JP2004535671A5

JP2004535671A5 -

Info

Publication number: JP2004535671A5
Application number: JP2003511282A
Authority: JP
Filing date: 2002-06-26
Publication date: 2009-04-16
Anticipated expiration: 2022-06-26

Claims

処理サイクル中に半導体基板を処理する処理チャンバーに所定の手順に従って前記基板を供給するよう構成されたロードロックシステムであって、前記ロードロックシステムは、
ロードロックチャンバーがその中に構成されている筐体を含み、前記ロードロックチャンバーは処理ポートによって前記処理チャンバーに直接接続され、かつ搬送ポートによってフロントエンド搬送モジュールに直接接続されていることを特徴とし、
前記ロードロックシステムは、
前記所定の手順に従って前記処理ポートを開閉する第１のバルブと、
前記所定の手順に従って前記搬送ポートを開閉する第２のバルブと、
前記第１及び第２のバルブが閉じているとき、前記ロードロックチャンバーを真空排気するポンプと、
前記ロードロックチャンバーに実装されて、処理のために前記処理チャンバーへ基板を移動するよう構成された移送機構と、
をさらに含み、
前記移送機構は、
互いに枢動自在に結合された無関節の下側アーム及び少なくとも１つの無関節のエンドエフェクタを有する多関節アームを有し、
前記ロードロックシステムはさらに、
前記処理チャンバー、第１及び第２のバルブ、並びに前記移送機構に接続されて、前記所定の手順においてその操作を制御する処理コントローラを含み、
前記下側アームは、前記アームの一端において前記ロードロックチャンバーに枢動自在に実装され第１の軸の周りに前記筐体に対して回転運動できるようになっており、
前記少なくとも１つのエンドエフェクタは、前記アームの受け側端部において基板を保持可能であり、
前記移送機構は、取り出し軌道及び取り下ろし軌道内で前記受け側端部を移動するように制御され、前記取り出し軌道及び取り下ろし軌道は、前記移送機構のクリア動作によって接続されていることを特徴とするロードロックシステム。
処理サイクル中に半導体基板を処理する処理チャンバーに所定の手順に従って前記基板を供給するよう構成されたロードロックシステムであって、前記移送機構は、前記上側アーム及び前記少なくとも１つのエンドエフェクタを駆動する同軸駆動部を含む駆動メカニズムによってなされることを特徴とする請求項１記載のロードロックシステム。
処理サイクル中に半導体基板を処理する処理チャンバーに所定の手順に従って前記基板を供給するよう構成されたロードロックシステムであって、前記駆動メカニズムは制御されて取り出し軌道及び取り下ろし軌道において前記受け側端部を移動するよう制御され、前記軌道は平行でかつ互いに変位していることを特徴とする請求項１記載のロードロックシステム。
処理サイクル中に半導体基板を処理する処理チャンバーに所定の手順に従って前記基板を供給するよう構成されたロードロックシステムであって、前記処理ポートは前記搬送ポートと平行でかつ変位しており、前記軌道が位置決めされて前記移送機構が動作可能に伸びて前記両方のポートに対して機能することを可能にすることを特徴とする請求項１記載のロードロックシステム。
処理サイクル中に半導体基板を処理する処理チャンバーに所定の手順に従って前記基板を供給するよう構成されたロードロックシステムであって、前記ロードロックから未処理の基板と処理された基板とを搬送しかつ取り除くよう構成されたフロントエンドモジュールをさらに含む請求項１記載のロードロックシステム。
処理サイクル中に半導体基板を処理する処理チャンバーに所定の手順に従って前記基板を供給するよう構成されたロードロックシステムであって、少なくとも１組のバッファ棚が前記ロードロックチャンバー内において前記搬送ポートに隣接して構成され、前記フロントエンドモジュールが前記バッファ棚上の基板を取り出しかつ取り下ろすよう構成されていることを特徴とする請求項５記載のロードロックシステム。
処理サイクル中に半導体基板を処理する処理チャンバーに所定の手順に従って前記基板を供給するよう構成されたロードロックシステムであって、取り出し軌道において、前記受け側端部が前記バッファ棚の１つに移動して処理用基板を得ることを特徴とする請求項６記載のロードロックシステム。
処理サイクル中に半導体基板を処理する処理チャンバーに所定の手順に従って前記基板を供給するよう構成されたロードロックシステムであって、前記処理が完了した後に、前記受け側端部は、前記コントローラによって取り下ろし軌道を通って前記処理チャンバーへ移動され、前記処理された基板を得て、前記受け側端部は前記軌道を通って逆行し、前記バッファ棚の１つに前記処理された基板を格納することを特徴とする請求項６記載のロードロックシステム。
処理サイクル中に半導体基板を処理する処理チャンバーに所定の手順に従って前記基板を供給するよう構成されたロードロックシステムであって、前記ロードロックチャンバーは前記軌道を通る前記移送機構及び基板の運動を可能にするのに最小の間隔だけを有する空間を確定するよう構成され、前記ロードロックチャンバーの容量を最小化することを特徴とする請求項３記載のロードロックシステム。
処理サイクル中に半導体基板を処理する処理チャンバーに所定の手順に従って前記基板を供給するよう構成されたロードロックシステムであって、
