JPH11297792A - 半導体製造装置における外部設置型ロードポート装置 - Google Patents
半導体製造装置における外部設置型ロードポート装置Info
- Publication number
- JPH11297792A JPH11297792A JP12299998A JP12299998A JPH11297792A JP H11297792 A JPH11297792 A JP H11297792A JP 12299998 A JP12299998 A JP 12299998A JP 12299998 A JP12299998 A JP 12299998A JP H11297792 A JPH11297792 A JP H11297792A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- carrier
- load port
- mounting surface
- semiconductor manufacturing
- main body
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
Links
Abstract
(57)【要約】
【課題】第１ロードポートのみを備えた半導体製造装置
において、キャリアの垂直移載をも行えるようにするこ
とである。 【解決手段】上面がキャリア仮載置面１となっていて、
前面のみが開放された第１ロードポートＰ1 の直前に設
置されるロードポート装置本体Ｂと、該ロードポート装
置本体Ｂに配設されて、その上面のキャリア仮載置面１
に一旦載置されたキャリアＣを前記第１ロードポートＰ
1 内に移載させるためのキャリア移載機構Ｅとで外部設
置型のロードポート装置Ａを構成して、該ロードポート
装置Ａを前記第１ロードポートＰ1 の手前側に設置す
る。
において、キャリアの垂直移載をも行えるようにするこ
とである。 【解決手段】上面がキャリア仮載置面１となっていて、
前面のみが開放された第１ロードポートＰ1 の直前に設
置されるロードポート装置本体Ｂと、該ロードポート装
置本体Ｂに配設されて、その上面のキャリア仮載置面１
に一旦載置されたキャリアＣを前記第１ロードポートＰ
1 内に移載させるためのキャリア移載機構Ｅとで外部設
置型のロードポート装置Ａを構成して、該ロードポート
装置Ａを前記第１ロードポートＰ1 の手前側に設置す
る。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、前面のみに開放さ
れたキャリア受入用のロードポートを備えた構成の半導
体製造装置に対して使用される外部設置型ロードポート
装置に関するものである。
れたキャリア受入用のロードポートを備えた構成の半導
体製造装置に対して使用される外部設置型ロードポート
装置に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】一般に、半導体製造装置に設けられるロ
ードポートは、図１５及び図１６に示されるような形状
をしている。ここで、図１５は、半導体製造装置に設け
られるロードポートの選択範囲を示す図であって、同
（イ）は、上面が開放されていて、垂直下方に向けて搬
送されたキャリアＣの受け渡しを行う第２ロードポート
Ｐ2 のみを備えた装置の側面図であり、同（ロ）は、前
記第２ロードポートＰ2 を備え、しかも必要な場合に
は、前面のみが開放されていて、手前側から水平に搬送
されたキャリアＣの受け渡しを行う第１ロードポートＰ
1 を設けることが可能な装置の側面図であり、同（ハ）
は、前記第１ロードポートＰ1 を備え、しかも必要な場
合には、該第１ロードポートＰ1 の上方に前記第２ロー
ドポートＰ2 を設けることが可能な装置の側面図であ
る。また、図１６は、用途に応じて選択されたロードポ
ートを備えた半導体製造装置の斜視図であり、同（イ）
は、第２ロードポートＰ2 のみを備えた装置の斜視図で
あり、同（ロ）は、第１及び第２の各ロードポートＰ1,
Ｐ2 を備えた装置の斜視図であり、同（ハ）は、第１ロ
ードポートＰ1 のみを備えた装置の斜視図である。
ードポートは、図１５及び図１６に示されるような形状
をしている。ここで、図１５は、半導体製造装置に設け
られるロードポートの選択範囲を示す図であって、同
（イ）は、上面が開放されていて、垂直下方に向けて搬
送されたキャリアＣの受け渡しを行う第２ロードポート
Ｐ2 のみを備えた装置の側面図であり、同（ロ）は、前
記第２ロードポートＰ2 を備え、しかも必要な場合に
は、前面のみが開放されていて、手前側から水平に搬送
されたキャリアＣの受け渡しを行う第１ロードポートＰ
1 を設けることが可能な装置の側面図であり、同（ハ）
は、前記第１ロードポートＰ1 を備え、しかも必要な場
合には、該第１ロードポートＰ1 の上方に前記第２ロー
ドポートＰ2 を設けることが可能な装置の側面図であ
る。また、図１６は、用途に応じて選択されたロードポ
ートを備えた半導体製造装置の斜視図であり、同（イ）
は、第２ロードポートＰ2 のみを備えた装置の斜視図で
あり、同（ロ）は、第１及び第２の各ロードポートＰ1,
Ｐ2 を備えた装置の斜視図であり、同（ハ）は、第１ロ
ードポートＰ1 のみを備えた装置の斜視図である。
【０００３】一方、ウェハを収納したキャリアを搬送し
て、半導体製造装置に設けられたロードポートにキャリ
アを移載するためのキャリア搬送装置には、図１７に示
されるように、床面よりも僅かに高い位置において、該
キャリアＣを水平方向に搬送して、移載アーム５１に載
せ、そのまま水平方向に搬送して第１ロードポートＰ1
に移載する形式のもの（水平搬送・水平移載型）と、図
１８に示されるように、天井部においてレール５２に沿
ってキャリアＣを第２ロードポートＰ2 の直上まで水平
方向に搬送して、この位置において該キャリアＣを垂直
下方に搬送して、そのまま第２ロードポートＰ2 に移載
する形式のもの（水平搬送・垂直移載型）とがある。当
然のことながら、前者の水平搬送・水平移載型のもの
は、図１６（ロ), (ハ）に示されるように、第１ロード
ポートＰ1 を備えた装置に対応可能であり、後者の水平
搬送・垂直移載型のものは、図１６（イ), (ロ）のよう
に、第２ロードポートＰ2 を備えた装置に対応可能であ
る。
て、半導体製造装置に設けられたロードポートにキャリ
アを移載するためのキャリア搬送装置には、図１７に示
されるように、床面よりも僅かに高い位置において、該
キャリアＣを水平方向に搬送して、移載アーム５１に載
せ、そのまま水平方向に搬送して第１ロードポートＰ1
に移載する形式のもの（水平搬送・水平移載型）と、図
１８に示されるように、天井部においてレール５２に沿
ってキャリアＣを第２ロードポートＰ2 の直上まで水平
方向に搬送して、この位置において該キャリアＣを垂直
下方に搬送して、そのまま第２ロードポートＰ2 に移載
する形式のもの（水平搬送・垂直移載型）とがある。当
然のことながら、前者の水平搬送・水平移載型のもの
は、図１６（ロ), (ハ）に示されるように、第１ロード
ポートＰ1 を備えた装置に対応可能であり、後者の水平
搬送・垂直移載型のものは、図１６（イ), (ロ）のよう
に、第２ロードポートＰ2 を備えた装置に対応可能であ
る。
【０００４】半導体製造装置には、第１又は第２の各ロ
ードポートＰ1,Ｐ2 のいずれか一方のみを備えたもの、
或いはその双方を備えたもの等いろいろあるが、処理の
都合上からして、図１５（ハ）及び図１６（ハ）に示さ
れるように、第１ロードポートＰ1 のみを備えた装置を
使用せざるを得ない場合がある。例えば、装置における
キャリアを受け入れたロードポートの部分において、何
らかの処理を行う場合が、それである。この場合には、
ロードポートの内部を密閉構造にする必要があり、前面
のみが開放された第１ロードポートＰ1 の開放面にドア
を開閉可能に設けることにより、ロードポート内の密閉
構造を簡単に実現できるのに対して、上面及び前面の双
方が開放されている第２ロードポートＰ2 において、内
部の密閉構造を実現することは、前記第１ロードポート
Ｐ1 に比較して、著しく困難である。このような理由か
ら、第１ロードポートＰ1 のみを備えた装置が採用され
ることがある。
ードポートＰ1,Ｐ2 のいずれか一方のみを備えたもの、
或いはその双方を備えたもの等いろいろあるが、処理の
都合上からして、図１５（ハ）及び図１６（ハ）に示さ
れるように、第１ロードポートＰ1 のみを備えた装置を
使用せざるを得ない場合がある。例えば、装置における
キャリアを受け入れたロードポートの部分において、何
らかの処理を行う場合が、それである。この場合には、
ロードポートの内部を密閉構造にする必要があり、前面
のみが開放された第１ロードポートＰ1 の開放面にドア
を開閉可能に設けることにより、ロードポート内の密閉
構造を簡単に実現できるのに対して、上面及び前面の双
方が開放されている第２ロードポートＰ2 において、内
部の密閉構造を実現することは、前記第１ロードポート
Ｐ1 に比較して、著しく困難である。このような理由か
ら、第１ロードポートＰ1 のみを備えた装置が採用され
ることがある。
【０００５】よって、第１ロードポートＰ1 のみを備え
