JPH1050805A - 同軸電動化ウェハ昇降装置 - Google Patents

同軸電動化ウェハ昇降装置

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JPH1050805A
JPH1050805A JP9129193A JP12919397A JPH1050805A JP H1050805 A JPH1050805 A JP H1050805A JP 9129193 A JP9129193 A JP 9129193A JP 12919397 A JP12919397 A JP 12919397A JP H1050805 A JPH1050805 A JP H1050805A
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Abstract

(57)【要約】 【課題】 室内で半導体ウェハ等の試料を垂直に移動し
位置決めする装置。 【解決手段】 処理室内で半導体ウェハを加熱し移動さ
せる機構(14)が提供される。処理室内の物品を支持する
受台(58)と、該受台の下部領域から下方へ延び末端部に
親ネジを有する駆動軸(64)と、該駆動軸と同軸で軸と受
台の直線垂直移動を行う駆動機構(90)とを備える。該装
置は、さらに駆動手段と受台の間に位置するCONFLAT 組
立体(66)を備える。該CONFLAT 組立体は、相互に着脱可
能に結合したほぼ平らな上側板(68)と下側板(70)を含
む。該上側板は受台の下部領域に結合し、該下側板は駆
動軸の上端部に結合する。CONFLAT 組立体では、昇降組
立体全体を取り外すことなく、ヒーター(60)と受台を取
り外すことができる。

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【発明の属する技術分野】本発明は、一般に試料を垂直
に移動し位置決めする装置に関し、より詳しくは処理室
内の半導体支持受台を垂直に移動し位置決めする電動化
昇降装置に関する。
【0002】
【従来の技術】一般的な多室蒸着装置では、中央移送室
が複数の半導体処理室に囲まれている。半導体ウェハを
処理室間で移送するため、中央室にロボットが配置され
る。処理室内で行われる処理工程には、エッチング、蒸
着、保護膜付け等が含まれ、処理室内は汚染の可能性を
制限し、色々の特定の処理条件を与えられるように密封
した環境を保持しなければならない。密封した環境を保
持するため、移送室とそれぞれの隣接する処理室との間
にバルブ組立体が配置される。それぞれの処理室内に、
処理中ウェハを支持するため受台(一般にサセプター、
基板支持体又はヒーターとも呼ばれる)が設けられる。
受台は、一般に処理室の下部壁を通って延びる垂直軸の
上端に結合される。ベローズ組立体が、軸の長さ部分を
密封して取り囲む。ベローズ組立体の下端部は、一般に
ベース板に結合され、ベース板の係合表面と下部室壁の
間に真空シールが位置し、室内が密封した環境におかれ
るようにする。
【0003】受台は、一般に溶接等の永久結合する方法
で垂直軸に結合される。現在のところ、受台のヒーター
はウェハ昇降機構の他の部品より速く消耗する。同様
に、ヒーターを使用しないときは、受台の表面は装置の
他の部品より頻繁に清掃しなければならない。平均的に
は、受台は取り替えるまでに約1500時間作動する。現在
入手できる装置で受台を取り替えるためには、ベース板
と下部室壁の間の真空シールを破らなければならない。
受台を取り替えなければならないときは、昇降機構全体
を取り除き、受台と共に取り替えなければならない。受
台は、外部駆動機構の作動により上昇又は下降させるこ
とができる。現在は、サーボモーター駆動装置と空気駆
動装置の2つの外部駆動装置が使用されている。
【0004】図1は、軸12に結合した受台10を有する従
来のサーボモーター装置の典型的な例を示す。ベース板
14が軸12を囲み、下部室壁20の開口部をシールする。室
内にベローズ組立体16が設けられ、軸受け18が軸12を囲
み、軸は受台が上昇又は下降するとき軸受けを通ってス
ライドする。外部駆動機構は、昇降機構の軸12の縦軸か
らずれた位置にあるモーター22からなる。モーター22
は、実際上DC、AC、ステップモーター等のどのよう
な型のサーボモーターでもよい。モーターは、モーター