前記第２の軸の周りを回転運動するために前記下側アーム上で前記少なくとも１つのエフェクタの上方に実装された第２のエンドエフェクタをさらに含み、前記第２のエンドエフェクタは前記基板と係合する第２の受け側端部を有することを特徴とする請求項１記載のロードロックシステム。
移送機構がその中に実装されているロードロックチャンバー及びフロントエンドモジュールと動作可能に関係する処理チャンバーを有する半導体基板処理システムにおいて、前記ロードロックチャンバー内の基板を移送する方法は、
前記ロードロックチャンバーを前記フロントエンドモジュールの大気圧に排気するステップと、
その搬送ポートを通して前記ロードロックチャンバーの前記移送機構によってアクセス用のフロントエンドモジュールから前記ロードロックチャンバーへ直接処理用基板を積載するステップと、
前記ロードロックチャンバーの前記搬送ポートを閉じて、前記ロードロックチャンバーを前記処理チャンバーの動作圧力にポンプで排気するステップと、
前記ロードロックチャンバーが前記動作圧力になった後に前記ロードロックチャンバーの処理ポートを開放して、前記処理チャンバーへのアクセスをなすステップと、
前記移送機構を動作させて前記基板を前記ロードロックチャンバーから前記処理チャンバーに直接移動させて前記ロードロックチャンバーの処理ポートを通して前記処理チャンバー内に前記基板を置くステップと、
を含み、
前記移送機構を動作させて前記基板を置くステップは、前記移送機構の上側アーム及びエンドエフェクタアームを対応する回転軸の周りを回転させ、それにともない移送経路に沿って基板を動かすステップを含み、前記移送経路は、前記基板が前記移送経路に沿って動いている間に前記基板の中心を前記上側アーム又はエンドエフェクタアームの回転軸と一致させ、前記移送経路は取り出し軌道及び取り下ろし軌道を含み、前記軌道は前記移送機構のクリア動作によって接続されていることを特徴とする方法。
ロードロックチャンバー及びフロントエンドモジュールと動作可能に関係する処理チャンバーを有する半導体基板処理システムにおいて、前記基板を移送する方法であって、前記基板を前記処理チャンバーに移動させるステップは、
前記移送機構を用いて前記ロードロックチャンバー内のバッファ棚から前記基板を得るステップを含み、
前記基板を前記移送経路に沿って動かすステップは、
前記移送機構上の前記基板を第１の軌道を通って前記バッファ棚からスタート位置へ移動させるステップと、
前記移送機構の位置を調整して、前記第１の軌道と平行でありかつ変位している第２の軌道を通って、前記処理チャンバーの方へ前記基板が変位していることを可能にするステップと、
をさらに含むことを特徴とする請求項１１記載の方法。
ロードロックチャンバー及びフロントエンドモジュールと動作可能に関係する処理チャンバーを有する半導体基板処理システムにおいて、前記基板を移送する方法であって、前記軌道を通る前記移送機構及び基板の運動を可能にするのに最小の間隔だけを有するロードロックチャンバー内の空間を確定し、前記ロードロックチャンバーの容量を最小化するステップをさらに含むことを特徴とする請求項１１記載の方法。
ロードロックチャンバーと関係する半導体基板処理システムの処理チャンバーへ基板を移動するよう構成された移送機構であって、前記移送機構は、
前記ロードロックチャンバー内に実装される無関節の下側アームを含み、前記アームは前記下側アームの近位端で第１の軸の周りを回転運動し、
前記移送機構はさらに、
前記第１の軸に平行な第２の軸の周りを回転運動するための前記下側アームの遠心端上に実装された少なくとも１つの無関節のエフェクタアームとを含み、前記少なくとも１つのエンドエフェクタアームは前記基板に係合する受け側端部を有し、
前記移送機構はさらに、
取り出し動作と取り下ろし動作とを含む所定の手順において前記少なくとも１つのエンドエフェクタアームの前記受け側端部の運動を制御する処理コントローラと、
を含み、
前記少なくとも１つのエンドエフェクタアームの前記受け側端部は、前記少なくとも１つのエンドエフェクタアームにより保持される基板の中心を第１の軸に一致させる経路に沿って動かされ、前記取り出し動作の間に前記受け側端部は前記経路の取り出し軌道内を移動し、前記取り下ろし動作の間に前記受け側端部は前記取り下ろし軌道内を移動し、前記取り出し及び取り下ろし軌道は前記移送機構のクリア動作によって接続されていることを特徴とする移送機構。
ロードロックチャンバーと関係する半導体基板処理システムの処理チャンバーへ基板を移動するよう構成された移送機構であって、前記取り出し動作及び取り下ろし動作が独立した軌道における前記エフェクタの運動を含み、前記軌道は平行であって互いに変位していることを特徴とする請求項１４記載の移送機構。
ロードロックチャンバーと関係する半導体基板処理システムの処理チャンバーへ基板を移動するよう構成された移送機構であって、前記移送機構は、
前記第２の軸の周りを回転運動するために前記下側アームの前記遠心端上で前記少なくとも１つのエフェクタアームの上方に実装された第２のエンドエフェクタを含み、前記第２のエフェクタアームは前記基板に係合する第２の受け側端部を有し、
前記処理コントローラは、前記所定の手順において前記第２のエフェクタアームの動作を制御するために接続され、バッファを用いないように前記移送機構を変えることを特徴
とする請求項１５記載の移送機構。