た装置が導入される工場のキャリア搬送装置が水平搬送
・垂直移載型のものである場合には、該第１ロードポー
トＰ1 にキャリアＣを直接に移載できなくなる。この場
合には、図１５（ロ）で示される装置を選択して、図１
６（ロ）に示されるように、前処理を行う第１ロードポ
ートＰ1 の他に、水平搬送・垂直移載型のキャリア搬送
装置との間でキャリアの受け渡しを専用に行う第２ロー
ドポートＰ2 を設けて、対応しなければならなかった。
図１９には、この第１及び第２の各ロードポートＰ1,Ｐ
2 を備えた半導体製造装置の概略構成が示されている。
た装置が導入される工場のキャリア搬送装置が水平搬送
・垂直移載型のものである場合には、該第１ロードポー
トＰ1 にキャリアＣを直接に移載できなくなる。この場
合には、図１５（ロ）で示される装置を選択して、図１
６（ロ）に示されるように、前処理を行う第１ロードポ
ートＰ1 の他に、水平搬送・垂直移載型のキャリア搬送
装置との間でキャリアの受け渡しを専用に行う第２ロー
ドポートＰ2 を設けて、対応しなければならなかった。
図１９には、この第１及び第２の各ロードポートＰ1,Ｐ
2 を備えた半導体製造装置の概略構成が示されている。
【０００６】そして、キャリア搬送装置Ｔ1 が水平搬送
・水平移載型の場合には、本処理までの順序は、以下の
ようになる。第１ロードポートＰ1 の直前にキャリア
搬送装置Ｔ1 が到着する。第１ロードポートＰ1 の開
放面を塞いでいるドアＤ1 が開く。キャリア搬送装置
Ｔ1 の移載アーム５１により、第１ロードポートＰ1内
にキャリアＣを移載する。ドアＤ1 を閉じる。第１
ロードポートＰ1 内においてキャリアＣに収納されたウ
ェハの前処理を行う。装置内搬送機構５３により第１
ロードポートＰ1 から装置内にキャリアＣを搬送して、
本処理を行う。
・水平移載型の場合には、本処理までの順序は、以下の
ようになる。第１ロードポートＰ1 の直前にキャリア
搬送装置Ｔ1 が到着する。第１ロードポートＰ1 の開
放面を塞いでいるドアＤ1 が開く。キャリア搬送装置
Ｔ1 の移載アーム５１により、第１ロードポートＰ1内
にキャリアＣを移載する。ドアＤ1 を閉じる。第１
ロードポートＰ1 内においてキャリアＣに収納されたウ
ェハの前処理を行う。装置内搬送機構５３により第１
ロードポートＰ1 から装置内にキャリアＣを搬送して、
本処理を行う。
【０００７】一方、キャリア搬送装置Ｔ2 が水平搬送・
垂直移載型の場合には、本処理までの順序は、以下のよ
うになる。第２ロードポートＰ2 の直上にキャリア搬
送装置Ｔ2 が到着する。キャリア搬送装置Ｔ2 に設け
られた吊下機構により、キャリアＣを第２ロードポート
Ｐ2 まで吊り降ろす。第２ロードポートＰ2 のドアＤ
2 を開く。前記装置内搬送機構５３によりキャリアＣ
を第１ロードポートＰ1 の部分まで搬送して、該ポート
Ｐ1 に移載する（キャリアＣの移載時には、第１ロード
ポートＰ1 のドアＤ1 は閉じられている）。第１ロー
ドポートＰ1 内においてキャリアＣに収納されたウェハ
の前処理を行う。前記装置内搬送機構５３によりキャ
リアＣを装置内に搬送して本処理を行う。
垂直移載型の場合には、本処理までの順序は、以下のよ
うになる。第２ロードポートＰ2 の直上にキャリア搬
送装置Ｔ2 が到着する。キャリア搬送装置Ｔ2 に設け
られた吊下機構により、キャリアＣを第２ロードポート
Ｐ2 まで吊り降ろす。第２ロードポートＰ2 のドアＤ
2 を開く。前記装置内搬送機構５３によりキャリアＣ
を第１ロードポートＰ1 の部分まで搬送して、該ポート
Ｐ1 に移載する（キャリアＣの移載時には、第１ロード
ポートＰ1 のドアＤ1 は閉じられている）。第１ロー
ドポートＰ1 内においてキャリアＣに収納されたウェハ
の前処理を行う。前記装置内搬送機構５３によりキャ
リアＣを装置内に搬送して本処理を行う。
【０００８】このため、第１及び第２の各ロードポート
Ｐ1,Ｐ2 を備えた半導体製造装置においては、水平搬送
・垂直移載型のキャリア搬送装置Ｔ2 の場合には、装置
内において第２ロードポートＰ2 から第１ロードポート
Ｐ1 にキャリアＣが搬送され、キャリアＣの移動工程が
増えて、その移動距離が長くなり、その結果、処理時間
が長くなる不具合がある。キャリアＣの上記移動工程を
無くすには、第２ロードポートＰ2 から装置内にキャリ
アＣを引き込んだ部分に、別の前処理装置を設けなけれ
ばならず、装置が複雑化する。このようにして、別の前
処理装置を設けても、キャリアＣの移動距離は、第１ロ
ードポートＰ1 内において前処理を行った場合よりも長
くなって、全体としての処理能率は低下する。
Ｐ1,Ｐ2 を備えた半導体製造装置においては、水平搬送
・垂直移載型のキャリア搬送装置Ｔ2 の場合には、装置
内において第２ロードポートＰ2 から第１ロードポート
Ｐ1 にキャリアＣが搬送され、キャリアＣの移動工程が
増えて、その移動距離が長くなり、その結果、処理時間
が長くなる不具合がある。キャリアＣの上記移動工程を
無くすには、第２ロードポートＰ2 から装置内にキャリ
アＣを引き込んだ部分に、別の前処理装置を設けなけれ
ばならず、装置が複雑化する。このようにして、別の前
処理装置を設けても、キャリアＣの移動距離は、第１ロ
ードポートＰ1 内において前処理を行った場合よりも長
くなって、全体としての処理能率は低下する。
【０００９】また、水平搬送・垂直移載型のキャリア搬
送装置Ｔ2 を使用する場合には、これに対応した専用の
機構を半導体製造装置に設ける必要が生ずる。垂直移載
を可能にするための第２ロードポートＰ2 、該ポートＰ
2 と装置との間に設けられるドアＤ2 、装置内搬送機構
５３が上記した専用機構に該当し、キャリアＣの移動距
離を短くするために、第２ロードポートＰ2 の近傍に別
のウェハの前処理装置を設ける場合には、この前処理装
置も専用機構に該当する。
送装置Ｔ2 を使用する場合には、これに対応した専用の
機構を半導体製造装置に設ける必要が生ずる。垂直移載
を可能にするための第２ロードポートＰ2 、該ポートＰ
2 と装置との間に設けられるドアＤ2 、装置内搬送機構
５３が上記した専用機構に該当し、キャリアＣの移動距
離を短くするために、第２ロードポートＰ2 の近傍に別
のウェハの前処理装置を設ける場合には、この前処理装
置も専用機構に該当する。
【００１０】前記装置内搬送機構５３に関しては、第１
ロードポートＰ1 から装置内にキャリアＣを移動させる
場合においても必要であるが、第１ロードポートＰ1 の
みの場合には、第２ロードポートＰ2 をも備えている場
合に比較して、移載アーム５１の上下方向のストローク
を遙に短くできるので、簡単な機構で済むことなる。も
っとも、装置内にキャリアＣの保管棚Ｓが設けられてい
る場合には、該保管棚Ｓにキャリアを移動させるため
に、移載アーム５１を上下方向に保管棚Ｓの高さだけ移
動させる必要があるため、保管棚Ｓの上下方向に沿って
キャリアＣを移動させる機構と、第２ロードポートＰ2
から第１ロードポートＰ1 にキャリアＣを移動させる機
構とを兼用させられる利点はある。しかし、水平搬送・
垂直移載型のキャリア搬送装置Ｔ2 を使用する場合に
は、この搬送装置Ｔ2 に対応した専用の機構が必要にな
ることには、何の変わりもなく、しかもこれらの専用の
機構は、製作当初から装置内に組み込んでおく必要があ
る。よって、当該半導体製造装置が導入される工場のキ
ャリア搬送装置の移載形態がいずれであるかを予め知っ
て、これに対応した専用設計・製作をしなければならな
いという制約が生ずる。
ロードポートＰ1 から装置内にキャリアＣを移動させる
場合においても必要であるが、第１ロードポートＰ1 の
みの場合には、第２ロードポートＰ2 をも備えている場
合に比較して、移載アーム５１の上下方向のストローク
を遙に短くできるので、簡単な機構で済むことなる。も
っとも、装置内にキャリアＣの保管棚Ｓが設けられてい
る場合には、該保管棚Ｓにキャリアを移動させるため
に、移載アーム５１を上下方向に保管棚Ｓの高さだけ移
動させる必要があるため、保管棚Ｓの上下方向に沿って
キャリアＣを移動させる機構と、第２ロードポートＰ2
から第１ロードポートＰ1 にキャリアＣを移動させる機
構とを兼用させられる利点はある。しかし、水平搬送・
垂直移載型のキャリア搬送装置Ｔ2 を使用する場合に
は、この搬送装置Ｔ2 に対応した専用の機構が必要にな
ることには、何の変わりもなく、しかもこれらの専用の
機構は、製作当初から装置内に組み込んでおく必要があ
る。よって、当該半導体製造装置が導入される工場のキ
ャリア搬送装置の移載形態がいずれであるかを予め知っ
て、これに対応した専用設計・製作をしなければならな
いという制約が生ずる。
【００１１】
【発明が解決しようとする課題】本発明は、上記事情を
背景にして、前記第１ロードポートのみを備えた半導体
製造装置において、キャリアの垂直移載をも行えるよう
にすることを課題としている。
背景にして、前記第１ロードポートのみを備えた半導体
製造装置において、キャリアの垂直移載をも行えるよう
にすることを課題としている。
【００１２】
【課題を解決するための手段】この課題を解決するため
の本発明は、前面のみに開放されたキャリア受入用のロ
ードポートを備えた構成の半導体製造装置における外部
