JP3204115B2 - ワーク搬送ロボット - Google Patents
ワーク搬送ロボットInfo
- Publication number
- JP3204115B2 JP3204115B2 JP23453996A JP23453996A JP3204115B2 JP 3204115 B2 JP3204115 B2 JP 3204115B2 JP 23453996 A JP23453996 A JP 23453996A JP 23453996 A JP23453996 A JP 23453996A JP 3204115 B2 JP3204115 B2 JP 3204115B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- arm
- arms
- driven
- work
- semiconductor device
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired - Fee Related
Links
Classifications
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B25—HAND TOOLS; PORTABLE POWER-DRIVEN TOOLS; MANIPULATORS
- B25J—MANIPULATORS; CHAMBERS PROVIDED WITH MANIPULATION DEVICES
- B25J9/00—Programme-controlled manipulators
- B25J9/10—Programme-controlled manipulators characterised by positioning means for manipulator elements
- B25J9/106—Programme-controlled manipulators characterised by positioning means for manipulator elements with articulated links
- B25J9/1065—Programme-controlled manipulators characterised by positioning means for manipulator elements with articulated links with parallelograms
- B25J9/107—Programme-controlled manipulators characterised by positioning means for manipulator elements with articulated links with parallelograms of the froglegs type
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
- H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
- H01L21/677—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations
- H01L21/67739—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations into and out of processing chamber
- H01L21/67742—Mechanical parts of transfer devices
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
- H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
- H01L21/677—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations
- H01L21/67739—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations into and out of processing chamber
- H01L21/67745—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations into and out of processing chamber characterized by movements or sequence of movements of transfer devices
-
- Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
- Y10—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
- Y10T—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
- Y10T74/00—Machine element or mechanism
- Y10T74/20—Control lever and linkage systems
- Y10T74/20207—Multiple controlling elements for single controlled element
- Y10T74/20341—Power elements as controlling elements
- Y10T74/2036—Pair of power elements
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】この発明はワーク搬送ロボッ
トに関し、さらに詳細にいえば、半導体装置製造システ
ムに組み込んで、半導体ウェハーを所望の半導体装置製
造用プロセスチャンバまで搬送し、半導体ウェハーの出
し入れを行うのに好適なワーク搬送ロボットに関する。
トに関し、さらに詳細にいえば、半導体装置製造システ
ムに組み込んで、半導体ウェハーを所望の半導体装置製
造用プロセスチャンバまで搬送し、半導体ウェハーの出
し入れを行うのに好適なワーク搬送ロボットに関する。
【０００２】
【従来の技術】従来から半導体装置を製造するためのシ
ステムにワーク搬送ロボットを組み込んで半導体ウェハ
ーを所望の半導体装置製造用プロセスチャンバまで搬送
し、半導体ウェハーの出し入れを行うようにしたワーク
搬送ロボットが提案されている（特公平７−７３８３３
号公報、特表平７−５０４１２８号公報参照）。
ステムにワーク搬送ロボットを組み込んで半導体ウェハ
ーを所望の半導体装置製造用プロセスチャンバまで搬送
し、半導体ウェハーの出し入れを行うようにしたワーク
搬送ロボットが提案されている（特公平７−７３８３３
号公報、特表平７−５０４１２８号公報参照）。
【０００３】特公平７−７３８３３号公報に記載された
ワーク搬送ロボットは、１対の関節リンケージを互いに
１８０°ずれた位置に配置し、それぞれの関節リンケー
ジを動作させるための駆動源を有しているとともに、両
関節リンケージを互いに同じ方向に回転させるための駆
動源を有している。したがって、関節リンケージを互い
に独立させて伸縮させることができ、また両関節リンケ
ージを同方向に回転させることができ、半導体ウェハー
を所望の半導体装置製造用プロセスチャンバまで搬送
し、半導体ウェハーの出し入れを行うことができる。
ワーク搬送ロボットは、１対の関節リンケージを互いに
１８０°ずれた位置に配置し、それぞれの関節リンケー
ジを動作させるための駆動源を有しているとともに、両
関節リンケージを互いに同じ方向に回転させるための駆
動源を有している。したがって、関節リンケージを互い
に独立させて伸縮させることができ、また両関節リンケ
ージを同方向に回転させることができ、半導体ウェハー
を所望の半導体装置製造用プロセスチャンバまで搬送
し、半導体ウェハーの出し入れを行うことができる。
【０００４】特表平７−５０４１２８号公報に記載され
たワーク搬送ロボットは、１対の関節リンケージを互い
に１８０°ずれた位置に配置し、それぞれの関節リンケ
ージを動作させるための駆動源を有しているとともに、
両関節リンケージを互いに同じ方向に回転させるための
駆動源を有している。したがって、関節リンケージを互
いに独立させて伸縮させることができ、また両関節リン
ケージを同方向に回転させることができ、半導体ウェハ
ーを所望の半導体装置製造用プロセスチャンバまで搬送
し、半導体ウェハーの出し入れを行うことができる。
たワーク搬送ロボットは、１対の関節リンケージを互い
に１８０°ずれた位置に配置し、それぞれの関節リンケ
ージを動作させるための駆動源を有しているとともに、
両関節リンケージを互いに同じ方向に回転させるための
駆動源を有している。したがって、関節リンケージを互
いに独立させて伸縮させることができ、また両関節リン
ケージを同方向に回転させることができ、半導体ウェハ
ーを所望の半導体装置製造用プロセスチャンバまで搬送
し、半導体ウェハーの出し入れを行うことができる。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】前記何れのワーク搬送
ロボットにおいても、関節リンケージが互いに１８０°
ずれた位置に配置されているのであるから、何れかの半
導体装置製造用プロセスチャンバに対して半導体ウェハ
ーの入替えを行うに当っては、一方の関節リンケージを
伸縮させることにより半導体ウェハーを取り出した後
に、両関節リンケージを１８０°回転させ、他方の関節
リンケージを伸縮させることにより半導体ウェハーを入
れる一連の処理を行わなければならない。この結果、両
関節リンケージを１８０°回転させる時間が無駄時間に
なってしまい、半導体製造システム全体としての処理速
度を余り高めることができなくなってしまう。
ロボットにおいても、関節リンケージが互いに１８０°
ずれた位置に配置されているのであるから、何れかの半
導体装置製造用プロセスチャンバに対して半導体ウェハ
ーの入替えを行うに当っては、一方の関節リンケージを
伸縮させることにより半導体ウェハーを取り出した後
に、両関節リンケージを１８０°回転させ、他方の関節
リンケージを伸縮させることにより半導体ウェハーを入
れる一連の処理を行わなければならない。この結果、両
関節リンケージを１８０°回転させる時間が無駄時間に
なってしまい、半導体製造システム全体としての処理速
度を余り高めることができなくなってしまう。
【０００６】ここで、半導体装置製造システムにおいて
は、一般的に４〜５個の半導体装置製造用プロセスチャ
ンバが配設されており、１枚の半導体ウェハーに対して
平均８回程度の出し入れが必要であり、１枚の半導体ウ
ェハーの処理時間は１〜３分程度であり、１枚の半導体
ウェハーは２〜４個の半導体装置製造用プロセスチャン
バで処理が行われるのであるから、前記回転時間は全体
に対してかなり大きい無駄時間になってしまう。
は、一般的に４〜５個の半導体装置製造用プロセスチャ
ンバが配設されており、１枚の半導体ウェハーに対して
平均８回程度の出し入れが必要であり、１枚の半導体ウ
ェハーの処理時間は１〜３分程度であり、１枚の半導体
ウェハーは２〜４個の半導体装置製造用プロセスチャン
バで処理が行われるのであるから、前記回転時間は全体
に対してかなり大きい無駄時間になってしまう。
【０００７】また、両関節リンケージを１８０°回転さ
せる前後において該当する関節リンケージを伸縮させる
場合に、該当する半導体装置製造用プロセスチャンバを
ワーク搬送ロボット配設空間から隔離するためのアイソ
レーションゲートバルブを開かなければならないので、
全体としてアイソレーションゲートバルブが閉じられて
いない時間が長くなってしまい、ワーク搬送ロボット配
設空間のクリーン度が低下し、所望のクリーン度を達成
