JP5463417B2 - トラバース装置及び基板処理装置 - Google Patents
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Description
前記トレー移載機構は、基板を保持するトレーを立てた状態で保持する保持ベースを有する。前記保持ベースに保持された前記トレーの姿勢を維持した状態で前記保持ベースが回転するように設けられている。
前記駆動部は、前記トレーを搬送するための第1の搬送路及び第2の搬送路間で、前記保持ベースに保持された前記トレーの移動経路が形成されるように、前記トレー移載機構を駆動する。
前記処理室は、基板を処理するためのものである。
前記第1及び第2の搬送路は、基板を保持するトレーを立てた状態で搬送し、前記処理室内に設けられている。
さらに、保持ベース32の支持部32cの回転中心軸Oは往路R1及び復路R2に対して平行である。この場合、保持ベース32が回転した際に、保持ベース32が保持した基板Sが描く軌跡からなる立体の容積が最も小さくなるため、各搬送路R1、R2及びトラバース装置30を含む全体の構成を小型化する効果が最も高くなる。
本発明に係る実施形態は、以上説明した実施形態に限定されず、他の種々の実施形態が実現される。
R1…往路(搬送路)
R2…復路(搬送路)
C…中心線
O…回転中心
17…搬送トレー
30…トラバース装置
31…固定ベース
32…保持ベース
32a…縦長部
32b…突出部
32c…支持部
36、37…クランクシャフト
38…フック部材
38a…係合端部
40…平行リンク機構
45…動力伝達機構
50…駆動部
Claims (7)
- 固定ベースと、
基板を保持するトレーを立てた状態で保持する保持ベースと、
前記保持ベースに保持された前記トレーの姿勢を維持した状態で前記保持ベースを、前記固定ベースに対して回転させる平行リンク機構と、
前記トレーを搬送するための第1の搬送路及び第2の搬送路間で、前記保持ベースに保持された前記トレーの移動経路が形成されるように、前記平行リンク機構を駆動する駆動部と、
前記保持ベースに設けられ、前記トレーの係合部に係合して前記トレーを支持するための係合部材とを具備し、
前記係合部材は、前記トレーの係合部に係合する部分である係合端部を有し、
前記保持ベースの上端部より前記係合端部が上方に位置するように、前記係合部材が前記保持ベースの前記上端部寄りの位置に接続されている
トラバース装置。 - 請求項1に記載のトラバース装置であって、
前記平行リンク機構による動力を前記係合部材に伝達する動力伝達機構をさらに具備する
トラバース装置。 - 請求項1または2のうちいずれか1項に記載のトラバース装置であって、
前記保持ベースは、
前記係合部材が回転可能に接続された縦長部と、
前記トレーが載置されて前記トレーを下から支持する支持部を含み、前記縦長部の下部から水平方向に突出するように設けられた突出部とを有し、
前記保持ベースは、前記第1及び前記第2の搬送路が並ぶ方向において、前記第1及び前記第2の搬送路から等しい距離にある中心線上に、前記保持ベースの前記支持部における回転中心が配置されるように駆動される
トラバース装置。 - 請求項1から3のうちいずれか1項に記載のトラバース装置であって、
前記平行リンク機構は、前記駆動部により駆動される、前記固定ベースと前記保持ベースとの間に接続されたクランクシャフトを有する
トラバース装置。 - 基板を保持するトレーを立てた状態で保持する保持ベースを有し、前記保持ベースに保持された前記トレーの姿勢を維持した状態で前記保持ベースが回転するように設けられたトレー移載機構と、
前記トレーを搬送するための第1の搬送路及び第2の搬送路間で、前記保持ベースに保持された前記トレーの移動経路が形成されるように、前記トレー移載機構を駆動する駆動部と、
前記保持ベースに設けられ、前記トレーの係合部に係合して前記トレーを支持するための係合部材とを具備し、
前記係合部材は、前記トレーの係合部に係合する部分である係合端部を有し、
前記保持ベースの上端部より前記係合端部が上方に位置するように、前記係合部材が前記保持ベースの前記上端部寄りの位置に接続されている
トラバース装置。 - 基板を処理するための処理室と、
基板を保持するトレーを立てた状態で搬送する、前記処理室内に設けられた第1の搬送路及び第2の搬送路と、
固定ベースと、基板を保持するトレーを立てた状態で保持する保持ベースと、前記保持ベースに保持された前記トレーの姿勢を維持した状態で前記保持ベースを前記固定ベースに対して回転させる平行リンク機構と、前記トレーを搬送するための第1の搬送路及び第2の搬送路間で、前記保持ベースに保持された前記トレーの移動経路が形成されるように、前記平行リンク機構を駆動する駆動部と、前記保持ベースに設けられ、前記トレーの係合部に係合して前記トレーを支持するための係合部材とを有するトラバース装置とを具備し、
前記係合部材は、前記トレーの係合部に係合する部分である係合端部を有し、
前記保持ベースの上端部より前記係合端部が上方に位置するように、前記係合部材が前記保持ベースの前記上端部寄りの位置に接続されている
基板処理装置。 - 請求項6に記載の基板処理装置であって、
前記処理室は、前記処理室内で真空状態を維持することが可能であり、
前記トラバース装置の前記駆動部は、前記処理室外に配置されるモータを有する
基板処理装置。
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Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
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Families Citing this family (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
TWI514501B (zh) * | 2013-09-17 | 2015-12-21 | Hon Tech Inc | Electronic component moving mechanism and its application of the picking methods and test equipment |
KR101983895B1 (ko) * | 2017-05-29 | 2019-05-29 | 한국알박(주) | 회전 클램핑 장치 |
KR102248738B1 (ko) * | 2017-08-25 | 2021-05-04 | 어플라이드 머티어리얼스, 인코포레이티드 | 캐리어를 상승 또는 하강시키기 위한 조립체, 진공 챔버에서 캐리어를 운송하기 위한 장치, 및 캐리어를 상승 또는 하강시키기 위한 방법 |