設置型ロードポート装置であって、上面がキャリア仮載
置面となっていて、前記ロードポートの直前に設置され
るロードポート装置本体と、該ロードポート装置本体に
配設されて、その上面のキャリア仮載置面に一旦載置さ
れたキャリアを前記ロードポート内に移載させるための
キャリア移載機構とから成ることを、その特徴としてい
る。
の本発明は、前面のみに開放されたキャリア受入用のロ
ードポートを備えた構成の半導体製造装置における外部
設置型ロードポート装置であって、上面がキャリア仮載
置面となっていて、前記ロードポートの直前に設置され
るロードポート装置本体と、該ロードポート装置本体に
配設されて、その上面のキャリア仮載置面に一旦載置さ
れたキャリアを前記ロードポート内に移載させるための
キャリア移載機構とから成ることを、その特徴としてい
る。
【００１３】本発明に係るロードポート装置を、前面の
みに開放された半導体製造装置のロードポートの直前に
設置する。キャリア搬送装置が垂直移載型である場合に
は、ロードポート装置本体の上面のキャリア仮載置面に
垂直上方からキャリアが吊り降ろされて、仮載置され
る。その後に、ロードポートのドアが開かれて、ロード
ポート装置本体に配設されたキャリア移載機構によっ
て、キャリア仮載置面に仮載置されているキャリアがロ
ードポート内に搬送されて、移載される。以後は、従来
と全く同様にして、ロードポートのドアが閉じられて、
キャリアに収納されているウェハの前処理が行われる。
みに開放された半導体製造装置のロードポートの直前に
設置する。キャリア搬送装置が垂直移載型である場合に
は、ロードポート装置本体の上面のキャリア仮載置面に
垂直上方からキャリアが吊り降ろされて、仮載置され
る。その後に、ロードポートのドアが開かれて、ロード
ポート装置本体に配設されたキャリア移載機構によっ
て、キャリア仮載置面に仮載置されているキャリアがロ
ードポート内に搬送されて、移載される。以後は、従来
と全く同様にして、ロードポートのドアが閉じられて、
キャリアに収納されているウェハの前処理が行われる。
【００１４】このように、ロードポート装置本体の上面
のキャリア仮載置面は、上方に開放されているので、前
面のみに開放されたロードポートを備えた半導体製造装
置において、本発明に係る外部設置型のロードポート装
置を前記ロードポートの直前に設置するのみで、垂直移
載専用のロードポートを別途設けることなく、垂直移載
型のキャリア搬送装置からのキャリアの受渡しが可能と
なる。また、水平移載型の搬送装置の場合には、その移
載アームによって、ロードポート装置本体の仮載置面に
一旦キャリアを仮載置しておき、その後に、移載機構に
よって、仮載置面上のキャリアをロードポート内のキャ
リア載置面に移載する。
のキャリア仮載置面は、上方に開放されているので、前
面のみに開放されたロードポートを備えた半導体製造装
置において、本発明に係る外部設置型のロードポート装
置を前記ロードポートの直前に設置するのみで、垂直移
載専用のロードポートを別途設けることなく、垂直移載
型のキャリア搬送装置からのキャリアの受渡しが可能と
なる。また、水平移載型の搬送装置の場合には、その移
載アームによって、ロードポート装置本体の仮載置面に
一旦キャリアを仮載置しておき、その後に、移載機構に
よって、仮載置面上のキャリアをロードポート内のキャ
リア載置面に移載する。
【００１５】
【発明の実施の形態】以下、実施例を挙げて本発明を更
に詳細に説明する。なお、「従来の技術」の項目で説明
した部分と同一部分には、同一符号を付し、重複説明を
避けて、本発明の独自の部分についてのみ説明する。図
１は、本発明に係るロードポート装置Ａの使用状態を示
す概略側面図である。このロードポート装置Ａは、垂直
移載型のキャリア搬送装置Ｔ2 との間でキャリアＣの受
け渡しを可能にするためのもので、半導体製造装置Ｍに
設けられた前記第１ロードポートＰ1 の直前の部分に外
部設置して使用される。また、前記ロードポート装置Ａ
は、その上面がキャリアＣを一旦載置させるためのキャ
リア仮載置面１となっているロードポート装置本体Ｂ
と、該ロードポート装置本体Ｂに配設されて、その上面
のキャリア仮載置面１に一旦仮載置されたキャリアＣを
第１ロードポートＰ1 内に移載させるためのキャリア移
載機構Ｅとで構成される。ロードポート装置本体Ｂの上
面のキャリア仮載置面１と、第１ロードポートＰ1 のキ
ャリア載置面２とは、ほぼ同一高さとなっている。
に詳細に説明する。なお、「従来の技術」の項目で説明
した部分と同一部分には、同一符号を付し、重複説明を
避けて、本発明の独自の部分についてのみ説明する。図
１は、本発明に係るロードポート装置Ａの使用状態を示
す概略側面図である。このロードポート装置Ａは、垂直
移載型のキャリア搬送装置Ｔ2 との間でキャリアＣの受
け渡しを可能にするためのもので、半導体製造装置Ｍに
設けられた前記第１ロードポートＰ1 の直前の部分に外
部設置して使用される。また、前記ロードポート装置Ａ
は、その上面がキャリアＣを一旦載置させるためのキャ
リア仮載置面１となっているロードポート装置本体Ｂ
と、該ロードポート装置本体Ｂに配設されて、その上面
のキャリア仮載置面１に一旦仮載置されたキャリアＣを
第１ロードポートＰ1 内に移載させるためのキャリア移
載機構Ｅとで構成される。ロードポート装置本体Ｂの上
面のキャリア仮載置面１と、第１ロードポートＰ1 のキ
ャリア載置面２とは、ほぼ同一高さとなっている。
【００１６】次に、ロードポート装置本体Ｂのキャリア
仮載置面１に一旦仮載置されたキャリアＣを第１ロード
ポートＰ1 に移載するためのキャリア移載機構Ｅについ
て説明する。図２は、第１実施例のキャリア移載機構Ｅ
1 の側面図であり、図３は、同じく平面図であり、図４
は、同じく正面図である。このキャリア移載機構Ｅ
1は、後述のキャリアすくい板７を水平を維持して昇降
させるための左右一対の平行リンク機構Ｌと、該平行リ
ンク機構ＬをキャリアＣの移載方向に沿った水平方向に
直線的に往復移動させるための水平直動機構Ｈ1 とで構
成される。この左右一対の平行リンク機構Ｌと水平直動
機構Ｈ1 とは、いずれもロードポート装置本体Ｂに配設
されている。なお、本実施例の第１ロードポートＰ
1 は、２台のキャリアＣを左右に並べて同時に載置でき
る構成になっており、これに対応して、同一構成の一対
のキャリア移載機構Ｅ1 が左右に並設されている。
仮載置面１に一旦仮載置されたキャリアＣを第１ロード
ポートＰ1 に移載するためのキャリア移載機構Ｅについ
て説明する。図２は、第１実施例のキャリア移載機構Ｅ
1 の側面図であり、図３は、同じく平面図であり、図４
は、同じく正面図である。このキャリア移載機構Ｅ
1は、後述のキャリアすくい板７を水平を維持して昇降
させるための左右一対の平行リンク機構Ｌと、該平行リ
ンク機構ＬをキャリアＣの移載方向に沿った水平方向に
直線的に往復移動させるための水平直動機構Ｈ1 とで構
成される。この左右一対の平行リンク機構Ｌと水平直動
機構Ｈ1 とは、いずれもロードポート装置本体Ｂに配設
されている。なお、本実施例の第１ロードポートＰ
1 は、２台のキャリアＣを左右に並べて同時に載置でき
る構成になっており、これに対応して、同一構成の一対
のキャリア移載機構Ｅ1 が左右に並設されている。
【００１７】即ち、キャリアＣの移載方向に沿って水平
に配設された一対のリニアガイド３に可動ベース４が直
動可能に支持されて、該可動ベース４の直動方向と直交
する方向の両端部には、それぞれ前記平行リンク機構Ｌ
を構成する一対のわん曲リンク５，６の基端部がピン連
結されていると共に、一対のわん曲リンク５，６の先端
部は、各キャリアすくい板７の手前側の部分にピン連結
され、左右の各わん曲リンク５は、連結ロッド８を介し
て互いに連結されている。可動ベース４には、リンク駆
動モータ９が搭載されて、該モータ９によって一方のわ
ん曲リンク５の基端部が正逆両方向に駆動回動されて、
左右一対の平行リンク機構Ｌが同期して駆動される。前
記水平直動機構Ｈ1 は、一対のリニアガイド３の中間で
あって、しかも可動ベース４の下方に該リニアガイド３
と平行に配設された無端状のタイミングベルト１０で構
成され、該タイミングベルト１０と可動ベース４とが連
結具１１を介して連結されている。このタイミングベル
ト１０は、ベルト駆動モータ１２により駆動される。
に配設された一対のリニアガイド３に可動ベース４が直
動可能に支持されて、該可動ベース４の直動方向と直交
する方向の両端部には、それぞれ前記平行リンク機構Ｌ
を構成する一対のわん曲リンク５，６の基端部がピン連
結されていると共に、一対のわん曲リンク５，６の先端
部は、各キャリアすくい板７の手前側の部分にピン連結
され、左右の各わん曲リンク５は、連結ロッド８を介し
て互いに連結されている。可動ベース４には、リンク駆
動モータ９が搭載されて、該モータ９によって一方のわ
ん曲リンク５の基端部が正逆両方向に駆動回動されて、
左右一対の平行リンク機構Ｌが同期して駆動される。前
記水平直動機構Ｈ1 は、一対のリニアガイド３の中間で
あって、しかも可動ベース４の下方に該リニアガイド３
と平行に配設された無端状のタイミングベルト１０で構
