TW568874B - Fast swap dual substrate transport for load lock - Google Patents

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TW568874B TW091114473A TW91114473A TW568874B TW 568874 B TW568874 B TW 568874B TW 091114473 A TW091114473 A TW 091114473A TW 91114473 A TW91114473 A TW 91114473A TW 568874 B TW568874 B TW 568874B
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Description

568874 Α7 Β7 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 五、發明說明() 發明領域 本發明之發明領域係有關於經由一負載鎖定器蓮送基 板,其中該負載鎖定器形成一半導體處理系統的一部份。 該負載鎖定器服務一各別的處理室。 發明背景 半導體的處理通常包含多個處理步驟,如♦在一基板上 * K化蒸汽沉積光蝕刻,加熱*冷卻及潔淨的方式沉積一 薄膜。 一般在真空下,Μ特殊的處理室執行該處理操作。因 為需要極高的清潔度且各程序的微细的特性,一般由各別 的基板處理取代半導體基板的整批處理程序。此允許對於 各基板的處理進行更多的控制,但是限制糸統的整個產出 ,因為對於各處理步驟,處理室必需洩壓,負載基板,且 密封該處理室並抽真空。在處理之後,反序進行這些步驟。 為了改進處理量,在一基板的蓮送埠處配置多個處理 室,架構處理室Κ維持該處理室的真空。經由至蓮送埠的 •狹鏠閥,將一或多個負載鎖定器室連接到運送埠。 負載鎖定器適應將處理的基板卡匣。由該糸統的前端 蓮送機構,而將該基板卡匣蓮送到負載鎖定器中。架構一 負載鎖定器Κ適應此基板卡匣,如在本案申請人所提出的 美國專利5 ,66 4,925中所提出者。該篇文章在此 列為本文之參考文件。 依據此方式,如循環時間減少,而使得糸統的產量大 增。持續維持該處理及蓮送璋的真空度,而通過該負載鎖 -4- (請先閱讀背面之注意事項冷填寫本頁) S· :裝 訂--------- 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS)A4規格(210 x 297公釐) 568874 A7 B7 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 五、發明說明() 定器進行循環。在從蓮送璋密封且洩壓後,該負載鎖定器 接收該將處理的基板。然後密封該前端部位,而將負載鎖 定器抽真空,使符合該蓮送埠及處理埠的真空度。 在蓮送埠内安裝一機械手臂的蓮送機構,且操作該機 構K從負載鎖定器中拿起該基板。在.處理後,由機械手臂 拿起該基板,且運送到下一處理室,或蓮送到一負載鎖定 器中,以從蓮送室中去除。在某些例子中,為了時間的考 量,這些系統可Μ使用緩衝架,在經該糸統蓮送基板期間 ,或負載之後,這些糸統可以使用適應儲存基板的緩衝架。 此類似的系統可Κ參見美國專利5,882,4 1 3 ,美國專利5,647,724。該篇文章在此列為本文 之參考文件。 已發現直徑到2 0 Omm的基板可Κ在一群聚型的系 統中進行有效的處理。但是,存在一趨勢,即直徑一直增 加,且當處理基板的直徑為3 0 0mm或更大時,該群聚 型系統變得過大,可Μ應用在一空間之小包封內的側邊對 側逄的關係而安装該系統。另外,必要一糸統模組必需適 應多種不同的處理室及前端運送機構。 本發明的目的為提供一負載鎖定器室,架構此負載鎖 定器室’ Κ直接服務一各別的處理室*而不必使用蓮送及 蓮送用機槭手臂。本發明的第二目的為架構一具有自身蓮 送機構的負載鎖定器。本發明的另一目的為提供一蓮送機 構’此機構至少適應兩基板卡匣,Μ允許在處理循環期間 從該前端蓮送機構進行卸載及裝載操作。 -5- ·(請先K讀背面之注意事
項P 寫本頁) 裝 訂· 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS)A4規格(210 X 297公釐) 568874 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 A7 B7 五、發明說明() 發明概述 一半導體處理系統的負載鎖定器室提供一主動蓮送機 構,以從一由糸統的前端所提供的緩衝架或其他的蓮送機 構中拿起蓮送。該負載鎖定器蓮送機構尚可將該基板直接 蓮送到該系統的處理室中。因此該氧載鎖定器室成為用於 該系統的主動蓮送機械手臂中,而與習知技術系統的被動 蓮送不同。此允許在多種不同的應用及系統形態中使用本 發明的負載鎖定器。該主動運送機構提供至少一端效應器 ,κ拿起及固定蓮送用的基板。提供一第一緩衝架於負載 鎖定器内,Μ儲存處理過的基板,而為該未負載的機構所 拿起,且提供第二緩衝架Κ接收中儲存未處理的基板。 在處理側及負載鎖定器的前端蓮送側提供可密封的埠 口 * Κ在處理循環需要時依序操作。將一前端傳送模組鎖 該運送埠中,且運送將處理的基板。在關閉處理埠且對負 載鎖定器洩壓時@適當此動作。 在負載鎖定器内由一前端蓮送機構於一緩衝架中儲存 .一基板,且由一負載鎖定器從該運送模組内拿起該基板, 而將該基板移動到該負載鎖定器内。在關閉及密封該蓮送 埠後,將該負載鎖定器抽真空到該真空度為處理室的操作 真空度為止。然後打開處理埠,且將基板運送到該操作室 中〇 在基板的處理循環期間,關閉該負載鎖定器處理埠, 且對負載鎖定器洩壓。打開該處理埠,且將另一基板插入 一負載鎖定器緩衝架進行處理。該系統的管線,即負載鎖 -6- 紙張;^度適用中國國家標準(CNS)A4規格(210 X 297公爱1 ' -ϋ n -ϋ n n n *1^OJ« I fl— ϋ 1 ϋ —i I 請先"阶讀背面之注意事項 1¾•寫本頁) 裝 568874 Α7 Β7 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 五、發明說明() 定器,被充氣,且在循環至真空情況。一當適當該處理循 環時,從處理室中移除處理的基板,而將該基板移入負載 鎖定器中,且儲存在一空的緩衝架內。將未處理的基板蓮 送到該處理室中且取出效應器。在負載鎖定器中儲存處理 基板,而負載鎖定器洩壓,蓮送到前端蓮送機構。將新基 板載入負載鎖定器室K進行處理。作用使得效率達到最大 ,負載鎖定器的循環,包含在進行基板時進行洩壓,卸載 ,裝載,密封及抽真空。限制了循環時間的減少的其中之 一因素為抽真空。因為真空的程序視負載鎖定器的體積而 定。本發明之負載鎖定器的内部空間必需達到最小。設計 依據該蓮送機構的移動負載鎖定器室的內部形狀而使得負 載鎖定条統的延伸速率達到最小。 