JP3350234B2 - 被処理体のバッファ装置、これを用いた処理装置及びその搬送方法 - Google Patents

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】本発明は、被処理体のバッファ装
置、これを用いた処理装置及びその搬送方法に係り、特
に、ＬＣＤ基板等の処理装置に用いられるバッファ装置
の改良に関する。

【０００２】

【従来の技術】一般に、液晶表示装置（ＬＣＤ）の製造
工程等においては、減圧雰囲気下でガラス等よりなるＬ
ＣＤ基板上に、成膜、エッチング、アッシング等の各種
の処理が施され、特に最近にあっては処理の効率化及び
歩留まりの向上等を目的として上記各種の処理を施す処
理室を複数個集合化させたいわゆるマルチチャンバ型の
処理装置が提案されている。

【０００３】このような処理装置にあっては、内部にバ
ッファ装置及び搬送アーム機構を備えた真空引き可能な
共通搬送室に、上記各処理を行う複数、例えば３個の処
理室をゲートバルブを介して気密に連通・閉塞可能に連
結している。そして、被処理体であるＬＣＤ基板は、共
通搬送室の外側に設置されたＬＣＤ基板収容カセットか
ら共通搬送室内へ搬入され、共通搬送室内の搬送アーム
機構により各処理室に搬入・搬出され、順次所定の処理
が施されることになる。

【０００４】ここで共通搬送室内のバッファ装置及び搬
送アーム機構について図２２を参照して説明する。図２
２は共通搬送室内に収容されている搬送アーム機構とバ
ッファ装置を示す斜視図である。図示するようにバッフ
ァ装置は、等間隔で上下方向に配置された複数の、図示
例にあっては４つのＬＣＤ支持部材１Ａ、１Ｂ、１Ｃ、
１Ｄを有しており、各支持部材は相互に対向させて一対
配置されている。また、各支持部材の外側端部は起立さ
れた支持部材固定板２、２に取り付け固定されている。
そして、略矩形状に成形されているＬＣＤ基板３は上記
対向する支持部材の内側端部間に掛け渡すようにして載
置支持され、図示例にあっては、４枚のＬＣＤ基板３が
保持されている。支持部材固定板２全体は図示しない昇
降手段により一体的に上下動可能になされて、側部に設
けられる多関節アームよりなる搬送アーム機構４の水平
レベルに４枚の内の所望のＬＣＤ基板を位置合わせして
選択できるようになっている。また、支持部材固定板２
及び搬送アーム機構４は同一の回転ベース（図示せず）
上に設置されており、これを回転することによりこれら
を所望の処理室に向けて方向付けをし得るようになって
いる。

【０００５】ＬＣＤ基板搬送時には、図示しない搬送機
構によりカセット内のＬＣＤ基板が単数或いは複数枚ず
つ搬送されて、ＬＣＤ支持部材１Ａ、１Ｂ、１Ｃ、１Ｄ
間に掛け渡して支持される。そして、支持部材固定板２
を上下方向へ移動することにより所望のＬＣＤ基板を選
択し、この基板の下方へ搬送アーム機構４の先端アーム
４Ａを挿入して支持部材固定板２を僅かに降下させるこ
とによりＬＣＤ基板３を先端アーム４Ａに受け渡す。そ
して、受け渡されたＬＣＤ基板３は搬送アーム機構４を
伸退させることにより所望の処理室内へ搬入されること
になる。また、処理済みのＬＣＤ基板を搬出する場合に
は、上記と逆の操作を行えばよい。

【０００６】

【発明が解決しようとする課題】ところで、上述のよう
にバッファ装置を構成する支持部材固定板は、搬送すべ
きＬＣＤ基板を選択するために、図２３に示すように搬
送アーム機構４の水平レベルに対して最大、最下部のＬ
ＣＤ支持基板１Ｄから最上部のＬＣＤ支持基板１Ａまで
上下動できる構造としなければならず、上下方向に大き
な必要スペースを確保しなければならない。そのため
に、この装置全体を収容する共通搬送室全体の高さ、体
積等が非常に大きくなるという問題点があった。

【０００７】通常、ＬＣＤ基板の厚みは約１．１ｍｍ程
度、ＬＣＤ基板３の寸法は最大６３０ｍｍ×６３０ｍｍ
程度なので半導体ウエハと比較すると装置自体は非常に
大型となっており、しかも図２４に示すようにＬＣＤ基
板３を先端アーム４Ａで支持した時には基板両端の撓み
量は３〜５ｍｍにも達するのみならず、ＬＣＤ基板間に
は搬送アーム機構４の、プーリを内蔵する第２関節の部
分までも挿入され、しかも、搬入・搬出時には上下のＬ
ＣＤ基板とのクリアランスも確保しなければならない。
また、エッチング等の熱処理後にあってはＬＣＤ基板が
加熱しているためにその撓み量も増加する。そのため
に、上下のＬＣＤ基板同士の間隔Ｌ１は約３０ｍｍもと
らなければならず、装置の一層の大型化を余儀なくされ
ている。また、装置自体が大型化することにより、その
体積及び内壁の面積も増大し、所定の圧力までの真空引
きに多大の時間を要してしまい、その分スループットの
低下も招来するという問題点がある。

【０００８】本発明は、以上のような問題点に着目し、
これを有効に解決すべく創案されたものである。本発明
の目的は、装置全体の高さを小さくすることができるバ
ッファ装置等を提供することにある。

【０００９】

【課題を解決するための手段】第１の発明は、上記問題
点を解決するために、伸縮可能になされた搬送アーム機
構により搬送されるべき被処理体を一時的に保持する被
処理体のバッファ装置において、複数の被処理体の両端
を支持すべく、上下方向に複数段に亘って設けられると
共に上下動可能になされた支持部材と、上下方向に隣り
合って設けられる前記支持部材同士を接近離間可能に連
結するリンク機構と、前記搬送アーム機構の侵入する水
平レベルに略対応する部分に位置する前記リンク機構の
みをピッチ拡大方向へ駆動して前記搬送アーム機構の侵
入する水平レベルに対応する前記支持部材の上下間のピ
ッチのみを拡大させると共に、前記搬送アーム機構の侵
入する水平レベルに対応しない部分の前記支持部材の上
下間のピッチは変わらないようにするピッチ拡大機構と
を備えるようにしたものである。

【００１０】第２の発明は、伸縮可能になされた搬送ア
ーム機構により搬送されるべき被処理体を一時的に保持
する被処理体のバッファ装置において、上下方向に複数
段に亘って設けられると共に上下動可能になされた支持
部材と、この支持部材の内、最上段に位置する支持部材
を除いた各支持部材に対して離脱可能に接触された押し
上げ棒を有してこの押し上げ棒により前記支持部材を上
方へ押し上げるための押し上げ手段と、前記最上段に位
置する支持部材を除いた前記各支持部材に連結されて下
方に延びる連結バーと、この連結バーに接続されて、上
方に相隣設される支持部材の前記連結バーに対して上昇
時には係合されて降下時には離脱可能になされた上方向
移動規制部材とを備えるようにしたものである。

【００１１】第３の発明は、上記問題点を解決するため
に、伸縮可能になされた搬送アーム機構により搬送され
るべき被処理体を一時的に保持する被処理体のバッファ
装置において、複数の被処理体の両端を支持すべく、上
下方向に複数段に亘って設けられると共に上下動可能に
なされた支持部材と、前記搬送アーム機構の侵入する水
平レベルに略対応する部分に位置する前記支持部材の上
下間のピッチのみを拡大させると共に、前記搬送アーム
機構の侵入する水平レベルに対応しない部分の前記支持
部材の上下間のピッチは変わらないようにするピッチ拡
大機構と、を備えるようにしたものである。

