KR970077476A - 챔버내에 반도체 웨이퍼와 같은 공작물을 수직으로 이동시키고 위치시키기 위한 장치 - Google Patents
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Abstract
가공처리 챔버내에 반도체 웨이퍼를 위치시키기 위한 가열 및 리프팅 장치가 제공되어 있는데, 가공처리 챔버 내에 웨이퍼를 지지하기 위한 지지대와 상기, 지지대의 하부 구역으로부터 하향으로 연장하고 리드 스크류를 말단부에 제공한 샤프트와, 상기 지지대와 샤프트의 선형 수직 전이를 제공하기 위해 상기 샤프트에 동축으로 제공되는 구동 수단을 포함한다. 상기 장치는 상기 지지대와 구동 샤프트 사이에 위치된 콘플랫(CONFLAT)조립체를 또한 포함한다. 상기 콘플랫(CONFLAT) 조립체는 서로 이동가능하게 연결된 상부 및 하부의 편평한 평면 플레이트를 포함한다. 상부 플레이트는 지지대의 하부 구역에 연결되며, 하부 플레이트는 구동 샤프트의 상단부에 연결된다. 콘플랫(CONFLAT
Description
본 내용은 요부공개 건이므로 전문내용을 수록하지 않았음
제4도는 본 발명의 실시예에 따른 웨이퍼 리프트 기구의 측면도.
Claims (33)
- 챔버내에 반도체 웨이퍼와 같은 공작물을 수직으로 이동시키는 위치시키기 위한 장치에 있어서, 챔버내의 물품을 지지하기 위한 지지대와, 상기 지지대의 하부 구역으로부터 하향으로 연장하는 샤프트와, 상기 지지대와 샤프트의 선형 수직 전이를 제공하며 상기 샤프트의 말단부 근처의 상기 샤브트를 둘러싸고 상기 샤프트와 동축인 구동 수단을 포함하는 장치.
- 제1항에 있어서, 상기 구동 수단위의 상기 샤프트를 둘러싼 베어링을 더 포함하고 있는 장치.
- 제1항에 있어서, 상기 구동 수단과 상기 지지대 사이의 상기 샤프트를 둘러싼 벨로우즈 조립체를 더 포함하고 있는 장치.
- 제3항에 있어서, 상기 지지대에 상기 벨로우즈 조립체를 이동가능하게 연결하기 위한 수단을 더 포함하고 있는 장치.
- 제4항에 있어서, 상기 이동가능한 연결 수단은 서로 이동가능하게 연결된 한 쌍의 편평한 평면 플레이트와, 상기 지지대의 하부 구역에 연결된 상기 조립체의 상부 프레이트와, 상기 샤프트의 상단부에 연결된 상기 조립체의 하부 프레이트를 포함하고 있는 장치.
- 제5항에 있어서, 상기 이동가능한 연결 수단은 상기 상부 플레이트와 상기 하부 플레이트 사이에 금속 가스켓을 더 포함하고 있는 장치.
- 제6항에 있어서, 상기 상부 플레이트의 하부 표면과 상기 하부 프레이트의 상부 맞물림면은 칼날형 엣지형태로 금속 밀봉되는 장치.
- 제7항에 있어서, 상기 상부 플레이트 및 상기 하부 플레이트는 다수의 볼트에 의해 서로 제거가능하게 연결되어 있는 장치.
- 제1항에 있어서, 상기 지지대는 가열 부재를 갖는 장치.
- 제9항에 있어서, 상기 샤프트는 중공형 금속 실린더인 장치.
- 제10항에 있어서, 상기 가열 부재에 연결되고 중공형 금속 실린더를 통해 통과하는 다수의 와이어와 냉각 라인을 더 포함하고 있는 장치.
- 제1항에 있어서, 상기 구동 수단과 상기 지지대 사이의 위치에서 상기 샤프트를 둘러싼 상기 챔버의 하부벽에 이동가능하게 연결된 기저판을 더 포함하는 장치.
- 챔버내에 반도체 웨이퍼와 같은 공작물을 수직으로 이동시키고 위치시키기 위한 장치에 있어서, 챔버내의 물품을 지지하기 위한 지지대와 ,상기 지지대의 하부 구역으로부터 하햐으로 연장하는 샤프트와, 상기 샤프트의 말단부 근처의 샤프트를 둘러싼 회전가능한 중고형 샤프트 모터와, 그리고 상기 샤프트의 말단부와 구동가능하게 결합하기 위해 상기 샤프트 모터에 연결된 구동 플랜지를 포함하고 있는 장치.
- 제13항에 있어서, 상기 구동 플랜지는 상기 플랜지의 상기 말단부에 근접한 샤프트를 둘러싸고 상기 샤프트의 말단부내의 형성된 리드 스크류와 회전가능하게 결합하기 위한 나사를 갖는 장치.
- 제14항에 있어서, 상기 회전가능한 중공형 샤프트 모터 위의 상기 샤프트를 둘러싼 벨로우즈 조립체를 더 포함하고 있는 장치.
- 제14항에 있어서, 상기 회전가능한 중공형 샤프트 모터와 상기 지지대 사이의 상기 샤프트를 둘러싼 더 포함하고 있는 장치.
- 제16항에 있어서, 상기 지지대에 상기 벨로우즈 조립체를 이동가능하게 연결하기 위한 수단을 더 포함하고 있는 장치.
- 제17항에 있어서, 상기 이동가능한 연결 수단은 서로 이동가능하게 연결된 한 쌍의 편평한 평면 플레이트와, 상기 지지대의 하부 구역에 연결된 상기 조립체의 상부 프레이트와, 상기 샤프트의 상단부에 연결된 상기 조립체의 하부 플레이트를 포함하고 있는 장치.
- 제18항에 있어서, 상기 이동가능한 연결 수단은 상기 상부 플레이트와 상기 하부 플레이트 사이에 금속가스켓을 더 포함하고 있는 장치.
- 제19항에 있어서, 상기 상부 플레이트의 하부면과 상기 하부 프레이트의 상부 맞물림면은 칼날형 엣지형태로 금속 밀봉되는 장치.
- 제18항에 있어서, 상기 상부 플레이트 및 상기 하부 플레이트는 다수의 볼트에 의해 서로 제거가능하게 연결되어 있는 장치.
- 제13항에 있어서, 상기 지지대는 가열 부재를 가지는 장치.
- 제22항에 있어서, 상기 샤프트는 중공형 금속 실린더인 장치.
- 제23항에 있어서, 상기 가열 부재에 연결되고 중공형 금속 실린더를 통해 통과하는 다수의 와이어와 냉각 라인을 더 포함하고 있는 장치.
- 제13항에 있어서, 상기 구동 수단과 상기 지지대 사이의 위치에서 상기 샤프트를 둘러싼 상기 챔버의 하부벽에 제거가능하게 연결된 기저판을 더 포함하고 있는 장치.
- 챔버에서 반도체 웨이퍼와 같은 공작물을 수직으로 전이시키기 위한 리프트 기구에 있어서, 상기 물품을 지지하기 위해 챔버내에 위치된 지지대와, 서로 이동가능하게 연결된 한쌍의 편평한 평면 플레이트와, 상기 지지대의 하부 구역에 연결된 상부 플레이트와, 상기 챔버의 하부벽을 통해 하향으로 연장하는상기 한쌍의 플레이트중 하나의 플레이트의 하부 표면에 여결돈 샤프트와, 그리고 상기 샤프트의 말단부에 연결된 외부 구동 기구를 포함하고 있는 리프트 기구.
- 제26항에 있어서, 상기 외부 구동 수단은 상기 샤프트의 원심 단부에 근접한 샤프트를 룰러싼 회전가능 한 중공형 샤프트 모터와, 상기 회전 가능한 중공형 샤프트 모터에 연결되고 샤프트와 말단부에 근접해 있는 상기 샤프트를 둘러싸고 있으며 상기 샤프트의 말단부내에 형성된 리드 스크류를 회전가능하게 결합하기 위한 나사가 제공되어 잇는 구동 플랜지를 포함하고 있는 리프트 기구.
- 제27항에 있어서, 상기 회전가능한 중공형 샤프트 모터 위의 상기 샤프트를 둘러싼 베어링을 더 포함하고 있는 리프트 기구.
- 제27항에 있어서, 상기 회전가능한 중공형 샤프트 모터와 상기 한 쌍의 편평한 평면 플레이트 사이의 상기 샤프트를 두러싼 벨로우즈 조립체를 더 포함하고 있는 리프트 기구.
- 제26항에 있어서, 상기 상부 플레이트와 상기 하부 플레이트 사이에 금속 가스켓을 포함하고 있는 리프트 기구.
- 제30항에 있어서, 상기 상부 플레이트의 하부 표면과 상기 하부 플레이트의 상부 맞물림면은 칼날형 엣지 형태로 금속 밀봉되는 리프트 기구.
- 제26항에 있어서, 사기 상부 플레이트와 상기 하부 플레이트는 다수의 볼트에 의해 서로 제거가능하게 연결되는 리프트 기구.
- 기판 가공처리챔버내에 기판을 수직으로 이동시키고 위치시키는 방법에 있어서, 챔버내에 물품을 지지하기 위한 지지대를 제공하는 단계와, 상기 지지대의 하부 구역으로부터 샤프트를 하향으로 연장하는 단계와, 상기 샤프트를 둘러싸고 이와 동축으로 샤프트와 지지대의 선형 수직 전이를 제공하는 단계를 포함하고 있는 방법.※ 참고사항 : 최초출원 내용에 의하여 공개하는 것임.
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Families Citing this family (47)
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US5951776A (en) * | 1996-10-25 | 1999-09-14 | Applied Materials, Inc. | Self aligning lift mechanism |
US6120609A (en) * | 1996-10-25 | 2000-09-19 | Applied Materials, Inc. | Self-aligning lift mechanism |
AT411304B (de) * | 1997-06-18 | 2003-11-25 | Sez Ag | Träger für scheibenförmige gegenstände, insbesondere silizium-wafer |
DE19749450C2 (de) * | 1997-11-10 | 1999-09-02 | Multiline International Europa | Vorrichtung zum Transport von Werkstückhaltern im Kreislauf |
US6080241A (en) * | 1998-09-02 | 2000-06-27 | Emcore Corporation | Chemical vapor deposition chamber having an adjustable flow flange |
US6350097B1 (en) * | 1999-04-19 | 2002-02-26 | Applied Materials, Inc. | Method and apparatus for processing wafers |
US6617553B2 (en) | 1999-05-19 | 2003-09-09 | Applied Materials, Inc. | Multi-zone resistive heater |
US20030051656A1 (en) | 1999-06-14 | 2003-03-20 | Charles Chiun-Chieh Yang | Method for the preparation of an epitaxial silicon wafer with intrinsic gettering |
KR100316712B1 (ko) * | 1999-06-22 | 2001-12-12 | 윤종용 | 화학기계적 연마장치에 웨이퍼를 로딩/언로딩하기 위한 로드컵의 페디스탈 |
EP1295324A1 (en) * | 2000-06-30 | 2003-03-26 | MEMC Electronic Materials, Inc. | Method and apparatus for forming a silicon wafer with a denuded zone |
US6599815B1 (en) | 2000-06-30 | 2003-07-29 | Memc Electronic Materials, Inc. | Method and apparatus for forming a silicon wafer with a denuded zone |
US6339016B1 (en) | 2000-06-30 | 2002-01-15 | Memc Electronic Materials, Inc. | Method and apparatus for forming an epitaxial silicon wafer with a denuded zone |
US6394440B1 (en) * | 2000-07-24 | 2002-05-28 | Asm America, Inc. | Dual orientation leveling platform for semiconductor apparatus |
US6503331B1 (en) * | 2000-09-12 | 2003-01-07 | Applied Materials, Inc. | Tungsten chamber with stationary heater |
US8191901B2 (en) * | 2000-10-26 | 2012-06-05 | Kimball Physics, Inc. | Minimal thickness, double-sided flanges for ultra-high vacuum components |
US6935466B2 (en) | 2001-03-01 | 2005-08-30 | Applied Materials, Inc. | Lift pin alignment and operation methods and apparatus |
US6592675B2 (en) * | 2001-08-09 | 2003-07-15 | Moore Epitaxial, Inc. | Rotating susceptor |
US6597964B1 (en) * | 2002-05-08 | 2003-07-22 | Taiwan Semiconductor Manufacturing Co., Ltd | Thermocoupled lift pin system for etching chamber |
US6729947B1 (en) * | 2002-11-04 | 2004-05-04 | Texas Instruments Incorporated | Semiconductor wafer handler |
US20040255442A1 (en) * | 2003-06-19 | 2004-12-23 | Mcdiarmid James | Methods and apparatus for processing workpieces |
US7026581B2 (en) * | 2003-08-22 | 2006-04-11 | Axcelis Technologies, Inc. | Apparatus for positioning an elevator tube |
CN101894779B (zh) | 2003-08-29 | 2013-05-01 | 交叉自动控制公司 | 用于半导体处理的方法和装置 |
US20050109276A1 (en) * | 2003-11-25 | 2005-05-26 | Applied Materials, Inc. | Thermal chemical vapor deposition of silicon nitride using BTBAS bis(tertiary-butylamino silane) in a single wafer chamber |
US20080051018A1 (en) * | 2004-03-16 | 2008-02-28 | Texas Instruments Incorporated | Semiconductor Wafer Handler |
KR100587681B1 (ko) * | 2004-05-07 | 2006-06-08 | 삼성전자주식회사 | 반도체 제조용 챔버의 히터블록 장착용 라인의 실링구조 |
US7628863B2 (en) * | 2004-08-03 | 2009-12-08 | Applied Materials, Inc. | Heated gas box for PECVD applications |
US20060084283A1 (en) * | 2004-10-20 | 2006-04-20 | Paranjpe Ajit P | Low temperature sin deposition methods |
US20060281310A1 (en) * | 2005-06-08 | 2006-12-14 | Applied Materials, Inc. | Rotating substrate support and methods of use |
US20070082507A1 (en) * | 2005-10-06 | 2007-04-12 | Applied Materials, Inc. | Method and apparatus for the low temperature deposition of doped silicon nitride films |
US7501355B2 (en) * | 2006-06-29 | 2009-03-10 | Applied Materials, Inc. | Decreasing the etch rate of silicon nitride by carbon addition |
US20080145536A1 (en) * | 2006-12-13 | 2008-06-19 | Applied Materials, Inc. | METHOD AND APPARATUS FOR LOW TEMPERATURE AND LOW K SiBN DEPOSITION |
TWI349720B (en) * | 2007-05-30 | 2011-10-01 | Ind Tech Res Inst | A power-delivery mechanism and apparatus of plasma-enhanced chemical vapor deposition using the same |
CN102207684B (zh) * | 2010-03-31 | 2013-05-22 | 上海微电子装备有限公司 | 用于光刻机照明顶部模块的安装维护机构 |
US10224182B2 (en) * | 2011-10-17 | 2019-03-05 | Novellus Systems, Inc. | Mechanical suppression of parasitic plasma in substrate processing chamber |
US20140263275A1 (en) * | 2013-03-15 | 2014-09-18 | Applied Materials, Inc. | Rotation enabled multifunctional heater-chiller pedestal |
JP6181438B2 (ja) * | 2013-06-24 | 2017-08-16 | 株式会社荏原製作所 | 基板保持装置および基板洗浄装置 |
CN103883857A (zh) * | 2014-03-08 | 2014-06-25 | 安徽万利达羽绒制品有限公司 | 一种调节平板高度的装置 |
US10186450B2 (en) * | 2014-07-21 | 2019-01-22 | Asm Ip Holding B.V. | Apparatus and method for adjusting a pedestal assembly for a reactor |
CN104192763B (zh) * | 2014-08-22 | 2016-05-25 | 太原理工大学 | 一种珩轮电镀自动升降机构 |
US10597779B2 (en) * | 2015-06-05 | 2020-03-24 | Applied Materials, Inc. | Susceptor position and rational apparatus and methods of use |
US9960072B2 (en) * | 2015-09-29 | 2018-05-01 | Asm Ip Holding B.V. | Variable adjustment for precise matching of multiple chamber cavity housings |
JP2017157746A (ja) * | 2016-03-03 | 2017-09-07 | 東京エレクトロン株式会社 | 基板処理装置、基板処理方法および記憶媒体 |
US10892175B2 (en) | 2018-07-26 | 2021-01-12 | Samsung Electronics Co., Ltd. | Stable heater rebuild inspection and maintenance platform |
US11251067B2 (en) | 2019-04-26 | 2022-02-15 | Applied Materials, Inc. | Pedestal lift for semiconductor processing chambers |
EP4018473B1 (en) * | 2019-08-19 | 2024-07-03 | Oem Group, LLC | Systems and methods for a lift and rotate wafer handling process |
CN113013010B (zh) * | 2019-12-20 | 2023-09-29 | 中微半导体设备(上海)股份有限公司 | 波纹管结构、调整垂直度的方法及其等离子体处理装置 |
CN111739820B (zh) * | 2020-06-08 | 2023-05-16 | 北京北方华创微电子装备有限公司 | 半导体设备的反应腔室 |
Family Cites Families (40)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US381492A (en) * | 1888-04-17 | Vania | ||
US1636560A (en) * | 1924-03-05 | 1927-07-19 | Ernest A Hall | Portable grinding tool |
US1849348A (en) * | 1928-10-24 | 1932-03-15 | Carl F Davis | Garage |
US2187390A (en) * | 1938-03-30 | 1940-01-16 | Reliance Elevator Mfg Company | Safety and indicating mechanism for elevators |
US2500175A (en) * | 1945-03-28 | 1950-03-14 | John A Guthrie | Flexible coupling |
US2471955A (en) * | 1946-02-01 | 1949-05-31 | Rodney Hunt Machine Co | Bench stand table lift |
US3211478A (en) * | 1962-11-09 | 1965-10-12 | Thomas H Batzer | Aluminum foil ultra-high vacuum gasket seal |
US4022939A (en) * | 1975-12-18 | 1977-05-10 | Western Electric Company, Inc. | Synchronous shielding in vacuum deposition system |
US4226208A (en) * | 1977-08-04 | 1980-10-07 | Canon Kabushiki Kaisha | Vapor deposition apparatus |
SU735545A2 (ru) * | 1978-09-28 | 1980-05-25 | Предприятие П/Я Г-4617 | Лифт |
US4311427A (en) * | 1979-12-21 | 1982-01-19 | Varian Associates, Inc. | Wafer transfer system |
US4681773A (en) * | 1981-03-27 | 1987-07-21 | American Telephone And Telegraph Company At&T Bell Laboratories | Apparatus for simultaneous molecular beam deposition on a plurality of substrates |
US4413180A (en) * | 1982-02-26 | 1983-11-01 | Automatix Incorporated | Method and apparatus for image acquisition utilizing a hollow shaft motor and a concave, cylindrical reflector |
DE3214760C2 (de) * | 1982-04-21 | 1984-09-20 | Held, Kurt, 7218 Trossingen | Automatisch arbeitendes Schreibgerät zum Schreiben von Zeichen und Symbolen |
US5024830A (en) * | 1983-08-23 | 1991-06-18 | The Board Of Regents, The University Of Texas | Method for cryopreparing biological tissue for ultrastructural analysis |
JPS60169148A (ja) * | 1984-02-13 | 1985-09-02 | Dainippon Screen Mfg Co Ltd | 基板の搬送方法及びその装置 |
US4616860A (en) * | 1984-03-12 | 1986-10-14 | Thermionics Laboratory, Inc. | Seal structure for metal vacuum joint |
US4740702A (en) * | 1986-01-22 | 1988-04-26 | Nicolet Instrument Corporation | Cryogenically cooled radiation detection apparatus |
US4781551A (en) * | 1986-06-30 | 1988-11-01 | Matsushita Refrigeration Company | Rotary compressor with low-pressure and high-pressure gas cut-off valves |
DE8807010U1 (de) * | 1987-06-16 | 1988-10-13 | Hörmansdörfer, Gerd, 3167 Burgdorf | Dichtverbindung |
US4892321A (en) * | 1988-06-16 | 1990-01-09 | Colgate Samuel O | Ultra-high vacuum device gasket with means of insertion and removal |
US4944860A (en) * | 1988-11-04 | 1990-07-31 | Eaton Corporation | Platen assembly for a vacuum processing system |
JPH02231939A (ja) * | 1989-03-06 | 1990-09-13 | Fanuc Ltd | 貫通形モータ |
JPH0747797B2 (ja) * | 1989-03-10 | 1995-05-24 | 川崎製鉄株式会社 | 耐つまとび性、耐泡・黒点欠陥性及びプレス成形性に優れたほうろう用鋼板並びにその製造方法 |
DE3915039A1 (de) * | 1989-05-08 | 1990-11-15 | Balzers Hochvakuum | Hubtisch |
JPH03185824A (ja) * | 1989-12-15 | 1991-08-13 | Sony Corp | チャンバとそれを用いたチャンバシステム |
ATE119948T1 (de) * | 1990-03-30 | 1995-04-15 | Sony Corp | Sputteranlage. |
US5060354A (en) * | 1990-07-02 | 1991-10-29 | George Chizinsky | Heated plate rapid thermal processor |
US5205179A (en) * | 1990-07-21 | 1993-04-27 | Ina Walzlager Schaeffler Kg | Speed changing device |
JP2924141B2 (ja) * | 1990-09-14 | 1999-07-26 | 松下電器産業株式会社 | ワイヤボンディングの前工程における基板のプラズマクリーニング装置 |
US5148714A (en) * | 1990-10-24 | 1992-09-22 | Ag Processing Technology, Inc. | Rotary/linear actuator for closed chamber, and reaction chamber utilizing same |
JPH04372150A (ja) * | 1991-06-20 | 1992-12-25 | Toshiba Corp | ウェーハシールリング着脱装置 |
JPH0613361A (ja) * | 1992-06-26 | 1994-01-21 | Tokyo Electron Ltd | 処理装置 |
JP3183575B2 (ja) * | 1992-09-03 | 2001-07-09 | 東京エレクトロン株式会社 | 処理装置および処理方法 |
DE9306460U1 (de) * | 1993-04-29 | 1993-09-16 | Index-Werke Gmbh & Co Kg Hahn & Tessky, 73730 Esslingen | Drehautomat |
US5540821A (en) * | 1993-07-16 | 1996-07-30 | Applied Materials, Inc. | Method and apparatus for adjustment of spacing between wafer and PVD target during semiconductor processing |
JPH0758036A (ja) * | 1993-08-16 | 1995-03-03 | Ebara Corp | 薄膜形成装置 |
US5421894A (en) * | 1994-02-24 | 1995-06-06 | Applied Materials, Inc. | Power loss recovery for wafer heater |
US5476548A (en) * | 1994-06-20 | 1995-12-19 | Applied Materials, Inc. | Reducing backside deposition in a substrate processing apparatus through the use of a shadow ring |
US5632873A (en) * | 1995-05-22 | 1997-05-27 | Stevens; Joseph J. | Two piece anti-stick clamp ring |
-
1996
- 1996-05-20 US US08/650,198 patent/US5772773A/en not_active Expired - Fee Related
-
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