KR890017787A - 에칭 장치 및 에칭방법 - Google Patents

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Abstract

내용 없음

Description

에칭 장치 및 에칭방법
본 내용은 요부공개 건이므로 전문내용을 수록하지 않았음
제 1 도는 본 발명의 실시예에 관한 에칭장치가 적용되는 플라즈마 에쳐(etcher)를 나타낸 사시도. 제 5 도는 본 발명의 실시예에 관한 에칭 장치를 나타낸 단면도. 제 6 도는 본 발명의 에칭장치의 하부전극을 반송하는 반송기구를 나타낸 도면.

Claims (18)

  1. 그의 내부에서 에칭처리하기 위한 하우징과, 위,아래로 대향배치된 하부전극(20) 및 상부전극(40)을 갖고, 하부전극(20)위에 피처리체를 얹어놓은 상태에서 이들 전극(20),(40) 사이에 플라즈마를 발생시키기 위한 전극 수단과, 상기 하부전극(20)의 위면보다도 아래에 배치되어 상기 하부전극(20)을 승강시키기 위한 승강수단과, 이들 전극(20),(40) 사이에 전력을 인가하기 위한 전원수단과, 상기 하부전극(20) 및 상부전극(40)사이에 형성되어, 피처리체를 상기 하부전극(20) 및 상부전극(40) 사이의 소정 위치에서 보호지지하는 보호지지 수단과, 상기 하부전극(20) 및 상부전극(40) 사이로 플라즈마 생성용의 반응가스를 공급하기 위한 가스공급수단과, 를 구비하는 에칭장치.
  2. 제 1 항에 있어서, 상기 하부전극(20)은, 그의 윗면에 대하여 돌출되거나 들어가는 것이 자유로운 3개이상의 피처리체 지지핀을 갖고, 지지핀이 돌출된 상태에서 피처리체가 지지핀 위로 주고 받아지고, 들어간 상태에서 피처리체가 그의 윗면에 얹어놓여지는 것인 에칭장치.
  3. 제 1 항에 있어서, 상기 보호지지수단은, 상기 피처리체의 가장 자리부를 보호지지하는 보호지지부재를 갖고, 상기 피처리체가 얹어 놓여진 하부전극(20)을 상기 승강수단에 의하여 상승시켜서 피처리체를 상기 보호지지부재에 밀어 누름으로써 피처리체가 보호지지되는 것인 에칭장치.
  4. 제 3 항에 있어서, 상기 하부전극(20)은, 그의 피처리체를 얹어놓는면이 윗쪽으로 블룩한 도음 형상을 이루고 있는 것인 에칭장치.
  5. 제 3 항에 있어서, 상기 피처리체를 상기 보호지지부재에 보호지지 시킬때에, 상기 보호지지부재에 소정의 압력을 부여하는 가압수단을 갖고 있는 것인 에칭장치.
  6. 제 1 항에 있어서, 상기 승상수단은, 수직방향을 따라 형성된 적어도 3개의 보올 스크류우(23)와, 상기 하부전극(20)을 이들 보올스크류우(23)에 상하운동이 가능하게 지지하는 지지부재와, 하나의 보올스크류우(23)를 회전시키기 위한 구동수단과, 모든 보올 스크류우(23)를 동기하여 회전시키기 위한 동기 회전 수단과를 갖고 있는 것인 에칭장치.
  7. 제 6 항에 있어서, 상기 동기회전 수단은, 각 보울 스크류우(23)와 동일한 높이로 형성된 스프로켓(25)과, 이들 스프로켓(25)을 연결하는 체인(26)과를 갖고 있는 것인 에칭장치.
  8. 제 1 항에 있어서, 상기 전극수단은, 상부전극(40)을 지지하는 전극 지체(38)를 갖고 있는 것인 에칭장치.
  9. 제 8 항에 있어서, 상기 전극 지지체(38)는, 상기 가스공급 수단으로부터 공급된 수단으로부터 공급된 반응가스를 확산시키기 위한 확산부재를 갖고 있는 것인 에칭장치.
  10. 제 9 항에 있어서, 상기 확산부재는, 복수개의 가스 유통구멍을 갖는 확산판(43a)(43b)(43c)을 갖고 있는 것인 에칭장치.
  11. 제 1 항에 있어서, 상기 하부전극(20)을 냉각하기 위한 하부전극 냉각수단을 갖고 있는 것인 에칭장치.
  12. 제 1 항에 있어서, 상기 상부전극(40)을 냉각하기 위한 상부전극 냉각수단을 갖고 있는 것인 에칭장치.
  13. 제 1 항에 있어서, 상기 피처리체에 냉각가스를 뿜어서 피처리체를 냉각하기 위한 피처리체 냉각 수단을 갖고 있는 것인 에칭장치.
  14. 제 13 항에 있어서, 상기 피처리체 냉각수단은, 냉각 가스 공급원(141)과, 피처리체를 향하여 냉각가스를 토출시키기 위한 복수개의 가스 토출구와를 갖고 있는 것인 에칭장치.
  15. 제 1 항에 있어서, 상기 하우징내를 배기하는 배기수단을 갖고 있는 것인 에칭장치.
  16. 그의 내부에서 에칭처리하기 위한 하우징과, 위,아래로 대향배치된 하부전극(20) 및 상부전극(40)을 갖고, 하부전극(20)위에 피처리체를 얹어놓은 상태에서 이들 전극(20),(40)사이에 플라즈마를 발생시키기 위한 전극 수단과, 상기 하부전극(20)의 윗면보다도 아래에 배치되어 상기 하부전극(20)을 승강시키기 위한 승강수단과, 이들 전극(20),(40)사이에 전력을 인가하기 위한 전원 수단과, 상기 하부전극(20) 및 상부전극(40)사이로 플라즈마 생성용의 반응가스를 공급하기 위한 가스공급수단과, 상기 피처리체에 냉각가스를 뿜어서 피처리체를 냉각하기 위한 피처리체 냉각수단과,를 구비하는 에칭장치.
  17. 제 16 항에 있어서, 상기 피처리체 냉각수단은, 냉각 가스공급원(141)과 피처리체를 향하여 냉각 가스를 토출시키기 위한 복수개의 가스 토출구와를 갖고 있는 것인 에칭장치.
  18. 피처리체를 하부전극(20)위에 얹어놓기 위한 얹어놓은 공정과, 하부전극(20)과 상부전극(40)과의 사이에 형성된 보호지지부제에 윗쪽으로부터 소정의 압력을 부여하면서 상기 하부전극(20)을 상승시켜, 피처리체를 보호지지 부재에 눌러붙여서 보호지지시키는 보호지지 공정과, 상기 하부전극(20)과 상부전극(40)과의 사이에 전력을 인가함과 동시에 그 사이로 반응가스를 공급하여 전극(20),(40)사이에 플라즈마를 형성하여, 피처리체를 설치하고, 이들 전극(20),(40)사이에 플라즈마를 발생시켜서 피처리체를 에칭하는 에칭방법.
    ※ 참고사항 : 최초출원 내용에 의하여 공개하는 것임.
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