WO2008069130A1 - ロボット装置およびこれを備えた処理装置、アッシング処理システム、アッシング処理方法 - Google Patents

ロボット装置およびこれを備えた処理装置、アッシング処理システム、アッシング処理方法 Download PDF

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WO2008069130A1
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Hidehito Azumano
Masahiro Tanabe
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Shibaura Mechatronics Corporation
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Definitions

  • Robot apparatus processing apparatus including the same, ashing processing system, and ashing processing method
  • the present invention relates to a robot apparatus that transports an object to be processed, a processing apparatus including the same, an ashing processing system, and an ashing processing method.
  • an unprocessed object to be processed is received from a supply unit by a robot apparatus, the object to be processed is supplied to a processing chamber, and the object to be processed is processed in the processing chamber. After being processed, the object to be processed is received from the processing chamber by the robot apparatus and transferred to the next processing chamber or transported to another processing section.
  • Patent Document 1 Japanese Patent Laid-Open No. 11 135600
  • the present invention provides a robot apparatus, a processing apparatus including the robot apparatus, an ashing processing system, and an ashing processing method that can further improve productivity without increasing the size and cost.
  • a robot apparatus that transfers a workpiece by rotating a finger provided with a holding unit that holds the workpiece to be processed by a predetermined angle.
  • the drive shaft is provided with a first finger and a second finger separated from each other, and the first finger extends at a predetermined angle so as to be separated from the center of rotation.
  • a third arm portion and a fourth arm portion each having a first arm portion and a second arm portion, wherein the second finger extends at a predetermined angle so as to be separated from the rotation center thereof;
  • a load lock chamber provided with the robot apparatus, a processing chamber for processing an object to be processed, and an object to be processed received from the robot apparatus
  • a transfer chamber provided with a second robot device for transporting the liquid to the processing chamber.
  • the processing device a storage device for storing a wafer, and two wafers from the storage device are simultaneously received and transferred to the processing device.
  • an ashing processing system comprising: a conveying device; and the processing device is an ashing device, and includes a slow cooling means for gradually cooling the wafer subjected to ashing by the ashing device.
  • the wafer is placed on the first finger and the second finger of the robot apparatus provided in the load lock chamber. If not, the first finger and the second finger are rotated so that the arm part used for transporting the wafer before the ashing process is the same arm part after the ashing process.
  • An ashing processing method characterized by delivering the wafer is provided.
  • FIG. 1 is a schematic sectional perspective view for explaining a processing apparatus according to an embodiment of the present invention.
  • FIG. 2 is a schematic cross-sectional view for illustrating the configuration of a processing chamber.
  • FIG. 4 A schematic diagram for explaining an ashing processing system including a processing apparatus according to the present embodiment.
  • FIG. 5 is a schematic diagram for explaining the operation of the ashing processing system.
  • FIG. 6 is a schematic diagram for explaining the operation of the ashing processing system.
  • FIG. 7 It is a schematic diagram for illustrating the shape of a finger that does not interfere with the push-up pin. 8] It is a schematic diagram for illustrating the shape of a finger that does not interfere with the push-up pin.
  • FIG. 9 A schematic diagram for illustrating a finger shape that does not interfere with the push-up pin.
  • FIG. 10 is a schematic process diagram for explaining a comparative example studied by the present inventors.
  • FIG. 11 is a schematic process diagram for explaining a comparative example studied by the present inventor.
  • FIG. 12 is a schematic process diagram for explaining a comparative example studied by the present inventors.
  • FIG. 13 is a schematic process diagram for explaining a comparative example studied by the present inventors.
  • FIG. 14 is a schematic process diagram for explaining a comparative example studied by the present inventors.
  • FIG. 15 is a schematic process diagram for explaining a comparative example studied by the present inventors.
  • FIG. 16 is a schematic process diagram for explaining a comparative example studied by the present inventors.
  • FIG. 17 is a schematic process diagram for explaining a comparative example studied by the present inventors.
  • FIG. 18 is a schematic process diagram for explaining a comparative example studied by the present inventors.
  • FIG. 20 A schematic process diagram for explaining the knowledge obtained by the present inventor.
  • FIG. 21 is a schematic process diagram for explaining the knowledge obtained by the present inventors.
  • FIG. 22 is a schematic process diagram for explaining the knowledge obtained by the present inventor.
  • FIG. 23 It is a schematic process diagram for explaining the knowledge obtained by the present inventor.
  • FIG. 25 is a schematic process diagram for explaining the knowledge obtained by the present inventor.
  • FIG. 27 is a schematic process diagram for explaining the knowledge obtained by the present inventors.
  • FIG. 28 illustrates another specific example of the finger of the robot apparatus provided in the load lock chamber. It is a model perspective view for this.
  • FIG. 1 is a schematic cross-sectional perspective view for explaining a processing apparatus according to an embodiment of the present invention.
  • the processing apparatus 1 includes a load lock chamber 2, a transfer chamber 3, and processing chambers 4a and 4b that can be decompressed.
  • a plurality of transfer ports 5a to 5d are arranged in parallel on the wall surface between the load lock chamber 2 and the transfer chamber 3, and between the transfer chamber 3 and the processing chambers 4a and 4b.
  • the port lock chamber 2 and the transfer chamber 3, and the transfer chamber 3 and the processing chambers 4a and 4b are connected to each other through the transfer ports 5a to 5d so as to communicate the internal space.
  • the ceiling surfaces of the load lock chamber 2, the transfer chamber 3, and the processing chambers 4a and 4b are closed with a ceiling plate (not shown) so as to be airtight.
  • gate valves 6 are provided below the respective transfer ports 5a to 5d so as to be able to protrude, and the respective transfer ports 5a to 5d can be hermetically closed by the gate valve 6.
  • a transfer port 7 is also provided on the other wall surface of the load lock chamber 2 (the wall surface facing the transfer chamber 3 side), and the transfer port 7 can be hermetically closed by an air valve (not shown). It has become.
  • the configuration of the processing chambers 4a and 4b can be arbitrarily selected depending on the workpiece W and the content of the processing. For example, a wafer ashing process, an etching process, a cleaning process, and a film forming process for a semiconductor device, and a glass substrate etching process and a film forming process for a liquid crystal display device can be performed.
  • wafer ashing What will be processed will be described.
  • FIG. 2 is a schematic cross-sectional view for illustrating the configuration of the processing chambers 4a and 4b.
  • a processing container 10 In the processing chambers 4a and 4b, a processing container 10, a waveguide (transmission window) 54 made of a flat dielectric plate provided on the upper surface of the processing container 10, and an outside of the waveguide 54 are provided. Introducing waveguide 50 is provided. Inside the processing vessel 10, a stage 16 is provided for mounting and holding a workpiece W such as a wafer in a processing space below the waveguide 54.
  • the processing container 10 can maintain a reduced pressure atmosphere formed by the reduced pressure exhaust system E, and is appropriately provided with a gas introduction pipe (not shown) for introducing a processing gas into the processing space.
  • the delivery ports 5c and 5d are provided on one side wall of the processing container 10, and the delivery ports 5c and 5d can be hermetically closed by the gate valve 6.
  • the workpiece W is placed on the stage 16 with the surface facing upward. Is done. Note that loading and unloading into the processing chambers 4a and 4b will be described later.
  • a predetermined ashing gas as a processing gas is introduced into the processing space.
  • a microwave power source not shown.
  • the microwave M propagated through the waveguide 50 is radiated toward the waveguide 54 via the slot antenna 52.
  • the waveguide 54 is made of a dielectric such as quartz nanoremina, and the microwave M propagates as a surface wave on the surface of the waveguide 54 and is radiated to the processing space in the chamber 10.
  • the plasma P of the processing gas is formed by the energy of the microphone mouth wave M radiated into the processing space in this way.
  • the microwave M is transferred from the lower surface of the waveguide 54 to the chamber. It is reflected until it reaches a certain distance (skin depth) d toward the inner processing space, and a standing wave of the microphone mouth wave M is formed.
  • the reflection surface of the microwave M becomes a plasma excitation surface, and the plasma excitation surface is safe.
  • a constant plasma P is excited.
  • ions and electrons collide with the molecules of the process gas, and excited active species such as excited atoms, molecules, and free atoms (radicals) (plasma).
  • plasma products diffuse in the processing space and fly to the surface of the workpiece W, and an ashing process is performed.
  • the present invention is a force S suitable for plasma ashing
  • processing chambers 4a and 4b are subjected to plasma processing such as etching, thin film deposition, surface modification, plasma doping, and atmospheric pressure plasma. It is also possible to use a so-called wet process such as a cleaning process or a cleaning process.
  • a robot device 11a is provided between the transfer port 5a and the transfer port 5c, and a robot device l ib is provided between the transfer port 5b and the transfer port 5d.
  • FIG. 3 is a schematic perspective view for explaining the robot apparatus l la, 1 lb.
  • the robot apparatus l la, l ib is provided with a mounting body 13 that is hermetically fitted and fixed in a mounting hole (not shown) formed in the bottom wall of the transfer chamber 3.
  • a drive source 15 is attached to the lower surface side of the mounting body 13.
  • the drive source 15 is formed by integrating a motor 15a and a speed reducer 15b.
  • a drive shaft 17 is connected to an output shaft of the reduction gear 15b via a coupling (not shown).
  • the drive shaft 17 is rotatably supported by a bearing (not shown) provided on the mounting body 13, and a tip end portion projects into the transfer chamber 3.
  • a central portion in the longitudinal direction of the arm body 31 is connected and fixed to a tip portion of the drive shaft 17 protruding into the transfer chamber 3.
  • the arm body 31 is formed by joining a lower case 32 and an upper case 33, and a storage space 34 is formed between the joint surfaces.
