TW484198B - Transfer apparatus and accommidating apparatus for semiconductor process, and semiconductor processing system - Google Patents

Transfer apparatus and accommidating apparatus for semiconductor process, and semiconductor processing system Download PDF

Info

Publication number
TW484198B
TW484198B TW089118147A TW89118147A TW484198B TW 484198 B TW484198 B TW 484198B TW 089118147 A TW089118147 A TW 089118147A TW 89118147 A TW89118147 A TW 89118147A TW 484198 B TW484198 B TW 484198B
Authority
TW
Taiwan
Prior art keywords
aforementioned
substrate
processed
driving mechanism
support member
Prior art date
Application number
TW089118147A
Other languages
English (en)
Inventor
Tsutomu Hiroki
Original Assignee
Tokyo Electron Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Tokyo Electron Ltd filed Critical Tokyo Electron Ltd
Application granted granted Critical
Publication of TW484198B publication Critical patent/TW484198B/zh

Links

Classifications

    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/68—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for positioning, orientation or alignment
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/677—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations
    • H01L21/67763—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations the wafers being stored in a carrier, involving loading and unloading
    • H01L21/67766—Mechanical parts of transfer devices
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B25—HAND TOOLS; PORTABLE POWER-DRIVEN TOOLS; MANIPULATORS
    • B25J—MANIPULATORS; CHAMBERS PROVIDED WITH MANIPULATION DEVICES
    • B25J9/00—Programme-controlled manipulators
    • B25J9/02—Programme-controlled manipulators characterised by movement of the arms, e.g. cartesian coordinate type
    • B25J9/04—Programme-controlled manipulators characterised by movement of the arms, e.g. cartesian coordinate type by rotating at least one arm, excluding the head movement itself, e.g. cylindrical coordinate type or polar coordinate type
    • B25J9/041—Cylindrical coordinate type
    • B25J9/042—Cylindrical coordinate type comprising an articulated arm
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/677—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations
    • H01L21/67739—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations into and out of processing chamber
    • H01L21/67742—Mechanical parts of transfer devices
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/677—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations
    • H01L21/67739—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations into and out of processing chamber
    • H01L21/67748—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations into and out of processing chamber horizontal transfer of a single workpiece
    • Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y10—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
    • Y10S—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y10S414/00—Material or article handling
    • Y10S414/135—Associated with semiconductor wafer handling
    • Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y10—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
    • Y10S—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y10S414/00—Material or article handling
    • Y10S414/135—Associated with semiconductor wafer handling
    • Y10S414/139—Associated with semiconductor wafer handling including wafer charging or discharging means for vacuum chamber

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Computer Hardware Design (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Power Engineering (AREA)
  • Robotics (AREA)
  • Mechanical Engineering (AREA)
  • Container, Conveyance, Adherence, Positioning, Of Wafer (AREA)