習知技術的糸統及設計強調在分開的蓮送璋及前端中 共同機構,K裝載及下載基板。該負載鎖定器只連續一卡 匣,且在將裝及卸載媛衝架上架構該緩衝架。習知技術的 負載鎖定器執行導管的功能使得該基板達到真空。在本發 .明的負載鎖定器中,在負載鎖定器中提供一主動的機械手 臂蓮送機構,K適當基板蓮送到處理室及從處理室中取出 基板的功能。 對前端蓮送系統提供一可將基板蓮送到負載鎖定器室 的前端運送。此時,在負載鎖定器内的基板架提供一暫時 的緩衝,Μ從前端運送機構中接收這些基板。因此該端效 應器必需延伸到蓮送埠之外,但是必需從媛衝架中裝及下 載基板。 (請老閱讀背面之注意事_填寫本頁) »i -裝 # 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS)A4規格(210 X 297公釐) 568874 A7 B7 五、發明說明() 架構運送機構如一修改過的臂部’其中包含一下臂及 一延伸的端效應器。下臂的一端連接到一驅動器,以繞著 一主軸轉動。該端效應器樞接到該下臂的自由端。由一同 驅動器的第一馬達直接驅動該下臂。由一同軸驅動器的第 二馬達經由在下臂包封内的帶子或濟軸驅動該端效應器。 用於該驅動馬達的控制演算法提供一拿起·的移動,其 中該端效應器移入緩衝架中,K得到一將處理的基板,進 行一放下的動作,其中移動該端效應器以使其從處理埠向 外延伸,且蓮送該基板到處理璋中。在拿起動作期間’控 制該驅動馬達,K使其轉動,因此該第二馬達對第一驅動 馬達的角移動比率為2:1。此使得端效應器的基板平台 直線移動,且徑向通過該主軸。在放下動作期間,該演算 法使得該控制器轉動該下臂,而允許該端效應器清除該負 載鎖定器的內臂,且進入該處理埠中。為了延伸效應器到 處理室内,控制驅動馬達使得基板平台直線移動向該下臂 的主軸。在取出處理中的基板動作中,執行反向的動作。 在負載鎖定器可以由蓮送機構提供z釉方向的移動( 即上下移動),而在緩衝架及處理架上提供必需要的拿起 及放下的動作。 當端效應器在下臂上於樞動時,轉動該下臂K允許端 效應器清除負載鎖定器之處理之内臂。持續樞撐該端效應 器,直到基板與負載鎖定器的蓮送璋對齊為止。此時下臂 的前向移動使得端效應器延伸過蓮送埠,以將一基板放在 處理室架上。依據此方式,在拿起模式中,基板平台的直 ~ 8 - 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS)A4規格(210 X 297公釐) /請先阶讀背面之注意事項 寫本 ------訂---------J 本頁) 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 568874 Α7 Β7 五、發明說明() 線路徑從放下模式中基板平台的直線路徑偏移出來。由驅 動控制演算法調整基板的軌跡線K調整下臂的位置,如上 所述者,Μ提供該偏移。 在本發明的另一實施例中,在上述說明的下臂中安裝 另一第二延伸的端效應器。由一三軸,驅動系統的第三驅動 馬達驅動該第二端效應器且控制該第二端效應器Κ交替使 用該第一端效應器。經由類似的軌跡線驅動該第二效應器 。當使用一端效應器時,將另一端效應器抽出到負載鎖定 器室的後方。由於使用該視臂,不再需要該緩衝架。 應用顯示的蓮送機構,此機構的負載鎖定器允許使用 一處理埠,其中該處理埠與該蓮送埠有偏移。當在一線上 設定處理站時,此尤其是有用,如同存在最小維度Κ分開 處理站。當現存的前端在允許的包封內使用時,可Κ不對 齊該璋口。運送機構可適應偏移關係,而使得反復適應之 設計上的考量達到最小。 由下文的說明可更進一步瞭解本發明的特徵及其優點 .,関讀時並請參考附圖。 較佳實施例之詳细說明 在本說明書中,基板指平面基板,如矽基板及平面玻 璃基板。Κ最廣義的意思解釋該項目。 圖1中顯示半導體處理系統蓮送,且及於該技術的最 廣意義。該系統包含與一多個叢集的處理室24,其聯通 一封閉的蓮送室26。在各個處理室24的操作範圍中, 該蓮送室26包含機械臂28。該處理室24及蓮送室2 -9- 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS)A4規格(210 X 297公釐) (請先閱讀背面之注意事項#|填寫本頁) I.----訂---------^9— 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 568874 A7 B7 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 五、發明說明() 6形成一封閉的圍籬,而此圍籬可以抽真空,且維持該真 空度。一前端蓮送機構2 9提供堆疊將處理之基板的卡匣 27。一開門機構25可以經由運送埠近接負載鎖定器2 2。依據周遭的條件,將基板的卡匣鎖入負載鎖定器。經 由操作閥體23而在蓮送埠口關閉負.載鎖定器22 ,使得 該負載鎖定器可抽真空到所需要的真空度。經庙打開閥體 23,K使得機械手臂2 8可K依序拿出處理用的基板。 已證明此類型的處理糸統相當有用,使得可ΚΜ可靠的方 式處理大量的基板。當基板直徑增加時,如處理糸統2 1 的系統需要變得較大Κ使得基板可Κ拿出來,因此可以在 此条統的生產線中使用。 本發明的處理模組1如圖2所示,且可Κ架構一負載 鎖定器2,此負載鎖定器2 2用於單一處理室4。負載鎖 定器室有一處理埠6及一基板埠7,以運送將處理的基板 ,且將庳理過的基板卸載。由閥體9及1 0分別控制埠口 6及7。蓮送之間經由出口 8结合閥體1 0。該處理室經 .由入口5連接閥體蓮送。如圖6a—d所示,由機械臂3 0基板而在周邊條件下由前端運送器3運送到負載鎖定器 2中。關閉該負載鎖定器,抽真空,且經由操作狹縫閥( slit valve) 9而向處理室4開口。依據此方式,使用一 更精緻的糸統,而對處理室提供基板。 如圖3所示,可Μ依據對齊多個處理模組。依據工業 標準,處理室4中處理隔離出一最小的空隙以與相鄰的處 理室間隙7 5 0 m m,琨有之適應雙處理室的前端蓮送系 -10- (請t盱讀背面之注意事 寫本頁) 裝
