JP4472332B2 - ロードロック用高速交換2重化基板移送 - Google Patents
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Description
本出願を通して、用語「基板」はシリコン基板及び平面ガラスパネルなどの平面基板を参照するために用いられる。この用語はその最も広い意味を意味する。
Claims (16)
- 処理サイクル中に半導体基板を処理する処理チャンバーに所定の手順に従って前記基板を供給するよう構成されたロードロックシステムであって、前記ロードロックシステムは、
処理ポートによって前記処理チャンバーに直接接続されかつ搬送ポートによってフロントエンド搬送モジュールに直接接続されているロードロックチャンバーを有する筐体と、
前記所定の手順に従って前記処理ポートを開閉する第1のバルブと、
前記所定の手順に従って前記搬送ポートを開閉する第2のバルブと、
前記第1及び第2のバルブが閉じているとき、前記ロードロックチャンバーを真空排気するポンプと、
前記ロードロックチャンバーに実装されて、処理のために前記処理チャンバーへ基板を移動するよう構成された移送機構と、
を含み、
前記移送機構は、
互いに枢動自在に結合された無関節の下側アーム及び少なくとも1つの無関節のエンドエフェクタアームを有する多関節アームを有し、
前記ロードロックシステムはさらに、
前記処理チャンバー、第1及び第2のバルブ、並びに前記移送機構に接続されて、前記所定の手順においてその操作を制御する処理コントローラを含み、
前記下側アームは、前記アームの一端において前記ロードロックチャンバーに枢動自在に実装され第1の軸の周りに前記筐体に対して回転運動できるようになっており、
前記少なくとも1つのエンドエフェクタアームは、前記アームの受け側端部において基板を保持可能であり、
前記移送機構は、取り出し軌道及び取り下ろし軌道内で前記受け側端部を移動するように制御され、前記取り出し軌道は前記エンドエフェクタアームの受け側端部が前記ロードロックチャンバーから前記フロントエンド搬送モジュールへ移動して前記基板を取り出す際に通過する軌道であり、前記取り下ろし軌道は前記エンドエフェクタアームの受け側端部が前記処理ポートから外側に伸長して前記処理チャンバーに基板を搬送する際に通過する軌道であり、前記取り出し軌道と取り下ろし軌道とは互いに異なる軌道でありかつ前記移送機構の動作によって接続されていることを特徴とするロードロックシステム。 - 処理サイクル中に半導体基板を処理する処理チャンバーに所定の手順に従って前記基板を供給するよう構成されたロードロックシステムであって、前記移送機構は、前記上側アーム及び前記少なくとも1つのエンドエフェクタアームを駆動する同軸駆動部を含む駆動メカニズムによってなされることを特徴とする請求項1記載のロードロックシステム。
- 処理サイクル中に半導体基板を処理する処理チャンバーに所定の手順に従って前記基板を供給するよう構成されたロードロックシステムであって、前記駆動メカニズムは取り出し軌道及び取り下ろし軌道において前記受け側端部を移動するよう制御され、前記軌道は平行でかつ互いに変位していることを特徴とする請求項1記載のロードロックシステム。
- 処理サイクル中に半導体基板を処理する処理チャンバーに所定の手順に従って前記基板を供給するよう構成されたロードロックシステムであって、前記処理ポートは前記搬送ポートと平行でかつ変位しており、前記軌道が位置決めされて前記移送機構が動作可能に伸びて前記両方のポートに対して機能することを可能にすることを特徴とする請求項1記載のロードロックシステム。
- 処理サイクル中に半導体基板を処理する処理チャンバーに所定の手順に従って前記基板を供給するよう構成されたロードロックシステムであって、前記ロードロックから未処理の基板と処理された基板とを搬送しかつ取り除くよう構成されたフロントエンドモジュールをさらに含む請求項1記載のロードロックシステム。
- 処理サイクル中に半導体基板を処理する処理チャンバーに所定の手順に従って前記基板を供給するよう構成されたロードロックシステムであって、少なくとも1組のバッファ棚が前記ロードロックチャンバー内において前記搬送ポートに隣接して構成され、前記フロントエンドモジュールが前記バッファ棚上の基板を取り出しかつ取り下ろすよう構成されていることを特徴とする請求項5記載のロードロックシステム。
- 処理サイクル中に半導体基板を処理する処理チャンバーに所定の手順に従って前記基板を供給するよう構成されたロードロックシステムであって、取り出し軌道において、前記受け側端部が前記バッファ棚の1つに移動して処理用基板を得ることを特徴とする請求項6記載のロードロックシステム。
- 処理サイクル中に半導体基板を処理する処理チャンバーに所定の手順に従って前記基板を供給するよう構成されたロードロックシステムであって、前記処理が完了した後に、前記受け側端部は、前記コントローラによって取り下ろし軌道を通って前記処理チャンバーへ移動され、前記処理された基板を得て、前記受け側端部は前記軌道を通って逆行し、前記バッファ棚の1つに前記処理された基板を格納することを特徴とする請求項6記載のロードロックシステム。
- 処理サイクル中に半導体基板を処理する処理チャンバーに所定の手順に従って前記基板を供給するよう構成されたロードロックシステムであって、前記ロードロックチャンバーは前記軌道を通る前記移送機構及び基板の運動を可能にするのに最小の間隔だけを有する空間を確定するよう構成され、前記ロードロックチャンバーの容量を最小化することを特徴とする請求項3記載のロードロックシステム。