Description

A7 A7 五、 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 發明說明（1 ) <發明的背景〉 本發明係關於半導體處理用之搬送裝置及收容裝置， 以及半導體處理系統，並以處理液晶顯示器（LCD)用之玻 璃基板（LCD基板）等之被處理基板為對象。而且，在此所 明半‘體處理，係指藉所定之形式形成半導體晶片與在 LCD基板等之被處理基板上之半導體層、絕緣層、導電層 等，在該被處理基板上為了製造半導體裝置，與包含接續 於半V體裝置之配線、電極等構造物，所實施之種種處理 的意思。 在為了製造半導體裝置之各過程中，為了搬送半導體 晶片、LCD基板等之被處理體，使用搬送裝置。例如，藉 搬送裝置未處理之LCD基板，由清洗室内之大氣側被搬入 處理室，另一方面，處理完成之LCD基板則由處理室被搬 出到清洗室内之大氣側。 作為搬送裝置，習知則有標量型雙重型、標量型雙臂 型、標量分叉型。此些等型式之搬送裝置，都具有自由旋 轉連結多數臂之多關節臂部。多關節臂部之基端配設有驅 動機構，在先端配設有支撐被處理基板之支撐部。藉多數 之臂的聯繫之旋轉動作，多關節臂部之關節屈伸（亦即， 伸縮多關節臂部），藉此搬送支撐部上之被處理基板。 在LCD之製造過程中所處理之被處理基板（L(：D基板） ，通常設定在使其可以得到丨枚到多數枚之被處理基板， 例如9枚之LCD面板製品之尺寸。從而，被處理基板之lcd 玻璃基板的尺寸，是比市場賣的1^(：1)來的更大。更進一步 本紙張尺度適用中國國家標準（CNS)A4規格（21〇 (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) _ 裝----------訂---------線 297公釐） 4 484198
經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 ’近年來隨著LCD本身之大型化，被處基板之lcd玻璃基 板的尺寸變得愈來愈大，例如已出現96〇xM〇〇mm與m〇〇 XI，200的尺寸。/ 在辦理如此大型之巨型的被處理基板的場合，在上述 型式之搬送裝置中，產生其次之問題點。亦即，多關節臂 部收縮為了變換搬送方向在旋轉之際，由旋轉中心到被處 理基板之支撐部之先端的距離，或到被處理基板之先端角 部之距離變長，其旋轉半徑變大。從而，設置該搬送裝置 於半導體處理系統之真空搬送室之場合，由於有必要擴大 其旋轉用之”’所以搬送室大型化造成處理系統全體大 型化及成本提高的主要原因。 另一方面，辦理大型之被處理基板的場合，在半導體 處理裝置中，產生其次之問題點。亦即，藉搬送裝置為了 被處理基板的負載及未負載，在處理室内之載置台配設升 降機等之搬送協助機構。搬送協助機構係隨著被處理基板 的大型化而大型。但是，搬送協助機構愈大型化的話，則 對處理室内之氣體流造成更大之障礙，也是造成被處理基 板上之處理面内均一性降低的主要原因。另外，搬送協助 機構組入載置台的話，則搬送協助機構會帶給被處理基板 的處理不良的影響，並產生所謂載置台的構造變成複雜的 問題。 <發明的概要> 本發明的第1個目的，係提供一種半導體處理用之搬 送裝置，該裝置係不管被處理基板的大型化，都可以抑制
本紙張尺度適用中國國家標準（CNS)A4規格（210 X 297公釐） ^---------^---------^ (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁)
經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 為了變換方向之旋轉用空間的增大。 本發明之其次的目的，係提供一種半導體處理用之收 谷裝置，該裝置為可以協助大型被處理基板之搬送，另一 方面，具有不必太顧慮於擾亂室内之氣體流之搬送協助機 構。 本發明之再其次的目的，係提供一種半導體處理用之 收容裝置，該裝置具有不必太顧慮於一面對被處理基板之 處理給予不良之影響，一面使載置台的構造變成複雜之搬 送協助機構。 本發明之再其次的目的，係提供一種半導體處理系統 ’该系統係具有上述搬送裝置與收容裝置，並適於大型之 被處理基板之處理。/ 由本發明之第1觀點來看，所提供之半導體處理用之 搬送裝置，此裝置包含有：多關節臂部，係安裝於支撐基 極，在水平面内可以自由伸縮，該多關節臂部具有藉其伸 縮在第1方向進行往復之先端臂部；支撐構件，係用以支 撐被處理基板並配設於前述先端臂上，而該支撐構件係在 前述第1方向可以往復的安裝於前述先端臂；主驅動機構 ’係用以使前述多關節臂部伸縮；副驅動機構，係用以使 前述支撐構件往復於前述先端臂。 由本發明之第2觀點來看，所提供之半導體處理用之 搬送裝置’此裝置包含有：多關節臂部，係安裝於支標美 極，在水平面内可以自由伸縮，該多關節臂部具有藉其伸 縮在第1方向進行往復之先端臂部，前述多關節臂部係 本紙張尺度適用中國國家標準（CNS)A4規格（210 X 297公釐） ^ - up—-----^----^------- (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) 6 198 4 8 * 4 係 而 A7 B7 五、發明說明（4 ) 水平面内可以旋轉於前述支撐基極；支撐構件，係用以支 標被處理基板並配設於前述先端臂上；一對保管架，係用 於支撐被處理基板，在前述多關節臂部及前述支撐構件收 縮之狀恶下隔著前述支撐構件配設；主驅動機構，係用於 使前述多關節臂部伸縮；旋轉驅動機構，係用於使前述多 關節臂部旋轉·，垂直驅動機構，係用於在前述支撐構件與 前述保管架之間，為了相對的上下驅動前述支撐構件和前 述保管架，使其授受被處理基板。 由本發明之第3觀點來看，所提供之半導體處理用之 搬达裝置，此裝置包含有：氣密收容室；載置台，係擁有 載置面用以支撐配設於前述收容室内之被處理基板，並藉 搬送裝置對於前述載置台負載及未負載被處理基板；第\ 升降機組與第2升降機組，係用以對前述載置面升降被處 理基板之負載及未負載，而該第丨升降機組與第2升降機組 係對被處理基板提供不同高度之支撐基準；驅動機構， 用以對前述載置台上下的驅動前述第丨及第2升降機組；1 ，則述第1升降機組及第2升降機組係配設成使其包圍前述 載置台，前述第！及第2升降機擁有為了支撐被處理基板之 鉤爪，前述鉤爪可以在突出於前述載置台侧之突出位置與 由則述載置台退避之退避位置之間旋轉，對應前述第1升 降機在前述載置台形成凹部，前述第丨升降機之前述鉤爪 ，係在前述突出位置中突出於前述凹部内潛入前述載置面 之下側。 