KR20040103435A - 기판 반송 장치 및 기판 반송 방법 및 진공 처리 장치 - Google Patents
기판 반송 장치 및 기판 반송 방법 및 진공 처리 장치 Download PDFInfo
- Publication number
- KR20040103435A KR20040103435A KR1020040038427A KR20040038427A KR20040103435A KR 20040103435 A KR20040103435 A KR 20040103435A KR 1020040038427 A KR1020040038427 A KR 1020040038427A KR 20040038427 A KR20040038427 A KR 20040038427A KR 20040103435 A KR20040103435 A KR 20040103435A
- Authority
- KR
- South Korea
- Prior art keywords
- substrate
- arm
- support
- plate
- vacuum
- Prior art date
Links
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
- H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
- H01L21/677—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations
- H01L21/67763—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations the wafers being stored in a carrier, involving loading and unloading
- H01L21/67772—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations the wafers being stored in a carrier, involving loading and unloading involving removal of lid, door, cover
-
- G—PHYSICS
- G02—OPTICS
- G02F—OPTICAL DEVICES OR ARRANGEMENTS FOR THE CONTROL OF LIGHT BY MODIFICATION OF THE OPTICAL PROPERTIES OF THE MEDIA OF THE ELEMENTS INVOLVED THEREIN; NON-LINEAR OPTICS; FREQUENCY-CHANGING OF LIGHT; OPTICAL LOGIC ELEMENTS; OPTICAL ANALOGUE/DIGITAL CONVERTERS
- G02F1/00—Devices or arrangements for the control of the intensity, colour, phase, polarisation or direction of light arriving from an independent light source, e.g. switching, gating or modulating; Non-linear optics
- G02F1/01—Devices or arrangements for the control of the intensity, colour, phase, polarisation or direction of light arriving from an independent light source, e.g. switching, gating or modulating; Non-linear optics for the control of the intensity, phase, polarisation or colour
- G02F1/13—Devices or arrangements for the control of the intensity, colour, phase, polarisation or direction of light arriving from an independent light source, e.g. switching, gating or modulating; Non-linear optics for the control of the intensity, phase, polarisation or colour based on liquid crystals, e.g. single liquid crystal display cells
- G02F1/1303—Apparatus specially adapted to the manufacture of LCDs
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
- H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
- H01L21/677—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations
- H01L21/67739—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations into and out of processing chamber
- H01L21/67742—Mechanical parts of transfer devices
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
- H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
- H01L21/68—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for positioning, orientation or alignment
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Physics & Mathematics (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- General Physics & Mathematics (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Computer Hardware Design (AREA)
- Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
- Power Engineering (AREA)
- Nonlinear Science (AREA)
- Chemical & Material Sciences (AREA)
- Crystallography & Structural Chemistry (AREA)
- Optics & Photonics (AREA)
- Robotics (AREA)
- Container, Conveyance, Adherence, Positioning, Of Wafer (AREA)
Abstract
Description
Claims (22)
- 기판이 재치되는 지지대와,상기 지지대의 하부에 배치된 하나 또는 슬라이드가능하게 적층되는 복수의 판형상 아암과,상기 판형상 아암에 각각 설치되고 해당 판형상 아암의 위쪽에 위치하는 상기 지지대 또는 상기 판형상 아암을 슬라이드시키는 아암 구동 기구를 포함하며,상기 지지대 및 상기 판형상 아암을 축퇴(縮退)한 상태와 신장한 상태 사이에서 변화시킴으로써, 제 1 위치와 제 2 위치 사이에서 상기 기판의 반송 동작이 실행되고, 상기 각 판형상 아암은 그의 중간에 상기 아암 구동 기구가 수용되는 개구부를 갖는 것을 특징으로 하는기판 반송 장치.
- 기판에 대하여 진공중에서 처리를 실시하는 진공 처리실과, 상기 기판이 상기 진공 처리실에 반입·반출되는 과정에서 일시적으로 수용되고, 그 내부가 진공으로 유지되는 진공 예비실을 구비한 진공 처리 장치에 있어서의 상기 진공 예비실에 설치되는 기판 반송 장치에 있어서,기판이 재치되는 지지대와,상기 지지대의 하부에 배치된 하나 또는 슬라이드가능하게 적층되는 복수의 판형상 아암과,상기 판형상 아암에 각각 설치되고 해당 판형상 아암의 위쪽에 위치하는 상기 지지대 또는 상기 판형상 아암을 슬라이드시키는 아암 구동 기구를 포함하며,상기 지지대 및 상기 판형상 아암을 축퇴한 상태와 신장한 상태 사이에서 변화시킴으로써, 상기 진공 예비실내의 제 1 위치와 상기 진공 처리실내의 제 2 위치 사이에서 상기 기판의 반송 동작이 실시되고, 상기 각 판형상 아암은 그의 중간에 상기 아암 구동 기구가 수용되는 개구부를 갖는 것을 특징으로 하는기판 반송 장치.
