KR930016141A - 가열 처리 장치 - Google Patents

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Abstract

다수의 피처리물이 수평 베이스 플레이트 안에 한정되고 진공배기장치에 연결된 개구 위에 걸쳐 배치된 피처리물 홀더 위에 지지된다.
승강 장치의 암 위에 지지된 반응 챔버가, 자체 안에 피처리물을 수용하는 밀폐된 공간을 한정하는 하강된 위치와 피처리물이 반응챔버 밖으로 노출되는 상승된 위치 사이에서 베이스 퓰레이트에 대해 수직으로 이동 가능하다. 다른 승강 장치의 암 위에 지지된 가열 설비가 반응 챔버를 둘러싸는 하강된 위치와 반응 챔버가 가열 설비밖으로 노출되는 상승된 위치 사이에서 베이스 퓰레이트에 대해 수직으로 이동 가능하다.

Description

가열 처리 장치
본 내용은 요부공개 건이므로 전문내용을 수록하지 않았음
제1도는 가열 설비 및 반응 챔버가 하강되어 있는 본 발명에 따른 가열 처리장치의 수직적 단면도이고, 제2도는 제1도의 Ⅱ-Ⅱ선을 따른 단면도이며, 제3도는 가열 설비 및 반응 챔버가 상승되어 있는 가열 처리장치의 수직적 단면도이다.

Claims (26)

  1. 진공 배기 장치에 연결되고 자체안에 한정된 개구를 갖는 베이스 플레이트, 피처리물을 지지하기 위하여 상기 개구 위에 걸쳐 배치된 피처리물 홀더, 자체안에 피처리물을 수용하는 밀폐된 공간을 한정하는 하강된 위치와 피처리물이 반응 챔버 밖으로 노출되는 상승된 위치 사이에서, 상기 베이스 플레이트에 대해 수직으로 이동 가능한 반응 챔버, 및 상기 반응 챔버를 둘러싸는 하강된 위치와 상기 반응 챔버가 가열 설비 밖으로 노출되는 상승된 위치 사이에서 상기 베이스 플레이트에 대해 수직 이동 가능한 가열 설비(device)를 포함하는 가열 처리 장치(apparatus).
  2. 제1항에 있어서, 상기 가열 설비가 수직으로 간격진, 독립적으로 조절 가능한 다수의 가열기 세그먼트들을 포함하는 가열 처리 장치.
  3. 제1항에 있어서, 상기 베이스 플레이트 위에 탑재된 지지프레임을 추가로 포함하고, 상기 피처리물 홀더가 상기 지지프레임 위에 탑재된 가열 처리 장치.
  4. 제3항에 있어서, 상기 피처리물 홀더가 상기 지지 프레임 위에서 제거 가능하게 탑재된 가열 처리 장치.
  5. 제1항에 있어서, 상기 반응 챔버 주위에 배치되고, 고주파 전력 공급원에 연결된 전극을 추가로 포함하는 가열 처리 장치.
  6. 제3항에 있어서, 상기 지지 프레임이 상기 베이스 플레이트 위에 탑재된 다수의 수직적 지지 지주들 및 상기 수직적 지지 지주들에 부착된 다수의 수직으로 간격진 수평 평판들을 포함하는 가열 처리 장치.
  7. 제3항에 있어서, 상기 지지 프레임이 그의 상부 표면에 세개의 위치 결정 투쓰(tooth)를 갖는 가열 처리 장치.
  8. 제7항에 있어서, 상기 피처리물 홀더가, 상기 위치 결정 투쓰 위에 장착 가능한, 그의 하부 표면에 세개의 칼라(collar)를 갖는 가열 처리 장치.
  9. 제7항에 있어서, 상기 위치 결정 투쓰들의 하나가 다른 위치 결정 투쓰와는 상이한 길이 또는 직경을 갖는 가열 처리 장치.
  10. 제6항에 있어서, 상기 수평 평판들이 상기 지지 프레임의 하부 지역에서 보다 상부 지역에서 보다 넓게 간격진 가열 처리 장치.
  11. 제1항에 있어서, 상기 피처리물 홀더가, 수평 평면 안의 사다리꼴 모양의 정점들에 각각 위치하고 각각이 자체안에 한정된 다수의 수직으로 간격진홈들을 갖는 4개의 수직 지지 지주들을 포함하는 가열 처리 장치.
  12. 제1항에 있어서, 수직적으로 이동 가능한 암 및 상기 암의 하부 표면에 부착된 환상의 실(seal)을 추가로 포함하고, 상기 반응 챔버가 상기 암과 일치하여 수직 이동을 하기 위해 상기 환상의 실의 상부 표면 위에 위치하는 하단을 갖는 가열 처리 장치.
  13. 제1항에 있어서, 상기 베이스 플레이트 위에 탑재된 단부를 갖는 열전쌍(thermocouple)을 추가로 포함하고, 상기 열전쌍이 하강된 위치의 상기 반응 챔버에 의해 한정되는 상기 밀폐된 공간 안에 위치하는 가열 처리 장치.
  14. 제1항에 있어서, 상기 피처리물 홀더에 대해서 상기 반응 챔버를 수직으로 이동하기 위한 수단을 포함하는 가열 처리 장치.
  15. 제1항에 있어서, 상기 가열 설비가 외부 케이스, 상기 외부 케이스 안에 배치된 내부 케이스, 상기 외부 케이스와 상기 내부 케이스 사이에 배치된 단열 보드(board), 및 상기 단열 보드의 내부 원주 표면 위에 배치된 가열기를 포함하는 가열 처리 장치.
  16. 제15항에 있어서, 상기 단열 보드와 상기 내부 케이스 사이의 공간이, 통해서 상기 가열 설비를 둘러싸는 외부 공간과 통하는 냉각 관을 추가로 포함하는 가열 처리 장치.
  17. 제2항에 있어서, 상기 가열 세그먼트가 상기 가열 설비의 상부 지역에서 보다 하부 지역에서 보다 낳은 전기 에너지를 공급받는 가열 처리 장치.
  18. 제1항에 있어서, 상기 반응 챔버와 독립하여 상기 가열 설비를 수직으로 이동시키기 위한 수단을 추가로 포함하는 가열 처리 장치.
  19. 피처리물을 홀딩하기 위한 홀더 수단, 피처리물을 홀딩하고 있는 상기 홀더 수단을 수용하기 위한 반응 챔버로서, 피처리물이 반응 챔버 밖으로 노출되는 위치로 이동 가능한 반응 챔버 및 관련된 것을 덮고 있는 상기 반응 챔버을 가열하기 위한 가열 수단으로서, 반응 챔버가 가열 수단 밖으로 노출되는 위치로 이동가능한 가열 수단을 포함하는 피처리물을 가열하기 위한 가열 처리 장치.
  20. 제19항에 있어서, 피처리물을 홀딩하고 있는 상기 홀더 수단이 상기 반응 챔버내에 수용되고 있는 동안 상기 반응 챔버를 감압시키기 위한 진공배기 수단을 추가로 포함하는 가열 처리 장치.
  21. 제19항에 있어서, 반응 챔버 안에 플라즈마를 생성시키기 위해 상기 반응 챔버 주위에 배치된 전극 수단을 추가로 포함하는 가열 처리 장치.
  22. 제19항에 있어서, 베이스 플레이트를 추가로 포함하고, 상기 홀더 수단이 상기 베이스 플레이트 위에 제거 가능하게 탐재되며, 상기 반응 챔버 및 상기 가열기 수단이 상기 베이스 플레이트로부터 각각의 위치들로 이동가능한 가열 처리 장치.
  23. 제22항에 있어서, 피처리물을 홀딩하고 있는 상기 홀더 수단이 상기 반응 챔버내에 수용되는 동안 상기 베이스 플레이트를 통해 상기 반응 챔버를 감압시키기 위한 진공배기 수단을 추가로 포함하는 가열 처리 장치.
  24. 제19항에 있어서, 베이스 플레이트 및 상기 베이스 플레이트 위에 탑재된 지지 프레임을 추가로 포함하고, 상기 홀더 수단이 상기 지지 프레임 위에서 제거 가능하게 탑재된 가열 처리 장치.
  25. 제19항에 있어서, 상기 가열기 수단이 각각 간격진 지역들에 배치된 독립적으로 조절 가능한 다수의 가열기 세그먼트들을 포함하는 가열 처리 장치.
  26. 제19항에 있어서, 상기 가열기 수단이 외부케이스, 상기 외부케이스 안에 배치된 내부 케이스, 상기 외부 케이스와 상기 내부 케이스 사이에 배치된 단열 보드 및 상기 단열 보드의 내부 원주 표면 위에 위치한 가열기를 포함하는 가열 처리 장치.
    ※ 참고사항 : 최초출원 내용에 의하여 공개하는 것임.
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