することができなくなってしまう可能性がある。このク
リーン度は、半導体装置製造用プロセスチャンバに影響
を及ぼすのであるから、半導体装置の製造に当っては到
底無視することができない。
せる前後において該当する関節リンケージを伸縮させる
場合に、該当する半導体装置製造用プロセスチャンバを
ワーク搬送ロボット配設空間から隔離するためのアイソ
レーションゲートバルブを開かなければならないので、
全体としてアイソレーションゲートバルブが閉じられて
いない時間が長くなってしまい、ワーク搬送ロボット配
設空間のクリーン度が低下し、所望のクリーン度を達成
することができなくなってしまう可能性がある。このク
リーン度は、半導体装置製造用プロセスチャンバに影響
を及ぼすのであるから、半導体装置の製造に当っては到
底無視することができない。
【０００８】図１１中Ａ〜Ｊは従来のワーク搬送ロボッ
トによる半導体ウェハーの出し入れ動作手順を概略的に
示す図、図１２はフローチャートである。これらの図、
フローチャートから明らかなように、半導体ウェハーＡ
に対する処理が終了するまで待ち、次いで、半導体装置
製造用プロセスチャンバのアイソレーションゲートバル
ブを開いて半導体ウェハーＡを取り出し、アイソレーシ
ョンゲートバルブを閉じる。そして、両関節リンケージ
を１８０°回転させ、半導体装置製造用プロセスチャン
バのアイソレーションゲートバルブを開いて半導体ウェ
ハーＢを投入し、ゲートバルブを閉じる。
トによる半導体ウェハーの出し入れ動作手順を概略的に
示す図、図１２はフローチャートである。これらの図、
フローチャートから明らかなように、半導体ウェハーＡ
に対する処理が終了するまで待ち、次いで、半導体装置
製造用プロセスチャンバのアイソレーションゲートバル
ブを開いて半導体ウェハーＡを取り出し、アイソレーシ
ョンゲートバルブを閉じる。そして、両関節リンケージ
を１８０°回転させ、半導体装置製造用プロセスチャン
バのアイソレーションゲートバルブを開いて半導体ウェ
ハーＢを投入し、ゲートバルブを閉じる。
【０００９】したがって、上述の不都合の発生が理解で
きる。以上には半導体装置製造用システムに適用した場
合について説明したが、これ以外のシステムであって、
ワークの出し入れを行う必要があるシステムに適用した
場合にも同様の不都合が生じる。
きる。以上には半導体装置製造用システムに適用した場
合について説明したが、これ以外のシステムであって、
ワークの出し入れを行う必要があるシステムに適用した
場合にも同様の不都合が生じる。
【００１０】
【発明の目的】この発明は上記の問題点に鑑みてなされ
たものであり、関節リンケージを回転させる必要を無く
して全体としての処理所要時間を短縮することができ、
しかも、半導体装置製造用システムに適用した場合には
ワーク搬送ロボット配設空間におけるクリーン度を高く
維持することができるワーク搬送ロボットを提供するこ
とを目的としている。
たものであり、関節リンケージを回転させる必要を無く
して全体としての処理所要時間を短縮することができ、
しかも、半導体装置製造用システムに適用した場合には
ワーク搬送ロボット配設空間におけるクリーン度を高く
維持することができるワーク搬送ロボットを提供するこ
とを目的としている。
【００１１】
【００１２】請求項１のワーク搬送ロボットは、互いに
異なる駆動源によって互いに平行な平面内において共通
の軸周りに回転駆動される第１、第２、第３のアームを
有し、中間の第２のアームの先端部と他の一方のアーム
の先端部とにそれぞれ一端が回転可能に連結された１対
の従動アームの他端部にワーク支持台を連結してあり、
中間の第２のアームの先端部と他の他方のアームの先端
部とにそれぞれ一端が回転可能に連結された１対の従動
アームの他端部にワーク支持台を連結してあり、第１、
第３のアームが、前記軸および第２のアームを含む平面
を基準として互いに同じ側に配設されてある。
異なる駆動源によって互いに平行な平面内において共通
の軸周りに回転駆動される第１、第２、第３のアームを
有し、中間の第２のアームの先端部と他の一方のアーム
の先端部とにそれぞれ一端が回転可能に連結された１対
の従動アームの他端部にワーク支持台を連結してあり、
中間の第２のアームの先端部と他の他方のアームの先端
部とにそれぞれ一端が回転可能に連結された１対の従動
アームの他端部にワーク支持台を連結してあり、第１、
第３のアームが、前記軸および第２のアームを含む平面
を基準として互いに同じ側に配設されてある。
【００１３】請求項２のワーク搬送ロボットは、前記軸
を中心としてワーク支持台の所定の回転位置に対応させ
て複数個の半導体装置製造用プロセスチャンバが配設さ
れてあり、一方のワーク支持台を何れかの半導体装置製
造用プロセスチャンバと正対させるに当たっては、第
１，第２，第３のアームを互いに同じ方向に、かつ互い
に等しい角度だけ回転させ、半導体装置製造用プロセス
チャンバに対する半導体ウェハーの交換を行うに当たっ
ては第１，第２のアーム、または第２、第３のアームを
互いに逆方向に回転させるとともに、残余のアームを第
２のアームと同じ方向に回転させるべく駆動源を制御す
る制御手段を有している。
を中心としてワーク支持台の所定の回転位置に対応させ
て複数個の半導体装置製造用プロセスチャンバが配設さ
れてあり、一方のワーク支持台を何れかの半導体装置製
造用プロセスチャンバと正対させるに当たっては、第
１，第２，第３のアームを互いに同じ方向に、かつ互い
に等しい角度だけ回転させ、半導体装置製造用プロセス
チャンバに対する半導体ウェハーの交換を行うに当たっ
ては第１，第２のアーム、または第２、第３のアームを
互いに逆方向に回転させるとともに、残余のアームを第
２のアームと同じ方向に回転させるべく駆動源を制御す
る制御手段を有している。
【００１４】請求項３のワーク搬送ロボットは、互いに
異なる駆動源によって互いに平行な平面内において共通
の軸周りに回転駆動される第１，第２のアームを有し、
第１、第２のアームは、それぞれが中央部において前記
軸と連結されているとともに、軸を基準とする各端部ま
での長さが互いに異なる長さに設定されてあり、両アー
ムの端部にそれぞれ従動アームを回転可能に連結してあ
り、一方のアームの一方の端部に連結された従動アーム
と他方のアームの一方の端部に連結された従動アームと
を所定位置において互いに連結するとともに、一方の従
動アームの先端部にワーク支持台を連結してあり、一方
のアームの他方の端部に連結された従動アームと他方の
アームの他方の端部に連結された従動アームとを所定位
置において互いに連結するとともに、一方の従動アーム
の先端部にワーク支持台を連結してある。
異なる駆動源によって互いに平行な平面内において共通
の軸周りに回転駆動される第１，第２のアームを有し、
第１、第２のアームは、それぞれが中央部において前記
軸と連結されているとともに、軸を基準とする各端部ま
での長さが互いに異なる長さに設定されてあり、両アー
ムの端部にそれぞれ従動アームを回転可能に連結してあ
り、一方のアームの一方の端部に連結された従動アーム
と他方のアームの一方の端部に連結された従動アームと
を所定位置において互いに連結するとともに、一方の従
動アームの先端部にワーク支持台を連結してあり、一方
のアームの他方の端部に連結された従動アームと他方の
アームの他方の端部に連結された従動アームとを所定位
置において互いに連結するとともに、一方の従動アーム
の先端部にワーク支持台を連結してある。
【００１５】請求項４のワーク搬送ロボットは、前記軸
を中心としてワーク支持台の所定の回転位置に対応させ
て複数個の半導体装置製造用プロセスチャンバが配設さ
れてあり、一方のワーク支持台を何れかの半導体装置製
造用プロセスチャンバと正対させるに当たっては第１、
第２のアームを互いに同じ方向に、互いに同じ角度だけ
回転させ、半導体装置製造用プロセスチャンバに対する
半導体ウェハーの交換を行うに当たっては第１，第２の
アームを互いに同じ方向に、互いに異なる角度だけ回転
させるべく駆動源を制御する制御手段を有している。
を中心としてワーク支持台の所定の回転位置に対応させ
て複数個の半導体装置製造用プロセスチャンバが配設さ
れてあり、一方のワーク支持台を何れかの半導体装置製
造用プロセスチャンバと正対させるに当たっては第１、
第２のアームを互いに同じ方向に、互いに同じ角度だけ
回転させ、半導体装置製造用プロセスチャンバに対する
半導体ウェハーの交換を行うに当たっては第１，第２の
アームを互いに同じ方向に、互いに異なる角度だけ回転
させるべく駆動源を制御する制御手段を有している。
【００１６】
【００１７】請求項１のワーク搬送ロボットであれば、
互いに異なる駆動源によって互いに平行な平面内におい
て共通の軸周りに回転駆動される第１，第２，第３のア
ームを有し、中間の第２のアームの先端部と他の一方の
アームの先端部とにそれぞれ一端が回転可能に連結され
た１対の従動アームの他端部にワーク支持台を連結して
あり、中間の第２のアームの先端部と他の他方のアーム
の先端部とにそれぞれ一端が回転可能に連結された１対
の従動アームの他端部にワーク支持台を連結してあり、
第１、第３のアームが、前記軸および第２のアームを含
む平面を基準として互いに同じ側に配設されてあるの
で、第１または第３のアームと第２のアームとを互いに
逆方向に回転させることにより該当するワーク支持台を
半径方向に進退させることができる。そして、第３また
は第１のアームを第２のアームと同じ方向に回転させる
ことにより、他方のワーク支持台を半径方向に進退させ
ることなく回転させることができる。もちろん、全ての
アームを同じ方向に回転させることにより、ワーク支持
台を所望の回転位置まで回転させることができる。この
結果、全てのアームを１８０°回転させるような無駄な
動作を行わせる必要がなくなり、ワークの入替えを短時
間で達成することができる。
互いに異なる駆動源によって互いに平行な平面内におい
て共通の軸周りに回転駆動される第１，第２，第３のア
ームを有し、中間の第２のアームの先端部と他の一方の
アームの先端部とにそれぞれ一端が回転可能に連結され
た１対の従動アームの他端部にワーク支持台を連結して
あり、中間の第２のアームの先端部と他の他方のアーム
の先端部とにそれぞれ一端が回転可能に連結された１対
の従動アームの他端部にワーク支持台を連結してあり、
第１、第３のアームが、前記軸および第２のアームを含
む平面を基準として互いに同じ側に配設されてあるの
で、第１または第３のアームと第２のアームとを互いに
逆方向に回転させることにより該当するワーク支持台を
半径方向に進退させることができる。そして、第３また
は第１のアームを第２のアームと同じ方向に回転させる
ことにより、他方のワーク支持台を半径方向に進退させ
ることなく回転させることができる。もちろん、全ての
アームを同じ方向に回転させることにより、ワーク支持
台を所望の回転位置まで回転させることができる。この
結果、全てのアームを１８０°回転させるような無駄な
動作を行わせる必要がなくなり、ワークの入替えを短時
間で達成することができる。
【００１８】請求項２のワーク搬送ロボットであれば、
前記軸を中心としてワーク支持台の所定の回転位置に対
応させて複数個の半導体装置製造用プロセスチャンバが
配設されてあり、一方のワーク支持台を何れかの半導体
装置製造用プロセスチャンバと正対させるに当たっては
第１，第２、第３のアームを互いに同じ方向に、かつ互
いに等しい角度だけ回転させ、半導体装置製造用プロセ
スチャンバに対する半導体ウェハーの交換を行うに当た
っては第１，第２のアーム、または第２、第３のアーム
を互いに逆方向に回転させるとともに、残余のアームを
第２のアームと同じ方向に回転させるべく駆動源を制御
する制御手段を有しているので、制御手段によって第１
または第３のアームと第２のアームとを互いに逆方向に
回転させることにより該当するワーク支持台を半径方向
に進退させることができる。そして、制御手段によって