n 1 ϋ I *•^7 1111111·· 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS)A4規格(210 X 297公釐) 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 568874 Α7 Β7 五、發明說明() 統的操作路徑間隔為5 0 5 m m。設計本發明的負載鎖定 器K適應操作路徑的偏移。 前端蓮送条統有開門器1 5,1 6,Μ適當置於基板 卡匣1 7,1 8。蓮送糸統包含一機械臂1 9,依據作用 之置於埠數,將機械臂固定或安裝在一軌道2 0上。此類 型的運送機構必需可Κ參見美國專利6,002,840 。該篇文章在此列為本文之參考文件。 圖5中顯示本發明中的兩種負載鎖定器。蓮送機構3 〇安裝該負載鎖定器2的空腔3 1中,且包含一安裝在一 適當的驅動器(圖中沒有顯示)Κ繞著一主軸3 3轉動的 下臂32。形成一如延伸臂的效應器34,且樞接到該臂 32的末端Κ繞該末端軸35轉動。設計該負載鎖定器2 中可操作的空腔3 1 Κ允許存在足夠的空間,所Κ可Κ自 由操作該蓮送機構30,經由將板面38上以提供足夠的 操作間隙,且塑形該内壁面,負載鎖定器的體積可Κ達到 最小。因此可Κ將達到真空的循環時間減少,而提供與處 .理循環時間相符的循環時間。 負載鎖定器2配置處理埠6及蓮送埠7,其中該處理 埠及蓮送埠可Κ由狹鏠閥9及1 0分別操作。由一處理控 制系統42操作該閥體,如圖7中所示者。蓮送埠7允許 近接用於前端傳送模組3的室31。前端傳送模組3使用 一機械手臂1 9Κ負載該基板,由控制系統42移動該端 效應器而使得該媛衝架40對齊,而將基板舉起,如參考 數字37中所示者。提供第二緩衝架4 1Μ適應處理中的 -1 1 - 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS)A4規格(210 X 297公釐) - ---------裝--- /(請先*閲讀背面之注意事寫本頁) 訂: •丨線. 568874 A7 B7 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 五、發明說明() 基板直到由該前端傳送模組3移除為止。 圖7中顯示處理控制系統4 2 ,且顯示一代表性的系 @ ’此系統可K基於本發明的基板處理糸統進行在負載鎖 定器中需要的多種不同的功能。對各前端傳送模組提供感 ί則元件K將資訊回授到控制處理器而.監視處理的程度及操 作步驟的序列時間。 主要的循環時間為Κ真空泵4 0將負載鎖定器抽到真 空所需要的操作。也操作該真空泵44Κ在操作室4中維 持真空度。壓力監視器感測在負載鎖定器內3 1中的壓力 ’且提供具有負載鎖定器壓力指示的系統控制處理器45 °由一用於全部程序演算法控制該控制處理器45。如上 文中所說明,將負載鎖定器抽真空所需要的時間視負載鎖 定器室31的體積而定。為了使得該負載鎖定器室的體積 達到最小,該負載鎖定器室3 1的範圍上,下及側壁的形 態’而充填負載鎖定器室3 1内的空間,此動作不需要緩 衝架40及41 ,且移動蓮送機構。此使得負載鎖定器的 ,污染達到最小。 圖6 a — 6 d中顯示負載鎖定器2内運送機構30的 移動情況。由連續的箭號顯示基板固定器3 6的全部軌跡 線。須瞭解箭號4 3顯示處理負載方向且假設在緩衝架4 0上已處理已儲存有基板37。在圖6a中蓮送機構的位 置為了方便起見直到開始位置。在此位置上,效應器34 在整個下臂3 2上均對齊。為了將固定器3 6移動到緩衝 架40處的拾起位置,移動下臂32 — Θ角度,而將效應 -12- 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS)A4規格(210 X 297公釐) (請先閱讀背面之注意事項^寫本頁) 3· 裝 I----訂---------線 «. 568874 A7 B7 五、發明說明() 器34轉過中角度,如圖6b中所示者。驅動器46依據 由控制演算法間隔的方向移動該下臂。在此移動期間,K 二比一的比例維持該效應器3 4對該下臂3 2的相對移動 ,因此,如箭號43,43a所示,產生直線軌跡線。將 該下臂32轉動過一 0 b角度,且將.效應器轉動過Φ b角 度,而適當此移動操作。該控制演算法調整該下臂32及 效應器34的相對移動,而提供沿著軌跡線部位43b的 移動空間。經由相對移動而延伸這些蓮送元件,因此達到 一直線延伸的軌跡線43c。 開始時*將負載鎖定器放氣,且打開該蓮送埠7。前 端蓮送機構1 9動作,運送基板37到緩衝架40K予以 處理。密封蓮送璋閥體*且將該負載鎖定器室3 1抽真空 。當得到處理所需要的真空度時,經由狹鏠閥9而打開該 處理室6。在此一點上,該處理室4內並無一物,且該蓮 送機構3 0在開始位置上。蓮送機構3 0從媛衝架4 0上 得到基板37,且經過考量蓮送軌跡線43,而此軌跡線 .上,該基板37被放下來K進行處理。蓮送機構30回到 開始位置,且該處理閥體9關閉並加以密封住。在此,該 基板3 7接室在室4内的處理循環。同時負載鎖定器2排 氣,打開而接收來自蓮送機械手臂1 9的新基板。當負載 新的基板時,關閉蓮送閥體1 0,且循環該負載鎖定器而 得到所需要的真空度。當打開該運送埠時,該蓮送機構3 0伸出來,且舉起處理的基板3 7,而將該基板負載到緩 衝架4 1上。在此時结束該糸統的循環,且開始新的循環 -1 3 - 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS)A4規格(210 X 297公釐) 請先閲讀背面之注意事 · 11 寫本頁)
•薦線L 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 568874 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 A7 B7 五、發明說明() 以處理新的基板。 在圖8所示的本發明的另一實施例中’顯示在該端效 應器34上安裝一第二延伸端效應器5 0。該端效應器5 〇的外端有一軛部,或簡稱為突端部,以接收來自蓮送機 構的基板。驅動各個端效應器K交替.使用該效應器,而在 處理過程中將基板舉起或放下。此類型的驅動機構需要有 一個三軸的驅動器K使得各臂在下臂3 2的作用下分別控 制。將第二端致動器5 0如圖6 a中所示者,通過一類似 的軌跡線43。此額外的端效應器允許儲存基板,而不需 要使用緩衝架。 操作時,各個端致動器在開始時固定處理用的基板。 在打負載鎖定器抽真空且一端效應器從一儲存位置被釋放 後,負載一處理用於基板。在適當該處理循環後,由從該 處理室中退出的空端效應器拿起該處理基板。固定該處理 基板的端致動器進入該儲存位置,而固定未處理基板的端 效應器向前移動。應用處理過而與下臂3 2解聯的效應器 .負載該未處理的基板K進行處理。在處理期間*如上所逑 將負載鎖定器排氣,且打氣K结合由媛衝架3負載新基板 。應用該第二端效應器,有可能在一效應器的臂部向外延 伸過負載鎖定器之外,以從一更前端糸統中拿起一基板。 應用上述說明的方式,架構出一高韌度的負載鎖定器 ,而處理一各別的處理室。整個蓮送機構提供一機構Μ將 蓮送基板蓮送過處理室中,且再循環該機構,而在處理期 間由下一個處理循環所使用。此方式提供一能力,Κ安裝 -1 4 - 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS)A4規格(210 X 297公釐) (請先閲讀背面之注意事$填寫本頁) -裝 L---•訂--------- 568874 A7 B7 五、發明說明() 一完整的處理模組到現存的前端条統中’而允許該處理模 組存在邊對邊的配置方式’所以可以遊免基板直徑的増加。 