【００１２】第４の発明は、上記問題点を解決するため
に、被処理体に対して所定の処理を施す複数の処理室
と、前記複数の処理室に、気密に開閉可能に連結される
と共に真空引き可能になされた共通搬送室と、前記共通
搬送室に連設されて真空引き可能になされたロードロッ
ク室と、前記共通搬送室内に設けられて、前記被処理体
を搬送するために伸縮可能になされた搬送アーム機構
と、前記共通搬送室内に設けられた上記被処理体のバッ
ファ装置と、を備えるようにしたものである。

【００１３】第５の発明は、上記問題点を解決するため
に、伸縮可能になされた搬送アーム機構により搬送され
るべき複数の被処理体をバッファ装置の複数の支持部材
により一時的に保持して搬送する方法において、前記搬
送アーム機構の侵入する水平レベルに略対応する部分に
位置する前記支持部材の上下間のピッチのみを拡大させ
ると共に、前記搬送アーム機構の侵入する水平レベルに
対応しない部分の前記支持部材の上下間のピッチは変わ
らないようにして搬送するように構成したものである。

【００１４】

【作用】第１の発明によれば、搬送アーム機構に保持し
た被処理体を支持部材間に受け渡す場合、或いは支持部
材間に掛け渡されている被処理体を搬送アーム機構によ
り取りに行く場合には、ピッチ拡大機構が動作して搬送
アーム機構が侵入する水平レベルに対応する部分のリン
ク機構が駆動して支持部材間のピッチが上下方向に広が
る。そのために、搬送アーム機構は容易に被処理体間に
侵入して所望の被処理体を保持することができる。従っ
て、搬送アーム機構が侵入する水平レベル近傍に位置す
る支持部材間のピッチのみを拡大できるようにしたの
で、他の部分のピッチは小さくて済み、装置全体の高さ
を小さくすることができる。

【００１５】このようなバッファ装置は大気雰囲気中或
いは真空引き可能な真空室、例えばロードロック室や搬
送室内に設けることができる。また、搬送アーム機構と
ピッチ拡大機構を動力伝達機構により連結することによ
り、搬送アーム機構の駆動力によりピッチ拡大機構を作
動させることができる。

【００１６】第２の発明によれば、搬送アーム機構に保
持した被処理体を支持部材間に受け渡す場合、或いは支
持部材間に掛け渡されている被処理体を搬送アーム機構
により取りに行く場合には、押し上げ手段が動作するこ
とにより搬送アーム機構が侵入する水平レベルに対応す
る部分の支持部材が押し上げ棒により上昇されてこの部
分の支持部材間のピッチが上下方向に広がる。この時、
押し上げ棒が上昇された支持部材よりも上段側に位置す
る各支持部材は各上方向移動規制部材が係合するのでそ
の連結バーも上昇し、結果的に上段側に位置する各支持
部材も同様に上方向へ移動する。そのために、搬送アー
ム機構は容易に被処理体間に侵入して所望の被処理体を
保持することができる。従って、搬送アーム機構が侵入
する水平レベル近傍に位置する支持部材間のピッチのみ
を拡大できるようにしたので、他の部分のピッチは小さ
くて済み、装置全体の高さを小さくすることができる。

【００１７】第３及び第５の発明によれば、搬送アーム
機構に保持した被処理体を支持部材間に受け渡す場合、
或いは支持部材間に掛け渡されている被処理体を搬送ア
ーム機構により取りに行く場合には、ピッチ拡大機構が
動作して搬送アーム機構が侵入する水平レベルに対応す
る部分の支持部材間のピッチが上下方向に広がる。その
ために、搬送アーム機構は容易に被処理体間に侵入して
所望の被処理体を保持することができる。従って、搬送
アーム機構が侵入する水平レベル近傍に位置する支持部
材間のピッチのみを拡大できるようにしたので、他の部
分のピッチは小さくて済み、装置全体の高さを小さくす
ることができる。

【００１８】第４の発明によれば、上述のようなバッフ
ァ装置を、いわゆるクラスタツール型の処理装置の共通
搬送室内に設けるようにしたので、この共通搬送室の高
さ及び体積を小さくすることができる。また、ロードロ
ック室内に上記バッファ装置を設けることにより、この
高さ及び体積も小さくすることができ、特に、真空引き
に要する時間も短くすることができる。

【００１９】上記ピッチ拡大機構は、リンク機構を付勢
する付勢手段よりなるが、この付勢手段を突出付勢部を
有する支持部材案内板により形成することにより、リン
ク機構を駆動する特別の駆動源を不要にできる。

【００２０】

【実施例】以下に、本発明に係る被処理体のバッファ装
置、これを用いた処理装置及びその搬送方法の一実施例
について説明する。図１は本発明に係るバッファ装置を
用いたクラスタツール型の処理装置を示す平面断面図、
図２は図１に示す処理装置の斜視図、図３は図１に示す
処理装置に適用される本発明に係るバッファ装置を示す
斜視図、図４は図３に示す装置の部分側面図、図５はバ
ッファ装置と搬送アーム機構の配置関係を示す斜視図、
図６はバッファ装置の駆動部を示す断面図、図７はバッ
ファ装置の駆動部を示す斜視図である。

【００２１】本実施例においては本発明のバッファ装置
をクラスタツール型の処理装置に適用してＬＣＤ基板に
所定の処理を施す場合について説明する。図示するよう
に本発明の処理装置６において、真空引き可能になされ
た共通搬送室８と、同じく真空引き可能になされたロー
ドロック室１０がゲートバルブＧ０を介して連通・遮断
可能に連設されている。この共通搬送室８の周囲にはそ
れぞれにゲートバルブＧ１、Ｇ２、Ｇ３を介して複数、
例えば３つの処理室１２Ａ、１２Ｂ、１２Ｃが連通・遮
断可能に連設されている。これら処理室により、ＬＣＤ
基板には、例えばＣＶＤ成膜処理、エッチング処理、ア
ッシング処理等が順次施されることになる。

【００２２】上記各処理室１２Ａ、１２Ｂ、１２Ｃ内に
は、被処理体として例えば最大６４０ｍｍ×６４０ｍｍ
の矩形状のＬＣＤ基板Ｓを載置するためのマウント１４
が配置され、この各マウント１４にはＬＣＤ基板Ｓの４
つの角部を支持するための４つの昇降ピン１６が設けら
れている。上記ロードロック室１０の、共通搬送室８と
は反対側には、開閉可能になされたゲートバルブＧ４が
設けられ、その外側には大気雰囲気に配置された基板搬
送手段１８が設けられている。

【００２３】この基板搬送手段１８の両側には、多数の
ＬＣＤ基板３を収容し得るカセット２０を載置するため
に昇降可能になされたカセット載置台２２が配置されて
おり、図１においてはそれぞれのカセット載置台２２、
２２上にそれぞれカセット２０Ａ、２０Ｂが載置されて
いる状態が示されている。この場合、２つのカセットの
内、一方のカセット２０Ａには未処理のＬＣＤ基板が収
容され、他方のカセット２０Ｂには処理済みのカセット
が収容される。

【００２４】上記基板搬送手段１８は、上下に重ねられ
た２枚のアーム１８Ａ、１８Ｂと、これらを一体的に進
出及び退避並びに回転可能に支持する支持ベース２４と
を有しており、同時に２枚のＬＣＤ基板を搬送し得るよ
うになっている。また、上記各アーム１８Ａ、１８Ｂ上
には、基板の周縁部を支持するためのフッ素ゴム等の弾
性部材よりなる支持突起２６が形成されており、基板の
位置ずれや滑落を防止している。そして、上記支持ベー
ス２４を高さ調節することにより、カセット２０内の高
さ方向任意の位置の基板の取出し、収納を可能としてい
る。ロードロック室１０内には、上記基板搬送手段１８
の２つのアーム１８Ａ、１８Ｂに対応して２段の水平レ
ベルを有する一対のラック２８が配置され、このラック
２８により、２枚のＬＣＤ基板を一度に保持することが
可能となる。このラック２８は昇降可能になされ、共通
搬送室８内の後述する搬送アーム機構３０が、２枚の基
板の内の一方を選択的に取出すことができるようになっ
ている。尚、このラック２８に替えて、後述する本発明
に係るバッファ装置３２を設けて、多数枚、例えば４枚
の基板を収容できるように構成してもよい。

【００２５】上記ロードロック室１０内には、また、Ｌ
ＣＤ基板のアライメントを行うための一対のポジショナ
ー３４、３４が基板の対角線上のコーナ部に相互に対向
させて配置されている。各ポジショナー３４は、図１中
において矢印Ａ方向へ移動可能なベース３６と、このベ
ース３６上に自由回転可能に支持された一対のローラ３
８Ａ、３８Ｂを備えている。このポジショナー３４は、
上記ラック２８に支持された２枚の基板を対角線方向に
挟み込む態様で、基板のアライメントを行い、このアラ
イメントを確認するためにこのロードロック室１０内に
は光学的センサ（図示せず）が設けられている。一方、
上記共通搬送室８内には、本発明に係るバッファ装置３
２と搬送アーム機構３０が設けられる。

【００２６】具体的には、このバッファ装置３２は、図
３乃至図５にも示すように一度に、複数枚、例えば４枚
のＬＣＤ基板３を保持できるものであり、上記搬送アー
ム機構３０が進退してくる水平レベル近傍の基板上下方
向のピッチのみを拡大してＬＣＤ基板を保持した状態で
のアームの挿脱を可能としている。尚、図５においては
ＬＣＤ基板は省略されている。そのために、このバッフ
ァ装置３２は、ＬＣＤ基板を両側から挟み込むように支
持するために相互に対向して配置された板状の支持部材
４０Ａ、４０Ｂ、４０Ｃ、４０Ｄを有しており、各支持
部材は、水平に支持された状態で上下方向に多段、すな
わち４段に設けられている。

【００２７】上下方向に隣り合って配置されている上記
各支持部材同士は、それぞれリンク機構４２により上下
方向に接近離間可能に連結されている。また、最下部の
支持部材４０Ｄの下面に取り付けられるリンク機構４２
は、支持部材全体を保持すべく上下移動可能になされた
ベース基板４４の上面に連結されている。各支持部材４
０Ａ〜４０Ｄの略中央部及びベース基板４４の端部に
は、それぞれ貫通孔４８が直線状に配列するように形成
され、各貫通孔４８には、ベース基板４４の下方に位置
する回転可能になされた回転部材としての回転ベース部
材４６から起立された案内ロッド５０が挿通されて上下
方向への移動を案内するようになっている。

【００２８】上記リンク機構４２は、各支持部材４０の
水平状態を維持するためにＬＣＤ基板側に位置する内側
リンク機構４２Ａと外側に位置する外側リンク機構４２
Ｂにより構成され、各内側及び外側リンク機構４２Ａ、
４２Ｂは、同じく同様に構成される。各リンク機構４２
Ａ、４２Ｂは、支持部材の幅方向に離間させて設けた一
対のリンク部よりなり、このリンク部は上側に位置する
支持部材４０の下面に一端を旋回可能に支持する上側ア
ーム５２Ａと、下側に位置する支持部材４０の上面に一
端を旋回可能に支持する下側アーム５２Ｂと、これら上
側及び下側アーム５２Ａ、５２Ｂの他端を旋回可能に支
持する揺動ロッド５４とにより構成される。

【００２９】この揺動ロッド５４は、幅方向に隣設され
たリンク部の揺動ロッドと一体的に連結されて１本のロ
ッドとして形成される。また、外側リンク機構４２Ｂと
内側リンク機構４２Ａの各揺動ロッド５４、５４は、２
本の連結バー５６、５６により固定的に連結されてお
り、従って、後述するように一方、例えば外側リンク機
構４２Ｂの揺動ロッド５４を水平方向内側へ付勢して移
動させることにより、連結バー５６により一体的に連結
された外側及び内側リンク機構４２Ａ、４２Ｂが同時に
開き、これに連結される両支持部材４０、４０のピッチ
が大きくなる。

【００３０】また、外側リンク機構４２Ｂの各揺動ロッ
ド５４には、例えばフッ素ゴム等の弾性部材よりなる２
個のローラ５８、５８が回転自在に装着されており、こ
のローラ５８、５８は、ピッチ拡大機構としての付勢手
段６０により付勢されるようになっている。本実施例に
おいてはこの付勢手段６０は、上記回転ベース部材４６
に下端を固定して、これより起立された支持部材案内板
６２よりなり、保持されるＬＣＤ基板に対向して一対設
けられる。この支持部材案内板６２の内側面は、上記ロ
ーラ５８が滑動する滑動面６４として構成され、特に、
搬送アーム機構３０が侵入する水平レベルに略対応する
部分の滑動面６４には、水平方向内側へ突出した突出付
勢部６６が形成されており、ここに位置するローラ５８
を前述のように内側へ付勢することによりこのローラ５
８が設けられた外側リンク機構４２Ｂ及びこれに連結さ
れた内側リンク機構４２Ａのみを上下に開いてこの部分
の支持部材、図示例にあっては支持部材４０Ｃ、４０Ｄ
間のみのピッチを拡大し得るようになっている。

【００３１】この場合、ピッチが最大に拡大された時の
支持部材間の間隔Ｌ２は、従来装置において固定的に設
けられたＬＣＤ支持部材１Ａ〜１Ｄ（図２３参照）の間
隔Ｌ１と同じになるように上記突出付勢部６６の突出量
を設定し、搬送アーム機構３０がＬＣＤ基板を保持した
状態で搬入・搬出ができるようにする。

【００３２】また、搬送アーム機構３０の水平レベル以
外の部分での支持部材の間隔Ｌ３は、上下間のＬＣＤ基
板３がクリアランスを含めて接触しない程度にできるだ
け小さく設定し、この装置自体の必要高さをできるだけ
低くする。この場合、各リンク機構４２Ａ、４２Ｂは、
各支持部材４０Ａ〜４０Ｄの自重等により常時閉じる方
向すなわち図中下方向に付勢されるが、ローラ５８が支
持部材案内板６２の滑動面６４に当接することにより閉
方向のピッチ（間隔Ｌ３）の限界が生じる。尚、上下方
向の支持部材間に閉方向のピッチを規制するスペーサ
（図示せず）を設けたり或いはリンク機構のリンク部に
制限機構を設けるようにしてもよい。上記間隔Ｌ２及び
Ｌ３は、ＬＣＤ基板３の大きさが例えば６４０ｍｍ×６
４０ｍｍの場合にはそれぞれ約３０ｍｍ及び約１５ｍｍ
に設定される。また、上記各支持部材４０Ａ〜４０Ｄの
長さＬ４及び幅Ｌ５は、上述の大きさのＬＣＤ基板の場
合には、それぞれ約５００ｍｍ及び約１００ｍｍ程度に
設定される。

【００３３】次に、上記支持部材４０や支持部材案内板
６２全体を支持する回転ベース部材４６の駆動システム
について図５乃至図７も参照しつつ説明する。図６にも
示すようにこの回転ベース部材４６は、共通搬送室８の
床６８を気密に貫通するシリンダ７０上に固定され、こ
のシリンダ７０は床６８の下面でこの床に対して固定さ
れた円筒形カバー７２によりその外周が覆われる。この
シリンダ７０とカバー７２との間には、例えば磁性流体
シールよりなるシール部材７４と２つのベアリング７
６、７６が介設され、共通搬送室８内を気密に保持しつ
つこのシリンダ７０を回転自在に保持している。

【００３４】上記カバー７２には、フレーム７８を介し
て旋回用モータ８０が固定され、この旋回用モータ８０
の駆動軸に設けたプーリ８２とシリンダ７０の下端に設
けたプーリ８４との間にはタイミングベルト８６が掛け
渡される。従って、モータ８０によってシリンダ７０及
び回転ベース部材４６が回転されることになる。シリン
ダ７０の下部には、搬送アーム機構３０を駆動するため
のアーム用モータ８８と回転ベース部材４６を昇降させ
るための昇降用モータ９０が設けられており、これら各
モータ８８、９０は、シリンダ７０の回転と同時にシリ
ンダ７０と一体となって旋回する。

【００３５】図７に示すようにアーム用モータ８８の駆
動軸は、回転ベース部材４６内に配設されたプーリ９２
に接続され、このプーリ９２は搬送アーム機構３０を駆
動するためにこの下部に配設されたアーム用プーリ９４
にタイミングベルト９６を介して歯合されている。この
搬送アーム機構３０は、例えば半導体ウエハ等を搬送す
る多関節アームと同様な構造になされ、図５にも示すよ
うに第１アーム９８Ａと、この先端に第１アームと連動
して旋回するように設けた第２アーム９８Ｂと、この先
端に第２アームと連動して旋回するように設けた先端ア
ーム９８Ｃとにより構成され、上記アーム用プーリ９４
を回転させることにより各アーム９８Ａ、９８Ｂ、９８
Ｃは屈曲・伸長可能になされている。

【００３６】上記先端アーム９８Ｃは、アルミニウム或
いは樹脂等の軽量部材により板状に構成され、その中心
部には必要強度を維持し得る範囲内で軽量化の目的で窓
部１００が形成されている。この第３アーム９８Ｃの長
さは、ＬＣＤ基板３の幅或いは長さ方向を支持し得る長
さに設定され、ＬＣＤ基板３両端縁部を４点でバランス
良く支持するようになっている。この第３アーム９８Ｃ
の４つの支点部には、例えばフッ素ゴム等の弾性体より
なる支持突起１０２が形成されており、ＬＣＤ基板３の
スベリ等を防止している。

【００３７】一方、他方の昇降用モータ９０の駆動軸
は、シリンダ７０内を軸方向に延びる円筒形の中空シャ
フト１０４に接続され、この中空シャフト１０４の上部
には、内面に雌ねじが形成された貫通孔を有するネジ筒
１０６が固設される。このネジ筒１０６は回転ベース部
材４６の上面より露出し、ボールスクリューが形成され
たスクリューシャフト１０８がここに螺合されている。
そして、このシャフト１０８の頂部は、回転ベース部材
４６の上面より上方に突出してネジ１１０によってベー
ス基板４４の下面に回転可能に支持固定される。従っ
て、このシャフト１０８の回転による上下動に従って、
上記ベース基板４４は昇降移動することになる。

【００３８】また、ベース基板４４の下面には、ネジ１
１２、１１４によってリニアガイドシャフト１１６、１
１８が固定される。このシャフト１１６、１１８は、回
転ベース部材４６に埋設されたガイド筒１２０、１２２
の中心孔を貫通し、シリンダ７０内に伸びる。従って、
昇降用モータ９０によりネジ筒１０６が回転駆動される
と、リニアガイドシャフト１１６、１１８が回転止めと
して機能し、スクリューシャフト１０８がベース基板４
４と一体となって回転ベース部材４６に対して昇降す
る。

【００３９】また、図２に示すように共通搬送室８及び
ロードロック室１０の各区画壁の天井部には、これらの
室にＮ₂ ガス等の不活性ガスを供給するために開閉弁を
介設したガス供給系１２４が接続されると共に底部には
真空排気系１２６が接続され、真空引き時に内部にダウ
ンフローを形成して可動部より発生したパーティクルを
排出し得るようになっている。

【００４０】次に、以上のように構成された本発明の動
作について説明する。まず、ＬＣＤ基板の全体の流れに
ついて説明する。カセット載置台２２上に載置されたカ
セット２０Ａ内に収容された多数枚のＬＣＤ基板３は基
板搬送手段１８により２枚同時に保持され、ロードロッ
ク室１０内の上下２段に設けたラック２８に移載する
（図１及び図２参照）。ロードロック室１０内に移載さ
れたＬＣＤ基板３はポジショナー３４によって位置合わ
せされると共にゲートバルブＧ４を閉じてロードロック
室１０内を真空引きする。

【００４１】ロードロック室１０内の圧力が、予め真空
状態になされている共通搬送室８内の圧力と略同じにな
ったならば、ロードロック室１０と共通搬送室８を区画
しているゲートバルブＧ０を開いてこれら両室を連通さ
せる。そして、共通搬送室８内に設けた搬送アーム機構
３０を回転ベース部材４６ごと旋回してこれをロードロ
ック室１０に方向付けし、これを伸ばしてこの先端をロ
ードロック室１０内のＬＣＤ基板３の下方に挿入する。
この状態でラック２８を僅かに降下させることによりＬ
ＣＤ基板３を搬送アーム機構３０の先端アーム９８Ｃに
移載する。

【００４２】次に、ＬＣＤ基板を保持した状態でこの搬
送アーム機構３０をロードロック室１０から退避させ、
反対側に位置するバッファ装置３２に向けて伸長させる
ことにより保持されているＬＣＤ基板３を板状の支持部
材４０間に挿入する（図３参照）。そして、ベース基板
４４を上昇することにより支持部材４０を僅かに上昇さ
せて、ＬＣＤ基板の両端縁部を予め選択された一対の支
持部材４０により支持させることにより受け渡しを行
う。基板の受け渡しが終了したならば搬送アーム機構を
縮退させることによりこれをバッファ装置３２側から退
避させ、上述した操作を繰り返すことによりロードロッ
ク室１０のラック２８に保持されている２枚目のＬＣＤ
基板もバッファ装置内に取り込む。また、このバッファ
装置３２内には最大４枚のＬＣＤ基板を保持させること
ができるので、必要ならば、カセット２０Ａから他の２
枚のＬＣＤ基板を上述したと同様な操作を繰り返してバ
ッファ装置３２内へ取り込むようにする。

【００４３】次に、ＬＣＤ基板を処理する場合には、バ
ッファ装置３２に載置されているＬＣＤ基板を搬送アー
ム機構３０により保持し、これを３つの処理室１２Ａ、
１２Ｂ、１２Ｃの内の所望する処理室に回転ベース部材
４６ごと旋回することにより方向付けする。そして、共
通搬送室８と処理室を仕切るゲートバルブを開いて処理
室内にＬＣＤ基板を載置し、所望の処理が行われる。１
つの処理が終了したならば、搬送アーム機構を用いてＬ
ＣＤ基板を他の処理室に向けて順次移載することによ
り、これに所望の処理、例えばＣＶＤ成膜処理、エッチ
ング処理及びアッシング処理等を順次施すことができ
る。そして、処理が完全に終了したＬＣＤ基板は前記し
たと逆の操作を行って、ロードロック室１０を経た後、
処理済みのＬＣＤ基板３を収容する他方のカセット２０
Ｃ内に収容保持されることになる。

【００４４】次に、共通搬送室８内におけるバッファ装
置３２及び搬送アーム機構３０の動作について具体的に
説明する。図３乃至図７に示すように搬送アーム機構３
０を旋回させて、所望する処理室やロードロック室１０
に方向付けする場合には、図６に示すように共通搬送室
８の下部に設けた旋回用モータ８０を回転駆動して回転
ベース部材４６をシリンダ７０を中心として旋回させる
ことにより、この回転ベース部材４６上に取り付け固定
したバッファ装置３２及び搬送アーム機構３０を一体的
に旋回させ、所望の方向に方向付けする。

【００４５】また、搬送アーム機構３０のみを旋回及び
伸縮する場合には、同じく共通搬送室８の下部に設けた
アーム用モータ８８を回転駆動することによりプーリ９
２を回転させ、これにより第１アーム９８Ａ、第２アー
ム９８Ｂ及び先端アーム９８Ｃよりなる搬送アーム機構
３０の伸縮及び第１アーム９８Ａの基端部を中心とする
旋回を行う。また、バッファ装置３２のベース基板４４
を昇降する場合には、昇降用モータ９０を回転駆動させ
てスクリューシャフト１０８を上下方向に移動させる。
これにより、ベース基板４４が回転ベース部材４６に対
して昇降することになる。

【００４６】ここでバッファ装置３２と搬送アーム機構
３０との間のＬＣＤ基板の受け渡しについて具体的に説
明する。まず、バッファ装置３２の各支持部材４０Ａ〜
４０Ｄは、それぞれリンク機構４２により接近離間可能
に上下方向に連結されており、ベース基板４４を前述の
ように昇降させることにより各支持部材４０Ａ〜４０Ｄ
も案内ロッド５０により案内されて一体的に昇降する。

【００４７】この場合、外側リンク機構４２Ｂの揺動ロ
ッド５４に回転自在に設けた一対のローラ５８は、回転
ベース部材４６に起立させて設けた支持部材案内板６２
の滑動面６４に沿って転動する。この滑動面６４の、搬
送アーム機構３０の先端アーム９８Ｃの水平レベルに対
応する部分には突出付勢部６６が形成されているのでこ
こに位置するローラ５８及び揺動ロッド５４は内側に付
勢され、このためこの部分の外側リンク機構４２Ｂとこ
れに連結バー５６により連結される内側リンク機構４２
Ａは内側方向へ押されてそれぞれの上側アーム５２Ａと
下側アーム５２Ｂが上下方向に開くことになる。従っ
て、突出付勢部６６の近傍に位置する２つの支持部材、
図３においては支持部材４０Ｃ、４０Ｄ間のピッチのみ
が拡大されることになる。このような拡大されたピッチ
Ｌ２（図４参照）は、先端アーム９８ＣがＬＣＤ基板を
保持した状態で、この上下に位置するＬＣＤ基板と干渉
することなく挿脱ができる大きさに設定されているので
ＬＣＤ基板の挿脱を支障なく行うことができる。

【００４８】また、ＬＣＤ基板を保持させるために支持
部材を選択する場合、或いは保持されているＬＣＤ基板
を選択する場合には、前述のようにベース基板４４を昇
降させることにより選択した支持部材４０のローラ５８
を滑動面６４の突出付勢部６６に位置させればよい。搬
送アーム機構３０に保持されているＬＣＤ基板をバッフ
ァ装置に移載する場合には、先端アーム９８Ｃを挿入し
た状態でベース基板４４を僅かに上昇させればよく、図
３においては選択された支持部材として支持部材４０Ｄ
にＬＣＤ基板が移載される。

【００４９】また、図３において、支持部材に載置され
ているＬＣＤ基板３を搬送アーム機構３０に移載する場
合には、支持部材４０Ｃが選択された支持部材であり、
先端アーム９８Ｃを挿入した状態でベース基板４４を僅
かに降下させることにより、ＬＣＤ基板を移載すること
ができる。また、突出付勢部６６以外の部分の滑動面６
４に位置するローラ５８に対応する各外側及び内側リン
ク機構４２Ｂ、４２Ａは閉じて支持部材間の間隔が最低
のピッチＬ３（図４参照）になっている。

【００５０】このような支持部材４０全てにＬＣＤ基板
３を保持させた時の状態及びその時のＬＣＤ基板間の間
隔状態はそれぞれ図８及び図９に示されている。すなわ
ち、搬送アーム機構３０の水平レベルに対応する部分の
上下に位置するＬＣＤ基板間のピッチのみが、図２３に
示す各ＬＣＤ基板の間隔Ｌ１と同じになるように設定さ
れ、他の部分のピッチはこれよりもかなり小さくなるよ
うに設定されている。

【００５１】従って、図９に示すようにバッファ装置自
体の高さ方向の必要スペースは図２３に示す従来装置の
必要スペースと比較して大幅に小さくすることができ
る。このため、このバッファ装置３２や搬送アーム機構
３０を収容する共通搬送室８自体もその分、高さを小さ
くして体積を小さくでき、クリーンルーム内の省スペー
ス化に寄与することができるのみならず、材料コストも
削減することが可能となる。

【００５２】また、共通搬送室８の高さを低くして内部
表面積及び体積を小さくできることから、真空引きに要
する時間を大幅に削減することができ、スループットも
向上させることができる。更には、上下の支持部材を連
結するリンク機構４２は、連結バー５６により連結され
た外側リンク機構４２Ｂと内側リンク機構４２Ａを並設
することにより構成されているので、各支持部材４０は
精度良く水平状態が維持された状態で昇降できる。

【００５３】また、共通搬送室８内に不活性ガスを供給
する場合には、ガス供給系１２４を用いてその上部より
不活性ガスを供給し、そして、真空引き時には、その底
部に接続した真空排気系１２６から真空排気するように
なっているので、共通搬室８内にはダウンフローが発生
し、内部の可動部から発生したパーティクル等はこのダ
ウンフローにより室外へ排出されてしまってＬＣＤ基板
に付着することを抑制することができる。

【００５４】また、共通搬送室８の高さを小さくできる
ということは、これを従来装置と同じ高さに設定した場
合には、従来装置と比較して多くの枚数のＬＣＤ基板を
収容できることを意味し、この場合には、特にクラスタ
ツール装置において、処理室の数、処理時間の多様性に
対して適切に対応することができる。

【００５５】上記実施例にあっては、各リンク機構４２
とＬＣＤ基板３を支持する各支持部材４０は略同一水平
レベル上に位置させた構成となっているが、可動部とな
るリンク機構やローラ５８から発生するパーティクルが
ＬＣＤ基板３に付着することをできるだけ阻止するため
に、図１０に示すように各支持部材４０を縦長に形成し
てその上下端に上端水平支持部１２８Ａと下端水平部１
２８Ｂをそれぞれ設け、この上端水平支持部１２８Ａに
ＬＣＤ基板３を支持させると共に下端水平部１２８Ｂに
リンク機構４２を設けるようにしてもよい。これによれ
ば、パーティクルを発生し易いリンク機構４２やローラ
５８等が、保持されているＬＣＤ基板よりも下方に位置
するのでＬＣＤ基板にパーティクルが付着することを一
層防止することが可能となる。

【００５６】また、上記実施例にあっては、ピッチ拡大
機構（付勢手段）６０として、支持部材案内板６２を用
いたが、これに限定されず、例えば図１１乃至図１３に
示すように付勢手段として例えばエアシリンダ等よりな
るアクチュエータ部材１３０を設けるようにしてもよ
い。

【００５７】このアクチュエータ部材１３０は回転ベー
ス部材（図示せず）より起立された取り付け部材１３２
に固定され、この固定位置は図３に示す支持部材案内板
６２の突出付勢部６６と同じ水平レベルに位置させ、こ
の部分に位置するリンク機構４２のみを伸縮駆動軸１３
０Ａにより押圧して付勢するようにっている。図１１に
示す場合には、リンク機構４２としては、いわゆる外側
リンク機構４２Ｂのみが設けられており、そして各支持
部材４０の水平状態を維持するために内側方向に配列さ
せた２本の案内ロッド５０、５０を設けている。尚、こ
の場合、先の実施例のように外側及び内側リンク機構４
２Ｂ、４２Ａを設け且つ案内ロッド５０を１本のみ設け
るようにしてもよい。

【００５８】また、この実施例にあっては、上下の支持
部材４０同士の最小のピッチＬ３がこれより小さくなる
ことを防止するために、各支持部材４０にスペーサ１３
４を介在させる。尚、外側リンク機構４２Ｂに一定間隔
以下にこれが閉じることを防止する制限機構を設けた場
合には上記スペーサ１３４は不要にできる。この構成に
よれば、図１２に示すように搬送アーム機構３０を動作
させない時にはアクチュエータ部材１３０も動作させな
いことにより全てのＬＣＤ基板３間を最小のピッチＬ３
に維持でき、そして図１３に示すように搬送アーム機構
３０を駆動させる時のみアクチュエータ部材１３０を駆
動させて、これに対応する部分のＬＣＤ基板間を広いピ
ッチＬ２に拡げるようにすればよい。

【００５９】また、図１１に示す実施例にあっては、外
側リンク機構４２Ｂを作動させるピッチ拡大機構として
個別の動力源で作動するアクチュエータ部材１３０を設
けたが、これに代えて図１４に示すようにピッチ拡大機
構６０として、偏心カム１３６と、これに接触して伸退
運動するカムロッド１３８と、このロッド１３８をカム
側に付勢するバネ部材１４０と、このバネ部材１４０の
他端を支持するハウジング１４２とにより構成するよう
にしてもよい。この場合にはハウジング１４２を取り付
け部材１３２に固定して、ピッチ拡大機構６２を支持さ
せる。そして、この偏心カム１３６と搬送アーム機構３
０とを動力伝達機構１４４により連結して、このアーム
機構３０を動力源としてピッチ拡大機構６０を動作させ
る。

【００６０】そのために、この動力伝達機構１４４は、
上記取り付け部材１３２に対して、２つの軸受１４６を
介して回転可能になされた回転軸１４８を有しており、
この回転軸１４８に上記偏心カム１３６を固定してい
る。また、この回転軸１４８の下端にはプーリ１５０が
固定され、このプーリ１５０は、搬送アーム機構３０の
第１アーム９８Ａの回転軸１５２に固定したプーリ１５
４にタイミングベルト１５６を介して連結されている。
従って、搬送アーム機構３０の回転軸１５２を回転させ
てこれを伸退させる時に、その動力は動力伝達機構１４
４を介してピッチ拡大機構側へも伝達される。そして、
偏心カム１３６によりカムロッド１３８が延出して外側
リンク機構４２Ｂが開き、このリンク機構４２Ｂに連結
された支持部材のピッチがピッチＬ２まで拡大されるこ
とになる。

【００６１】これによれば、別個特別な動力源を不要に
でき、製造コストを一層抑制することができる。また、
上記動力伝達機構１４４は、上述のようなタイミングベ
ルトやプーリ等を用いないで、別の構成、例えばリンク
機構により構成するようにしてもよい。尚、上記実施例
にあっては上下方向に隣り合う各支持部材４０間をリン
ク機構により連結して部材間のピッチ拡大可能とした
が、これに替えて次に説明するような構成としてもよ
い。

【００６２】図１５は本発明のバッファ装置におけるピ
ッチ拡大機構の他の実施例を示す斜視図、図１６は図１
５に示すピッチ拡大機構の部分拡大斜視図、図１７は図
１５に示すピッチ拡大機構の断面図、図１８は図１５に
示すピッチ拡大機構の側面図、図１９はピッチ拡大機構
に用いる押し上げ手段を示す概略構成図、図２０はピッ
チ拡大機構に用いる上方向移動規制部材を示す概略構成
図、図２１はピッチ拡大機構の動作原理を示す図であ
る。尚、図３乃至図５に示す部分と同一部分については
同一符号を付す。

【００６３】本実施例においても支持部材４０Ａ〜４０
Ｄは、上下方向に４段設けられており、この実施例にお
いては保持されるＬＣＤ基板３を中心として９０度方向
に一対配置され、従って、一方はＬＣＤ基板の短辺の部
分に、他方は長辺の部分に位置する。これら一対の支持
部材は前述の実施例と同様に同期して動作される。一方
の支持部材、すなわちＬＣＤ基板の短辺側に位置する各
支持部材４０Ａ〜４０Ｄには略Ｌ字状の支持腕１４０Ａ
〜１４０Ｄが水平方向に取り付けられ、この部分に支持
突起１０２を設けて主にＬＣＤ基板の長辺側縁部を支持
するようになっている。

【００６４】また、他方の支持部材、すなわちＬＣＤ基
板の長辺側に位置する各支持部材４０Ａ〜４０Ｄには両
端を僅かに屈曲させた支持腕１４２Ａ〜１４２Ｄの中心
が取り付けられており、ＬＣＤ基板の角部を支持するよ
うになっている。このように９０度方向に一対の支持部
材を配置させることにより他方を空け、この空き部分よ
り搬送アーム機構３０を侵入させるようになっている。

【００６５】上記一対の支持部材４０Ａ〜４０Ｄは、そ
れらの支持腕１４０Ａ〜１４０Ｄ、１４２Ａ〜１４２Ｄ
の形状を除き、同様に構成されているので、以後一方の
支持部材の構成について主に述べる。まず、各支持部材
４０Ａ〜４０Ｄの下面には、それぞれ下方向に延びる２
本の連結バー１４４Ａ〜１４４Ｄがボルト等により接結
されており、各連結バー１４４Ａ〜１４４Ｄは、それぞ
れの下方向位置する各支持部材に形成した貫通孔１４６
を介してこれらと干渉することなく上下動可能に挿通さ
れている。そして、この連結バー１４４Ａ〜１４４Ｄの
下端は、クランクボックス１４８内へそれぞれリニアブ
ッシュ１５０を介して挿通されている。

【００６６】ここで、最上段の支持部材４０Ａに連結さ
れる連結バー１４４Ａの下端は、前記昇降可能なベース
基板４４（図３参照）側、具体的にはベース基板４４に
取り付けられるクランクボックス１４８に固定され、他
の支持部材４０Ｂ〜４０Ｄに連結される連結バー１４４
Ｂ〜１４４Ｄの下端は、それぞれ板状の上方向移動規制
部材１５２Ｂ、１５２Ｃ、１５２Ｄが固定されている。
各板状の上方向移動規制部材１５２Ｂ、１５２Ｃ、１５
２Ｄは、それぞれ上方向に隣り合う支持部材に対応する
上方向移動規制部材同士、例えば１５２Ｄと１５２Ｃ及
び１５２Ｃと１５２Ｂはそれぞれ上段側支持部材に対応
する規制部材が上段に位置するように相互に重ね合わさ
れている。この時の概略図は図２０に示されている。従
って、上記３つの支持部材１５２Ｂ、１５２Ｃ、１５２
Ｄの内、１つの支持部材が上昇する時には、それより上
段に位置する支持部材は全て係合されて上昇し、降下時
には離脱可能になされている。最小段の規制部材１５２
Ｄが上昇する時には、その上段側に位置する他の２つの
規制部材１５２Ｃ、１５２Ｂも上昇されることになり、
また、中段の規制部材１５２Ｃが上昇する時にはその上
段の規制部材１５２Ｂも上昇されることになる。

【００６７】上記クランクボックス１４８内には最上段
に位置する支持部材４０Ａを除く各支持部材４０Ｂ〜４
０Ｄを押し上げるための押し上げ手段としてのクランク
機構１５４が設けられている。具体的には、このクラン
ク機構１５４は、クランクボックス１４８の側壁に軸受
１５０を介して回転自在に支持されたクランク回転軸１
５６と、この回転軸１５６の偏心位置に揺動可能に取り
付けたクランク腕１５８Ｂ、１５８Ｃ、１５８Ｄとによ
り構成されている。上記各クランク腕１５８Ｂ、１５８
Ｃ、１５８Ｄの偏心位置は、それぞれクランク回転軸１
５６の回転角に対して９０度ずつ順次位置ズレされてい
る。また、各クランク腕１５８Ｂ、１５８Ｃ、１５８Ｄ
の偏心量は、図４中の支持部材間における拡大されたピ
ッチＬ２と通常時のピッチＬ３の差、例えば２０ｍｍ程
度となるように設定されている。各クランク腕１５８
Ｂ、１５８Ｃ、１５８Ｄの先端には、上方向に延びる押
し上げ棒１６０Ｂ、１６０Ｃ、１６０Ｄの下端が揺動可
能に取り付けられている。

【００６８】そして、各押し上げ棒１６０Ｂ、１６０
Ｃ、１６０Ｄは、最上段の支持部材４０Ａを除く各支持
部材４０Ｂ、４０Ｃ、４０Ｄの下面に下方向に向けて取
り付けた、上端が閉塞されたそれぞれの案内筒１６２
Ｂ、１６２Ｃ、１６２Ｄ内に摺動可能に挿入されてい
る。また、各案内筒１６２Ｂ、１６２Ｃ、１６２Ｄは、
前述した連結バーと同様にその下方に位置する支持部材
に対してはそれぞれに形成した貫通孔を介して遊嵌状態
になされている。この時の状態は図１９に示されてい
る。従って、押し上げ棒１６０Ｂ〜１６０Ｄの上昇時に
は、対応する支持部材は上方へ押し上げられるが押し上
げ棒が降下する場合には、支持部材の動きはこの押し上
げ棒の動きには拘束されないようになっている。

【００６９】また、各押し上げ棒１６０Ｂ〜１６０Ｄは
それぞれ上端が開口されて内部が中空になされており、
この摺動によって発生するパーティクル等を外部へ飛散
させることなく押し上げ棒内へ落下させて収容するよう
になっている。そして、上記クランク回転軸１５６はカ
ップリング１６４により駆動シャフト１６６へ接続され
ており、これを任意の角度に回転し得るようになってい
る。以上のように構成されたバッファ装置の動作につい
て説明すると、各支持部材４０Ａ〜４０Ｄの動きは、前
述した実施例と同様に搬送アーム機構３０が挿入される
水平レベルと対応する部分のみの支持部材間のピッチが
拡大される。

【００７０】この時の各支持部材４０Ａ〜４０Ｄの動き
は図２１に示され、図２１（Ａ）は最下段の支持部材４
０Ｄの動きを、図２１（Ｂ）は下から２番目の支持部材
４０Ｃの動きを、図２１（Ｃ）は下から３番目の支持部
材４０Ｂの動きをそれぞれ示し、図２１（Ｄ）は４つの
支持部材の動きを重ね合わせた全体動作の状態を示す。
尚、最上段の支持部材４０Ａは、他の３つの支持部材４
０Ｂ〜４０Ｄに対しては相対移動しない点は前述の通り
である。ここで図２１中、左図より順次右図に向けて、
最下段の支持部材４０Ｄにアクセスする場合、下から２
番目の支持部材４０Ｃにアクセスする場合、下から３番
目の支持部材４０Ｂにアクセスする場合及び最上段の支
持部材４０Ａにアクセスする場合をそれぞれ示す。

【００７１】上記動作を具体的に説明すると、駆動シャ
フト１６６を介してクランク機構１５４のクランク回転
軸１５６を所定の回転角度に回転させて停止させること
により、所定の支持部材間のピッチを拡大する。例えば
下から２番目の支持部材４０Ｃに対して搬送アーム機構
をアクセスする場合には、この支持部材４０Ｃに対応す
るクランク腕１５８Ｄをクランク回転軸１５８の最上端
に位置させて、この押し上げ棒１６０Ｃを上死点位置ま
で上昇させる。この時、この押し上げ棒１６０Ｃは案内
筒１６２Ｃ内を上昇してその上端はこの支持部材４０Ｃ
に当接してこれを最上端まで押し上げることになる。

【００７２】この支持部材４０Ｃの押し上げに伴って、
これと連結バー１４４Ｃにより連結されている板状の上
方向移動規制部材１５２Ｃも上昇し、従って、この上段
に位置する上方向移動規制部材１５２Ｂも一緒に上昇す
るのでこれに連結バー１４４Ｂを介して連結されている
上段の支持部材４０Ｂも一緒に上昇することになる。し
かしながら、この上方向移動規制部材１５２Ｃの下段に
位置する上方向移動規制部材１５２Ｄは上昇しないので
最下段の支持部材４４Ｄは最下部に静止したままの状態
となる。この時の状態は図２１（Ｄ）中の左より２つ目
の状態となる。従って、最下段の支持部材４０Ｄとその
上の支持部材４０Ｃとの間のみのピッチが大きくなり、
ここに搬送アーム機構をアクセスさせることができる。

【００７３】このように、クランク回転軸１５６の停止
位置を選択することにより図２１（Ｄ）に示すように任
意の支持部材間のピッチを広げることができ、図３にお
いて示した装置と同様な作用効果を発揮することができ
る。尚、図２１（Ｄ）においては、右側の図に行くに従
ってピッチが広くなっている部分が次第に上方に行くよ
うに記載されているが、実際にはこれと同時にベース基
板が下がるのでピッチ拡大部は同一水平レベルとなる。

【００７４】上記実施例においては、クランク腕の取り
付け位置は、クランク回転軸１５６の回転角度に対して
９０度づつずらすようにしたが、同一回転角度に設定し
ない限り、どのような角度でずらして設けるようにして
もよい。また、押し上げ手段としてクランク機構を設け
たが、これに限定されず、例えば個々の押し上げ棒に対
応させて例えばエアシリンダ等のアクチュエータを設け
るようにしてもよい。

【００７５】尚、以上の実施例にあっては、バッファ装
置を搬送アーム機構と共に、共通搬送室内に設けた場合
について説明したが、このバッファ装置のみをロードロ
ック室１０内に設けるようにしてもよい。これによれ
ば、ロードロック室１０内に保持できるＬＣＤ基板の枚
数をロードロック室１０の高さをそれ程大きくすること
なく増加させることができるのみならず、従来構造で同
じ枚数のＬＣＤ基板を収容できるように構成した場合と
比較してその高さ、体積を小さくできる。従って、大気
圧復帰と真空引きを繰り返して行うこの室内の真空引き
に要する時間を大幅に小さくできるので、一層スループ
ットを向上させることが可能となる。

【００７６】また、上記各実施例においては、バッファ
装置や搬送アーム機構３０を主に真空雰囲気中に設置し
て使用する場合について説明したが、これに限定され
ず、これら装置類を真空室外に設けて常時大気雰囲気中
にて使用するようにしてもよい。また更に、上記実施例
ではいわゆるクラスタツール型の処理装置に本発明装置
を適用した場合について説明したが、これに限定され
ず、例えば処理室と、真空引き可能になされた搬送室
と、カセットを載置するカセット載置台を順次配列して
なる通常の単独の処理装置にも適用することができる。

【００７７】

【発明の効果】以上説明したように、本発明によれば次
のように優れた作用効果を発揮することができる。搬送
アーム機構が伸退する部分のみの支持部材のピッチを拡
大して他の部分の支持部材のピッチを小さくしているの
で、バッファ装置全体の高さを従来装置と比較して小さ
くできる。従って、このバッファ装置を真空引き可能な
搬送室、共通搬送室、ロードロック室に設けた場合に
は、室全体の体積及びその内側表面積を小さくできるの
で、真空引きに要する時間を大幅に削減することがで
き、その分、スループットを向上させることができる。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明のバッファ装置を用いたクラスタツール
型の処理装置を示す平面断面図である。

【図２】図１に示す処理装置の斜視図である。

【図３】図１に示す処理装置に適用される本発明のバッ
ファ装置を示す斜視図である。

【図４】図３に示す装置の部分側面図である。

【図５】バッファ装置と搬送アーム機構の配置関係を示
す斜視図である。

【図６】バッファ装置の駆動部を示す断面図である。

【図７】バッファ装置の駆動部を示す斜視図である。

【図８】バッファ装置に保持させた被処理体と搬送アー
ム機構との関係を示す斜視図である。

【図９】搬送アーム機構に対して被処理体のピッチが変
化する状態を示す側面図である。

【図１０】本発明のバッファ装置の支持部材の変形例を
示す部分側面図である。

【図１１】本発明のバッファ装置におけるピッチ拡大機
構の変形例を示す部分側面図である。

【図１２】図１１に示すピッチ拡大機構の動作を説明す
るための動作説明図である。

【図１３】図１１に示すピッチ拡大機構の動作を説明す
るための動作説明図である。

【図１４】本発明のバッファ装置におけるピッチ拡大機
構の他の変形例を示す側面図である。

【図１５】本発明のバッファ装置におけるピッチ拡大機
構の他の実施例を示す斜視図である。

【図１６】図１５に示すピッチ拡大機構の部分拡大斜視
図である。

【図１７】図１５に示すピッチ拡大機構の断面図であ
る。

【図１８】図１５に示すピッチ拡大機構の側面図であ
る。

【図１９】ピッチ拡大機構に用いる押し上げ手段を示す
概略構成図である。

【図２０】ピッチ拡大機構に用いる上方向移動規制部材
を示す概略構成図である。

【図２１】ピッチ拡大機構の動作原理を示す図である。

【図２２】従来のバッファ装置と搬送アーム機構との関
係を示す斜視図である。

【図２３】従来のバッファ装置の動作状態を説明するた
めの説明図である。

【図２４】被処理体の撓み状態を説明するための説明図
である。

【符号の説明】

３ ＬＣＤ基板（被処理体） ６ 処理装置 ８ 共通搬送室 １０ ロードロック室 １２Ａ〜１２Ｃ 処理室 ２０Ａ、２０Ｂ カセット ２２ カセット載置台 ３０ 搬送アーム機構 ３２ バッファ装置 ４０、４０Ａ〜４０Ｄ 支持部材 ４２ リンク機構 ４４ ベース基板 ４６ 回転ベース部材（回転部材） ５０ 案内ロッド ５２Ａ 上側アーム ５２Ｂ 下側アーム ５４ 揺動ロッド ５６ 連結バー ５８ ローラ ６０ ピッチ拡大機構（付勢手段） ６２ 支持部材案内板 ６４ 滑動面 ６６ 突出付勢部 １３０ アクチュエータ部材（付勢手段） １４０Ａ〜１４０Ｄ 支持腕 １４２Ａ〜１４２Ｄ 支持腕 １４４ 動力伝達機構 １４４Ａ〜１４４Ｄ 連結バー １５２Ａ〜１５２Ｄ 上方向移動規制部材 １５４ クランク機構（押し上げ手段） １５６ クランク回転軸 １５８Ｂ〜１５８Ｄ クランク腕 １６０Ｂ〜１６０Ｄ 押し上げ棒 １６２Ｂ〜１６２Ｄ 案内筒

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (58)調査した分野(Int.Cl.⁷，ＤＢ名) H01L 21/68 G02F 1/13 B65G 1/00

Claims (8)

(57)【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 伸縮可能になされた搬送アーム機構によ
   り搬送されるべき被処理体を一時的に保持する被処理体
   のバッファ装置において、複数の被処理体の両端を支持
   すべく、上下方向に複数段に亘って設けられると共に上
   下動可能になされた支持部材と、上下方向に隣り合って
   設けられる前記支持部材同士を接近離間可能に連結する
   リンク機構と、前記搬送アーム機構の侵入する水平レベ
   ルに略対応する部分に位置する前記リンク機構のみをピ
   ッチ拡大方向へ駆動して前記搬送アーム機構の侵入する
   水平レベルに対応する前記支持部材の上下間のピッチの
   みを拡大させると共に、前記搬送アーム機構の侵入する
   水平レベルに対応しない部分の前記支持部材の上下間の
   ピッチは変わらないようにするピッチ拡大機構とを備え
   たことを特徴とする被処理体のバッファ装置。
2. 【請求項２】 上下方向に隣り合う前記各支持部材のピ
   ッチの下限を規定するピッチの制限機構が設けられるこ
   とを特徴とする請求項１記載の被処理体のバッファ装
   置。
3. 【請求項３】 前記各支持部材には、これらの上下方向
   への移動を案内するための案内ロッドが挿通させて設け
   られることを特徴とする請求項１または２記載の被処理
   体のバッファ装置。
4. 【請求項４】 伸縮可能になされた搬送アーム機構によ
   り搬送されるべき被処理体を一時的に保持する被処理体
   のバッファ装置において、上下方向に複数段に亘って設
   けられると共に上下動可能になされた支持部材と、この
   支持部材の内、最上段に位置する支持部材を除いた各支
   持部材に対して離脱可能に接触された押し上げ棒を有し
   てこの押し上げ棒により前記支持部材を上方へ押し上げ
   るための押し上げ手段と、前記最上段に位置する支持部
   材を除いた前記各支持部材に連結されて下方に延びる連
   結バーと、この連結バーに接続されて、上方に相隣設さ
   れる支持部材の前記連結バーに対して上昇時には係合さ
   れて降下時には離脱可能になされた上方向移動規制部材
   とを備えたことを特徴とする被処理体のバッファ装置。
5. 【請求項５】 伸縮可能になされた搬送アーム機構によ
   り搬送されるべき被処理体を一時的に保持する被処理体
   のバッファ装置において、 複数の被処理体の両端を支持すべく、上下方向に複数段
   に亘って設けられると共に上下動可能になされた支持部
   材と、 前記搬送アーム機構の侵入する水平レベルに略対応する
   部分に位置する前記支持部材の上下間のピッチのみを拡
   大させると共に、前記搬送アーム機構の侵入する水平レ
   ベルに対応しない部分の前記支持部材の上下間のピッチ
   は変わらないようにするピッチ拡大機構と、 を備えたことを特徴とする被処理体のバッファ装置。
6. 【請求項６】 被処理体に対して所定の処理を施す複数
   の処理室と、 前記複数の処理室に、気密に開閉可能に連結されると共
   に真空引き可能になされた共通搬送室と、 前 記共通搬送室に連設されて真空引き可能になされたロ
   ードロック室と、 前記共通搬送室内に設けられて、前記被処理体を搬送す
   るために伸縮可能になされた搬送アーム機構と、 前記共通搬送室内に設けられた請求項１乃至５のいずれ
   かに記載された被処理体のバッファ装置と、 を備えたことを特徴とする処理装置。
7. 【請求項７】 被処理体に対して所定の処理を施す複数
   の処理室と、 前記複数の処理室に、気密に開閉可能に連結されると共
   に真空引き可能になされた共通搬送室と、 前記共通搬送室に連設されて真空引き可能になされたロ
   ードロック室と、 前記共通搬送室内に設けられて、前記被処理体を搬送す
   るために伸縮可能になされた搬送アーム機構と、 前記ロードロック室内に設けられた請求項１乃至５のい
   ずれかに記載された被処理体のバッファ装置と、 を備えたことを特徴とする処理装置。
8. 【請求項８】 伸縮可能になされた搬送アーム機構によ
   り搬送されるべき複数の被処理体をバッファ装置の複数
   の支持部材により一時的に保持して搬送する方法におい
   て、 前記搬送アーム機構の侵入する水平レベルに略対応する
   部分に位置する前記支 持部材の上下間のピッチのみを拡
   大させると共に、前記搬送アーム機構の侵入する水平レ
   ベルに対応しない部分の前記支持部材の上下間のピッチ
   は変わらないようにして搬送するようにしたことを特徴
   とする被処理体の搬送方法。