KR20090127082A - 반송 장치 및 처리 장치 - Google Patents
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Abstract
본 발명의 과제는 피반송체의 대형화와 반송 정밀도 및 반송 속도의 유지 향상을 양립시키는 것이 가능한 반송 장치를 제공하는 것이다. 슬라이드부를 갖고, 상하에 적어도 2단으로 배치된 하부 슬라이드 베이스(51a) 및 상부 슬라이드 베이스(51b)와, 하부 슬라이드 베이스(51a)의 슬라이드부(54a)를 슬라이딩하고, 하부 슬라이드 베이스(51a)에 대해 진출 퇴피해서 피반송체를 반송하는 하부 픽(52a)과, 하부 픽(52a)과 상부 슬라이드 베이스(51b) 사이에 배치되고, 상부 슬라이드 베이스(51b)의 슬라이드부(54b)를 슬라이딩하고, 상부 슬라이드 베이스(51b)에 대해 진출 퇴피해서 피반송체와는 다른 피반송체를 반송하는 상부 픽(52b)과, 하부 슬라이드 베이스(51a)와 상부 슬라이드 베이스(51b)를 서로 연결하는 복수의 직사각형 프레임(53a 내지 53c)을 구비한다.
Description
본 발명은 FPD 등의 대형의 피반송체를 반송하는 반송 장치 및 반송 장치를 구비한 피반송체에 처리를 실행하는 처리 장치에 관한 것이다.
액정 디스플레이(LCD)로 대표되는 평판 디스플레이(FPD)의 제조 과정에 있어서는, 진공하에서 FPD용 기판에 에칭(etching), 에싱(ashing), 성막 등의 소정의 처리를 실시하는 처리 챔버를 복수 구비한, 이른바 멀티 챔버 타입의 처리 장치가 사용되고 있다.
이러한 처리 장치는, FPD용 기판(피반송체)을 반송하는 반송 장치가 마련된 반송실과, 그 주위에 마련된 복수의 처리 챔버를 갖는다. FPD용 기판은 반송 장치를 이용해서 반송실로부터 각 처리 챔버에 반입되는 동시에, 처리 완료의 기판이 처리 챔버로부터 반송실로 반출된다. 그리고, 반송실에는 로드록실이 접속되어 있고, 대기측의 기판의 반입출시에 처리 챔버 및 반송실을 진공 상태로 유지한 채, 복수의 기판을 처리 가능하게 하고 있다. 이러한 멀티 챔버 타입의 처리 장치는, 예컨대 특허문헌 1이나 특허문헌 2에 기재되어 있다. 또한, 특허문헌 2에는 반송 장치로서, 슬라이드 아암상에, 더욱 슬라이딩하는 픽을 구비한 반송 장치가 기재되 어 있다.
이러한 처리 장치에 있어서는, FPD용 기판을 처리 챔버에 반입할 때에는, FPD용 기판을 반송 장치의, 예컨대 슬라이드 아암상의 픽에 탑재하고, 슬라이드 아암 및 픽을 처리 챔버내의 탑재대의 상방으로 진출시킨다. 이어서, 탑재대로부터 승강 핀을 돌출시켜서 FPD용 기판을 픽으로부터 승강 핀으로 옮겨싣고, 픽 및 슬라이드 아암을 처리 챔버로부터 반송실내로 퇴피시킨다. 이어서, 승강 핀을 하강시켜서 FPD용 기판을 탑재대에 탑재한다.
반대로, FPD용 기판을 처리 챔버로부터 반출할 때에는, 탑재대 상의 FPD용 기판을 승강 핀에 의해 상승시키고, 슬라이드 아암 및 픽을 반송실로부터 처리 챔버내로 진출시킨다. 이어서, 승강 핀을 하강시켜서 FPD용 기판을 승강 핀으로부터 픽으로 옮겨싣는다. 이어서, 픽 및 슬라이드 아암을 반송실내로 퇴피시킨다.
특허문헌 1 : 일본 공개 특허 제 1997-223727 호 공보
특허문헌 2 : 일본 공개 특허 제 2007-73540 호 공보
최근, FPD용 기판의 대형화가 점점 진행하고, 그것에 수반하여 처리 장치에 있어서의 각 챔버의 대형화도 진행하여, 반송 장치에 의한 기판 반송 스트로크(챔버간 반송 거리)도 길어지는 경향에 있다. 현재에는 기판 반송 스트로크는 5m에 이르고 있지만, 금후에는 5m를 넘도록 되어 가고 있다.
기판 반송 스트로크가 길어지면, 그만큼 슬라이드 아암 및 픽의 진출 퇴피 스트로크를 길게 할 수 밖에 없다. 진출 퇴피 스트로크가 길어지는 정도만큼, 반송 장치는 대형화할 수 밖에 없다.
반송 장치가 대형화해도, 반송 정밀도 및 반송 속도의 유지 향상은 항상 요구된다. 반송 장치의 슬라이드 아암이나 이 슬라이드 아암을 탑재하는 베이스에는, 진출 퇴피 동작중, 혹은 승강 동작중, 혹은 선회 동작중에 모멘트가 가해진다. 슬라이드 아암이나 베이스가 대형화하면 모멘트는 커진다. 이 때문에, 슬라이드 아암이나 베이스 자체가 휘어지거나, 비틀리거나, 왜곡되어서 반송 정밀도에 영향이 있다. 이들 휘어짐이나 비틀림, 왜곡을 억제하기 위해서 진출 퇴피 속도, 혹은 승강 속도, 혹은 선회 속도를 느리게 하면, 이번에는 반송 속도에 영향이 있다.
이렇게 현 상태의 반송 장치에서는, FPD용 기판, 즉 피반송체의 대형화와 반송 정밀도 및 반송 속도의 유지 향상을 양립시키는 것은 곤란하다.
본 발명은 피반송체의 대형화와 반송 정밀도 및 반송 속도의 유지 향상을 양립시키는 것이 가능한 반송 장치 및 그 반송 장치를 이용한 처리 장치를 제공하는 것을 목적으로 한다.
상기 과제를 해결하기 위해서, 본 발명의 제 1 태양에 따른 반송 장치는, 슬라이드부를 갖고, 상하에 적어도 2단으로 배치된 하부 슬라이드 베이스 및 상부 슬라이드 베이스와, 상기 하부 슬라이드 베이스의 슬라이드부를 슬라이딩하고, 상기 하부 슬라이드 베이스에 대해 진출 퇴피해서 피반송체를 반송하는 하부 픽과, 상기 하부 픽과 상기 상부 슬라이드 베이스 사이에 배치되고, 상기 상부 슬라이드 베이스의 슬라이드부를 슬라이딩하고, 상기 상부 슬라이드 베이스에 대해 진출 퇴피해서 피반송체를 반송하는 상부 픽과, 상기 하부 슬라이드 베이스와 상기 상부 슬라이드 베이스를 서로 연결하는 복수의 프레임을 구비한다.
본 발명의 제 2 태양에 따른 처리 장치는, 피처리체에 처리를 실시하는 처리 장치로서, 상기 제 1 태양에 따른 반송 장치를, 피처리체를 반송하는 반송 장치에 사용한다.
본 발명에 의하면, 피반송체의 대형화와, 반송 정밀도 및 반송 속도의 유지 향상을 양립시키는 것이 가능한 반송 장치 및 그 반송 장치를 이용한 처리 장치를 제공할 수 있다.
이하, 본 발명의 제 1 실시형태를 도면을 참조해서 설명한다. 동일 부분에 대해서는 동일 참조 부호를 붙인다.