第３または第１のアームを第２のアームと同じ方向に回
転させることにより、他方のワーク支持台を半径方向に
進退させることなく回転させることができる。もちろ
ん、制御手段によって全てのアームを同じ方向に回転さ
せることにより、ワーク支持台を所望の回転位置まで回
転させることができる。この結果、全てのアームを１８
０°回転させるような無駄な動作を行わせる必要がなく
なり、半導体装置製造プロセスにおける半導体ウェハー
の入替えを短時間で達成することができる。また、半導
体装置製造用プロセスチャンバのアイソレーションゲー
トバルブを１回開いた状態において半導体ウェハーの出
し入れを達成することができるので、全てのアームを１
８０°回転させる前後においてアイソレーションゲート
バルブを開閉する場合と比較して、アイソレーションゲ
ートバルブが閉じていない時間を短縮することができ、
半導体装置製造用プロセスチャンバから流出する不純物
パーティクルを少なくし、高いクリーン度を達成するこ
とができる。
前記軸を中心としてワーク支持台の所定の回転位置に対
応させて複数個の半導体装置製造用プロセスチャンバが
配設されてあり、一方のワーク支持台を何れかの半導体
装置製造用プロセスチャンバと正対させるに当たっては
第１，第２、第３のアームを互いに同じ方向に、かつ互
いに等しい角度だけ回転させ、半導体装置製造用プロセ
スチャンバに対する半導体ウェハーの交換を行うに当た
っては第１，第２のアーム、または第２、第３のアーム
を互いに逆方向に回転させるとともに、残余のアームを
第２のアームと同じ方向に回転させるべく駆動源を制御
する制御手段を有しているので、制御手段によって第１
または第３のアームと第２のアームとを互いに逆方向に
回転させることにより該当するワーク支持台を半径方向
に進退させることができる。そして、制御手段によって
第３または第１のアームを第２のアームと同じ方向に回
転させることにより、他方のワーク支持台を半径方向に
進退させることなく回転させることができる。もちろ
ん、制御手段によって全てのアームを同じ方向に回転さ
せることにより、ワーク支持台を所望の回転位置まで回
転させることができる。この結果、全てのアームを１８
０°回転させるような無駄な動作を行わせる必要がなく
なり、半導体装置製造プロセスにおける半導体ウェハー
の入替えを短時間で達成することができる。また、半導
体装置製造用プロセスチャンバのアイソレーションゲー
トバルブを１回開いた状態において半導体ウェハーの出
し入れを達成することができるので、全てのアームを１
８０°回転させる前後においてアイソレーションゲート
バルブを開閉する場合と比較して、アイソレーションゲ
ートバルブが閉じていない時間を短縮することができ、
半導体装置製造用プロセスチャンバから流出する不純物
パーティクルを少なくし、高いクリーン度を達成するこ
とができる。
【００１９】請求項３のワーク搬送ロボットであれば、
互いに異なる駆動源によって互いに平行な平面内におい
て共通の軸周りに回転駆動される第１，第２のアームを
有し、第１，第２のアームは、それぞれが中央部におい
て前記軸と連結されているとともに、軸を基準とする各
端部までの長さが互いに異なる長さに設定されてあり、
両アームの端部にそれぞれ従動アームを回転可能に連結
してあり、一方のアームの一方の端部に連結された従動
アームと他方のアームの一方の端部に連結された従動ア
ームとを所定位置において互いに連結するとともに、一
方の従動アームの先端部にワーク支持台を連結してあ
り、一方のアームの他方の端部に連結された従動アーム
と他方のアームの他方の端部に連結された従動アームと
を所定位置において互いに連結するとともに、一方の従
動アームの先端部にワーク支持台を連結してあるので、
前記アームを所望の方向に回転させることにより所望の
ワーク支持台を半径方向に進退させることができる。そ
して、他方のワーク支持台を僅かに進退させ、かつ前記
軸周りに僅かに回転させることができる。もちろん、全
てのアームを同じ方向に回転させることにより、ワーク
支持台を所望の回転位置まで回転させることができる。
この結果、全てのアームを１８０°回転させるような無
駄な動作を行わせる必要がなくなり、ワークの入替えを
短時間で達成することができる。
互いに異なる駆動源によって互いに平行な平面内におい
て共通の軸周りに回転駆動される第１，第２のアームを
有し、第１，第２のアームは、それぞれが中央部におい
て前記軸と連結されているとともに、軸を基準とする各
端部までの長さが互いに異なる長さに設定されてあり、
両アームの端部にそれぞれ従動アームを回転可能に連結
してあり、一方のアームの一方の端部に連結された従動
アームと他方のアームの一方の端部に連結された従動ア
ームとを所定位置において互いに連結するとともに、一
方の従動アームの先端部にワーク支持台を連結してあ
り、一方のアームの他方の端部に連結された従動アーム
と他方のアームの他方の端部に連結された従動アームと
を所定位置において互いに連結するとともに、一方の従
動アームの先端部にワーク支持台を連結してあるので、
前記アームを所望の方向に回転させることにより所望の
ワーク支持台を半径方向に進退させることができる。そ
して、他方のワーク支持台を僅かに進退させ、かつ前記
軸周りに僅かに回転させることができる。もちろん、全
てのアームを同じ方向に回転させることにより、ワーク
支持台を所望の回転位置まで回転させることができる。
この結果、全てのアームを１８０°回転させるような無
駄な動作を行わせる必要がなくなり、ワークの入替えを
短時間で達成することができる。
【００２０】請求項４のワーク搬送ロボットであれば、
前記軸を中心としてワーク支持台の所定の回転位置に対
応させて複数個の半導体装置製造用プロセスチャンバが
配設されてあり、一方のワーク支持台を何れかの半導体
装置製造用プロセスチャンバと正対させるに当たって
は、第１，第２のアームを互いに同じ方向に、互いに同
じ角度だけ回転させ、半導体装置製造用プロセスチャン
バに対する半導体ウェハーの交換を行うに当っては第
１，第２のアームを互いに同じ方向に、互いに異なる同
じ角度だけ回転させるべく駆動源を制御する制御手段を
有しているので、制御手段によってアームを所望の方向
に回転させることにより所望のワーク支持台を半径方向
に進退させることができる。そして、他方のワーク支持
台を半径方向に僅かに進退させ、かつ前記軸周りに僅か
に回転させることができる。もちろん、制御手段によっ
て全てのアームを同じ方向に回転させることにより、ワ
ーク支持台を所望の回転位置まで回転させることができ
る。この結果、全てのアームを１８０°回転させるよう
な無駄な動作を行わせる必要がなくなり、半導体装置製
造プロセスにおける半導体ウェハーの入替えを短時間で
達成することができる。また、半導体装置製造用プロセ
スチャンバのアイソレーションゲートバルブを１回開い
た状態において半導体ウェハーの出し入れを達成するこ
とができるので、全てのアームを１８０°回転させる前
後においてアイソレーションゲートバルブを開閉する場
合と比較して、アイソレーションゲートバルブが閉じて
いない時間を短縮することができ、半導体装置製造用プ
ロセスチャンバから流出する不純物パーティクルを少な
くし、高いクリーン度を達成することができる。
前記軸を中心としてワーク支持台の所定の回転位置に対
応させて複数個の半導体装置製造用プロセスチャンバが
配設されてあり、一方のワーク支持台を何れかの半導体
装置製造用プロセスチャンバと正対させるに当たって
は、第１，第２のアームを互いに同じ方向に、互いに同
じ角度だけ回転させ、半導体装置製造用プロセスチャン
バに対する半導体ウェハーの交換を行うに当っては第
１，第２のアームを互いに同じ方向に、互いに異なる同
じ角度だけ回転させるべく駆動源を制御する制御手段を
有しているので、制御手段によってアームを所望の方向
に回転させることにより所望のワーク支持台を半径方向
に進退させることができる。そして、他方のワーク支持
台を半径方向に僅かに進退させ、かつ前記軸周りに僅か
に回転させることができる。もちろん、制御手段によっ
て全てのアームを同じ方向に回転させることにより、ワ
ーク支持台を所望の回転位置まで回転させることができ
る。この結果、全てのアームを１８０°回転させるよう
な無駄な動作を行わせる必要がなくなり、半導体装置製
造プロセスにおける半導体ウェハーの入替えを短時間で
達成することができる。また、半導体装置製造用プロセ
スチャンバのアイソレーションゲートバルブを１回開い
た状態において半導体ウェハーの出し入れを達成するこ
とができるので、全てのアームを１８０°回転させる前
後においてアイソレーションゲートバルブを開閉する場
合と比較して、アイソレーションゲートバルブが閉じて
いない時間を短縮することができ、半導体装置製造用プ
ロセスチャンバから流出する不純物パーティクルを少な
くし、高いクリーン度を達成することができる。
【００２１】
【発明の実施の形態】以下、添付図面によってこの発明
の実施の態様を詳細に説明する。図１はこの発明のワー
ク搬送ロボットの要部を概略的に示す斜視図、図２は中
央縦断面図、図３は図２のＩＩＩ−ＩＩＩ線断面図、図
４は平面図、図５はワーク搬送ロボットを昇降させる機
構を示す縦断面図である。
の実施の態様を詳細に説明する。図１はこの発明のワー
ク搬送ロボットの要部を概略的に示す斜視図、図２は中
央縦断面図、図３は図２のＩＩＩ−ＩＩＩ線断面図、図
４は平面図、図５はワーク搬送ロボットを昇降させる機
構を示す縦断面図である。
【００２２】このワーク搬送ロボットは、同心３軸構成
の回転軸ユニット１により第１、第２、第３アーム２，
３，４をそれぞれ独立して回転させ得るようにしてあ
る。なお、回転軸ユニット１と各アームとは直接連結さ
れていてもよいが、高いクリーン度が要求される用途に
使用される場合には、例えば、特開平６−２４１２３７
号公報に示すように、真空容器壁を通して回転軸ユニッ
ト１と各アームとを磁気カプラによって連結することが
好ましい。
の回転軸ユニット１により第１、第２、第３アーム２，
３，４をそれぞれ独立して回転させ得るようにしてあ
る。なお、回転軸ユニット１と各アームとは直接連結さ
れていてもよいが、高いクリーン度が要求される用途に
使用される場合には、例えば、特開平６−２４１２３７
号公報に示すように、真空容器壁を通して回転軸ユニッ
ト１と各アームとを磁気カプラによって連結することが
好ましい。
【００２３】そして、回転軸ユニット１の各回転軸１
ａ，１ｂ，１ｃは、アーム回転用モータ２ａ，３ａ，４
ａに設けられた減速機２ｂ，３ｂ，４ｂに対してベルト
２ｃ，３ｃ，４ｃによって連結されている。もちろん、
アーム回転用モータ２ａ，３ａ，４ａは、図示しない制
御部によってそれぞれの回転方向、回転速度などが制御
される。
ａ，１ｂ，１ｃは、アーム回転用モータ２ａ，３ａ，４
ａに設けられた減速機２ｂ，３ｂ，４ｂに対してベルト
２ｃ，３ｃ，４ｃによって連結されている。もちろん、
アーム回転用モータ２ａ，３ａ，４ａは、図示しない制
御部によってそれぞれの回転方向、回転速度などが制御
される。
【００２４】前記第１アーム２の先端部下面に従動アー
ム２ｄの基部が回転自在に連結されているとともに、第
２アーム３の先端部上面に従動アーム３ｄの基部が回転
自在に連結されている。そして、両従動アーム２ｄ，３
ｄの先端部に第１ワーク支持台５が設けられている。こ
こで、両従動アーム２ｄ，３ｄは第１ワーク支持台５に
対して回転自在に連結されており、両従動アーム先端
は、第１ワーク支持台５内でギア噛合（図６参照）、ま
たはベルトのたすきがけ（図７参照）等で連結されてお
り、常に第１ワーク支持台が回転軸方向に対して平行な
姿勢を保持できるようになっている。
ム２ｄの基部が回転自在に連結されているとともに、第
２アーム３の先端部上面に従動アーム３ｄの基部が回転
自在に連結されている。そして、両従動アーム２ｄ，３
ｄの先端部に第１ワーク支持台５が設けられている。こ