成され、該タイミングベルト１０と可動ベース４とが連
結具１１を介して連結されている。このタイミングベル
ト１０は、ベルト駆動モータ１２により駆動される。
【００１８】また、半導体製造装置Ｍの第１ロードポー
トＰ1 の手前側に設置されるロードポート装置本体Ｂの
上面は、キャリア仮載置面１となっていて、該仮載置面
１には、直上から下降されるキャリアＣの下端部に設け
られた位置決孔（図示せず）と嵌合される複数の位置決
ピン１３が設けられている。ロードポート装置本体Ｂの
上面のキャリア仮載置面１には、「待機状態」におい
て、左右一対のキャリアすくい板７と前記連結ロッド８
とを該キャリア仮載置面１よりも下方に収納させるため
のコの字形の切欠孔１４が形成されている。また、第１
ロードポートＰ1内には、該ポートＰ1 内に移載された
キャリアＣを載置するためのキャリア載置板１５が設け
られ、該キャリア載置板１５は、該ポートＰ1 内におい
て一対のキャリアすくい板７を下降させて、これに載置
されているキャリアＣを下降させる際に、該キャリアす
くい板７と干渉しない形状になっている。該キャリア載
置板１５の上面がキャリア載置面２となっていて、該キ
ャリア載置面２には、キャリア仮載置面１に設けられた
複数の前記位置決ピン１３と同一配置の複数の位置決ピ
ン１６が設けられている。
トＰ1 の手前側に設置されるロードポート装置本体Ｂの
上面は、キャリア仮載置面１となっていて、該仮載置面
１には、直上から下降されるキャリアＣの下端部に設け
られた位置決孔（図示せず）と嵌合される複数の位置決
ピン１３が設けられている。ロードポート装置本体Ｂの
上面のキャリア仮載置面１には、「待機状態」におい
て、左右一対のキャリアすくい板７と前記連結ロッド８
とを該キャリア仮載置面１よりも下方に収納させるため
のコの字形の切欠孔１４が形成されている。また、第１
ロードポートＰ1内には、該ポートＰ1 内に移載された
キャリアＣを載置するためのキャリア載置板１５が設け
られ、該キャリア載置板１５は、該ポートＰ1 内におい
て一対のキャリアすくい板７を下降させて、これに載置
されているキャリアＣを下降させる際に、該キャリアす
くい板７と干渉しない形状になっている。該キャリア載
置板１５の上面がキャリア載置面２となっていて、該キ
ャリア載置面２には、キャリア仮載置面１に設けられた
複数の前記位置決ピン１３と同一配置の複数の位置決ピ
ン１６が設けられている。
【００１９】次に、図５ないし図１１を参照にして、上
記キャリア移載機構Ｅ1 の作用について説明する。垂
直移載型のキャリア搬送装置Ｔ2 によってキャリアＣが
吊り降ろされて、ロードポート装置本体Ｂの上面のキャ
リア仮載置面１に該キャリアＣが仮載置される（図５参
照）。この際に、キャリア仮載置面１に設けられた位置
決ピン１３が、キャリアＣの下端部に設けられた位置決
孔に嵌合されて、ロードポート装置本体Ｂに対するキャ
リアＣの位置決めが同時に行われる。第１ロードポー
トＰ1 の前面のドアＤ1 が開かれ、リンク駆動モータ９
及びベルト駆動モータ１２が同時に作動して、平行リン
ク機構Ｌと水平直動機構Ｈ1 とが協働することにより、
平行リンク機構Ｌの全体が前進しながら、キャリア仮載
置面１の下方に収納されていた一対のキャリアすくい板
７がキャリア仮載置面１よりも上方に持ち上げられて、
該仮載置面１に載置されているキャリアＣがすくい上げ
られる（図６）。この際に、平行リンク機構Ｌの作用に
より、すくい上げられるキャリアＣは、常に水平姿勢を
維持する。水平直動機構Ｈ1 によって平行リンク機構
Ｌの全体を前進端まで移動させた後に、該平行リンク機
構Ｌを駆動させて、その各わん曲リンク５，６の先端部
にピン連結されている一対のキャリアすくい板７を下降
させて、オーバーハング状態となったキャリアすくい板
７に載置されているキャリアＣを、第１ロードポートＰ
1 内のキャリア載置面２の上方まで移動させる（図
７）。平行リンク機構Ｌの全体を後退させながら、該
平行リンク機構Ｌを駆動させて、その先端にピン連結さ
れている一対のキャリアすくい板７を更に下降させるこ
とにより、該一対のキャリアすくい板７に支持されてい
たキャリアＣを、第１ロードポートＰ1 内のキャリア載
置面２に移載させる（図８）。平行リンク機構Ｌを停
止させたままで、水平直動機構Ｈ1 によって、該平行リ
ンク機構Ｌの全体を後退端まで後退させて、一対のキャ
リアすくい板７をキャリアＣの下方から引き抜く（図
９）。平行リンク機構Ｌを今までと逆方向に駆動させ
ると同時に、該平行リンク機構Ｌの全体を前進させて、
一対のキャリアすくい板７をロードポート装置本体Ｂの
キャリア仮載置面１に設けられた切欠孔１４内に収納さ
せて「待機状態」に戻す（図１０及び図１１）。第１
ロードポートＰ1 の前面の開放面をドアＤ1 により閉じ
て、キャリアＣに収納されたウェハの前処理を行う。
記キャリア移載機構Ｅ1 の作用について説明する。垂
直移載型のキャリア搬送装置Ｔ2 によってキャリアＣが
吊り降ろされて、ロードポート装置本体Ｂの上面のキャ
リア仮載置面１に該キャリアＣが仮載置される（図５参
照）。この際に、キャリア仮載置面１に設けられた位置
決ピン１３が、キャリアＣの下端部に設けられた位置決
孔に嵌合されて、ロードポート装置本体Ｂに対するキャ
リアＣの位置決めが同時に行われる。第１ロードポー
トＰ1 の前面のドアＤ1 が開かれ、リンク駆動モータ９
及びベルト駆動モータ１２が同時に作動して、平行リン
ク機構Ｌと水平直動機構Ｈ1 とが協働することにより、
平行リンク機構Ｌの全体が前進しながら、キャリア仮載
置面１の下方に収納されていた一対のキャリアすくい板
７がキャリア仮載置面１よりも上方に持ち上げられて、
該仮載置面１に載置されているキャリアＣがすくい上げ
られる（図６）。この際に、平行リンク機構Ｌの作用に
より、すくい上げられるキャリアＣは、常に水平姿勢を
維持する。水平直動機構Ｈ1 によって平行リンク機構
Ｌの全体を前進端まで移動させた後に、該平行リンク機
構Ｌを駆動させて、その各わん曲リンク５，６の先端部
にピン連結されている一対のキャリアすくい板７を下降
させて、オーバーハング状態となったキャリアすくい板
７に載置されているキャリアＣを、第１ロードポートＰ
1 内のキャリア載置面２の上方まで移動させる（図
７）。平行リンク機構Ｌの全体を後退させながら、該
平行リンク機構Ｌを駆動させて、その先端にピン連結さ
れている一対のキャリアすくい板７を更に下降させるこ
とにより、該一対のキャリアすくい板７に支持されてい
たキャリアＣを、第１ロードポートＰ1 内のキャリア載
置面２に移載させる（図８）。平行リンク機構Ｌを停
止させたままで、水平直動機構Ｈ1 によって、該平行リ
ンク機構Ｌの全体を後退端まで後退させて、一対のキャ
リアすくい板７をキャリアＣの下方から引き抜く（図
９）。平行リンク機構Ｌを今までと逆方向に駆動させ
ると同時に、該平行リンク機構Ｌの全体を前進させて、
一対のキャリアすくい板７をロードポート装置本体Ｂの
キャリア仮載置面１に設けられた切欠孔１４内に収納さ
せて「待機状態」に戻す（図１０及び図１１）。第１
ロードポートＰ1 の前面の開放面をドアＤ1 により閉じ
て、キャリアＣに収納されたウェハの前処理を行う。
【００２０】引き続いて、別のキャリア移載機構Ｅ2 〜
Ｅ4 について順次説明する。なお、各キャリア移載機構
Ｅ2 〜Ｅ4 に対応する図面において、前記移載機構Ｅ1
と同一部分には、同一符号を付してある。図１２に示さ
れるキャリア移載機構Ｅ2 は、２本の平行リンク２１ａ
の基端部がロードポート装置本体Ｂにピン連結されて、
そのピン連結軸２２が駆動される第１平行リンク機構２
１と、該第１平行リンク機構２１を構成する２本の平行
リンク２１ａの先端部に２本の平行リンク２３ａがピン
連結されて、そのピン連結軸２４が駆動される第２平行
リンク機構２３とで構成される２段平行リンク機構が用
いられている。第２平行リンク機構２３を構成する２本
の平行リンク２３ａの先端部には、キャリアすくい板７
がピン連結されている。なお、上記した２段平行リンク
機構は、前記キャリア移載機構Ｅ1 と同様にして、左右
に一対設けられていて、互いに同期して作動することに
より、一対のキャリアすくい板７によって、ロードポー
ト装置本体Ｂのキャリア仮載置面１に仮載置されている
キャリアＣを、その底部からすくい上げる構成になって
いる。このように、キャリア移載機構Ｅ2 は、第１及び
第２の各平行リンク機構２１，２３をピン連結して２重
にした構成であるため、第２平行リンク機構２３を構成
する２本の平行リンク２３ａの先端部にピン連結された
キャリアすくい板７を常に水平に維持させられる。
Ｅ4 について順次説明する。なお、各キャリア移載機構
Ｅ2 〜Ｅ4 に対応する図面において、前記移載機構Ｅ1
と同一部分には、同一符号を付してある。図１２に示さ
れるキャリア移載機構Ｅ2 は、２本の平行リンク２１ａ
の基端部がロードポート装置本体Ｂにピン連結されて、
そのピン連結軸２２が駆動される第１平行リンク機構２
１と、該第１平行リンク機構２１を構成する２本の平行
リンク２１ａの先端部に２本の平行リンク２３ａがピン
連結されて、そのピン連結軸２４が駆動される第２平行
リンク機構２３とで構成される２段平行リンク機構が用
いられている。第２平行リンク機構２３を構成する２本
の平行リンク２３ａの先端部には、キャリアすくい板７
がピン連結されている。なお、上記した２段平行リンク
機構は、前記キャリア移載機構Ｅ1 と同様にして、左右
に一対設けられていて、互いに同期して作動することに
より、一対のキャリアすくい板７によって、ロードポー
ト装置本体Ｂのキャリア仮載置面１に仮載置されている
キャリアＣを、その底部からすくい上げる構成になって
いる。このように、キャリア移載機構Ｅ2 は、第１及び
第２の各平行リンク機構２１，２３をピン連結して２重
にした構成であるため、第２平行リンク機構２３を構成
する２本の平行リンク２３ａの先端部にピン連結された
キャリアすくい板７を常に水平に維持させられる。
【００２１】次に、上記キャリア移載機構Ｅ2 の作用に
ついて説明する。ロードポート装置本体Ｂの上面のキ
ャリア仮載置面１にキャリアＣが仮載置される。第１
及び第２の各平行リンク機構２１，２３の各ピン連結軸
２２，２４の同時駆動によって、各平行リンク機構２
１，２３を協働させて、キャリア仮載置面１に設けた切
欠孔１４に収納されている一対のキャリアすくい板７を
上昇させ、該一対のキャリアすくい板７によって、キャ
リア仮載置面１に仮載置されているキャリアＣをすくい
上げる。第１及び第２の各平行リンク機構２１，２３
を更に協働させて、一対のキャリアすくい板７で底面を
支持されているキャリアＣを、第１ロードポートＰ1 内
のキャリア載置面２の上方まで移動させる。第１及び
第２の各平行リンク機構２１，２３を更に連続して協働
させて、一対のキャリアすくい板７を下降させて、第１
ロードポートＰ1 内のキャリア載置面２上にキャリアＣ
を降ろす。各ピン連結軸２２，２４を今までと逆方向
に同時駆動させて、一対のキャリアすくい板７の位置を
キャリアＣの底面よりも低い位置に維持したままで、第
１ロードポートＰ1 内のキャリア載置面２に載置された
キャリアＣの下方からキャリアすくい板７をロードポー
ト装置本体Ｂの側に引き抜いて、一対のキャリアすくい
板７がキャリア仮載置面１に設けられた切欠孔１４に収
納された「待機状態」に戻す。第１ロードポートＰ1
の前面の開放面をドアＤ1 により閉じて、キャリアＣに
収納されたウェハの前処理を行う。
ついて説明する。ロードポート装置本体Ｂの上面のキ
ャリア仮載置面１にキャリアＣが仮載置される。第１
及び第２の各平行リンク機構２１，２３の各ピン連結軸
２２，２４の同時駆動によって、各平行リンク機構２
１，２３を協働させて、キャリア仮載置面１に設けた切
欠孔１４に収納されている一対のキャリアすくい板７を
上昇させ、該一対のキャリアすくい板７によって、キャ
リア仮載置面１に仮載置されているキャリアＣをすくい
上げる。第１及び第２の各平行リンク機構２１，２３
を更に協働させて、一対のキャリアすくい板７で底面を
支持されているキャリアＣを、第１ロードポートＰ1 内
のキャリア載置面２の上方まで移動させる。第１及び
第２の各平行リンク機構２１，２３を更に連続して協働
させて、一対のキャリアすくい板７を下降させて、第１
ロードポートＰ1 内のキャリア載置面２上にキャリアＣ
を降ろす。各ピン連結軸２２，２４を今までと逆方向
に同時駆動させて、一対のキャリアすくい板７の位置を
キャリアＣの底面よりも低い位置に維持したままで、第
１ロードポートＰ1 内のキャリア載置面２に載置された
キャリアＣの下方からキャリアすくい板７をロードポー
ト装置本体Ｂの側に引き抜いて、一対のキャリアすくい
板７がキャリア仮載置面１に設けられた切欠孔１４に収
納された「待機状態」に戻す。第１ロードポートＰ1
の前面の開放面をドアＤ1 により閉じて、キャリアＣに
収納されたウェハの前処理を行う。
【００２２】引き続いて、図１３を参照して、更に別の
キャリア移載機構Ｅ3 について説明する。このキャリア
移載機構Ｅ3 は、上記した無端状のタンミングベルト等
から成る水平直動機構Ｈ2 と、シリンダ等から成る垂直
直動機構Ｖ1 との組み合わせから成る。この水平直動機
構Ｈ2 は、ロードポート装置本体Ｂと第１ロードポート
Ｐ1 の直下との間に亘って配設されており、垂直直動機
構Ｖ1 の全体は、水平直動機構Ｈ2 によって、ロードポ
ート装置本体Ｂと第１ロードポートＰ1 の直下との間を
往復移動するようになっている。そして、ロードポート
装置本体Ｂの仮載置面１に仮載置されているキャリアＣ
を下方からすくい上げて支持するための一対のキャリア
すくい板７は、前記垂直直動機構Ｖ1 によって昇降され
る。なお、本キャリア移載機構Ｅ3 では、ロードポート
装置本体Ｂと第１ロードポートＰ1 の直下との間に亘っ
て水平直動機構Ｈ2 が配設されているために、第１ロー
ドポートＰ1 の前側の開放口を塞ぐためのドアＤ1 は、
該第１ロードポートＰ1 の上方又は側方に配設する必要
がある。
キャリア移載機構Ｅ3 について説明する。このキャリア
移載機構Ｅ3 は、上記した無端状のタンミングベルト等
から成る水平直動機構Ｈ2 と、シリンダ等から成る垂直
直動機構Ｖ1 との組み合わせから成る。この水平直動機
構Ｈ2 は、ロードポート装置本体Ｂと第１ロードポート
Ｐ1 の直下との間に亘って配設されており、垂直直動機
構Ｖ1 の全体は、水平直動機構Ｈ2 によって、ロードポ
ート装置本体Ｂと第１ロードポートＰ1 の直下との間を
往復移動するようになっている。そして、ロードポート
装置本体Ｂの仮載置面１に仮載置されているキャリアＣ
を下方からすくい上げて支持するための一対のキャリア
すくい板７は、前記垂直直動機構Ｖ1 によって昇降され
る。なお、本キャリア移載機構Ｅ3 では、ロードポート
装置本体Ｂと第１ロードポートＰ1 の直下との間に亘っ
て水平直動機構Ｈ2 が配設されているために、第１ロー
ドポートＰ1 の前側の開放口を塞ぐためのドアＤ1 は、
該第１ロードポートＰ1 の上方又は側方に配設する必要
がある。
【００２３】次に、上記キャリア移載機構Ｅ3 の作用に
ついて説明する。ロードポート装置本体Ｂの上面のキ
ャリア仮載置面１にキャリアＣが仮載置される。ロー
ドポート装置本体Ｂの部分に位置している垂直直動機構
Ｖ1 によって、一対のキャリアすくい板７が上昇させら
れて、ロードポート装置本体Ｂのキャリア仮載置面１に
仮載置されているキャリアＣを下方から、その直上にす
くい上げる。キャリアＣがすくい上げられた状態で、
水平直動機構Ｈ2 により垂直直動機構Ｖ1 の全体を第１
ロードポートＰ1 の直下まで移動させて、キャリアＣを
第１ロードポートＰ1 内に移動させ、キャリア載置面２
の直上で停止させる。垂直直動機構Ｖ1 によりキャリ
アＣを下降させて、第１ロードポートＰ1 内のキャリア
載置面２の上に降ろす。水平直動機構Ｈ2 によりキャ
リアすくい板７をロードポート装置本体Ｂの側に引き抜
いて「待機状態」に戻す。第１ロードポートＰ1 の前
面の開放面をドアＤ1 により閉じて、キャリアＣに収納
されたウェハの前処理を行う。
ついて説明する。ロードポート装置本体Ｂの上面のキ
ャリア仮載置面１にキャリアＣが仮載置される。ロー
ドポート装置本体Ｂの部分に位置している垂直直動機構
Ｖ1 によって、一対のキャリアすくい板７が上昇させら
れて、ロードポート装置本体Ｂのキャリア仮載置面１に
仮載置されているキャリアＣを下方から、その直上にす
くい上げる。キャリアＣがすくい上げられた状態で、
水平直動機構Ｈ2 により垂直直動機構Ｖ1 の全体を第１
ロードポートＰ1 の直下まで移動させて、キャリアＣを
第１ロードポートＰ1 内に移動させ、キャリア載置面２
の直上で停止させる。垂直直動機構Ｖ1 によりキャリ
アＣを下降させて、第１ロードポートＰ1 内のキャリア
載置面２の上に降ろす。水平直動機構Ｈ2 によりキャ
リアすくい板７をロードポート装置本体Ｂの側に引き抜
いて「待機状態」に戻す。第１ロードポートＰ1 の前
面の開放面をドアＤ1 により閉じて、キャリアＣに収納
されたウェハの前処理を行う。
【００２４】引き続いて、図１４を参照して、更に別の
キャリア移載機構Ｅ4 について説明する。このキャリア
移載機構Ｅ4 は、一対の水平コンベア機構Ｇと、該一対
の水平コンベア機構Ｇを昇降させるための垂直直動機構
Ｖ2 とから成る。水平コンベア機構Ｇは、上記各キャリ
ア移載機構Ｅ1 〜Ｅ3 のキャリアすくい板７の機能を果
たす部材であり、フレーム４１に多数の駆動ローラ４２
が設けられた構成であって、ロードポート装置本体Ｂと
第１ロードポートＰ1 の直下との間に亘って配設されて
いる。垂直直動機構Ｖ2 は、ロードポート装置本体Ｂの
部分に配設されている。なお、このキャリア移載機構Ｅ
4 においても、水平コンベア機構Ｇが上記のように配設
されているために、第１ロードポートＰ1 のドアＤ
1 は、該第１ロードポートＰ1 の上方に配設する必要が
ある。
キャリア移載機構Ｅ4 について説明する。このキャリア
移載機構Ｅ4 は、一対の水平コンベア機構Ｇと、該一対
の水平コンベア機構Ｇを昇降させるための垂直直動機構
Ｖ2 とから成る。水平コンベア機構Ｇは、上記各キャリ
ア移載機構Ｅ1 〜Ｅ3 のキャリアすくい板７の機能を果
たす部材であり、フレーム４１に多数の駆動ローラ４２
が設けられた構成であって、ロードポート装置本体Ｂと