圖示之簡單說明 圖1為習知技術之轉動處理糸統.的上視圖; 圖2為本發明之半導體處理系統的透視圖; 圖3為本發明中使用該負載鎖定系統之雙模組處理糸 統的上視圖; 圖4為本發明處理程序的流程圖; 圖5為本發明之負載鎖定器內部的打開之視圖; 圖6 a至6 d為本發明負載鎖定器的上視圖,其中顯 示蓮送機構的移動情況; 圖7為本發明之控制系統的方塊圖;K及 圖8為本發明之負載鎖定器的開口視圖,其中顯示蓮 送機構的另一實施例。 符號說明 ------— II-----裝--- (請先閱讀背面之注意事一^填寫本頁) #_ 4____單一處理室 6____處理璋 8____出口 1 5,1 6 · . ·開門器 1 9 ...機械臂 2 2 ...負載鎖定器 2 4 .…處理室 5----入口 7——基板璋 9,1 0 ...閥體 17,18·.·基板卡匣 2 1 · · ·處理系統 2 3 · . ·閥體 2 5 ...開門機構 - 1 5 - ί適用中國國家標準(CNS)A4規格(210 X 297公釐) 568874 2 6 ...運送室 2 8 ·..機械‘臂 3 0 ·..機械臂 3 4 ...效應器 4〇..·真空泵 A7 B7 五、發明說明() 2 7 . ·.卡匣 2 9 ...前端蓮送機構 3 2 · . ·下臂 3 6 ...基板固定器 4 1,..第二前端 4 2 ...處理控制糸統 4 3 .,.蓮送軌·跡線 4 5 ...系統控制處理器 〆請先阶讀背面之注意事項寫本頁) 裝 1 f I I 訂-1111111.1. 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 一 16- 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS)A4規格(210 X 297公釐)

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  1. 748, 8 6 5 公 一六 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 告本 A8 Βδ C8 D8 申請蓴利 範圍 1 一 種 負 載 鎖 定 系 統 , 架 構 此 系 統 K依據預 定的 序 列 9 供 應 半 導 體 基 板 予 一 處 理 室 9 該 處 理 室在一處 理循 環 中 處 理 該 基 板 > 該 負 載 鎖 定 系 統 包 含 • 一 殻 體 此 殻 體 有 一 架 構 在 其 內 的 負 載鎖定器 室, 由 處 理 埠 將 該 負 載 鎖 定 器 室連 接 到 該 處 理 室中*且 經由 一 蓮 送 埠 將 該 負 載 鎖 定 器 室 連 接 到 一 前 端 傳 送模組中 1 一 第 一 閥 體 9 依 據 該 預 定 的 序 列 該 第一閥體 打開 及 關 閉 該 處 理 埠 1 一 第 二 閥 體 依 據 該 預 定 的 序 列 9 該 第二閥體 打開 及 關 閉 該 蓮 送 埠 \ 一 真 空 泵 $ 當 該 第 一 及 第 二 閥 體 被 關 閉時,該 真空 泵 將 該 負 載 鎖 定 器 室 抽 真 空 1 一 安 裝 在 該 負 載 鎖 定 器 室 中 的 蓮 送 機 構,架構 此蓮 送 機 構 Μ 將 該 基 板 移 入 該 處 理 室 中 進 行 處 理 ,,該運送 機構 尚 包 含 : 一 下 臂 > 在 下 臂 的 近 端 處 在 該 負 載 鎖 定器室中 ,Μ 繞 著 ~* 第 一 軸 樞 動 1 該 下 臂 連 接 到 一 驅 動 機 構的第一 驅動 元 件 處 f 而 使 得 該 下 臂 可 繞 該 第 一 軸 進 行 可 控制式的 轉動 $ 安 裝 在 該 下 臂 之 末 端 要 的 至 少 一 效 應 器臂部, 以繞 著 平 行 該 第 一 軸 的 第 二 軸 樞 動 > 該 效 trtp 懕 器 臂 部有一接 收端 % 以 連 结 該 基 板 > 且 連 接 到 該 驅 動 機 構 的 第 二驅動器 處, 而 可 繞 著 該 第 二 軸 進 行 可 控 制 式 的 轉 動 9 一 處 理 控 制 器 , 此 處 理 控 制 器 連 接 該 處理室, 第一 及 第 二 閥 體. 及 雙 軸 驅 動 器 > Μ 依 據 該 預 定 的 序列控制 其操 作 (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) -17- S IK---訂---------線j 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS)A4規格(210 X 297公釐) 568874 Α8 Β8 C8 D8 六、申請專利範圍 ,其中對該預定的序列計時,Μ在該處理室的處理循環內 循環該負載鎖定器室。 2 ·如申請專利範圍第1項所逑之負載鎖定系統,架 構此系統Κ依據預定的序列,供應半導體基板予一處理室 ,該處,理室在一處理循環中處理該基板,其中·該驅動機構 包含一同軸驅動器。 3 · 如申請專利範圍第1項所逑之負載鎖定系統,架 構此系統Κ依據預定的序列,供應半導體基板予一處理室 ,該處理室在一處理循環中處理該基板,其中控制該驅動 機構Κ依據一舉起及放下的軌跡線移動該接收端,其中該 軌跡線因基板不同而異。 4. 如申請專利範圍第1項所述之負載鎖定系統,架 構此系統Κ依據預定的序列,供應半導體基板予一處理室 ,該處理室在一處理循環中處理該基板,其中該處理埠沒 有對齊該蓮送埠,且調整該軌跡線,而操作該蓮送機構抽 出,且操作該處理埠及運送埠。 5 . 如申請專利範圍第1項所述之負載鎖定系統,架 構此系統Κ依據預定的序列,供應半導體基板予一處理室 ,該處理室在一處理循環中處理該基板,其中尚包含一前 端模組*架構此前端模組以從該負載鎖定器中蓮送及移除 一 1 8 - 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS)A4規格(210 X 297公釐) !! 裝 (請先閱讀背面之注意事項寫本頁) tr----------線' 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 568874 A8 B8 C8 D8 六、申請專利範圍 未處理及處理過的基板。 6·如申請專利範圍第5項所述之負載鎖定糸統,架 構此糸統K依據預定的序列,供應半導體基板予一處理室 ,該處理室在一處理循環中處理該塞板,其中在與該蓮送 埠相鄰處,在該負載鎖定器室中架構至少一媛衝架,且架 構該前端模組Μ將基板從緩衝架上拿起來或將基板放在緩 衝架上。 7 ·如申請專利範圍第6項所逑之負載鎖定系統,架 構此系統Κ依據預定的序列,供應半導體基板予一處理室 ,該處理室在一處理循環中處理該基板,其中在拿起該基 板的軌跡線中,移動該接收端到其中之一緩衝架上,而得 到將進行處理的基板。 