JPH07142551A - 搬送アーム装置及びこれを用いた処理室集合装置 - Google Patents

搬送アーム装置及びこれを用いた処理室集合装置

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JPH07142551A
JPH07142551A JP31449193A JP31449193A JPH07142551A JP H07142551 A JPH07142551 A JP H07142551A JP 31449193 A JP31449193 A JP 31449193A JP 31449193 A JP31449193 A JP 31449193A JP H07142551 A JPH07142551 A JP H07142551A
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arm
processing chamber
wafer
processed
transfer arm
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JP31449193A
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Yoji Iizuka
洋二 飯塚
Teruo Asakawa
輝雄 浅川
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Tokyo Electron Ltd
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Tokyo Electron Ltd
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Abstract

(57)【要約】 【目的】 占有面積や構造を複雑化することなく2枚の
被処理体を同時に取り扱うことができる搬送アーム装置
を提供する。 【構成】 旋回可能に支持された第1のアーム部6と、
この先端に屈曲可能に支持された第2のアーム部8と、
この先端にその中央部が回転可能に支持された第3のア
ーム部10とにより搬送アーム装置2を構成する。そし
て、上記第3のアーム部の両端に被処理体Wを載置保持
する被処理体載置部58A、58Bを形成し、一度に2
枚の被処理体を取り扱い得るようにして搬送効率を向上
させる。

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【産業上の利用分野】本発明は、例えば半導体製造装置
等に用いられる搬送アーム装置及びこれを用いた処理室
集合装置に関する。
【0002】
【従来の技術】一般に、半導体デバイスの製造工程にお
いては、半導体製造装置の真空処理室内に半導体ウエハ
等の被処理体を搬入し、減圧雰囲気下でその処理を行う
工程が多く用いられている。このように減圧雰囲気下で
被処理体に処理を施す半導体製造装置では、半導体ウエ
ハ等の被処理体を真空処理室内に搬入・搬出する毎に、
真空処理室内を常圧に戻すと、再び真空処理室内を減圧
して処理を開始するまでに多くの時間を要し、スループ
ット(throughput:単位時間内に処理できる
ワーク数量)の低下を招くことになる。このため、真空
処理室に隣接して、その内部の容積が真空処理室よりも
少ない予備真空室いわゆるロードロック室を設けたもの
が多い。
【0003】例えば、減圧雰囲気下で被処理体の処理を
行う従来の半導体製造装置(例えばエッチング装置等)
では、この装置の真空処理室に隣接してロードロック室
を設け、このロードロック室を介して半導体ウエハ等の
被処理体を真空処理室に対して搬送アームにより搬入・
搬出させる。このようにして真空処理室内を常圧に戻す
ことなく半導体ウエハ等の被処理体を真空処理室に搬入
・搬出するようにして、半導体製造装置全体のスループ
ットの向上を図っている。
【0004】上記被処理体を搬送する従来の搬送アーム
は、一般的に多関節アーム方式になっており、例えば3
つのアーム部をそれぞれ屈曲可能に直列に接続し、それ
らの間に動力を伝達してアーム部全体を伸縮させるよう
になっている。また、他の形状の搬送アームとしては、
いわゆる蛙の足のように屈曲可能になされたフロッグレ
グ方式の搬送アームも知られている。これら搬送アーム
の動力の伝達は、例えば2つのプーリ間にスチールベル
ト、チェーンベルト或いはベルト内側に多数の凹凸を形
成してこれとプーリに形成した凹凸と噛み合うようにし
たコックベルト等を掛け渡し、これらベルトを回転する
ことにより多関節アームの伸縮を行うようになってい
る。
【0005】
【発明が解決しようとする課題】ところで、半導体製造
工程においては、上記真空処理室内にて処理された半導
体ウエハの搬入・搬出を行うには搬送アームが用いられ
る。この動作を説明すると例えばウエハの処理が終了し
たならは真空処理室内から処理済みのウエハを取り出す
ために搬送アームを伸長してウエハを保持し、次にこれ
を縮退させてロードロック室内に収容する。そして、搬
送アーム全体を旋回させて、これを処理済みウエハを収
容するカセット室或いはクラスタツール装置ならば次に
処理すべき真空処理室に方向付けする。そして、再度搬
送アームを伸長させて処理済みのウエハをカセット内或
いは次の真空処理室内に載置する。次に、空になった搬
送アームを縮退させた後に再度搬送アームを旋回するこ
とによって未処理ウエハを収容するウエハカセット等に