第１ロードポートＰ1 の直下との間に亘って配設されて
いる。垂直直動機構Ｖ2 は、ロードポート装置本体Ｂの
部分に配設されている。なお、このキャリア移載機構Ｅ
4 においても、水平コンベア機構Ｇが上記のように配設
されているために、第１ロードポートＰ1 のドアＤ
1 は、該第１ロードポートＰ1 の上方に配設する必要が
ある。
【００２５】次に、上記キャリア移載機構Ｅ4 の作用に
ついて説明する。ロードポート装置本体Ｂの上面のキ
ャリア仮載置面１にキャリアＣが載置される。垂直直
動機構Ｖ2 によって一対の水平コンベア機構Ｇを上昇さ
せて、その駆動ローラ４２をキャリアＣの底面に当接さ
せることにより、ロードポート装置本体Ｂのキャリア仮
載置面１に仮載置されているキャリアＣを直上にすくい
上げる。一対の水平コンベア機構Ｇの各駆動ローラ４
２を駆動回転させて、キャリアＣを第１ロードポートＰ
1 内に移動させて、そのキャリア載置面２の直上で停止
させる。垂直直動機構Ｖ2 により水平コンベア機構Ｇ
を下降させて、該水平コンベア機構Ｇで支持されていた
キャリアＣを第１ロードポートＰ1 内のキャリア載置面
２の上に降ろす。第１ロードポートＰ1 の前面の開放
面をドアＤ1 により閉じて、キャリアＣに収納されたウ
ェハの前処理を行う。
ついて説明する。ロードポート装置本体Ｂの上面のキ
ャリア仮載置面１にキャリアＣが載置される。垂直直
動機構Ｖ2 によって一対の水平コンベア機構Ｇを上昇さ
せて、その駆動ローラ４２をキャリアＣの底面に当接さ
せることにより、ロードポート装置本体Ｂのキャリア仮
載置面１に仮載置されているキャリアＣを直上にすくい
上げる。一対の水平コンベア機構Ｇの各駆動ローラ４
２を駆動回転させて、キャリアＣを第１ロードポートＰ
1 内に移動させて、そのキャリア載置面２の直上で停止
させる。垂直直動機構Ｖ2 により水平コンベア機構Ｇ
を下降させて、該水平コンベア機構Ｇで支持されていた
キャリアＣを第１ロードポートＰ1 内のキャリア載置面
２の上に降ろす。第１ロードポートＰ1 の前面の開放
面をドアＤ1 により閉じて、キャリアＣに収納されたウ
ェハの前処理を行う。
【００２６】また、水平移載型のキャリア搬送装置Ｔ1
が使用される場合には、前記ロードポート装置Ａを外部
設置したままで、そのロードポート装置本体Ｂの仮載置
面１にキャリアＣを水平移載して、一旦仮載置しておい
て、その後に、該ロードポート装置本体Ｂに配設されて
いるキャリア移載機構Ｅによって、ロードポート装置本
体Ｂから第１ロードポートＰ1 内にキャリアＣを水平移
載させればよい。なお、第１ロードポートＰ1 の手前側
からロードポート装置本体Ｂを撤去して、キャリア搬送
装置Ｔ1 から第１ロードポートＰ1 内に直接にキャリア
Ｃを水平移載してもよい。
が使用される場合には、前記ロードポート装置Ａを外部
設置したままで、そのロードポート装置本体Ｂの仮載置
面１にキャリアＣを水平移載して、一旦仮載置しておい
て、その後に、該ロードポート装置本体Ｂに配設されて
いるキャリア移載機構Ｅによって、ロードポート装置本
体Ｂから第１ロードポートＰ1 内にキャリアＣを水平移
載させればよい。なお、第１ロードポートＰ1 の手前側
からロードポート装置本体Ｂを撤去して、キャリア搬送
装置Ｔ1 から第１ロードポートＰ1 内に直接にキャリア
Ｃを水平移載してもよい。
【００２７】特に、キャリア移載機構Ｅ1,Ｅ2 に関して
は、これを構成する部材の全てをロードポート装置本体
Ｂの側に配設することができるので、半導体製造装置の
側の変更・改造を殆ど、或いは全く必要としない特有の
利点がある。
は、これを構成する部材の全てをロードポート装置本体
Ｂの側に配設することができるので、半導体製造装置の
側の変更・改造を殆ど、或いは全く必要としない特有の
利点がある。
【００２８】
【発明の効果】本発明に係る外部設置型ロードポート装
置を使用すれば、前面のみが開放したロードポートを備
えた構成の半導体製造装置において、該ロードポートの
前面に上記ロードポート装置を設置することにより、キ
ャリア搬送装置が垂直移載型である場合には、そのロー
ドポート装置本体の上面のキャリア仮載置面にキャリア
を垂直移載して、一旦仮載置しておいて、その後に、キ
ャリア移載機構によりロードポート内のキャリア載置面
にキャリアを載置することができる。このため、キャリ
ア搬送装置が水平移載、或いは垂直移載のいずれの型の
ものであっても、キャリア搬送装置から、前面のみが開
放したロードポートにキャリアを支障なく移載できる。
置を使用すれば、前面のみが開放したロードポートを備
えた構成の半導体製造装置において、該ロードポートの
前面に上記ロードポート装置を設置することにより、キ
ャリア搬送装置が垂直移載型である場合には、そのロー
ドポート装置本体の上面のキャリア仮載置面にキャリア
を垂直移載して、一旦仮載置しておいて、その後に、キ
ャリア移載機構によりロードポート内のキャリア載置面
にキャリアを載置することができる。このため、キャリ
ア搬送装置が水平移載、或いは垂直移載のいずれの型の
ものであっても、キャリア搬送装置から、前面のみが開
放したロードポートにキャリアを支障なく移載できる。
【００２９】また、キャリア搬送装置が垂直移載型の場
合には、半導体製造装置のロードポートの手前側に、本
発明に係るロードポート装置を外部設置するのみで、半
導体製造装置の各種機構は、水平移載型のキャリア搬送
装置に対応させたものを共用して、キャリアの受け渡し
等を行うことができる。このため、キャリア搬送装置が
垂直移載型の場合においても、半導体製造装置側の変
更、或いは改造を行う必要は、全く或いは殆どない。ま
た、キャリア搬送装置が垂直移載型の場合においては、
ロードポート装置本体の上面のキャリア仮載置面にキャ
リアを一旦垂直移載して、仮載置する分だけキャリアの
移動距離は長くなるが、この移動距離の増加は最小限で
済むために、ウェハの処理能率の低下は殆どない。
合には、半導体製造装置のロードポートの手前側に、本
発明に係るロードポート装置を外部設置するのみで、半
導体製造装置の各種機構は、水平移載型のキャリア搬送
装置に対応させたものを共用して、キャリアの受け渡し
等を行うことができる。このため、キャリア搬送装置が
垂直移載型の場合においても、半導体製造装置側の変
更、或いは改造を行う必要は、全く或いは殆どない。ま
た、キャリア搬送装置が垂直移載型の場合においては、
ロードポート装置本体の上面のキャリア仮載置面にキャ
リアを一旦垂直移載して、仮載置する分だけキャリアの
移動距離は長くなるが、この移動距離の増加は最小限で
済むために、ウェハの処理能率の低下は殆どない。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明に係るロードポート装置Ａの使用状態を
示す概略側面図である。
示す概略側面図である。
【図２】本発明に係るロードポート装置Ａを構成するキ
ャリア移載機構Ｅ1 の側面図である。
ャリア移載機構Ｅ1 の側面図である。
【図３】同じく平面図である。
【図４】同じく正面図である。
【図５】ロードポート装置本体Ｂのキャリア仮載置面１
にキャリアＣが垂直移載された状態の側面図である。
にキャリアＣが垂直移載された状態の側面図である。
【図６】キャリア仮載置面１に仮載置されているキャリ
アＣが一対のキャリアすくい板７によりすくい上げられ
た直後を示す側面図である。
アＣが一対のキャリアすくい板７によりすくい上げられ
た直後を示す側面図である。
【図７】平行リンク機構Ｌが前進端まで前進して、一対
のキャリアすくい板７で支持されているキャリアＣが第
１ロードポートＰ1 内のキャリア載置面２の上方まで移
動された状態を示す側面図である。
のキャリアすくい板７で支持されているキャリアＣが第
１ロードポートＰ1 内のキャリア載置面２の上方まで移
動された状態を示す側面図である。
【図８】第１ロードポートＰ1 内のキャリア載置面２に
キャリアＣが載置された状態を示す側面図である。
キャリアＣが載置された状態を示す側面図である。
【図９】第１ロードポートＰ1 内のキャリア載置面２に
載置されたキャリアＣの下方から一対のキャリアすくい
板７が引き抜かれた状態を示す側面図である。
載置されたキャリアＣの下方から一対のキャリアすくい
板７が引き抜かれた状態を示す側面図である。
【図１０】一対のキャリアすくい板７がキャリア仮載置
面１の切欠孔１４に収納される直前の状態を示す側面図
である。
面１の切欠孔１４に収納される直前の状態を示す側面図
である。
【図１１】一対のキャリアすくい板７がキャリア仮載置
面１の切欠孔１４に収納された待機状態を示す側面図で
ある。
面１の切欠孔１４に収納された待機状態を示す側面図で
ある。
【図１２】本発明に係るロードポート装置Ａを構成する
別のキャリア移載機構Ｅ2 の側面図である。
別のキャリア移載機構Ｅ2 の側面図である。
【図１３】本発明に係るロードポート装置Ａを構成する
更に別のキャリア移載機構Ｅ3 の側面図である。
更に別のキャリア移載機構Ｅ3 の側面図である。
【図１４】本発明に係るロードポート装置Ａを構成する
更に別のキャリア移載機構Ｅ4 の側面図である。
更に別のキャリア移載機構Ｅ4 の側面図である。
【図１５】半導体製造装置に設けられるロードポートの