こで、両従動アーム２ｄ，３ｄは第１ワーク支持台５に
対して回転自在に連結されており、両従動アーム先端
は、第１ワーク支持台５内でギア噛合（図６参照）、ま
たはベルトのたすきがけ（図７参照）等で連結されてお
り、常に第１ワーク支持台が回転軸方向に対して平行な
姿勢を保持できるようになっている。
【００２５】前記第２アーム３の先端部下面に従動アー
ム３ｅの基部が回転自在に連結されているとともに、第
３アーム４の先端部上面に従動アーム４ｅの基部が回転
自在に連結されている。そして、両従動アーム３ｅ，４
ｅの先端部に第２ワーク支持台６が設けられている。こ
こで、両従動アーム３ｅ，４ｅは第２ワーク支持台６に
対して回転自在に連結されており、両従動アーム先端
は、第２ワーク支持台６内でギア噛合、またはベルトの
たすきがけ等で連結されており、常に第１ワーク支持台
が回転軸方向に対して平行な姿勢を保持できるようにな
っている。
ム３ｅの基部が回転自在に連結されているとともに、第
３アーム４の先端部上面に従動アーム４ｅの基部が回転
自在に連結されている。そして、両従動アーム３ｅ，４
ｅの先端部に第２ワーク支持台６が設けられている。こ
こで、両従動アーム３ｅ，４ｅは第２ワーク支持台６に
対して回転自在に連結されており、両従動アーム先端
は、第２ワーク支持台６内でギア噛合、またはベルトの
たすきがけ等で連結されており、常に第１ワーク支持台
が回転軸方向に対して平行な姿勢を保持できるようにな
っている。
【００２６】なお、何れの従動アームも「く」字状に形
成されているが、直線状であっても何ら不都合はない。
前記回転軸ユニット１、アーム回転用モータ２ａ，３
ａ，４ａ、減速機２ｂ，３ｂ，４ｂは、ロボット取付架
台７に垂下状態で装着されたケーシング８の内部にガイ
ドレール９によって昇降自在に収容されてあり、ケーシ
ング８の所定位置に設けられた直動用モータ８ａにより
自転させられるボールネジ８ｂをアーム回転用モータ支
持基板８ｃの所定位置に設けたボールネジナット８ｄと
係合させてある。したがって、直動用モータ８ａを動作
させることにより、回転軸ユニット１、アーム回転用モ
ータ２ａ，３ａ，４ａ、減速機２ｂ，３ｂ，４ｂを昇降
させることができる。もちろん、ケーシング８の上面板
８ｅと回転軸ユニット１とは気密的に係合されているこ
とが好ましい。
成されているが、直線状であっても何ら不都合はない。
前記回転軸ユニット１、アーム回転用モータ２ａ，３
ａ，４ａ、減速機２ｂ，３ｂ，４ｂは、ロボット取付架
台７に垂下状態で装着されたケーシング８の内部にガイ
ドレール９によって昇降自在に収容されてあり、ケーシ
ング８の所定位置に設けられた直動用モータ８ａにより
自転させられるボールネジ８ｂをアーム回転用モータ支
持基板８ｃの所定位置に設けたボールネジナット８ｄと
係合させてある。したがって、直動用モータ８ａを動作
させることにより、回転軸ユニット１、アーム回転用モ
ータ２ａ，３ａ，４ａ、減速機２ｂ，３ｂ，４ｂを昇降
させることができる。もちろん、ケーシング８の上面板
８ｅと回転軸ユニット１とは気密的に係合されているこ
とが好ましい。
【００２７】図８は前記の構成のワーク搬送ロボットを
組み込んだ半導体装置製造用システムの構成を概略的に
示す平面図である。このシステムは、内部が真空に保持
された中央チャンバ１１の周囲に４つの半導体装置製造
用プロセスチャンバ１１ａ，１１ｂ，１１ｃ，１１ｄを
配設してあるとともに、半導体ウェハーを搬入する搬入
部１１ｅ、半導体ウェハーを搬出する搬出部１１ｆを配
設してある。なお、それぞれの半導体装置製造用プロセ
スチャンバ、搬入部、搬出部にはアイソレーションゲー
トバルブが設けられてある。
組み込んだ半導体装置製造用システムの構成を概略的に
示す平面図である。このシステムは、内部が真空に保持
された中央チャンバ１１の周囲に４つの半導体装置製造
用プロセスチャンバ１１ａ，１１ｂ，１１ｃ，１１ｄを
配設してあるとともに、半導体ウェハーを搬入する搬入
部１１ｅ、半導体ウェハーを搬出する搬出部１１ｆを配
設してある。なお、それぞれの半導体装置製造用プロセ
スチャンバ、搬入部、搬出部にはアイソレーションゲー
トバルブが設けられてある。
【００２８】上記の構成の半導体装置製造用システムの
動作を図９の動作説明図および図１０のフローチャート
を参照しながら説明する。ステップＳＰ１，ＳＰ２にお
いて、半導体ウェハーを第２ワーク支持台６上に支持さ
せた状態で半導体装置製造用プロセスチャンバ１１ｂに
おける処理が終了するまで待つ。この状態においては、
第１、第３アーム２，４と第２アーム３とが互いに離れ
る方向に回転され、第１、第２ワーク支持台５，６が共
に回転軸ユニット１に最も接近しているとともに、両ワ
ーク支持台５，６が上下方向に正対している｛図９中
（Ａ）参照｝。
動作を図９の動作説明図および図１０のフローチャート
を参照しながら説明する。ステップＳＰ１，ＳＰ２にお
いて、半導体ウェハーを第２ワーク支持台６上に支持さ
せた状態で半導体装置製造用プロセスチャンバ１１ｂに
おける処理が終了するまで待つ。この状態においては、
第１、第３アーム２，４と第２アーム３とが互いに離れ
る方向に回転され、第１、第２ワーク支持台５，６が共
に回転軸ユニット１に最も接近しているとともに、両ワ
ーク支持台５，６が上下方向に正対している｛図９中
（Ａ）参照｝。
【００２９】半導体装置製造用プロセスチャンバ１１ｂ
における処理が終了すれば、ステップＳＰ３においてワ
ーク搬送ロボットを動作させることなく、アイソレーシ
ョンゲートバルブを開く｛図９中（Ｂ）参照｝。次い
で、ステップＳＰ４において第１、第２アーム２，３を
互いに接近する方向に回転させることにより第１ワーク
支持台５を半導体装置製造用プロセスチャンバ１１ｂ内
に侵入させ、直動用モータ８ａを動作させることにより
回転軸ユニット１と共に両ワーク支持台５，６を上昇さ
せて処理済の半導体ウェハーをワーク支持台５上に支持
させる。なお、第１、第２アーム２，３の上記動作と並
行して、第３アーム４を第２アーム３と同じ方向に同じ
角度だけ回転させることにより第２ワーク支持台６の前
進を阻止する。この場合に、第２ワーク支持台６は回転
軸ユニット１を中心として回転することになるが、前進
を伴なうことなく回転するので、第２ワーク支持台６、
この上の半導体ウェハーが中央チャンバ１１の何れかの
部分に衝突するという不都合を未然に防止することがで
きる｛図９中（Ｃ）参照｝。そして、処理済の半導体ウ
ェハーを第１ワーク支持台５上に支持させた後は、第
１、第２、第３アーム２，３，４を前記と逆の方向に回
転させ第１ワーク支持台５を後退させるとともに、両ワ
ーク支持台５，６を上下方向に正対させる｛図９中
（Ｄ）参照｝。
における処理が終了すれば、ステップＳＰ３においてワ
ーク搬送ロボットを動作させることなく、アイソレーシ
ョンゲートバルブを開く｛図９中（Ｂ）参照｝。次い
で、ステップＳＰ４において第１、第２アーム２，３を
互いに接近する方向に回転させることにより第１ワーク
支持台５を半導体装置製造用プロセスチャンバ１１ｂ内
に侵入させ、直動用モータ８ａを動作させることにより
回転軸ユニット１と共に両ワーク支持台５，６を上昇さ
せて処理済の半導体ウェハーをワーク支持台５上に支持
させる。なお、第１、第２アーム２，３の上記動作と並
行して、第３アーム４を第２アーム３と同じ方向に同じ
角度だけ回転させることにより第２ワーク支持台６の前
進を阻止する。この場合に、第２ワーク支持台６は回転
軸ユニット１を中心として回転することになるが、前進
を伴なうことなく回転するので、第２ワーク支持台６、
この上の半導体ウェハーが中央チャンバ１１の何れかの
部分に衝突するという不都合を未然に防止することがで
きる｛図９中（Ｃ）参照｝。そして、処理済の半導体ウ
ェハーを第１ワーク支持台５上に支持させた後は、第
１、第２、第３アーム２，３，４を前記と逆の方向に回
転させ第１ワーク支持台５を後退させるとともに、両ワ
ーク支持台５，６を上下方向に正対させる｛図９中
（Ｄ）参照｝。
【００３０】次いで、ステップＳＰ５において第２、第
３アーム３，４を互いに接近する方向に回転させること
により第２ワーク支持台６を半導体装置製造用プロセス
チャンバ１１ｂ内に侵入させ、直動用モータ８ａを動作
させることにより回転軸ユニット１と共に両ワーク支持
台５，６を下降させて処理すべき半導体ウェハーを半導
体装置製造用プロセスチャンバ１１ｂに供給する。な
お、第２、第３アーム３，４の上記動作と並行して、第
１アーム２を第２アーム３と同じ方向に同じ角度だけ回
転させることにより第１ワーク支持台５の前進を阻止す
る。この場合に、第１ワーク支持台５は回転軸ユニット
１を中心として回転することになるが、前進を伴なうこ
となく回転するので、第１ワーク支持台５、この上の半
導体ウェハーが中央チャンバ１１の何れかの部分に衝突
するという不都合を未然に防止することができる｛図９
中（Ｅ）参照｝。そして、処理すべき半導体ウェハーを
半導体装置製造用プロセスチャンバ１１ｂに供給した後
は、第１、第２、第３アーム２，３，４を前記と逆の方
向に回転させ第２ワーク支持台６を後退させるととも
に、両ワーク支持台５，６を上下方向に正対させる｛図
９中（Ｆ）参照｝。
３アーム３，４を互いに接近する方向に回転させること
により第２ワーク支持台６を半導体装置製造用プロセス
チャンバ１１ｂ内に侵入させ、直動用モータ８ａを動作
させることにより回転軸ユニット１と共に両ワーク支持
台５，６を下降させて処理すべき半導体ウェハーを半導
体装置製造用プロセスチャンバ１１ｂに供給する。な
お、第２、第３アーム３，４の上記動作と並行して、第
１アーム２を第２アーム３と同じ方向に同じ角度だけ回
転させることにより第１ワーク支持台５の前進を阻止す
る。この場合に、第１ワーク支持台５は回転軸ユニット
１を中心として回転することになるが、前進を伴なうこ
となく回転するので、第１ワーク支持台５、この上の半
導体ウェハーが中央チャンバ１１の何れかの部分に衝突
するという不都合を未然に防止することができる｛図９
中（Ｅ）参照｝。そして、処理すべき半導体ウェハーを
半導体装置製造用プロセスチャンバ１１ｂに供給した後
は、第１、第２、第３アーム２，３，４を前記と逆の方
向に回転させ第２ワーク支持台６を後退させるととも
に、両ワーク支持台５，６を上下方向に正対させる｛図
９中（Ｆ）参照｝。
【００３１】そして、ステップＳＰ６においてワーク搬
送ロボットを動作させることなく、アイソレーションゲ
ートバルブを閉じる｛図９中（Ｇ）参照｝。その後は、
第１、第２、第３アームを互いに同じ方向に同じ角度だ
け回転させることにより両ワーク支持台５，６を他の半
導体装置製造用プロセスチャンバと正対させ、前記と同
様の処理を行って半導体ウェハーの入替えを行うことが
できる。
送ロボットを動作させることなく、アイソレーションゲ
ートバルブを閉じる｛図９中（Ｇ）参照｝。その後は、
第１、第２、第３アームを互いに同じ方向に同じ角度だ
け回転させることにより両ワーク支持台５，６を他の半
導体装置製造用プロセスチャンバと正対させ、前記と同
様の処理を行って半導体ウェハーの入替えを行うことが
できる。
【００３２】以上の説明から明らかなように、両ワーク
支持台５，６が回転軸ユニット１に関して互いに同じ側
に位置しているのであるから、半導体装置製造用プロセ
スチャンバに対して半導体ウェハーを入替えるに当っ
て、ワーク支持台を１８０°回転させる動作が不要にな
り、半導体ウェハーを取出した後に直ちに半導体ウェハ
ーを供給することができるので、全体としての処理所要
時間を短縮することができる。また、アイソレーション
ゲートバルブの開閉回数を従来装置の場合と比較して半
減させることができるので、アイソレーションゲートバ
ルブが閉じられていない時間を短縮することができ、こ
の結果、半導体装置製造用プロセスチャンバからアイソ
レーションゲートバルブを通して出てくる不純物パーテ
ィクルを減少させ、高いクリーン度を維持することがで
きる。
支持台５，６が回転軸ユニット１に関して互いに同じ側