方向付けし、搬送アームを伸長させることによって未処
理のウエハを保持する。そして、搬送アームを縮退させ
た後にこれを再度旋回させて対応する真空処理室に方向
付けし、アームを伸長させることによって未処理のウエ
ハを真空処理室内に載置し、これによって次の処理が可
能となる。
【0006】このように、従来の搬送アームにあって
は、1枚のウエハの処理が終了してから、真空処理室に
未処理の新たなウエハを載置するまでに搬送アームは多
くの伸縮工程や旋回工程を行わなければならず、その間
は、真空処理装置は停止されたままで稼働してはおら
ず、スループットの低下の原因となっていた。特に、複
数の真空処理室を集合させて連結させた、いわゆるクラ
スタ装置にあってはウエハの搬入・搬出が頻繁に行われ
ることから、上述のような従来の搬送アームにあっては
搬入・搬出の作業効率が十分ではなく、真空処理室の稼
働時間が短くなってしまい、クラスタ装置の利点を十分
に生かしきることができないという問題点があった。
【0007】本発明は、以上のような問題点に着目し、
これを有効に解決すべく創案されたものである。本発明
の目的は、占有面積を増加したり構造を複雑化すること
なく2枚の被処理体を取り扱い得るようにした搬送アー
ム装置及びこれを用いた処理室集合装置を提供すること
にある。
【0008】
【課題を解決するための手段】第1の発明は、上記問題
点を解決するために、旋回可能に支持された第1のアー
ム部と、この第1のアーム部の先端に屈曲可能に支持さ
れた第2のアーム部と、この第2のアーム部の先端に、
その中央部が回転可能に支持されると共に両端部に被処
理体を載置する被処理体載置部を有する第3のアーム部
とにより搬送アーム装置を構成したものである。
【0009】第2の発明は、上記問題点を解決するため
に、被処理体を処理する複数の処理室と、これに被処理
体を搬入・搬出すべく共通に接続された共通搬送室を有
する処理室集合装置において、前記共通搬送室内に、前
記各処理室との間で前記被処理体の受け渡しを行うため
に第1の発明による搬送アーム装置を設けるように構成
したものである。
【0010】
【作用】第1の発明によれば、第1のアーム部と第2の
アーム部は屈曲可能に支持されると共に第3のアーム部
は第2のアーム部に回転可能に支持されている。従っ
て、第3のアーム部は、その両端の被処理体載置部に被
処理体を載置した状態でこれを同時に搬送することがで
き、第3のアーム部を旋回させることにより2つの載置
部の内、所望する載置部を例えば処理室に方向付けする
ことができる。そして、この搬送アームを伸縮させるこ
とにより、被処理体を所望する処理室へ収容したり或い
は処理済みの被処理体を処理室から取り出すことができ
る。
【0011】第2の発明によれば、上記した第1の発明
の搬送アーム装置を処理室集合装置に適用するようにし
たので、複数の処理室に共通に接続した共通搬送室に上
記搬送アーム装置が設けられる。従って、1つの処理室
にて被処理体の処理が終了すると、第3のアーム部の一
方の被処理体載置部に未処理の被処理体を保持した状態
で他の搬送アームで処理済みの被処理体を保持して取り
出し、この状態で第3のアーム部のみを180度回転さ
せて未処理の被処理体を上記空になった処理室に向けて
方向付けする。そして、この搬送アームを再度伸縮させ
ることにより未処理の被処理体を処理室内へロードす
る。このような操作は、同様に各処理室間にても行うこ
とができ、従って、被処理体の搬入・搬出操作を迅速に
行うことができ、真空処理室の休止期間を短くしてスル
ープットを向上させることが可能となる。
【0012】
【実施例】以下に、本発明に係る搬送アーム装置及びこ
れを用いた処理室集合装置の一実施例を添付図面に基づ
いて詳述する。図1は第1の発明に係る搬送アーム装置
の一例を示す斜視図、図2は図1に示す搬送アーム装置
の概略断面図、図3は図1に示す搬送アーム装置の第3
のアーム部の動力伝達機構示す説明図、図4は第1の発
明に係る搬送アーム装置の動作を説明するための動作説
明図、図5は第1の発明の搬送アーム装置を有する処理
室集合装置を示す構成図、図6は図5に示す処理室集合
装置の断面図である。
【0013】図1乃至図4に示す搬送アーム装置2は、
後述するように被処理体である半導体ウエハWを、例え
ばカセット室と真空処理室との間或いは複数の真空処理
室間で受け渡しするものであり、真空引き可能な共通搬
送室であるロードロック室等に設けられる。この搬送ア
ーム装置2は、必要最小限の空間で旋回可能とすると共
に遠方までウエハWを搬送可能とするために伸縮可能に
なされた搬送アーム4を有している。この搬送アーム4
は、旋回可能に支持された第1のアーム部6と、この先
端に屈曲可能に支持された第2のアーム部8と、この先
端に回転可能に支持された第3のアーム部10とにより
主に構成されている。
【0014】具体的には、上記第1のアーム部6の基端
部は、図2にも示すような3軸タイプの気密性を保持す
る磁気シール軸受12に結合される。磁性流体を使用し
た磁気シール軸受12は、その内側より内側回転軸14
A、中間回転軸14B及び外側回転軸14Cの順に同心
乃至同軸状に配列された3つの回転軸を有しており、各
回転軸間及び外側回転軸14Cと軸受ケース16との間
にはそれぞれ軸受18が介在されて別個独立して回転し
得るようになっている。
【0015】ここで本実施例においては、以下に記すよ
うに上記内側回転軸14Aは、搬送アームを伸縮させる
伸縮軸としての機能を有し、中間回転軸14Bは第3の
アーム部10のみの回転を行う第3アーム部回転軸14