- 제 1 항 또는 제 2 항에 있어서,상기 아암 구동 기구가 수용되는 상기 개구부는 복수의 상기 판형상 아암의 적층 방향에 있어서 이웃 끼리가 서로 겹치지 않는 위치에 해당 판형상 아암을 관통하여 형성된 것을 특징으로 하는기판 반송 장치.
- 기판이 재치되는 지지대와,상기 지지대의 하부에 배치된 슬라이드가능하게 적층되는 복수의 판형상 아암과,상기 판형상 아암에 각각 설치되고 해당 판형상 아암의 위쪽에 위치하는 상기 지지대 또는 상기 판형상 아암을 슬라이드시키는 아암 구동 기구를 포함하며,상기 지지대 및 상기 판형상 아암을 축퇴한 상태와 신장한 상태 사이에서 변화시킴으로써, 제 1 위치와 제 2 위치 사이에서 상기 기판의 반송 동작이 실시되고, 상기 각 판형상 아암은 그의 중간에 적층 방향에 있어서 이웃 끼리가 서로 겹치지 않는 위치에 관통하여 상기 아암 구동 기구가 수용되는 개구부를 갖는 것을 특징으로 하는기판 반송 장치.
- 제 1 항, 제 2 항 또는 제 4 항중 어느 한 항에 있어서,상기 아암 구동 기구는 각각의 상기 판형상 아암의 상기 개구부에 배치된 한쌍의 풀리와, 상기 슬라이드 방향에 평행하게 상기 풀리에 팽팽하게 걸어진 벨트와, 상기 벨트의 상부 스팬을 위쪽의 상기 판형상 아암 또는 상기 지지대에 계지하는 제 1 계지 부재와, 위쪽의 상기 판형상 아암에 설치된 상기 벨트의 하부 스팬을 아래쪽의 판형상 아암에 고정하는 제 2 계지 부재를 구비한 것을 특징으로 하는기판 반송 장치.
- 기판이 재치되는 지지대와, 상기 지지대의 하부에 배치된 하나 또는 슬라이드가능하게 적층되는 복수의 판형상 아암과, 상기 판형상 아암에 각각 설치되어 해당 판형상 아암의 위쪽에 위치하는 상기 지지대 또는 상기 판형상 아암을 슬라이드시키는 아암 구동 기구를 구비하는 기판 반송 장치를 이용하여 기판을 반송하는 기판 반송 방법에 있어서,상기 각 판형상 아암의 개구부의 내에 상기 아암 구동 기구가 수용된 상태로하고, 상기 지지대 및 상기 판형상 아암을 축퇴한 상태와 신장한 상태 사이에서 변화시킴으로써, 제 1 위치와 제 2 위치 사이에서 상기 기판의 반송 동작이 실시되는 것을 특징으로 하는기판 반송 방법.
- 제 6 항에 있어서,상기 복수의 판형상 아암의 아암 구동 기구가 수용되는 상기 개구부는 복수의 상기 판형상 아암의 적층 방향에 있어서 이웃 끼리가 서로 겹치지 않는 위치에 해당 판형상 아암을 관통해서 형성되어 있는 것을 특징으로 하는기판 반송 방법.
- 제 6 항 또는 제 7 항에 있어서,상기 아암 구동 기구는 각각의 상기 판형상 아암의 상기 개구부에 배치된 한쌍의 풀리와, 상기 슬라이드 방향에 평행하게 상기 풀리에 팽팽하게 걸어진 벨트와, 상기 벨트의 상부 스팬을 위쪽의 상기 판형상 아암 또는 상기 지지대에 계지하는 제 1 계지 부재와, 위쪽의 상기 판형상 아암에 설치된 상기 벨트의 하부 스팬을 아래쪽의 판형상 아암에 고정하는 제 2 계지 부재를 구비하는 것을 특징으로 하는기판 반송 방법.