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 8 · 如申請專利範圍第6項所述之負載鎖定系統,架 構此系統以依據預定的序列,供應半導體基板予一處理室 ,該處理室在一處理循環中處理該基板,其中在適當該項 處理後,由該控制器將該接收端沿放下的軌跡線置於該處 理室中,而得到該處理基板,在此該基板反向通過該軌跡 線,而在一媛衝架中儲存該基板。 9 . 如申請專利範圍第1項所逑之負載鎖定系統,架 構此系統以依據預定的序列,供應半導體基板予一處理室 -19- 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS)A4規格(210 X 297公釐) 568874 Α8 Β8 C8 D8 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 六、申請專利範圍 ,該處理室在一處理循環中處理該基板,其中架構該負載 鎖定器室Μ定義出一大小足夠的空間,而允許該蓮送機構 及基板經過該軌跡線,因此使得該負載鎖定器室的體積達 到最小。 1 0 ·如申請專利範圍第1項所逑之一種負載鎖定糸統 ,架構此糸統Κ依據預定的序列,供應半導體基板予一處 理室,該處理室在一處理循環中處理該基板,其中尚包含: 一安裝在該下臂上,而在該至少一效應器臂部上的一 第二端效應器,以繞著該第二軸樞動,該第二效應器臂部 有一第二接收端,Κ嚙合該基板,且連接到該驅動機構的 第三驅動器上,而提供繞著該第二軸之可控制式的移動; Μ及 其中連接該處理控制器到該驅動機構中,Κ依據預定 的序列,控制該第二效應器臂部的操作,其中.對該預定的 序列定時Μ在該處理室的處理循環内循環該負載鎖定器室。 11· 一種在一半導體基板處理糸統中蓮送一基板的方 法,其中該半導體基板處理糸統有一處理室,此處理室的 操作與一負載鎖定器室及一前端模組有關,該方法包含下 列步驟: 經由一運送埠載入一基板,Κ在該負載鎖定器室的運 送機構上進行處理; 關閉該負載鎖定器室的運送埠,且打該負載鎖定器室 _ 2 0 - 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS)A4規格(210 x 297公釐) --------^--------- (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) 568874 A8 B8 C8 D8 夂、申請專利範圍 抽氣以達到該處理室所需要的操作壓力; -----------I I « ^--- ‘(請先10:讀背面之注意事項1¾寫本頁) 在該負載鎖定器室達到該操作壓力後’打開該負載鎖 定器室的處理埠,K近接該處理室; 移動該基板到該處理室中,Μ經該負載鎖定器室的處 理埠將該前端傳送模組置於該處理室中;Κ及 在上述各步驟中,打開該處理埠的步驟係在處理基板 期間進行。 12. 如申請專利範圍第1 1項所逑之在一半導體基板 處理糸統中蓮送一基板的方法,其中該半導體基板處理系 統有一處理室,此處理室的操作與一負載鎖定器室及一前 端模組有關,其中將基板移入該處理室的步驟,尚包含: 經由移動在該負載鎖定器室内安裝的蓮送機構,而從 一緩衝架上得到該基板; --線“ 將在該蓮送機構上的基板沿著一第一軌跡線,而從該 媛衝架蓮送到一開始位置上; 調整該蓮送機構的位置,以允許經由從該第一軌跡線 位移的第二軌跡線,而將該緩衝架向該處理室移動。 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 13. 如申請專利範圍第1 1項所逑之在一半導體基板 處理糸統中蓮送一基板的方法,其中該半導體基板處理系 統有一處理室,此處理室的操作與一負載鎖定器室及一前 端模組有關,其中尚包含步驟為··在該負載鎖定器室內定 義一空間,其大小足Μ允許該運送機構及基板經由該軌跡 -2 1- 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS)A4規格(210 X 297公釐) 568874 Α8 Β8 C8 D8 六、申請專利範圍 線移動,而使得該負載鎖定器室的體積達到最小。 14. 一種蓮送機構,架構此蓮送機構以將基板送入一 半導體基板處理系統的處理室中,其中該處理室與一負載 鎖定器室存在相關性;該蓮送機構包含: 一下臂,該下臂的近端安裝在該負載鎖定.器室內,K 繞著的第一軸樞動; 安裝在該下臂之末端的至少一效應器臂部,一繞著平 行該第一軸的第二軸樞動,該效應器臂部有一接收端,K 嚙合該基板;Μ及 一多軸驅動器,此驅動器安裝在該下臂處,且具有一 連接到該下臂的第一驅動元件,Κ使得該下臂提供繞著該 第一軸之可控制式的移動,且具有一第二驅動元件,此第 二驅動元件連接到該效應器臂部以對該效應器臂部提供一 可控制式的轉動;Κ及 一處理控制器,用於控制該同軸驅動器的操作,使得 該效應器臂部的接收端依據一預定的序列移動,其中包含 一拿起操作及一放下操作,其中對該預定的序列定時,Μ 在需要處理一基板的時段內循環該負載鎖定器室。 15·如申請專利範圍第1 4項之蓮送機構,架構此運 送機構以將基板送入一半導體基板處理系統的處理室中, 其中該處理室與一負載鎖定器室存在相關性,該拿起及放 下操作包含在獨立的軌跡線中移動該效應器臂部,不同的 一 11 一 ^紙張尺度適用中國國家標準(CNS)A4規格(210 X 297公釐) (請先閱讀背面之注意事項β寫本頁) 裝 訂---------線 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 568874 Α8 Β8 C8 D8 六、申請專利範圍 軌跡線彼此之間存在位移。 16·如申請專利範圍第1 5項之蓮送機構,架構此蓮 送機構Μ將基板送入一半導體基板處理系統的處理室中, 其中該處理室與一負載鎖定器室存在相關性,尚包含: 一安裝在該下臂的末端上,而在該至少一效應器臂部 上的一第二端效應器,Κ繞著該第二軸樞動,該第二效應 器臂部有一第二接收端,以嚙合該基板,且連接到該驅動 機構的第三驅動器上,而提供繞著該第二軸之可控制式的 移動;Κ及 其中連接該處理控制器到該驅動機構中,Κ依據預定 的序列,控制該第二效應器臂部的操作,其中對該預定的 序列定時Κ在該處理室的處理循環内循環該負載鎖定器室。 17·如申請專利範圍第1 5項之蓮送機構.,架構此蓮 送機構Κ將基板送入一半導體基板處理糸統的處理室中, 其中該多軸驅動器包含一三軸驅動器。 (請先既讀背面之注意事項m 寫本頁) 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 -23- 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS)A4規格(210 x 297公釐)