由本發明之第4觀點來看，所提供之半導體處理，此 本紙張尺度適用中國國家標準（CNS)A4規格（21〇 X 297公釐） ---------II--------^----^ ·11111111 (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 7 五、發明說明（5 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 、b 5有氣饴處理室；載置台，係擁有載置面用以支 撐U㈣處理室内之被處理基板；供給系、，係用以供 給處理氣體至前述處理室内；排氣系，係用以真空排氣前 述處理室内；氣密之搬送室，係介由Η接續於前述處理室 ’搬达裝置’係對於前述處理室將被處理基板，負載及未 負載的配設至前述搬送室内；而，前述搬送裝置，包含有 夕關節#邛，係在水平面内可以伸縮的安裝於支樓基準 S述夕關節#部具有藉其伸縮在第1方向進行往復之先 ^支#構件，係用以支樓被處理基板，配設於前述先 端臂上，則述支撐構件係在第1方向可以往復的安裝於前 述先端臂；主驅動機構，係用以使前述多關節臂部收縮； 及，副驅動機構，係用以使前述支撐構件對前述先端臂 行往復。 <圖面的簡單說明〉 第1圖為表示關於本發明之實施型態之電漿蝕刻系 之透視圖。 第2圖為表示第1圖圖示之系統縱斷側面圖。 第3圖為表示配設於第1圖圖示之系統的處理室内之 送協助機構之一部之擴大透視圖。 第4圖為表示配設於第丨圖圖示之系統的處理室内之 送裝置之透視圖。 第5圖為表示第4圖圖示之搬送裝置之縱斷側面圖。 第6圖為表示第4圖圖示之搬送裝置之先端臂内之概略 平面圖。 進 統 搬 搬 (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁)
訂---------線I 本紙張尺度適用中國國家標準（CNS)A4規格（210 X 297公釐） 經濟部4°慧財產局員工消費合作社印製
A7 -------B7____ 、發明說明（ό ) " 第7 A 、 —〜D圖為表示在第1圖圖示之系統中，將搬送裝 置與保官架之基本動作，由處理室將⑽基板 動作為例之平面圖。 不之 第8Α〜D圖為表示在第1圖圖示之系統中，搬送裝置 及負載閘門至之緩衝動作關係之透視圖。 第9Α〜D圖為持續第8A〜D圖表示搬送裝置及負載閘 門室之緩衝動作關係之透視圖。 第l〇A F圖為表示在第丨圖圖示之系統中，搬送裝置 及處理室之載置台的動作關係之透視圖。 第UA、B圖為在第4圖圖示之搬送裝置中，表示為了 使支撐構件往復於先端臂之機構之變更例之概略平面圖及 概略縱斷側面圖。 第12A、B圖為在第4圖圖示之搬送裝置中，表示為了 使支撐構件往復於先端臂之機構之別的變更例之概略平面 圖及概略縱斷側面圖。 第13A、B圖為在第4圖圖示之搬送裝置中，表示為了 使支樓構件往復於先端臂之機構之更進一步別的變更例之 概略平面圖及概略縱斷側面圖。 <實施發明的最佳型態> 以下，針對本發明之實施型態參照圖面加以說明， 而且’在以下說明中’針對具有略同一之機能之構成要素 ，賦予同一之符號，重複說明僅在必要的時候進行。 第1圖及第2圖係關於本發明之實施型態，表示電漿 蝕刻之透視圖及縱斷側面圖。該系統，例如在LCD之製造 本紙張尺度適用中國國家標準（CNS)A4規格（210 X 297公釐） 9 -----------------------^---------^ (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) 484198 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 A7 B7 五、發明說明（7 ) 中’為了在 LCD基板上形成 TFT(Thin Film Transistor)，使 用聚娃膜或非晶石圭膜形成圖案。/ 如第1圖及第2圖之圖示，該系統係在支撐框架丨丨上配 置有氣密之處理室12、氣密之搬送室13、及氣密之負載閘 門室14。負載閘門室14係介由門閥16接續於清洗室内之大 氣側，另外，室12〜14介由門閥π相互接續。在搬送室13 内配設搬送裝置18，藉搬送裝置18，未處理之LCD基板L 由負載閘門室14搬入處理室12,另一方面，處理完成之LCD 基板L則由處理室12搬出到負載閘門室14。 處理至12係由導電材料例如銘製之框體可以分解的 組裝而成。在處理室12之2側面配設維修門21、22。一方 之門21使用於通常之維修，另外一方之門22係使用於為了 維修後述之下部電極24。 在處理室12内為了水平的支撐LCD基板L配設在置台 23載置台23係由導電性材料例如紹製之下部電極μ，與 之稱該項之陶瓷製之絕緣體25所形成。載置台23係水平的 支撐於升降機構26之一對旋轉軸26a。旋轉轴26a係沿著維 修門22之壁面延伸於垂直上方，並接續於配設在門22上之 驅動部27。/ 載置台23藉升降機構26在下側位置（第2圖中以點虛線 所不）與上側位置（第2圖中以實線所示）之間移動。在載置 。23之下側位置，LCD基板L藉搬送裝置以對載置台負 載及未負載。在載置台23之上側位置，對於LCD基板L施 以餘刻處理。 本紙張尺涵用中關家標芈IbNSW規格⑵〇 X 297公釐)----- -10 - (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁)
484198
經t部智慧財產局員工消費合作社印製
五、發明說明（8 載置台23之中配設冷煤流路（未圖示），敍刻中lcd 基板L變成可以冷卻。另外，在載置台23之表面上配設為 了猙電吸著LCD基板L之靜電吸盤（未圖示）。更進一步， 在下部電極24介由微調箱28接續RF電源29。蝕刻中由RF 電源29來之例如13·56ΜΗΖ2高周波（RF)電力供給至下部 電極24，藉此處理氣體電漿化。而且，冷煤之供給管與電 氣配線係配設在通過升降機構26之一對旋轉軸26a。 在使其接近載置台23上側位置之處理室丨2之天花板 ，配置導電材料例如由鋁製之框體所成之淋浴頭31。淋浴 頭31接地作為上部電極機能。淋浴頭31配設於處理室a外 接績處理器體之供給源32。在淋浴頭3 1之下面為了放出處 理器體形成多數之放出孔（未圖示）。亦即，藉淋浴頭31下 面之氣體放出孔構成之給氣系之供給口，係變成配置於位 在上側位置之載置台23之正上方。 一方面，在處理室12之底部中央形成排氣通道33， 在排氣通道33接續包含TMP(渦輪分子幫浦）34之排氣系。 藉該排氣系可以真空排氣處理室12内減壓至所定之真空度 。亦即’藉排氣通道33構成之排氣系之排氣口配置於位在 下側位置之載置台23之正下方。 在處理室12之底部配設搬送協助機構，使其包圍下 部電極24之下側位置，並補助LCD積板L之負載與空負載 。搬送協助機構係如第10A〜F圖之圖示，包含2對之第1 升降機組36與第2升降機組37。如第3圖之圖示，第！