に位置しているのであるから、半導体装置製造用プロセ
スチャンバに対して半導体ウェハーを入替えるに当っ
て、ワーク支持台を１８０°回転させる動作が不要にな
り、半導体ウェハーを取出した後に直ちに半導体ウェハ
ーを供給することができるので、全体としての処理所要
時間を短縮することができる。また、アイソレーション
ゲートバルブの開閉回数を従来装置の場合と比較して半
減させることができるので、アイソレーションゲートバ
ルブが閉じられていない時間を短縮することができ、こ
の結果、半導体装置製造用プロセスチャンバからアイソ
レーションゲートバルブを通して出てくる不純物パーテ
ィクルを減少させ、高いクリーン度を維持することがで
きる。
【００３３】図１３はこの発明の他の実施態様に係るワ
ーク搬送ロボットの要部を概略的に示す斜視図、図１４
は中央縦断面図、図１５は図１４のＸＶ−ＸＶ線断面
図、図１６は平面図、図１７はワーク搬送ロボットを昇
降させる機構を示す縦断面図である。このワーク搬送ロ
ボットは、同心２軸構成の回転軸ユニット２１により第
１、第２アーム２２，２３をそれぞれ独立して回転させ
得るようにしてある。なお、回転軸ユニット２１と各ア
ームとは直接連結されていてもよいが、高いクリーン度
が要求される用途に使用される場合には、例えば、特開
平６−２４１２３７号公報に示すように、真空容器壁を
通して回転軸ユニット２１と各アームとを磁気カプラに
よって連結することが好ましい。
ーク搬送ロボットの要部を概略的に示す斜視図、図１４
は中央縦断面図、図１５は図１４のＸＶ−ＸＶ線断面
図、図１６は平面図、図１７はワーク搬送ロボットを昇
降させる機構を示す縦断面図である。このワーク搬送ロ
ボットは、同心２軸構成の回転軸ユニット２１により第
１、第２アーム２２，２３をそれぞれ独立して回転させ
得るようにしてある。なお、回転軸ユニット２１と各ア
ームとは直接連結されていてもよいが、高いクリーン度
が要求される用途に使用される場合には、例えば、特開
平６−２４１２３７号公報に示すように、真空容器壁を
通して回転軸ユニット２１と各アームとを磁気カプラに
よって連結することが好ましい。
【００３４】そして、回転軸ユニット２１の各回転軸２
１ａ，２１ｂは、アーム回転用モータ２２ａ，２３ａに
設けられた減速機２２ｂ，２３ｂに対してベルト２２
ｃ，２３ｃによって連結されている。もちろん、アーム
回転用モータ２２ａ，２３ａは、図示しない制御部によ
ってそれぞれの回転方向、回転速度などが制御される。
前記第１、第２アーム２２，２３は、互いに異なる長さ
に設定されているとともに、共にほぼ「く」字状に形成
されている。そして、両アーム２２，２３は屈曲部が回
転軸ユニット２１に連結されている。また、各アームに
おいて、屈曲部から各端部までの長さは互いに等しく設
定されている。すなわち、屈曲点を通る直線（対称軸）
を基準として線対称に構成されている。さらに、第１ア
ーム２２の屈曲部の角度が第２アーム２３の屈曲部の角
度よりも小さく設定されている。
１ａ，２１ｂは、アーム回転用モータ２２ａ，２３ａに
設けられた減速機２２ｂ，２３ｂに対してベルト２２
ｃ，２３ｃによって連結されている。もちろん、アーム
回転用モータ２２ａ，２３ａは、図示しない制御部によ
ってそれぞれの回転方向、回転速度などが制御される。
前記第１、第２アーム２２，２３は、互いに異なる長さ
に設定されているとともに、共にほぼ「く」字状に形成
されている。そして、両アーム２２，２３は屈曲部が回
転軸ユニット２１に連結されている。また、各アームに
おいて、屈曲部から各端部までの長さは互いに等しく設
定されている。すなわち、屈曲点を通る直線（対称軸）
を基準として線対称に構成されている。さらに、第１ア
ーム２２の屈曲部の角度が第２アーム２３の屈曲部の角
度よりも小さく設定されている。
【００３５】前記第１アーム２２の先端部上面に従動ア
ーム２２ｄ１，２２ｄ２の基部がそれぞれ回転自在に連
結されているとともに、第２アーム２３の先端部上面に
従動アーム２３ｄ１，２３ｄ２の基部がそれぞれ回転自
在に連結されている。そして、両従動アーム２２ｄ１，
２３ｄ１の先端部に第１ワーク支持台２５が設けられて
いるとともに、両従動アーム２２ｄ２，２３ｄ２の先端
部に第２ワーク支持台２６が設けられている。ここで、
従動アーム２２ｄ１の、第１アーム２２に対する回転連
結部と第１ワーク支持台２５に対する回転連結部との間
にベルト２２ｅをかけわたすことにより（図１８参
照）、常に第１ワーク支持台２５が回転軸方向に対して
平行な姿勢を保持できるようになっている。従動アーム
２２ｄ２も同様であり、常に第２ワーク支持台２６が回
転軸方向に対して平行な姿勢を保持できるようになって
いる。
ーム２２ｄ１，２２ｄ２の基部がそれぞれ回転自在に連
結されているとともに、第２アーム２３の先端部上面に
従動アーム２３ｄ１，２３ｄ２の基部がそれぞれ回転自
在に連結されている。そして、両従動アーム２２ｄ１，
２３ｄ１の先端部に第１ワーク支持台２５が設けられて
いるとともに、両従動アーム２２ｄ２，２３ｄ２の先端
部に第２ワーク支持台２６が設けられている。ここで、
従動アーム２２ｄ１の、第１アーム２２に対する回転連
結部と第１ワーク支持台２５に対する回転連結部との間
にベルト２２ｅをかけわたすことにより（図１８参
照）、常に第１ワーク支持台２５が回転軸方向に対して
平行な姿勢を保持できるようになっている。従動アーム
２２ｄ２も同様であり、常に第２ワーク支持台２６が回
転軸方向に対して平行な姿勢を保持できるようになって
いる。
【００３６】したがって、図１９中（Ａ）に示すよう
に、対称軸が互いに一致するように両アーム２２，２３
を回転させることにより、両ワーク支持台２５，２６を
回転軸ユニット２１の回転中心軸にある程度接近させ、
かつ両ワーク支持台２５，２６を互いに接近させること
ができる。そして、この状態から両アーム２２，２３を
互いに同じ方向に回転させ、かつ第１アーム２２の従動
アーム２２ｄ１連結側が第２アーム２３の従動アーム２
３ｄ１連結側に接近させることにより（前者が後者を追
い越してもよい）、図１９中（Ｂ）に示すように、第１
ワーク支持台２５を半径方向に前進させ、同時に、第２
ワーク支持台２６を前記回転中心軸にさらに接近させる
とともに、回転中心軸を基準として第１ワーク支持台２
５から離れる方向にある程度回転させることができる。
なお、この実施態様においては、両ワーク支持台２５，
２６を互いに等しい高さ位置に支持しているのであるか
ら、前記の実施態様のように両ワーク支持台２５，２６
を上下に正対させることはできない。ただし、図２４に
示すように、従動アームの上下位置、従動アームに対す
るワーク支持台の連結位置を適宜設定することにより両
ワーク支持台２５，２６を上下に正対させることは可能
である。
に、対称軸が互いに一致するように両アーム２２，２３
を回転させることにより、両ワーク支持台２５，２６を
回転軸ユニット２１の回転中心軸にある程度接近させ、
かつ両ワーク支持台２５，２６を互いに接近させること
ができる。そして、この状態から両アーム２２，２３を
互いに同じ方向に回転させ、かつ第１アーム２２の従動
アーム２２ｄ１連結側が第２アーム２３の従動アーム２
３ｄ１連結側に接近させることにより（前者が後者を追
い越してもよい）、図１９中（Ｂ）に示すように、第１
ワーク支持台２５を半径方向に前進させ、同時に、第２
ワーク支持台２６を前記回転中心軸にさらに接近させる
とともに、回転中心軸を基準として第１ワーク支持台２
５から離れる方向にある程度回転させることができる。
なお、この実施態様においては、両ワーク支持台２５，
２６を互いに等しい高さ位置に支持しているのであるか
ら、前記の実施態様のように両ワーク支持台２５，２６
を上下に正対させることはできない。ただし、図２４に
示すように、従動アームの上下位置、従動アームに対す
るワーク支持台の連結位置を適宜設定することにより両
ワーク支持台２５，２６を上下に正対させることは可能
である。
【００３７】なお、何れの従動アームも「く」字状に形
成されているが、他の形状であっても何ら不都合はな
い。前記回転軸ユニット２１、アーム回転用モータ２２
ａ，２３ａ、減速機２２ｂ，２３ｂは、ロボット取付架
台２７に垂下状態で装着されたケーシング２８の内部に
ガイドレール２９によって昇降自在に収容されてあり、
ケーシング２８の所定位置に設けられた直動用モータ２
８ａにより自転させられるボールネジ２８ｂをアーム回
転用モータ支持基板２８ｃの所定位置に設けたボールネ
ジナット２８ｄと係合させてある。したがって、直動用
モータ２８ａを動作させることにより、回転軸ユニット
２１、アーム回転用モータ２２ａ，２３ａ、減速機２２
ｂ，２３ｂを昇降させることができる。もちろん、ケー
シング２８の上面板２８ｅと回転軸ユニット２１とは気
密的に係合されていることが好ましい。
成されているが、他の形状であっても何ら不都合はな
い。前記回転軸ユニット２１、アーム回転用モータ２２
ａ，２３ａ、減速機２２ｂ，２３ｂは、ロボット取付架
台２７に垂下状態で装着されたケーシング２８の内部に
ガイドレール２９によって昇降自在に収容されてあり、
ケーシング２８の所定位置に設けられた直動用モータ２
８ａにより自転させられるボールネジ２８ｂをアーム回
転用モータ支持基板２８ｃの所定位置に設けたボールネ
ジナット２８ｄと係合させてある。したがって、直動用
モータ２８ａを動作させることにより、回転軸ユニット
２１、アーム回転用モータ２２ａ，２３ａ、減速機２２
ｂ，２３ｂを昇降させることができる。もちろん、ケー
シング２８の上面板２８ｅと回転軸ユニット２１とは気
密的に係合されていることが好ましい。
【００３８】前記の構成のワーク搬送ロボットを組み込
んだ半導体装置製造用システムの構成を概略的に示す平
面図は図８と同様であるから詳細な説明を省略する。上
記の構成の半導体装置製造用システムの動作を図２０の
動作説明図および図２１のフローチャートを参照しなが
ら説明する。なお、図面中においてＡが入替えられるべ
きワークを、Ｂが入替える新たなワークをそれぞれ示し
ている。
んだ半導体装置製造用システムの構成を概略的に示す平
面図は図８と同様であるから詳細な説明を省略する。上
記の構成の半導体装置製造用システムの動作を図２０の
動作説明図および図２１のフローチャートを参照しなが
ら説明する。なお、図面中においてＡが入替えられるべ
きワークを、Ｂが入替える新たなワークをそれぞれ示し
ている。
【００３９】ステップＳＰ１，ＳＰ２において、半導体
ウェハーを第２ワーク支持台２６上に支持させた状態で
半導体装置製造用プロセスチャンバ１１ｂにおける処理
が終了するまで待つ。この状態においては、両アーム２
２，２３は対称軸が互いに一致するように回転され、第
１、第２ワーク支持台２５，２６が共に回転軸ユニット
２１にある程度接近しているとともに、両ワーク支持台
２５，２６どうしが最も接近している｛図２０中（Ａ）
参照｝。
ウェハーを第２ワーク支持台２６上に支持させた状態で
半導体装置製造用プロセスチャンバ１１ｂにおける処理
が終了するまで待つ。この状態においては、両アーム２
２，２３は対称軸が互いに一致するように回転され、第
１、第２ワーク支持台２５，２６が共に回転軸ユニット
２１にある程度接近しているとともに、両ワーク支持台
２５，２６どうしが最も接近している｛図２０中（Ａ）
参照｝。
【００４０】半導体装置製造用プロセスチャンバ１１ｂ
における処理が終了すれば、ステップＳＰ３においてワ
ーク搬送ロボットを動作させることなく、アイソレーシ
ョンゲートバルブを開く。次いで、ステップＳＰ４にお
いて両アーム２２，２３を互いに同じ方向に回転させ、
かつ第１アーム２２の従動アーム２２ｄ１連結側により
第２アーム２３の従動アーム２３ｄ１連結側を追い越さ
せ、かつ互いに接近させることにより、図２０中（Ｂ）
に示すように、第１ワーク支持台２５を半径方向に前進
させ、半導体装置製造用プロセスチャンバ１１ｂ内に侵
入させ、直動用モータ８ａを動作させることにより回転