  • the distal end portion of the drive shaft 17 protrudes into the storage space 34.
  • the front end surface of the drive shaft 17 is joined to the inner surface of the upper case 33, and this joined portion is fixed with a screw or the like.
  • a fixed pulley 38 is disposed at the center in the longitudinal direction of the arm body 31. The fixed pulley 38 is rotatable relative to the drive shaft 17, and protrudes into the storage space 34 and is attached and fixed to a front end portion of a pressing member (not shown) integral with the attachment body 13.
  • a first rotating pulley 41 is rotatably provided in one end of the storage space 34 in the longitudinal direction.
  • a second rotary pulley 42 is rotatably provided in the other end portion.
  • An endless timing belt 43 as a power transmission means is stretched between the pair of rotating pulleys 41 and 42 and the fixed pulley 38.
  • a pair of tension rollers 45 attached to an adjustment plate are provided between the fixed pulley 38 and the rotary pulleys 41 and 42 at a predetermined interval. The position of this adjusting plate can be adjusted along the longitudinal direction of the arm body 31. As a result, the tension of the timing belt 43 can be adjusted.
  • the gear ratio (outer diameter ratio) between the fixed pulley 38 and the rotary pulleys 41 and 42 is set to 2: 1.
  • the fixed pulley 38 and the rotating pulleys 41 and 42 rotate relative to each other, their rotation ratio becomes 2: 1.
  • Mounting shafts 41a and 42a are provided on the upper surfaces of the rotary pulleys 41 and 42, respectively.
  • the mounting shafts 41a and 42a protrude from the upper case 33 to the outside.
  • a first finger 47 is attached to the attachment shaft 41 a of the first rotary pulley 41, and a second finger 48 is attached to the attachment shaft 42 a of the second rotary pulley 42.
  • the mounting shaft 41a of the first rotating pulley 41 is set shorter than the mounting shaft 42a of the second rotating pulley 42.
  • the first finger 47 is lower in height than the second finger 48.
  • the state in which the fingers 47 and 48 are separated from each other in the vertical direction on the arm body 31 is defined as the state in which the rotation angle of the arm body 31 is 0 degree.
  • Arm body 31 is rotated from 0 degree to arrow B If it is rotated 90 degrees in the direction, the fingers 47 and 48 are positioned on the longitudinal extension line of the arm body 31 by the force of rotating 180 degrees. That is, the fingers 47 and 48 protrude from both ends of the arm body 31 and are in a straight line with the arm body 31, so that the state shown in FIG.
  • the position facing the transfer port 5a faces the first transfer position 8a
  • the position facing the transfer port 5b faces the second transfer position 8b and the transfer port 7.
  • the position is the delivery position 8c.
  • the first delivery position 8a and the second delivery position 8b are provided at a position that is equidistant from the wall surface between the load lock chamber 2 and the transfer chamber 3 and parallel to the wall surface.
  • the delivery position 8c is provided on a line that passes between the first delivery position 8a and the second delivery position 8b and is perpendicular to the wall surface.
  • Three push-up pins 9a and 9b that can be raised and lowered are provided at the delivery positions 8a and 8b, respectively.
  • the push-up pins 9a, 9b are in the lowered position, and when the workpiece W is delivered, the push-up pins 9a, 9b are Ascending to the rising end, the workpiece W is placed on the upper end surface of the push-up pins 9a, 9b.
  • robot devices 60a and 60b are arranged between the first delivery position 8a and the second delivery position 8b in the load lock chamber 2.
  • the robot apparatus 60a has a base (not shown). This base is attached to the bottom wall of the load lock chamber 2, and the base of a substantially L-shaped finger 62a is connected to the tip of the drive shaft 61a projecting from the base.
  • the robot apparatus 60b has a base (not shown). This base is attached to the bottom wall of the load lock chamber 2, and the base of a substantially L-shaped finger 62b is connected to the tip of a drive shaft 6 lb protruding from the base.
  • the fingers 62a and 62b are each provided with two arm portions extending in an approximately L shape from the center of rotation thereof, so that the workpiece W can be placed and held near the extended end of the arm portion. (See Fig. 5), a holding means (not shown) is provided.
  • the drive shafts 61a and 61b are provided so as to penetrate the bottom wall of the load lock chamber 2, and are connected to separate drive sources. In this case, power may be transmitted from one drive source to the respective drive shafts 61a and 61b via gears and the like.
  • the drive shafts 61a and 61b are provided substantially in the middle between the first delivery position 8a and the second delivery position 8b.
  • a drive shaft 61a is coaxially provided so as to surround the drive shaft 61b. Further, the tip of the drive shaft 61a connecting the finger 62a is set shorter (lower) than the drive shaft 61b. Accordingly, the height of the finger 62a from the bottom wall of the load lock chamber 2 is lower than that of the finger 62b.
  • the fingers 62a and 62b are substantially L-shaped as described above, when the fingers 62a and 62b are rotated by S90 °, the tips of the fingers 62a and 62b are positioned between the transfer positions 8a and 8c, 8b and 8c. Will be moved.
  • the heights of the fingers 62a and 62b are set to positions lower than the fingers 47 of the robot apparatuses lla and ib which are higher than the bottom wall of the load lock chamber 2.
  • the fingers 62a and 62b can enter under the finger 47.
  • the two wafers U that are carried in at an interval in the vertical direction are transferred to one of the fingers.
  • the wafer U is distributed to two places (first delivery position 8a, second delivery position 8b) by rotating each finger 90 ° at the same time, and at the same time two places on the plane.
  • first transfer position 8a and the second transfer position 8b two processed wafers U are simultaneously received at the other end of each finger, and are transferred to the transfer position 8c as each finger rotates. It can be returned so that there is a gap between the top and bottom.
  • two woofers U can be simultaneously supplied to the two processing chambers 4a and 4b, and processing can be performed in parallel therewith.
  • the completed wafer U can be received simultaneously from the processing chambers 4a and 4b, and can be transferred to a transfer device 101 (see FIG. 4), which will be described later, in an overlapping manner with a vertical gap. Therefore, the time required to supply and unload wafers U to the processing chambers 4a and 4b can be halved.
  • FIG. 4 is a schematic diagram for explaining an ashing processing system 100 including the processing apparatus 1 according to the present embodiment.
  • the ashing processing system 100 includes the processing device 1, the transport device 101, the slow cooling means 102, and the storage device 103 described above.
  • the transfer device 101 is provided with an arm 101a having joints spaced apart in the vertical direction. At the tip of the arm 101a, there is provided a holding means (not shown) capable of placing and holding the wafer U as the object to be processed. Further, the arm base 101c provided with the arm 101a is connected to the moving means 101b, and the arm base 101c is movable in the direction of arrow F.
  • the arm 101a is expanded and contracted to bend, and the two wafers U are simultaneously placed and held on the tip of the arm 101a and moved in the direction of arrow F in that state.
  • the slow cooling means 102 is for slowly cooling the wafer U after the ashing process.
  • the temperature of wafer U to be processed becomes high. Therefore, it is necessary to cool and lower the temperature when storing it in a resin cassette.
  • a support substrate (Handle Wafer) and an active substrate (Active Wafer) are bonded together! In such a case, there is a risk that Ueha U will break.
  • the present inventor can suppress the cracking of the wafer U by providing the slow cooling means 102 in the ashing processing system 100 and cooling the wafer U by natural heat dissipation or the like.
  • the ashing process of other wafers U may be performed overlapping the cooling time.
  • productivity can be improved.
  • a storage means made of a heat-resistant material for mounting and holding the wafer U is provided.
  • the slow cooling means 102 may be one on which one wafer U can be placed and held, but a plurality of wafers U are laminated in accordance with the balance between the ashing processing time and the slow cooling time. It may be one that can be placed and held (multi-stage) or flat! /.
  • the storage device 103 is for storing the wafer U that has been subjected to the ashing process before the ashing process.
  • a wafer carrier that can store the wafer U in a stacked form (multi-stage) may be exemplified. it can.
  • FOUP Front-Opening Unified Pod
  • a door opening and closing device on the front of the carrier is also provided as appropriate.
  • FIG. 5 and 6 are schematic diagrams for explaining the operation of the ashing processing system 100.
  • FIG. First as shown in FIG. 4, the arm base 101 c of the transfer device 101 is moved to the front of the predetermined storage device 103. The door of the storage device 103 is opened by an opening / closing device (not shown). Next, bend arm 101a in the direction of arrow F, and
  • the arm 101a is bent in the direction of arrow F so as to be bent, and the wafer U is received from the storage device 103.
  • the arm 101 a is rotated by 180 °, and the direction thereof is directed toward the processing apparatus 1. At that time, the position of the arm base 101c is appropriately adjusted so as to come to the front of the processing apparatus 1.
  • the arm 101a is bent in the direction of arrow F, and two woofers are attached.
  • U is transferred to the fingers 62a and 62b of the robot devices 60a and 60b with a predetermined interval in the vertical direction. After that, shrink the arm 101a in the direction of arrow F so that the arm 101a is bent.
  • the load lock chamber 2 is hermetically sealed with the gate valve 6 and the inside is depressurized to a predetermined pressure.
  • the fingers 62a and 62b are rotated by 90 ° in the directions of arrows F and F, and two wafers U
  • First delivery position In the position 8a and the second delivery position 8b, the wafer U is pushed up to a predetermined height by the push-up pins 9a and 9b.
  • the finger 47 or the finger 48 is inserted under the pushed wafer U. Thereafter, the push-up pins 9a and 9b are lowered, and the wafer U is transferred onto the finger 47 or the finger 48.
