KR100551806B1 - 반도체 처리용 반송 장치 및 수용 장치와, 반도체 처리시스템 - Google Patents

반도체 처리용 반송 장치 및 수용 장치와, 반도체 처리시스템 Download PDF

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Abstract

기판의 반송 장치는 수평면내에서 회전 및 신축 가능하도록 지지 베이스에 장착된 다관절 아암부(51)를 포함한다. 다관절 아암부(51)는 그 신축에 의해 반송 방향으로 왕복 운동하는 선단 아암(57)을 갖는다. LCD 기판을 지지하기 위한 지지 부재(67)는 선단 아암(57)상에 배치된다. 지지 부재(67)는 반송 방향으로 왕복 운동 가능한 선단 아암(57)에 장착된다. 다관절 아암부(51) 및 지지 부재(67)가 수축한 상태에 있어서 지지 부재(67)를 끼우도록, LCD 기판을 지지하기 위한 한쌍의 보관 선반(76)이 배치된다. 보관 선반(76)상에 LCD 기판을 탑재한 상태에서 다관절 아암부(51)만이 회전하여 반송 방향을 변환한다.

Description

반도체 처리용 반송 장치 및 수용 장치와, 반도체 처리 시스템{TRANSFER APPARATUS AND ACCOMMODATING APPARATUS FOR SEMICONDUCTOR PROCESS, AND SEMICONDUCTOR PROCESSING SYSTEM}
도 1은 본 발명의 실시예에 따른 플라즈마 에칭 시스템을 나타내는 사시도,
도 2는 도 1에 도시된 시스템을 나타내는 종단 측면도,
도 3은 도 1에 도시된 시스템의 처리실내에 배치된 반송 보조 기구의 일부를 나타내는 확대 사시도,
도 4는 도 1에 도시된 시스템의 반송실내에 배치된 반송 장치를 나타내는 사시도,
도 5는 도 4에 도시된 반송 장치를 나타내는 종단 측면도,
도 6은 도 4에 도시된 반송 장치의 선단 아암의 내부를 나타내는 개략 평면도,
도 7a 내지 도 7d는 도 1에 도시된 시스템에 있어서의 반송 장치와 보관 선반의 기본적인 동작과, 처리실에서 LCD 기판을 꺼낼 때의 동작을 예를 들어 나타내는 평면도,
도 8a 내지 도 8d는 도 1에 도시된 시스템에 있어서의 반송 장치와 로드-로 크실(load-lock chamber)의 버퍼 사이의 동작 관계를 나타내는 사시도,
도 9a 내지 도 9d는 반송 장치와 로드-로크실의 버퍼 사이의 동작 관계를 도 8a 내지 도 8d에 이어서 도시하는 사시도,
도 10a 내지 도 10f는 도 1에 도시된 시스템에 있어서의 반송 장치와 처리실의 탑재대 사이의 동작 관계를 나타내는 사시도,
도 11a 및 도 11b는 각각 도 4에 도시된 반송 장치에 있어서의 지지 부재를 선단 아암에 대하여 왕복 운동시키기 위한 기구의 변경예를 나타내는 개략 평면도 및 개략 종단 측면도,
도 12a 및 도 12b는 각각 도 4에 도시된 반송 장치에 있어서의 지지 부재를 선단 아암에 대하여 왕복 운동시키기 위한 기구의 다른 변경예를 나타내는 개략 평면도 및 개략 종단 측면도,
도 13a 및 도 13b는 각각 도 4에 도시된 반송 장치에 있어서의 지지 부재를 선단 아암에 대하여 왕복 운동시키기 위한 기구의 또다른 변경예를 나타내는 개략 평면도 및 개략 종단 측면도.
도면의 주요 부분에 대한 부호의 설명
11 : 지지 프레임 12 : 처리실
13 : 반송실 14 : 로드-로크실
18 : 반송 장치 23 : 탑재대
24 : 하부 전극 25 : 절연 프레임
26 : 승강 기구 27 : 구동부
31 : 샤워헤드 32 : 처리 가스 공급원
33 : 배기 포트 36 : 제 1 리프터
37 : 제 2 리프터 38 : 리프터 구동 기구
50 : 구동부 51 : 다관절 아암부
53 : 제 1 아암 55 : 제 2 아암
57 : 제 3 아암(선단 아암) 67 : 지지 부재
76 : 보관 선반 77, 81 : 수직 구동 기구
78 : 버퍼 79, 80 : 지지 레벨
본 발명은 반도체 웨이퍼 또는 액정 디스플레이(LCD)용 유리 기판(LCD 기판) 등의 피처리 기판을 취급 대상으로 하는, 반도체 처리용 반송 장치 및 수용 장치와, 반도체 처리 시스템에 관한 것이다. 또한, 여기서 반도체 처리라는 것은 반도체 웨이퍼 또는 LCD 기판 등의 피처리 기판상에 반도체층, 절연층, 전도층 등을 소정의 패턴으로 형성함으로써, 해당 피처리 기판상에 반도체 장치나, 반도체 장치에 접속되는 배선, 전극 등을 포함하는 구조물을 제조하기 위해 실시되는 여러가지 처리를 의미한다.
반도체 장치를 제조하기 위한 각 공정에 있어서, 반도체 웨이퍼, LCD 기판 등의 피처리 기판을 반송하기 위해 반송 장치가 사용된다. 예를 들면, 반송 장치에 의해, 미처리 LCD 기판이 클린 룸(clean room)내의 대기측에서 처리실로 반입되는 반면에, 처리 완료된 LCD 기판이 처리실에서 클린 룸내의 대기측으로 반출된다.
반송 장치로서는 종래 스칼라형 트윈-픽 타입(a scalar twin-pick type), 스칼라형 듀얼-아암 타입(a scalar dual-arm type), 프로그 레그 타입(a frog leg type)이 알려져 있다. 이들 타입의 반송 장치는 모두 다수의 아암을 선회 가능하게 연결한 다관절 아암부를 갖는다. 다관절 아암부의 기단에 구동 기구가 배치되고, 선단에 피처리 기판을 지지하는 지지부가 배치된다. 다수의 아암을 연계한 선회 동작에 의해 다관절 아암부의 관절이 신장 및 굽혀지며(즉, 다관절 아암부가 신축하며), 이에 따라 지지부상의 피처리 기판이 반송된다.
LCD의 제조 공정에 있어서 처리되는 피처리 기판(LCD 기판)은, 통상 1장의 피처리 기판으로부터 여러장, 예컨대 9장의 LCD 패널 제품을 얻을 수 있는 것과 같은 치수로 설정된다. 따라서, 피처리 기판인 LCD 유리 기판의 치수는 시판되고 있는 LCD 기판에 비해 상당히 커지게 된다. 또한, 최근 LCD 자체의 대형화에 따라서, 피처리 기판인 LCD 유리 기판의 치수는 점점더 커져서, 예를 들면 960mm×1,100㎜ 또는 1,100mm×1,200㎜와 같은 것도 출현하고 있다.
이러한 대형이면서 직사각형의 피처리 기판을 취급하는 경우에, 상기 타입의 반송 장치에 있어서는 다음과 같은 문제가 발생한다. 즉, 다관절 아암부가 줄어들어 반송 방향을 변환시키기 위해 회전할 때, 회전 중심에서부터 피처리 기판의 지 지부 선단까지의 거리 또는 피처리 기판의 선단 모서리부까지의 거리가 길어져서, 그 선회 반경이 커진다. 따라서, 반송 장치를 반도체 처리 시스템의 진공 반송실내에 설치하는 경우에, 그 선회용 공간을 넓게 할 필요가 있어, 반송실이 대형화하여 처리 시스템 전체의 대형화 및 비용 상승의 원인이 된다.
한편, 대형 피처리 기판을 취급하는 경우에, 반도체 처리 장치에 있어서는 하기과 같은 문제가 발생한다. 즉, 반송 장치에 의한 피처리 기판의 로드 및 언로드를 돕기 위해, 처리실내의 탑재대에는 리프터 등의 반송 보조 기구가 배치된다. 반송 보조 기구는 피처리 기판이 대형화함에 따라 대형화된다. 그러나, 반송 보조 기구가 대형화될수록, 처리실내의 가스 흐름에 있어서 보다 큰 장해물로 되어, 피처리 기판상의 처리면의 균일성을 저하시키는 원인이 된다. 또한, 반송 보조 기구가 탑재대에 내장되어 있으면, 반송 보조 기구가 피처리 기판의 처리에 악영향을 미치거나, 탑재대의 구조가 복잡하게 되는 문제가 있다.
본 발명의 하나의 목적은 피처리 기판의 대형화에 관계없이, 반송 방향을 변환시키기 위한 선회용 공간의 증대를 억제할 수 있는 반도체 처리용 반송 장치를 제공하는 것이다.
본 발명의 다른 목적은 대형 피처리 기판의 반송을 보조할 수 있는 동시에, 실내 가스 흐름을 교란시킬 우려가 적은 반송 보조 기구를 갖는 반도체 처리용 수용 장치를 제공하는 것이다.
본 발명의 또다른 목적은 피처리 기판의 처리에 악영향을 미치거나, 탑재대의 구조가 복잡하게 될 우려가 적은 반송 보조 기구를 갖는 반도체 처리용 수용 장치를 제공하는 것이다.
본 발명의 또다른 목적은 상기 반송 장치나 수용 장치를 갖고, 대형 피처리 기판의 처리에 적합한 반도체 처리 시스템을 제공하는 것이다.
본 발명의 제 1 실시예에 따르면, 반도체 처리용 반송 장치가 제공되며, 상기 장치는, 수평면내에서 신축 가능하도록 지지 베이스에 장착되고, 그 신축에 의해 제 1 방향으로 왕복 운동하는 선단 아암을 구비하는 다관절 아암부와, 상기 선단 아암상에 배치되고, 상기 제 1 방향으로 왕복 운동 가능한 상기 선단 아암에 장착되는, 피처리 기판을 지지하기 위한 지지 부재와, 상기 다관절 아암부를 신축시키기 위한 주 구동 기구와, 상기 지지 부재를 상기 선단 아암에 대하여 왕복 운동시키기 위한 부 구동 기구를 구비한다.
본 발명의 제 2 실시예에 따르면, 반도체 처리용 반송 장치가 제공되며, 상기 장치는, 수평면내에서 신축 가능하도록 지지 베이스에 장착되고, 그 신축에 의해 제 1 방향으로 왕복 운동하는 선단 아암을 구비하고, 상기 지지 베이스에 대하여 수평면내에서 회전이 가능한 다관절 아암부와, 상기 선단 아암상에 배치되고, 피처리 기판을 지지하기 위한 지지 부재와, 상기 다관절 아암부가 수축한 상태에 있어서 상기 지지 부재를 끼우도록 배치되고, 피처리 기판을 지지하기 위한 한쌍의 보관 선반과, 상기 다관절 아암부를 신축시키기 위한 주 구동 기구와, 상기 다관절 아암부를 회전시키기 위한 회전 구동 기구와, 상기 지지 부재와 상기 보관 선반 사 이에서 피처리 기판을 주고받도록 상기 지지 부재와 상기 보관 선반을 상대적으로 상하로 구동시키기 위한 수직 구동 기구를 구비한다.
본 발명의 제 3 실시예에 따르면, 반도체 처리용 수용 장치가 제공되며, 상기 장치는, 기밀 수용실과, 상기 수용실내에 배치된 피처리 기판을 지지하는 탑재면을 갖는 탑재대로서, 반송 장치에 의해 상기 탑재대에 대하여 피처리 기판이 로드 및 언로드되는, 상기 탑재대와, 상기 탑재면에 대한 피처리 기판의 로드 및 언로드를 보조하기 위한 제 1 리프터 세트 및 제 2 리프터 세트로서, 상기 제 1 리프터 세트와 상기 제 2 리프터 세트는 피처리 기판을 위한 상이한 높이의 지지 레벨을 제공하는, 상기 제 1 리프터 세트 및 상기 제 2 리프터 세트와, 상기 제 1 및 제 2 리프터를 상기 탑재대에 대하여 상하로 구동시키기 위한 리프터 구동 기구를 구비하고, 상기 제 1 리프터 세트 및 상기 제 2 리프터 세트는 상기 탑재대를 감싸도록 배치되고, 상기 제 1 및 제 2 리프터는 피처리 기판을 지지하기 위한 핑거를 갖고, 상기 핑거는, 상기 탑재대측으로 돌출되는 돌출 위치와, 상기 탑재대로부터 후퇴하는 후퇴 위치 사이에서 회전이 가능하며, 상기 제 1 리프터에 대응하여 상기 탑재대에 오목부가 형성되고, 상기 제 1 리프터의 상기 핑거는 상기 돌출 위치에 있어서 상기 오목부내에 돌출하여 상기 탑재면의 하측에 들어간다
본 발명의 제 4 실시예에 따르면, 반도체 처리 시스템이 제공되며, 상기 시스템은, 기밀 처리실과, 상기 처리실내에 배치된 피처리 기판을 지지하는 탑재면을 갖는 탑재대와, 상기 처리실내에 처리 가스를 공급하기 위한 공급 시스템과, 상기 처리실내를 진공 배기하기 위한 배기 시스템과, 상기 처리실에 게이트를 거쳐 접속된 기밀 반송실과, 상기 처리실에 대하여 피처리 기판을 로드 및 언로드하기 위해서 상기 반송실내에 배치된 반송 장치를 포함하며; 상기 반송 장치가, 수평면내에서 신축 가능하도록 지지 베이스에 장착되고, 그 신축에 의해 제 1 방향으로 왕복 운동하는 선단 아암을 구비하는 다관절 아암부와, 상기 선단 아암상에 배치되고, 상기 제 1 방향으로 왕복 운동 가능한 상기 선단 아암에 장착되는, 피처리 기판을 지지하기 위한 지지 부재와, 상기 다관절 아암부를 신축시키기 위한 주 구동 기구와, 상기 지지 부재를 상기 선단 아암에 대하여 왕복 운동시키기 위한 부 구동 기구를 포함하는 상기 처리 시스템을 구비한다.
이하, 본 발명의 실시예에 대하여 도면을 참조하여 설명한다. 또한, 하기의 설명에 있어서, 대략 동일한 기능 및 구성을 갖는 구성 요소에 대해서는 동일한 부호를 부여하고, 중복 설명은 필요한 경우에만 하기로 한다.
도 1 및 도 2는 본 발명의 실시예에 따른 플라즈마 에칭 시스템을 나타내는 사시도 및 종단 측면도이다. 이 시스템은, 예를 들면 LCD 제조에 있어서, LCD 기판상에 TFT(Thin Film Transistor)를 형성하기 위해서, 폴리실리콘막 또는 비결정(amorphous) 실리콘막을 패터닝하는데 사용된다.
도 1 및 도 2에 도시된 바와 같이, 이 시스템은 지지 프레임(11)상에 배치된 기밀 처리실(12), 기밀 반송실(13) 및 기밀 로드-로크실(14)을 갖는다. 로드-로크실(14)은 게이트 밸브(16)를 거쳐 클린 룸내의 대기측에 접속되며, 또한 상기 실(12 내지 14)은 게이트 밸브(17)를 거쳐 상호 접속된다. 반송실(13)내에는 반송 장치(18)가 배치되고, 반송 장치(18)에 의해 미처리 LCD 기판(L)이 로드-로크실(14)로부터 처리실(12)로 반입되는 반면에, 처리 완료된 LCD 기판(L)이 처리실(12)로부터 로드-로크실(14)로 반출된다.
처리실(12)은 전도성 재료, 예를 들면 알루미늄제의 하우징으로부터 분해가 가능하도록 조립된다. 처리실(12)의 2개의 측면에는 유지 보수 도어(21, 22)가 배치된다. 한쪽 도어(21)는 통상의 유지 보수에 사용되고, 다른쪽 도어(22)는 후술하는 하부 전극(24)을 유지 보수하기 위해 사용된다.
처리실(12)내에는 LCD 기판(L)을 수평으로 지지하기 위해 탑재대(23)가 배치된다. 탑재대(23)는 전도성 재료, 예를 들면 알루미늄제의 하부 전극(24)과, 이것을 지지하는 세라믹제의 절연 프레임(25)으로 이루어진다. 탑재대(23)는 승강 기구(26)의 한쌍의 샤프트(26a)에 수평으로 지지된다. 샤프트(26a)는 유지 보수 도어(22)의 벽면을 따라 수직 상부 방향으로 연장되어, 도어(22)상에 배치된 구동부(27)에 접속된다.
탑재대(23)는 승강 기구(26)에 의해 하측 위치(도 2에서 일점쇄선으로 나타냄)와 상측 위치(도 2에서 실선으로 나타냄) 사이에서 이동된다. 탑재대(23)의 하측 위치에 있어서, LCD 기판(L)이 반송 장치(18)에 의해 탑재대(23)에 대하여 로드 및 언로드된다. 탑재대(23)의 상측 위치에 있어서, LCD 기판(L)에 대해 에칭 처리가 실시된다.
탑재대(23)중에는 냉매 유로(도시하지 않음)가 배치되어, 에칭중에 LCD 기판(L)의 냉각이 가능해진다. 또한, 탑재대(23)의 표면상에는 LCD 기판(L)을 정전 흡착시키기 위한 정전 척(도시하지 않음)이 배치된다. 또한, 하부 전극(24)에는 매칭 박스(28)를 지나 RF 전원(29)이 접속된다. 에칭중에, RF 전원(29)으로부터는, 예를 들면 13.56MHz의 고주파(RF) 전력이 하부 전극(24)에 공급되고, 이에 따라 처리 가스가 플라즈마화된다. 또한, 냉매의 공급관 또는 전기 배선은 승강 기구(26)의 한쌍의 샤프트(26a)를 통해 배치된다.
탑재대(23)의 상측 위치에 근접하도록, 처리실(12)의 천정에는 전도성 재료, 예를 들면 알루미늄제의 하우징으로 이루어진 샤워헤드(showerhead)(31)가 배치된다. 샤워헤드(31)는 접지되어 있고, 상부 전극으로서 기능한다. 샤워헤드(31)는 처리실(12) 외부에 배치된 처리 가스의 공급원(32)에 접속된다. 샤워헤드(31)의 하면에는 처리 가스를 방출하기 위한 다수의 방출 구멍(도시하지 않음)이 형성된다. 즉, 샤워헤드(31) 하면의 가스 방출 구멍으로 구성되는 가스 공급 시스템의 공급구는 상측 위치에 있는 탑재대(23)의 바로 상부에 배치되게 된다.
한편, 처리실(12)의 바닥부 중앙에는 배기 포트(33)가 형성되며, 배기 포트(33)에 TMP(터보 분자 펌프; Turbo-Molecular Pump)(34)를 포함하는 배기 시스템이 접속된다. 이 배기 시스템에 의해 처리실(12)내를 진공 배기하여 소정의 진공도까지 감압시킬 수 있다. 즉, 배기 포트(33)에 의해 구성되는 배기 시스템의 배기구는 하측 위치에 있는 탑재대(23) 바로 아래에 배치되게 된다.
처리실(12)의 바닥부에는 하부 전극(24)의 하측 위치를 감싸도록 LCD 기판(L)의 로드 및 언로드를 보조하는 반송 보조 기구가 배치된다. 반송 보조 기 구는 도 10a 내지 도 10f에 도시한 바와 같이, 2쌍의 제 1 리프터(36) 세트와, 2쌍의 제 2 리프터(37) 세트를 포함한다. 도 3에 도시한 바와 같이, 제 1 및 제 2 리프터(36, 37) 각각은 LCD 기판(L)을 지지하기 위한 핑거(36a, 37a)를 구비한다. 핑거(36a, 37a)는 리프터 구동 기구(38)에 의해 탑재대(23)에 대하여 상하로 구동되는 동시에 수평면내에서 회전된다.
제 1 리프터(36)의 핑거(36a)에 대응하여, 탑재대(23)의 절연 프레임(25)에는 반원형의 오목부(39)가 형성된다. 이 때문에, 제 1 리프터(36)의 핑거(36a)는 도 3에 도시된 바와 같이, 오목부(39)내에 수평으로 돌출되어 탑재대(23)의 탑재면의 하측으로 들어가는 돌출 위치와, 탑재대(23)로부터 후퇴하는 후퇴 위치 사이에서 회전이 가능하게 된다.
한편, 제 2 리프터(37)의 핑거(37a)에 대응하는 위치에는 탑재대(23)에 오목부가 형성되어 있지 않다. 이 때문에, 제 2 리프터(37)의 핑거(37a)는 탑재대(23)의 탑재면 상부 방향에서 수평으로 돌출되는 돌출 위치와, 탑재대(23)로부터 후퇴하는 후퇴 위치 사이에서 회전이 가능하게 된다. 또한, 제 2 리프터(37)의 핑거(37a)의 상면상에는 LCD 기판(L)의 위치를 결정하기 위한 테이퍼면(37c)을 갖는 테이퍼 블럭(37b)이 설치된다.
탑재대(23)의 승강 기구(26) 및 리프터 구동 기구(38)는 제어부(41)에 의해 제어된다. 즉, 탑재대(23)의 승강 동작과, 제 1 및 제 2 리프터(36, 37)의 핑거(36a, 37a)의 상하 및 회전 동작은 제어부(41)의 제어하에서 상호 연계하여 실행된다.
또한, 제 1 및 제 2 리프터(36, 37)를 포함하는 반송 보조 기구는 배기 포트(33)로부터 떨어져 오히려 처리실(12)의 측벽에 근접하여 배치된다. 그 배치는 에칭 처리중에 샤워헤드(31)에서부터 상측 위치에 있는 탑재대(23)의 주위를 통해 배기 포트(33)에 이르는 처리 가스 흐름을 교란하지 않도록 선택된다. 이에 따라, 반송 보조 기구가 처리 가스 흐름을 교란하여 LCD 기판상의 처리면의 균일성을 저하시키는 것을 방지할 수 있다. 또한, 반송 보조 기구는 탑재대(23)에 내장되어 있지 않기 때문에, 피처리 기판의 처리에 악영향을 미치거나, 탑재대의 구조가 복잡하게 되는 경우는 거의 없다. 또한, 이 반송 보조 기구는 처리실 이외에도 진공 예비실 등에 설치된 탑재대에 대한 반송 보조 기구로서 사용할 수 있다.
도 4 및 도 5는 각각 반송실(13)내에 배치된 반송 장치(18)를 나타내는 사시도 및 종단 측면도이다. 도 4 및 도 5에 도시한 바와 같이, 반송실(13)의 플로어(13a), 즉 반송 장치(18)의 지지 베이스상에는 반송 장치(18)의 다관절 아암부(51)가 수평면내에서 회전과 신축이 가능하게 장착된다. 다관절 아암부(51)는 이것을 구동하기 위해서 플로어(13a) 하부에 배치된 구동부(50)에 접속된다. 다관절 아암부(51)는 제 1 내지 제 3 아암(53, 55, 57)으로 이루어지며, 이들은 제 1 및 제 2 관절(54, 56)을 거쳐 서로 선회 가능하도록 접속된다. 또한, 하기의 설명에 있어서, 제 3 아암(57)을 필요에 따라 선단 아암이라고 칭한다.
제 1 내지 제 3 아암(53, 55, 57)의 각각은 가늘고 긴 중공의 케이스에 의해 외곽이 형성된다. 제 1 내지 제 3 아암(53, 55, 57)에는 다관절 아암부(51)를 회전 및 신축시키기 위한 주 구동 기구의 일부인 주 트랜스미션(52)이 배치된다. 도 5에 도시된 바와 같이, 주 트랜스미션(52)은 제 1 및 제 2 아암(53, 55)의 케이스내의 베이스 단부 및 선단에 배치된 기어 풀리(53a, 53b, 55a, 55b)와, 이들 기어 풀리 사이에 가로걸쳐진 타이밍 벨트(53c, 55c)와, 구동부(50) 및 제 1 내지 제 3 아암(53, 55, 57)을 접속하기 위해 수직 방향으로 연장되는 동축 샤프트(58, 59, 60)를 구비한다.
동축 샤프트(58)의 코어 샤프트(58a)는 구동부(50)의 제 1 모터(50a)의 회전 구동력을 제 1 아암(53)의 케이스에 전달한다. 한편, 동축 샤프트(58)의 외측 샤프트(58b)는 구동부(50)의 제 2 모터(50b)의 회전 구동력을 기어 풀리(53a)에 전달한다. 제 1 모터(50a)는 다관절 아암부(51)를 신축 구동하기 위해 사용되며, 제 2 모터(50b)는 다관절 아암부(51)를 회전 구동하기 위해 사용된다.
제 2 모터(50b)는 플로어(13a)의 바닥부에 고정된 프레임(61)에 고정된다. 제 1 모터(50a)는 제 2 모터(50b)에 의해 동축 샤프트(58)의 외측 샤프트(58b)와 함께 회전되는 프레임(62)에 고정된다. 또한, 도 5에서 참조 부호(63a, 63b)는 커플링을 나타내며, 참조 부호(64)는 자성 유체 시일(seal)을 나타낸다.
주 트랜스미션(52)은 다관절 아암부(51)의 신축에 의해 제 3 아암, 즉 선단 아암(57)이 LCD 기판(L)을 반송하는 방향으로 직선적으로 왕복 운동하도록 설정된다. 구체적으로, 기어 풀리(53a, 53b) 사이의 거리와 기어 풀리(55a, 55b) 사이의 거리는 동일하게 설정된다. 또한, 기어 풀리(53a, 53b)의 직경의 비(즉, 기어비)는 2:1이고, 기어 풀리(55a, 55b)의 직경의 비(즉, 기어비)는 1:2로 설정된다.
제 3 아암, 즉 선단 아암(57)상에는 LCD 기판(L)을 지지하기 위한 지지 부재(67)가 선단 아암(57)의 왕복 운동 방향과 동일한 방향으로 왕복 운동 가능하도록 장착된다. 지지 부재(67)에는 지지 부재(67)의 왕복 운동 방향으로 연장되는 한쌍의 스틱(71)이 양측부에 배치된다. 스틱(71)상에는 테프론(Teflon; 등록 상표) 등으로 이루어지는 다수개의 돌기(68)가 설치되고, 돌기(68)상에 LCD 기판(L)이 수평 상태로 지지 가능하게 된다.
또한, 선단 아암(57)에는 지지 부재(67)를 선단 아암(57)에 대하여 왕복 운동시키기 위한 부 구동 기구의 일부인 부 트랜스미션(66)이 배치된다. 도 5 및 도 6에 도시한 바와 같이, 부 트랜스미션(66)은 제 3 아암(57)의 케이스내의 기저 단부 및 선단에 배치된 기어 풀리(57a, 57b)와, 이들 기어 풀리 사이에 가로걸쳐진 타이밍 벨트(57c)를 구비한다. 기어 풀리(57a)는 동축 샤프트(60)의 코어 샤프트(60a)를 지나 제 2 아암(55)의 케이스에 접속된다. 코어 샤프트(60a)에는 제 2 아암(55)의 케이스의 회전을 5배로 증속시켜 기어 풀리(57a)에 전달하는 증속기(60c)가 배치된다. 또한, 지지 부재(67)의 충분한 스트로크를 취하고자 할 경우에는 증속기(60c)를 생략하는 것도 가능하다.
제 3 아암(57)의 케이스의 천정(개폐 커버)에는 타이밍 벨트(57c)의 한쪽을 따라 긴 구멍(69)이 형성된다. 타이밍 벨트(57c)의 한쪽에는 긴 구멍(69)을 관통하여 상부 방향으로 돌출되는 커넥터(70)가 고정된다. 커넥터(70)는 타이밍 벨트(57c)와 지지 부재(67)를 접속한다. 따라서, 타이밍 벨트(57c)는 다관절 아암부(51)가 제 1 모터(50a)에 의해 신축 구동되는데 연동(連動)하여 주행하고, 이와 더불어 지지 부재(67)가 왕복 구동된다.
요약하면, 상술한 구성을 갖는 반송 장치(18)에 있어서는, 처리실(12) 및 로드-로크실(14)중 어느 한 방향을 향하도록, 제 2 모터(50b)에 의해 다관절 아암부(51)의 전체가 180°회전되어 반송 방향이 변환된다. 그리고, 제 1 모터(50a)에 의해 다관절 아암부(51)가 신축 구동되고, 또한 다관절 아암부(51)의 신축에 연동하여 지지 부재(67)가 왕복 구동되어 LCD 기판(L)이 반송된다. 다관절 아암부(51)가 최대로 수축한 상태에 있어서, 지지 부재(67)도 최대로 수축(후퇴)한다. 이 때에, 다관절 아암부(51)의 회전 중심[동축 샤프트(58)의 중심]으로부터 지지 부재(67)의 선단[스틱(71)의 선단]까지의 거리가 동일 회전 중심에서부터 제 1 및 제 2 아암(53, 55)의 선단까지의 거리(선회 반경) 이하로 되도록 설정된다.
도 2와, 도 8a 내지 도 8d에 도시한 바와 같이, 반송실(13)내에는 다관절 아암부(51) 및 지지 부재(67)가 수축한 상태에 있어서 지지 부재(67)를 끼우도록, LCD 기판(L)을 지지하기 위한 한쌍의 보관 선반(76)이 또한 배치된다. 보관 선반(76)은 반송실(13)의 플로어(13a) 하부에 배치된 수직 구동 기구(77)에 의해 반송 장치(18)에 대하여 상하로 구동된다. 이 보관 선반(76)의 상하 동작에 의해 반송 장치(18)의 지지 부재(67)와 보관 선반(76) 사이에서 LCD 기판(L)을 주고받게 된다.
또한, 로드-로크실(14)내에는 LCD 기판(L)을 지지하기 위한 2단의 지지 레벨(79, 80)을 갖는 버퍼(78)가 배치된다. 버퍼(78)는 로드-로크실(14)의 플로어 하부에 배치된 수직 구동 기구(81)에 의해 반송 장치(18)에 대하여 상하로 구동된다. 이 버퍼(78)의 상하 동작에 의하여 반송 장치(18)의 지지 부재(67)와 버퍼(78)의 지지 레벨(79, 80) 사이에서 LCD 기판(L)을 주고받게 된다.
다관절 아암부(51)의 구동부(50)와, 보관 선반(76)의 수직 구동 기구(77) 및 버퍼(78)의 수직 구동 기구(81)는 제어부(41)에 의해 제어된다. 즉, 다관절 아암부(51)의 신축 및 회전 동작과 보관 선반(76) 또는 버퍼(78)의 상하 동작은 제어부(41)의 제어하에서 상호 연계하여 실행된다.
도 7a 내지 도 7d는 반송 장치(18) 및 보관 선반(76)의 기본적인 동작을 처리실(12)로부터 LCD 기판(L)을 꺼낼 때의 동작을 예로서 나타내는 평면도이다. 도 7a에 도시한 바와 같이, 다관절 아암부(51)가 거의 완전히 신장하고, 또한 지지 부재(67)가 선단 아암(57)으로부터 신장되어진 상태에 있어서, 지지 부재(67)상에 처리실(12)내의 LCD 기판(L)이 이송 탑재된다. 다음에, 도 7b에 도시한 바와 같이, 제 1 모터(50a)에 의해 다관절 아암부(51)가 수축함에 따라, 지지 부재(67)도 연동하여 선단 아암(57)측으로 수축된다.
도 7c에 도시한 바와 같이, 다관절 아암부(51)가 최대로 수축한 상태에 있어서, 지지 부재(67)도 최대로 수축(후퇴)하고, 이에 따라 LCD 기판(L)이 반송실(13)내로 반입된다. 이 상태에서, 지지 부재(67)보다 하부에 있던 보관 선반(76)이 상승하여, LCD 기판(L)이 지지 부재(67)로부터 보관 선반(76)으로 이송 탑재된다. 다음에, 도 7d에 도시한 바와 같이, LCD 기판(L)을 보관 선반(76)상에 탑재한 상태로, 다관절 아암부(51)가 180°회전하여 로드-로크실(14)측으로 방향을 바꾼다. 다음에, LCD 기판(L)을 지지하고 있는 보관 선반(76)이 하강하여, LCD 기판(L)이 보관 선반(76)으로부터 지지 부재(67)로 이송 탑재된다.
이와 같이, 반송실(13)내에 있어서 다관절 아암부(51)가 반송 방향을 변환할 때에, LCD 기판(L)을 회전시키지 않는다. 이 때문에, 다관절 아암부(51)의 회전 중심[동축 샤프트(58)의 중심]으로부터 LCD 기판(L)의 선단 모서리부까지의 거리가 크더라도, 다관절 아암부(51)의 선회용 공간이 영향을 받지 않는다. 더구나, 다관절 아암부(51)가 수축한 상태에 있어서, 지지 부재(67)도 수축(후퇴)하여, 제 1 및 제 2 아암(53, 55)에 의해 결정되는 다관절 아암부(51)의 선회 반경내에 수납되기 때문에, 상기 선회 반경을 확장하는 일이 없다. 또한, 도 7d중의 일점쇄선의 원은 다관절 아암부(51)의 선회 반경의 궤적을 나타낸다.
도 8a 내지 도 8d와, 도 9a 내지 도 9d는 반송 장치(18) 및 로드-로크실(14)의 버퍼(78)의 동작 관계를 나타내는 사시도이다. 설명의 전제로서, 도 8a에 도시한 바와 같이, 반송실(13)의 다관절 아암부(51)의 지지 부재(67)상에 처리 완료된 LCD 기판(L)이 지지된다. 로드-로크실(14)의 버퍼(78)의 상측 지지 레벨(79)에 미처리 LCD 기판(L')이 지지된다. 이 상태에서부터 하기의 순서로, 처리 완료된 LCD 기판(L)이 로드-로크실(14)로 반출되어 미처리 LCD 기판(L')이 반송실(13)로 반입된다.
우선, 도 8b에 도시한 바와 같이, 다관절 아암부(51) 및 지지 부재(67)가 신장되어 지지 부재(67)상의 처리 완료된 LCD 기판(L)이 로드-로크실(14)로 반출되고, 버퍼(78)의 상하 지지 레벨(79, 80) 사이에 삽입된다. 다음에, 버퍼(78)가 상승하여 처리 완료된 LCD 기판(L)이 지지 부재(67)로부터 하측 지지 레벨(80)로 이송 탑재된다. 다음에, 도 8c에 도시한 바와 같이, 다관절 아암부(51) 및 지지 부 재(67)가 수축하여, 이들이 반송실(13)로 되돌아간다.
다음에, 지지 부재(67)가 버퍼(78)의 상측 지지 레벨(79)의 높이 위치가 될 때까지 버퍼(78)가 하강한다. 다음에, 다관절 아암부(51) 및 지지 부재(67)가 신장하여, 지지 부재(67)가 상측 지지 레벨(79)에 지지된 미처리 LCD 기판(L')의 하측에 진입한다. 다음에, 도 8d에 도시한 바와 같이, 버퍼(78)가 더욱 하강하여, 미처리 LCD 기판(L')이 상측 지지 레벨(79)로부터 지지 부재(67)로 이송 탑재된다.
다음에, 도 9a에 도시한 바와 같이, 다관절 아암부(51) 및 지지 부재(67)가 수축하여, 지지 부재(67)상의 미처리 LCD 기판(L')이 반송실(13)로 반입된다. 다음에, 도 9b에 도시한 바와 같이, 보관 선반(76)이 상승하여, 미처리 LCD 기판(L')이 지지 부재(67)로부터 보관 선반(76)으로 이송 탑재된다. 그리고, 보관 선반(76)은 미처리 LCD 기판(L')을 지지 부재(67)의 상부 방향에 유지한다.
다음에, 도 9c에 도시한 바와 같이, 미처리 LCD 기판(L')을 보관 선반(76)상에 탑재한 상태로, 다관절 아암부(51)가 180°회전하여, 처리실(12)측으로 방향을 바꾼다. 다음에, 도 9d에 도시한 바와 같이, 미처리 LCD 기판(L')을 지지하고 있는 보관 선반(76)이 하강하여, 미처리 LCD 기판(L')이 보관 선반(76)으로부터 지지 부재(67)로 이송 탑재된다. 다음에, 하기와 같은 순서로 미처리 LCD 기판(L')이 처리실(12)로 반입된다.
도 10a 내지 도 10f는 반송 장치(18) 및 처리실(12)의 탑재대(23)의 동작 관계를 나타내는 사시도이다. 상술한 바와 같이, 처리실(12)의 탑재대(23)는 승강 기구(25)에 의해 하측 위치(도 2에서 일점쇄선으로 나타냄)와 상측 위치(도 2에서 실선으로 나타냄) 사이에서 이동이 가능하게 된다. 탑재대(23)의 하측 위치에 있어서, 반송 장치(18)에 의해 탑재대(23)에 대하여 LCD 기판(L)이 로드 및 언로드된다.
설명의 전제로서, 도 10a에 도시한 바와 같이, 탑재대(23)가 하측 위치에 배치되고, 그 위에 처리 완료된 LCD 기판(L)이 탑재된다. 또한, 반송실(13)내의 다관절 아암부(51)의 지지 부재(67)상에 미처리 LCD 기판(L')이 지지된다. 이 상태로부터 하기의 순서로, 처리 완료된 LCD 기판(L)이 반송실(13)로 반출되고, 미처리 LCD 기판(L')이 처리실(12)로 반입된다.
우선, 도 10b에 도시된 바와 같이, 다관절 아암부(51) 및 지지 부재(67)가 신장하여 지지 부재(67)상의 미처리 LCD 기판(L')이 처리실(12)로 반입되고, 처리 완료된 LCD 기판(L)의 상부 방향에 배치된다. 다음에, 도 10c에 도시한 바와 같이, 제 2 리프터(37)의 핑거(37a)가 상승한 후에 선회하여 탑재대(23) 상부 방향에서 수평으로 돌출함과 동시에 보다 상승하여, 미처리 LCD 기판(L')을 지지 부재(67)로부터 수취한다. 그리고, 제 2 리프터(37)는 미처리 LCD 기판(L')을 상측 레벨에 유지한다. 다음에, 다관절 아암부(51) 및 지지 부재(67)가 수축하여 이들이 반송실(13)로 되돌아간다.
다음에, 도 10d에 도시한 바와 같이, 제 1 리프터(36)의 핑거(36a)가 선회하여 오목부(39)내에 수평으로 돌출됨과 동시에 상승하여, 처리 완료된 LCD 기판(L)을 탑재대(23)로부터 수취한다. 그리고, 제 1 리프터(36)는 처리 완료된 LCD 기판(L)을 탑재대(23)의 탑재면과 상기 상측 레벨 사이의 중간 레벨에 유지한다. 다음에, 도 10e에 도시한 바와 같이, 다관절 아암부(51) 및 지지 부재(67)가 신장하여, 지지 부재(67)가 처리 완료된 LCD 기판(L)의 하측으로 진입한다. 이 상태에서, 제 1 리프터(36)가 하강하여 처리 완료된 LCD 기판(L)이 제 1 리프터(36)로부터 지지 부재(67)로 이송 탑재된다.
다음에, 도 10f에 도시한 바와 같이, 다관절 아암부(51) 및 지지 부재(67)가 수축하여, 처리 완료된 LCD 기판(L)이 반송실(13)로 반출된다. 다음에, 제 2 리프터(37)가 하강하여 미처리 LCD 기판(L')이 제 1 리프터(36)로 이송 탑재된다. 그리고, 제 2 리프터(37)의 핑거(37a)가 회전하여 탑재대(23)로부터 후퇴한다. 또한, 제 1 리프터(36)가 하강하여 미처리 LCD 기판(L')이 탑재대(23)상에 탑재된다.
다음에, 제 1 리프터(36)의 핑거(36a)가 회전하여 탑재대(23)로부터 후퇴한다. 그리고, 탑재대(23)가 하측 위치(도 2에서 일점쇄선으로 나타냄)로부터 상측 위치(도 2에서 실선으로 나타냄)로 상승되고, 이 위치에서 LCD 기판(L)에 대하여 에칭 처리가 실시된다.
제 1 및 제 2 리프터(36, 37) 등을 포함하는 반송 보조 기구는 탑재대(23)의 상측 위치(프로세스 위치)로부터 떨어진 처리실(12)의 바닥부 측벽 근방에 배치된다. 또한, 그 배치는 에칭 처리중에 샤워헤드(31)에서부터 상측 위치에 있는 탑재대(23)의 주위를 통해 배기 포트(33)에 이르는 처리 가스의 흐름을 교란하지 않도록 선택된다. 즉, 에칭 처리중에 샤워헤드(31)에서부터 배기 포트(33)로 형성되는 처리 가스 흐름에 있어서, 반송 보조 기구는 장해물이 되지 않는다. 이 때문에, 에칭 처리중에 처리 가스 흐름에 교란이 발생하여 LCD 기판상의 처리면의 균일성을 저하시킬 가능성이 낮아지게 된다.
또한, 상술한 실시예에 있어서, 지지 부재(67)를 선단 아암(57)에 대해 왕복 운동시키기 위한 부 구동 기구의 부 트랜스미션(66)은 기어 풀리(57a, 57b) 및 타이밍 벨트(57c)를 구비하고, 주 구동 기구의 주 트랜스미션(52)에 기계적으로 접속된다. 이러한 구성 이외에, 지지 부재(67)를 선단 아암(57)에 대하여 왕복 운동시키기 위한 기구로서, 하기에 설명하는 것과 같은 것을 사용할 수 있다.
도 11a 및 도 11b는 각각 지지 부재(67)를 선단 아암(57)에 대하여 왕복 운동시키기 위한 기구의 변경예를 나타내는 개략 평면도 및 개략 종단 측면도이다. 이 변경예에 있어서는, 제 3 아암(57)의 케이스내의 기저 단부 및 선단에 구동 및 종동 스프로킷(86, 87)이 배치되고, 이들 스프로킷 사이에 순환 체인(endless chain)(88)이 가로걸쳐진다. 순환 체인(88)은 커넥터(70)에 의해 지지 부재(67)와 접속된다. 따라서, 다관절 아암부(51)가 제 1 모터(50a)에 의해 신축 구동되는 것에 연동하여 순환 체인(88)이 주행하고, 이에 따라 지지 부재(67)가 왕복 구동된다.
도 12a 및 도 12b는 각각 지지 부재(67)를 선단 아암(57)에 대하여 왕복 운동시키기 위한 기구의 다른 변경예를 나타내는 개략 평면도 및 개략 종단 측면도이다. 이 변경예에 있어서는, 제 3 아암(57)의 케이스내에 피스톤 공기 실린더(89)가 배치되고, 그 피스톤 로드(90)에 지지 부재(67)가 연결된다. 공기 실린더(89)의 구동부(91)는 제어부(41)에 의해 다관절 아암부(51)의 신축 동작과는 독립적으로 제어된다.
즉, 이 변경예에 있어서, 지지 부재(67)를 위한 부 구동 기구는 다관절 아암부(51)를 위한 주 구동 기구와는 독립적으로 제어부(41)에 의해 제어된다. 따라서, 예를 들면 도 7a에 있어서, 다관절 아암부(51)가 신장되는 동안에, 지지 부재(67)는 선단 아암(57)으로부터 신장되지 않고, 다관절 아암부(51)가 완전히 신장되고나서 지지 부재(67)가 선단 아암(57)으로부터 신장되도록 공기 실린더(89)의 구동부(91)를 제어할 수 있다. 또한, 다관절 아암부(51)가 신장을 시작하기 전에, 지지 부재(67)가 선단 아암(57)으로부터 신장되도록 공기 실린더(89)의 구동부(91)를 제어하여도 좋다. 또한, 도 7a의 경우와 마찬가지로, 다관절 아암부(51)의 신축에 연동하여 지지 부재(67)가 선단 아암(57)에 대하여 전진 및 후퇴되도록 공기 실린더(89)의 구동부(91)를 독립적으로 제어하여도 좋다.
도 13a 및 도 13b는 각각 지지 부재(67)를 선단 아암(57)에 대하여 왕복 운동시키기 위한 기구의 또다른 변경예를 나타내는 개략 평면도 및 개략 종단 측면도이다. 이 변경예에 있어서는, 제 3 아암(57)의 케이스내에 볼나사(92)와, 이 볼나사에 회전 구동력을 가하기 위한 모터(94)가 배치된다. 볼나사(92)에는 볼나사(92)의 회전에 의해 직선 운동하는 너트(93)가 나사 결합되며, 여기에 지지 부재(67)가 연결된다. 모터(94)는 제어부(41)에 의해 다관절 아암부(51)의 신축 동작과는 독립적으로 제어된다.
즉, 이 변경예에 있어서도, 도 12a 및 도 12b에 도시된 변경예와 마찬가지로, 지지 부재(67)를 위한 부 구동 기구는 다관절 아암부(51)를 위한 주 구동 기구와는 독립적으로 제어부(41)에 의해 제어된다. 따라서, 다관절 아암부(51)의 신축 동작과, 지지 부재(67)의 전진 및 후퇴 동작은 도 12a 및 도 12b에 도시된 변경예와 마찬가지로 임의의 형태로 조합시킬 수 있다.
또, 상기 실시예에 있어서는 보관 선반(76) 및 버퍼(78)에 수직 구동 기구(77, 81)를 배치하여, 반송 장치(18)에 대하여 상하 이동시키도록 한다. 그러나, 반송 장치(18)에 수직 구동 기구를 배치하고, 이것을 상하 이동시키도록 구성하는 것도 가능하며, 이 경우에 보관 선반(76) 및 버퍼(78)의 수직 구동 기구(77, 81)는 불필요하게 된다.
또한, 본 발명을 적용할 수 있는 반송 장치의 다관절 아암부는 상기 실시예의 구성에 한정되는 것이 아니라, 스칼라형 트윈-픽 타입, 스칼라형 듀얼-아암 타입, 프로그 레그 타입중 어떠한 것이어도 무방하다. 즉, 본 발명은 다관절 아암부가 수평면내에서 신축 가능하고, 또한 그 선단 아암이 다관절 아암부의 신축에 의해 반송 방향으로 왕복 운동하는 것과 같은 반송 장치이면 적용이 가능하다.
또한, 상기 실시예에 있어서는, 반도체 처리 장치로서 플라즈마 에칭 장치를 예를 들어 설명하였지만, 본 발명은 막생성 장치나 애싱(ashing) 장치 등의 다른 처리 장치에 대해서도 적용이 가능하다. 또한, 피처리 기판으로서 LCD 기판이 아니라 반도체 웨이퍼를 처리하는 장치에도 본 발명을 적용할 수 있다.
본 발명에 따르면, 반송 보조 기구가 탑재대의 상측 위치(프로세스 위치)로부터 떨어진 처리실의 바닥부 측벽 근방에 배치되고, 또한 그 배치가 에칭 처리중 에 샤워헤드에서부터 상측 위치에 있는 탑재대의 주위를 통해 배기 포트에 이르는 처리 가스의 흐름을 교란하지 않도록 선택되기 때문에, 에칭 처리중에 처리 가스 흐름에 교란이 발생하지 않아서 LCD 기판상의 처리면의 균일성을 향상시킬 수 있다. 또한, 반송 보조 기구는 탑재대에 내장되어 있지 않기 때문에, 피처리 기판의 처리에 악영향을 미치거나, 탑재대의 구조가 복잡하게 될 우려가 적다.

Claims (20)

  1. 반도체 처리용 반송 장치에 있어서,
    수평면내에서 신축 가능하도록 지지 베이스에 장착되고, 그 신축에 의해 제 1 방향으로 왕복 운동하는 선단 아암을 구비하는 다관절 아암부와,
    상기 선단 아암상에 배치되고, 상기 제 1 방향으로 왕복 운동 가능하게 상기 선단 아암에 장착되는, 피처리 기판을 지지하기 위한 지지 부재와,
    상기 다관절 아암부를 신축시키기 위한 주 구동 기구와,
    상기 지지 부재를 상기 선단 아암에 대하여 왕복 운동시키기 위한 부 구동 기구를 구비하고,
    상기 다관절 아암부 및 상기 지지 부재가 수축한 상태에 있어서 상기 지지 부재를 끼우도록 배치되고, 피처리 기판을 지지하기 위한 한쌍의 보관 선반과, 상기 지지 부재와 상기 보관 선반 사이에서 피처리 기판을 주고받도록 상기 지지 부재와 상기 보관 선반을 상대적으로 상하로 구동시키기 위한 수직 구동 기구를 더 구비하는
    반도체 처리용 반송 장치.
  2. 제 1 항에 있어서,
    상기 지지 부재는 상기 다관절 아암부의 신축에 따라 상기 선단 아암에 대해 왕복 운동하는
    반도체 처리용 반송 장치.
  3. 제 2 항에 있어서,
    상기 지지 부재의 왕복 운동을 상기 다관절 아암부의 신축에 연동시키기 위해, 상기 부 구동 기구가 상기 주 구동 기구에 기계적으로 접속되는
    반도체 처리용 반송 장치.
  4. 제 3 항에 있어서,
    상기 부 구동 기구는 상기 선단 아암에 축 지지된 한쌍의 풀리와, 상기 한쌍의 풀리 사이에 가로걸쳐진 벨트를 가지며, 상기 벨트에 상기 지지 부재가 연결되는
    반도체 처리용 반송 장치.
  5. 제 3 항에 있어서,
    상기 부 구동 기구는 상기 선단 아암에 축 지지된 한쌍의 스프로킷과, 상기 한쌍의 스프로킷 사이에 가로걸쳐진 체인을 가지며, 상기 체인에 상기 지지 부재가 연결되는
    반도체 처리용 반송 장치.
  6. 제 3 항에 있어서,
    상기 부 구동 기구가 증속기를 거쳐 상기 주 구동 기구에 접속되는
    반도체 처리용 반송 장치.
  7. 제 1 항에 있어서,
    상기 부 구동 기구를 상기 주 구동 기구와는 독립적으로 구동시키기 위한 제어부를 더 구비하는
    반도체 처리용 반송 장치.
  8. 제 7 항에 있어서,
    상기 부 구동 기구는 상기 선단 아암상에 배치된 피스톤 실린더와, 상기 피스톤 실린더에 의해 왕복 운동되는 피스톤 로드를 가지며, 상기 피스톤 로드에 상기 지지 부재가 연결되는
    반도체 처리용 반송 장치.
  9. 제 7 항에 있어서,
    상기 부 구동 기구는 상기 선단 아암상에 배치된 볼나사와, 상기 볼나사에 회전 구동력을 부여하기 위해 상기 선단 아암상에 배치된 모터와, 상기 볼나사에 나사 결합되는 볼너트를 가지며, 상기 볼너트에 상기 지지 부재가 연결되는
    반도체 처리용 반송 장치.
  10. 삭제
  11. 제 1 항에 있어서,
    상기 다관절 아암부는 상기 지지 베이스에 대하여 수평면내에서 회전이 가능하고, 상기 반송 장치는 상기 다관절 아암부를 회전시키기 위한 회전 구동 기구를 더 구비하는
    반도체 처리용 반송 장치.
  12. 반도체 처리용 반송 장치에 있어서,
    수평면내에서 신축 가능하도록 지지 베이스에 장착되고, 그 신축에 의해 제 1 방향으로 왕복 운동하는 선단 아암을 구비하고, 상기 지지 베이스에 대하여 수평면내에서 회전 가능한 다관절 아암부와,
    상기 선단 아암상에 배치되어, 피처리 기판을 지지하기 위한 지지 부재와,
    상기 다관절 아암부가 수축한 상태에 있어서 상기 지지 부재를 끼우도록 배치되고, 피처리 기판을 지지하기 위한 한쌍의 보관 선반과,
    상기 다관절 아암부를 신축시키기 위한 주 구동 기구와,
    상기 다관절 아암부를 회전시키기 위한 회전 구동 기구와,
    상기 지지 부재와 상기 보관 선반 사이에서 피처리 기판을 주고받도록 상기 지지 부재와 상기 보관 선반을 상대적으로 상하로 구동시키기 위한 수직 구동 기구를 구비하는
    반도체 처리용 반송 장치.
  13. 반도체 처리용 수용 장치에 있어서,
    기밀 수용실과,
    상기 수용실내에 배치된 피처리 기판을 지지하는 탑재면을 갖는 탑재대로서, 반송 장치에 의해 상기 탑재대에 대하여 피처리 기판이 로드 및 언로드되는, 상기 탑재대와,
    상기 탑재면에 대한 피처리 기판의 로드 및 언로드를 보조하기 위한 제 1 리프터 세트 및 제 2 리프터 세트로서, 상기 제 1 리프터 세트와 상기 제 2 리프터 세트는 피처리 기판을 위한 상이한 높이의 지지 레벨을 제공하며, 상기 제 1 리프터 세트 및 상기 제 2 리프터 세트는 상기 탑재대를 감싸도록 배치되고, 상기 제 1 및 제 2 리프터는 피처리 기판을 지지하기 위한 핑거를 갖고, 상기 핑거는 상기 탑재대측으로 돌출되는 돌출 위치와, 상기 탑재대로부터 후퇴하는 후퇴 위치 사이에서 회전이 가능하며, 상기 제 1 리프터에 대응하여 상기 탑재대에 오목부가 형성되고, 상기 제 1 리프터의 상기 핑거는 상기 돌출 위치에 있어서 상기 오목부내에 돌출하여 상기 탑재면의 하측에 들어가는, 상기 제 1 리프터 세트 및 상기 제 2 리프터 세트와,
    상기 제 1 및 제 2 리프터를 상기 탑재대에 대하여 상하로 구동시키기 위한 리프터 구동 기구를 구비하는
    반도체 처리용 수용 장치.
  14. 제 13 항에 있어서,
    상기 리프터 구동 기구를 거쳐 상기 1 및 제 2 리프터의 동작을 제어하기 위한 제어부를 더 구비하며;
    상기 제어부는,
    상기 반송 장치에 의해 반입되는 미처리된 피처리 기판을 상기 제 2 리프터 세트에 의해 상기 탑재면 상부 방향의 상측 레벨에 지지하는 단계와,
    처리 완료된 피처리 기판을 상기 제 1 리프터 세트에 의해 상기 탑재면과 상기 상측 레벨 사이의 중간 레벨에 지지하는 단계와,
    상기 반송 장치에 의해 상기 처리 완료된 피처리 기판을 상기 중간 레벨로부터 반출한 후에, 상기 미처리 피처리 기판을 상기 상측 레벨로부터 상기 탑재면상으로 하강시키도록 상기 제 1 및 제 2 리프터 세트를 구동하는 단계를 수행하도록 설정되는
    반도체 처리용 수용 장치.
  15. 제 13 항에 있어서,
    상기 수용 장치가 반도체 처리 장치로 구성되며,
    상기 탑재대를 하측 위치와 상측 위치 사이에서 이동시키기 위한 탑재대 구동 기구로서, 상기 하측 위치에 있어서 반송 장치에 의해 상기 탑재대에 대하여 피처리 기판이 로드 및 언로드되고, 상기 상측 위치에 있어서 피처리 기판에 대하여 처리가 실시되는, 상기 탑재대 구동 기구와,
    상기 상측 위치에 있는 상기 탑재대의 바로 상부에 배치된 공급구를 갖고, 상기 수용실내에 처리 가스를 공급하기 위한 공급 시스템과,
    상기 하측 위치에 있는 상기 탑재대의 바로 하부에 배치된 배기구를 갖고, 상기 수용실내를 진공 배기시키기 위한 배기 시스템을 더 구비하며,
    상기 제 1 리프터 세트 및 제 2 리프터 세트는 상기 하측 위치에 있는 상기 탑재대를 감싸도록 배치되는
    반도체 처리용 수용 장치.
  16. 반도체 처리 시스템에 있어서,
    기밀 처리실과,
    상기 처리실내에 배치된 피처리 기판을 지지하는 탑재면을 갖는 탑재대와,
    상기 처리실내에 처리 가스를 공급하기 위한 공급 시스템과,
    상기 처리실내를 진공 배기하기 위한 배기 시스템과,
    상기 처리실에 게이트를 거쳐 접속된 기밀 반송실과,
    상기 처리실에 대하여 피처리 기판을 로드 및 언로드하기 위해서 상기 반송실내에 배치된 반송 장치를 포함하며;
    상기 반송 장치가,
    수평면내에서 신축 가능하도록 지지 베이스에 장착되고, 그 신축에 의해 제 1 방향으로 왕복 운동하는 선단 아암을 구비하는 다관절 아암부와,
    상기 선단 아암상에 배치되고, 상기 제 1 방향으로 왕복 운동 가능하게 상기 선단 아암에 장착되는, 피처리 기판을 지지하기 위한 지지 부재와,
    상기 다관절 아암부를 신축시키기 위한 주 구동 기구와,
    상기 지지 부재를 상기 선단 아암에 대하여 왕복 운동시키기 위한 부 구동 기구를 포함하고,
    상기 지지 부재는 상기 다관절 아암부의 신축에 따라 상기 선단 아암에 대하여 왕복 운동하는
    반도체 처리 시스템.
  17. 제 16 항에 있어서,
    상기 반송 장치는, 상기 다관절 아암부 및 상기 지지 부재가 수축한 상태에 있어서 상기 지지 부재를 끼우도록 배치되고, 피처리 기판을 지지하기 위한 한쌍의 보관 선반과, 상기 지지 부재와 상기 보관 선반 사이에서 피처리 기판을 주고받도록 상기 지지 부재와 상기 보관 선반을 상대적으로 상하로 구동시키기 위한 수직 구동 기구를 더 구비하는
    반도체 처리 시스템.
  18. 제 16 항에 있어서,
    상기 탑재대를 감싸도록 배치되고, 피처리 기판을 위한 상이한 높이의 지지 레벨을 제공하는, 상기 탑재면에 대한 피처리 기판의 로드 및 언로드를 보조하기 위한 제 1 리프터 세트 및 제 2 리프터 세트와,
    상기 제 1 및 제 2 리프터를 상기 탑재대에 대하여 상하로 구동시키기 위한 리프터 구동 기구를 더 구비하는
    반도체 처리 시스템.
  19. 삭제
  20. 제 16 항에 있어서,
    상기 부 구동 기구를 상기 주 구동 기구와는 독립적으로 구동시키기 위한 제어부를 더 구비하는
    반도체 처리 시스템.
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