- 제 6 항 또는 제 7 항에 있어서,상기 기판에 대하여 진공중에서 처리를 실시하는 진공 처리실과, 상기 기판이 상기 진공 처리실에 반입·반출되는 과정에서 일시적으로 수용되고, 그 내부가 진공으로 유지되는 진공 예비실을 구비한 진공 처리 장치에 있어서, 상기 진공 예비실에 상기 기판 반송 장치를 설치하고, 상기 진공 예비실의 외부의 대기중에 대기측 기판 반송 기구를 설치하고, 상기 대기측 기판 반송 기구는 상기 대기중과 상기 진공 예비실 사이에 있어서의 상기 기판의 반입·반출을 실시하고, 상기 기판 반송 장치는 상기 진공 예비실과 상기 진공 처리실 사이에 있어서의 상기 기판의 반입·반출을 실시하는 것으로, 대기중과 상기 진공 예비실을 경유한 상기 진공 처리실 사이에 있어서의 상기 기판의 반입·반출을 실시하는 것을 특징으로 하는기판 반송 방법.
- 기판에 대하여, 진공중에서 소정의 처리를 실시하는 진공 처리실과,상기 기판이 상기 진공 처리실에 반입·반출되는 과정에서 일시적으로 수용되고, 그 내부가 진공으로 유지되는 진공 예비실과,상기 진공 예비실에 설치되고, 상기 진공 예비실내의 제 1 위치와 상기 진공 처리실내의 제 2 위치 사이에서 상기 기판의 반송 동작을 실시하는 기판 반송 장치를 구비하는 진공 처리 장치에 있어서,상기 기판 반송 장치는 기판이 재치되는 지지대와, 상기 지지대의 하부에 배치된 하나 또는 슬라이드가능하게 적층되는 복수의 판형상 아암과, 상기 판형상 아암에 각각 설치되고 해당 판형상 아암의 위쪽에 위치하는 상기 지지대 또는 상기판형상 아암을 슬라이드시키는 아암 구동 기구를 갖고, 상기 지지대 및 상기 판형상 아암을 축퇴한 상태와 신장한 상태 사이에서 변화시킴으로써, 상기 진공 예비실내의 제 1 위치와 상기 진공 처리실내의 제 2 위치 사이에서 상기 기판의 반송 동작이 실시되고, 상기 각 판형상 아암은 그의 중간에 상기 아암 구동 기구가 수용되는 개구부를 갖는 것을 특징으로 하는진공 처리 장치.
- 제 10 항에 있어서,상기 기판 반송 장치에 있어서, 상기 아암 구동 기구가 수용되는 상기 개구부는 복수의 상기 판형상 아암의 적층 방향에 있어서 이웃 끼리가 서로 겹치지 않는 위치에 해당 판형상 아암을 관통해서 형성된 것을 특징으로 하는진공 처리 장치.
- 제 10 항 또는 제 11 항에 있어서,상기 기판 반송 장치에 있어서, 상기 아암 구동 기구는 각각의 상기 판형상 아암의 상기 개구부에 배치된 한쌍의 풀리와, 상기 슬라이드 방향에 평행하게 상기 풀리에 팽팽하게 걸어진 벨트와, 상기 벨트의 상부 스팬을 위쪽의 상기 판형상 아암 또는 상기 지지대에 계지하는 제 1 계지 부재와, 위쪽의 상기 판형상 아암에 설치된 상기 벨트의 하부 스팬을 아래쪽의 판형상 아암에 고정하는 제 2 계지 부재를 구비하는 것을 특징으로 하는진공 처리 장치.
- 베이스와, 전후로 슬라이드가능하게 상기 베이스상에 배치된 하나 또는 상하로 적층되는 복수의 아암과, 상기 아암 중 최상단에 있는 것에 전후로 슬라이드가능하게 설치되어 기판을 지지하는 지지대와, 상기 아암 및 지지대를 구동시키는 구동원과, 상기 구동원의 구동력을 상기 각 아암 및 상기 지지대에 전달하는 구동 전달 기구를 구비하고,상기 구동 전달 기구는 상기 아암 중 하나의 아암을 제 1 스트로크로 슬라이드시켰을 때에, 그 상의 아암 또는 지지대를 상기 제 1 스트로크보다도 긴 제 2 스트로크로 슬라이드시키고,상기 구동원 및 상기 구동 전달 기구에 의해 상기 지지대 및 상기 하나 또는 복수의 아암을 축퇴한 상태와 신장한 상태 사이에서 변화시키는 것에 따라, 제 1 위치와 제 2 위치 사이에서 상기 기판의 반송 동작이 실시되는 것을 특징으로 하는기판 반송 장치.