  • the wafer U is delivered to the stage 16 in the processing chambers 4a and 4b by a push-up pin or the like (not shown).
  • the processing chambers 4a and 4b are hermetically sealed with the gate valve 6 and the above-described ashing process is performed. Since a known technique can be applied to the conditions of the ashing process, the description thereof is omitted.
  • the wafer U after the ashing process is delivered to the arm 101a of the transport apparatus 101 in the reverse procedure to that described above. That is, it is conveyed in the direction of arrows F-F, F'F, F in Fig. 5.
  • the arm base 101c is moved to the front of the slow cooling means 102 and bent so that the arm 101a is extended in the direction of arrow F, and the two wafers U are Up
  • the arm base 101c is moved to the front of the storage device 103, and the arm 101a is moved 180. Rotate and bend arm 101a in the direction of arrow F,
  • Aha U is delivered to the storage device 103 with a predetermined interval in the vertical direction.
  • the wafer U carried out from the storage device 103 is controlled to be stored in the same place. Thereafter, if necessary, the above-described procedure is repeated and the ashing process is continuously performed.
  • the wafer U is transferred between the fingers 62a and 62b and the fingers 47 and 48 by the lifting and lowering operation of the push-up pins 9a and 9b. For this reason, when the push-up pins 9a and 9b are raised, the fingers 62a and 62b cannot be rotated, and there is a waiting time. There is a match.
  • the inventor has found that the waiting time can be eliminated if the robot apparatus 60a, 60b has a shape that does not interfere with the push-up pins 9a, 9b even if the fingers rotate. Obtained.
  • FIGS. 7 to 9 are schematic views for illustrating the shape of the fingers so as not to interfere with the push-up pins 9a and 9b.
  • FIG. 7 shows an example of a finger 621 having a substantially T shape so as not to interfere with the push-up pins 9a and 9b.
  • FIG. 7 (a) shows the state of the finger 621 at the second delivery position 8b and the delivery position 8c.
  • FIG. 7 (b) shows the state of the finger 621 at the first delivery position 8a and the delivery position 8c.
  • FIG. 8 illustrates a finger 622 whose tip is curved in a U shape.
  • FIG. 8 (a) shows the state of the finger 622 at the second delivery position 8b and the delivery position 8c.
  • FIG. 7 (b) shows the finger 622 at the first transfer position 8a and the transfer position 8c.
  • FIG. 9 shows an example of a finger 623 having a substantially T-shape and having a tip bent toward the center of rotation.
  • the state of the finger 623 at the second delivery position 8b and the delivery position 8c is symmetric with that at the first delivery position 8a and the delivery position 8c, so the description is omitted. And les.
  • the wafer U unloaded from the storage device 103 must be stored in the same location of the same storage device 103 for production control, quality control, and the like. However, this may not be observed in the operation of the above-described ashing processing system 100, and there may be a case where an extra work force S such as correct! / Replacement of wafer U is applied.
  • FIG. 10 to FIG. 18 are schematic process diagrams for explaining a comparative example studied by the present inventors.
  • the storage device 103 stores six wafers No .;! To No. 6 in order from the bottom.
  • the hatching part in the figure of the ashing processing system Minutes indicate a reduced pressure state.
  • the load lock chamber 2 is depressurized to a predetermined pressure.
  • No. 1 and No. 2 wafers U are delivered to the fingers of the robot apparatus provided in the transfer chamber.
  • the wafers No. 3 and No. 4 are taken out of the storage device 103 and transported to the front of the load lock chamber 2 according to the procedure described above.
  • No. 1 and No. 2 wafers U are loaded into the processing chamber 4 and placed on the stage to perform ashing processing. Then, as shown in FIG. 13 (b), the mouth lock chamber 2 is returned to atmospheric pressure.
  • the load lock chamber 2 is depressurized to a predetermined pressure.
  • No. 3 and No. 4 wafers U are delivered to one of the fingers of the robot unit installed in the transfer room.
  • No. 1 and No. 2 wafers U for which ashing processing has been completed are carried out from the processing chamber 4.
  • No. 3 and No. 4 wafers U are loaded into the processing chamber 4 and placed on the stage to perform ashing processing.
  • the No. 1 wafer U is transferred to the upper finger of the robot apparatus provided in the load lock chamber, and the No. 2 wafer U is transferred to the lower finger.
  • the No. 5 and No. 6 wafers U are taken out of the storage device 103 and carried to the front of the load lock chamber 2 in the above-described procedure. To send.
  • Fig. 17 (a) No. 6 wafer U is transferred to the upper finger of the robot apparatus provided in the load lock chamber, and No. 5 wafer U is transferred to the lower finger. .
  • FIG. 17 (b) the upper finger and the lower finger are rotated by 90 ° to convey these wafers U to the first delivery position 8a and the second delivery position 8b.
  • No. 1 and No. 2 wafers U are transported to the delivery position 8c.
  • No. 1 wafer U is placed on the upper finger of the robot apparatus provided in the load lock chamber, and No. 2 wafer U is placed on the lower finger. become. This is because the up-and-down relationship is the reverse of that before processing (Fig. 11 (a) (No. 2 wafer U for the upper finger and No. 1 for the lower finger)). become.
  • the present inventor rotates the upper and lower fingers by 90 ° when the wafer U is not placed on the upper and lower fingers of the robot apparatus provided in the load lock chamber.
  • FIGS. 19 to 27 are schematic process diagrams for explaining the knowledge obtained by the present inventors.
  • the storage device 103 stores six wafers No. 1 to No. 6 in order from the bottom.
  • the hatched portion in the figure of the ashing processing system indicates a reduced pressure state.
  • No. 2 wafer U is delivered to the upper finger of the robot apparatus provided in the load lock chamber, and No. 1 wafer U is delivered to the lower finger. .
  • the upper finger and the lower finger are rotated by 90 ° to convey these wafers U to the first delivery position 8a and the second delivery position 8b.
  • the load lock chamber 2 is depressurized to a predetermined pressure.
  • No. 1 and No. 2 wafers U are delivered to the fingers of the robot apparatus installed in the transfer chamber.
  • the wafers No. 3 and No. 4 are taken out of the storage device 103 and transported to the front of the load lock chamber 2 according to the procedure described above.
  • No. 1 and No. 2 wafers U are loaded into the processing chamber 4 and placed on the stage to perform an ashing process. Then, as shown in FIG. 22 (b), the mouth lock chamber 2 is returned to atmospheric pressure.
  • No. 4 wafer U is delivered to the upper finger of the robot apparatus provided in the load lock chamber, and No. 3 wafer U is delivered to the lower finger. .
  • the upper finger and the lower finger are rotated by 90 °, and the wafers U are conveyed to the first delivery position 8a and the second delivery position 8b.
  • the load lock chamber 2 is depressurized to a predetermined pressure.
  • No. 3 and No. 4 wafers U are delivered to one of the fingers of the robotic device installed in the transfer room.
  • No. 1 and No. 2 wafers U for which ashing processing has been completed are carried out from the processing chamber 4.
  • the wafer U is not placed on the upper finger and the lower finger of the robot apparatus provided in the load lock chamber. Therefore, at this time, rotate the upper and lower fingers by 90 °. Note that the positions of the upper and lower fingers in FIG. 24 (b) indicate that they are rotating.
  • No. 3 and No. 4 wafers U are loaded into the processing chamber 4 and placed on the stage to perform ashing processing.
  • the No. 1 wafer U is transferred to the lower finger of the robot apparatus provided in the load lock chamber, and the No. 2 wafer U is transferred to the upper finger.
  • the No. 5 and No. 6 wafers U are taken out of the storage device 103 and carried to the front of the load lock chamber 2 in the above-described procedure. To send.
  • No. 6 wafer U is delivered to the upper finger of the robot apparatus provided in the load lock chamber, and No. 5 wafer U is delivered to the lower finger. .
  • the upper finger and the lower finger are rotated by 90 ° to convey these wafers U to the first delivery position 8a and the second delivery position 8b.
  • No. 1 and No. 2 wafers U are transported to the delivery position 8c.
  • No. 2 wafer U is mounted on the upper finger of the robot apparatus provided in the load lock chamber, and No. 1 wafer U is mounted on the lower finger. Will be placed. This is the same vertical relationship as that before the processing described in FIG. 20 (a) (No. 2 wafer U for the upper finger and No. 1 for the lower finger).
  • the operation of rotating the upper finger and the lower fin 90 ° described with reference to Fig. 24 (b) may be performed once every two times.
  • once and twice means the number of times the robot device force ashing process provided in the load lock chamber 2 has been changed before and after the ashing process.
  • such an operation can be performed every time, or as described above, such an operation can be performed every predetermined number of times.
  • the arm used for transporting the wafer before processing may be stored, and the fingers may be exchanged so that the processed wafer U can be delivered to the same arm.
  • the processing apparatus 1 has been described as a wafer atching apparatus, but the present invention is not limited to this.
  • LCD Etching devices such as glass substrates for semiconductor devices and wafers for semiconductor devices
  • decompression processing devices such as film forming devices
  • processing devices under atmospheric pressure so-called cleaning devices
  • wet etching devices The present invention can also be applied to a wet processing apparatus.
  • the wafer of the semiconductor device is It is preferable to apply it to sshing.
  • each element included in the processing apparatus 1 and the ashing processing system 100 are not limited to those illustrated, and can be changed as appropriate.
  • the cross-sectional dimensions of the extending ends of the fingers 624a and 624b may be gradually reduced toward the tip.
  • the angle ⁇ formed by the arm portions of the fingers 624a and 624b has been described as being substantially a right angle, but is not limited thereto. That is, a plurality of workpieces W received at one location may be distributed by finger rotation. For example, if this is explained on the side of the finger 624b, the rotation center 624e of the finger need not be on the straight line X connecting the centers 624c and 624d of the processing object mounting portion at the finger tip.
  • the number of fingers of the robot apparatus provided in the load lock chamber can be changed, or those having different shapes can be combined.
  • two substantially L-shaped fingers and one straight finger can be combined. In this case, transfer It is sufficient that three robot devices are provided in one room 3, and three robot chambers 4 are provided.
  • a robot apparatus and a processing apparatus, an ashing processing system, and an ashing processing method that can further improve productivity without increasing the size and cost are provided.

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Abstract

　本発明によるロボット装置は、被処理物を保持する保持手段を備えるフィンガを所定の角度だけ回転させて前記被処理物の受け渡しを行うロボット装置であって、前記ロボット装置の駆動軸には、第１のフィンガと、第２のフィンガとが互いに離間して設けられ、前記第１のフィンガは、その回転中心から互いに離間するように所定の角度をもって延出する第１のアーム部と第２のアーム部とを有し、前記第２のフィンガは、その回転中心から互いに離間するように所定の角度をもって延出する第３のアーム部と第４のアーム部とを有し、前記第１のアーム部と前記第３のアーム部とが、前記駆動軸の軸方向で重なったときには、前記第２のアーム部と前記第４のアーム部とが、互いに離間した位置にあること、を特徴とする。大型化やコスト高を招くことなく、生産性をさらに向上させることができる。

Description

明 細 書
ロボット装置およびこれを備えた処理装置、アツシング処理システム、アツ シング処理方法
技術分野
[0001] 本発明は、被処理物の搬送を行うロボット装置およびこれを備えた処理装置、アツ シング処理システム、アツシング処理方法に関する。
背景技術
[0002] 例えば、液晶表示装置用のガラス基板や半導体装置のゥ ハなどの被処理物に 回路パターンなどを形成する処理工程においては、被処理物に対して種々の処理を 行うことが要求され、複数の処理室を設置し、各処理室での処理を同時あるいは順 次行う レ、わゆるマルチチャンバ方式が提案されて!/、る。
[0003] マルチチャンバ方式での被処理物の処理においては、ロボット装置によって未処理 の被処理物を供給部から受け取り、その被処理物を処理室 供給し、被処理物が処 理室で処理がされた後、その被処理物をロボット装置によって処理室から受け取り、 次の処理室へ受け渡したり、別の処理部へ搬送するなどのことが行われている。
[0004] ここでこのような処理において、生産性を向上させるために、被処理物の受け取りと 供給とを迅速に行えるロボット装置が提案されている（特許文献 1を参照）。
[0005] しかしながら、近年、不揮発性半導体メモリ素子を有する半導体装置のように需要 が大きく、大量生産が要求されている分野では、さらなる生産性の向上が要求されて おり、特許文献 1に開示されているような技術においても生産性向上の観点からは問 題があった。
特許文献 1：特開平 11 135600号公報
発明の開示
発明が解決しょうとする課題
[0006] 本発明は、大型化やコスト高を招くことなぐ生産性をさらに向上させることができる ロボット装置およびこれを備えた処理装置、アツシング処理システム、アツシング処理 方法を提供する。 課題を解決するための手段
[0007] 本発明の一態様によれば、被処理物を保持する保持手段を備えるフィンガを所定 の角度だけ回転させて前記被処理物の受け渡しを行うロボット装置であって、前記口 ボット装置の駆動軸には、第 1のフィンガと、第 2のフィンガとが互いに離間して設けら れ、前記第 1のフィンガは、その回転中心から互いに離間するように所定の角度をも つて延出する第 1のアーム部と第 2のアーム部とを有し、前記第 2のフィンガは、その 回転中心から互いに離間するように所定の角度をもって延出する第 3のアーム部と第 4のアーム部とを有し、前記第 1のアーム部と前記第 3のアーム部と力 S、前記駆動軸の 軸方向で重なったときには、前記第 2のアーム部と前記第 4のアーム部とが、互いに 離間した位置にあること、を特徴とするロボット装置が提供される。
[0008] また、本発明の他の一態様によれば、前記のロボット装置を設けたロードロック室と 、被処理物の処理を行うための処理室と、前記ロボット装置から受け取った被処理物 を前記処理室に搬送するための第 2のロボット装置を設けたトランスファー室と、を備 えることを特徴とする処理装置が提供される。
[0009] また、本発明の他の一態様によれば、前記の処理装置と、ゥエーハを収納するため の収納装置と、前記収納装置から 2枚の前記ゥエーハを同時に受取り前記処理装置 に搬送する搬送装置と、前記処理装置はアツシング装置であって、前記アツシング装 置によりアツシングをされた前記ゥエーハを徐冷する徐冷手段と、を備えることを特徴 とするアツシング処理システムが提供される。
[0010] さらにまた、本発明の他の一態様によれば、前記ロードロック室内に設けられたロボ ット装置の前記第 1のフィンガと、前記第 2のフィンガと、に前記ゥエーハが載置されて いないときに、前記第 1のフィンガと、前記第 2のフィンガと、を回転させて、アツシング 処理前の前記ゥエーハの搬送時に使用した前記アーム部と、同じアーム部にアツシ ング処理後の前記ゥエーハを受け渡すこと、を特徴とするアツシング処理方法が提供 される。
図面の簡単な説明
[0011] [図 1]本発明の実施の形態に係る処理装置を説明するための模式断面斜視図である
〇 [図 2]処理室の構成を例示するための模式断面図である。
園 3]ロボット装置を説明するための模式斜視図である。
園 4]本実施の形態に係る処理装置を備えたアツシング処理システムについて説明を するための模式図である。
[図 5]アツシング処理システムの作用を説明するための模式図である。
[図 6]アツシング処理システムの作用を説明するための模式図である。
園 7]押上げピンと干渉しないようなフィンガの形状を例示するための模式図である。 園 8]押上げピンと干渉しないようなフィンガの形状を例示するための模式図である。 園 9]押上げピンと干渉しないようなフィンガの形状を例示するための模式図である。 園 10]本発明者が検討を加えた比較例を説明するための模式工程図である。
園 11]本発明者が検討を加えた比較例を説明するための模式工程図である。
園 12]本発明者が検討を加えた比較例を説明するための模式工程図である。
園 13]本発明者が検討を加えた比較例を説明するための模式工程図である。
園 14]本発明者が検討を加えた比較例を説明するための模式工程図である。
園 15]本発明者が検討を加えた比較例を説明するための模式工程図である。
園 16]本発明者が検討を加えた比較例を説明するための模式工程図である。
園 17]本発明者が検討を加えた比較例を説明するための模式工程図である。
園 18]本発明者が検討を加えた比較例を説明するための模式工程図である。
園 19]本発明者が得た知見を説明するための模式工程図である。
園 20]本発明者が得た知見を説明するための模式工程図である。
園 21]本発明者が得た知見を説明するための模式工程図である。
園 22]本発明者が得た知見を説明するための模式工程図である。
園 23]本発明者が得た知見を説明するための模式工程図である。
園 24]本発明者が得た知見を説明するための模式工程図である。
園 25]本発明者が得た知見を説明するための模式工程図である。
園 26]本発明者が得た知見を説明するための模式工程図である。
園 27]本発明者が得た知見を説明するための模式工程図である。
[図 28]ロードロック室内に設けられるロボット装置のフィンガの他の具体例を説明する ための模式斜視図である。
符号の説明
[0012] 1 処理装置、 2 ロードロック室、 3 トランスファ一室、 4 処理室、 4a 処理室、 4b 処理室、 9a 押上げピン、 9b 押上げピン、 11a ロボット装置、 l ib ロボット装置 、 47 フィンガ、 48 フィンガ、 60a ロボッ卜装置、 60b ロボッ卜装置、 62a フィンガ 、 62b フィンガ、 100 アツシング処理システム、 101 搬送装置、 102 徐冷手段、 103 収納装置、 621 フィンガ、 622 フィンガ、 623 フィンガ、 624a フィンガ、 62 4b フィンガ、 U ゥエーノヽ、 W 被処理物
発明を実施するための最良の形態
[0013] 以下、図面を参照しつつ、本発明の実施の形態について説明をする。
[0014] 図 1は、本発明の実施の形態に係る処理装置を説明するための模式断面斜視図で ある。 図 1に示すように処理装置 1は、内部が減圧可能なロードロック室 2、トランスフ ァ一室 3、処理室 4a、 4bを備えている。ロードロック室 2とトランスファ一室 3、トランス ファー室 3と処理室 4a、 4b、との間の壁面には複数（図 1に例示したものでは計 4箇 所）の受け渡し口 5a〜5dが並列に形成されており、各受け渡し口 5a〜5dを介して口 ードロック室 2とトランスファ一室 3、トランスファ一室 3と処理室 4a、 4b、とがその内部 空間を連通させるようにして接続されている。尚、ロードロック室 2、トランスファ一室 3 、処理室 4a、 4bの天井面は、図示しない天井板で気密となるように塞がれている。
[0015] また、各受け渡し口 5a〜5dの下方には、それぞれゲートバルブ 6が突出可能に設 けられ、このゲートバルブ 6により各受け渡し口 5a〜5dが気密に閉鎖可能となってい
[0016] ロードロック室 2の他方の壁面（トランスファ一室 3側に対向する側の壁面）にも受け 渡し口 7が設けられており、図示しない大気バルブにより受け渡し口 7が気密に閉鎖 可能となっている。
[0017] 処理室 4a、 4bの構成は、被処理物 Wやその処理の内容により任意に選択すること ができる。例えば、半導体装置のゥエーハのアツシング処理、エッチング処理、洗浄 処理、成膜処理を行うものや、液晶表示装置のガラス基板のエッチング処理、成膜 処理などを行うものとすることができる。ここでは説明の便宜上、ゥエーハのアツシング 処理を行うものについて説明をする。
[0018] 図 2は、処理室 4a、 4bの構成を例示するための模式断面図である。
処理室 4a、 4bには、処理容器 10と、この処理容器 10の上面に設けられた平板状 の誘電体板からなる導波体 (透過窓） 54と、導波体 54の外側に設けられた導入導波 管 50と、が設けられている。処理容器 10の内部には、導波体 54の下方の処理空間 においてゥエーハなどの被処理物 Wを載置して保持するためのステージ 16が設けら れている。
[0019] 処理容器 10は、減圧排気系 Eにより形成される減圧雰囲気を維持可能であり、処 理空間に処理ガスを導入するためのガス導入管（図示せず）が適宜設けられている。
[0020] 処理容器 10の一方の側壁には、前述したように受け渡し口 5c、 5dが設けられ、ま た、ゲートバルブ 6により各受け渡し口 5c、 5dが気密に閉鎖可能となっている。
[0021] 次に、処理室 4a、 4b自体の動作について説明をする。
例えば、この処理室 4a、 4bを用いて被処理物 Wの表面にアツシング処理を施す際 には、まず、被処理物 Wが、その表面を上方に向けた状態でステージ 16の上に載置 される。尚、処理室 4a、 4bへの搬入、搬出については後述する。
次いで、減圧排気系 Eによって処理空間が減圧状態にされた後、この処理空間に、 処理ガスとしての所定のアツシングガスが導入される。その後、処理空間に処理ガス の雰囲気が形成された状態で、図示しないマイクロ波電源から、例えば 2. 45GHzの マイクロ波 Mが導入導波管 50に導入される。導波管 50を伝搬したマイクロ波 Mは、 スロットアンテナ 52を介して導波体 54に向けて放射される。導波体 54は、石英ゃァ ノレミナなどの誘電体からなり、マイクロ波 Mは、表面波として導波体 54の表面を伝搬 し、チャンバ 10内の処理空間に放射される。このようにして処理空間に放射されたマ イク口波 Mのエネルギーにより、処理ガスのプラズマ Pが形成される。こうして発生した プラズマ P中の電子密度が導波体 54を透過して供給されるマイクロ波 Mを遮蔽でき る密度（カットオフ密度）以上になると、マイクロ波 Mは導波体 54の下面からチャンバ 内の処理空間に向けて一定距離 (スキンデプス） dだけ入るまでの間に反射され、マ イク口波 Mの定在波が形成されるようになる。
[0022] すると、マイクロ波 Mの反射面がプラズマ励起面となって、このプラズマ励起面で安 定なプラズマ Pが励起されるようになる。このプラズマ励起面で励起された安定なブラ ズマ p中においては、イオンや電子が処理ガスの分子と衝突することにより、励起され た原子や分子、遊離原子 (ラジカル)などの励起活性種 (プラズマ生成物）が生成さ れる。これらのプラズマ生成物が、矢印 Aで表したように処理空間内を拡散して被処 理物 Wの表面に飛来し、アツシング処理が行われる。尚、本発明は後述するように、 プラズマアツシング処理に好適である力 S、処理室 4a、 4bをエッチング、薄膜堆積、表 面改質、プラズマドーピングなどのプラズマ処理を行うもの、大気圧プラズマ処理を 行うもの、洗浄などのいわゆるウエット処理を行うもの、とすることもできる。
[0023] トランスファ一室 3の内部の、受け渡し口 5aと受け渡し口 5cとの間にはロボット装置 11 aが、受け渡し口 5bと受け渡し口 5dとの間にはロボット装置 l ibが設けられている
〇
[0024] 図 3は、ロボット装置 l la、 1 lbを説明するための模式斜視図である。
図 3に示すように、ロボット装置 l la、 l ibには、トランスファ一室 3の底壁に形成さ れた図示しない取付孔に気密に嵌入固定される取付体 13が設けられている。この取 付体 13の下面側には駆動源 15が取り付けられている。この駆動源 15はモータ 15a と減速機 15bとが一体化されてなるものである。
[0025] 減速機 15bの出力軸には、図示しないカップリングを介して駆動軸 17が接続されて いる。この駆動軸 17は、取付体 13に設けられた図示しない軸受によって回転自在に 支持され、先端部をトランスファ一室 3内に突出させている。
[0026] 駆動軸 17のトランスファ一室 3内に突出した先端部には、アーム体 31の長手方向 中央部が連結固定されている。アーム体 31は下ケース 32と上ケース 33とを接合して なり、これらの接合面間には収納空間 34が形成されている。
[0027] 駆動軸 17の先端部は、収納空間 34に突出している。そして、駆動軸 17の先端面 は上ケース 33の内面に接合され、この接合部分がねじなどにより固定されている。ま た、アーム体 31の長手方向中央部には、固定プーリ 38が配設されている。そして、こ の固定プーリ 38は、駆動軸 17とは相対回転可能であり、また、収納空間 34に突出し 取付体 13と一体の図示しない押え部材の先端部に取り付けられ固定されている。
[0028] 収納空間 34の長手方向一端部内には、第 1の回転プーリ 41が回転自在に設けら れ、他端部内には第 2の回転プーリ 42が回転自在に設けられている。一対の回転プ ーリ 41、 42と固定プーリ 38とには動力伝達手段としての無端状のタイミングベルト 43 が掛け渡されている。固定プーリ 38と各回転プーリ 41、 42との間にはそれぞれ図示 しない調整板に取り付けられた一対のテンションローラ 45が所定の間隔で設けられ ている。この調整板はアーム体 31の長手方向に沿って位置の調整ができる。それに より、タイミングベルト 43のテンションが調整できるようになつている。
[0029] 固定プーリ 38と回転プーリ 41、 42との歯数比（外径寸法比）は 2対 1に設定されて いる。それにより、固定プーリ 38と回転プーリ 41、 42とが相対的に回転する場合、こ れらの回転比は 2対 1となる。
[0030] 回転プーリ 41、 42の上面には取付軸 41a、 42aが設けられている。取付軸 41a、 4 2aは上ケース 33から外部へ突出している。第 1の回転プーリ 41の取付軸 41aには第 1のフィンガ 47が取り付けられ、第 2の回転プーリ 42の取付軸 42aには第 2のフィンガ 48が取り付けられている。
[0031] 第 1の回転プーリ 41の取付軸 41aは、第 2の回転プーリ 42の取付軸 42aよりも短く 設定されている。それにより、第 1のフィンガ 47は第 2のフィンガ 48よりも高さの位置 が低くなつている。
[0032] 第 1のフィンガ 47と第 2のフィンガ 48との高さの位置を違えたことで、各フィンガ 47、
48がアーム体 31の長手方向の延長線上に位置する状態から、 180度回転してァー ム体 31上に位置しても、これらフィンガ 47、 48はぶつからずに、上下方向に所定間 隔で離間対向することになる。
[0033] 次に、ロボット装置 l la、 l ib自体の動作を説明する。
駆動源 15を作動させて駆動軸 17を回転させると、その回転にアーム体 31が連動 する。図 3において、アーム体 31が矢印 B方向に回転すると、固定プーリ 38は回転し ないので、タイミングベルト 43は矢印 C方向に走行する。それにより、一対の回転プ ーリ 41、 42は矢印 D方向に回転し、この回転にフィンガ 47、 48が連動して回転する
〇
[0034] フィンガ 47、 48がアーム体 31上で上下方向に離間して重合位置した状態を、この アーム体 31の回転角度が 0度の状態とする。アーム体 31を回転角度 0度から矢印 B 方向へ 90度回転させれば、フィンガ 47、 48は 180度回転する力、ら、アーム体 31の 長手方向延長線上に位置することになる。つまり、フィンガ 47、 48はアーム体 31の 両端から突出し、アーム体 31と一直線となるので、図 3に示した状態となる。
[0035] ロードロック室 2の内部においては、受け渡し口 5aと対向する位置が第 1の受け渡 し位置 8a、受け渡し口 5bと対向する位置が第 2の受け渡し位置 8b、受け渡し口 7と 対向する位置が受け渡し位置 8cとなる。
[0036] 第 1の受け渡し位置 8aと第 2の受け渡し位置 8bは、ロードロック室 2とトランスファー 室 3との間の壁面から等寸法離間して、かつ、この壁面に平行な位置に設けられてい る。また、受け渡し位置 8cは、第 1の受け渡し位置 8aと第 2の受け渡し位置 8bとの中 間を通り、かつ、前記の壁面に垂直な線上に設けられている。
[0037] 受け渡し位置 8a、 8bには、昇降可能な 3本の押上げピン 9a、 9bがそれぞれ設けら れている。後述する被処理物 W (例えば、ゥエーノ、）の受け渡しを行わないときには、 各押上げピン 9a、 9bは下降端位置にあり、被処理物 Wを受け渡すときには、各押上 げピン 9a、 9bが上昇端まで上昇し、押上げピン 9a、 9bの上端面に被処理物 Wが載 置されるようになっている。
[0038] 一方、ロードロック室 2内の第 1の受け渡し位置 8aと第 2の受け渡し位置 8bとの間に は、図 1に示すように、ロボット装置 60a、 60bが配設されている。ロボット装置 60aは、 図示しない基部を有している。この基部はロードロック室 2の底壁に取り付けられ、基 部から突設された駆動軸 61aの先端には略 L字状のフィンガ 62aの基部が連結され ている。ロボット装置 60bは、図示しない基部を有している。この基部はロードロック室 2の底壁に取り付けられ、基部から突設された駆動軸 6 lbの先端には略 L字状のフィ ンガ 62bの基部が連結されている。フィンガ 62a、 62bには、その回転中心から略 L字 状に延出する 2つのアーム部がそれぞれ設けられ、アーム部の延出端近傍には、被 処理物 Wが載置、保持可能なように（図 5を参照）、図示しない保持手段が設けられ ている。
[0039] 駆動軸 61a、 61bはロードロック室 2の底壁を貫通するように設けられ、それぞれ別 個の駆動源が接続されている。尚、この場合、 1つの駆動源から歯車などを介してそ れぞれの駆動軸 61a、 61bに動力を伝達させるようにしてもよい。 [0040] 駆動軸 61a、 61bは、第 1の受け渡し位置 8aと第 2の受け渡し位置 8bとの間の略中 央に設けられている。そして、駆動軸 61bを中心にして、その周りを囲むように駆動軸 61 aが同軸に設けられている。また、フィンガ 62aを連結する駆動軸 61aの先端は、 駆動軸 61bよりも短く（低く）設定されている。それにより、フィンガ 62aはフィンガ 62b よりもロードロック室 2の底壁からの高さが低くなつている。
[0041] 前述したようにフィンガ 62a、 62bは略 L字状を呈しているので、フィンガ 62a、 62b 力 S90° 回転すると、フィンガ 62a、 62bの先端は受け渡し位置 8aと 8c、 8bと 8cの間 を移動することになる。ここで、フィンガ 62a、 62bの高さは、ロードロック室 2の底壁よ りも高ぐロボット装置 l la、 l ibのフィンガ 47よりも低い位置に設定されている。それ により、第 1の受け渡し位置 8a、第 2の受け渡し位置 8bの上にフィンガ 47が位置する 場合でも、フィンガ 62a、 62bは、フィンガ 47の下に入り込むことができるようになって いる。
[0042] 以上説明をしたように、本実施の形態においては、ロードロック室 2内の受け渡し位 置 8cにおいて、上下に間隔を持って搬入されてくる 2枚のゥエーハ Uを各フィンガの 片方の端部で同時に受け取り、各フィンガを 90° 回転させることで平面的に 2箇所（ 第 1の受け渡し位置 8a、第 2の受け渡し位置 8b)にゥエーハ Uを振り分け、また、これ と同時に平面的 2箇所 (第 1の受け渡し位置 8a、第 2の受け渡し位置 8b)で 2枚の処 理済みゥエーハ Uを各フィンガの他方の端部で同時に受け取り、前記各フィンガの回 転に伴いこれを受け渡し位置 8cに上下に間隔を持つように戻すことができる。
[0043] すなわち、本実施の形態に係るロボット装置 60a、 60bによれば、 2枚のゥヱーハ U を 2つの処理室 4a、 4b側に同時に供給することができ、また、これと並行して処理済 みのゥエーハ Uを処理室 4a、 4b側から同時に受取り、これを後述する搬送装置 101 ( 図 4参照）に、上下に間隔を持った状態で重ねるようにして受け渡すことができる。そ のため、処理室 4a、 4bに個別的にゥエーハ Uを供給、搬出する場合よりもそれにか 力、る時間を略半分にすることができる。
[0044] 次に、ロボット装置 60a、 60b自体の動作を説明する。
図示しない駆動源を作動させて駆動軸 61a、 61bを回転させると、その回転にフィ ンガ 62a、 62bが連動する。フィンガ 62aとフィンガ 62bとは、互いに逆方向に 90° 回 転する。前述したように、フィンガ 62a、 62bは略 L字状を呈しているので、フィンガ 62 a、 62b力 90° 回転すると、フィンガ 62a、 62bの先端は受け渡し位置 8aと 8c、 8bと 8 cの間を移動する。その結果、それぞれの受け渡し位置で被処理物 Wの受け渡しが 可能となる。
[0045] 次に、上記構成の処理装置 1を用いてゥエーハ Uを連続的にアツシング処理する場 合について説明をする。
図 4は、本実施の形態に係る処理装置 1を備えたアツシング処理システム 100につ いて説明をするための模式図である。
図 4に示すように、アツシング処理システム 100には、前述の処理装置 1、搬送装置 101、徐冷手段 102、収納装置 103とが備えられている。
搬送装置 101には、上下に離間した関節を有するアーム 101aが設けられている。 アーム 101aの先端には、被処理物であるゥエーハ Uを載置、保持可能な図示しない 保持手段が設けられている。また、アーム 101aが備えられるアーム基台 101cは移 動手段 101bと接続されており、アーム基台 101cは矢印 F の方向に移動可能とな
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つている。そのため、アーム 101aを屈曲させるようにして伸縮させ、 2枚のゥエーハ U を同時にアーム 101aの先端に載置、保持し、その状態のまま矢印 F の方向に移動
13
可能となっている。また、図示しないゥエーハ Uの回転方向や上下方向の位置を調 整する手段や、アーム 101aの基部を回転させてアーム 101aの方向を変換させる手 段が設けられている。
[0046] 徐冷手段 102は、アツシング処理が終了したゥエーハ Uを徐冷するためのものであ る。アツシング処理を行うと、被処理物であるゥエーハ Uの温度は高温になる。そのた め、これを樹脂製のカセットなどに収納する際には冷却して温度を下げる必要がある 。その際、処理時間を短くするためにゥエーハ Uを急冷するものとすれば、例えば、 支持基板（Handle Wafer)と活性基板（Active Wafer)とを貼り合わせた!/、わゆる貼り 合わせゥエーハの場合などでは、ゥエーハ Uが割れてしまうおそれがある。
[0047] 本発明者は検討の結果、アツシング処理システム 100に徐冷手段 102を設け、自 然放熱などによりゥエーハ Uを冷却するものとすれば、ゥエーハ Uの割れなどを抑制 すること力 Sでき、また、冷却時間に重複して他のゥエーハ Uのアツシング処理を行うこ とができるので、生産性を向上させることができるとの知見を得た。具体例を例示する ものとすれば、ゥエーハ Uを載置、保持する耐熱性材料からなる収納手段を設けるよ うにしている。尚、徐冷手段 102は、 1枚のゥエーハ Uを載置、保持可能とするもので あってもよいが、アツシング処理時間と徐冷時間との兼ね合いにより、複数枚のゥエー ハ Uを積層状（多段状)または平面状に載置、保持可能とするものであってもよ!/、。
[0048] 収納装置 103は、アツシング処理前、アツシング処理済みのゥエーハ Uを収納する ためのものであり、例えば、ゥエーハ Uを積層状（多段状）に収納可能なゥエーハキヤ リアなどを例示することができる。具体的には、ミニエンバイロメント方式の半導体ェ 場で使われるゥエーハ Uの搬送、保管を目的とした正面開口式キャリアである FOUP ( Front-Opening Unified Pod )などを挙げること力 Sできる。尚、キャリアの正面にある 扉の開閉装置なども適宜設けられている。
[0049] 次に、図 4〜図 6を参照してアツシング処理システム 100の作用を説明する。
図 5、図 6は、アツシング処理システム 100の作用を説明するための模式図である。 まず、図 4に示すように、搬送装置 101のアーム基台 101cを所定の収納装置 103 の正面まで移動させる。尚、収納装置 103の扉は図示しない開閉装置により開かれ ている。次に、アーム 101aを屈曲させるようにして矢印 Fの方向に伸ばし、 2枚のゥ
2
エーハ Uを上下に所定の間隔を持った状態で受け取る。そして、アーム 101aを屈曲 させるようにして矢印 Fの方向に縮め収納装置 103からゥエーハ Uを受け取る。
[0050] 次に、図 5に示すように、アーム 101aを 180° 回転させ、その向きを処理装置 1の 方向に向ける。尚、その際、処理装置 1の正面に来るようにアーム基台 101cの位置 が適宜調整される。
[0051] 次に、アーム 101aを屈曲させるようにして矢印 Fの方向に伸ばし、 2枚のゥヱーハ
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Uを上下に所定の間隔を持った状態でロボット装置 60a、 60bのフィンガ 62a、 62bに 受け渡す。その後、アーム 101aを屈曲させるようにして矢印 Fの方向に縮めロード口
4
ック室 2から退避させ、ロードロック室 2をゲートバルブ 6で気密に密閉し、その内部を 所定の圧力まで減圧する。
[0052] 次に、フィンガ 62a、 62bを矢印 F 、 Fの方向に 90° 回転させて、 2枚のゥエーハ U
5 6
を第 1の受け渡し位置 8aと第 2の受け渡し位置 8bとに振り分ける。第 1の受け渡し位 置 8aと第 2の受け渡し位置 8bにおいては、押上げピン 9a、 9bでゥエーハ Uを所定の 高さまで押し上げる。
[0053] 次に、押し上げられたゥエーハ Uの下方にフィンガ 47またはフィンガ 48を差し入れ る。その後、押上げピン 9a、 9bを下降させ、フィンガ 47またはフィンガ 48の上にゥェ ーハ Uを受け渡す。
[0054] 次に、ロボット装置 l la、 l ibを回転させ、トランスファ一室 3内を矢印 F 、 Fの方向
7 9
(処理室 4a、 4bの方向）に搬送し、処理室 4a、 4b内にゥエーハ Uを搬入する。
[0055] 次に、図示しない押上げピンなどによりゥエーハ Uを処理室 4a、 4b内のステージ 16 に受け渡す。ロボット装置 l la、 l ibの退避後、ゲートバルブ 6で処理室 4a、 4bを気 密に密閉し、前述のアツシング処理を行う。アツシング処理の条件などについては公 知の技術を適用することができるので、その説明は省略する。
[0056] アツシング処理後のゥエーハ Uは、前述の場合と逆の手順で搬送装置 101のァー ム 101aに受け渡される。すなわち、図 5中の矢印 F -F 、 F 'F 、 Fの方向に搬送さ
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れて搬送装置 101のアーム 101aに受け渡される。
[0057] 次に、図 6に示すように、アーム基台 101cを徐冷手段 102の正面まで移動させて、 屈曲させるようにしてアーム 101aを矢印 F の方向に伸ばし、 2枚のゥエーハ Uを上
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下に所定の間隔を持った状態で徐冷手段 102に受け渡す。その後、徐冷が済んだ ゥエーハ Uがある場合は、それを受取り、アーム 101aを屈曲させるようにして矢印 F
12 の方向に縮め徐冷手段 102から退避させる。
[0058] 次に、アーム基台 101cを収納装置 103の正面まで移動させて、アーム 101aを 18 0。 回転させ、屈曲させるようにしてアーム 101aを矢印 Fの方向に伸ばし、 2枚のゥ
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エーハ Uを上下に所定の間隔を持った状態で収納装置 103に受け渡す。尚、収納 装置 103から搬出されたゥエーハ Uは、また同じ場所に収納されるよう制御されてい る。その後、必要があれば、前述の手順が繰り返されてアツシング処理が連続的に行 われる。
[0059] ここで、前述したように、フィンガ 62a、 62bとフィンガ 47、 48との間のゥエーハ Uの 受け渡しは、押上げピン 9a、 9bの昇降動作により行われる。そのため、押上げピン 9 a、 9bの上昇時にはフィンガ 62a、 62bの回転動作が行えず、待機時間が生ずる場 合がある。
[0060] 本発明者は検討の結果、ロボット装置 60a、 60bのフィンガが回転しても押上げピン 9a、 9bと干渉しないような形状とすれば、待機時間を無くすことができるとの知見を得 た。
[0061] 図 7〜図 9は、押上げピン 9a、 9bと干渉しないようなフィンガの形状を例示するため の模式図である。
尚、図面が煩雑となるため、ロボット装置 60b側（上側）のフィンガのみを記載するこ ととし、ロボット装置 60a側（下側）のフィンガは記載を省略する。
[0062] 図 7は、押上げピン 9a、 9bと干渉しないように略 T字の形状をしたフィンガ 621を例 示するものである。図 7 (a)は、第 2の受け渡し位置 8bと受け渡し位置 8cにおけるフィ ンガ 621の様子を示している。図 7 (b)は、第 1の受け渡し位置 8aと受け渡し位置 8c におけるフィンガ 621の様子を示している。
[0063] 図 8は、先端部がコの字状に湾曲するフィンガ 622を例示するものである。図 8 (a) は、第 2の受け渡し位置 8bと受け渡し位置 8cにおけるフィンガ 622の様子を示してい る。図 7 (b)は、第 1の受け渡し位置 8aと受け渡し位置 8cにおけるフィンガ 622の様 子を示している。
[0064] 図 9は、略 T字の形状を呈し、先端部が回転中心に向けて屈曲したフィンガ 623を 例示するものである。尚、前述のものと同様に、第 2の受け渡し位置 8bと受け渡し位 置 8cにおけるフィンガ 623の様子は、第 1の受け渡し位置 8aと受け渡し位置 8cにお けるものと対称になるので、記載は省略してレ、る。
[0065] ここで、半導体装置の製造分野では生産管理、品質管理などの必要上、収納装置 103から搬出されたゥエーハ Uは、また同じ収納装置 103の同じ場所に収納されなけ ればならない。しかしながら、前述のアツシング処理システム 100の動作の中でこれ が守られず、正し!/、位置にゥエーハ Uを置き直すなど余計な手間力 Sかかる場合が生 ずることがある。
[0066] 図 10〜図 18は、本発明者が検討を加えた比較例を説明するための模式工程図で ある。 図 10 (a)に示すように、収納装置 103には下側から順番に No.；!〜 No. 6の 6枚のゥエーハが収納されている。尚、アツシング処理システムの図中のハッチング部 分は、減圧状態を示している。
[0067] 次に、図 10 (b)に示すように、収納装置 103に収納されている No. 1と No. 2のゥェ ーハ Uを搬送装置 101で取り出し、ロードロック室 2の正面まで搬送する。
[0068] 次に、図 11 (a)に示すように、ロードロック室内に設けられたロボット装置の上側フィ ンガに No. 2のゥエーハ Uを下側フィンガに No. 1のゥエーハ Uを受け渡す。その後 、図 11 (b)に示すように、上側フィンガと下側フィンガとを 90° 回転させて、これらの ゥエーハ Uを第 1の受け渡し位置 8a、第 2の受け渡し位置 8bに搬送する。
[0069] 次に、図 12 (a)に示すように、ロードロック室 2を所定の圧力まで減圧する。その後、 図 12 (b)に示すように、トランスファー室内に設けられたロボット装置のフィンガに No . 1と No. 2のゥエーハ Uを受け渡す。また、これと並行して、前述の手順で No. 3と N o. 4のゥエーハ Uを収納装置 103から取り出し、ロードロック室 2の正面まで搬送する
〇
[0070] 次に、図 13 (a)に示すように、 No. 1と No. 2のゥエーハ Uを処理室 4内に搬入し、 ステージの上に載置して、アツシング処理を行う。そして、図 13 (b)に示すように、口 一ドロック室 2を大気圧に戻す。
[0071] 次に、図 14 (a)に示すように、ロードロック室内に設けられたロボット装置の上側フィ ンガに No. 4のゥエーハ Uを下側フィンガに No. 3のゥエーハ Uを受け渡す。その後 、図 14 (b)に示すように、上側フィンガと下側フィンガとを 90° 回転させて、これらの ゥエーハ Uを第 1の受け渡し位置 8a、第 2の受け渡し位置 8bに搬送する。
[0072] 次に、図 15 (a)に示すように、ロードロック室 2を所定の圧力まで減圧する。その後、 図 15 (b)に示すように、トランスファー室内に設けられたロボット装置の片方のフィン ガに No. 3と No. 4のゥエーハ Uを受け渡す。また、これと並行して、アツシング処理 が完了した No. 1と No. 2のゥエーハ Uを処理室 4から搬出する。
[0073] 次に、図 16 (a)に示すように、 No. 3と No. 4のゥエーハ Uを処理室 4内に搬入し、 ステージの上に載置して、アツシング処理を行う。また、これと同時に No. 1のゥエー ハ Uをロードロック室内に設けられたロボット装置の上側フィンガに、 No. 2のゥエー ハ Uを下側フィンガに、それぞれ受け渡す。また、これと並行して、前述の手順で No . 5と No. 6のゥエーハ Uを収納装置 103から取り出し、ロードロック室 2の正面まで搬 送する。
[0074] 次に、図 17 (a)に示すように、ロードロック室内に設けられたロボット装置の上側フィ ンガに No. 6のゥエーハ Uを下側フィンガに No. 5のゥエーハ Uを受け渡す。その後 、図 17 (b)に示すように、上側フィンガと下側フィンガとを 90° 回転させて、これらの ゥエーハ Uを第 1の受け渡し位置 8a、第 2の受け渡し位置 8bに搬送する。これに伴い 、 No. 1と No. 2のゥエーハ Uが受け渡し位置 8cに搬送される。
[0075] ここで、ロードロック室内に設けられたロボット装置の上側フィンガには No. 1のゥェ ーハ Uが、下側のフィンガには No. 2のゥエーハ Uが載置されていることになる。これ は、図 11 (a)で説明をした処理前のもの（上側フィンガには No. 2のゥエーハ U、下 側フィンガには No. 1)とは、上下の関係が逆となっていることになる。
[0076] そして、図 18に示すように、 No. 1と No. 2のゥエーハ Uをこのまま搬送装置 101に 受け渡し、収納装置 103に収納するものとすれば、上下の関係が逆となったままゥェ ーハ Uが収納されてしまうことになる。
[0077] 本発明者は検討の結果、ロードロック室内に設けられたロボット装置の上側フィンガ と下側フィンガとにゥエーハ Uが載置されていないときに、上側フィンガ、下側フィンガ を 90° 回転させて載置場所を変えれば、当初の上下関係を保ったままゥエーハ Uを ロードロック室内から搬出することができるとの知見を得た。
[0078] 図 19〜図 27は、本発明者が得た知見を説明するための模式工程図である。
図 19 (a)に示すように、収納装置 103には下側から順番に No. l~No. 6の 6枚の ゥエーハが収納されている。尚、アツシング処理システムの図中のハッチング部分は、 減圧状態を示している。
[0079] 次に、図 19 (b)に示すように、収納装置 103に収納されている No. 1と No. 2のゥェ ーハ Uを搬送装置 101で取り出し、ロードロック室 2の正面まで搬送する。
[0080] 次に、図 20 (a)に示すように、ロードロック室内に設けられたロボット装置の上側フィ ンガに No. 2のゥエーハ Uを下側フィンガに No. 1のゥエーハ Uを受け渡す。その後 、図 20 (b)に示すように、上側フィンガと下側フィンガとを 90° 回転させて、これらの ゥエーハ Uを第 1の受け渡し位置 8a、第 2の受け渡し位置 8bに搬送する。
[0081] 次に、図 21 (a)に示すように、ロードロック室 2を所定の圧力まで減圧する。その後、 図 21 (b)に示すように、トランスファー室内に設けられたロボット装置のフィンガに No . 1と No. 2のゥエーハ Uを受け渡す。また、これと並行して、前述の手順で No. 3と N o. 4のゥエーハ Uを収納装置 103から取り出し、ロードロック室 2の正面まで搬送する
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[0082] 次に、図 22 (a)に示すように、 No. 1と No. 2のゥエーハ Uを処理室 4内に搬入し、 ステージの上に載置して、アツシング処理を行う。そして、図 22 (b)に示すように、口 一ドロック室 2を大気圧に戻す。
[0083] 次に、図 23 (a)に示すように、ロードロック室内に設けられたロボット装置の上側フィ ンガに No. 4のゥエーハ Uを下側フィンガに No. 3のゥエーハ Uを受け渡す。その後 、図 23 (b)に示すように、上側フィンガと下側フィンガとを 90° 回転させて、これらの ゥエーハ Uを第 1の受け渡し位置 8a、第 2の受け渡し位置 8bに搬送する。
[0084] 次に、図 24 (a)に示すように、ロードロック室 2を所定の圧力まで減圧する。その後、 図 24 (b)に示すように、トランスファー室内に設けられたロボット装置の片方のフィン ガに No. 3と No. 4のゥエーハ Uを受け渡す。また、これと並行して、アツシング処理 が完了した No. 1と No. 2のゥエーハ Uを処理室 4から搬出する。
[0085] この際、ロードロック室内に設けられたロボット装置の上側フィンガと下側フィンガと にはゥエーハ Uが載置されていない。そのため、このときに、上側フィンガと下側フィ ンガとを 90° 回転させておく。尚、図 24 (b)中の上側フィンガと下側フィンガの位置 は回転途中を表している。
[0086] この場合、図 7〜図 9において説明をしたような押上げピン 9a、 9bと干渉をしないよ うなフィンガの形状を採用するものとすれば、押上げピン 9a、 9bが上昇しているタイミ ングにおいても、上側フィンガと下側フィンガとを 90° 回転させること力 Sでき、生産性 の向上を図ることができる。
[0087] 次に、図 25 (a)に示すように、 No. 3と No. 4のゥエーハ Uを処理室 4内に搬入し、 ステージの上に載置して、アツシング処理を行う。また、これと同時に No. 1のゥエー ハ Uをロードロック室内に設けられたロボット装置の下側フィンガに、 No. 2のゥエー ハ Uを上側フィンガに、それぞれ受け渡す。また、これと並行して、前述の手順で No . 5と No. 6のゥエーハ Uを収納装置 103から取り出し、ロードロック室 2の正面まで搬 送する。
[0088] 次に、図 26 (a)に示すように、ロードロック室内に設けられたロボット装置の上側フィ ンガに No. 6のゥエーハ Uを下側フィンガに No. 5のゥエーハ Uを受け渡す。その後 、図 26 (b)に示すように、上側フィンガと下側フィンガとを 90° 回転させて、これらの ゥエーハ Uを第 1の受け渡し位置 8a、第 2の受け渡し位置 8bに搬送する。これに伴い 、 No. 1と No. 2のゥエーハ Uが受け渡し位置 8cに搬送される。
以下、この手順を繰り返すことでゥエーハ Uのアツシング処理を連続して行う。
[0089] ここで、本実施の形態によれば、ロードロック室内に設けられたロボット装置の上側 フィンガには No. 2のゥエーハ Uが、下側のフィンガには No. 1のゥエーハ Uが載置さ れていることになる。これは、図 20 (a)で説明をした処理前のもの（上側フィンガには No. 2のゥエーハ U、下側フィンガには No. 1)と上下の関係が同じとなる。
[0090] そして、図 27に示すように、 No. 1と No. 2のゥエーハ Uをこのまま搬送装置 101に 受け渡し、収納装置 103に収納するものとすれば、上下の関係が元のままゥエーハ U を収糸内すること力 Sできる。
[0091] 尚、本実施の形態に係る場合は、図 24 (b)で説明をした上側フィンガと下側フィン とを 90° 回転させる動作を 2回に 1回行えばよい。ここで、 1回、 2回とは、ロードロック 室 2内に設けられたロボット装置力 アツシング処理前とアツシング処理済みのゥエー ハ Uの持ち替えを行った回数を!/、つて!/、る。
また、ロードロック室内に設けられたロボット装置のフィンガの形態によっては、毎回 このような動作をさせることもできるし、前述したように所定の回数毎にこのような動作 をさせることもできる。
また、ゥエーハ Uの搬送状態を記憶する手段を設け、ゥエーハ U毎の搬送記録を持 ち、どのフィンガのアーム部に戻せばよいのかを判断の上、フィンガを動作させるよう にすることもできる。例えば、処理前のゥエーハの搬送時に使用したアーム部を記憶 しておき、同じアーム部に処理後のゥエーハ Uを受け渡せるよう、フィンガの交換動作 をさせるようにしてもよい。
[0092] また、説明の便宜上、本発明の実施の形態に係る処理装置 1をゥエーハのアツシン グ装置として説明したが、本発明はこれに限定されるわけではない。例えば、液晶表 示装置のガラス基板や半導体装置のゥエーハなどのエッチング装置、成膜装置など に代表される減圧処理装置、大気圧下で処理を行 装置、洗浄装置ゃゥエツ卜エッチ ング装置などに代表されるいわゆるウエット処理装置などにも適応が可能である。
[0093] ただし、元の収納場所に被処理物を戻すこと、処理後の高温の被処理物を破損し ないように徐冷する手段を設けることなどを考慮すれば、半導体装置のゥエーハのァ ッシングに適用することが好適である。
[0094] 以上、具体例を参照しつつ、本発明の実施の形態について説明をした。しかし、本 発明はこれらの具体例に限定されるものではない。
[0095] 前述の具体例に関して、当業者が適宜設計変更を加えたものも、本発明の特徴を 備えている限り、本発明の範囲に包含される。
[0096] 例えば、処理装置 1やアツシング処理システム 100が備える各要素の形状、寸法、 材質、配置などは、例示したものに限定されるわけではなく適宜変更することができる
〇
[0097] また、受け渡し位置 8a、 8bには、昇降可能な 3本の押上げピンを設けることを説明 したが、例えば、大型の被処理物の橈みを考慮して図 28に示すように、昇降可能な 5本の押上げピン 90a、 90bを設けることもできる。尚、押上ピンの本数や配置はこれ ら図示したものに限定されるわけではなく適宜変更することができる。
[0098] また、図 28に示すように、フィンガ 624a、 624bの延出端の断面寸法が先端に行く ほど漸減するような形状とすることもできる。
[0099] また、図 28に示すように（図 1も同様）、フィンガ 624a、 624bのアーム部がなす角 度 Θは略直角として説明をしたが、これに限定されるわけではない。すなわち、 1箇 所で受け取った複数の被処理物 Wがフィンガの回転で分配されるようにすればよい。 例えば、これをフィンガ 624bの側で説明をすれば、フィンガ先端部の被処理物の載 置部分の中心 624cと 624dとを結ぶ直線 X上にフィンガの回転中心 624eがなけれ ばよい。
[0100] また、ロードロック室内に設けられるロボット装置のフィンガの数を変更したり、形状 の異なるものを組み合わせることもできる。例えば、略 L字状のフィンガ 2個と直線上 のフィンガ 1個とを組み合わせるようにすることもできる。尚、この場合は、トランスファ 一室 3に備えるロボット装置を 3台とし、処理室 4の 3台設けるようにすればよい。
[0101] また、前述した各具体例が備える各要素は、可能な限りにおいて組み合わせること ができ、これらを組み合わせたものも本発明の特徴を含む限り本発明の範囲に包含 される。
産業上の利用可能性
[0102] 本発明によれば、大型化やコスト高を招くことなぐ生産性をさらに向上させることが できるロボット装置およびこれを備えた処理装置、アツシング処理システム、アツシン グ処理方法が提供される。

Claims

請求の範囲
[1] 被処理物を保持する保持手段を備えるフィンガを所定の角度だけ回転させて前記 被処理物の受け渡しを行うロボット装置であって、
前記ロボット装置の駆動軸には、第 1のフィンガと、第 2のフィンガとが互いに離間し て設けられ、
前記第 1のフィンガは、その回転中心から互いに離間するように所定の角度をもつ て延出する第 1のアーム部と第 2のアーム部とを有し、
前記第 2のフィンガは、その回転中心から互いに離間するように所定の角度をもつ て延出する第 3のアーム部と第 4のアーム部とを有し、
前記第 1のアーム部と前記第 3のアーム部とが、前記駆動軸の軸方向で重なったと きには、
前記第 2のアーム部と前記第 4のアーム部とが、互いに離間した位置にあること、を 特徴とするロボット装置。
[2] 請求項 1記載の第 1のロボット装置を設けたロードロック室と、
被処理物の処理を行うための処理室と、
前記第 1のロボット装置から受け取った被処理物を前記処理室に搬送するための 第 2のロボット装置を設けたトランスファー室と、を備えることを特徴とする処理装置。
[3] 請求項 2記載の処理装置と、
ゥエーハを収納するための収納装置と、
前記収納装置から 2枚の前記ゥエーハを同時に受取り前記処理装置に搬送する搬 送装置と、
前記処理装置はアツシング装置であって、前記アツシング装置によりアツシングをさ れた前記ゥエーハを徐冷する徐冷手段と、を備えることを特徴とするアツシング処理 システム。
[4] 前記ロードロック室内に設けられた請求項 1記載のロボット装置の前記第 1のフィン ガと、前記第 2のフィンガと、に前記ゥヱ一八が載置されていないときに、前記第 1の フィンガと、前記第 2のフィンガと、を回転させて、
アツシング処理前の前記ゥエーハの搬送時に使用した前記アーム部と、同じアーム 部にアツシング処理後の前記ゥエーハを受け渡すこと、を特徴とするアツシング処理 方法。
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