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Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN105431933A (zh) * 2013-01-22 2016-03-23 布鲁克斯自动化公司 衬底运送器

Families Citing this family (36)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US6918731B2 (en) 2001-07-02 2005-07-19 Brooks Automation, Incorporated Fast swap dual substrate transport for load lock
US20040221811A1 (en) * 2001-11-30 2004-11-11 Robert Mitchell Method and apparatus for processing wafers
JP2003203963A (ja) * 2002-01-08 2003-07-18 Tokyo Electron Ltd 搬送機構、処理システム及び搬送方法
SG115631A1 (en) * 2003-03-11 2005-10-28 Asml Netherlands Bv Lithographic projection assembly, load lock and method for transferring objects
SG115629A1 (en) 2003-03-11 2005-10-28 Asml Netherlands Bv Method and apparatus for maintaining a machine part
US7214027B2 (en) * 2003-10-16 2007-05-08 Varian Semiconductor Equipment Associates, Inc. Wafer handler method and system
US7665946B2 (en) * 2003-11-04 2010-02-23 Advanced Display Process Engineering Co., Ltd. Transfer chamber for flat display device manufacturing apparatus
US10086511B2 (en) 2003-11-10 2018-10-02 Brooks Automation, Inc. Semiconductor manufacturing systems
US20070269297A1 (en) 2003-11-10 2007-11-22 Meulen Peter V D Semiconductor wafer handling and transport
WO2005048313A2 (en) 2003-11-10 2005-05-26 Blueshift Technologies, Inc. Methods and systems for handling workpieces in a vacuum-based semiconductor handling system
US7458763B2 (en) * 2003-11-10 2008-12-02 Blueshift Technologies, Inc. Mid-entry load lock for semiconductor handling system
US7246985B2 (en) * 2004-04-16 2007-07-24 Axcelis Technologies, Inc. Work-piece processing system
US20060045668A1 (en) * 2004-07-19 2006-03-02 Grabowski Al W System for handling of wafers within a process tool
JP4123249B2 (ja) 2005-06-20 2008-07-23 日新イオン機器株式会社 真空処理装置およびその運転方法
JP2007005582A (ja) * 2005-06-24 2007-01-11 Asm Japan Kk 基板搬送装置及びそれを搭載した半導体基板製造装置
TWI342597B (en) * 2005-11-21 2011-05-21 Applied Materials Inc Methods and apparatus for transferring substrates during electronic device manufacturing
KR100845919B1 (ko) * 2006-05-03 2008-07-11 위순임 기판 반송 장치 및 이를 이용한 기판 처리 시스템
US8398355B2 (en) * 2006-05-26 2013-03-19 Brooks Automation, Inc. Linearly distributed semiconductor workpiece processing tool
US7665951B2 (en) * 2006-06-02 2010-02-23 Applied Materials, Inc. Multiple slot load lock chamber and method of operation
PL1884576T3 (pl) * 2006-07-26 2013-02-28 Dr Laure Plasmatechnologie Gmbh Urządzenie do plazmowego powlekania podłużnych, walcowych części konstrukcyjnych
US7690881B2 (en) * 2006-08-30 2010-04-06 Asm Japan K.K. Substrate-processing apparatus with buffer mechanism and substrate-transferring apparatus
US9117859B2 (en) 2006-08-31 2015-08-25 Brooks Automation, Inc. Compact processing apparatus
TWI455861B (zh) * 2007-05-18 2014-10-11 Brooks Automation Inc 基板加工工具、半導體加工工具、及基板加工裝置
US10541157B2 (en) 2007-05-18 2020-01-21 Brooks Automation, Inc. Load lock fast pump vent
KR20150038360A (ko) * 2007-05-18 2015-04-08 브룩스 오토메이션 인코퍼레이티드 빠른 교환 로봇을 가진 컴팩트 기판 운송 시스템