본 설명에 있어서는, 본 발명의 제 1 실시형태에 따른 반송 장치를 FPD용 기판(G)에 대해 플라즈마 에칭을 실행하는 플라즈마 에칭 장치를 구비한 멀티 챔버형의 처리 장치의 반송 장치에 이용한 예를 참조해서 설명한다.
또한, FPD로서는, 액정 디스플레이(LCD), 전계 발광(EL; electroluminescence) 디스플레이, 플라즈마 디스플레이 패널(PDP) 등이 예시된다.
도 1은 본 발명의 제 1 실시형태에 따른 반송 장치를 이용한 처리 장치를 개략적으로 도시하는 사시도, 도 2는 도 1에 도시하는 처리 장치의 내부를 개략적으로 도시하는 수평 단면도이다.
도 1 및 도 2에 도시하는 바와 같이, 처리 장치(1)는, 복수의 처리 챔버(10)와, 이들 처리 챔버(10)에 접속되는 반송실(20)과, 반송실(20)에 접속되는 로드록실을 구비하고 있다. 본 예에서는, 반송실(20)이 직사각형이고, 직사각형의 반송실(20)의 4변에는, 3개의 처리 챔버(10)와, 하나의 로드록실(30)이 하나씩 접속되어 있다.
각 처리 챔버(10)와 반송실(20) 사이, 반송실(20)과 로드록실(30) 사이, 및 로드록실(30)과 외측의 대기 분위기를 연통하는 개구부에는, 이들 사이를 기밀하게 밀봉하고, 또한 개폐 가능하게 구성된 게이트 밸브(22)가 각각 개재되어 있다.
로드록실(30)의 외측에는, 2개의 카세트 인덱서(41)가 마련되어 있고, 그 위에 각각 FPD용 기판(G)을 수용하는 카세트(40)가 탑재된다. 카세트(40)는 승강 기구(42)에 의해 승강 가능하게 되어 있다. 이들 카세트(40)에는, 예컨대 그 한쪽에 미처리의 기판(G)이 수용되고, 다른쪽에 처리 완료의 기판(G)이 수용된다.
2개의 카세트 인덱서(41) 사이에는 지지대(44)가 배치되고, 지지대(44)상에 반송 기구(43)가 배치되어 있다. 반송 기구(43)는 상하 2단으로 마련된 픽(45, 46) 및 이들 픽(45, 46)을 일체적으로 진출 퇴피 및 선회 가능하게 지지하는 베이스(47)를 구비하고 있다. 반송 기구(43)는 카세트(40)와 로드록실(30) 사이에서 FPD용 기판(G)을 반송한다.
반송실(20)은 진공 챔버이며, 소정의 감압 분위기로 유지하는 것이 가능하다. 반송실(20)내에는, 도 2에 도시하는 바와 같이 반송 장치(50)가 배치된다. 반송 장치(50)는 로드록실(30)과 3개의 처리 챔버(10) 사이에서 FPD용 기판(G)을 반송한다. 반송 장치(50)의 상세 내용은 후술한다.
로드록실(30)도 또한 진공 챔버이고, 반송실(20)과 마찬가지로 소정의 감압 분위기로 유지하는 것이 가능하다. 로드록실(30)은 대기압 환경하에 있는 카세트(40)와 감압 환경하에 있는 반송실(20) 사이에서 FPD용 기판(G)의 수수를 실행한다. 이 때문에, 대기압과 감압을 반복한다. 또한, 로드록실(30)은 기판 수용부(31)가 상하 2단으로 마련되어 있고(도 2에서는 상단만 도시), 각 기판 수용부(31)내에는 FPD용 기판(G)을 지지하기 위한 버퍼(32)와, FPD용 기판(G)의 위치 맞춤을 실행하는 포지셔너(positioner; 33)가 마련되어 있다.
처리 챔버(10)도 또한 진공 챔버이다. 처리 챔버(10)의 일례를 도 3에 도시한다.
도 3은 처리 챔버(10)의 일례를 도시하는 단면도이다. 도 3에 도시하는 처리 챔버(10)는 플라즈마 에칭 장치의 예를 도시하고 있다.
도 3에 도시하는 바와 같이, 처리 챔버(10)는 예컨대 표면이 알루마이트 처리(양극 산화 처리)된 알루미늄으로 이루어지는 각통(角筒) 형상으로 형성되어 있고, 이 처리 챔버(10)내의 바닥부에는 FPD용 기판(G)을 탑재하는 서셉터(기판 탑재대)(101)가 마련되어 있다. 서셉터(101)에는 FPD용 기판(G)의 로딩 및 언로딩을 실행하기 위한 승강 핀(130)이 승강 가능하게 관통 삽입되어 있다. 승강 핀(130)은, FPD용 기판(G)을 반송할 때, 서셉터(101)의 상방의 반송 위치까지 상승되고, 그 이외일 때에는 서셉터(101)내에 가라앉은 상태가 된다. 서셉터(101)는 절연 부재(104)를 거쳐서 처리 챔버(101)의 바닥부에 지지되어 있고, 금속제의 기재(102)와 기재(102)의 주연부에 마련된 절연 부재(103)를 갖고 있다.
서셉터(101)의 기재(102)에는 고주파 전력을 공급하기 위한 급전선(123)이 접속되어 있고, 이 급전선(123)에는 정합기(124) 및 고주파 전원(125)이 접속되어 있다. 고주파 전원(125)으로부터는, 예컨대 13.56MHz의 고주파 전력이 서셉터(101)에 공급된다.
서셉터(101)의 상방에는, 서셉터(101)와 평행하게 대향하고, 상부 전극으로서 기능하는 샤워 헤드(111)가 마련되어 있다. 샤워 헤드(111)는 처리 챔버(10) 상부에 지지되어 있고, 내부에 내부 공간(112)을 갖는 동시에, 서셉터(101)와의 대향면에 처리 가스를 토출하는 복수의 토출 구멍(113)이 형성되어 있다. 샤워 헤드(111)는 접지되어 있고, 서셉터(101)와 함께 한쌍의 평행 평판 전극을 구성한다.
샤워 헤드(111)의 상면에는 가스 도입구(114)가 마련되어 있다. 가스 도입구(114)에는 처리 가스 공급관(115)이 접속되고, 처리 가스 공급관(115)에는, 밸 브(116) 및 매스 플로우 컨트롤러(117)를 거쳐서 처리 가스 공급원(118)이 접속된다. 처리 가스 공급원(118)으로부터는 에칭을 위한 처리 가스가 공급된다. 처리 가스로서는 할로겐계의 가스, O2 가스, Ar 가스 등 통상 이 분야에서 이용되는 가스를 이용할 수 있다.
처리 챔버(10)의 바닥부에는 배기관(119)이 형성되어 있고, 이 배기관(119)에는 배기 장치(120)가 접속되어 있다. 배기 장치(120)는 터보 분자 펌프 등의 진공 펌프를 구비하고, 처리 챔버(10)내를 소정의 감압 분위기까지 진공 흡인 가능하도록 구성되어 있다. 또한, 처리 챔버(10)의 측벽에는 기판 반입출구(121)가 마련되어 있고, 이 기판 반입출구(121)가 상술한 게이트 밸브(22)에 의해 개폐 가능하게 되어 있다. 그리고, 이 게이트 밸브(22)를 개방시킨 상태에서 반송실(20)내의 반송 장치(50)에 의해 FPD용 기판(G)이 반입출되도록 되어 있다.