選択範囲を示す側面図である。
選択範囲を示す側面図である。
【図１６】用途に応じて選択されたれロードポートを備
えた半導体製造装置の斜視図である。
えた半導体製造装置の斜視図である。
【図１７】水平移載型のキャリア搬送装置Ｔ1 の使用状
態を示す側面図である。
態を示す側面図である。
【図１８】（イ), (ロ）は、それぞれ垂直移載型のキャ
リア搬送装置Ｔ2 の使用状態を示す正面図及び側面図で
ある。
リア搬送装置Ｔ2 の使用状態を示す正面図及び側面図で
ある。
【図１９】第１及び第２の異なるロードポートＰ1,Ｐ2
を備えた半導体製造装置の概略側面図である。
を備えた半導体製造装置の概略側面図である。
Ａ：ロードポート装置 Ｂ：ロードポート装置本体 Ｃ：キャリア Ｅ，Ｅ1 〜Ｅ4 ：キャリア移載機構 Ｇ：水平コンベア機構 Ｈ1,Ｈ2 ：水平直動機構 Ｌ：平行リンク機構 Ｍ：半導体製造装置 Ｐ1 ：第１ロードポート Ｐ2 ：第２ロードポート Ｔ1 ：水平移載型のキャリア搬送装置 Ｔ2 ：垂直移載型のキャリア搬送装置 Ｖ1,Ｖ2 ：垂直直動機構 １：キャリア仮載置面 ２：キャリア載置面 ７：キャリアすくい板 ２１：第１平行リンク機構 ２２：ピン連結軸 ２３：第２平行リンク機構 ２４：ピン連結軸
Claims (6)
- 【請求項１】 前面のみに開放されたキャリア受入用の
ロードポートを備えた構成の半導体製造装置において、 上面がキャリア仮載置面となっていて、前記ロードポー
トの直前に設置されるロードポート装置本体と、 該ロードポート装置本体に配設されて、その上面のキャ
リア仮載置面に一旦仮載置されたキャリアを前記ロード
ポート内に移載させるためのキャリア移載機構とから成
って、 垂直移載型のキャリア搬送装置との間でキャリアの受け
渡しを可能にしたことを特徴とする半導体製造装置にお
ける外部設置型ロードポート装置。 - 【請求項２】 キャリア移載機構は、キャリアすくい板
を水平を維持して前後動させるためのわん曲リンクで構
成された平行リンク機構と、該平行リンク機構を水平方
向に直動させるための水平直動機構とから成ることを特
徴とする請求項１に記載の半導体製造装置における外部
設置型ロードポート装置。 - 【請求項３】 キャリア移載機構は、２本の平行リンク
の基端部がロードポート装置本体にピン連結されて、そ
のピン連結軸が駆動される第１平行リンク機構と、該第
１平行リンク機構の２本のリンクの先端部に、自身の２
本の平行リンクの基端部がピン連結されて、そのピン連
結軸が駆動されると共に、自身の２本の平行リンクの先
端部にキャリアすくい板がピン連結された第２平行リン
ク機構とから成ることを特徴とする請求項１に記載の半
導体製造装置における外部設置型ロードポート装置。 - 【請求項４】 キャリア移載機構は、ロードポート装置
本体のキャリア仮載置面に仮載置されたキャリアを下方
からすくい上げるキャリアすくい板を垂直方向に直動さ
せるための垂直直動機構と、該キャリアすくい板と該垂
直直動機構との全体を水平方向に直動させるための水平
直動機構とから成ることを特徴とする請求項１に記載の
半導体製造装置における外部設置型ロードポート装置。 - 【請求項５】 キャリア移載機構は、ロードポート装置
本体のキャリア仮載置面に仮載置されたキャリアを下方
からすくい上げて、ロードポート内に移載させるための
水平コンベア機構と、該水平コンベア機構を垂直方向に
直動させるための垂直直動機構とから成ることを特徴と
する請求項１に記載の半導体製造装置における外部設置
型ロードポート装置。 - 【請求項６】 ロードポート装置本体のキャリア仮載置
面は、ロードポートのキャリア載置面とほぼ同一高さに
なっていることを特徴とする請求項１ないし５のいずれ
かに記載の半導体製造装置における外部設置型ロードポ
ート装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP12299998A JP4096404B2 (ja) | 1998-04-15 | 1998-04-15 | 半導体製造装置における外部設置型ロードポート装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP12299998A JP4096404B2 (ja) | 1998-04-15 | 1998-04-15 | 半導体製造装置における外部設置型ロードポート装置 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH11297792A true JPH11297792A (ja) | 1999-10-29 |
| JP4096404B2 JP4096404B2 (ja) | 2008-06-04 |
Family
ID=14849773
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP12299998A Expired - Fee Related JP4096404B2 (ja) | 1998-04-15 | 1998-04-15 | 半導体製造装置における外部設置型ロードポート装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP4096404B2 (ja) |
Cited By (8)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| EP1182693A2 (en) * | 2000-08-23 | 2002-02-27 | Tokyo Electron Limited | Vertical heat treatment system and method for transferring substrate |
| JP2003020119A (ja) * | 2001-07-11 | 2003-01-21 | Ishii Ind Co Ltd | 容器供給装置 |
| WO2008059684A1 (fr) * | 2006-11-17 | 2008-05-22 | Tokyo Electron Limited | Equipement de transport de substrat |
| JP2008226333A (ja) * | 2007-03-12 | 2008-09-25 | Tanashin Denki Co | ディスク再生機のクランプ装置 |
| JP2010064833A (ja) * | 2008-09-10 | 2010-03-25 | Muratec Automation Co Ltd | 搬送装置 |
| KR100978856B1 (ko) * | 2008-07-16 | 2010-08-31 | 세메스 주식회사 | 기판 처리 설비 및 방법 |
| KR100978855B1 (ko) | 2008-07-07 | 2010-08-31 | 세메스 주식회사 | 기판 처리장치 및 이의 기판 이송 방법 |
| JPWO2011148633A1 (ja) * | 2010-05-27 | 2013-07-25 | 株式会社アルバック | トラバース装置及び基板処理装置 |
-
1998
- 1998-04-15 JP JP12299998A patent/JP4096404B2/ja not_active Expired - Fee Related
Cited By (16)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| EP1986216A1 (en) * | 2000-08-23 | 2008-10-29 | Tokyo Electron Limited | Vertical heat treatment system and method for transferring substrate |
| US7819658B2 (en) | 2000-08-23 | 2010-10-26 | Tokyo Electron Limited | Heat treatment system and method therefore |
| EP1182693A3 (en) * | 2000-08-23 | 2006-02-08 | Tokyo Electron Limited | Vertical heat treatment system and method for transferring substrate |
| US7059849B2 (en) | 2000-08-23 | 2006-06-13 | Tokyo Electron Limited | Heat treatment system and a method for cooling a loading chamber |
| EP1182693A2 (en) * | 2000-08-23 | 2002-02-27 | Tokyo Electron Limited | Vertical heat treatment system and method for transferring substrate |
| US7210924B2 (en) | 2000-08-23 | 2007-05-01 | Tokyo Electron Limited | Heat treatment system and a method for cooling a loading chamber |