- 기판에 대하여 진공중에서 처리를 실시하는 진공 처리실과, 상기 기판이 상기 진공 처리실에 반입·반출되는 과정에서 일시적으로 수용되고, 그 내부가 진공으로 유지되는 진공 예비실을 구비한 진공 처리 장치에 있어서의 상기 진공 예비실에 설치되는 기판 반송 장치에 있어서,베이스와, 전후로 슬라이드가능하게 상기 베이스상에 배치된 하나 또는 상하로 적층되는 복수의 아암과, 상기 아암 중 최상단에 있는 것에 전후로 슬라이드가능하게 설치되어 기판을 지지하는 지지대와, 상기 아암 및 지지대를 구동시키는 구동원과, 상기 구동원의 구동력을 상기 각 아암 및 상기 지지대에 전달하는 구동 전달 기구를 구비하고,상기 구동 전달 기구는 상기 아암 중 하나의 아암을 제 1 스트로크로 슬라이드시켰을 때에, 그 상의 아암 또는 지지대를 상기 제 1 스트로크보다도 긴 제 2 스트로크로 슬라이드시키고,상기 구동원 및 상기 구동 전달 기구에 의해 상기 지지대 및 상기 하나 또는 복수의 아암을 축퇴한 상태와 신장한 상태 사이에서 변화시키는 것에 따라, 상기 진공 예비실내의 제 1 위치와 상기 진공 처리실내의 제 2 위치 사이에서 상기 기판의 반송 동작이 실시되는 것을 특징으로 하는기판 반송 장치.
- 제 13 항 또는 제 14 항에 있어서,상기 구동 전달 기구는 상기 하나의 아암을 슬라이드시키기 위한, 제 1 풀리 및 상기 슬라이드 방향에 평행하게 상기 제 1 풀리에 팽팽하게 걸어진 제 1 벨트를 갖는 제 1 전달부와,해당 아암의 바로 위의 아암 또는 지지대를 슬라이드시키기 위한, 상기 제 1 풀리와 동축으로 설치되고 상기 제 1 풀리보다도 큰 직경의 제 2 풀리 및 상기 슬라이드 방향에 평행하게 상기 제 2 풀리에 팽팽하게 걸어진 제 2 벨트를 갖는 제 2전달부와,상기 제 1 벨트의 하부 스팬을 해당 아암의 바로 아래의 아암 또는 베이스에 계지하는 제 1 계지 부재와,상기 제 2 벨트의 상부 스팬을 해당 아암의 바로 위의 아암 또는 지지대에 계지하는 제 2 계지 부재를 갖는 것을 특징으로 하는기판 반송 장치.
- 베이스와, 전후로 슬라이드가능하게 상기 베이스상에 배치된 하나 또는 상하로 적층되는 복수의 아암과, 상기 아암 중 최상단에 있는 것에 대하여 전후로 슬라이드가능하게 설치되어 기판을 지지하는 지지대와, 상기 아암 및 지지대를 구동시키는 구동원과, 상기 구동원의 구동력을 상기 각 아암 및 상기 지지대에 전달하는 구동 전달 기구를 구비하는 기판 반송 장치를 이용하여 기판을 반송하는 기판 반송 방법에 있어서,상기 구동 전달 기구에 의해, 상기 아암 중 하나의 아암을 제 1 스트로크로 슬라이드시켰을 때에, 그 상의 아암 또는 지지대를 상기 제 1 스트로크보다도 긴 제 2 스트로크로 슬라이드시키고,상기 지지대 및 상기 판형상 아암을 축퇴한 상태와 신장한 상태 사이에서 변화시킴으로써, 상기 진공 예비실내의 제 1 위치와 상기 진공 처리실내의 제 2 위치 사이에서 상기 기판을 반송하는 것을 특징으로 하는기판 반송 방법.