처리 장치(1)의 각 구성부는 도 2에 도시하는 마이크로 프로세서를 구비한 프로세스 컨트롤러(170)에 의해 제어된다. 프로세스 컨트롤러(170)에는, 오퍼레이터가 처리 장치(1)를 관리하기 위한 명령의 입력 조작 등을 실행하는 키보드나, 처리 장치(1)의 가동 상황을 가시화해서 표시하는 디스플레이 등으로 이루어지는 유저 인터페이스(171)가 접속되어 있다. 프로세스 컨트롤러(170)에는, 처리 장치(1)에서 실행되는 각종 처리를 프로세스 컨트롤러(170)의 제어에 의해 실현하기 위한 제어 프로그램이나, 처리 조건에 따라 처리 장치(1)에 소정의 처리를 실행시키기 위한 제어 프로그램, 즉 레시피(recipe), 더욱이는 각종 데이터 베이스 등이 저장 된 기억부(172)가 접속되어 있다. 기억부(172)는 기억 매체를 갖고 있고, 레시피 등은 그 기억 매체에 기억되어 있다. 기억 매체는 하드 디스크나 반도체 메모리이어도 좋고, CD-ROM, DVD, 플래쉬 메모리 등의 가반성(可搬性)의 것이어도 좋다. 레시피 등은, 필요에 따라 유저 인터페이스(171)로부터의 지시 등에 의해 기억부(172)로부터 판독하여, 프로세스 컨트롤러(170)에 실행시킴으로써, 프로세스 컨트롤러(170)의 제어하에서 처리 장치(1)에서의 원하는 처리가 실행된다.
상기한 바와 같이 구성되는 처리 장치(1)에 있어서의 처리 동작에 대해서 이하에 설명한다.
우선, 반송 기구(43)의 픽(45, 46)을 진퇴 구동시켜서, 미처리의 FPD용 기판(G)을 수용한 한쪽의 카세트(40)로부터 2장의 FPD용 기판(G)을 로드록실(30)의 2단의 기판 수용실(31)로 반입한다.
픽(45, 46)을 퇴피시킨 후, 로드록실(30)의 대기측의 게이트 밸브(22)를 폐쇄한다. 그 후, 로드록실(30)내를 배기하고, 내부를 소정의 진공도까지 감압한다. 진공 흡인 종료후, 포지셔너(33)를 이용해서 기판(G)을 가압하여, FPD용 기판(G)의 위치 맞춤을 실행한다.
이상과 같이 위치 맞춤을 행한 후, 반송실(20)과 로드록실(30) 사이의 게이트 밸브(22)를 개방하고, 반송실(20)내의 반송 장치(50)를 이용하여 로드록실(30)의 기판 수용부(31)에 수용된 FPD용 기판(G)을 수취하여, 처리 챔버(10)로 반입해서 서셉터(101)상에 FPD용 기판(G)을 탑재한다.
그 후, 게이트 밸브(22)를 폐쇄하고, 배기 장치(120)에 의해 처리 챔버(10) 내를 소정의 진공도까지 흡인한다. 이어서, 밸브(116)를 개방하고, 처리 가스 공급원(118)으로부터 처리 가스를 매스 플로우 컨트롤러(117)에 의해 그 유량을 조정하면서 처리 가스 공급관(115), 가스 도입구(114)를 거쳐서 샤워 헤드(111)의 내부 공간(112)에 도입하고, 또한 토출 구멍(113)을 거쳐서 FPD용 기판(G)에 대해 균일하게 토출하여, 배기량을 조절하면서 처리 챔버(10)내를 소정 압력으로 제어한다.
이 상태에서 처리 가스 공급원(118)으로부터 소정의 처리 가스를 챔버(10)내로 도입하는 동시에, 고주파 전원(125)으로부터 고주파 전력을 서셉터(101)에 인가하여, 하부 전극으로서의 서셉터(101)와 상부 전극으로서의 샤워 헤드(111) 사이에 고주파 전계를 발생시켜서 처리 가스의 플라즈마를 생성하고, 이 플라즈마에 의해 FPD용 기판(G)에 에칭 처리를 실시한다.
이렇게 하여 에칭 처리를 실시한 후, 고주파 전원(125)으로부터의 고주파 전력의 인가를 정지하고, 처리 가스 도입을 정지한다. 그리고, 처리 챔버(10)내에 잔류한 처리 가스를 배기하고, 승강 핀(130)에 의해 FPD용 기판(G)을 반송 위치까지 상승시킨다. 이 상태에서 게이트 밸브(22)를 개방하고, 반송 장치(50)를 이용하여 FPD용 기판(G)을 처리 챔버(10)내로부터 반송실(20)로 반출한다.
처리 챔버(10)로부터 반출된 FPD용 기판(G)은 로드록실(30)로 반송되어, 반송 기구(43)에 의해 카세트(40)에 수용된다. 이때, 원래의 카세트(40)로 복귀해도 좋고, 다른쪽의 카세트(40)에 수용하도록 해도 좋다.
이상과 같은 일련의 동작을 카세트(40)에 수용된 FPD용 기판(G)의 매수만큼 반복하여, 처리가 종료한다.
다음에, 반송실(20)에 배치된 반송 장치(50)에 대해서 상세하게 설명한다.
도 4는 제 1 실시형태에 따른 반송 장치를 개략적으로 도시한 사시도, 도 5(A)는 도 4 중의 화살표(5A)측으로부터 본 정면도, 도 5(B)는 도 4 중의 화살표(5B)측에서 본 측면도이다.
도 4 내지 도 5(B)에 도시하는 바와 같이, 제 1 실시형태에 따른 반송 장치(50)는 상하에 적어도 2단으로 배치된 하부 슬라이드 베이스(51a) 및 상부 슬라이드 베이스(51b)와, 하부 슬라이드 베이스(51a)에 대해 진출 퇴피하는 하부 픽(52a)과, 상부 슬라이드 베이스(51b)에 대해 진출 퇴피하는 상부 픽(52b)과, 하부 슬라이드 베이스(51a)와 상부 슬라이드 베이스(51b)를 서로 연결하는 복수의 프레임, 본 예에서는 3개의 프레임(53a 내지 53c)을 구비한다. 프레임의 형상은 본 예에서는 직사각형이다. 이하, 본 명세서에서는 프레임을 직사각형 프레임이라고 부른다.
하부 슬라이드 베이스(51a) 및 상부 슬라이드 베이스(51b)는 장척 형상이며, 각각 슬라이드부(54a, 54b)를 갖는다.
하부 픽(52a)은 하부 슬라이드 베이스(51a)의 슬라이드부(54a)를 슬라이딩하고, 도시하지 않는 피반송체(예컨대, FPD용 기판)를 진출 퇴피시켜서 반송한다. 마찬가지로, 상부 픽(52b)은 상부 슬라이드 베이스(51b)의 슬라이드부(54b)를 슬라이딩하고, 도시하지 않는 피반송체를 진출 퇴피시켜서 반송한다. 상부 픽(52b)은 하부 픽(52a)과 상부 슬라이드 베이스(51b) 사이에 배치된다. 하부 픽(52a) 및 상부 픽(52b)은 각각 기부(55a, 55b)를 갖고, 기부(55a, 55b)로부터 수평으로, 포크 형상으로 연장하는 장척 형상의 복수의 지지 부재, 본 예에서는 5개의 지지 부재(56a, 56b)를 구비하고 있다. 하부 픽(52a)이 하부 슬라이드 베이스(51a)에 대해 진출한 상태를 도 6(A)에 도시하고, 상부 픽(52b)이 상부 슬라이드 베이스(51b)에 대해 진출한 상태를 도 7(A)에 도시한다.
하부 슬라이드 베이스(51a), 상부 슬라이드 베이스(51b) 및 직사각형 프레임(53a 내지 53c)은 서로 연결되어서 상자형의 구조체를 구성한다. 직사각형 프레임(53a 내지 53c)은, 본 예에서는 하부 슬라이드 베이스(51a)에 고정되는 수평 부재(57a)와, 상부 슬라이드 베이스(51b)에 고정되는 수평 부재(57b)와, 수평 부재(57a)의 양단부와 수평 부재(57b)의 양단부를 서로 고정하는 수직 부재(57c, 57d)를 조합시키는 것으로 구성되어 있다. 물론 직사각형 프레임(53a 내지 53c)은 프레임 형상으로 일체의 부재로 구성되어도 좋다.
또한, 본 예에서는, 하부 슬라이드 베이스(51a)와 상부 슬라이드 베이스(51b)가 상하로 서로 대향하여 마련되어 있다. 하부 슬라이드 베이스(51a) 및 상부 슬라이드 베이스(51b)의 하부 픽(52a) 및 상부 픽(52b)의 진출 방향과는 반대측의 단부는 연결 부재(53d)에 의해 연결되어 서로 고정되어 있다.
또한, 본 예에서는, 하부 슬라이드 베이스(51a)와 하부 픽(52a)의 상하 관계가 상부 슬라이드 베이스(51b)와 상부 픽(52b)의 상하 관계와 상이하다. 구체적으로는, 본 예에서는, 하부 픽(52a)이 하부 슬라이드 베이스(51a)에 탑재되는 구성으로 되어 있는 것에 대해, 상부 픽(52b)은 상부 슬라이드 베이스(51b)에 매달리는 구성으로 되어 있다.
또한, 상자형의 구조체의 예로서는, 하부 슬라이드 베이스(51a) 및 상부 슬라이드 베이스(51b)에 발생하는 휘어짐, 비틀림, 왜곡 등이 억제되도록, 예컨대 하부 슬라이드 베이스(51a) 및 상부 슬라이드 베이스(51b)의 선단부(A), 중앙부(B), 후단부(C)의 적어도 3점을 적어도 3개 이상의 직사각형 프레임(53a 내지 53c)을 이용하여 연결하고, 고정하는 것으로 구성한 상자형의 강성 구조체로 하는 것이 좋다. 또한, 상부 슬라이드 베이스(51b)는 직사각형 프레임(53a 내지 53c)의 내측에 연결되는 것이 좋다.
상자형의 구조체는 도 5(B)에 도시하는 바와 같이 구동 기구(58)에 접속된다. 구동 기구(58)는 상자형의 구조체를 선회(θ) 및 승강(z)시킨다. 이로써, 반송 장치(50)는 선회 동작 및 승강 동작이 가능해진다. 구동 기구(58)는 반송 제어부(59)에 의해 제어된다. 반송 제어부(59)는 상술한 프로세스 컨트롤러(170)에 의해 제어된다.
또한, 반송 장치(50)에서는, 하부 픽(52a)의 지지 부재(56a) 및 상부 픽(52b)의 지지 부재(56b)에 각각 슬라이드부(60a, 60b)가 형성되어 있다. 지지 부재(56a)상에는 하부 픽(52a)에 대해 진출 퇴피하는 하부 슬라이드 픽(61a)이 마련되어 있다. 마찬가지로, 지지 부재(56b)상에도 상부 픽(52b)에 대해 진출 퇴피하는 상부 슬라이드 픽(61b)이 마련되어 있다. 하부 슬라이드 픽(61a)은 지지 부재(56a)의 슬라이드부(60a)를 슬라이딩하고, 마찬가지로 상부 슬라이드 픽(61b)은 지지 부재(56b)의 슬라이드부(60b)를 슬라이딩한다. 하부 슬라이드 픽(61a) 및 상부 슬라이드 픽(61b)은 각각 기부(62a, 62b)[특히, 도 5(A) 참조]를 갖고, 기 부(62a, 62b)로부터 수평으로, 포크 형상으로 연장하는 장척 형상의 복수의 지지 부재, 본 예에서는 5개의 지지 부재(63a, 63b)를 구비하고 있다. 도시하지 않는 피반송체는 지지 부재(63a, 63b)에 지지된다. 하부 슬라이드 픽(61a)이 하부 픽(52a)에 대해 진출한 상태를 도 6(B)에 도시하고, 상부 슬라이드 픽(61b)이 상부 픽(52b)에 대해 진출한 상태를 도 7(B)에 도시한다.
이렇게, 반송 장치(50)에서는, 하부 슬라이드 픽(61a)은 하부 슬라이드 베이스(51a) 위에 탑재된 하부 픽(52a)의 지지 부재(56a) 상부에 마련되고, 상부 슬라이드 픽(61b)은 상부 슬라이드 베이스(51b) 아래에 매달아진 상부 픽(52b)의 지지부재(56b) 상부에 마련된 구성으로 되어 있고, 하부 픽(52a)과 하부 슬라이드 픽(61a), 또는 상부 픽(52b)과 상부 슬라이드 픽(61b)이 2단 슬라이딩으로 진출한다. 이로써, 지지 부재(63a, 63b)에 지지된 피반송체, 예컨대 FPD용 기판(G)이 진출 반송된다.
여기에서, 도 8(A) 및 도 8(B)에 도시하는 바와 같이, 반송 장치(50)가 도 1 등에 도시한 처리 장치(1)에 사용되고, 피반송체가 예컨대, FPD용 기판(G)과 같이 대형의 피반송체일 때에는, 반송 스트로크(L)가 매우 길어진다. 이 때문에, 하부 슬라이드 픽(61a), 또는 상부 슬라이드 픽(61b)이 슬라이딩해서 최대한까지 진출했을 때, 반송 장치(50)는 매우 긴 외팔보의 상태가 된다. 이 상태에 있어서는, 하부 슬라이드 베이스(51a)나 상부 슬라이드 베이스(51b)에 큰 모멘트가 걸려서, 휨, 비틀림, 혹은 왜곡과 같은 변형을 발생하기 쉬운 상태가 된다. 특히, 피반송체가 직사각형의 평면 형상을 갖고, 직사각형의 가장 짧은 변의 길이가 2800mm 이상인 것 과 같은 대형의 FPD용 기판(G)일 때에는 반송 스트로크(L)는 5m 이상에 이른다. 이 때문에, 하부 슬라이드 베이스(51a) 및 상부 슬라이드 베이스(51b)에 변형이 일어나기 쉬운 상황이 된다.
그러나, 반송 장치(50)는 하부 슬라이드 베이스(51a) 및 상부 슬라이드 베이스(51b)에 직사각형 프레임(53a 내지 53c)을 연결하고, 하부 슬라이드 베이스(51a), 상부 슬라이드 베이스(51b) 및 직사각형 프레임(53a 내지 53c)으로 상자형의 구조체를 구성하고 있다. 이 때문에, 반송 스트로크(L)가 길어진 경우에 있어서도, 하부 슬라이드 베이스(51a) 및 상부 슬라이드 베이스(51b)의 변형을 억제할 수 있다.
또한, 반송 스트로크(L)의 장대화(長大化)나 피반송체의 대형화가 진행하면, 하부 슬라이드 베이스(51a)나 상부 슬라이드 베이스(51b) 자체도 대형화하지 않을 수 없다. 하부 슬라이드 베이스(51a)나 상부 슬라이드 베이스(51b)가 대형화하면, 예컨대 진출 퇴피 동작중, 혹은 승강 동작중, 혹은 선회 동작중에 큰 모멘트가 걸리기 쉬워져서 변형하기 쉬워진다. 또한, 하부 슬라이드 베이스(51a)나 상부 슬라이드 베이스(51b)의 자중에 의해 변형할 가능성도 있다.
이들의 사정에 관해서도, 반송 장치(50)에 의하면, 하부 슬라이드 베이스(51a) 및 상부 슬라이드 베이스(51b)가 직사각형 프레임(53a 내지 53c)과 함께 상자형의 구조체를 구성한다. 따라서, 하부 슬라이드 베이스(51a)나 상부 슬라이드 베이스(51b)가 대형화해도, 그 변형을 억제할 수 있다.
이렇게, 반송 장치(50)에 의하면, 하부 슬라이드 베이스(51a) 및 상부 슬라 이드 베이스(51b)를 변형하기 어렵게 할 수 있으므로, 반송 스트로크(L)의 장대화나, 피반송체의 대형화에 따른 반송 정밀도의 악화를 억제할 수 있다.
또한, 하부 슬라이드 베이스(51a) 및 상부 슬라이드 베이스(51b)가 변형하기 어려운 점으로부터, 진출 퇴피 속도, 혹은 승강 속도, 혹은 선회 속도 등 반송 속도의 유지 향상도 가능해진다.
이상, 제 1 실시형태에 따른 반송 장치(50)에 의하면, 피반송체의 대형화와, 반송 정밀도 및 반송 속도의 유지 향상을 양립시키는 것이 가능한 반송 장치를 얻을 수 있다.
또한, 제 1 실시형태에 따른 반송 장치(50)는, 픽으로서, 슬라이딩하는 슬라이드 픽을 갖는 다단 슬라이드식 픽을 구비하고 있다. 본 예에서는, 하부 픽(52a) 및 상부 픽(52b)에, 더욱 슬라이딩하는 하부 슬라이드 픽(61a) 및 상부 슬라이드 픽(61b)을 갖는 2단 슬라이드식 픽을 예시하고 있다.
다단 슬라이드식 픽의 경우의 반송 스트로크(L)는, 예컨대 도 8(A) 및 도 8(B)에 도시하는 바와 같이, 하층의 픽(52a) 또는 상층의 픽(52b)이 이동한 거리(Lm)에 하층의 슬라이드 픽(61a), 또는 상층의 슬라이드 픽(61b)이 더욱 슬라이딩한 거리(Ls)를 더한 것이 된다. 따라서, 픽이 진출한 상태에서는, 반송 장치(50)의 선단으로부터 픽의 선단까지의 거리, 즉 진출시의 픽 길이는 거의 "Lm+Ls"가 된다. 진출시의 픽 길이 "Lm+Ls"는 반송 스트로크(L)이다.
반대로, 픽이 퇴피한 상태에서는, 슬라이드 픽(61a, 61b)은 픽(52a, 52b)에 중첩된다. 따라서, 슬라이드 픽(61a, 61b)이 슬라이딩한 거리(Ls)는 픽(52a, 52b) 이 이동한 거리(Lm)에 중첩된다. 이 때문에, 퇴피시의 픽 길이는 거의 "Lm"이 되어, 진출시의 픽 길이, 즉 반송 스트로크(L)보다도 거리 "Ls"만큼 짧게 할 수 있다.
이렇게, 반송 장치(50)에 의하면, 픽을 다단 슬라이드식 픽으로 하고, 퇴피시에 슬라이드 픽(61a, 61b)을 픽(52a, 52b)에 중첩시키는 것에 의해, 퇴피시의 픽 길이를 반송 스트로크(L)보다도 짧게 할 수도 있어, 피반송체의 대형화에 따르는 반송 장치(50)의 대형화를 억제할 수 있다.
또한, 픽을 다단 슬라이드식 픽으로 한 경우에는, 선단에 있는 픽일수록, 진출 퇴피하는 거리를 짧게 하면 좋다. 진출시, 픽에는 선단으로 갈수록 큰 모멘트가 가해지게 된다. 이 때문에, 선단의 픽일수록 변형하기 쉬운 상황이 된다.
이러한 상황은, 선단에 있는 픽일수록, 진출 퇴피하는 거리를 짧게 함으로써 억제할 수 있다.
반송 장치(50)에서는, 예컨대 도 8(A) 및 도 8(B)에 도시한 바와 같이, 하부 슬라이드 픽(61a)의 진출 퇴피하는 거리(Ls)가 하부 픽(52a)의 진출 퇴피하는 거리(Lm)보다도 짧게 되어 있다. 마찬가지로, 상부 슬라이드 픽(61b)의 진출 퇴피하는 거리(Ls)가 상부 픽(52b)의 진출 퇴피하는 거리(Lm)보다도 짧게 되어 있다.
또한, 반송 스트로크(L)를 퇴피시의 픽 길이보다도 길게 하기 위해서는, 슬라이드 베이스(51a, 51b)마다 이동시켜버리는 것도 생각된다. 그러나, 이 경우에는 게이트 개구(121)의 사이즈(Sg)가 커져, 예컨대 대형의 게이트 밸브(22)가 필요하게 된다.
이에 대하여, 반송 장치(50)에 의하면, 슬라이드 베이스(51a, 51b)는 반송실(20)로부터 수평 방향으로는 이동시키지 않고, 슬라이드 베이스(51a, 51b)보다도 수직 방향의 두께가 얇은 픽(52a, 52b) 및 슬라이드 픽(61a, 61b)을 수평 방향으로 이동시키도록 하고 있다. 이 때문에, 슬라이드 베이스(51a, 51b)마다 이동시키는 반송 장치에 비해서 게이트 개구(121)의 사이즈(Sg)가 작아지게 된다. 따라서, 대형의 게이트 밸브(22)는 필요하지 않아, 피반송체의 대형화에 따르는 반송 장치 자체의 제조 비용을 억제할 수 있다는 이점을 얻을 수 있다.
다음에, 픽 및 슬라이드 픽을 구동하는 구동 기구의 일례를 설명한다.
예를 들면, 도 5(B)에 도시한 바와 같이, 반송 장치(50)는 하부 구동 기구(70a)와 상부 구동 기구(70b)를 구비한다. 하부 구동 기구(70a)는 하부 픽(52a) 및 하부 슬라이드 픽(61a)을 구동한다. 마찬가지로, 상부 구동 기구(70b)는 상부 픽(52b) 및 상부 슬라이드 픽(61b)을 구동한다.
도 9(A) 및 도 9(B)는 구동 기구의 일례를 개략적으로 도시한 단면도이다. 또한, 도 9(A)는 픽 및 슬라이드 픽이 퇴피한 상태를 도시하고, 도 9(B)는 픽 및 슬라이드 픽이 진출한 상태를 도시한다.
도 9(A) 및 도 9(B)에 도시하는 바와 같이, 본 예에 따른 반송 장치(50)에 있어서는, 하부 구동 기구(70a)가 제 1 주구동부(71a)와 제 1 부구동부(72a)를 구비하고, 상부 구동 기구(70b)가 제 2 주구동부(71b)와 제 2 부구동부(72b)를 구비한다. 제 1, 제 2 주구동부(71a, 71b)는 각각 하부 픽(52a) 및 상부 픽(52b)을 진출 퇴피시키고, 제 1, 제 2 부구동부(72a, 72b)는 각각 하부 슬라이드 픽(61a) 및 상부 슬라이드 픽(61b)을 진출 퇴피시킨다.
또한, 본 예에서는, 제 1 부구동부(72a)가 예컨대 기부(55a)에 장착되고, 제 1 부구동부(72a)가 하부 픽(52a)과 함께 이동하도록 구성되어 있다. 마찬가지로, 제 2 부구동부(72b)가 예컨대 기부(55b)에 장착되고, 제 2 부구동부(72b)가 상부 픽(52b)과 함께 이동하도록 구성되어 있다.
제 1, 제 2 부구동부(72a, 72b)는, 슬라이드 픽(61a, 61b)을, 제 1, 제 2 주구동부(71a, 71b)에 의한 픽(52a, 52b)의 진출 퇴피 동작에 관계없이, 개별적으로 진출 퇴피 동작시키도록 구성해도 좋다.
또한, 제 1, 제 2 부구동부(72a, 72b)가 제 1, 제 2 주구동부(71a, 71b)에 의한 픽(52a, 52b)의 진출 퇴피 동작에 연동해서 슬라이드 픽(61a, 61b)을 진출 퇴피시키도록 구성해도 좋다. 슬라이드 픽(61a, 61b)을 픽(52a, 52b)의 진출 퇴피 동작에 연동해서 진출 퇴피시키면, 픽(52a, 52b)과, 슬라이드 픽(61a, 61b)을 동시에 움직일 수 있게 됨으로써, 예컨대 반송 속도를 향상시킬 수 있다는 이점을 얻을 수 있다.
이하, 슬라이드 픽(61a, 61b)이 픽(52a, 52b)의 진출 퇴피 동작에 연동해서 진출 퇴피할 수 있는 구동 기구의 일례를 설명한다.
도 10 및 도 11은 픽 및 슬라이드 픽을 연동해서 구동할 수 있는 구동 기구의 일례를 개략적으로 도시한 사시도이다. 또한, 도 10은 픽 및 슬라이드 픽이 퇴피한 상태를 도시하고, 도 11은 픽 및 슬라이드 픽이 진출한 상태를 도시한다.
이하의 설명에서는, 하부 픽(52a) 및 하부 슬라이드 픽(61a)을 구동하는 하 부 구동 기구(70a)에 착안한다.
또한, 상부 구동 기구(70b)는, 특별히 도시하지 않지만, 이하에 설명하는 하부 구동 기구(70a)와, 예컨대 제 2 부구동부(72b)에 대한 상부 픽(52b) 및 상부 슬라이드 픽(61b)의 장착 위치가 반대로 되는 것만으로, 마찬가지로 구성할 수 있다. 따라서, 그 설명은 생략한다.
도 10에 도시하는 바와 같이, 제 1 주구동부(71a)는 하부 슬라이드 베이스(51a)에 마련된다. 제 1 주구동부(71a)는, 구동 기구(58)[도 5(B) 참조]에 속하는 모터(80)에 의해 구동되고, 회전하는 제 1 풀리(구동측 풀리)(81)와, 이 제 1 풀리(81)의 회전에 따라 제 1 구동력 전달 부재(82)(예컨대 치형부를 갖는 벨트, 구체적인 일례는 타이밍 벨트)를 거쳐서 회전하는 제 2 풀리(종동측 풀리)(83)와, 제 1 구동력 전달 부재(82)와 하부 픽(52a)을 연결하고, 제 1 구동력 전달 부재(82)의 이동에 따라 이동해서 하부 픽(52a)을 진출 퇴피시키는 제 1 클램프 부재(84)를 구비한다. 제 1 클램프 부재(84)는 본 예에서는 하부 픽(52a)의 기부(55a)에 연결되어 고정된다.
제 1 부구동부(72a)는 기반(90)에 마련된다. 기반(90)은 본 예에서는 하부 픽(52a)의 기부(55a)에 연결되어 고정된다. 제 1 부구동부(72a)는, 회전하는 제 3 풀리(구동측 풀리)(91)와, 이 제 3 풀리(91)의 회전에 따라 제 2 구동력 전달 부재(92)(예컨대, 치형부를 갖는 벨트, 구체적인 일례는 타이밍 벨트)를 거쳐서 회전하는 제 4 풀리(종동측 풀리)(93)와, 제 2 구동력 전달 부재(92)와 하부 슬라이드 픽(61a)을 연결하고, 제 2 구동력 전달 부재(92)의 이동에 따라 이동해서 하부 슬 라이드 픽(61a)을 진출 퇴피시키는 제 2 클램프 부재(94)를 구비한다. 본 예에서는, 제 3 풀리(91)는 하부 픽(52a)의 이동에 따라 회전하고, 제 2 클램프 부재(94)는 하부 슬라이드 픽(61a)의 기부(62a)에 연결되어 고정된다.
또한, 본 예에서는, 제 1 구동력 전달 부재(82)의 이동에 따라 회전하는 한쌍의 아이들러(아이들 풀리)(96)를 더 구비한다. 한쌍의 아이들러(96)는 제 1 구동력 전달 부재(82)의 이동에 따라 회전하면서, 제 1 구동력 전달 부재(82)의 이동, 즉 하부 픽(52a)의 이동과 함께 이동한다(도 11 참조). 본 예에서는, 한쌍의 아이들러(96)를 구성하는 하나의 풀리가 제 1 구동력 전달 부재(82), 예컨대 치형부를 갖는 벨트에 맞물려 있다. 하나의 풀리를 치형부를 갖는 벨트에 맞물리게 하는 아이들러(96)는, 치형부를 갖는 벨트의 이동에 따라 회전하면서, 치형부를 갖는 벨트의 진행 방향과는 역방향으로 이동한다.
또한, 본 예에서는 상기 제 3 풀리(91)가 아이들러(96)의 회전에 따라 회전한다. 또한, 제 1 부구동부(72a)가 하부 픽(52a)에 장착된 기반(90)에 마련되어 있으므로, 상기 제 3 풀리(91)는 아이들러(96)의 이동에 따라 함께 이동한다.
또한, 본 예에서는 한쌍의 아이들러(96)와 제 3 풀리(91) 사이에 감속기(97)가 개재되어 있다. 감속기(97)를 개재시킴으로써, 하부 슬라이드 픽(61a)은 하부 픽(52a)의 이동량에 대해 감속된 만큼, 이동하게 된다. 이러한 구성은, 예컨대 하부 슬라이드 픽(61a)이 진출 퇴피하는 거리를 하부 픽(52a)이 진출 퇴피하는 거리보다도 짧게 하는 경우에 유효하다.
다음에 동작을 설명한다.
모터(80)가 도 11에 도시하는 화살표(D)로 나타내는 방향으로 회전하면, 제 1 풀리(81)가 화살표(E)로 나타내는 방향으로 회전하고, 제 1 구동력 전달 부재(82)가 화살표(F)로 나타내는 방향으로 이동하기 시작한다.
제 1 구동력 전달 부재(82)가 이동하면, 제 1 구동력 전달 부재(82)와 하부 픽(52a)을 연결하고 있는 제 1 클램프 부재(84)가 이동하여, 화살표(G)로 나타내는 방향으로 하부 픽(52a)을 진출시킨다. 하부 슬라이드 베이스(51a)의 상면 양측과 하부 픽(52a)의 기부(55a)의 하면 사이에는 가이드 부재(85)가 개재되어 있다. 이 때문에, 하부 픽(52a)이 진출하는 방향은 가이드 부재(85)가 진행하는 방향으로 규정된다. 제 1 부구동부(72a)는 하부 픽(52a)에 연결, 고정된 기반(90)에 마련되어 있다. 이 때문에, 제 1 부구동부(72a)는 하부 픽(52a)과 함께 이동한다.
또한, 제 1 구동력 전달 부재(82)가 이동하면, 아이들러(96)가 화살표(H)로 나타내는 방향으로 회전하면서 화살표(I)로 나타내는 방향으로 이동하기 시작한다.
아이들러(96)가 이동하고, 회전함으로써, 아이들러(96)의 회전에 따라 직접 회전되거나, 또는 감속기(97)를 거쳐서 회전되는 제 3 풀리(91)가 기반(90)과 함께 이동하면서 화살표(J)로 나타내는 방향으로 회전한다. 제 3 풀리(91)가 화살표(J)로 나타내는 방향으로 회전하면, 제 2 구동력 전달 부재(92)가 화살표(K)로 나타내는 방향으로 이동하기 시작한다.
제 2 구동력 전달 부재(92)가 이동하면, 제 2 구동력 전달 부재(92)와 하부 슬라이드 픽(61a)을 연결하고 있는 제 2 클램프 부재(94)가 이동하여, 화살표(L)로 나타내는 방향으로 하부 슬라이드 픽(61a)을 진출시킨다. 기반(90)의 상면 양측과 하부 슬라이드 픽(61a)의 기부(62a)의 하면 사이에는 가이드 부재(95a)가 개재되고, 또한 하부 픽(52a)의 지지 부재(56a)의 상면과 하부 슬라이드 픽(61a)의 지지 부재(63a)의 하면 사이에는 각각 박형의 가이드 부재(95b)가 개재되어 있다. 하부 슬라이드 픽(61a)이 진출하는 방향은 가이드 부재(95a, 95b)가 진행하는 방향으로 규정된다.
또한, 모터(80)를 화살표(D)로 나타내는 방향과는 역방향으로 회전시키면, 상기의 동작과 반대의 동작을 하여, 하부 픽(52a) 및 하부 슬라이드 픽(61a)을 퇴피시킬 수 있다.
이렇게, 도 10 및 도 11에 도시한 구동 기구에 의하면, 픽 및 슬라이드 픽을 연동해서 구동할 수 있다.
이상, 본 발명을 제 1 실시형태에 따라서 설명했지만, 본 발명은 상기 제 1 실시형태에 한정되는 것은 아니며, 여러가지 변형이 가능하다. 또한, 본 발명의 실시형태는 상기 제 1 실시형태가 유일한 것도 아니다.
예컨대, 상기 제 1 실시형태에서는 기판을 지지하는 픽이 슬라이딩 이동하는 슬라이드 픽을 갖는 반송 기구를 이용했지만, 관절을 갖는 스칼라형의 반송 기구의 픽 등 다른 반송 기구이어도 좋다.
또한, 상기 실시형태에서는 진공중에서의 반송을 실행하는 경우에 대해서 설명했지만, 이것에 한정되지 않고, 대기중 반송을 실행하는 반송 장치에 적용하는 것도 가능하다.
또한, 상기 실시형태에서는 본 발명을 에칭 장치에 적용했지만, 에칭 처리에 한정되지 않고, 성막 등의 다른 처리에도 적용 가능한 것은 말할 필요도 없다.
또한, 상기 실시형태에서는 멀티 챔버 타입의 장치를 예로 들어서 설명했지만, 처리 챔버가 한대뿐인 싱글 챔버 타입의 장치이어도 적용 가능하다.
또한, 상기 실시형태에서는 피반송체로서 FPD용 기판을 이용한 예를 나타냈지만, 피반송체는 FPD용 기판에 한정되지 않고 반도체 웨이퍼 등의 다른 기판이어도 좋다.
도 1은 본 발명의 제 1 실시형태에 따른 반송 장치를 이용한 처리 장치를 개략적으로 도시하는 사시도,
도 2는 도 1에 도시하는 처리 장치의 내부를 개략적으로 도시하는 수평 단면도,
도 3은 처리 챔버의 일례를 도시하는 단면도,
도 4는 제 1 실시형태에 따른 반송 장치를 개략적으로 도시한 사시도,
도 5(A)는 도 4중의 화살표(5A)측에서 본 정면도, 도 5(B)는 도 4중의 화살표(5B)측에서 본 측면도,
도 6(A)는 하부 픽이 진출한 상태를 도시한 도면, 도 6(B)는 하부 슬라이드 픽이 진출한 상태를 도시한 도면,
도 7(A)는 상부 픽이 진출한 상태를 도시한 도면, 도 7(B)는 상부 슬라이드 픽이 진출한 상태를 도시한 도면,
도 8(A) 및 도 8(B)는 피반송체를 반송하고 있는 상태를 도시한 도면,
도 9(A) 및 도 9(B)는 구동 기구의 일례를 개략적으로 도시한 단면도,
도 10은 픽 및 슬라이드 픽을 연동해서 구동할 수 있는 구동 기구의 일례를 개략적으로 도시한 사시도,
도 11은 픽 및 슬라이드 픽을 연동해서 구동할 수 있는 구동 기구의 일례를 개략적으로 도시한 사시도.
도면의 주요 부분에 대한 부호의 설명
10 : 처리 챔버 20 : 반송실
30 : 로드록실 50 : 반송 장치
51a : 하부 슬라이드 베이스 51b : 상부 슬라이드 베이스
52a : 하부 픽 52b : 상부 픽
53a 내지 53c : 직사각형 프레임 54a, 54b : 슬라이드부
55a, 55b : 기부 56a, 56b : 지지 부재
57a, 57b : 수평 부재 57c, 57d : 수직 부재
58 : 구동 기구 59 : 반송 제어부
60a, 60b : 슬라이드부 61a : 하부 슬라이드 픽
61b : 상부 슬라이드 픽 62a, 62b : 기부
63a, 63b : 지지 부재 70a : 하부 구동 기구
70b : 상부 구동 기구 71a, 71b : 주구동부
72a, 72b : 부구동부 80 : 모터
81 : 제 1 풀리 82 : 제 1 구동력 전달 부재
83 : 제 2 풀리 84 : 제 1 클램프 부재
85 : 가이드 부재 90 : 기반
91 : 제 3 풀리 92 : 제 2 구동력 전달 부재
93 : 제 4 풀리 94 : 제 2 클램프 부재
95 : 가이드 부재 96 : 아이들러
97 : 감속기 G : FPD용 기판
Claims (13)
- 슬라이드부를 갖고, 상하에 적어도 2단으로 배치된 하부 슬라이드 베이스 및 상부 슬라이드 베이스와,상기 하부 슬라이드 베이스의 슬라이드부를 슬라이딩하고, 상기 하부 슬라이드 베이스에 대해 진출 퇴피해서 피반송체를 반송하는 하부 픽과,상기 하부 픽과 상기 상부 슬라이드 베이스 사이에 배치되고, 상기 상부 슬라이드 베이스의 슬라이드부를 슬라이딩하고, 상기 상부 슬라이드 베이스에 대해 진출 퇴피해서 피반송체를 반송하는 상부 픽과,상기 하부 슬라이드 베이스와 상기 상부 슬라이드 베이스를 서로 연결하는 복수의 프레임을 구비하는 것을 특징으로 하는반송 장치.
- 제 1 항에 있어서,상기 하부 슬라이드 베이스, 상기 상부 슬라이드 베이스 및 상기 복수의 프레임이 상자형의 구조체를 구성하는 것을 특징으로 하는반송 장치.
- 제 2 항에 있어서,상기 상자형의 구조체가, 상기 하부 슬라이드 베이스 및 상기 상부 슬라이드 베이스의 선단부, 중앙부 및 후단부의 적어도 3점을, 적어도 3개 이상의 프레임을 연결해서 구성되는 것을 특징으로 하는반송 장치.
- 제 2 항 또는 제 3 항에 있어서,상기 상부 슬라이드 베이스가 상기 복수의 프레임의 내측에 연결되는 것을 특징으로 하는반송 장치.
- 제 1 항 내지 제 3 항중 어느 한 항에 있어서,상기 상부 픽은 상기 상부 슬라이드 베이스에 매달리는 구성으로 되어 있는 것을 특징으로 하는반송 장치.
- 제 1 항 내지 제 3 항중 어느 한 항에 있어서,상기 하부 픽 및 상기 상부 픽이 서로 다른 피반송체를 반송하는 것을 특징으로 하는반송 장치.
- 제 1 항 내지 제 3 항중 어느 한 항에 있어서,상기 하부 픽 및 상기 상부 픽이 슬라이드부를 갖고,상기 피반송체를 지지하고, 상기 하부 픽의 슬라이드부를 슬라이딩해서 상기 하부 픽에 대해 진출 퇴피하는 하부 슬라이드 픽과,상기 피반송체와는 다른 피반송체를 지지하고, 상기 상부 픽의 슬라이드부를 슬라이딩해서 상기 상부 픽에 대해 진출 퇴피하는 상부 슬라이드 픽을 더 구비하는 것을 특징으로 하는반송 장치.
- 제 7 항에 있어서,상기 하부 슬라이드 픽이 진출 퇴피하는 거리가 상기 하부 픽이 진출 퇴피하는 거리보다도 짧고,상기 상부 슬라이드 픽이 진출 퇴피하는 거리가 상기 상부 픽이 진출 퇴피하는 거리보다도 짧은 것을 특징으로 하는반송 장치.
- 제 7 항에 있어서,상기 하부 픽 및 상기 하부 슬라이드 픽을 구동하는 하부 구동 기구와,상기 상부 픽 및 상기 상부 슬라이드 픽을 구동하는 상부 구동 기구를 구비하고,상기 하부 구동 기구가, 상기 하부 픽을 진출 퇴피시키는 제 1 주구동부, 및 상기 하부 슬라이드 픽을 진출 퇴피시키는 제 1 부구동부를 구비하고,상기 상부 구동 기구가, 상기 상부 픽을 진출 퇴피시키는 제 2 주구동부, 및 상기 상부 슬라이드 픽을 진출 퇴피시키는 제 2 부구동부를 구비하는 것을 특징으로 하는반송 장치.
- 제 9 항에 있어서,상기 제 1 부구동부가 상기 하부 픽과 함께 이동하도록 구성되고,상기 제 2 부구동부가 상기 상부 픽과 함께 이동하도록 구성되어 있는 것을 특징으로 하는반송 장치.
- 제 10 항에 있어서,상기 제 1 부구동부가 상기 제 1 주구동부에 의한 상기 하부 픽의 진출 퇴피 동작에 연동해서 상기 하부 슬라이드 픽을 진출 퇴피시키도록 구성되고,상기 제 2 부구동부가 상기 제 2 주구동부에 의한 상기 상부 픽의 진출 퇴피 동작에 연동해서 상기 상부 슬라이드 픽을 진출 퇴피시키도록 구성되어 있는 것을 특징으로 하는반송 장치.
- 제 1 항 내지 제 3 항중 어느 한 항에 있어서,상기 피반송체의 평면 형상이 직사각형이고, 상기 직사각형의 가장 짧은 변의 길이가 2800mm 이상인 것을 특징으로 하는반송 장치.
- 피처리체에 처리를 실시하는 처리 장치에 있어서,상기 제 1 항 내지 제 3 항중 어느 한 항에 기재된 반송 장치를, 피처리체를 반송하는 반송 장치에 사용한 것을 특징으로 하는처리 장치.
Applications Claiming Priority (2)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2008146588A JP5190303B2 (ja) | 2008-06-04 | 2008-06-04 | 搬送装置及び処理装置 |
JPJP-P-2008-146588 | 2008-06-04 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
KR20090127082A true KR20090127082A (ko) | 2009-12-09 |
KR101188487B1 KR101188487B1 (ko) | 2012-10-05 |
Family
ID=41420826
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
KR1020090049046A KR101188487B1 (ko) | 2008-06-04 | 2009-06-03 | 반송 장치 및 처리 장치 |
Country Status (4)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP5190303B2 (ko) |
KR (1) | KR101188487B1 (ko) |
CN (1) | CN101599449B (ko) |
TW (1) | TWI469904B (ko) |
Families Citing this family (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP6523838B2 (ja) * | 2015-07-15 | 2019-06-05 | 東京エレクトロン株式会社 | プローブカード搬送装置、プローブカード搬送方法及びプローブ装置 |
CN105110006B (zh) * | 2015-09-10 | 2017-06-09 | 京东方科技集团股份有限公司 | 一种机械手臂及基板的转运方法 |
Family Cites Families (9)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP3650495B2 (ja) * | 1995-12-12 | 2005-05-18 | 東京エレクトロン株式会社 | 半導体処理装置、その基板交換機構及び基板交換方法 |
TW490564B (en) * | 1999-02-01 | 2002-06-11 | Mirae Corp | A carrier handling apparatus for module IC handler, and method thereof |
JP4302575B2 (ja) * | 2003-05-30 | 2009-07-29 | 東京エレクトロン株式会社 | 基板搬送装置および真空処理装置 |
JP4319504B2 (ja) | 2003-10-06 | 2009-08-26 | 東京エレクトロン株式会社 | 基板搬送装置および基板処理システム |
JP4495509B2 (ja) * | 2004-04-30 | 2010-07-07 | 株式会社ダイヘン | トランスファロボット |
JP2007054939A (ja) * | 2005-08-26 | 2007-03-08 | Mitsubishi Electric Corp | 産業用ロボット及びその輸送方法 |
JP4754304B2 (ja) * | 2005-09-02 | 2011-08-24 | 東京エレクトロン株式会社 | 基板処理装置、ロードロック室ユニット、および搬送装置の搬出方法 |
JP2007186321A (ja) | 2006-01-16 | 2007-07-26 | Murata Mach Ltd | 板材の搬送システム |
JP5006409B2 (ja) * | 2007-12-05 | 2012-08-22 | 平田機工株式会社 | 基板搬送装置及び基板搬送装置の制御方法 |
-
2008
- 2008-06-04 JP JP2008146588A patent/JP5190303B2/ja active Active
-
2009
- 2009-06-03 KR KR1020090049046A patent/KR101188487B1/ko active IP Right Grant
- 2009-06-03 TW TW98118376A patent/TWI469904B/zh active
- 2009-06-04 CN CN2009101427978A patent/CN101599449B/zh active Active
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
CN101599449A (zh) | 2009-12-09 |
JP5190303B2 (ja) | 2013-04-24 |
TW201012726A (en) | 2010-04-01 |
TWI469904B (zh) | 2015-01-21 |
CN101599449B (zh) | 2011-09-07 |
JP2009292570A (ja) | 2009-12-17 |
KR101188487B1 (ko) | 2012-10-05 |
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Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A201 | Request for examination | ||
E902 | Notification of reason for refusal | ||
AMND | Amendment | ||
E601 | Decision to refuse application | ||
AMND | Amendment | ||
J201 | Request for trial against refusal decision | ||
B601 | Maintenance of original decision after re-examination before a trial | ||
J301 | Trial decision |
Free format text: TRIAL DECISION FOR APPEAL AGAINST DECISION TO DECLINE REFUSAL REQUESTED 20120125 Effective date: 20120523 |
|
S901 | Examination by remand of revocation | ||
GRNO | Decision to grant (after opposition) | ||
GRNT | Written decision to grant | ||
FPAY | Annual fee payment |
Payment date: 20150827 Year of fee payment: 4 |
|
FPAY | Annual fee payment |
Payment date: 20160831 Year of fee payment: 5 |
|
FPAY | Annual fee payment |
Payment date: 20170830 Year of fee payment: 6 |
|
FPAY | Annual fee payment |
Payment date: 20180920 Year of fee payment: 7 |