プーリ24に結合し、回転運動を伝える。モータープーリ
24は、駆動ベルト28により駆動プーリ26に結合する。駆
動プーリ26は、軸12の親ネジ30に係合し、駆動ベルト28
による駆動プーリ26の回転により受台が上昇又は下降す
るようになっている。軸受け32,34 が駆動プーリ26の両
側に位置し、その動きを案内し制限する。
【0005】図2は、他の型の従来のサーボモーター駆
動ウェハ昇降機構を示し、同じ参照番号は同じ部品を指
す。図2に示すサーボモーター装置の外部駆動機構もま
た、昇降機構の軸12の縦軸からずれた位置にあるモータ
ー36からなる。親ネジ38がモーター36から突き出し、モ
ーターに回転駆動され、駆動ナット40にネジ係合する。
親ネジ38が回転すると、駆動ナット40は、回転方向によ
り親ネジの軸に沿って上方又は下方へ移動する。軸受け
42が、親ネジ38の少なくとも一部を囲み、親ネジがナッ
トと整列するようにする。駆動ナット40は、駆動アーム
44により昇降機構の軸12に結合し、駆動ナット40が垂直
移動すると、受台10が同様に垂直移動するようになって
いる。サーボモーター装置の主な利点は、室内で受台を
ステップ送りで調節し位置決めできることである。しか
し、サーボモーターの位置がずれているので、装置の面
積が大きくなる。これに加え、受台を移動させるのに要
するトルクのため、軸がスライドする軸受けに大きな側
面荷重を発生する。さらに、モーターからの回転運動を
ベルト又は駆動アームにより受台の直線運動に変換する
ことは、受台をゆっくり加速し移動させることになる。
【0006】図3に空気昇降機構を示し、同じ参照番号
は同じ部品を指す。典型的な空気装置では、エアーシリ
ンダー46とラム48は、軸12の下端部に直接結合し、受台
10を垂直移動させる。室内での受台の位置決めは、ラム
48上の補足ログに係合するストップ部分により行われ、
ラム48と受台10の行程を決める。空気装置の欠点は、室
内で受台をステップ送りで移動させ位置決めすることが
できないことである。エアーシリンダーは、例えばラム
が上側ストップ部分に対して完全に延びた上側位置と、
ラムが下側ストップ部分に対して完全に縮んだ下側位置
のみを与えるようにすることもできる。
【0007】
【発明が解決しようとする課題】本発明は、室内で半導
体ウェハ等の試料を垂直に移動し位置決めする装置であ
る。本発明は、受台の駆動軸と同軸のサーボモーター駆
動機構を提供することにより、従来技術の欠点を克服す
る。このため、従来技術の機構の装置ではラムに側面荷
重がかかるのを避けられなかったが、受台の迅速な移動
とステップ送りの位置決めが可能になった。本発明はま
た、ラムが室の囲みを通って延び、昇降機構全体を取り
除く又は室の密封を破らずに、受台組立体の全体又は一
部を昇降機構の他の部品から取り外すことができる昇降
機構を提供する。
【0008】
【課題を解決するための手段】本発明の第1の態様の装
置は、室内の物品を支持する受台、該受台の下部領域か
ら下方へ延びる軸、及び該軸と受台の直線垂直移動を行
う駆動手段を備える。該駆動手段は、軸と同軸で軸の末
端部分の近くで軸を囲む。該装置は、さらに駆動手段の
上方で軸を囲む軸受けと、駆動手段と受台の間で軸を囲
むベローズ組立体を備えるようにすることもできる。
【0009】本発明の第2の態様では、室内の物品を支
持する受台、該受台の下部領域から下方へ延びる軸、軸
の末端部分近くで軸を囲む回転可能な中空軸モーター、
及び該軸モーターに結合し、軸の末端部分に係合駆動
し、軸モーターに結合する駆動フランジを備える室内で
半導体ウェハ等の試料を垂直に移動させ位置決めする装
置が提供される。該駆動フランジは、軸の末端部分の近
くで軸を囲み、軸の末端部分に形成された軸の親ネジと
回転係合するネジを有することが好ましい。該装置は、
さらに駆動手段の上方で軸を囲む軸受けと、駆動手段と
受台の間で軸を囲むベローズ組立体を備えるようにする
こともできる。ベローズ組立体を受台に結合するのに、
相互に着脱可能に結合された一対のほぼ平らな平板を設
けることもできる。該一対の平板の上側板は受台の下部
領域に結合され、下側板は軸の上端部に結合されるのが
好ましい。上側板と下側板の間に金属ガスケットを設け
ることもできる。上側板の下側表面と、下側板の係合す
る上側表面とは、それぞれナイフエッジ金属シールを有
するようにすることもできる。上側板と下側板とは、複
数のボルトにより相互に着脱可能に結合されることが好
ましい。
【0010】受台は、さらに受台表面上に置かれたウェ
ハを加熱冷却する加熱要素を内部に備えるようにするこ
ともできる。この態様によれば、軸は中空金属シリンダ
ーで、内部を通り加熱要素に結合する複数のワイヤーと
冷却ラインとを有する。装置を室の下部壁に着脱可能に
結合するため、駆動手段と受台の間の位置で軸を囲むベ
ース板を設けることもできる。
【0011】本発明の第3の態様では、室内に位置する
物品を支持する受台、相互に着脱可能に結合された一対
のほぼ平らな平板、及び外部駆動機構を備える、室内で
半導体ウェハ等の試料を垂直に移動させる昇降機構が提
供される。該一対の平板の上側板は、受台の下部領域に
結合される。軸は、一対の平板の下側板の下側表面に結
合され、そこから室の下部壁を通って下方へ延びる。外
部駆動機構は、軸の末端部に結合される。外部駆動機構
は、軸の末端部分近くで軸を囲む回転可能な中空軸モー
ター、及び回転可能な中空軸モーターに結合し、軸の末
端部分の近くで軸を囲む駆動フランジを備えるようにす
ることもできる。駆動フランジは、軸の親ネジに回転可
能に係合するネジを有する。昇降機構は、さらに回転可
能な中空軸モーターの上方で軸を囲む軸受けと、回転可
能な中空軸モーターと一対の平板の間で軸を囲むベロー
ズ組立体とを備えるようにすることもできる。上側板と
下側板の間に金属ガスケットを設けることもできる。上
側板の下側表面と、下側板の係合する上側表面とは、そ
れぞれナイフエッジ金属シールを有するようにすること
もできる。上側板と下側板とは、複数のボルトにより相
互に着脱可能に結合することもできる。
【0012】本発明の他の特徴、態様、利点は、以下の
発明の詳細な説明、図面、特許請求の範囲を読めば、よ
りよく理解できるであろう。ここに、好適な実施例は例
示と開示のためである。
【0013】
【発明の実施の形態及び実施例】本発明は図面を参照し
てこの発明の詳細な説明を読めば最もよく理解できるで
ああろう。本発明は、室内の物品を支持する受台、該受
台の下部領域から下方へ延び、末端部分に親ネジを有す
る軸を備え、半導体ウェハ等の試料を垂直に移動させ位
置決めする装置である。該駆動手段は、軸と同軸で軸の
末端部分の近くで軸を囲むのが好ましい。又は、駆動手
段は中空軸内に同軸で配置することもできる。また、室
内の半導体ウェハ等の試料を垂直に移動させるため、物
品を支持するため室内に位置する受台と、相互に着脱可
能に結合されたほぼ平らな上側板と下側板からなる平板
を備える昇降機構が設けられ、該上側板は受台の下部領
域に結合し、軸は下側板の下側表面に結合し、そこから
室の下部壁を通って下方へ延び、外部駆動機構が、軸の
末端に結合する。
【0014】図4は、本発明のウェハ加熱昇降機構50の
好適な実施例を示す。昇降機構は、ウェハ処理室54の下
部壁52を通って延び、半導体ウェハを出し入れするため
のスロット56が設けられる。処理中ウェハを支持するウ
ェハの受台58が室54内に配置される。ウェハの受台58
は、処理前と処理中ウェハを加熱するヒーター60を備
え、例えばターゲット金属をウェハ表面によりよく蒸着
でき、ウェハ表面に応力をかけるようにする。また、ウ
ェハの受台58内のヒーター60との間の熱の移動がよく行
われるようにするため、加熱冷却チューブ62が設けられ
る。ある用途では、ヒーターを設ける必要がない。この
ような用途では、内部加熱装置のない受台が設けられ
る。ウェハの受台58は、CONFLAT 組立体66により駆動軸
64の上端部に結合される。駆動軸64は中空で、冷却チュ
ーブ62と、ワイヤーと、熱伝対を通すことができる。CO
NFLAT 組立体66は、受台58の下部領域に結合する上側フ
ランジ即ち上側板68と、中空駆動軸64の上端部に結合す
る下側フランジ即ち下側板70とを備える。上側板と下側
板の間を密封するため、これらの間にガスケット72が配
置される。ガスケットは、アルミニウム等の柔らかい金
属で形成するのが好ましい。上側板68とガスケット72と
下側板70は、両板の周辺部に位置する複数のボルト74と
ナット76で保持され、上側板を下側板に着脱可能に結合
する。このように、昇降組立体全体を取り外さずに、受
台を取り外し新しい受台を組み込むことができる。
【0015】図5に示すように、CONFLAT 組立体66は、
上側板又は下側板に位置するナイフエッジ80と他の板に
位置する対応する溝78を含む周辺ナイフエッジシールを
備える。図5は、上側板68の表面から延びるナイフエッ
ジ80と、下側板70の係合する上側表面の対応する溝78を
示す。ナイフエッジは逆にすることができ、また処理室
54の真空環境と昇降機構50の内部の間に適当な密封を保
証するため、複数のナイフエッジシールを色々の形でた
値で設けることもできる。ナイフエッジシールは、ガス
ケットを変形させ、2つの環境の間にこのように密封す
る。
【0016】ウェハ加熱昇降機構50は、取り付け組立体
82により処理室54の下部壁52に取り付けられる。軸受け
86が、取り付け組立体82内で駆動軸64を囲み、軸が取り
付け組立体を通って垂直移動できるようにし、軸が上下
に動くとき軸にかかる側面荷重とトルクを補償する。ベ
ローズ組立体84が、軸受けの領域で軸受け86と軸を囲
み、軸受け組立体から処理室環境を分離する。下部フラ
ンジ88が、取り付け組立体82の下部領域に結合し、駆動
軸を密封して囲む。ベローズ組立体84は、上端部で下側
板70の下部領域に、その下端部で下部フランジ88に取り
付けられ、処理室環境から軸受け組立体を完全に密封す
る。
【0017】ウェハ加熱昇降機構50の駆動機構90は、中
空駆動軸64と同軸である。駆動機構90は、駆動軸64を囲
む駆動モーター92を備える。駆動モーター92は、標準の
AC、DC又はステップサーボモーターが好ましい。又
は、装置の条件によっては磁気又は電磁気モーターを使
用することもできる。作動すると、駆動モーターは駆動
軸の周りを回転する。駆動モーター92は、ネジをきった
駆動ナット96を含む駆動フランジ94に結合する。ネジを
きった駆動ナット96のネジは、中空軸64の親ネジ98部分
のネジに係合する。モーター92が作動すると、モーター
と駆動フランジ94とネジをきった駆動ナット96は、軸の
周りを回転する。軸は、θ方向に動かない即ち回転せ
ず、駆動機構が回転すると、親ネジ98と駆動ナット96の
ネジ係合により駆動軸は垂直に動く。軸は、色々の機構
により回転しないようにすることができる。例えば、軸
に縦方向溝を形成し、これを囲む固定表面から溝に延び
る突起を設け、軸の回転を防止することができる。駆動
機構90が1方向に例えば時計回りに回転すると、駆動軸
は例えば上方へ垂直移動し、駆動機構が他の方向に例え
ば反時計回りに回転すると、駆動軸は反対即ち下方へ垂
直移動する。
【0018】本発明の好ましい実行では、受台58は、受
台58の孔を通って延び、その上の基板即ちウェハを置く
ため別個に作動でき、受台58に対して移動できる複数の
リフトピン(図示せず)と協働し、受台上に基板を置き
又は基板を受台から持ち上げることができる。又は、本
発明は受台58の周辺に配置したリフトフープ又はリフト
フィンガーと共に使用することもできる。フープ又はフ
ィンガーは、受台58から独立して作動させ、ロボット又
は他の機構でその上の基板の位置決めをすることがで
き、受台とフープ又はフィンガーの相対的移動により、
受台58に基板を置いたり取り除いたりすることができ
る。このようなピンの使用と構造と作動は、当業者には
よく知られている。それゆえ、本発明は目的を実行し、
上述したのと他の固有の結果と利点を得るのに適してい
る。本発明のこの好適な実施例は、開示のため記述した
が、詳細の多くの変形は、当業者には明らかであり、本
発明の精神と特許請求の範囲に包含される。
【図面の簡単な説明】
【図1】第1の従来技術のウェハ昇降装置の側面断面
図。
【図2】第2の従来技術のウェハ昇降装置の側面断面
図。
【図3】第3の従来技術のウェハ昇降装置の側面断面
図。
【図4】本発明の実施例のウェハ昇降機構の側面断面
図。
【図5】図4のウェハ昇降機構の一部の分解側面断面
図。
【符号の説明】
10・・受台 12・・軸 14・・ベース板 16・・ベローズ組立体 18・・軸受け 20・・下部室壁 22・・モーター 24・・モータープーリ 26・・駆動プーリ 28・・駆動ベルト 30・・親ネジ 32,34 ・・軸受け 36・・モーター 38・・親ネジ 40・・駆動ナット 42・・軸受け 44・・駆動アーム 46・・エアーシリンダー 48・・ラム 50・・ウェハ加熱昇降機構 52・・下部壁 54・・ウェハ処理室 56・・スロット 58・・受台 60・・ヒーター 62・・加熱冷却チューブ 64・・駆動軸 66・・CONFLAT 組立体 68・・上側板 70・・下側板 72・・ガスケット 74・・ボルト 76・・ナット 78・・溝 80・・ナイフエッジ 82・・取り付け組立体 84・・ベローズ組立体 86・・軸受け 88・・下部フランジ 90・・駆動機構 92・・駆動モーター 94・・駆動フランジ 96・・駆動ナット 98・・親ネジ

Claims (33)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】 室内の半導体ウェハ等の試料を垂直に移
    動し位置決めする装置において、 前記室内の物品を支持する受台、 前記受台の下部領域から下方へ延びる軸、及び、 前記軸と受台の直線垂直移動を行う駆動手段を備え、 前記駆動手段は、前記軸と同軸で軸の末端部分の近くで
    前記軸を囲むことを特徴とする装置。
  2. 【請求項2】 請求項1に記載した装置であって、前記
    駆動手段の上方で前記軸を囲む軸受けを備えることを特
    徴とする装置。
  3. 【請求項3】 請求項1に記載した装置であって、前記
    駆動手段と前記受台の間で前記軸を囲むベローズ組立体
    を備えることを特徴とする装置。
  4. 【請求項4】 請求項3に記載した装置であって、前記
    ベローズ組立体を前記受台に着脱可能に結合する手段を
    備えることを特徴とする装置。
  5. 【請求項5】 請求項4に記載した装置であって、前記
    着脱可能に結合する手段は、相互に着脱可能に結合する
    一対のほぼ平らな平板を備え、前記一対の平板の上側板
    は前記受台の下部領域に結合し、前記一対の平板の下側
    板は前記軸の上端部に結合することを特徴とする装置。
  6. 【請求項6】 請求項5に記載した装置であって、前記
    着脱可能に結合する手段は、前記上側板と前記下側板の
    間に金属ガスケットを備えることを特徴とする装置。
  7. 【請求項7】 請求項6に記載した装置であって、前記
    上側板の下側表面と前記下側板の係合する上側表面は、
    ナイフエッジ金属シールを有することを特徴とする装
    置。
  8. 【請求項8】 請求項7に記載した装置であって、前記
    上側板と前記下側板は、複数のボルトにより相互に着脱
    可能に結合されていることを特徴とする装置。
  9. 【請求項9】 請求項1に記載した装置であって、前記
    受台は、加熱要素を有することを特徴とする装置。
  10. 【請求項10】 請求項9に記載した装置であって、前
    記軸は、中空金属シリンダーであることを特徴とする装
    置。
  11. 【請求項11】 請求項10に記載した装置であって、
    前記加熱要素に結合し前記中空金属シリンダーを通る複
    数のワイヤーと冷却ラインとを備えることを特徴とする
    装置。
  12. 【請求項12】 請求項1に記載した装置であって、前
    記駆動手段と前記受台の間の位置で前記軸を囲み、前記
    室の下部壁に着脱可能に結合するベース板を備えること
    を特徴とする装置。
  13. 【請求項13】 室内の半導体ウェハ等の試料を垂直に
    移動し位置決めする装置において、 前記室内の物品を支持する受台、 前記受台の下部領域から下方へ延びる軸、 前記軸の末端部分の近くで前記軸を囲む回転可能な中空
    軸モーター、及び、 前記軸の末端部分に係合駆動するため、前記軸モーター
    に結合する駆動フランジを備えることを特徴とする装
    置。
  14. 【請求項14】 請求項13に記載した装置であって、
    前記駆動フランジは、前記軸の末端近くで前記軸を囲
    み、前記軸の前記末端部分に形成された親ネジに回転係
    合するネジを有することを特徴とする装置。
  15. 【請求項15】 請求項14に記載した装置であって、
    前記駆動手段の上方で前記軸を囲む軸受けを備えること
    を特徴とする装置。
  16. 【請求項16】 請求項14に記載した装置であって、
    前記回転可能中期委軸と前記受台の間で前記軸を囲むベ
    ローズ組立体を備えることを特徴とする装置。
  17. 【請求項17】 請求項16に記載した装置であって、
    前記ベローズ組立体を前記受台に着脱可能に結合する手
    段を備えることを特徴とする装置。
  18. 【請求項18】 請求項17に記載した装置であって、
    前記着脱可能に結合する手段は、相互に着脱可能に結合
    する一対のほぼ平らな平板を備え、前記一対の平板の上
    側板は前記受台の下部領域に結合し、前記一対の平板の
    下側板は前記軸の上端部に結合することを特徴とする装
    置。
  19. 【請求項19】 請求項18に記載した装置であって、
    前記着脱可能に結合する手段は、前記上側板と前記下側
    板の間に金属ガスケットを備えることを特徴とする装
    置。
  20. 【請求項20】 請求項19に記載した装置であって、
    前記上側板の下側表面と前記下側板の係合する上側表面
    は、ナイフエッジ金属シールを有することを特徴とする
    装置。
  21. 【請求項21】 請求項18に記載した装置であって、
    前記上側板と前記下側板は、複数のボルトにより相互に
    着脱可能に結合されていることを特徴とする装置。
  22. 【請求項22】 請求項13に記載した装置であって、
    前記受台は、加熱要素を有することを特徴とする装置。
  23. 【請求項23】 請求項22に記載した装置であって、
    前記軸は、中空金属シリンダーであることを特徴とする
    装置。
  24. 【請求項24】 請求項23に記載した装置であって、
    前記加熱要素に結合し前記中空金属シリンダーを通る複
    数のワイヤーと冷却ラインとを備えることを特徴とする
    装置。
  25. 【請求項25】 請求項13に記載した装置であって、
    前記駆動手段と前記受台の間の位置で前記軸を囲み、前
    記室の下部壁に着脱可能に結合するベース板を備えるこ
    とを特徴とする装置。
  26. 【請求項26】 室内の半導体ウェハ等の試料を垂直に
    移動させる昇降機構において、 物品を支持する室内に位置する受台、 相互に着脱可能に結合し、上側板は前記受台の下部領域
    に結合する一対のほぼ平らな平板、 前記一対の平板の下側板の下側表面に結合し、そこから
    前記室の下部壁を通って下方へ延びる軸、及び、 前記軸の末端部に結合する外部駆動機構を備えることを
    特徴とする昇降機構。
  27. 【請求項27】 請求項26に記載した昇降機構であっ
    て、前記外部駆動機構は、 前記軸の前記末端部の近くで前記軸を囲む回転可能な中
    空軸モーター、及び、 前記回転可能な中空軸モーターに結合し、前記軸の前記
    末端部の近くで前記軸を囲む駆動フランジを備え、前記
    駆動フランジは、前記軸の前記末端部に形成された親ネ
    ジに回転可能に係合するネジを有することを特徴とする
    昇降機構。
  28. 【請求項28】 請求項27に記載した昇降機構であっ
    て、前記駆動手段の上方で前記軸を囲む軸受けを備える
    ことを特徴とする昇降機構。
  29. 【請求項29】 請求項27に記載した昇降機構であっ
    て、前記回転可能中空軸モーターと前記一対のほぼ平ら
    な平板の間で前記軸を囲むベローズ組立体を備えること
    を特徴とする昇降機構。
  30. 【請求項30】 請求項26に記載した装置であって、
    前記上側板と前記下側板の間に金属ガスケットを備える
    ことを特徴とする装置。
  31. 【請求項31】 請求項30に記載した昇降機構であっ
    て、前記上側板の下側表面と前記下側板の係合する上側
    表面は、ナイフエッジ金属シールを有することを特徴と
    する昇降機構。
  32. 【請求項32】 請求項26に記載した昇降機構であっ
    て、前記上側板と前記下側板は、複数のボルトにより相
    互に着脱可能に結合されていることを特徴とする昇降機
    構。
  33. 【請求項33】 基板処理室内で基板を垂直に移動し位
    置決めする方法において、 前記室内の物品を支持する受台を設け、 前記受台の下部領域から軸を下方へ伸ばし、 前記軸、及び軸と同軸でこれを囲む受台を直線垂直移動
    させるステップを備えることを特徴とする方法。
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