (ja) * 1983-12-21 1985-07-16 Matsushita Electric Ind Co Ltd 薄板搬送装置
JPS63136644A (ja) * 1986-11-28 1988-06-08 Canon Inc プラズマ処理装置
US5007784A (en) * 1989-01-20 1991-04-16 Genmark Automation Dual end effector robotic arm
US5180276A (en) * 1991-04-18 1993-01-19 Brooks Automation, Inc. Articulated arm transfer device

Patent Citations (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS62222906A (ja) * 1986-03-25 1987-09-30 Hitachi Electronics Eng Co Ltd ウエ−ハ搬送機構

Cited By (9)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2009072909A (ja) * 1996-03-22 2009-04-09 Genmark Automation Inc ロボットアーム構造をコントロールする方法、ロボットアーム機構、ロボットアーム構造、センサアレイ及び製品製造方法
JP2012223880A (ja) * 1996-03-22 2012-11-15 Genmark Automation Inc ロボットアーム構造をコントロールする方法、ロボットアーム機構、ロボットアーム構造、ワークピース処理システム及び製品製造方法
KR100457342B1 (ko) * 1997-10-24 2005-01-17 삼성전자주식회사 웨이퍼 이송장치
JP2003531479A (ja) * 2000-04-12 2003-10-21 アシスト テクノロジーズ インコーポレイテッド 加工物の並列加工装置
KR100781083B1 (ko) * 2006-03-31 2007-11-30 주식회사 뉴파워 프라즈마 기판 반송 장치 및 그것을 사용한 기판 처리 설비
JP2014123758A (ja) * 2007-05-18 2014-07-03 Brooks Automation Inc 基板搬送システム、基板処理装置、及び基板搬送方法
JP2016147315A (ja) * 2015-02-10 2016-08-18 日本電産サンキョー株式会社 産業用ロボット
KR20170087024A (ko) * 2016-01-19 2017-07-27 가부시기가이샤 디스코 반송 장치
JP2017130515A (ja) * 2016-01-19 2017-07-27 株式会社ディスコ 搬送装置

Also Published As

Publication number Publication date
US5314294A (en) 1994-05-24
DE4215522A1 (de) 1993-02-04

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