軸ユニット２１と共に両ワーク支持台２５，２６を上昇
させて処理済の半導体ウェハーを第１ワーク支持台２５
上に支持させる。なお、第１ワーク支持台２５の上記動
作と並行して、第２ワーク支持台２６は回転軸ユニット
２１に僅かながらさらに接近する。この場合に、第２ワ
ーク支持台２６は回転軸ユニット１を中心として回転す
ることになるが、僅かに後退しながら回転するので、第
２ワーク支持台２６、この上の半導体ウェハーが中央チ
ャンバ１１の何れかの部分に衝突するという不都合を未
然に防止することができる｛図２０中（Ｂ）参照｝。そ
して、処理済の半導体ウェハーを第１ワーク支持台２５
上に支持させた後は、両アーム２２，２３を前記と逆の
方向に回転させ第１ワーク支持台２５を後退させるとと
もに、両ワーク支持台２５，２６を互いに接近させる
｛図２０中（Ｃ）参照｝。
における処理が終了すれば、ステップＳＰ３においてワ
ーク搬送ロボットを動作させることなく、アイソレーシ
ョンゲートバルブを開く。次いで、ステップＳＰ４にお
いて両アーム２２，２３を互いに同じ方向に回転させ、
かつ第１アーム２２の従動アーム２２ｄ１連結側により
第２アーム２３の従動アーム２３ｄ１連結側を追い越さ
せ、かつ互いに接近させることにより、図２０中（Ｂ）
に示すように、第１ワーク支持台２５を半径方向に前進
させ、半導体装置製造用プロセスチャンバ１１ｂ内に侵
入させ、直動用モータ８ａを動作させることにより回転
軸ユニット２１と共に両ワーク支持台２５，２６を上昇
させて処理済の半導体ウェハーを第１ワーク支持台２５
上に支持させる。なお、第１ワーク支持台２５の上記動
作と並行して、第２ワーク支持台２６は回転軸ユニット
２１に僅かながらさらに接近する。この場合に、第２ワ
ーク支持台２６は回転軸ユニット１を中心として回転す
ることになるが、僅かに後退しながら回転するので、第
２ワーク支持台２６、この上の半導体ウェハーが中央チ
ャンバ１１の何れかの部分に衝突するという不都合を未
然に防止することができる｛図２０中（Ｂ）参照｝。そ
して、処理済の半導体ウェハーを第１ワーク支持台２５
上に支持させた後は、両アーム２２，２３を前記と逆の
方向に回転させ第１ワーク支持台２５を後退させるとと
もに、両ワーク支持台２５，２６を互いに接近させる
｛図２０中（Ｃ）参照｝。
【００４１】次いで、ステップＳＰ５において、両アー
ム２２，２３を互いに同じ方向に互いに同じ角度だけ回
転させることにより、第２ワーク支持台２６を半導体装
置製造用プロセスチャンバ１１ｂと正対させる｛図２０
中（Ｄ）参照｝。そして、両アーム２２，２３を互いに
同じ方向（前記と逆の方向）に回転させ、かつ第１アー
ム２２の従動アーム２２ｄ２連結側により第２アーム２
３の従動アーム２３ｄ２連結側を追い越させ、かつ互い
に接近させることにより、図２０中（Ｅ）に示すよう
に、第２ワーク支持台２６を半径方向に前進させ、半導
体装置製造用プロセスチャンバ１１ｂ内に侵入させ、直
動用モータ８ａを動作させることにより回転軸ユニット
２１と共に両ワーク支持台２５，２６を下降させて処理
すべき半導体ウェハーを半導体装置製造用プロセスチャ
ンバ１１ｂに供給する。なお、第２ワーク支持台２６の
上記動作と並行して、第１ワーク支持台２５は回転軸ユ
ニット２１に僅かながらさらに接近する。この場合に、
第１ワーク支持台２５は回転軸ユニット１を中心として
回転することになるが、僅かに後退しながら回転するの
で、第１ワーク支持台２５、この上の半導体ウェハーが
中央チャンバ１１の何れかの部分に衝突するという不都
合を未然に防止することができる｛図２０中（Ｅ）参
照｝。そして、処理すべき半導体ウェハーを半導体装置
製造用プロセスチャンバ１１ｂに供給した後は、両アー
ム２２，２３を前記と逆の方向に回転させ第２ワーク支
持台２６を後退させるとともに、両ワーク支持台２５，
２６を互いに接近させる｛図２０中（Ｆ）参照｝。
ム２２，２３を互いに同じ方向に互いに同じ角度だけ回
転させることにより、第２ワーク支持台２６を半導体装
置製造用プロセスチャンバ１１ｂと正対させる｛図２０
中（Ｄ）参照｝。そして、両アーム２２，２３を互いに
同じ方向（前記と逆の方向）に回転させ、かつ第１アー
ム２２の従動アーム２２ｄ２連結側により第２アーム２
３の従動アーム２３ｄ２連結側を追い越させ、かつ互い
に接近させることにより、図２０中（Ｅ）に示すよう
に、第２ワーク支持台２６を半径方向に前進させ、半導
体装置製造用プロセスチャンバ１１ｂ内に侵入させ、直
動用モータ８ａを動作させることにより回転軸ユニット
２１と共に両ワーク支持台２５，２６を下降させて処理
すべき半導体ウェハーを半導体装置製造用プロセスチャ
ンバ１１ｂに供給する。なお、第２ワーク支持台２６の
上記動作と並行して、第１ワーク支持台２５は回転軸ユ
ニット２１に僅かながらさらに接近する。この場合に、
第１ワーク支持台２５は回転軸ユニット１を中心として
回転することになるが、僅かに後退しながら回転するの
で、第１ワーク支持台２５、この上の半導体ウェハーが
中央チャンバ１１の何れかの部分に衝突するという不都
合を未然に防止することができる｛図２０中（Ｅ）参
照｝。そして、処理すべき半導体ウェハーを半導体装置
製造用プロセスチャンバ１１ｂに供給した後は、両アー
ム２２，２３を前記と逆の方向に回転させ第２ワーク支
持台２６を後退させるとともに、両ワーク支持台２５，
２６を互いに接近させる｛図２０中（Ｆ）参照｝。
【００４２】そして、ステップＳＰ６においてワーク搬
送ロボットを動作させることなく、アイソレーションゲ
ートバルブを閉じる。その後は、両アーム２２，２３を
互いに同じ方向に同じ角度だけ回転させることにより両
ワーク支持台２５，２６を他の半導体装置製造用プロセ
スチャンバと正対させ、前記と同様の処理を行って半導
体ウェハーの入替えを行うことができる。
送ロボットを動作させることなく、アイソレーションゲ
ートバルブを閉じる。その後は、両アーム２２，２３を
互いに同じ方向に同じ角度だけ回転させることにより両
ワーク支持台２５，２６を他の半導体装置製造用プロセ
スチャンバと正対させ、前記と同様の処理を行って半導
体ウェハーの入替えを行うことができる。
【００４３】以上の説明から明らかなように、両ワーク
支持台２５，２６が回転軸ユニット２１に関して互いに
同じ側に位置しているのであるから、半導体装置製造用
プロセスチャンバに対して半導体ウェハーを入替えるに
当って、ワーク支持台を１８０°回転させる動作が不要
になり、半導体ウェハーを取出した後に直ちに半導体ウ
ェハーを供給することができるので、全体としての処理
所要時間を短縮することができる。また、アイソレーシ
ョンゲートバルブの開閉回数を従来装置の場合と比較し
て半減させることができるので、アイソレーションゲー
トバルブが閉じられていない時間を短縮することがで
き、この結果、半導体装置製造用プロセスチャンバから
アイソレーションゲートバルブを通して出てくる不純物
パーティクルを減少させ、高いクリーン度を維持するこ
とができる。
支持台２５，２６が回転軸ユニット２１に関して互いに
同じ側に位置しているのであるから、半導体装置製造用
プロセスチャンバに対して半導体ウェハーを入替えるに
当って、ワーク支持台を１８０°回転させる動作が不要
になり、半導体ウェハーを取出した後に直ちに半導体ウ
ェハーを供給することができるので、全体としての処理
所要時間を短縮することができる。また、アイソレーシ
ョンゲートバルブの開閉回数を従来装置の場合と比較し
て半減させることができるので、アイソレーションゲー
トバルブが閉じられていない時間を短縮することがで
き、この結果、半導体装置製造用プロセスチャンバから
アイソレーションゲートバルブを通して出てくる不純物
パーティクルを減少させ、高いクリーン度を維持するこ
とができる。
【００４４】図２２はこの発明のワーク搬送ロボットの
さらに他の実施態様を概略的に示す平面図である。この
実施態様が前記実施態様（特に、図１６参照）と異なる
点は、第１アーム２２の形状、従動アーム２２ｄ１，２
２ｄ２と従動アーム２３ｄ１，２３ｄ２との連結構造の
みである。
さらに他の実施態様を概略的に示す平面図である。この
実施態様が前記実施態様（特に、図１６参照）と異なる
点は、第１アーム２２の形状、従動アーム２２ｄ１，２
２ｄ２と従動アーム２３ｄ１，２３ｄ２との連結構造の
みである。
【００４５】すなわち、第１アーム２２としてほぼＴ字
状の形状を採用し、この第１アーム２２の中心アーム部
の先端部を回転軸ユニット２１と連結しているととも
に、他の２つのアーム部の先端部にそれぞれ従動アーム
２２ｄ１，２２ｄ２の一端部を回転可能に連結してい
る。そして、従動アーム２２ｄ１，２２ｄ２の他端部を
それぞれ従動アーム２３ｄ１，２３ｄ２の中央部に回転
可能に連結している。
状の形状を採用し、この第１アーム２２の中心アーム部
の先端部を回転軸ユニット２１と連結しているととも
に、他の２つのアーム部の先端部にそれぞれ従動アーム
２２ｄ１，２２ｄ２の一端部を回転可能に連結してい
る。そして、従動アーム２２ｄ１，２２ｄ２の他端部を
それぞれ従動アーム２３ｄ１，２３ｄ２の中央部に回転
可能に連結している。
【００４６】したがって、この実施態様の場合にも、従
動アーム２２ｄ１，２３ｄ１の第１、第２アーム２２，
２３に対する連結部の相対位置の変化に追従させて第１
ワーク支持台２５を進退させることができ、従動アーム
２２ｄ２，２３ｄ２の第１、第２アーム２２，２３に対
する連結部の相対位置の変化に追従させて第２ワーク支
持台２６を進退させることができ、ひいては前記実施態
様と同様の作用を達成することができる。
動アーム２２ｄ１，２３ｄ１の第１、第２アーム２２，
２３に対する連結部の相対位置の変化に追従させて第１
ワーク支持台２５を進退させることができ、従動アーム
２２ｄ２，２３ｄ２の第１、第２アーム２２，２３に対
する連結部の相対位置の変化に追従させて第２ワーク支
持台２６を進退させることができ、ひいては前記実施態
様と同様の作用を達成することができる。
【００４７】このような実施態様において、図２３に示
すように、従動アーム２２ｄ１，２２ｄ２の途中部とワ
ーク支持台２５，２６の端部（従動アーム２３ｄ１，２
３ｄ２に対する連結部から延長された端部）との間にそ
れぞれリンク部材２７ａ，２７ｂを設けることが好まし
く、ワーク支持台２５，２６の進退に拘らず、ワーク支
持台２５，２６の姿勢を一定に保持することができる。
なお、図２３は、図２２と異なり、第１アーム２２とし
て「く」字状のものを採用している。
すように、従動アーム２２ｄ１，２２ｄ２の途中部とワ
ーク支持台２５，２６の端部（従動アーム２３ｄ１，２
３ｄ２に対する連結部から延長された端部）との間にそ
れぞれリンク部材２７ａ，２７ｂを設けることが好まし
く、ワーク支持台２５，２６の進退に拘らず、ワーク支
持台２５，２６の姿勢を一定に保持することができる。
なお、図２３は、図２２と異なり、第１アーム２２とし
て「く」字状のものを採用している。
【００４８】以上には、半導体装置製造システムに適用
した場合についてのみ説明したが、１つの処理部に対し
てワークの入替えを行う必要がある装置であれば同様に
この発明のワーク搬送ロボットを適用することができ、
ワーク入替えの所要時間を短縮することができる。
した場合についてのみ説明したが、１つの処理部に対し
てワークの入替えを行う必要がある装置であれば同様に
この発明のワーク搬送ロボットを適用することができ、
ワーク入替えの所要時間を短縮することができる。
【００４９】
【発明の効果】請求項１の発明は、全てのアームを１８
０°回転させるような無駄な動作を行わせる必要がなく
なり、ワークの入替えを短時間で達成することができる
という特有の効果を奏する。
０°回転させるような無駄な動作を行わせる必要がなく
なり、ワークの入替えを短時間で達成することができる
という特有の効果を奏する。
【００５０】請求項２の発明は、全てのアームを１８０
°回転させるような無駄な動作を行わせる必要がなくな