及第2 升降機36、37分別具有為了支撐LCD基板L之鉤爪36a、37a 本紙張尺度適用中國國家標準（CNS)A4規格（210 X 297公釐） ^ --------I I -----— II1^ (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) 11 484198 A7 B7 五、發明說明（9 ) 。鉤爪36a、3 7a係藉升降機驅動機構38對於載置台23上下 驅動，同時在水平面内旋轉。 因應第1升降機36之鉤爪36a，在載置台23之絕緣框25 形成半圓形之凹部39。為此，第1升降機36之鉤爪36a，如 第3圖之圖示，變成可以在潛入水平突出於凹部39内之載 置台23之載置面的下側之突出位置，與由載置台23退避之 退避位置之間旋轉。 另一方面，對應第2升降機37之鉤爪37a，在載置台23 未形成凹部。為此，第2升降機3 7之鉤爪3 7a，變成可以在 載置台23之載置面的上方突出於水平之突出位置，與由载 置台23退避之退避位置之間旋轉。而且，在第2升降機37 之鉤爪37a的上面上，附設具有為了決定LCD基板L之錐狀 面37c之錐狀塊37b。 載置台23支升降機構26及升降機驅動機構38係藉控 制部41來控制。亦即，載置台23之升降動作，與第1及第2 升降機36、37之鉤爪36a、37a之上下及旋轉動作，係在控 制部41之控制下進行聯繫。 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 而且，包含第1及第2升降機36、37之搬送協助機構 ，係離開排氣通道莫如配置於接近處理室12之側臂。其配 置係選擇在蝕刻中由淋浴頭3 1通過位於上側位置之載置台 23之周圍，使到達排氣通道33之處理氣體流不發生亂流。 藉此，搬送協助機構可以防止處理氣體流混亂，及防止LCD 基板上之處理之面内均一性降低之問題。另外，搬送協助 機構由於不組入載置台2 3，所以不會對被處理基板的處理 12 (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) 本紙張尺度適用中國國家標準（CNS)A4規格（210 X 297公釐）
經濟部智慧財產局員工消費合作社印製
484198 五、發明說明（10 ) 、七予不良的影響，載置台的構造也幾乎變得不會複雜。而 且，該搬送協助機構即使在處理室以外，對於設置於真空 預備室等之載置台，亦可以作為搬送協助機構來使用。 第4圖及第5圖為表示配設於搬送室13内之搬送裝置 18之透視圖及縱斷側面圖。如第4圖及第5圖之圖示，在搬 送室13之地板13a，亦即搬送裝置18之支撐基準上，安裝 在水平面内可以旋轉且伸縮之搬送裝置丨8之多關節臂部5 i 。多關節臂部5 1為了驅動此些接續配設於地板na下面之 驅動部50。多關節臂部5 1係由第1乃至第3臂部53、55、57 所形成，此些等係介由第1及第2關節54、56可以旋轉的相 互接續。而且，在以下之說明中，將第3臂57配合需要稱 作先端臂。 第1乃至第3臂53、55、57之分別，係藉細長之中空 套管形成外郭。在第1乃至第3臂53、55、57，配設為了使 多關節臂部5 1旋轉及伸縮為主驅動機構之一部之主傳輸52 。如第5圖之圖示，主傳輸52包含有：齒輪滑輪53a、53b 、55a、55b，係配設於第1及第2臂53、55之套管内之基端 及先端、計時輸送帶53c、55c，係並掛於此些等之齒輪滑 輪間、與同軸旋轉軸58、59、60，係為了接續驅動部50及 第1乃至第3臂53、55、57，並延伸至垂直方向。 同軸旋轉軸58之芯旋轉軸58a，係將驅動部50之第1馬 達50a之旋轉驅動力傳達至第1臂53之套管。另一方面，同 軸旋轉軸58之外側旋轉軸58b，係將驅動部50之第2馬達50b 之旋轉驅動力傳填至齒輪滑輪。第1馬達50a係使用於伸縮 本紙張尺度適用中國國家標準（CNS)A4規格（210 X 297公釐） ^-------------------^ (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) 13 484198 A7 B7 五、發明說明（11 ) 驅動多關節臂部51，帛2馬達50b係使用於旋轉驅動多關節 臂部5 1。 第2馬達50b係固定於固定在地板13a底部之框架61。 第1馬達50a係藉第2馬達50b與同軸旋轉軸58之外側旋轉軸 58b同時旋轉，並固定於框架62上。而且，第5圖中，符號 63a、63b係表示聯軸節，64為表示磁性流體密封。 主傳輸5 2係藉多關郎臂部5 1之伸縮，係藉多關節臂 部51之伸縮，設定第3臂亦即先端臂57，使其在搬送lcd 基板L之方向進行直線的往復。具體而言，係將齒輪滑輪 53a、53b間之距離，與齒輪滑輪55a、55b間之距離設定成 相同。另外，齒輪滑輪5 3 a、5 3 b之徑的比（亦即齒數之比） 設定為2 : 1，而齒輪滑輪55a、55b之徑的比（亦即齒數之 比）設定為1 : 2。 在第3臂亦即先端臂57之上方，在與先端臂57之往復 方向同方向，安裝可以往復之為了支撐LCD基板l之支撐 構件67。在支樓構件67於兩側部配設延伸於支標構件67之 往復方向之一對槓桿71。在槓桿71上附設由聚四氟乙烯纖 維（商標）所成之多數個突起68，LCD基板L在突起68上在 水平狀態下可以支撐。 在先端臂57在配設使支撐構件67對先端臂57往復之 副驅動機構之一部之副傳輸66。如第5圖及第6圖之圖示， 副傳輸66係包含有：齒輪滑輪57a、57b，係配設在第3臂57 之套管内之基端及先端、與計時輸送帶57c，係並掛於此 些等之齒輪華輪間。齒輪滑輪57a係藉同轴旋轉軸60之芯 本紙張尺度適用中國國家標準（CNS)A4規格（210 X 297公釐） (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁)