CN212517117U (zh) * | 2017-11-20 | 2021-02-09 | 应用材料公司 | 磁悬浮系统、真空系统 |
JP7425701B2 (ja) | 2020-09-16 | 2024-01-31 | 芝浦メカトロニクス株式会社 | 基板搬送装置 |
Citations (14)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS55161718A (en) * | 1979-05-29 | 1980-12-16 | Yooken:Kk | Transfer unit for conveyor line |
JPS6259616U (ja) * | 1985-09-30 | 1987-04-13 | ||
JPH06122415A (ja) * | 1992-10-07 | 1994-05-06 | Nippon Electric Glass Co Ltd | ガラス管の梱包装置 |
JPH06179504A (ja) * | 1992-12-14 | 1994-06-28 | Daifuku Co Ltd | 荷搬送移載装置 |
JPH06338465A (ja) * | 1993-05-31 | 1994-12-06 | Mitsubishi Heavy Ind Ltd | プラズマcvd装置 |
JPH08139171A (ja) * | 1994-09-16 | 1996-05-31 | Toshiba Corp | 基板処理方法および基板処理装置 |
JPH0910901A (ja) * | 1995-06-30 | 1997-01-14 | Hitachi Zosen Corp | 連続鋳造−圧延ライン用シフトテーブル装置 |
JPH11198911A (ja) * | 1998-01-14 | 1999-07-27 | Kyowa Kikai Kk | 卵移載装置 |
JPH11297792A (ja) * | 1998-04-15 | 1999-10-29 | Shinko Electric Co Ltd | 半導体製造装置における外部設置型ロードポート装置 |
JP2000286320A (ja) * | 1999-03-31 | 2000-10-13 | Shibaura Mechatronics Corp | 基板搬送装置 |
JP2002203885A (ja) * | 2000-12-27 | 2002-07-19 | Anelva Corp | インターバック型基板処理装置 |
JP2007039157A (ja) * | 2005-08-01 | 2007-02-15 | Ulvac Japan Ltd | 搬送装置、真空処理装置および搬送方法 |
JP2007173776A (ja) * | 2005-12-22 | 2007-07-05 | Applied Materials Gmbh & Co Kg | 基板を処理するための装置及び方法 |
WO2009107728A1 (ja) * | 2008-02-28 | 2009-09-03 | 株式会社 アルバック | 搬送装置、真空処理装置、及び搬送方法 |
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Patent Citations (14)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS55161718A (en) * | 1979-05-29 | 1980-12-16 | Yooken:Kk | Transfer unit for conveyor line |
JPS6259616U (ja) * | 1985-09-30 | 1987-04-13 | ||
JPH06122415A (ja) * | 1992-10-07 | 1994-05-06 | Nippon Electric Glass Co Ltd | ガラス管の梱包装置 |
JPH06179504A (ja) * | 1992-12-14 | 1994-06-28 | Daifuku Co Ltd | 荷搬送移載装置 |
JPH06338465A (ja) * | 1993-05-31 | 1994-12-06 | Mitsubishi Heavy Ind Ltd | プラズマcvd装置 |
JPH08139171A (ja) * | 1994-09-16 | 1996-05-31 | Toshiba Corp | 基板処理方法および基板処理装置 |
JPH0910901A (ja) * | 1995-06-30 | 1997-01-14 | Hitachi Zosen Corp | 連続鋳造−圧延ライン用シフトテーブル装置 |
JPH11198911A (ja) * | 1998-01-14 | 1999-07-27 | Kyowa Kikai Kk | 卵移載装置 |
JPH11297792A (ja) * | 1998-04-15 | 1999-10-29 | Shinko Electric Co Ltd | 半導体製造装置における外部設置型ロードポート装置 |
JP2000286320A (ja) * | 1999-03-31 | 2000-10-13 | Shibaura Mechatronics Corp | 基板搬送装置 |
JP2002203885A (ja) * | 2000-12-27 | 2002-07-19 | Anelva Corp | インターバック型基板処理装置 |
JP2007039157A (ja) * | 2005-08-01 | 2007-02-15 | Ulvac Japan Ltd | 搬送装置、真空処理装置および搬送方法 |
JP2007173776A (ja) * | 2005-12-22 | 2007-07-05 | Applied Materials Gmbh & Co Kg | 基板を処理するための装置及び方法 |
WO2009107728A1 (ja) * | 2008-02-28 | 2009-09-03 | 株式会社 アルバック | 搬送装置、真空処理装置、及び搬送方法 |
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP7015182B2 (ja) | 2018-02-09 | 2022-02-02 | ナカ工業株式会社 | 天井点検口 |
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