- 제 16 항에 있어서,상기 구동 전달 기구는 상기 하나의 아암을 슬라이드시키기 위한, 제 1 풀리 및 상기 슬라이드 방향에 평행하게 상기 제 1 풀리에 팽팽하게 걸어진 제 1 벨트를 갖는 제 1 전달부와,해당 아암의 바로 위의 아암 또는 지지대를 슬라이드시키기 위한, 상기 제 1 풀리와 동축으로 설치되고 상기 제 1 풀리보다도 큰 직경의 제 2 풀리 및 상기 슬라이드 방향에 평행하게 상기 제 2 풀리에 팽팽하게 걸어진 제 2 벨트를 갖는 제 2 전달부와,상기 제 1 벨트의 하부 스팬을 해당 아암의 바로 아래의 아암 또는 베이스에 계지하는 제 1 계지 부재와,상기 제 2 벨트의 상부 스팬을 해당 아암의 바로 위의 아암 또는 지지대에 계지하는 제 2 계지 부재를 갖는 것을 특징으로 하는기판 반송 방법.
- 제 16 항 또는 제 17 항에 있어서,상기 기판에 대하여 진공중에서 처리를 실시하는 진공 처리실과, 상기 기판이 상기 진공 처리실에 반입·반출되는 과정에서 일시적으로 수용되고, 그 내부가 진공으로 유지되는 진공 예비실을 구비한 진공 처리 장치에 있어서, 상기 진공 예비실에 상기 기판 반송 장치를 설치하고, 상기 진공 예비실의 외부의 대기중에 대기측 기판 반송 기구를 설치하고, 상기 대기측 기판 반송 기구는 상기 대기중과 상기 진공 예비실 사이에 있어서의 상기 기판의 반입·반출을 실시하고, 상기 기판 반송 장치는 상기 진공 예비실과 상기 진공 처리실 사이에 있어서의 상기 기판의 반입·반출을 실시하는 것으로, 대기중과 상기 진공 예비실을 경유한 상기 진공 처리실과의 사이에 있어서의 상기 기판의 반입·반출을 실시하는 것을 특징으로 하는기판 반송 방법.
- 기판에 대하여, 진공중에서 소정의 처리를 실시하는 진공 처리실과,상기 기판이 상기 진공 처리실에 반입·반출되는 과정에서 일시적으로 수용되고, 그 내부가 진공으로 유지되는 진공 예비실과,상기 진공 예비실에 설치되고, 상기 진공 예비실내의 제 1 위치와 상기 진공 처리실내의 제 2 위치 사이에서 상기 기판의 반송 동작을 실시하는 기판 반송 장치를 구비하는 진공 처리 장치에 있어서,상기 기판 반송 장치는 베이스와, 전후로 슬라이드가능하게 상기 베이스상에 배치된 하나 또는 상하로 적층되는 복수의 아암과, 상기 아암 중 최상단에 있는 것에 전후로 슬라이드가능하게 설치되어 기판을 지지하는 지지대와, 상기 아암 및 지지대를 구동시키는 구동원과, 상기 구동원의 구동력을 상기 각 아암 및 상기 지지대에 전달하는 구동 전달 기구를 갖고,상기 구동 전달 기구는 상기 아암 중 하나의 아암을 제 1 스트로크로 슬라이드시켰을 때에, 그 상의 아암 또는 지지대를 상기 제 1 스트로크보다도 긴 제 2 스트로크로 슬라이드시키고,상기 구동원 및 상기 구동 전달 기구에 의해 상기 지지대 및 상기 하나 또는 복수의 아암을 축퇴한 상태와 신장한 상태 사이에서 변화시키는 것에 따라, 상기 진공 예비실내의 제 1 위치와 상기 진공 처리실내의 제 2 위치 사이에서 상기 기판의 반송 동작이 실시되는 것을 특징으로 하는진공 처리 장치.
- 제 19 항에 있어서,상기 구동 전달 기구는 상기 하나의 아암을 슬라이드시키기 위한, 제 1 풀리 및 상기 슬라이드 방향에 평행하게 상기 제 1 풀리에 팽팽하게 걸어진 제 1 벨트를 갖는 제 1 전달부와,해당 아암의 바로 위의 아암 또는 지지대를 슬라이드시키기 위한, 상기 제 1 풀리와 동축으로 설치되고 상기 제 1 풀리보다도 큰 직경의 제 2 풀리 및 상기 슬라이드 방향에 평행하게 상기 제 2 풀리에 팽팽하게 걸어진 제 2 벨트를 갖는 제 2 전달부와,상기 제 1 벨트의 하부 스팬을 해당 아암의 바로 아래의 아암 또는 베이스에 계지하는 제 1 계지 부재와,상기 제 2 벨트의 상부 스팬을 해당 아암의 바로 위의 아암 또는 지지대에 계지하는 제 2 계지 부재를 갖는 것을 특징으로 하는진공 처리 장치.