1 l·---訂---------線I 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 14 484198 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 A7 五、發明說明（Π ) 旋轉軸則妾續於第2臂55之套管。在芯旋轉轴60aw 速器之套管㈣轉增速5倍傳達至齒輪料 57a。而且’右支撐構件67之衝程若能充分的取得的話， 則可以省略增速器6〇c。 在。第3臂57之套管的天花板（開關幻沿著計時輸送帶 57c之早側形成常孔69。在計時輸送袋帶57c之單側，固定 > f通常孔69突出於上方之接頭7〇。衔頭7〇係接續計時輸送 帶57c與支撐構件67。從而，計時輸送帶57。係藉第五之馬 達50a伸縮驅動多關節壁部51連動運作，伴隨著此項往復 驅動支撐構件67。 重要的是在具有上述構造之搬送裝置18中，使其向 處理至12及負載閘門室14之任一方向藉第2馬達 旋轉多關喊臂部5 1之全體，並變換搬送方向。而且，藉 第1馬達50a伸縮驅動多關節臂部51，另外，連動於多關節 臂部51之伸縮，往復驅動支撐構件67，並搬送[(：1)基板[ 。在多關節臂部5 1最收縮之狀態中，支撐構件67也最收縮 (退避）。此時，由多關節臂部51之旋轉中心（同軸旋轉軸58 之中心）到支撐構件67之先端（槓桿71之先端）的距離，設 定成使其由同旋轉中心到第1及第2臂53、55之先端的距離 以下。 如第2圖及第8A〜D圖之圖示，在搬送室13内，或多 關節臂部51及支撐構件67在收縮之狀態中使其隔著支撐構 件67，配設為了支撐LCD基板L之一對保管架76。保管架 76係配設於搬送室13之地板13a之下，並藉垂直驅動機構77 本紙張尺度適用中國國家標準（CNS)A4規格（210 X 297公釐） 15 ----------^ · I------1^- (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 484198 A7 —--------------B7___ 五、發明說明（Π ) 對搬送裝置18上下驅動。藉該保管架76之上下動作，在搬 运裝置18之支禮構件67與保管架76之間授受[CD基板l。 另外’在負載閘門室14内配設具有為了支撐LCD基板 L之2段的支撐基準79、8〇之緩衝器78。緩衝器”係藉配 。又於負載閘門室14之地板下之垂直驅動8丨，對搬送裝置i 8 作上下驅動。藉該緩衝器78之上下動作，在搬送裝置18之 支撐構件67與緩衝器78之支撐基準79、80之間授受LCD基 板L 〇 多關節臂部5 1之驅動部50、保管架76之垂直驅動機 構77、及緩衝器78之垂直驅動機構81，係藉控制部41來控 制。亦即，多關節臂部51之伸縮及旋轉動作、保管架76或 緩衝器78之上下動作，係在控制部41之控制下聯繫進行。 第7A〜D圖係表示將搬送裝置18及保管架76之基本的 動作，由處理室12取出LCD基板L之計的動作為例之平面 圖。如第7A圖之圖示，在多關節臂部5丨停止延伸且支標 構件67由先端臂57伸出之狀態下，移載處理室丨2内之LcD 基板L至支撐構件67上。其次，如第7B圖之圖示，藉第！ 馬達50a收縮連上多關節臂部5 1 ’支標構件也連動被引入 先端臂57側。 如第7 c圖之圖示，在多關節臂部51最收縮之狀態中， 支撐構件67也最收縮（退避），藉此LCD基板L被搬入搬送 室13内。在該狀態下，在支撐部67下方之保管架76上升， LCD基板L由支撐構件67移載至保管架76。其次，如第7D 圖之圖示，將LCD基板L放置於保管架76上之狀態下，多 本紙張尺度適用中國國家標準（CNS)A4規格（210 X 297公釐） 16 (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁)
I----------^-------I 484198
經r部智慧財產局員工消費合作社印製
五、發明說明（Η ) 關節臂部51作180。旋轉，改變面向負載閘門室14側。其 次，下降支撐LCD基板乙之保管架76，LCD基板l由保管 架76移載至支撐構件67。 如此，在搬送室13内，多關節臂部51作搬送方向變 換之際，不使LCD基板L旋轉。為此，即使由多關節臂部 5 1之旋轉中心（同軸旋轉軸的中心）到LCD基板l之先端角 部之距離變大，多關節臂部5丨之旋轉用空間亦不會受到影 響。而且，多關節臂部51在收縮之狀態，支撐構件67也收 縮（退避），由於收納入以第！及第2臂53、55所決定之多關 節臂部51之旋轉半徑内，所以不擴張同旋轉半徑。而且， 第7D圖中之點虛線之圓係表示多關節臂部$ 1之旋轉半徑。 第8A〜D圖及第9A〜D圖係表示搬送裝置18及負載閘 門室14之緩衝器78的動作關係之透視圖。作為說明的前提 ’如第8A圖之圖示，在搬送室13之多關節臂部51之支撐 構件67上支撐處理完成之Lcd基板L。在負載閘門室14之 緩衝器78之上側支撐基準支撐未處理之LCE>基板l，。由此 狀態，以以下之順序，處理完成之LCD基板L被搬出到負 載閘門室14，未處理之LCD基板L，被搬入搬送室13。 首先，如第8B圖之圖示，多關節臂部51及支撐構件67 伸長，支撐構件67上之處理完成之LCD基板L被搬出到負 載閘門室14，並被插入緩衝器78之上下支撐基準79、80間 。其次，緩衝器78上升，處理完成之LCD基板L由支撐構 件67移載至下側支撐基準80。其次，如第8c圖之圖示，多 關節臂部51及支撐構件67收縮，此些等回到搬送室13。 本紙張尺度適用中國國家標準（CNS)A4規格（210 X 297公釐） -------------裝-----ί----訂---1!!^^ (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁)
其次’支撐構件67到達緩衝器78之上側支撐基準79 之高度位置，緩衝器78下降。其次，多關節臂部51及支撐 構件67伸長，支撐構件67進入支撐上側支撐準79之未處理 之LCD基板L’之下側。其次，如第81)圖之圖示，緩衝器78 下降，未處理之LCD基板L，由上側支撐基準79被移載至支 撐構件67。 其次，如第9A圖之圖示，多關節臂部5丨及支撐構件67 收縮，支撐構件67上之未處理之;lCD基板L，被搬入搬送室 13。其次，如第叩圖之圖示，保管架％上升，未處理之 基板L由支撐構件67被移載至保管架％。而且，保管架％ 係將未處理之LCD基板L，，保持於支撐構件67之上方。 其次’如第9C圖之圖示，將[CD基板L，放置於保管 架76上之狀態下，多關節臂部51作180。旋轉，改變面向 處理室12側。其次，如第91)圖之圖示，支.[CD基板L， 之保官架76下降，LCD基板L，由保管架76被移載至支撐構 件67。其次，以以下之順序，未處理之[CD基板L，被搬入 處理室12。 第10A〜F圖係表示搬送裝置18及處理室12之載置台 23之動作關係之透視圖。如前所述，處理室之載置台 係藉升降機構25，可以在下側位置（第2圖中點虛線所示） 與上側位置（第2圖中實線所示）之間移動。在載置台23之 下側位置，藉搬送裝置18對於載置台23負載及未負載LCD 基板L。 作為前提之說明’如第l〇A圖之圖示，載置台23配置 本紙張尺度適用中國國家標準（CNS)A4規格（210 X 297公爱） (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁)
裝-----^----訂---------線I 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 18 484198 A7 B7 五、發明說明（l6 ) 於下側位置，在其上載置處理完成之LCD基板L。另外， 在搬送室13内之多關節臂部51之支撐構件67上，支撐未處 理之LCD基板L，，由該狀態之後，以以下之順序，處理完 成之LCD基板L被搬出至搬送室13，未處理之LCD基板1/ 則被搬入處理室12。 首先，如第10B圖之圖示，多關節臂部51及支撐構件 | 67伸長，支撐構件67上之未處理之LCD基板L，被搬入處理 室12，並配置於處理完成之LCD基板L的上方。其次，如 第10C圖之圖示，第2升降機37之鉤爪37a上升後旋轉，在 載置台23上方隨著水平的突出更進一步上升，由支撐構件 67收取未處理之LCD基板L，。而且，第2升降機37係在上 側基準保持未處理之LCD基板L，。其次，多關節臂部51及 支撐構件67收縮，此些等回到搬送室13。 其次’如第10D圖之圖示’第1升降機36之鉤爪36a旋 轉隨著水平突出於凹部39内上升，由載置台23收取處理完 > 成之LCD基板L。而且，第1升降機36係在載置台23之載 ^---------^---------^--- (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) 484198 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 A7 B7 五、發明說明（17 ) 降機36。而且，第2升降機37之鉤爪37a旋轉由載置台23退 避。更進一步，第1升降機36下降，未處理之1^(：1)基板[· 被載置於載置台23上。 其次’第1升降機36之鉤爪36a旋轉由載置台23退避。 而且，載置台23由下側位置（第2圖中點虛線所示）向上側 位置（第2圖中實線所示）上升。在該位置對mLCD基板L施 以蝕刻處理。 包含第1及第2升降機36、37之搬送協助機構，係配 置於由載置台2 3之上側位置（加工位置）離開之處理室丨2之 底部之側壁近旁。而且，該配置位置係選擇蝕刻處理中， 由淋浴頭31通過位於上側位置之載置台23之周圍，使處理 氣體流不至於擾亂至排氣通道33。換言之，蝕刻處理中， 對於由淋浴頭3 1往排氣通道33所形成之處理氣體流而言， 搬送協助機構不會造成障礙。為此，姓刻處理中，使在處 理氣體流發生亂流之LCD基板之處理面内均一性降低之可 能性降低。 而且’在上述實施型態中，使支撐構件67對於先端 煮5 7彳主復之副驅動機構之副傳輸&，包含有齒輪滑輪57a 、57b，與計時輸送帶57c。並機械的接續於主驅動機構之 主傳輸52。如此構造之外，作為使支撐構件67對於先端臂 57往復之機構，係可使用如以下所述之。 第11A、B圖係表示為了使支撐構件67對於先端臂y 往復之機構的變更例之概略平面圖及概略縱斷側面圖。在 該變更例之中，配設鏈輪86、87於第3臂57之套管内之美 本紙張尺度適用中國國家標準（CNS)A4規格（210 X 297公釐） (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) ^----------I----! *3^ 20 A7 五、發明說明（IS ) ‘及先端’在此些等之鏈輪之間並掛無極鏈88。無極鏈μ 係藉插頭座70與支撐構件67接續。從而，多關節臂部5丨藉 --------------裝—— (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) 第1馬達50a伸縮驅動聯動無極鏈88運行，隨此往復驅動支 撐構件6 7。 第12A、B圖係表示為了使支撐構件67對先端臂57往 復之機構別之變更例之概略平面圖及概略縱斷側面圖。在 | 該變更例中，在第3臂57之套管内配設活塞空氣汽缸89， 並在活塞桿90連結支撐構件67。活塞空氣汽缸89之驅動部 91 ’係藉控制部41與多關節臂部51之伸縮動作獨立的控制。 線· 終究’在該變更例中，為了支撐機構67之副驅動機 構，與為了多關節臂部5丨之主驅動機構，係獨立的藉控制 部41來控制。從而，例如在第7A圖中，多關節臂部^延 伸間，支撐構件67係未由先端臂部57伸出，多關節臂部51 停止延伸後，使支撐構件67由先端臂57伸出，可以控制活 塞空氣汽缸89之驅動部91。另外，多關節臂部在開始延伸 > 之前，即使使支撐構件67由先端臂57伸出來控制活塞空氣 經 濟一 部 智 慧 財 產 局 員 工 消 費 合 作 社 印 製 >飞缸89之驅動部91亦可。更進一步，與第7A圖之場合同 樣的，使聯動於多關節臂部51之伸縮之支撐構件67對於先 端臂57進退，獨立控制活塞空氣汽缸89之驅動部…亦可。 第13A、B圖係表示使支撐構件67對先端臂57往復之 機構更進一步別的變更利之概略平面圖及概略縱斷側面圖 。在該變更例中，在第3臂57之套管内配設球形螺栓％， 與為了付與球形螺栓旋轉驅動力之馬達94。在球形螺栓％ 藉球形螺栓92之旋轉直線運動螺合螺母93，支撐構件67連
五、發明說明（I9 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 接於此。馬達94係藉控制器41與多關節臂部51之伸縮動作 獨立控制。 終究，即使在該變更例中，與第12A、B圖之圖示同 樣，為了支樓構件67之副驅動機構，係與多關節臂部“之 主驅動機構獨立的藉控制部41來控制。從而，多關節臂部 51之伸縮動作與支撐構件67之進退動作，係與第i2A、b 圖之圖示的變更例同樣，可以以任意之態樣組合。 而且，在上述實施型態中，配設管理架76及在緩衝 器78之垂直驅動機構77、垂直驅動機構81。使其對搬送裝 置18作上下移動。但是，在搬送機構18配設垂直驅動機構 也了構成使這些上下移動。此種場合，變成不要管理架 76及在緩衝器78之垂直驅動機構77、81。 另外’本發明之可以適用之搬送裝置之多關節臂部 ，不限定於上述實施型態之構造，若有標量型雙重型、標 量型雙臂型、分叉型之任何一種均可。換言之，本發明若 有多關節臂部，其在水平面内可以伸縮且其先端臂，係藉 多關節臂部之伸縮，使其在搬送方向進行往復之搬送裝置 亦可適用。 更進一步’在上述實施型態中，已舉例說明電漿餘 刻裝置作為半導體處理裝置，不過，本發明即使對於成膜 裝置與灰化裝置等之其他處裝置亦可適用。另外，作為被 處理基板’並不是LCD基板，而處理半導體晶片裝置等之 其他處裝置亦可適用。另外，作為被處理基板，並不是Lcd 基板，而處理半導體晶片之裝置亦可適用本發明。 本紙張尺度適用中國國家標準（CNS)A4規格（210 X 297公釐） 22 #裝---------訂---------線 (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁)