- 処理サイクル中に半導体基板を処理する処理チャンバーに所定の手順に従って前記基板を供給するよう構成されたロードロックシステムであって、
前記第2の軸の周りを回転運動するために前記下側アーム上で前記少なくとも1つのエフェクタアームの上方に実装された第2のエンドエフェクタアームをさらに含み、前記第2のエンドエフェクタは前記基板と係合する第2の受け側端部を有することを特徴とする請求項1記載のロードロックシステム。 - 移送機構がその中に実装されているロードロックチャンバー及びフロントエンドモジュールと動作可能に関係する処理チャンバーを有する半導体基板処理システムにおいて、前記ロードロックチャンバー内の基板を移送する方法は、
前記ロードロックチャンバーを前記フロントエンドモジュールの大気圧に排気するステップと、
その搬送ポートを通して前記ロードロックチャンバーの前記移送機構によってアクセス用のフロントエンドモジュールから前記ロードロックチャンバーへ直接処理用基板を積載するステップと、
前記ロードロックチャンバーの前記搬送ポートを閉じて、前記ロードロックチャンバーを前記処理チャンバーの動作圧力にポンプで排気するステップと、
前記ロードロックチャンバーが前記動作圧力になった後に前記ロードロックチャンバーの処理ポートを開放して、前記処理チャンバーへのアクセス手段を提供するステップと、
前記移送機構を動作させて前記基板を前記ロードロックチャンバーから前記処理チャンバーに直接移動させて前記ロードロックチャンバーの処理ポートを通して前記処理チャンバー内に前記基板を置くステップと、を含み、
前記移送機構を動作させて前記基板を置くステップは、前記移送機構の上側アーム及びエンドエフェクタアームを対応する回転軸の周りを回転させ、それにともない移送経路に沿って基板を動かすステップを含み、前記移送経路は、前記基板が前記移送経路に沿って動いている間に前記基板の中心を前記上側アーム又はエンドエフェクタアームの回転軸と一致させ、前記移送経路は取り出し軌道及び取り下ろし軌道を含み、前記取り出し軌道は前記エンドエフェクタアームが前記フロントエンドモジュールから前記ロードロックチャンバーへ前記基板を取り出す際に前記基板の中心が通過する軌道であり、前記取り下ろし軌道は前記エンドエフェクタアームが前記処理ポートから外側に伸長して前記処理チャンバーに基板を搬送する際に前記基板の中心が通過する軌道であり、前記取り出し軌道と取り下ろし軌道とは互いに異なる軌道でありかつ前記軌道は前記移送機構の動作によって接続されていることを特徴とする方法。 - ロードロックチャンバー及びフロントエンドモジュールと動作可能に関係する処理チャンバーを有する半導体基板処理システムにおいて、前記基板を移送する方法であって、前記基板を置くステップは、
前記移送機構を用いて前記ロードロックチャンバー内のバッファ棚から前記基板を得るステップを含み、
前記基板を前記移送経路に沿って動かすステップは、
前記移送機構上の前記基板を第1の軌道を通って前記バッファ棚からスタート位置へ移動させるステップと、
前記移送機構の位置を調整して、前記第1の軌道と平行でありかつ変位している第2の軌道を通って、前記処理チャンバーの方へ前記基板が移動することを可能にするステップと、
をさらに含むことを特徴とする請求項11記載の方法。 - ロードロックチャンバー及びフロントエンドモジュールと動作可能に関係する処理チャンバーを有する半導体基板処理システムにおいて、前記基板を移送する方法であって、前記軌道を通る前記移送機構及び基板の運動を可能にするのに最小の間隔だけを有するロードロックチャンバー内の空間を画定し、前記ロードロックチャンバーの容量を最小化するステップをさらに含むことを特徴とする請求項11記載の方法。
- フロントエンドモジュールからロードロックチャンバーと関係する半導体基板処理システムの処理チャンバーへ基板を移動するよう構成された移送機構であって、前記移送機構は、
前記ロードロックチャンバー内に実装される無関節の下側アームを含み、前記アームは前記下側アームの近位端で第1の軸の周りを回転運動し、
前記移送機構はさらに、
前記第1の軸に平行な第2の軸の周りを回転運動するための前記下側アームの遠心端上に実装された少なくとも1つの無関節のエンドエフェクタアームを含み、前記少なくとも1つのエンドエフェクタアームは前記基板に係合する受け側端部を有し、
前記移送機構はさらに、
取り出し動作と取り下ろし動作とを含む所定の手順において前記少なくとも1つのエンドエフェクタアームの前記受け側端部の運動を制御する処理コントローラを含み、
前記取り出し動作は前記受け側端部が前記ロードロックチャンバーから前記フロントエンドモジュールへ移動して前記基板を取り出す動作であり、前記取り下ろし動作は前記受け側端部が前記処理ポートから外側に伸長して前記処理チャンバーに基板を搬送する動作であり、前記少なくとも1つのエンドエフェクタアームの前記受け側端部は、前記少なくとも1つのエンドエフェクタアームにより保持される基板の中心を第1の軸に一致させる経路に沿って動かされ、前記取り出し動作の間に前記受け側端部は前記経路の取り出し軌道内を移動し、前記取り下ろし動作の間に前記受け側端部は前記取り下ろし軌道内を移動し、前記取り出し軌道と取り下ろし軌道とは互いに異なる軌道でありかつ前記移送機構の動作によって接続されていることを特徴とする移送機構。 - フロントエンドモジュールからロードロックチャンバーと関係する半導体基板処理システムの処理チャンバーへ基板を移動するよう構成された移送機構であって、前記取り出し動作及び取り下ろし動作が独立した軌道における前記エンドエフェクタアームの運動を含み、前記軌道は平行であって互いに変位していることを特徴とする請求項14記載の移送機構。
- フロントエンドモジュールからロードロックチャンバーと関係する半導体基板処理システムの処理チャンバーへ基板を移動するよう構成された移送機構であって、前記移送機構は、
前記第2の軸の周りを回転運動するために前記下側アームの前記遠心端上で前記少なくとも1つのエフェクタアームの上方に実装された第2のエンドエフェクタアームを含み、前記第2のエフェクタアームは前記基板に係合する第2の受け側端部を有し、
前記処理コントローラは、前記所定の手順において前記第2のエフェクタアームの動作を制御するために接続され、前記ロードロックチャンバー内にある基板収容バッファを用いないように前記移送機構を変えることを特徴とする請求項15記載の移送機構。
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---|---|
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Families Citing this family (37)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US6918731B2 (en) | 2001-07-02 | 2005-07-19 | Brooks Automation, Incorporated | Fast swap dual substrate transport for load lock |
US20040221811A1 (en) * | 2001-11-30 | 2004-11-11 | Robert Mitchell | Method and apparatus for processing wafers |
JP2003203963A (ja) * | 2002-01-08 | 2003-07-18 | Tokyo Electron Ltd | 搬送機構、処理システム及び搬送方法 |
SG115629A1 (en) | 2003-03-11 | 2005-10-28 | Asml Netherlands Bv | Method and apparatus for maintaining a machine part |
SG115631A1 (en) * | 2003-03-11 | 2005-10-28 | Asml Netherlands Bv | Lithographic projection assembly, load lock and method for transferring objects |
US7214027B2 (en) * | 2003-10-16 | 2007-05-08 | Varian Semiconductor Equipment Associates, Inc. | Wafer handler method and system |
US7665946B2 (en) * | 2003-11-04 | 2010-02-23 | Advanced Display Process Engineering Co., Ltd. | Transfer chamber for flat display device manufacturing apparatus |
US10086511B2 (en) | 2003-11-10 | 2018-10-02 | Brooks Automation, Inc. | Semiconductor manufacturing systems |
US20070269297A1 (en) | 2003-11-10 | 2007-11-22 | Meulen Peter V D | Semiconductor wafer handling and transport |
EP1684951B1 (en) * | 2003-11-10 | 2014-05-07 | Brooks Automation, Inc. | System for handling workpieces in a vacuum-based semiconductor handling system |
US7458763B2 (en) | 2003-11-10 | 2008-12-02 | Blueshift Technologies, Inc. | Mid-entry load lock for semiconductor handling system |
US7246985B2 (en) * | 2004-04-16 | 2007-07-24 | Axcelis Technologies, Inc. | Work-piece processing system |
US20060045668A1 (en) * | 2004-07-19 | 2006-03-02 | Grabowski Al W | System for handling of wafers within a process tool |
JP4123249B2 (ja) | 2005-06-20 | 2008-07-23 | 日新イオン機器株式会社 | 真空処理装置およびその運転方法 |
JP2007005582A (ja) * | 2005-06-24 | 2007-01-11 | Asm Japan Kk | 基板搬送装置及びそれを搭載した半導体基板製造装置 |
WO2007061603A2 (en) * | 2005-11-21 | 2007-05-31 | Applied Materials, Inc. | Methods and apparatus for transferring substrates during electronic device manufacturing |
KR100845919B1 (ko) * | 2006-05-03 | 2008-07-11 | 위순임 | 기판 반송 장치 및 이를 이용한 기판 처리 시스템 |
US8398355B2 (en) * | 2006-05-26 | 2013-03-19 | Brooks Automation, Inc. | Linearly distributed semiconductor workpiece processing tool |
US7665951B2 (en) * | 2006-06-02 | 2010-02-23 | Applied Materials, Inc. | Multiple slot load lock chamber and method of operation |
EP1884576B1 (de) * | 2006-07-26 | 2012-09-12 | Dr. Laure Plasmatechnologie Gmbh | Vorrichtung zur Plasmabeschichtung von länglichen, zylindrischen Bauteilen |
US7690881B2 (en) * | 2006-08-30 | 2010-04-06 | Asm Japan K.K. | Substrate-processing apparatus with buffer mechanism and substrate-transferring apparatus |
US9117859B2 (en) | 2006-08-31 | 2015-08-25 | Brooks Automation, Inc. | Compact processing apparatus |
US10541157B2 (en) | 2007-05-18 | 2020-01-21 | Brooks Automation, Inc. | Load lock fast pump vent |
US8562271B2 (en) * | 2007-05-18 | 2013-10-22 | Brooks Automation, Inc. | Compact substrate transport system |
TWI474418B (zh) * | 2007-05-18 | 2015-02-21 | Brooks Automation Inc | 基板運送裝置、基板運送系統及運送基板之方法 |
TWI455861B (zh) * | 2007-05-18 | 2014-10-11 | Brooks Automation Inc | 基板加工工具、半導體加工工具、及基板加工裝置 |
KR101522324B1 (ko) | 2007-05-18 | 2015-05-21 | 브룩스 오토메이션 인코퍼레이티드 | 로드 락 빠른 펌프 벤트 |
WO2009060539A1 (ja) * | 2007-11-09 | 2009-05-14 | Canon Anelva Corporation | インライン型ウェハ搬送装置 |
JP5037551B2 (ja) * | 2009-03-24 | 2012-09-26 | 東京エレクトロン株式会社 | 基板交換機構及び基板交換方法 |
MX2013006250A (es) | 2010-12-03 | 2013-10-01 | Unilever Nv | Acondicionadores de telas. |
US8657352B2 (en) | 2011-04-11 | 2014-02-25 | International Business Machines Corporation | Robotic device for substrate transfer applications |
US8936293B2 (en) | 2011-12-21 | 2015-01-20 | International Business Machines Corporation | Robotic device for substrate transfer applications |
CN108630585B (zh) | 2013-01-22 | 2022-06-21 | 博鲁可斯自动化美国有限责任公司 | 衬底运送器 |
KR102587203B1 (ko) * | 2015-07-13 | 2023-10-10 | 브룩스 오토메이션 인코퍼레이티드 | 온 더 플라이 자동 웨이퍼 센터링 방법 및 장치 |
DE202015106871U1 (de) * | 2015-12-16 | 2017-03-17 | Kuka Industries Gmbh | Bearbeitungseinrichtung |
JP6774276B2 (ja) * | 2016-09-13 | 2020-10-21 | 川崎重工業株式会社 | 基板移載装置 |
JP7158133B2 (ja) * | 2017-03-03 | 2022-10-21 | アプライド マテリアルズ インコーポレイテッド | 雰囲気が制御された移送モジュール及び処理システム |
Family Cites Families (45)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US3549674A (en) | 1969-03-04 | 1970-12-22 | American Cyanamid Co | Steroid estrogen sulfates and methods of preparing the same |
EP0267233B1 (en) | 1986-04-28 | 1993-01-07 | Varian Associates, Inc. | Modular semiconductor wafer transport and processing system |
US4951601A (en) * | 1986-12-19 | 1990-08-28 | Applied Materials, Inc. | Multi-chamber integrated process system |
US4816098A (en) * | 1987-07-16 | 1989-03-28 | Texas Instruments Incorporated | Apparatus for transferring workpieces |
JPS6428912A (en) | 1987-07-24 | 1989-01-31 | Hitachi Electr Eng | Wafer handling device |
JP3429786B2 (ja) | 1991-05-29 | 2003-07-22 | 東京エレクトロン株式会社 | 半導体製造装置 |
US5766360A (en) * | 1992-03-27 | 1998-06-16 | Kabushiki Kaisha Toshiba | Substrate processing apparatus and substrate processing method |
US5482607A (en) * | 1992-09-21 | 1996-01-09 | Nissin Electric Co., Ltd. | Film forming apparatus |
US5655060A (en) * | 1995-03-31 | 1997-08-05 | Brooks Automation | Time optimal trajectory for cluster tool robots |
US5664925A (en) * | 1995-07-06 | 1997-09-09 | Brooks Automation, Inc. | Batchloader for load lock |
TW318258B (ja) * | 1995-12-12 | 1997-10-21 | Tokyo Electron Co Ltd | |
JP3549674B2 (ja) | 1996-07-19 | 2004-08-04 | 東京応化工業株式会社 | ロードロック室を備えた基板の処理装置 |
US5997235A (en) * | 1996-09-20 | 1999-12-07 | Brooks Automation, Inc. | Swap out plate and assembly |
JP3947761B2 (ja) * | 1996-09-26 | 2007-07-25 | 株式会社日立国際電気 | 基板処理装置、基板搬送機および基板処理方法 |
US6183183B1 (en) * | 1997-01-16 | 2001-02-06 | Asm America, Inc. | Dual arm linear hand-off wafer transfer assembly |
US6126381A (en) * | 1997-04-01 | 2000-10-03 | Kensington Laboratories, Inc. | Unitary specimen prealigner and continuously rotatable four link robot arm mechanism |
US6059507A (en) * | 1997-04-21 | 2000-05-09 | Brooks Automation, Inc. | Substrate processing apparatus with small batch load lock |
US6073366A (en) * | 1997-07-11 | 2000-06-13 | Asm America, Inc. | Substrate cooling system and method |
JPH11135600A (ja) * | 1997-08-25 | 1999-05-21 | Shibaura Mechatronics Corp | ロボット装置および処理装置 |
JP4048387B2 (ja) | 1997-09-10 | 2008-02-20 | 東京エレクトロン株式会社 | ロードロック機構及び処理装置 |
JP3966594B2 (ja) | 1998-01-26 | 2007-08-29 | 東京エレクトロン株式会社 | 予備真空室およびそれを用いた真空処理装置 |
US6142722A (en) * | 1998-06-17 | 2000-11-07 | Genmark Automation, Inc. | Automated opening and closing of ultra clean storage containers |
US6256555B1 (en) * | 1998-12-02 | 2001-07-03 | Newport Corporation | Robot arm with specimen edge gripping end effector |
JP2001110874A (ja) | 1999-10-07 | 2001-04-20 | Texas Instr Japan Ltd | 半導体ウェハの搬送ハンド |
JP4147225B2 (ja) | 1999-12-27 | 2008-09-10 | キヤノン株式会社 | ポリヒドロキシアルカノエートおよび微生物を利用するその製造方法 |
US6326755B1 (en) * | 2000-04-12 | 2001-12-04 | Asyst Technologies, Inc. | System for parallel processing of workpieces |
US6478484B1 (en) * | 2000-10-24 | 2002-11-12 | Advanced Micro Devices, Inc. | Feed-forward mechanism from latent images to developer system for photoresist linewidth control |
US6609869B2 (en) * | 2001-01-04 | 2003-08-26 | Asm America | Transfer chamber with integral loadlock and staging station |
US6918731B2 (en) * | 2001-07-02 | 2005-07-19 | Brooks Automation, Incorporated | Fast swap dual substrate transport for load lock |
US6663333B2 (en) * | 2001-07-13 | 2003-12-16 | Axcelis Technologies, Inc. | Wafer transport apparatus |
US7066707B1 (en) | 2001-08-31 | 2006-06-27 | Asyst Technologies, Inc. | Wafer engine |
CN1996552B (zh) | 2001-08-31 | 2012-09-05 | 克罗辛自动化公司 | 晶片机 |
US6976822B2 (en) * | 2002-07-16 | 2005-12-20 | Semitool, Inc. | End-effectors and transfer devices for handling microelectronic workpieces |
CN101894779B (zh) | 2003-08-29 | 2013-05-01 | 交叉自动控制公司 | 用于半导体处理的方法和装置 |
US6969277B2 (en) * | 2003-10-06 | 2005-11-29 | Shackelford Richard A | Electrical insulating bands |
JP5120995B2 (ja) | 2004-07-12 | 2013-01-16 | 本田技研工業株式会社 | 球帯状シール体及びその製造方法 |
JP2006053304A (ja) | 2004-08-11 | 2006-02-23 | Fuji Xerox Co Ltd | 光走査装置および画像形成装置 |
WO2008116222A2 (en) | 2007-03-22 | 2008-09-25 | Crossing Automation, Inc. | A modular cluster tool |
US8562271B2 (en) | 2007-05-18 | 2013-10-22 | Brooks Automation, Inc. | Compact substrate transport system |
KR101522324B1 (ko) | 2007-05-18 | 2015-05-21 | 브룩스 오토메이션 인코퍼레이티드 | 로드 락 빠른 펌프 벤트 |
US7737567B2 (en) | 2007-06-22 | 2010-06-15 | Crossing Automation, Inc. | Method and apparatus for wafer marking |
US7669903B2 (en) | 2007-10-11 | 2010-03-02 | Crossing Automation, Inc. | Ultra low contact area end effector |
US8882433B2 (en) | 2009-05-18 | 2014-11-11 | Brooks Automation, Inc. | Integrated systems for interfacing with substrate container storage systems |
US8851820B2 (en) | 2009-05-18 | 2014-10-07 | Brooks Automation, Inc. | Substrate container storage system |
US8870516B2 (en) | 2010-06-30 | 2014-10-28 | Brooks Automation, Inc. | Port door positioning apparatus and associated methods |
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