JPH0745684A - 半導体製造装置の処理室 - Google Patents
半導体製造装置の処理室Info
- Publication number
- JPH0745684A JPH0745684A JP20464793A JP20464793A JPH0745684A JP H0745684 A JPH0745684 A JP H0745684A JP 20464793 A JP20464793 A JP 20464793A JP 20464793 A JP20464793 A JP 20464793A JP H0745684 A JPH0745684 A JP H0745684A
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- JP
- Japan
- Prior art keywords
- bottom plate
- plate
- lid
- semiconductor manufacturing
- lid plate
- Prior art date
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- Pending
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- Container, Conveyance, Adherence, Positioning, Of Wafer (AREA)
- Drying Of Semiconductors (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】半導体製造装置の処理室の開閉を安全に且容易
に行え、而もメンテナンス作業性を向上させる。 【構成】囲繞壁部に対して、底板２、蓋板３が開閉可能
な構成を有する半導体製造装置の処理室に於いて、底
板、蓋板をそれぞれ昇降機９，１３を介して昇降可能と
し、メンテナンス時には昇降機を介して底板を下降さ
せ、又昇降機を介して蓋を上昇させ、底板、蓋板を開放
させる。
に行え、而もメンテナンス作業性を向上させる。 【構成】囲繞壁部に対して、底板２、蓋板３が開閉可能
な構成を有する半導体製造装置の処理室に於いて、底
板、蓋板をそれぞれ昇降機９，１３を介して昇降可能と
し、メンテナンス時には昇降機を介して底板を下降さ
せ、又昇降機を介して蓋を上昇させ、底板、蓋板を開放
させる。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は半導体製造装置の処理
室、特に枚葉式の処理室に関するものである。
室、特に枚葉式の処理室に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】図２に於いて、従来の半導体製造装置の
処理室について説明する。
処理室について説明する。
【０００３】側壁を構成する囲繞壁部１の下端には底板
２が固着され、前記囲繞壁部１の上端には蓋板３が固着
される。又、前記底板２には処理基板を載置する為の基
板載置台等の下部構成部品４が設けられ、前記蓋板３に
は上電極、反応ガス導入板等の上部構成部品５が設けら
れた構成となっており、処理室内の清掃等メンテナンス
時には前記底板２を下方に取外し、前記蓋板３を上方に
取外していた。
２が固着され、前記囲繞壁部１の上端には蓋板３が固着
される。又、前記底板２には処理基板を載置する為の基
板載置台等の下部構成部品４が設けられ、前記蓋板３に
は上電極、反応ガス導入板等の上部構成部品５が設けら
れた構成となっており、処理室内の清掃等メンテナンス
時には前記底板２を下方に取外し、前記蓋板３を上方に
取外していた。
【０００４】又、図３は他の従来例を示し、囲繞壁部１
に対して底板２、蓋板３をそれぞれヒンジを介して開閉
可能に取付けたものであり、メンテナンス時には前記底
板２を下方に回転させ、或は前記蓋板３を上方に回転さ
せて処理室を開放していた。
に対して底板２、蓋板３をそれぞれヒンジを介して開閉
可能に取付けたものであり、メンテナンス時には前記底
板２を下方に回転させ、或は前記蓋板３を上方に回転さ
せて処理室を開放していた。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】ところが、上記従来例
では以下に述べる不具合があった。
では以下に述べる不具合があった。
【０００６】先ず、底板２、蓋板３をそれぞれ着脱する
前者の方式のものでは、底板２、蓋板３ともそれぞれ重
量物であり、着脱に多大な労力を要し、又危険を伴って
いた。又、着脱の際、底板２、蓋板３に取付けられた部
品を破損させる虞れがある。更に、底板２、蓋板３は完
全に取外す為、取外した底板２、蓋板３を置く為の余分
な作業スペースを必要とする。更に、底板２、蓋板３を
回転させ開放するものは、底板２については下部構成部
品４装着面が下向きになり、又蓋板３についても完全に
は上向きとはならない為、メンテナンス作業がやりにく
いという問題があった。
前者の方式のものでは、底板２、蓋板３ともそれぞれ重
量物であり、着脱に多大な労力を要し、又危険を伴って
いた。又、着脱の際、底板２、蓋板３に取付けられた部
品を破損させる虞れがある。更に、底板２、蓋板３は完
全に取外す為、取外した底板２、蓋板３を置く為の余分
な作業スペースを必要とする。更に、底板２、蓋板３を
回転させ開放するものは、底板２については下部構成部
品４装着面が下向きになり、又蓋板３についても完全に
は上向きとはならない為、メンテナンス作業がやりにく
いという問題があった。
【０００７】本発明は斯かる実情に鑑み、半導体製造装
置の処理室の開閉が安全に且容易に行え、而もメンテナ
ンス作業性の向上を図るものである。
置の処理室の開閉が安全に且容易に行え、而もメンテナ
ンス作業性の向上を図るものである。
【０００８】
【課題を解決するための手段】本発明は、囲繞壁部に対
して、底板、蓋板が開閉可能な構成を有する半導体製造
装置の処理室に於いて、底板、蓋板をそれぞれ昇降機を
介して昇降可能としたことを特徴とするものである。
して、底板、蓋板が開閉可能な構成を有する半導体製造
装置の処理室に於いて、底板、蓋板をそれぞれ昇降機を
介して昇降可能としたことを特徴とするものである。
【０００９】
【作用】メンテナンス時には昇降機を介して底板を下降
させ、又昇降機を介して蓋板を上昇させ、底板、蓋板を
開放させる。
させ、又昇降機を介して蓋板を上昇させ、底板、蓋板を
開放させる。
【００１０】
【実施例】以下、図面を参照しつつ本発明の一実施例を
説明する。
説明する。
【００１１】尚、図１中、図２中で示したものと同様な
構成要素には同符号を付してある。
構成要素には同符号を付してある。
【００１２】囲繞壁部１をフレーム等の構造部材７に取
付け、該囲繞壁部１の側面にブロック８を固着し、前記
ブロック８に底板昇降機９を設ける。該底板昇降機９は
垂直下方に向かって伸縮する底板開閉ロッド１０を有
し、該底板開閉ロッド１０は前記底板昇降機９の上端に
設けた底板昇降レバー１１を回転することで伸縮し、又
底板昇降レバー１１は着脱可能となっている。前記底板
開閉ロッド１０の下端は、底板保持ブロック１２を介し
て前記底板２に連結してある。
付け、該囲繞壁部１の側面にブロック８を固着し、前記
ブロック８に底板昇降機９を設ける。該底板昇降機９は
垂直下方に向かって伸縮する底板開閉ロッド１０を有
し、該底板開閉ロッド１０は前記底板昇降機９の上端に
設けた底板昇降レバー１１を回転することで伸縮し、又
底板昇降レバー１１は着脱可能となっている。前記底板
開閉ロッド１０の下端は、底板保持ブロック１２を介し
て前記底板２に連結してある。
【００１３】又、前記ブロック８に蓋板昇降機１３を設
ける。前記蓋板昇降機１３は垂直上方に向かって伸縮す
る蓋板開閉ロッド１４を有し、該蓋板開閉ロッド１４は
前記蓋板昇降機１３の下端に設けた蓋板昇降レバー１５
を回転することで伸縮し、又蓋板昇降レバー１５は着脱
可能となっている。
ける。前記蓋板昇降機１３は垂直上方に向かって伸縮す
る蓋板開閉ロッド１４を有し、該蓋板開閉ロッド１４は
前記蓋板昇降機１３の下端に設けた蓋板昇降レバー１５
を回転することで伸縮し、又蓋板昇降レバー１５は着脱
可能となっている。
【００１４】前記蓋板開閉ロッド１４の上端には蓋板保
持ブロック１６を固着し、該蓋板保持ブロック１６にブ
ラケット１７を水平軸（図示せず）を介して回転自在に
設け、前記ブラケット１７に前記蓋板３を取付ける。
又、前記水平軸には回転レバー１８を固着し、該回転レ
バー１８により前記蓋板３を水平軸を中心に回転可能と
する。
持ブロック１６を固着し、該蓋板保持ブロック１６にブ
ラケット１７を水平軸（図示せず）を介して回転自在に
設け、前記ブラケット１７に前記蓋板３を取付ける。
又、前記水平軸には回転レバー１８を固着し、該回転レ
バー１８により前記蓋板３を水平軸を中心に回転可能と
する。
【００１５】尚、図１には特に図示していないが、底板
２、蓋板３には下部構成部品４、上部構成部品５が設け
られている。
２、蓋板３には下部構成部品４、上部構成部品５が設け
られている。
【００１６】図１は底板２、蓋板３を開放した状態を示
しており、囲繞壁部１、底板２、蓋板３の清掃、或は下
部構成部品４、上部構成部品５のメンテナンスを行う場
合は、更に前記回転レバー１８を１８０°回転し前記蓋
板３の内面を上向きにする。
しており、囲繞壁部１、底板２、蓋板３の清掃、或は下
部構成部品４、上部構成部品５のメンテナンスを行う場
合は、更に前記回転レバー１８を１８０°回転し前記蓋
板３の内面を上向きにする。
【００１７】この開放状態で前記底板２は底板開閉ロッ
ド１０介し、前記蓋板３は蓋板開閉ロッド１４を介しそ
れぞれ支持され、更に下部構成部品４、上部構成部品５
のメンテナンスは上向きの状態で行えるので清掃作業、
メンテナンス作業は著しく容易であり、作業者は重量物
である底板２、蓋板３の運搬、移動を行う必要がなく、
安全であり、開放した底板、蓋板の置き場所を確保する
必要もない。
ド１０介し、前記蓋板３は蓋板開閉ロッド１４を介しそ
れぞれ支持され、更に下部構成部品４、上部構成部品５
のメンテナンスは上向きの状態で行えるので清掃作業、
メンテナンス作業は著しく容易であり、作業者は重量物
である底板２、蓋板３の運搬、移動を行う必要がなく、
安全であり、開放した底板、蓋板の置き場所を確保する
必要もない。
【００１８】次に、底板２、蓋板３を閉じる場合は、前
記回転レバー１８により前記蓋板３を回転して図示の如
くし、前記蓋板昇降レバー１５を回転させ、前記蓋板開
閉ロッド１４を介して前記蓋板３を降下させ、更に囲繞
壁部１に密着させる。図示しない所要のロック手段で蓋
板３を囲繞壁部１に気密に固着する。
記回転レバー１８により前記蓋板３を回転して図示の如
くし、前記蓋板昇降レバー１５を回転させ、前記蓋板開
閉ロッド１４を介して前記蓋板３を降下させ、更に囲繞
壁部１に密着させる。図示しない所要のロック手段で蓋
板３を囲繞壁部１に気密に固着する。
【００１９】前記底板昇降レバー１１を回転し、前記底
板開閉ロッド１０を介して前記底板２を上昇させ、囲繞
壁部１に密着させる。図示しない所要のロック手段で底
板２を囲繞壁部１に気密に固着する。
板開閉ロッド１０を介して前記底板２を上昇させ、囲繞
壁部１に密着させる。図示しない所要のロック手段で底
板２を囲繞壁部１に気密に固着する。
【００２０】底板２、蓋板３を開放させるには前記底板
昇降レバー１１、蓋板昇降レバー１５を前記閉じ方向と
逆に回せばよい。
昇降レバー１１、蓋板昇降レバー１５を前記閉じ方向と
逆に回せばよい。
【００２１】尚、底板昇降機９、蓋板昇降機１３は、ス
クリュー機構、シリンダ等種々の機構が考えられる。
クリュー機構、シリンダ等種々の機構が考えられる。
【００２２】
【発明の効果】以上述べた如く本発明によれば、下記の
優れた効果を発揮する。
優れた効果を発揮する。
【００２３】 底板、蓋板に取付けられた各種構成部
品のメンテナンスを上方向から行うことができる為、作
業効率が向上する。
品のメンテナンスを上方向から行うことができる為、作
業効率が向上する。
【００２４】 重量物である底板、蓋板を昇降機構に
より容易に開閉できるので、１人作業が可能となり、省
力化を図ることができる。
より容易に開閉できるので、１人作業が可能となり、省
力化を図ることができる。
【００２５】 底板、蓋板が急激に閉じたり、ずれた
りする心配がなく、取付け部品を破損する危険性がな
い。
りする心配がなく、取付け部品を破損する危険性がな
い。
【００２６】 底板、蓋板を取外して作業する必要が
ないので、余分な作業スペースを必要としない。
ないので、余分な作業スペースを必要としない。
【図１】本発明の一実施例を示す説明斜視図である。
【図２】従来例の説明図である。
【図３】他の従来例の説明図である。
１ 囲繞壁部 ２ 底板 ３ 蓋板 ９ 底板昇降機 １０ 底板開閉ロッド １３ 蓋板昇降機 １４ 蓋板開閉ロッド
Claims (2)
- 【請求項１】 囲繞壁部に対して、底板、蓋板が開閉可
能な構成を有する半導体製造装置の処理室に於いて、底
板、蓋板をそれぞれ底板昇降機を介して昇降可能とした
ことを特徴とする半導体製造装置の処理室。 - 【請求項２】 蓋板を水平軸を中心に回転可能とした請
求項１の半導体製造装置の処理室。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP20464793A JPH0745684A (ja) | 1993-07-27 | 1993-07-27 | 半導体製造装置の処理室 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP20464793A JPH0745684A (ja) | 1993-07-27 | 1993-07-27 | 半導体製造装置の処理室 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0745684A true JPH0745684A (ja) | 1995-02-14 |
Family
ID=16493951
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP20464793A Pending JPH0745684A (ja) | 1993-07-27 | 1993-07-27 | 半導体製造装置の処理室 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0745684A (ja) |
Cited By (9)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2004235226A (ja) * | 2003-01-28 | 2004-08-19 | Kyocera Corp | 真空チャンバ装置と真空ステージ装置 |
| KR100497880B1 (ko) * | 1999-12-22 | 2005-06-29 | 동경 엘렉트론 주식회사 | 반도체 처리용 진공 처리 장치 |
| JP2007067218A (ja) * | 2005-08-31 | 2007-03-15 | Tokyo Electron Ltd | 基板処理装置および基板処理システム |
| JP2011151098A (ja) * | 2010-01-20 | 2011-08-04 | Hitachi High-Technologies Corp | 真空処理装置 |
| JP2012009620A (ja) * | 2010-06-24 | 2012-01-12 | Tokyo Electron Ltd | 基板処理装置 |
| JP2012015261A (ja) * | 2010-06-30 | 2012-01-19 | Tokyo Electron Ltd | 処理装置 |
| JP2012074480A (ja) * | 2010-09-28 | 2012-04-12 | Tokyo Electron Ltd | 処理装置およびそのメンテナンス方法 |
| JP2012121641A (ja) * | 2010-12-06 | 2012-06-28 | Daifuku Co Ltd | 板状体搬送装置 |
| CN112735979A (zh) * | 2020-12-24 | 2021-04-30 | 北京北方华创微电子装备有限公司 | 半导体工艺腔室 |
-
1993
- 1993-07-27 JP JP20464793A patent/JPH0745684A/ja active Pending
Cited By (12)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR100497880B1 (ko) * | 1999-12-22 | 2005-06-29 | 동경 엘렉트론 주식회사 | 반도체 처리용 진공 처리 장치 |
| JP2004235226A (ja) * | 2003-01-28 | 2004-08-19 | Kyocera Corp | 真空チャンバ装置と真空ステージ装置 |
| JP2007067218A (ja) * | 2005-08-31 | 2007-03-15 | Tokyo Electron Ltd | 基板処理装置および基板処理システム |
| JP4642608B2 (ja) * | 2005-08-31 | 2011-03-02 | 東京エレクトロン株式会社 | 基板処理装置および基板処理システム |
| JP2011151098A (ja) * | 2010-01-20 | 2011-08-04 | Hitachi High-Technologies Corp | 真空処理装置 |
| JP2012009620A (ja) * | 2010-06-24 | 2012-01-12 | Tokyo Electron Ltd | 基板処理装置 |
| JP2012015261A (ja) * | 2010-06-30 | 2012-01-19 | Tokyo Electron Ltd | 処理装置 |
| JP2012074480A (ja) * | 2010-09-28 | 2012-04-12 | Tokyo Electron Ltd | 処理装置およびそのメンテナンス方法 |
| CN102420156A (zh) * | 2010-09-28 | 2012-04-18 | 东京毅力科创株式会社 | 处理装置和其维修方法 |
| JP2012121641A (ja) * | 2010-12-06 | 2012-06-28 | Daifuku Co Ltd | 板状体搬送装置 |
| TWI510422B (zh) * | 2010-12-06 | 2015-12-01 | Daifuku Kk | 板狀體搬送裝置 |
| CN112735979A (zh) * | 2020-12-24 | 2021-04-30 | 北京北方华创微电子装备有限公司 | 半导体工艺腔室 |
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