Claims (1)

  1. B8 C8 D8 申請專利範圍 申請專利範圍修正本 修正日期：9 0年1 2月 之搬送裝置，包含有： 係安裝於支撐基極，在水平面内可 第89 11 8 147號專利申請案 L 一種半導體處理用 多關節臂部， 、自由伸蝻，该多關節臂部具有藉其伸縮在第1方向進 行往復之先端臂部； 支撐構件，係用以支撐被處理基板並配設於前述 鈿彳上而邊支撐構件係在前述第1方向可以往復的 安裝於前述先端臂； 主驅動機構，係用以使前述多關節臂部伸縮； J驅動機構，係用以使前述支撐構件往復於前述 先端臂者。 2·如申請專利範圍第丨項之半導體處理用之搬送裝置，前 述支撐構件係配合前述多關節臂部之伸縮，使其往復 於前述先端臂部者。 3.如申明專利範圍第2項之半導體處理用之搬送裝置，為 了使4述支撐構件的往復連動於前述多關節臂部之伸 縮，前述副驅動機構係機械的接續於前述主驅動機構 者0 4.如申#專利範圍苐3項之半導體處理用之搬送裝置，前 述副驅動機構係具有軸支於前述先端臂之一對滑輪與 並掛於前述一對滑輪間之皮帶，並在前述皮帶連結前 述支撐構件。 5·如申凊專利範圍第3項之半導體處理用之搬送裝置，前 述副動機構係具有軸支於前述先端臂之一對鏈輪與 本紙張尺度適用中國國家標準（CNS) A4規格（210 X 297公釐） 23 484198 六、申請專利範圍 並掛於前述—對鏈輪間之 述支撐構件。 鏈條，並在前述鏈條連結 6·如申請專利範圍第3項之半導體處理 述副驅動機構係介由 Ui 。 、.°°接、$於前述主驅動機構^ 7·如申請專利範圍第丨項之 乂 ·、牛導粗處理用之搬送裝置，j ，、有.刖述主驅動機構為 之控制部者。 《例立驅動則述副驅動機本 8. 如申凊專利範圍第7 主 、，一 M之丰導體處理用之搬送裝置，弟 述副驄動機構係具有乂 畀配σ又於刖述先端臂上之活塞 缸，與藉前述活塞式汽缸 宝#、自#‘ 1又 古暴杯，亚在珂述沒 塞柃連結珂述支撐構件者。 9. 如申請專利範圍第7項之半導體處理用之搬送裝置’前 述副驅動機構係具有配設於前述先端臂上之球形螺检 、為了付與旋轉驅動力於前述螺栓配㈣前述先端臂 上之馬達、與螺合於前述螺栓之球形螺母，並在前述 球形螺母連結前述支撐構件者。 10·如申請專利範圍第W之半導體處理用之搬送裝置，更 包含有： 一對保管架，係用於支撐被處理基板，在前述多 關節臂部及4述支撐構件收縮之狀態下隔著前述支撐 構件配設； 垂直驅動機構，係用於在前述支撐構件與前述保 管架之間，為了相對的上下驅動前述支撐構件和前述 本紙張尺度適用中國國家標準（CNS) A4規格（210X297公釐） 六、申請專利範圍 ^ " — 保&木，使其授受被處理基板者。 11·々申明專利範圍第1〇項之半導體處理用之搬送裝置， (請先閲讀背面之注意事項再填寫本頁) 前述多關節臂部係對於前述支撐基極在水平面内可以 旋轉而岫述搬送裝置更具有用於使前述多關節臂部 旋轉之旋轉驅動機構者。 12. -種半導體處理用之搬送裝置，包含有： 多關節臂部，係安裝於支撐基極，在水平面内可 以自由伸、缩’該多關節臂部具有藉其伸縮在第1方向進 行4彳又之先鳊’部’前述多關節臂部係在水平面内可 以旋轉於前述支撐基極； >構件係用以支撐被處理基板並配設於前述 先端臂上； 一對保管架，係用於支撐被處理基板，在前述多 關節臂部及蝻述支撐構件收縮之狀態下隔著前述支撐 構件配設； 主驅動機構，係用於使前述多關節臂部伸縮； 旋轉驅動機構，係用於使前述多關節臂部旋轉； 垂直驅動機構，係用於在前述支撐構件與前述保 管架之間，為了相對的上下驅動前述支撐構件和前述 保管架，使其授受被處理基板者。 13. —種半導體處理用之收容裝置，包含有： 氣密收容室； 載置台’係擁有載置面用以支撐配設於前述收容 室内之被處理基板，並藉搬送裝置對於前述载置台負 本紙張尺度適用中國國家標準（挪）A4規格（210 X 297公釐） 25 ^--- 484198 A8 B8 C8 ---^__ D8 ____ 六、申請專利範圍 載及未負載被處理基板； 第1升降機組與第2升降機組，係用以對前述載置. 面升降被處理基板之負載及未負載，而該第1升降機組 與第2升降機組係對被處理基板提供不同高度之支撑 基準； 驅動機構，係用以對前述載置台上下的驅動前述 第1及第2升降機組； 而，前述第1升降機組及第·2升降機組係配設成使 其包圍前述載置台，前述第1及第2升降機擁有為了支 撐被處理基板之鉤爪，前述鉤爪可以在突出於前述載 置台側之突出位置與由前述載置台退避之退避位置之 間旋轉，對應前述第1升降機在前述載置台形成凹部， 前述第1升降機之前述鉤爪，係在前述突出位置中突出 於前述凹部内潛入前述載置面之下側者。 14.如申請專利範圍第丨3項之半導體處理用之收容裝置， 更包含有：控制部，係介由前述升降機驅動機構來控 制前述第1及第2升降機之動作，而該控制部更設定成 以下步驟來進行，包含有： 支樓步驟’係將由前述搬送機構搬入之未處理的 被處理基板，藉前述第2之升降機組在前述載置面之上 方上側基準來支撐； 支撐步驟，係將處理完成之被處理基板，藉前述 第1之升降機组，在前述載置面與前述上側基準間之中 間基準來支撐； 本紙張尺度適用中國國家標準（CNS) Α4規格（210X297公釐） 26 •.....................-裝------------------、可..................線. (請先閲讀背面之注意事項再填寫本頁) Α8 Β8 C8 D8 、申請專利範圍 驅動步驟’係藉前述搬送裝置將前述處理完成之 被處理基板由前述中間基準搬出後，使前述未處理之 被處理基板由前述上側基準下降到前述載置面上，以 驅動前述第1及第2之升降機組者。 15. 如申明專利範圍第13項之半導體處理用之收容裝置， 其中前述裝置係作為半導體處理裝置之構造，更包含 有·· 台驅動機構’係使前述載置台在下側位置與上側 位置之間移動，在前述下側位置中藉搬送裝置對前述 載置台負載及未負載，與在前述上側位置中對於被處 理基板施以處理； 供給系，係用以供給處理氣體至前述收容室内， 亚具有配設於位在前述上側位置之前述載置台之正上 方之供給口； 排氣系，係用以真空排氣前述收容室，並並具有 配設於位在前述上側位置之前述載置台之正下方之排 氣口； 而別述第1升降機組及第2升降機組，係配設在 使其包圍位於前述下側位置之前述載置台者。 16. —種半導體處理系統，包含有·· 氣密處理室； 載置台，係擁有载置面用以支撐配設於前述處理 室内之被處理基板； 供給系，係用以供給處理氣體至前述處理室内； 本紙張尺度適用中國國家標準（CNS〉A4規格（210 X 297公D 27 (請先閲讀背面之注意事項再填寫本頁) 訂— 幸 484198 A8 B8 C8 D8 申請專利範圍 排氣系’係用以真空排氣前述處理室内； 氣山之搬送至’係介由門接續於前述處理室； 、搬送衣置，係對於前述處理室將被處理基板，負 載及未負载的配設至前述搬送室内； 、 而，前述搬送裝置，包含有： 口夕關節#部，係在水平面内可以伸縮的安裝於支 撐基準，前述多關節臂部具有藉其伸縮在第1方向進行 往復之先端臂； 支撐構件，係用以支撐被處理基板，配設於前述 先端#上，4述支撐構件係在第丨方向可以往復的安裝 於前述先端臂； 主驅動機構，係用以使前述多關節臂部收縮；及 副驅動機構，係用以使前述支撐構件對前述先端 臂進行往復者。 17·如申請專利範圍第16項之半導體處理系統，前述搬送 裝置更包含有： 一對保管架，係用於支撐被處理基板，在前述多 關節臂部及前述支撐構件收縮之狀態下隔著前述支撐 構件配設； 垂直驅動機構，係用於在前述支撐構件與前述保 管架之間，為了相對的上下驅動前述支撐構件和前述 保管架，使其授受被處理基板者。 18·如申請專利範圍第16項之半導體處理系統，更包含有 ......................-裝------------------、玎 ...............線· (請先閲讀背面之注意事項再填寫本頁)
    本紙張尺度適用中國國家標準（CNS) A4規格（21〇><297公釐） 28 484198 A8 B8 C8 __— D8 六、申請專利範圍 第1升降機组與第2升降機組，係配設於使其包圍 前述載置台’並用以對前述載置面升降被處理基板之 負載及未負載，而該第1升降機組與第2升降機組係對 被處理基板提供不同高度之支撐基準； 驅動機構，係用以對前述載置台上下的驅動前述 第1及第2升降機組者。 19. 如申請專利範圍第16項之半導體處理系統，前述支撐 構件係配合前述多關節臂部之伸縮，使其往復於前述 先端臂部者。 20, 如申請專利範圍第16項之半導體處理系統，更具有：前 述主驅動機構為了獨立驅動前述副驅動機構之控制部 者。 (請先閲讀背面之注意事項再填寫本頁) ·、τ. ,t 29 本紙張尺度適用中國國家標準（CNS) A4規格（210X297公釐）
TW089118147A 1999-09-06 2000-09-05 Transfer apparatus and accommidating apparatus for semiconductor process, and semiconductor processing system TW484198B (en)

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP25144599 1999-09-06

Publications (1)

Publication Number Publication Date
TW484198B true TW484198B (en) 2002-04-21

Family

ID=17222944

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
TW089118147A TW484198B (en) 1999-09-06 2000-09-05 Transfer apparatus and accommidating apparatus for semiconductor process, and semiconductor processing system

Country Status (3)

Country Link
US (1) US6709521B1 (zh)
KR (1) KR100551806B1 (zh)
TW (1) TW484198B (zh)

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
TWI399271B (zh) * 2006-06-29 2013-06-21 Nidec Sankyo Corp 產業用機器人
TWI553757B (zh) * 2010-12-15 2016-10-11 尼康股份有限公司 基板處理系統及顯示元件之製造方法

Families Citing this family (18)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
AU2002227418A1 (en) * 2001-01-22 2002-08-06 Tokyo Electron Limited Vertically translatable chuck assembly and method for a plasma reactor system
JP2003037146A (ja) * 2001-07-24 2003-02-07 Asm Japan Kk バッファ機構を有する半導体製造装置及び方法
US6899507B2 (en) * 2002-02-08 2005-05-31 Asm Japan K.K. Semiconductor processing apparatus comprising chamber partitioned into reaction and transfer sections
JP4244555B2 (ja) * 2002-02-25 2009-03-25 東京エレクトロン株式会社 被処理体の支持機構
JP4084293B2 (ja) * 2002-12-05 2008-04-30 株式会社アドヴァンスド・ディスプレイ・プロセス・エンジニアリング Ｆｐｄ製造装置
JP4121413B2 (ja) * 2003-03-31 2008-07-23 株式会社神戸製鋼所 板状被処理品の高圧処理装置
JP4493955B2 (ja) * 2003-09-01 2010-06-30 東京エレクトロン株式会社 基板処理装置及び搬送ケース
KR20060056709A (ko) * 2004-11-22 2006-05-25 삼성전자주식회사 도어 입구에 에어 커튼을 가지는 반도체 제조 장비
JP4694436B2 (ja) * 2006-07-28 2011-06-08 株式会社ダイヘン 搬送ロボット
US7975568B2 (en) * 2008-04-24 2011-07-12 Asm Technology Singapore Pte Ltd Robotic arm driving mechanism
JP2010040956A (ja) * 2008-08-08 2010-02-18 Tokyo Electron Ltd 基板の処理装置
JP5620172B2 (ja) * 2010-07-16 2014-11-05 キヤノンアネルバ株式会社 基板搬送装置、電子デバイスの製造システムおよび電子デバイスの製造方法
CN103237634B (zh) * 2010-10-08 2016-12-14 布鲁克斯自动化公司 同轴驱动的真空机器人
US9076829B2 (en) * 2011-08-08 2015-07-07 Applied Materials, Inc. Robot systems, apparatus, and methods adapted to transport substrates in electronic device manufacturing
KR102179267B1 (ko) 2011-09-16 2020-11-16 퍼시몬 테크놀로지스 코포레이션 패시브 회전자를 가진 로봇 구동
US10476354B2 (en) 2011-09-16 2019-11-12 Persimmon Technologies Corp. Robot drive with isolated optical encoder
TW201327712A (zh) * 2011-11-01 2013-07-01 Intevac Inc 以電漿處理太陽能電池晶圓之系統架構
CN112470249B (zh) * 2019-05-14 2022-05-27 玛特森技术公司 具有聚焦环调整组件的等离子处理设备

Family Cites Families (20)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS58211892A (ja) * 1982-05-31 1983-12-09 松下電器産業株式会社 工業用ロボツト
US4654106A (en) * 1984-10-22 1987-03-31 Texas Instruments Incorporated Automated plasma reactor
US4908095A (en) * 1988-05-02 1990-03-13 Tokyo Electron Limited Etching device, and etching method
US5064340A (en) * 1989-01-20 1991-11-12 Genmark Automation Precision arm mechanism
EP0408216A3 (en) * 1989-07-11 1991-09-18 Hitachi, Ltd. Method for processing wafers and producing semiconductor devices and apparatus for producing the same
US5011366A (en) * 1989-07-31 1991-04-30 Miller Richard F Ultraclean robotic material transfer method
JP3030160B2 (ja) * 1992-04-28 2000-04-10 東京エレクトロン株式会社 真空処理装置
JP3350278B2 (ja) * 1995-03-06 2002-11-25 大日本スクリーン製造株式会社 基板処理装置
US5655060A (en) * 1995-03-31 1997-08-05 Brooks Automation Time optimal trajectory for cluster tool robots
TW318258B (zh) * 1995-12-12 1997-10-21 Tokyo Electron Co Ltd
US5746565A (en) * 1996-01-22 1998-05-05 Integrated Solutions, Inc. Robotic wafer handler
JPH09216182A (ja) * 1996-02-14 1997-08-19 Hitachi Tokyo Electron Co Ltd 多関節ロボットおよびその駆動方法ならびにロボットアームの位置検出装置
US5810549A (en) 1996-04-17 1998-09-22 Applied Materials, Inc. Independent linear dual-blade robot and method for transferring wafers
JP3693783B2 (ja) * 1997-03-21 2005-09-07 大日本スクリーン製造株式会社 基板処理装置
US6164894A (en) * 1997-11-04 2000-12-26 Cheng; David Method and apparatus for integrated wafer handling and testing
US6155768A (en) * 1998-01-30 2000-12-05 Kensington Laboratories, Inc. Multiple link robot arm system implemented with offset end effectors to provide extended reach and enhanced throughput
JPH11288995A (ja) * 1998-04-04 1999-10-19 Tokyo Electron Ltd 搬送システム及び処理装置
JP3863671B2 (ja) * 1998-07-25 2006-12-27 株式会社ダイヘン 搬送用ロボット装置
US6485250B2 (en) * 1998-12-30 2002-11-26 Brooks Automation Inc. Substrate transport apparatus with multiple arms on a common axis of rotation
JP3263684B2 (ja) * 1999-07-26 2002-03-04 株式会社ジェーイーエル 基板搬送用ロボット

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
TWI399271B (zh) * 2006-06-29 2013-06-21 Nidec Sankyo Corp 產業用機器人
TWI553757B (zh) * 2010-12-15 2016-10-11 尼康股份有限公司 基板處理系統及顯示元件之製造方法

Also Published As

Publication number Publication date
KR20010030234A (ko) 2001-04-16
US6709521B1 (en) 2004-03-23
KR100551806B1 (ko) 2006-02-13

Similar Documents

Publication Publication Date Title
TW484198B (en) Transfer apparatus and accommidating apparatus for semiconductor process, and semiconductor processing system
JP5102717B2 (ja) 基板搬送装置およびこれを備えた基板処理装置
TWI435403B (zh) Lifting mechanism and conveying device
KR20040097054A (ko) 기판의 교체방법
KR102320637B1 (ko) 기판 처리 장치, 캐리어 반송 방법 및 캐리어 버퍼 장치
KR20190089533A (ko) 패널 반전 시스템
JP2000195921A (ja) 搬送装置
JP4312965B2 (ja) 真空処理装置
KR100674882B1 (ko) 기판 이송용 트랜스퍼
JPH1116981A (ja) 基板処理装置
JP5524304B2 (ja) 基板処理装置における基板搬送方法
JP3210154B2 (ja) 基板の姿勢変換装置
JP2002373928A (ja) 被移送体移送装置及びその移送方法
JP4607301B2 (ja) 半導体処理用の搬送装置及び半導体処理システム
KR20210061358A (ko) 기판 이재 장치 및 그 제어 방법
JP4010068B2 (ja) 真空処理装置及びマルチチャンバ型真空処理装置
JP5283770B2 (ja) 基板搬送装置およびこれを備えた基板処理装置
JPH11297792A (ja) 半導体製造装置における外部設置型ロードポート装置
JP2003168714A (ja) ウェハー搬送容器用オープナー及びこれを備えたウェハー処理装置
TW555676B (en) Wafer handling system and apparatus
KR100968315B1 (ko) 기판반송장치 및 기판처리장치
TW201428876A (zh) 基板搬送裝置及基板處理系統
KR200357165Y1 (ko) 기판을 수직상태로 이송시킬 수 있는 기판 반송장치
JP7175735B2 (ja) 基板搬送装置
KR100980024B1 (ko) 기판지지장치

Legal Events

Date Code Title Description
GD4A Issue of patent certificate for granted invention patent
MM4A Annulment or lapse of patent due to non-payment of fees