としての機能を有し、外側回転軸14Cは内側回転軸1
4Aと同期させて回転させることにより搬送アーム全体
を旋回させて方向付けを行う旋回軸としての機能を有す
ことになる。
【0016】まず、伸縮軸14Aは、伸縮駆動系として
の伸縮用モータ20の回転軸にベルト等により或いは直
結により連結され、第3アーム部回転軸14Bは、回転
駆動系としての回転用モータ22の回転軸にベルト等に
より連結され、更に旋回軸14Cも旋回駆動系としての
旋回用モータ24の回転軸にベルト等により連結されて
おり、個別に制御可能になっている。また、全ての上記
モータは同一のステージ上に配置されている。
【0017】この搬送アーム4の旋回半径、すなわち旋
回時の占有面積を最小にするには第1のアーム部6、第
2のアーム部8及び第3のアーム部10の長さの比を
1:1:2に設定するのが良く、搬送アームの最大縮退
時に第1及び第2のアーム部6、8が上下に重なり合う
ような状態とする(図4(A)参照)。
【0018】この搬送アーム4の動力伝達機構を説明す
ると、第1のアーム部6のケーシング26は中央の伸縮
軸14Aの上端部に連結されて固定され、この外周に軸
受27を介して設けられる第1の回転用基端プーリ28
は第3のアーム部回転軸14Bに連結され、この外周に
軸受30を介して設けられる第1の旋回用基端プーリ3
2は旋回軸14Cに連結されている。
【0019】第1のアーム部6の先端には、同軸になさ
れた2軸構造の第1の旋回用先端プーリ34と第1の回
転用先端プーリ36が設けられている。第1の旋回用基
端プーリ32と第1の旋回用先端プーリ34及び第1の
回転用基端プーリ28と第1の回転用先端プーリ36と
の間には、それぞれ例えばチェーンベルト38、40が
掛け渡されている。
【0020】上記第1の旋回用先端プーリ34の回転軸
42とこの外周の第2の回転用基端プーリ50との間及
びこれと上記ケーシング26との間には別々独立に回転
可能とするためにそれぞれ軸受44が介設されている。
また、第1の回転用先端プーリ36と第2の回転用基端
プーリ50は同じ径に設定されて直結されている。この
第1の旋回用先端プーリ34の回転軸42の先端は、第
2のアーム部8のケーシング46の一端に直接連結され
てこの回転軸42と一体的に回転するようになってい
る。
【0021】このケーシング46内の先端には、これに
軸受48を介して回転可能になされた第2の回転用先端
プーリ52が設けられており、このプーリ52と上記第
2の回転用基端プーリ50との間には例えばチェーンベ
ルト54が掛け渡されている。そして、この第2の回転
用先端プーリ52の回転軸56の先端には薄板状に成形
された第3のアーム部10の下面中央部に直接に連結さ
れており、このアーム部10を任意に回転して方向付け
し得るようになっている。そして、この第3のアーム部
10の両端には被処理体としての半導体ウエハWを載置
保持するための被処理体載置部58A、58Bがそれぞ
れ形成されている。尚、ウエハのロード・アンロード時
に処理室内に侵入することになる、第2のアーム部8の
先端の軸受48部分にはアーム内部からのパーティクル
の流出を阻止するための例えばラビリンスシールや磁性
流体シールよりなる図示しないシール部材が設けられて
いる。
【0022】このようにして回転可能になされた第3の
アーム部10の動力伝達機構の概略は図3に示されてお
り、回転用モータ22からの動力は第1の回転用基端プ
ーリ28、チェーンベルト40を介して第1の回転用先
端プーリ36へ伝達され、更にこれと一体的に回転する
第2の回転用基端プーリ50からチェーンベルト54を
介して第2の回転用先端プーリ52へ伝達され、これと
一体的に第3のアーム部10を回転することになる。
【0023】また、旋回用モータ24及び回転用モータ
22を固定した状態において伸縮用モータ20を正逆回
転駆動することにより、この搬送アーム4全体が伸縮す
ることになる。ここで、第1の旋回用基端プーリ32と
第1の旋回用先端プーリ34の直径の比は2:1に設定
されているので、第1のアーム部6と第2のアーム部8
との関節部の角度αは、他の部分の角度よりも2倍の速
さで変化し、しかも第1の回転用基端プーリ28、第1
の回転用先端プーリ36、第2の回転用基端プーリ50
及び第2の回転用先端プーリ52の各直径は同一に設定
されているので第1のアーム部6と第3のアーム部10
の回転角の変化が同じになり、その結果、ウエハWを保
持する第3のアーム部10は、旋回中心O1を通る直線
60上を直線運動するように移動することになる。以上
のように構成された搬送アーム装置2は、例えばウエハ
に対して連続した処理を行う場合にその各処理に対応し
た複数の真空処理室を集合させてクラスタ装置化した処
理室集合装置に適用される。
【0024】このような処理室集合装置について図5に
基づいて説明する。図中62は真空引き可能な共通搬送
室としてのロードロック室であり、このロードロック室
62内には上記多関節の搬送アーム装置2が収容されて
いる。このロードロック室62の外周はその周方向に8
分割されており、その内の4方向にはウエハに連続的に
施される処理工程に対応した第1〜第4の真空処理室6
4A〜64DがそれぞれゲートベンG1〜G4を介して
連通可能に共通に接続されている。また、他の隣接され
る2方向には内部にウエハカセット66を収容するため
の真空引き可能なウエハカセット室68A、68Bがそ
れぞれゲートベンG5、G6を介して連結されており、
ロードロック室62との間でカセット内のウエハWの受
け渡しを行うようになっている。