- 제 1 항, 제 2 항, 제 4 항, 제 13 항 또는 제 14 항중 어느 한 항에 있어서,상기 기판은 평면 디스플레이 기판인 것을 특징으로 하는기판 반송 장치.
- 제 10 항, 제 11 항, 제 19 항 또는 제 20 항중 어느 한 항에 있어서,상기 기판은 평면 디스플레이 기판인 것을 특징으로 하는진공 처리 장치.
Applications Claiming Priority (4)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JPJP-P-2003-00154521 | 2003-05-30 | ||
JP2003154521 | 2003-05-30 | ||
JPJP-P-2004-00146815 | 2004-05-17 | ||
JP2004146815A JP4302575B2 (ja) | 2003-05-30 | 2004-05-17 | 基板搬送装置および真空処理装置 |
Related Child Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
KR1020060015256A Division KR100654789B1 (ko) | 2003-05-30 | 2006-02-16 | 진공 처리실의 덮개 개폐 기구 및 덮개 개폐 방법 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
KR20040103435A true KR20040103435A (ko) | 2004-12-08 |
KR100794807B1 KR100794807B1 (ko) | 2008-01-15 |
Family
ID=34196595
Family Applications (2)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
KR1020040038427A KR100794807B1 (ko) | 2003-05-30 | 2004-05-28 | 기판 반송 장치 및 기판 반송 방법 및 진공 처리 장치 |
KR1020060015256A KR100654789B1 (ko) | 2003-05-30 | 2006-02-16 | 진공 처리실의 덮개 개폐 기구 및 덮개 개폐 방법 |
Family Applications After (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
KR1020060015256A KR100654789B1 (ko) | 2003-05-30 | 2006-02-16 | 진공 처리실의 덮개 개폐 기구 및 덮개 개폐 방법 |
Country Status (4)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP4302575B2 (ko) |
KR (2) | KR100794807B1 (ko) |
CN (2) | CN1326227C (ko) |
TW (2) | TW200428566A (ko) |
Cited By (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
KR100613265B1 (ko) * | 2004-09-06 | 2006-08-21 | (주)아이씨디 | 진공처리 시스템 및 이를 이용한 대상물 이송방법 |
KR100856588B1 (ko) * | 2006-01-06 | 2008-09-03 | 도쿄엘렉트론가부시키가이샤 | 기판 반송 장치 및 기판 지지체 |
Families Citing this family (32)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP4716362B2 (ja) * | 2005-06-07 | 2011-07-06 | 東京エレクトロン株式会社 | 基板処理システム及び基板処理方法 |
JP4754304B2 (ja) * | 2005-09-02 | 2011-08-24 | 東京エレクトロン株式会社 | 基板処理装置、ロードロック室ユニット、および搬送装置の搬出方法 |
TWI283005B (en) | 2005-12-28 | 2007-06-21 | Au Optronics Corp | Low-pressure process apparatus |
JP2007191278A (ja) * | 2006-01-20 | 2007-08-02 | Tokyo Electron Ltd | 基板搬送装置、基板搬送方法及び記憶媒体 |
JP4967717B2 (ja) * | 2007-03-02 | 2012-07-04 | 中西金属工業株式会社 | スライドフォーク装置 |
WO2008116222A2 (en) * | 2007-03-22 | 2008-09-25 | Crossing Automation, Inc. | A modular cluster tool |
JP5190303B2 (ja) * | 2008-06-04 | 2013-04-24 | 東京エレクトロン株式会社 | 搬送装置及び処理装置 |
CN101417747B (zh) * | 2008-12-11 | 2011-11-23 | 友达光电股份有限公司 | 传送台机构 |
KR101175417B1 (ko) * | 2009-11-27 | 2012-08-20 | 현대제철 주식회사 | 대차 이동 피트의 추락 방지 방치 |
CN101831621B (zh) * | 2010-04-08 | 2012-10-17 | 湖南金博复合材料科技有限公司 | 化学气相增密炉炉体 |
JP5560909B2 (ja) * | 2010-05-31 | 2014-07-30 | 東京エレクトロン株式会社 | 蓋体保持治具 |
DE102010022625A1 (de) * | 2010-06-04 | 2011-12-08 | Festo Ag & Co. Kg | Handhabungssystem zur Handhabung von Gegenständen |
JP5482500B2 (ja) * | 2010-06-21 | 2014-05-07 | 東京エレクトロン株式会社 | 基板処理装置 |
JP5585238B2 (ja) * | 2010-06-24 | 2014-09-10 | 東京エレクトロン株式会社 | 基板処理装置 |
JP5595202B2 (ja) * | 2010-09-28 | 2014-09-24 | 東京エレクトロン株式会社 | 処理装置およびそのメンテナンス方法 |
CN103237634B (zh) | 2010-10-08 | 2016-12-14 | 布鲁克斯自动化公司 | 同轴驱动的真空机器人 |
TWI402096B (zh) * | 2011-01-20 | 2013-07-21 | China Steel Corp | Vacuum filter of the folding type movable cover device |
KR101216717B1 (ko) | 2011-02-25 | 2012-12-31 | 주식회사 영우디에스피 | 이송장치 |
CN103010725B (zh) * | 2011-09-27 | 2015-04-15 | 鸿富锦精密工业(深圳)有限公司 | 移载机构 |
KR101460578B1 (ko) | 2013-05-31 | 2014-11-13 | 주식회사 아스타 | 진공시스템의 시편이송구조 |
CN104338883B (zh) * | 2013-07-26 | 2016-05-04 | 秦皇岛戴卡兴龙轮毂有限公司 | 车轮旋转锻造压力机装卸模具小车 |
KR101585869B1 (ko) * | 2014-02-24 | 2016-01-15 | 주식회사 아스타 | 진공시스템의 시편이송장치 |
DE102014209684B4 (de) * | 2014-05-21 | 2023-06-29 | Siemens Healthcare Gmbh | Medizinisches Untersuchungs- und/oder Behandlungsgerät |
KR101695948B1 (ko) * | 2015-06-26 | 2017-01-13 | 주식회사 테라세미콘 | 기판처리 시스템 |
JP6523838B2 (ja) * | 2015-07-15 | 2019-06-05 | 東京エレクトロン株式会社 | プローブカード搬送装置、プローブカード搬送方法及びプローブ装置 |
CN108091601A (zh) * | 2016-11-23 | 2018-05-29 | 沈阳芯源微电子设备有限公司 | 一种半导体长距离晶圆传输装置 |
KR20180063423A (ko) * | 2016-12-01 | 2018-06-12 | 주식회사 탑 엔지니어링 | 기판 이송 장치 |
JP6869136B2 (ja) * | 2017-07-28 | 2021-05-12 | 日本電産サンキョー株式会社 | 産業用ロボット |
CN108818598B (zh) * | 2018-08-30 | 2024-03-19 | 深圳市德业智能股份有限公司 | 一种送料装置 |
CN109560032A (zh) * | 2018-12-18 | 2019-04-02 | 深圳市矽电半导体设备有限公司 | 一种取料装置、上下料机构及供料系统 |
CN112027636A (zh) * | 2019-06-03 | 2020-12-04 | 顺丰科技有限公司 | 直线行程放大机构 |
TWI741338B (zh) * | 2019-08-02 | 2021-10-01 | 鴻勁精密股份有限公司 | 電子元件移載機構及其應用之作業分類設備 |
Family Cites Families (6)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
KR960002534A (ko) * | 1994-06-07 | 1996-01-26 | 이노우에 아키라 | 감압·상압 처리장치 |
DE29521292U1 (de) * | 1995-06-01 | 1997-02-13 | Samsung Electronics Co. Ltd., Kyungki-Do | Geschwindigkeits-Erhöhungsvorrichtung für eine geradlinige Bewegung eines Orthogonalkoordinaten-Roboters |
JPH09272095A (ja) * | 1996-04-04 | 1997-10-21 | Nec Corp | 板状物搬送用ロボット |
JPH1116981A (ja) * | 1997-06-20 | 1999-01-22 | Dainippon Screen Mfg Co Ltd | 基板処理装置 |
JPH11121585A (ja) * | 1997-10-17 | 1999-04-30 | Olympus Optical Co Ltd | ウェハ搬送装置 |
JP2003100837A (ja) * | 2001-09-21 | 2003-04-04 | Toyota Industries Corp | 移載装置 |
-
2004
- 2004-05-17 JP JP2004146815A patent/JP4302575B2/ja not_active Expired - Lifetime
- 2004-05-26 TW TW093114993A patent/TW200428566A/zh unknown
- 2004-05-26 TW TW096117154A patent/TW200737395A/zh unknown
- 2004-05-27 CN CNB200410038397XA patent/CN1326227C/zh not_active Expired - Lifetime
- 2004-05-27 CN CNB2006101645729A patent/CN100514550C/zh not_active Expired - Lifetime
- 2004-05-28 KR KR1020040038427A patent/KR100794807B1/ko active IP Right Grant
-
2006
- 2006-02-16 KR KR1020060015256A patent/KR100654789B1/ko active IP Right Grant
Cited By (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
KR100613265B1 (ko) * | 2004-09-06 | 2006-08-21 | (주)아이씨디 | 진공처리 시스템 및 이를 이용한 대상물 이송방법 |
KR100856588B1 (ko) * | 2006-01-06 | 2008-09-03 | 도쿄엘렉트론가부시키가이샤 | 기판 반송 장치 및 기판 지지체 |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
TW200428566A (en) | 2004-12-16 |
TWI349325B (ko) | 2011-09-21 |
CN1326227C (zh) | 2007-07-11 |
KR100794807B1 (ko) | 2008-01-15 |
CN1574271A (zh) | 2005-02-02 |
TW200737395A (en) | 2007-10-01 |
KR100654789B1 (ko) | 2006-12-08 |
CN1971844A (zh) | 2007-05-30 |
JP4302575B2 (ja) | 2009-07-29 |
KR20060025214A (ko) | 2006-03-20 |
JP2005019967A (ja) | 2005-01-20 |
CN100514550C (zh) | 2009-07-15 |
TWI349324B (ko) | 2011-09-21 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
KR100654789B1 (ko) | 진공 처리실의 덮개 개폐 기구 및 덮개 개폐 방법 | |
JP4302693B2 (ja) | 真空処理室の蓋体開閉機構および蓋体開閉方法 | |
KR100705846B1 (ko) | 기판 반송 장치, 기판 반송 방법 및 진공 처리 장치 | |
KR101438150B1 (ko) | 반송 로봇 | |
US6565662B2 (en) | Vacuum processing apparatus for semiconductor process | |
KR100778208B1 (ko) | 기판 반송 장치, 기판 반송 방법 및 기판 처리 시스템 | |
KR101488649B1 (ko) | 기판 반송 로봇 및 시스템 | |
KR101384477B1 (ko) | 기판반전장치 및 기판취급방법, 및 기판처리장치 | |
KR20050021935A (ko) | 반송 장치 | |
KR101502130B1 (ko) | 반송장치, 그가 설치된 반송챔버 및 이를 포함하는진공처리시스템 | |
JP5926694B2 (ja) | 基板中継装置,基板中継方法,基板処理装置 | |
CN100437963C (zh) | 处理装置系统 | |
CN112226745A (zh) | 硅片处理设备 | |
KR101270526B1 (ko) | 진공처리장치 | |
CN213835532U (zh) | 硅片处理设备 | |
JP4467660B2 (ja) | 処理装置 | |
KR101188487B1 (ko) | 반송 장치 및 처리 장치 | |
CN113169107A (zh) | 装载锁定腔室 | |
KR100965515B1 (ko) | 평판표시소자 제조장치 | |
KR101131417B1 (ko) | 로드락 장치 및 이를 설치한 로드락 챔버 | |
CN112930251A (zh) | 基板输送装置 | |
KR100773265B1 (ko) | 평판표시소자 제조장치 | |
KR20130043732A (ko) | 글래스 기판 로딩/언로딩 장치 | |
WO2008068859A1 (ja) | 搬送装置 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A201 | Request for examination | ||
A107 | Divisional application of patent | ||
E902 | Notification of reason for refusal | ||
E601 | Decision to refuse application | ||
J201 | Request for trial against refusal decision | ||
S901 | Examination by remand of revocation | ||
GRNO | Decision to grant (after opposition) | ||
GRNT | Written decision to grant | ||
G170 | Publication of correction | ||
FPAY | Annual fee payment |
Payment date: 20121227 Year of fee payment: 6 |
|
FPAY | Annual fee payment |
Payment date: 20131218 Year of fee payment: 7 |
|
FPAY | Annual fee payment |
Payment date: 20141230 Year of fee payment: 8 |
|
FPAY | Annual fee payment |
Payment date: 20151217 Year of fee payment: 9 |
|
FPAY | Annual fee payment |
Payment date: 20161221 Year of fee payment: 10 |
|
FPAY | Annual fee payment |
Payment date: 20171219 Year of fee payment: 11 |
|
FPAY | Annual fee payment |
Payment date: 20181219 Year of fee payment: 12 |