り、半導体装置製造プロセスにおける半導体ウェハーの
入替えを短時間で達成することができ、また、半導体装
置製造用プロセスチャンバのアイソレーションゲートバ
ルブを１回開いた状態において半導体ウェハーの出し入
れを達成することができるので、全てのアームを１８０
°回転させる前後においてアイソレーションゲートバル
ブを開閉する場合と比較して、アイソレーションゲート
バルブが閉じていない時間を短縮することができ、半導
体装置製造用プロセスチャンバから流出する不純物パー
ティクルを少なくし、高いクリーン度を達成することが
できるという特有の効果を奏する。
°回転させるような無駄な動作を行わせる必要がなくな
り、半導体装置製造プロセスにおける半導体ウェハーの
入替えを短時間で達成することができ、また、半導体装
置製造用プロセスチャンバのアイソレーションゲートバ
ルブを１回開いた状態において半導体ウェハーの出し入
れを達成することができるので、全てのアームを１８０
°回転させる前後においてアイソレーションゲートバル
ブを開閉する場合と比較して、アイソレーションゲート
バルブが閉じていない時間を短縮することができ、半導
体装置製造用プロセスチャンバから流出する不純物パー
ティクルを少なくし、高いクリーン度を達成することが
できるという特有の効果を奏する。
【００５１】請求項３の発明は、全てのアームを１８０
°回転させるような無駄な動作を行わせる必要がなくな
り、ワークの入替えを短時間で達成することができると
いう特有の効果を奏する。請求項４の発明は、全てのア
ームを１８０°回転させるような無駄な動作を行わせる
必要がなくなり、半導体装置製造プロセスにおける半導
体ウェハーの入替えを短時間で達成することができ、ま
た、半導体装置製造用プロセスチャンバのアイソレーシ
ョンゲートバルブを１回開いた状態において半導体ウェ
ハーの出し入れを達成することができるので、全てのア
ームを１８０°回転させる前後においてアイソレーショ
ンゲートバルブを開閉する場合と比較して、アイソレー
ションゲートバルブが閉じていない時間を短縮すること
ができ、半導体装置製造用プロセスチャンバから流出す
る不純物パーティクルを少なくし、高いクリーン度を達
成することができるという特有の効果を奏する。
°回転させるような無駄な動作を行わせる必要がなくな
り、ワークの入替えを短時間で達成することができると
いう特有の効果を奏する。請求項４の発明は、全てのア
ームを１８０°回転させるような無駄な動作を行わせる
必要がなくなり、半導体装置製造プロセスにおける半導
体ウェハーの入替えを短時間で達成することができ、ま
た、半導体装置製造用プロセスチャンバのアイソレーシ
ョンゲートバルブを１回開いた状態において半導体ウェ
ハーの出し入れを達成することができるので、全てのア
ームを１８０°回転させる前後においてアイソレーショ
ンゲートバルブを開閉する場合と比較して、アイソレー
ションゲートバルブが閉じていない時間を短縮すること
ができ、半導体装置製造用プロセスチャンバから流出す
る不純物パーティクルを少なくし、高いクリーン度を達
成することができるという特有の効果を奏する。
【図１】この発明のワーク搬送ロボットの要部を概略的
に示す斜視図である。
に示す斜視図である。
【図２】同上中央縦断面図である。
【図３】図２のＩＩＩ−ＩＩＩ線断面図である。
【図４】この発明のワーク搬送ロボットの平面図であ
る。
る。
【図５】ワーク搬送ロボットを昇降させる機構を示す縦
断面図である。
断面図である。
【図６】従動アームと第１ワーク支持台との連結の一例
を示す概略図である。
を示す概略図である。
【図７】従動アームと第１ワーク支持台との連結の他の
例を示す概略図である。
例を示す概略図である。
【図８】ワーク搬送ロボットを組み込んだ半導体装置製
造用システムの構成を概略的に示す平面図である。
造用システムの構成を概略的に示す平面図である。
【図９】ワーク搬送ロボットの動作説明図である。
【図１０】ワーク搬送ロボットの動作を説明するフロー
チャートである。
チャートである。
【図１１】従来のワーク搬送ロボットの動作説明図であ
る。
る。
【図１２】従来のワーク搬送ロボットの動作を説明する
フローチャートである。
フローチャートである。
【図１３】この発明の他の実施態様に係るワーク搬送ロ
ボットの要部を概略的に示す斜視図である。
ボットの要部を概略的に示す斜視図である。
【図１４】同上中央縦断面図である。
【図１５】図１４のＸＶ−ＸＶ線断面図である。
【図１６】この発明のワーク搬送ロボットの平面図であ
る。
る。
【図１７】ワーク搬送ロボットを昇降させる機構を示す
縦断面図である。
縦断面図である。
【図１８】第１ワーク支持台の姿勢保持機構の一例を示
す概略図である。
す概略図である。
【図１９】図１３のワーク搬送ロボットの動作を概略的
に示す模式図である。
に示す模式図である。
【図２０】図１３のワーク搬送ロボットの動作説明図で
ある。
ある。
【図２１】図１３のワーク搬送ロボットの動作を説明す
るフローチャートである。
るフローチャートである。
【図２２】図１３のワーク搬送ロボットの一変形例を示
す平面図である。
す平面図である。
【図２３】図１３のワーク搬送ロボットの他の変形例を
示す平面図である。
示す平面図である。
【図２４】図１３のワーク搬送ロボットのさらに他の変
形例を示す中央縦断面図である。
形例を示す中央縦断面図である。
２，２２ 第１アーム ３，２３ 第２アーム ４ 第３アーム ２ａ，３ａ，４ａ，２２ａ，２３ａ アーム回転用モー
タ ２ｄ，３ｄ，３ｅ，４ｅ，２２ｄ１，２２ｄ２，２３ｄ
１，２３ｄ２ 従動アーム ５，２５ 第１ワーク支
持台 ６，２６ 第２ワーク支持台 １１ａ，１１ｂ，１１ｃ，１１ｄ 半導体装置製造用プ
ロセスチャンバ
タ ２ｄ，３ｄ，３ｅ，４ｅ，２２ｄ１，２２ｄ２，２３ｄ
１，２３ｄ２ 従動アーム ５，２５ 第１ワーク支
持台 ６，２６ 第２ワーク支持台 １１ａ，１１ｂ，１１ｃ，１１ｄ 半導体装置製造用プ
ロセスチャンバ
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (56)参考文献 特開 平７−171778（ＪＰ，Ａ) 特開 平７−227777（ＪＰ，Ａ) 国際公開97／15423（ＷＯ，Ａ１) (58)調査した分野(Int.Cl.7，ＤＢ名) B25J 9/06
Claims (4)
- 【請求項１】互いに異なる駆動源（２ａ）（３ａ）（４
ａ）によって互いに平行な平面内において共通の軸周り
に回転駆動される第１、第２、第３のアーム（２）
（３）（４）を有し、中間の第２のアーム（３）の先端
部と他の一方のアーム（２）の先端部とにそれぞれ一端
が回転可能に連結された１対の従動アーム（３ｄ）（２
ｄ）を有し、この１対の従動アーム（３ｄ）（２ｄ）の
他端部に連結されたワーク支持台（５）を有し、中間の
第２のアーム（３）の先端部と他の他方のアーム（４）
の先端部とにそれぞれ一端が回転可能に連結された１対
の従動アーム（３ｅ）（４ｅ）を有し、この１対の従動
アーム（３ｅ）（４ｅ）の他端部に連結されたワーク支
持台（６）を有し、第１、第３のアーム（２）（４）
が、前記軸および第２のアーム（３）を含む平面を基準
として互いに同じ側に配設されてあることを特徴とする
ワーク搬送ロボット。 - 【請求項２】前記軸を中心としてワーク支持台（５）
（６）の所定の回転位置に対応させて複数個の半導体装
置製造用プロセスチャンバ（１１ａ）（１１ｂ）（１１
ｃ）（１１ｄ）が配設されてあり、一方のワーク支持台
を何れかの半導体装置製造用プロセスチャンバと正対さ
せるに当っては第１、第２、第３のアーム（２）（３）
（４）を互いに同じ方向に、かつ互いに等しい角度だけ
回転させ、半導体装置製造用プロセスチャンバに対する
半導体ウェハーの交換を行うに当っては第１、第２のア
ーム（２）（３）、または第２、第３のアーム（３）
（４）を互いに逆方向に回転させるとともに、残余のア
ームを第２アーム（３）と同じ方向に回転させるべく駆
動源（２ａ）（３ａ）（４ａ）を制御する制御手段を有
している請求項１に記載のワーク搬送ロボット。 - 【請求項３】互いに異なる駆動源（２２ａ）（２３ａ）
によって互いに平行な平面内において共通の軸周りに回
転駆動される第１、第２のアーム（２２）（２３）を有
し、第１、第２のアーム（２２）（２３）は、それぞれ
が中央部において前記軸と連結されているとともに、軸
を基準とする各端部までの長さが互いに異なる長さに設
定されてあり、両アーム（２２）（２３）の端部にそれ
ぞれ従動アーム（２２ｄ１）（２２ｄ２）（２３ｄ１）
（２３ｄ２）を回転可能に連結してあり、一方のアーム
の一方の端部に連結された従動アームと他方のアームの
一方の端部に連結された従動アームとを所定位置におい
て互いに連結するとともに、一方の従動アームの先端部
にワーク支持台（２５）を連結してあり、一方のアーム
の他方の端部に連結された従動アームと他方のアームの
他方の端部に連結された従動アームとを所定位置におい
て互いに連結するとともに、一方の従動アームの先端部
にワーク支持台（２６）を連結してあることを特徴とす
るワーク搬送ロボット。 - 【請求項４】前記軸を中心としてワーク支持台（２５）
（２６）の所定の回転位置に対応させて複数個の半導体
装置製造用プロセスチャンバ（１１ａ）（１１ｂ）（１
１ｃ）（１１ｄ）が配設されてあり、一方のワーク支持
台を何れかの半導体装置製造用プロセスチャンバと正対
させるに当っては第１、第２のアーム（２２）（２３）
を互いに同じ方向に、互いに同じ角度だけ回転させ、半
導体装置製造用プロセスチャンバに対する半導体ウェハ
ーの交換を行うに当っては第１、第２のアーム（２２）
（２３）を互いに同じ方向に、互いに異なる角度だけ回
転させるべく駆動源（２２ａ）（２３ａ）を制御する制
御手段を有している請求項３に記載のワーク搬送ロボッ
ト。
Priority Applications (2)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP23453996A JP3204115B2 (ja) | 1996-01-25 | 1996-09-04 | ワーク搬送ロボット |
| US08/787,564 US5857826A (en) | 1996-01-25 | 1997-01-22 | Work transporting robot and semiconductor device manufacturing apparatus |
Applications Claiming Priority (4)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1131696 | 1996-01-25 | ||
| JP8-11316 | 1996-01-25 | ||
| JP23453996A JP3204115B2 (ja) | 1996-01-25 | 1996-09-04 | ワーク搬送ロボット |
| US08/787,564 US5857826A (en) | 1996-01-25 | 1997-01-22 | Work transporting robot and semiconductor device manufacturing apparatus |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH09262788A JPH09262788A (ja) | 1997-10-07 |
| JP3204115B2 true JP3204115B2 (ja) | 2001-09-04 |
Family
ID=27279366
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP23453996A Expired - Fee Related JP3204115B2 (ja) | 1996-01-25 | 1996-09-04 | ワーク搬送ロボット |