US8272825B2 (en) * 2007-05-18 2012-09-25 Brooks Automation, Inc. Load lock fast pump vent
TWI474418B (zh) * 2007-05-18 2015-02-21 Brooks Automation Inc 基板運送裝置、基板運送系統及運送基板之方法
JP4494523B2 (ja) * 2007-11-09 2010-06-30 キヤノンアネルバ株式会社 インライン型ウェハ搬送装置および基板搬送方法
JP5037551B2 (ja) * 2009-03-24 2012-09-26 東京エレクトロン株式会社 基板交換機構及び基板交換方法
PL2646536T3 (pl) 2010-12-03 2015-06-30 Unilever Nv Kompozycje kondycjonujące do tkanin
US8657352B2 (en) 2011-04-11 2014-02-25 International Business Machines Corporation Robotic device for substrate transfer applications
US8936293B2 (en) 2011-12-21 2015-01-20 International Business Machines Corporation Robotic device for substrate transfer applications
KR20230145534A (ko) * 2015-07-13 2023-10-17 브룩스 오토메이션 인코퍼레이티드 온 더 플라이 자동 웨이퍼 센터링 방법 및 장치
DE202015106871U1 (de) * 2015-12-16 2017-03-17 Kuka Industries Gmbh Bearbeitungseinrichtung
JP6774276B2 (ja) * 2016-09-13 2020-10-21 川崎重工業株式会社 基板移載装置
JP7158133B2 (ja) * 2017-03-03 2022-10-21 アプライド マテリアルズ インコーポレイテッド 雰囲気が制御された移送モジュール及び処理システム

Family Cites Families (45)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US3549674A (en) 1969-03-04 1970-12-22 American Cyanamid Co Steroid estrogen sulfates and methods of preparing the same
KR950012969B1 (ko) 1986-04-28 1995-10-24 배리언 어소시에이츠 인코포레이티드 모듀울 반도체 웨이퍼 운반 및 처리 시스템
US4951601A (en) * 1986-12-19 1990-08-28 Applied Materials, Inc. Multi-chamber integrated process system
US4816098A (en) * 1987-07-16 1989-03-28 Texas Instruments Incorporated Apparatus for transferring workpieces
JPS6428912A (en) 1987-07-24 1989-01-31 Hitachi Electr Eng Wafer handling device
JP3429786B2 (ja) 1991-05-29 2003-07-22 東京エレクトロン株式会社 半導体製造装置
US5766360A (en) * 1992-03-27 1998-06-16 Kabushiki Kaisha Toshiba Substrate processing apparatus and substrate processing method
US5482607A (en) * 1992-09-21 1996-01-09 Nissin Electric Co., Ltd. Film forming apparatus
US5655060A (en) * 1995-03-31 1997-08-05 Brooks Automation Time optimal trajectory for cluster tool robots
US5664925A (en) * 1995-07-06 1997-09-09 Brooks Automation, Inc. Batchloader for load lock
TW318258B (zh) * 1995-12-12 1997-10-21 Tokyo Electron Co Ltd
JP3549674B2 (ja) 1996-07-19 2004-08-04 東京応化工業株式会社 ロードロック室を備えた基板の処理装置
US5997235A (en) * 1996-09-20 1999-12-07 Brooks Automation, Inc. Swap out plate and assembly
JP3947761B2 (ja) * 1996-09-26 2007-07-25 株式会社日立国際電気 基板処理装置、基板搬送機および基板処理方法
US6183183B1 (en) * 1997-01-16 2001-02-06 Asm America, Inc. Dual arm linear hand-off wafer transfer assembly
US6126381A (en) * 1997-04-01 2000-10-03 Kensington Laboratories, Inc. Unitary specimen prealigner and continuously rotatable four link robot arm mechanism
US6059507A (en) * 1997-04-21 2000-05-09 Brooks Automation, Inc. Substrate processing apparatus with small batch load lock
US6073366A (en) * 1997-07-11 2000-06-13 Asm America, Inc. Substrate cooling system and method
JPH11135600A (ja) * 1997-08-25 1999-05-21 Shibaura Mechatronics Corp ロボット装置および処理装置
JP4048387B2 (ja) 1997-09-10 2008-02-20 東京エレクトロン株式会社 ロードロック機構及び処理装置
JP3966594B2 (ja) 1998-01-26 2007-08-29 東京エレクトロン株式会社 予備真空室およびそれを用いた真空処理装置
US6142722A (en) * 1998-06-17 2000-11-07 Genmark Automation, Inc. Automated opening and closing of ultra clean storage containers
US6256555B1 (en) * 1998-12-02 2001-07-03 Newport Corporation Robot arm with specimen edge gripping end effector
JP2001110874A (ja) 1999-10-07 2001-04-20 Texas Instr Japan Ltd 半導体ウェハの搬送ハンド
JP4147225B2 (ja) 1999-12-27 2008-09-10 キヤノン株式会社 ポリヒドロキシアルカノエートおよび微生物を利用するその製造方法
US6326755B1 (en) * 2000-04-12 2001-12-04 Asyst Technologies, Inc. System for parallel processing of workpieces
US6478484B1 (en) * 2000-10-24 2002-11-12 Advanced Micro Devices, Inc. Feed-forward mechanism from latent images to developer system for photoresist linewidth control
US6609869B2 (en) * 2001-01-04 2003-08-26 Asm America Transfer chamber with integral loadlock and staging station
US6918731B2 (en) * 2001-07-02 2005-07-19 Brooks Automation, Incorporated Fast swap dual substrate transport for load lock
US6663333B2 (en) * 2001-07-13 2003-12-16 Axcelis Technologies, Inc. Wafer transport apparatus
CN1996552B (zh) 2001-08-31 2012-09-05 克罗辛自动化公司 晶片机
US7066707B1 (en) 2001-08-31 2006-06-27 Asyst Technologies, Inc. Wafer engine
US6976822B2 (en) * 2002-07-16 2005-12-20 Semitool, Inc. End-effectors and transfer devices for handling microelectronic workpieces
CN101894779B (zh) 2003-08-29 2013-05-01 交叉自动控制公司 用于半导体处理的方法和装置
US6969277B2 (en) * 2003-10-06 2005-11-29 Shackelford Richard A Electrical insulating bands
JP5120995B2 (ja) 2004-07-12 2013-01-16 本田技研工業株式会社 球帯状シール体及びその製造方法
JP2006053304A (ja) 2004-08-11 2006-02-23 Fuji Xerox Co Ltd 光走査装置および画像形成装置
JP2010524201A (ja) 2007-03-22 2010-07-15 クロッシング オートメイション, インコーポレイテッド モジュラクラスタツール
KR20150038360A (ko) 2007-05-18 2015-04-08 브룩스 오토메이션 인코퍼레이티드 빠른 교환 로봇을 가진 컴팩트 기판 운송 시스템
US8272825B2 (en) 2007-05-18 2012-09-25 Brooks Automation, Inc. Load lock fast pump vent
US7737567B2 (en) 2007-06-22 2010-06-15 Crossing Automation, Inc. Method and apparatus for wafer marking
US7669903B2 (en) 2007-10-11 2010-03-02 Crossing Automation, Inc. Ultra low contact area end effector
JP5721701B2 (ja) 2009-05-18 2015-05-20 ブルックス オートメーション インコーポレイテッド 基板用容器貯蔵システム
US8882433B2 (en) 2009-05-18 2014-11-11 Brooks Automation, Inc. Integrated systems for interfacing with substrate container storage systems
US8870516B2 (en) 2010-06-30 2014-10-28 Brooks Automation, Inc. Port door positioning apparatus and associated methods

Cited By (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN105431933A (zh) * 2013-01-22 2016-03-23 布鲁克斯自动化公司 衬底运送器
CN105431933B (zh) * 2013-01-22 2018-06-12 布鲁克斯自动化公司 衬底运送器
CN108630585A (zh) * 2013-01-22 2018-10-09 布鲁克斯自动化公司 衬底运送器
CN108630585B (zh) * 2013-01-22 2022-06-21 博鲁可斯自动化美国有限责任公司 衬底运送器
US11658051B2 (en) 2013-01-22 2023-05-23 Brooks Automation Us, Llc Substrate transport
US11978648B2 (en) 2013-01-22 2024-05-07 Brooks Automation Us, Llc Substrate transport

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