【0025】また、残りの2方向には、それぞれ真空引
き可能な加熱/冷却室70A、70Bがそれぞれゲート
ベンG7、G8を介して連結されており、ウエハの処理
前の予備加熱及び処理後の冷却等を行い得るようになっ
ている。また、このロードロック室62内の一部には、
例えば光学系を用いた、ウエハのオリフラ(オリエンテ
ーションフラット)の位置合わせを行うための位置検出
手段72が設けられており、ここでオリフラの位置合わ
せを行うようになっている。
【0026】また、上記各ウエハカセット室68A、6
8Bの反対側にはそれぞれ大気側と連通可能としてカセ
ットを搬出入するためのゲートドアG9、G10が設け
られると共にその外側には共通に使用される多関節のカ
セット搬送アーム78が設けられており、カセット載置
台80との間でカセット66の受け渡しを行い得るよう
になっている。尚、このカセット載置台80上には、自
走型搬送車(AGV)等によりカセット66が所定の位
置にセットされることになる。
【0027】図6は上記集合装置においてウエハカセッ
ト室68A、ロードロック室62及び第1の真空処理室
64Aに延びるラインに沿って切断した時の断面図を示
し、ウエハカセット室68Aは上述のようにゲートドア
G9を介してカセット66の搬入・搬出を行うようにな
されており、内部には例えばボールネジ82により昇降
可能になされたカセット載置台84が配置されている。
また、このカセット室68Aの底部には、図示しない真
空ポンプに接続された真空排気系86及びこのカセット
室内に不活性ガス等を供給するガス供給系88が接続さ
れる。
【0028】そして、このカセット室68Aはゲートベ
ンG5を介して上記ロードロック室62に連通され、こ
の内部には前述のような多関節の搬送アーム装置2が収
容されている。このロードロック室62の底部にも、上
述したと同様な真空排気系90及び不活性ガスのガス供
給系92が接続されて真空引き可能になされている。
【0029】また、このロードロック室62は、ゲート
ベンG1を介して第1の真空処理室64Aへ連接されて
いる。この第1の真空処理室64Aとしては、一例とし
てプラズマ処理室が配置されており、内部には上部電極
94とサセプタとしての下部電極96とが所定の間隔を
隔てて配置されている。そして、この下部電極96に
は、マッチング回路98を介して、例えば13.56M
Hzの高周波を付与する高周波電源100が接続されて
おり、上記両電極間にプラズマを立て得るようになって
いる。また、この処理室64Aの天井部には、内部に反
応ガスを供給するための反応ガス供給系102が接続さ
れると共に底部には真空排気系104が接続されてい
る。
【0030】次に、以上のように構成された本実施例の
動作について説明する。まず、半導体ウエハWの全体的
流れについて説明する。図5及び図6に示すように、未
処理のウエハWが例えば25枚収容されたウエハカセッ
ト66は、カセット載置台80の所定の位置にセットさ
れ、これはカセット搬送アーム78によっていずれか一
方のカセット室、例えばカセット室68A内にゲートド
アG9を介して収容される。その後、このカセット室6
8A内は、真空排気系86により真空引きされ、所定の
減圧雰囲気になったならば次に、ゲートベンG5を開い
て予め真空雰囲気になされているロードロック室62内
とを連通する。そして、この状態でゲートベンG5を介
してロードロック室62内の搬送アーム4を伸長させて
カセット66内のウエハ一枚をその第3のアーム部10
の一方の被処理体載置部で保持し、アームを縮退させて
ロードロック室62内に取り込む。そして、この状態で
搬送アーム装置4を所定の角度だけ旋回させることによ
り第1の真空処理室64Aの方向に向ける。
【0031】そして、第3のアーム部10のみを180
度回転させて空の被処理体載置部を処理室64Aに向け
る。尚、搬送アームの旋回時に空の被処理体載置部を処
理室64Aに直接向けるようにしてもよい。
【0032】次に、ゲートベンG1を開くことによりロ
ードロック室62内と予め真空状態に維持されている第
1の真空処理室64A内を連通し搬送アームを伸長する
ことによりゲートベンG1を介して第2のアーム部8の
先端部及び第3のアーム部10の一端を処理室64Aへ
侵入させ、処理済みのウエハWを保持して搬送アーム4
を縮退させる。そして、第3のアーム部10のみを18
0度回転することにより未処理のウエハWを処理室64
Aに向ける。そして、再度、搬送アーム4を伸長させ
て、未処理のウエハWを下部電極96等のサセプタ上に
載置保持させる。
【0033】次に、搬送アームを再度縮退させることに
より搬送アームを処理室64A内から退避させ、ゲート
ベンG1を閉じる。このようにゲートベンG1を閉じて
処理室64A内を密閉したならば、第1の処理としてウ
エハに対して所定のプラズマ処理を施すことになる。
【0034】この間、他の真空処理室にて所定の処理が
終了したウエハWが存在するならば、上述のように搬送
アームをその処理室の方向に旋回させて、対応するゲー
トベンを開いて搬送アームを伸縮することにより処理済
みのウエハWを取り出し、次に処理すべき真空処理室に
再度ロードさせる。このようにして、ウエハWに対して
一連の連続処理が施されたならば、完全処理済のウエハ
を収容するウエハカセット66を設置する他方のカセッ
ト室68BのゲートベンG6を開き、前述と同様に搬送
アームを伸縮することにより処理済みウエハをカセット
66に収容することになる。
【0035】このようにして、処理済みウエハによりカ
セット66内が満たされたならば、このカセット66
は、カセット搬送アーム78によってゲートドアG10
を介してカセット室外へ運び出されてカセット載置台8
0に載置され、自走型搬送車により、次の処理工程へ搬
送されることになる。
【0036】次に、ロードロック室62内に設けた搬送
アーム4の伸縮動作、第3のアーム部の回転動作及び旋
回動作について図1乃至図4も参照して説明する。ま
ず、旋回動作について説明する。搬送アーム装置2全体
の旋回動作を行う場合には、図4(A)に示すように搬
送アーム4の各関節を折り曲げて全体をT字状にするこ
とによりアーム全体の回転半径が最小となるようにし、
この状態で所定の角度の旋回を行う。この場合には、第
1のアーム部6のケーシング26に連結される伸縮軸1
4Aの伸縮用モータ20と、第1の旋回用基端プーリ3
2に連結される旋回軸14Cの旋回用モータ24と、第
1の回転用基端プーリ28に連結される第3アーム部回
転軸14Bの回転用モータ22とをそれぞれ同期駆動さ
せて各軸が同じ回転角度になるように同期回転させる。
すると、上記ケーシング26、上記第1の旋回用基端プ
ーリ32及び上記第1の回転用基端プーリ28は相対変
化することなしに相互に所定の角度だけ旋回し、搬送ア
ーム4自体を伸縮させることなく旋回中心O1を中心と
して旋回させ、そのままの状態で任意の方向へ方向付け
することができる。
【0037】次に、搬送アーム4を伸縮する場合につい
て説明する。この伸縮操作を行う場合には常に旋回用モ
ータ24と回転用モータ22を停止状態として、すなわ
ち第1の先端用基端プーリ32と第1の回転用基端プー
リ28を停止状態として、伸縮用モータ20Aの正逆回
転のみで伸縮を行う。
【0038】すなわち、旋回用モータ24と回転用モー
タ22を固定状態として伸縮用モータ20Aを回転駆動
すると、図4に示すように伸長時には例えば第1のアー
ム部6が矢印A1方向に回転するとその先端に設けた第
2のアーム部8は矢印A1方向とは反対方向である矢印
A2方向に2倍の回転角の速さで回転し、この先端に設
けた第3のアーム部10は1倍の回転角の速さで矢印A
1と同じ方向である矢印A3方向へ回転する。なぜな
ら、第1の旋回用基端プーリ32、第1の旋回用先端プ
ーリ34の直径比は2:1に設定されていると共に第1
の回転用基端プーリ28、第1の回転用先端プーリ3
6、第2の回転用基端プーリ50及び第2の回転用先端
プーリ52の各直径がそれぞれ同一に設定されているか
らである。結果的に第3のアーム部10は、旋回中心O
1を通る直線60上を矢印A4方向に示すように直線状
に移動することになる。尚、縮退時には上記した矢印と
反対方向に動くことになる。
【0039】この動きを図2に基づいてより具体的に説
明すると、まず、第1の旋回用基端プーリ32と第1の
回転用基端プーリ28を固定した状態で伸縮用モータ2
0Aを駆動すると伸縮軸14Aに連結された、第1のア
ーム部6のケーシング26が旋回中心O1を中心として
回動する。尚、この時、旋回軸14C及び第3アーム部
回転軸14Bが停止しているのは上述の通りである。す
ると、ケーシング26と第1の旋回用基端プーリ32が
相対的に回転してチェーンベルト38を介して第1の旋
回用先端プーリ34に駆動力が伝達されて第1の旋回用
先端プーリ34がケーシング26の回動方向とは逆方向
へ回転される。そして、第1の旋回用先端プーリ34は
回転軸42を介して第2のアーム部8のケーシング46
へ直結されているので、このケーシング46も先のケー
シング26とは反対方向へ回動することになる(図4
(B)中の矢印A1、A2を参照)。ここで基端プーリ
32と先端プーリ34の直径比は上述のように2:1な
ので、第2のアーム部8は2倍の回転速度で回転する。
【0040】また、これと同時にケーシング26と第1
の回転用基端プーリ28が相対的に回転してチェーンベ
ルト40を介して第1の回転用先端プーリ36に駆動力
が伝達されて、これがケーシング26の回転方向とは逆
方向へ回転される。この点は先の第1の旋回用先端プー
リ34と同じである。すると、上記第1の回転用先端プ
ーリ36に対して直結されている第2のアーム部8の第
2の回転用基端プーリ50も同方向に回転することにな
る。このプーリ50の回転はチェーンベルト54を介し
て第2の回転用先端プーリ52に伝達され、これを同方
向に回転する。そして、このプーリ52は回転軸56を
介して第3のアーム部10の中央部に直結されているの
で、この第3のアーム部10は上記プーリ52と同方向
に回転することになる。
【0041】ここで、各回転用のプーリ28、36、5
0、52の直径は上述のように同一に設定されているの
で、結果的には、第3のアーム部10自体は旋回中心O
1に対しては何ら回転することなく、この旋回中心O1
を通る直線60上を直線移動することになる。図4
(C)は搬送アーム4が最大限に伸長された状態を示
す。尚、上記各プーリの直径は同一でなくても、プーリ
28の回転角とプーリ52の回転角を等しく設定すれ
ば、上述のように第3のアーム部10は直線運動するこ
とになる。
【0042】次に、第3のアーム部10の回転について
説明する。この操作を行うには、旋回用モータ24と伸
縮用モータ20をそれぞれ停止して旋回軸14Cと伸縮
軸14Aを固定しておく。この状態で回転用モータ22
を駆動して正道回転させることにより、その駆動力は第
1の回転用基端プーリ28、チェーンベルト40、第1
の旋回用先端プーリ34、第2のアーム部8の第2の回
転用基端プーリ50、チェーンベルト54及び第2の回
転用先端プーリ52を介して第3のアーム部10へ伝達
されてこれを回転中心O2を中心として例えば180度
回転させることになる。この場合、搬送アーム4の伸縮
方向と第3のアーム部10の停止時における長さ方向は
常に同一方向となり、旋回中心O1を通る直線上に位置
することになる。
【0043】このような搬送アーム装置2を用いてある
1つの室から処理済みのウエハを他の室へ搬送する場合
について図5も参照して説明する。尚、処理済みのウエ
ハを取り出した室には未処理のウエハWを載置する。こ
こでは、例えば第1の真空処理室64Aにて処理済みの
ウエハWを未処理のウエハと交換し、これを次の処理の
ために第2の真空処理室64Bに搬送する場合について
説明する。ここで考慮すべき点は、第2の真空処理室6
4B内にもここでの処理済みのウエハWが存在するとい
うことである。
【0044】まず、第3のアーム部10の2つある被処
理体載置部58A、58Bの内の一方の載置部、例えば
載置部58Bに、例えば加熱/冷却室70Aにて予備加
熱した未処理のウエハWを保持し、他方の載置部58A
を空とし、搬送アーム4を図(A)に示すような縮退状
態にする。
【0045】この状態で、まず、搬送アーム装置4全体
を旋回中心O1を中心として旋回させることにより空の
載置部58Aを第1の真空処理室64Aに方向付けす
る。そして、ゲートベンG1を開いてこの搬送アーム4
を図4(C)に示すように伸長することにより、空の載
置部58Aを第1の真空処理室64A内に侵入させ、こ
の中の処理済みのウエハWを保持する。ウエハWを保持
したならば、この搬送アーム4を完全に縮退し、処理済
みのウエハWを第1の真空処理室64Aから取り出す。
【0046】次に、第1のアーム部6及び第2のアーム
部8を動かすことなく第3のアーム部10のみを回転中
心O2を中心として180度旋回することにより、未処
理のウエハWを保持する載置部58Bを空になった上記
第1の真空処理室64Aに方向付けする。そして、この
搬送アーム4を伸長させることにより未処理のウエハW
を第1の真空処理室64A内にロードし、これを内部に
載置する。未処理のウエハのロードが完了したら、この
搬送アーム4を縮退させ、ゲートベンG1を閉じて第1
の真空処理室64A内での処理を開始する。
【0047】次に、搬送アーム4全体を旋回させること
により空になった載置部58Bを第2の真空処理室64
Bに方向付けする。そして、ゲートベンG2を開いてこ
の搬送アーム4を伸長することによって、空の載置部5
8Bを第2の真空処理室64B内へ侵入させ、この中の
処理済みウエハWを保持する。このように、ウエハの保
持が完了したならばこの搬送アーム4を縮退し、この状
態で第3のアーム部10のみを回転中心O2を中心とし
て180度回転させることにより、第1の真空処理室6
4Aにて処理済みのウエハを保持する載置部58Aを第
2の真空処理室64Bに方向付けする。
【0048】次に、この搬送アーム4を伸長することに
より、上記処理済みのウエハを第2の真空処理室64B
内にロードして載置する。そして、ウエハ載置が完了し
たならば、搬送アーム4を縮退してアンロードすると共
にゲートベンG2を閉じて、第2の処理を開始する。以
下、同様にして処理済みのウエハを空の載置部で取り出
し、これに他方の載置部にて保持していたウエハをロー
ドして直ちに処理を開始する。このようなウエハの搬送
工程は、カセット室68A、68Bと加熱/冷却室70
A、70Bとの間及び加熱/冷却室70A、70Bと各
真空処理室64A〜64Dとの間においても同様に行わ
れる。
【0049】このように、第3のアーム部10のみを回
転可能としてその両端に被処理体載置部58A、58B
を設けるようにしたので1度に2つのウエハを取り扱う
ことができ、1つのウエハしか搬送し得なかった。従来
の搬送アームと比較してウエハのロード・アンロード等
の搬送効率を向上させることができる。従って、処理室
の稼働率を全体的に上げることができ、スループットを
大幅に向上させることができる。特に、本発明を複数の
処理室を集合させた集合装置に適用した場合には、各処
理室の全体的な稼働率を大幅に向上させることができ、
スループットの改善に寄与することができる。
【0050】ところで、2つの搬送アームを設けて2つ
のウエハを同時に搬送できるように構成することも考え
られるが、この場合には搬送アーム自体が2つ存在する
ことから可動軸が増えてしまうのみならず装置も複雑化
してパーティクルの発生要因も増加し、好ましくない。
【0051】特に、複数の処理室を結合したクラスタツ
ール装置の共通搬送室に用いられる搬送アーム装置は、
万一このアーム装置がダウンすると装置全体が使用でき
なくなるので高い信頼性が要求される。この点、上述の
ように装置が複雑化するということは、この信頼性の維
持という点においても好ましくない。尚、上記実施例に
あっては、被処理体として半導体ウエハを例にとって説
明したが、これに限定されず、他の被処理体、例えばL
CD(液晶表示)基板にも適用し得るのは勿論である。
【0052】
【発明の効果】以上説明したように、本発明の搬送アー
ム装置及びこれを用いた処理室集合装置によれば次のよ
うに優れた作用効果を発揮することができる。第1の発
明によれば、両端に被処理体載置部を有する第3のアー
ム部を回転可能に設けるようにしたので、装置自体を大
幅に複雑化させたり或いは重量化させることなく一度に
2つの被処理体を取り扱うことができる。従って、被処
理体の搬送効率を向上させることができることから、処
理室の稼働率が上昇し、スループットを向上させること
ができる。第2の発明によれば、第1の発明の搬送アー
ム装置を用いるようにしたので、処理室集合装置におけ
る被処理体のロード・アンロードを効率的に行うことが
できることから、クラスタ装置の利点を十分に生かして
スループットを大幅に向上させることができる。
【図面の簡単な説明】
【図1】第1の発明に係る搬送アーム装置の一例を示す
斜視図である。
【図2】図1に示す搬送アーム装置の概略断面図であ
る。
【図3】図1に示す搬送アーム装置の第3のアーム部の
動力伝達機構を示す説明図である。
【図4】第1の発明に係る搬送アーム装置の動作を説明
するための動作説明図である。
【図5】第1の発明の搬送アーム装置を有する処理室集
合装置を示す構成図である。
【図6】図5に示す処理室集合装置の断面図である。
【符号の説明】
2 搬送アーム装置 4 搬送アーム 6 第1のアーム部 8 第2のアーム部 10 第3のアーム部 14A 内側回転軸(伸縮軸) 14B 中間回転軸(第3アーム部回転軸) 14C 外側回転軸(旋回軸) 20 伸縮用モータ 22 回転用モータ 24 旋回用モータ 28 第1の回転用基端プーリ 36 第1の回転用先端プーリ 50 第2の回転用基端プーリ 52 第2の回転用先端プーリ 58A,58B 被処理体載置部 62 ロードロック室(共通搬送室) 64A〜64D 真空処理室 O1 旋回中心 O2 回転中心 W 半導体ウエハ(被処理体)

Claims (2)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】 旋回可能に支持された第1のアーム部
    と、この第1のアーム部の先端に屈曲可能に支持された
    第2のアーム部と、この第2のアーム部の先端に、その
    中央部が回転可能に支持されると共に両端部に被処理体
    を載置する被処理体載置部を有する第3のアーム部とよ
    りなることを特徴とする搬送アーム装置。
  2. 【請求項2】 被処理体を処理する複数の処理室と、こ
    れに被処理体を搬入・搬出すべく共通に接続された共通
    搬送室を有する処理室集合装置において、前記共通搬送
    室内に、前記各処理室との間で前記被処理体の受け渡し
    を行うために請求項1に規定される搬送アーム装置を設
    けるように構成したことを特徴とする処理室集合装置。
JP31449193A 1993-11-20 1993-11-20 搬送アーム装置及びこれを用いた処理室集合装置 Withdrawn JPH07142551A (ja)

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Cited By (15)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2004535072A (ja) * 2001-07-13 2004-11-18 ブルックス オートメーション インコーポレイテッド 独立多エンドエフェクタを備えた基板移送装置
WO2005008769A1 (ja) 2003-07-16 2005-01-27 Tokyo Electron Limited 搬送装置及び駆動機構
US6893204B1 (en) 2000-12-15 2005-05-17 Kabushiki Kaisha Yaskawa Denki Substrate delivering robot
JP2005197752A (ja) * 2004-01-07 2005-07-21 Samsung Electronics Co Ltd 基板製造装置及びそれに使用される基板移送モジュール
JP2006196676A (ja) * 2005-01-13 2006-07-27 Tokyo Electron Ltd 処理装置および処理方法
JP2007152505A (ja) * 2005-12-06 2007-06-21 Mach Eng:Kk ピックアンドプレースユニット
JP2009083031A (ja) * 2007-09-28 2009-04-23 Nidec Sankyo Corp 産業用ロボット
US7531816B2 (en) 2005-08-02 2009-05-12 Hitachi High-Technologies Corporation Vacuum conveying apparatus and charged particle beam equipment with the same
US7566198B2 (en) 2005-12-05 2009-07-28 Nidec Sankyo Corporation Industrial robot
CN102034726A (zh) * 2009-09-25 2011-04-27 东京毅力科创株式会社 处理模块、基片处理装置以及基片运送方法
JP2012514569A (ja) * 2009-01-11 2012-06-28 アプライド マテリアルズ インコーポレイテッド 電子デバイス製造において基板を搬送するためのロボットシステム、装置、および方法
JP2013241177A (ja) * 2012-05-17 2013-12-05 Boeing Co:The 無人機の動作を延長するための方法および装置
US9033644B2 (en) 2012-07-05 2015-05-19 Applied Materials, Inc. Boom drive apparatus, multi-arm robot apparatus, electronic device processing systems, and methods for transporting substrates in electronic device manufacturing systems with web extending from hub
EP3139397A1 (en) * 2015-09-02 2017-03-08 Hitachi High-Tech Science Corporation Transport device, treatment device, vacuum device, and charged particle beam device
JP2017143270A (ja) * 2007-05-18 2017-08-17 ブルックス オートメーション インコーポレイテッド 基板搬送方法

Cited By (18)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US6893204B1 (en) 2000-12-15 2005-05-17 Kabushiki Kaisha Yaskawa Denki Substrate delivering robot
JP2004535072A (ja) * 2001-07-13 2004-11-18 ブルックス オートメーション インコーポレイテッド 独立多エンドエフェクタを備えた基板移送装置
WO2005008769A1 (ja) 2003-07-16 2005-01-27 Tokyo Electron Limited 搬送装置及び駆動機構
JP2005197752A (ja) * 2004-01-07 2005-07-21 Samsung Electronics Co Ltd 基板製造装置及びそれに使用される基板移送モジュール
JP2006196676A (ja) * 2005-01-13 2006-07-27 Tokyo Electron Ltd 処理装置および処理方法
US7531816B2 (en) 2005-08-02 2009-05-12 Hitachi High-Technologies Corporation Vacuum conveying apparatus and charged particle beam equipment with the same
US7566198B2 (en) 2005-12-05 2009-07-28 Nidec Sankyo Corporation Industrial robot
JP2007152505A (ja) * 2005-12-06 2007-06-21 Mach Eng:Kk ピックアンドプレースユニット
JP4697635B2 (ja) * 2005-12-06 2011-06-08 株式会社マシンエンジニアリング ピックアンドプレースユニット
JP2017143270A (ja) * 2007-05-18 2017-08-17 ブルックス オートメーション インコーポレイテッド 基板搬送方法
JP2009083031A (ja) * 2007-09-28 2009-04-23 Nidec Sankyo Corp 産業用ロボット
JP2012514569A (ja) * 2009-01-11 2012-06-28 アプライド マテリアルズ インコーポレイテッド 電子デバイス製造において基板を搬送するためのロボットシステム、装置、および方法
US8784033B2 (en) 2009-01-11 2014-07-22 Applied Materials, Inc. Robot systems, apparatus and methods for transporting substrates
US9457464B2 (en) 2009-01-11 2016-10-04 Applied Materials, Inc. Substrate processing systems and robot apparatus for transporting substrates in electronic device manufacturing
CN102034726A (zh) * 2009-09-25 2011-04-27 东京毅力科创株式会社 处理模块、基片处理装置以及基片运送方法
JP2013241177A (ja) * 2012-05-17 2013-12-05 Boeing Co:The 無人機の動作を延長するための方法および装置
US9033644B2 (en) 2012-07-05 2015-05-19 Applied Materials, Inc. Boom drive apparatus, multi-arm robot apparatus, electronic device processing systems, and methods for transporting substrates in electronic device manufacturing systems with web extending from hub
EP3139397A1 (en) * 2015-09-02 2017-03-08 Hitachi High-Tech Science Corporation Transport device, treatment device, vacuum device, and charged particle beam device

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