| US8147241B2 (en) | 2000-08-23 | 2012-04-03 | Tokyo Electron Limited | Method of object transfer for a heat treatment system |
| EP1734564A1 (en) * | 2000-08-23 | 2006-12-20 | Tokyo Electron Limited | Vertical heat treatment system and method for transferring substrate |
| JP2003020119A (ja) * | 2001-07-11 | 2003-01-21 | Ishii Ind Co Ltd | 容器供給装置 |
| WO2008059684A1 (fr) * | 2006-11-17 | 2008-05-22 | Tokyo Electron Limited | Equipement de transport de substrat |
| JP2008226333A (ja) * | 2007-03-12 | 2008-09-25 | Tanashin Denki Co | ディスク再生機のクランプ装置 |
| KR100978855B1 (ko) | 2008-07-07 | 2010-08-31 | 세메스 주식회사 | 기판 처리장치 및 이의 기판 이송 방법 |
| KR100978856B1 (ko) * | 2008-07-16 | 2010-08-31 | 세메스 주식회사 | 기판 처리 설비 및 방법 |
| JP2010064833A (ja) * | 2008-09-10 | 2010-03-25 | Muratec Automation Co Ltd | 搬送装置 |
| JPWO2011148633A1 (ja) * | 2010-05-27 | 2013-07-25 | 株式会社アルバック | トラバース装置及び基板処理装置 |
| JP5463417B2 (ja) * | 2010-05-27 | 2014-04-09 | 株式会社アルバック | トラバース装置及び基板処理装置 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JP4096404B2 (ja) | 2008-06-04 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| TWI424948B (zh) | 物品搬運裝置 | |
| TWI571953B (zh) | 真空處理裝置 | |
| JP5506979B2 (ja) | ロットサイズ減少のためのバッファ付きローダ | |
| US20020025244A1 (en) | Transfer system and apparatus for workpiece containers and method of transferring the workpiece containers using the same | |
| KR20080019562A (ko) | 로드 포트 장치 | |
| EP2447193A1 (en) | Storage container | |
| US6520726B1 (en) | Apparatus and method for using a robot to remove a substrate carrier door | |
| TW484198B (en) | Transfer apparatus and accommidating apparatus for semiconductor process, and semiconductor processing system | |
| JPH11297792A (ja) | 半導体製造装置における外部設置型ロードポート装置 | |
| CN102376609A (zh) | 装载口 | |
| JP5228504B2 (ja) | 保管庫及び入出庫方法 | |
| EP1801869A1 (en) | Container carrying equipment | |
| KR100844352B1 (ko) | 챔버용 도어개폐장치 | |
| CN101459100B (zh) | 紧凑式晶圆自动传输装置 | |
| KR100884257B1 (ko) | 트레이이송장치 | |
| KR100866364B1 (ko) | 테스트 핸들러, 상기 테스트 핸들러를 이용한 테스트트레이이송방법 및 반도체 소자 제조방법 | |
| KR100273984B1 (ko) | 수평식핸들러의냉각챔버내에서의테스트트레이이송장치 | |
| TWI742388B (zh) | 基板保持裝置 | |
| JP2000233832A (ja) | 収納体処理装置 | |
| KR100262269B1 (ko) | 수평식 핸들러의 히팅챔버내에서의 테스트 트레이 이송장치 | |
| TW202045422A (zh) | 移載裝置及堆高式起重機 | |
| CN113169107A (zh) | 装载锁定腔室 | |
| KR19990024052A (ko) | 엘씨디 카셋트 운송용 수송 대차 | |
| KR100902292B1 (ko) | 트레이 이송장치, 이를 이용한 반도체 소자 테스트용핸들러, 반도체 소자 테스트용 핸들러의 트레이 이송방법및 반도체 소자 테스트용 핸들러를 이용한 반도체 소자제조방법 | |
| TWI426044B (zh) | 基板處理裝置及使用於其之基板搬送裝置 |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20041215 |
|
| A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20070717 |
|
| A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20070724 |
|
| A521 | Written amendment |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20070920 |
|
| TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
| A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20080219 |
|
| A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20080303 |
|
| R150 | Certificate of patent (=grant) or registration of utility model |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (prs date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20110321 Year of fee payment: 3 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (prs date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20110321 Year of fee payment: 3 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (prs date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20120321 Year of fee payment: 4 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (prs date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20130321 Year of fee payment: 5 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (prs date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20130321 Year of fee payment: 5 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (prs date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20140321 Year of fee payment: 6 |
|
| LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |