JP5595202B2 - 処理装置およびそのメンテナンス方法 - Google Patents
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Description
ここでは、例えば、FPD用のガラス基板上に薄膜トランジスターを形成する際のメタル膜、ITO膜、酸化膜等のエッチング処理に用いられるマルチチャンバータイプの真空処理システムに本発明の処理装置を用いた場合について説明する。FPDとしては、液晶ディスプレイ、エレクトロルミネセンス(Electro
Luminescence;EL)ディスプレイ、プラズマディスプレイパネル(PDP)等が例示される。
一対の開閉装置63はいずれも同じ構造を有しているので一方のみについて説明する。
まず、蓋体62のメンテナンスに際しては、図8の(a)に示すように、処理時(通常時)の状態から、チャンバ本体61の上に存在する蓋体62をそのまま開閉装置63の昇降機構150によりチャンバ本体61に接触せずに垂直方向に回転可能な非接触回転位置まで上昇させる(STEP1−1)。この状態で開閉装置63の回転機構160により蓋体62を1/2回転させる(STEP1−2)。これにより蓋体62の内部のメンテナンスが可能となる。例えば蓋体62内に存在するシャワーヘッド74等の重量物の取り外しをクレーンにて容易に行うことができるようになる。
10;エッチング処理装置
60;処理チャンバ
61;チャンバ本体
62;蓋体
63;開閉装置
72;サセプタ
74;シャワーヘッド
77;処理ガス供給系
80;高周波電源
101;スライダ
102;スライドモータ
103a,103b;昇降軸
104;可動体
106;回転モータ
107;昇降モータ
108;カップリング
109;ピニオンギア
110;ラックギア
111;回転支持部
120;ガイドレール
140;スライド機構
150;昇降機構
160;回転機構
170;カバー
200;制御部
201;上位コントローラ
203;記憶部
210;下位コントローラ
S;基板
Claims (13)
- 処理チャンバ内で被処理体に所定の処理を施す処理装置であって、
前記処理チャンバは、チャンバ本体と、このチャンバ本体の上に開閉可能に設けられた蓋体と、この蓋体を開閉する開閉装置とを具備し、
前記開閉装置は、前記蓋体を、前記蓋体が前記チャンバ本体に接触せずに垂直方向に回転可能な非接触回転位置まで上昇させることが可能な昇降機構と、前記蓋体を垂直方向に回転させる回転機構と、前記蓋体が垂直状態で前記チャンバ本体と重ならない位置まで前記蓋体をスライドさせるスライド機構と
を有し、
前記開閉装置による前記蓋体の開閉動作を制御する制御部をさらに有し、
前記チャンバ本体をメンテナンスする際、
前記制御部は、前記蓋体を垂直状態にして前記蓋体を前記チャンバ本体に重ならない位置までスライドさせるように、前記開閉装置を制御することを特徴とする処理装置。 - 前記開閉装置は、蓋体の相対向する一対の側壁にそれぞれ設けられていることを特徴とする請求項1に記載の処理装置。
- 前記開閉装置は、前記昇降機構と、前記回転機構と、前記スライド機構とが独立して動作可能であり、前記制御部はこれらを独立して動作制御することを特徴とする請求項1又は請求項2に記載の処理装置。
- 前記制御部は、前記蓋体が前記チャンバ本体に接触せずに垂直方向に回転可能な非接触回転位置まで前記蓋体を上昇させるように前記昇降機構を制御し、前記蓋体が非接触回転位置まで上昇される際に前記蓋体を1/2回転させるように前記回転機構を制御し、前記蓋体のメンテナンスを可能にすることを特徴とする請求項3に記載の処理装置。
- 前記制御部は、前記昇降機構により前記蓋体を上昇させる動作と、前記回転機構により前記蓋体を回転させる動作の一部が同時に行われるように制御することを特徴とする請求項4に記載の処理装置。
- 前記制御部は、前記蓋体が前記チャンバ本体に接触せずに垂直方向に回転可能な非接触回転位置まで前記蓋体を上昇させるように前記昇降機構を制御し、前記蓋体が非接触回転位置まで上昇される際に前記蓋体が垂直になるように前記回転機構を制御し、前記蓋体が垂直になるように回転させる際に前記蓋体が垂直状態で前記チャンバ本体と重ならない位置までスライドするように前記スライド機構を制御し、前記チャンバ本体のメンテナンスを可能にすることを特徴とする請求項3に記載の処理装置。
- 前記制御部は、前記昇降機構により前記蓋体を上昇させる動作と、前記回転機構により前記蓋体を回転させる動作、前記スライド機構により前記蓋体をスライドさせる動作の少なくとも2つの一部が同時に行われるように制御することを特徴とする請求項6に記載の処理装置。
- チャンバ本体と、このチャンバ本体の上に開閉可能に設けられた蓋体とを有する処理チャンバ内で被処理体に所定の処理を施す処理装置のメンテナンス方法であって、
前記処理装置は、前記蓋体を開閉する開閉装置と、前記開閉装置による開閉動作を制御する制御部とを具備し、
前記開閉装置は、前記蓋体を、前記蓋体が前記チャンバ本体に接触せずに垂直方向に回転可能な非接触回転位置まで上昇させることが可能な昇降機構と、前記蓋体を垂直方向に回転させる回転機構と、前記蓋体が垂直状態で前記チャンバ本体と重ならない位置まで前記蓋体をスライドさせるスライド機構とを有し、
前記蓋体をメンテナンスする際、
前記蓋体が前記チャンバ本体に接触せずに垂直方向に回転可能な非接触回転位置まで前記蓋体を上昇させ、前記蓋体が非接触回転位置まで上昇される際に前記蓋体を1/2回転させた状態で前記蓋体の内部をメンテナンスし、
前記チャンバ本体をメンテナンスする際、
前記蓋体が前記チャンバ本体に接触せずに垂直方向に回転可能な非接触回転位置まで前記蓋体を上昇させ、前記蓋体が非接触回転位置まで上昇される際に前記蓋体が垂直になるように前記蓋体を垂直方向に回転させ、前記蓋体が垂直になるように回転させる際に前記蓋体が垂直状態で前記チャンバ本体と重ならない位置までスライドさせた状態で前記チャンバ本体の内部をメンテナンスすることを特徴とするメンテナンス方法。 - 前記蓋体の内部をメンテナンスする際に、記蓋体が前記チャンバ本体に接触せずに垂直方向に回転可能な非接触回転位置まで前記蓋体を上昇させた後、前記蓋体を1/2回転させることを特徴とする請求項8に記載のメンテナンス方法。
- 前記蓋体の内部をメンテナンスする際に、前記蓋体を上昇させる動作と、前記蓋体を回転させる動作の一部を同時に行うことを特徴とする請求項8に記載のメンテナンス方法。
- 前記チャンバ本体をメンテナンスする際に、前記蓋体が前記チャンバ本体に接触せずに垂直方向に回転可能な非接触回転位置まで前記蓋体を上昇させ、次いで前記蓋体が垂直になるように前記蓋体を垂直方向に回転させ、その後前記蓋体が垂直状態で前記チャンバ本体と重ならない位置までスライドさせることを特徴とする請求項10に記載のメンテナンス方法。
- 前記チャンバ本体をメンテナンスする際に、前記蓋体を上昇させる動作と、前記蓋体を回転させる動作と、前記蓋体をスライドさせる動作の少なくとも2つの一部を同時に行うことを特徴とする請求項10に記載のメンテナンス方法。
- コンピュータ上で動作し、処理装置を制御するためのプログラムが記憶された記憶媒体であって、前記プログラムは、実行時に、請求項8から請求項12のいずれかのメンテナンス方法が行われるように、コンピュータに前記処理装置を制御させることを特徴とする記憶媒体。
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