Country Status (2)
| Country | Link |
|---|---|
| US (1) | US5857826A (ja) |
| JP (1) | JP3204115B2 (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2005294662A (ja) * | 2004-04-02 | 2005-10-20 | Ulvac Japan Ltd | 搬送装置及びその制御方法並びに真空処理装置 |
| JP2006013371A (ja) * | 2004-06-29 | 2006-01-12 | Ulvac Japan Ltd | 搬送装置及びその制御方法並びに真空処理装置 |
Families Citing this family (27)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US6231297B1 (en) * | 1995-10-27 | 2001-05-15 | Brooks Automation, Inc. | Substrate transport apparatus with angled arms |
| WO1997035690A1 (fr) * | 1996-03-22 | 1997-10-02 | Komatsu Ltd. | Robot de manutention |
| JP3522075B2 (ja) * | 1997-04-08 | 2004-04-26 | 株式会社小松製作所 | ハンドリング用ロボットの制御方法 |
| EP0870850B1 (de) * | 1997-04-11 | 2002-09-18 | Leybold Systems GmbH | Verfahren und Vorrichtung zum Be- und Entladen einer evakuierbaren Behandlungskammer |
| US6411094B1 (en) * | 1997-12-30 | 2002-06-25 | The Charles Machine Works, Inc. | System and method for determining orientation to an underground object |
| US6224319B1 (en) * | 1998-07-10 | 2001-05-01 | Equibe Technologies | Material handling device with overcenter arms and method for use thereof |
| JP3863671B2 (ja) * | 1998-07-25 | 2006-12-27 | 株式会社ダイヘン | 搬送用ロボット装置 |
| US6350097B1 (en) | 1999-04-19 | 2002-02-26 | Applied Materials, Inc. | Method and apparatus for processing wafers |
| JP2001096480A (ja) * | 1999-09-28 | 2001-04-10 | Tatsumo Kk | 水平多関節型産業用ロボット |
| JP3639764B2 (ja) | 2000-02-01 | 2005-04-20 | タツモ株式会社 | 基板搬送装置 |
| JP3437812B2 (ja) | 2000-02-07 | 2003-08-18 | タツモ株式会社 | 基板搬送装置 |
| JP2002158272A (ja) | 2000-11-17 | 2002-05-31 | Tatsumo Kk | ダブルアーム基板搬送装置 |
| JP4628602B2 (ja) * | 2001-04-05 | 2011-02-09 | ナブテスコ株式会社 | ロボットアーム |
| JP4995295B2 (ja) * | 2001-04-05 | 2012-08-08 | ナブテスコ株式会社 | ロボットアーム |
| US20040221811A1 (en) * | 2001-11-30 | 2004-11-11 | Robert Mitchell | Method and apparatus for processing wafers |
| SE524747C2 (sv) * | 2002-02-06 | 2004-09-28 | Abb Ab | Industrirobot innehållande en parallellkinematisk manipulator för förflyttning av ett föremål i rymden |
| US6688838B2 (en) | 2002-03-04 | 2004-02-10 | Applied Materials, Inc. | Cleanroom lift having an articulated arm |
| KR100471088B1 (ko) * | 2003-02-07 | 2005-03-10 | 삼성전자주식회사 | 이송장치 |
| JP4222068B2 (ja) * | 2003-03-10 | 2009-02-12 | 東京エレクトロン株式会社 | 被処理体の搬送装置 |
| JP3674864B2 (ja) * | 2003-03-25 | 2005-07-27 | 忠素 玉井 | 真空処理装置 |
| WO2005008769A1 (ja) | 2003-07-16 | 2005-01-27 | Tokyo Electron Limited | 搬送装置及び駆動機構 |
| US7331750B2 (en) * | 2005-03-21 | 2008-02-19 | Michael Merz | Parallel robot |
| CN102476749A (zh) * | 2010-11-26 | 2012-05-30 | 沈阳新松机器人自动化股份有限公司 | 一种晶圆传送机器人手臂机构 |
| JP6349947B2 (ja) * | 2013-11-19 | 2018-07-04 | 株式会社ジェイテクト | 搬送装置 |
| CN104608134B (zh) * | 2015-02-07 | 2015-12-02 | 吉林大学 | 完全解耦的平面二自由度并联机构 |
| US10648927B2 (en) * | 2015-05-15 | 2020-05-12 | Taiwan Semiconductor Manufacturing Company Ltd. | Method and apparatus for monitoring edge bevel removal area in semiconductor apparatus and electroplating system |
| CN112247963B (zh) * | 2020-10-22 | 2021-10-29 | 桂林电子科技大学 | 四自由度大工作空间并联机器人机构 |
Family Cites Families (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US5647724A (en) * | 1995-10-27 | 1997-07-15 | Brooks Automation Inc. | Substrate transport apparatus with dual substrate holders |
-
1996
- 1996-09-04 JP JP23453996A patent/JP3204115B2/ja not_active Expired - Fee Related
-
1997
- 1997-01-22 US US08/787,564 patent/US5857826A/en not_active Expired - Lifetime
Cited By (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2005294662A (ja) * | 2004-04-02 | 2005-10-20 | Ulvac Japan Ltd | 搬送装置及びその制御方法並びに真空処理装置 |
| JP4515133B2 (ja) * | 2004-04-02 | 2010-07-28 | 株式会社アルバック | 搬送装置及びその制御方法並びに真空処理装置 |
| JP2006013371A (ja) * | 2004-06-29 | 2006-01-12 | Ulvac Japan Ltd | 搬送装置及びその制御方法並びに真空処理装置 |
| JP4732716B2 (ja) * | 2004-06-29 | 2011-07-27 | 株式会社アルバック | 搬送装置及びその制御方法並びに真空処理装置 |
| KR101205754B1 (ko) * | 2004-06-29 | 2012-11-28 | 가부시키가이샤 알박 | 반송장치 및 그 제어방법 그리고 진공처리장치 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| US5857826A (en) | 1999-01-12 |
| JPH09262788A (ja) | 1997-10-07 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| JP3204115B2 (ja) | ワーク搬送ロボット | |
| JP6766227B2 (ja) | 双腕ロボット | |
| KR970004947B1 (ko) | 핸들링장치 | |
| JP3196218B2 (ja) | ウエハ搬送装置とウエハ搬送方法 | |
| JP4294984B2 (ja) | 基板搬送装置及び基板処理装置 | |
| US20020066330A1 (en) | Double arm substrate transport unit | |
| JP3181455B2 (ja) | 搬送アーム装置及びこれを用いた処理室集合装置 | |
| JP4852719B2 (ja) | 多関節型ロボット | |
| JP2004106167A (ja) | 基板搬送ロボット | |
| JPWO2008065747A1 (ja) | ワーク搬送システム | |
| KR20010075456A (ko) | 기판이송장치 | |
| JP2008272864A (ja) | 産業用ロボット及び集合処理装置 | |
| JPH1133950A (ja) | ２アーム方式の搬送用ロボット装置 | |
| JP2006289555A (ja) | 多関節型ロボット | |
| JP4245387B2 (ja) | 基板搬送装置及び基板処理装置 | |
| JP2001500320A (ja) | バッチローダアーム | |
| JPH1116981A (ja) | 基板処理装置 | |
| JPH07142551A (ja) | 搬送アーム装置及びこれを用いた処理室集合装置 | |
| JP2004288719A (ja) | 基板搬送装置及び基板処理装置 | |
| JP2005150575A (ja) | ダブルアーム型ロボット | |
| JPH10581A (ja) | ワーク搬送ロボット | |
| JP4222068B2 (ja) | 被処理体の搬送装置 | |
| JP3539814B2 (ja) | 基板処理装置 | |
| JP4199432B2 (ja) | ロボット装置及び処理装置 | |
| JPH10209241A (ja) | 基板搬送装置およびそれを備えた基板処理装置 |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20090629 Year of fee payment: 8 |
|
| LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |