TWI514501B - Electronic component moving mechanism and its application of the picking methods and test equipment - Google Patents

Electronic component moving mechanism and its application of the picking methods and test equipment Download PDF

Info

Publication number
TWI514501B
TWI514501B TW102133643A TW102133643A TWI514501B TW I514501 B TWI514501 B TW I514501B TW 102133643 A TW102133643 A TW 102133643A TW 102133643 A TW102133643 A TW 102133643A TW I514501 B TWI514501 B TW I514501B
Authority
TW
Taiwan
Prior art keywords
pick
sleeve
moving
electronic component
place
Prior art date
Application number
TW102133643A
Other languages
English (en)
Other versions
TW201513254A (zh
Original Assignee
Hon Tech Inc
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Hon Tech Inc filed Critical Hon Tech Inc
Priority to TW102133643A priority Critical patent/TWI514501B/zh
Publication of TW201513254A publication Critical patent/TW201513254A/zh
Application granted granted Critical
Publication of TWI514501B publication Critical patent/TWI514501B/zh

Links

Landscapes

  • Testing Of Individual Semiconductor Devices (AREA)

Description

電子元件搬移機構及其應用之拾取方法及測試設備
本發明尤指其提供一種不僅可方便拆、裝取放器之取放頭,且於進行拆、裝作業時,可防止該至少一位移結構之各組件受外力影響而偏移,以確保移載取放電子元件之精準度,而可易於組裝維修及確保有效執行作業之電子元件搬移機構及其應用之拾取方法及測試設備。
在現今,許多的自動化設備常需要使用到移載裝置,以將物料從第一位置轉載至第二位置,就以電子元件的測試設備而言,待測之電子元件係放置於供料區之供料盤上,接著以移載裝置將待測之電子元件移載至測試裝置執行測試作業,當完成測試作業後,再以移載裝置將完測之電子元件移載至收料區之收料盤收置。
請參閱第1圖所示,一般測試設備之搬移機構10係裝設於一載運機構A上,並由載運機構A帶動作第一、二方向(Z、X軸向)的移動,為了一次可移載較多數量之電子元件,於搬移機構10上則配置有複數組取放器11、12、13、14,各取放器11、12、13、14係以內、外螺紋鎖固方式設有取放頭111、121、131、141,以供取放接觸電子元件;又該搬移機構10上另設有作升降移動的第一方向(Z軸向)驅動源15、16、17、18,以分別帶動各組取放器11、12、13、14作小行程的升降移動;另外,為了因應各作業區放置電子元件的間距不同,搬移機構10另具有變距結構的設計,以使各組取放器11、12、13、14間可作第二方向(X軸向)的變距調整;惟,該搬移機構10於使用上仍有如下之缺弊:
1.其各組取放器11、12、13、14係以內、外螺紋鎖固方式設有取放頭111、121、131、141,而可於各取放頭111、121、131、141施以旋轉的力量,以進行拆、裝各取放頭111、121、131、141,然而,該旋轉的力量極易造成各組取放器11、12、13、14的移動,而與原本設定之位置產生偏移,進而於驅動各組取放器11、12、13、14作第一方向(Z軸向)之取放電子元件動作或作第二方向(X軸向)的變距調整時,即造成各組取放器11、12、13、14之位移誤差,進而影響移載取放電子元件之精準度。
2.於拆、裝各組取放器11、12、13、14之取放頭111、121、131、141時,必須反覆地旋動取放頭111、121、131、141,而造成維修更換作業上的麻煩。
3.於維修更換各組取放器11、12、13、14之取放頭111、121、131、141後,作業人員實難以察覺各組取放器11、12、13、14之位置產生偏移,以及電子元件之移載位置精準度偏差,而此精準度稍有偏差之情況,即可能導致無法有效的執行電子元件之搬移作業,而降低作業品質。
有鑑於此,本發明人遂以其多年從事相關行業的研發與製作經驗,針對目前所面臨之問題深入研究,經過長期努力之研究與試作,終究研創出一種電子元件搬移機構及其應用之拾取方法及測試設備,以有效改善習式之缺弊,此即為本發明之設計宗旨。
本發明之目的一,係提供一種電子元件搬移機構,其包含有驅動單元及取放單元;該驅動單元係設有至少一位移結構,以供驅動至少一移動部件作至少一方向之位移,該取放單元係於驅動單元之至少一移動 部件設有取放器,該取放器係設有連接於該至少一移動部件之套合件,一取放頭設有與該套合件相互接合之套接件,該取放頭之套接件與套合件間設有卡掣件,且以一控制結構控制該卡掣件卡抵或脫離卡抵於該取放頭之套接件與套合件間,以利進行拆、裝該取放頭;藉此,利用取放頭之套接件與套合件之接合方式,即可方便拆、裝取放器之取放頭,進而達到易於組裝維修之實用目的。
本發明之目的二,係提供一種電子元件搬移機構,其係於該取放單元之取放器設有連接於該至少一移動部件之套合件,以供接合取放頭之套接件,該取放頭之套接件與套合件間設有卡掣件,且以一控制結構控制該卡掣件卡抵或脫離卡抵於該取放頭之套接件與套合件間,以利進行拆、裝該取放頭,而利用取放頭之套接件與套合件之接合方式,於進行拆、裝作業時,即可防止該至少一位移結構之各組件受外力影響而偏移,以確保移載取放電子元件之精準度,進而達到確保有效執行作業之實用目的。
本發明之目的三,係提供一種電子元件搬移機構,其中,該驅動單元之至少一移動部件與取放器間係設有緩衝結構,以於驅動取放器之取放頭進行取放電子元件時,使該取放器之取放頭作緩衝位移,以防止壓損電子元件,進而達到提昇作業品質之實用目的。
本發明之目的四,係提供一種電子元件搬移機構,更包含有中央控制模組、驅動源控制介面及拾取探知模組;該中央控制模組係設有可儲存移載電子元件所需參數資料之資料儲存單元及可使各機構實際移動位置補正回復至程式執行所設定位置一致之回復單元,驅動源控制介面係用以控制各驅動源之各項屬性,拾取探知模組係用以檢知搬移機構拾取電子元件之狀態,並將檢知訊號傳輸至中央控制模組,達到提升使用效能之實用效益。
本發明之目的五,係提供一種測試設備,該測試設備係於機台上設有承置待測電子元件之供料裝置、承置完測電子元件之收料裝置、對待測電子元件執行測試作業之測試裝置及移載裝置;其中,該移載裝置係於一機械手臂上裝設搬移機構,而以機械手臂驅動該搬移機構作大行程位移,再以搬移機構之驅動單元驅動至少一移動部件上之取放器作小行程位移,以移載電子元件,而達到提升使用效能之實用目的。
本發明之目的六,係提供一種拾取方法,其係以移載裝置令搬移機構位於盛裝電子元件之料盤上方,中央控制模組判斷搬移機構之至少一取放器是否對應待拾取電子元件及分析取放器周遭之拾取環境狀態,並送出拾取作動訊號,搬移機構及移載裝置接收拾取作動訊號,移載裝置依據拾取作動訊號所設定之步驟驅動搬移機構作至少一第三方向大行程位移,搬移機構依據拾取作動訊號所設定之步驟控制取放單元之至少一取放器拾取電子元件,以降低取放單元之至少一取放器作第三方向位移之次數,而延長搬移機構之元件壽命,並適用不同拾取型態,進而提升拾取作業之便利性。
習知部分:
10‧‧‧移載裝置
11、12、13、14‧‧‧取放器
111、121、131、141‧‧‧取放頭
15、16、17、18‧‧‧驅動源
A‧‧‧載運機構
本發明部分:
2‧‧‧搬移機構
20‧‧‧架體
201A、201B‧‧‧側板
202‧‧‧承座
21A、22A、23A、24A‧‧‧移動部件
21B、22B、23B、24B‧‧‧移動部件
211A、221A、231A、241A‧‧‧第一傳動件
211B、221B、231B、241B‧‧‧第一傳動件
212A、232A、242A‧‧‧導移板
212B、232B、242B‧‧‧導移板
213A、233A、243A‧‧‧導槽
213B、233B、243B‧‧‧導槽
214A、234A、244A‧‧‧滾子
214B、234B、244B‧‧‧滾子
215A、235A、245A‧‧‧第二傳動件
215B、235B、245B‧‧‧第二傳動件
224A、224B‧‧‧架置件
26A‧‧‧第一驅動源
261A‧‧‧第一驅動組件
26B‧‧‧第一驅動源
261B‧‧‧第一驅動組件
27‧‧‧第二驅動源
271、272‧‧‧第二驅動組件
30‧‧‧取放器
31‧‧‧套合件
311‧‧‧套合槽
312‧‧‧容槽
32‧‧‧取放頭
321‧‧‧拾取件
322‧‧‧套接件
323‧‧‧卡掣部
324‧‧‧推移部
325‧‧‧穿槽
32A‧‧‧取放頭
322A‧‧‧套接件
323A‧‧‧卡掣部
324A‧‧‧推移部
33‧‧‧卡掣件
34‧‧‧外滑套
341‧‧‧容置部
342‧‧‧推抵部
343‧‧‧限位部
344‧‧‧第一彈性件
35‧‧‧內滑套
36‧‧‧閥座
37‧‧‧第二彈性件
38‧‧‧座體
381‧‧‧容室
39‧‧‧桿件
391‧‧‧通道
392‧‧‧第三彈性件
393‧‧‧擋止部
40‧‧‧磁性隔離件
41‧‧‧接地線
50‧‧‧機台
51‧‧‧供料裝置
52‧‧‧空盤裝置
53‧‧‧收料裝置
54‧‧‧測試裝置
55‧‧‧第一移載裝置
551‧‧‧機械手臂
56‧‧‧第二移載裝置
561‧‧‧第一供料載台
562‧‧‧第二供料載台
563‧‧‧第一取放臂
564‧‧‧第二取放臂
565‧‧‧第一收料載台
566‧‧‧第二收料載台
57‧‧‧第三移載裝置
571‧‧‧機械手臂
第1圖:習知搬移機構之示意圖。
第2圖:本發明搬移機構之外觀示意圖。
第3圖:本發明搬移機構之結構示意圖(一)。
第4圖:本發明搬移機構之結構示意圖(二)。
第5圖:本發明取放器之剖面示意圖。
第6圖:本發明搬移機構之動作示意圖(一)。
第7圖:本發明搬移機構之動作示意圖(二)。
第8圖:本發明緩衝結構之動作示意圖。
第9圖:本發明進行更換取放頭之動作示意圖(一)。
第10圖:本發明進行更換取放頭之動作示意圖(二)。
第11圖:本發明進行更換取放頭之動作示意圖(三)。
第12圖:本發明進行更換取放頭之動作示意圖(四)。
第13圖:本發明搬移機構應用於測試設備之架構示意圖。
第14圖:本發明搬移機構應用於測試設備之動作示意圖(一)。
第15圖:本發明搬移機構應用於測試設備之動作示意圖(二)。
第16圖:本發明搬移機構應用於測試設備之動作示意圖(三)。
第17圖:本發明搬移機構應用於測試設備之動作示意圖(四)。
第18圖:本發明搬移機構應用於測試設備之動作示意圖(五)。
第19圖:本發明拾取方法之方塊圖。
為使 貴審查委員對本發明作更進一步之瞭解,茲舉一較佳實施例並配合圖式,詳述如后:請參閱第2~5圖所示,本發明電子元件之搬移機構2係設有驅動單元,該驅動單元係於一架體20設有至少一位移結構,以供驅動至少一移動部件作至少一方向之位移;於本實施例中,該驅動單元之架體20係設有二側板201A、201B,且於該二側板201A、201B間設有承座202,於該架體20之一側處排列設有複數個移動部件21A、22A、23A、24A,另側處則排列設有複數移動部件21B、22B、23B、24B,且於二側板201A、201B設有第一位移結構,以供驅動移動部件21A、22A、23A、24A及移動部件21B、22B、23B、24B作第一方向(Z軸向)位移;於本實施例中, 該第一位移結構係於該架體20之一側板201A對應各移動部件21A、22A、23A、24A配設有複數個可為馬達之第一驅動源26A,以供對應驅動可為皮帶輪組且作第一方向(Z軸向)配置之第一驅動組件261A,另於各移動部件21A、22A、23A、24A與對應之各第一驅動組件261A間連結設有以第一方向(Z軸向)配置滑設於側板201A之第一傳動件211A、221A、231A、241A,而以各第一驅動源26A驅動各第一驅動組件261A,並經由各第一傳動件211A、221A、231A、241A帶動各移動部件21A、22A、23A、24A作第一方向(Z軸向)位移,另該架體20之另一側板201B對應各移動部件21B、22B、23B、24B配設有可為複數個可為馬達之第一驅動源26B,以供對應驅動可為皮帶輪組且作第一方向(Z軸向)配置之第一驅動組件261B,另於各移動部件21B、22B、23B、24B與對應之各第一驅動組件261B間連結設有以第一方向(Z軸向)配置滑設於另一側板201B之第一傳動件211B、221B、231B、241B,而以各第一驅動源26B驅動各第一驅動組件261B並經由各第一傳動件211B、221B、231B、241B帶動各移動部件21B、22B、23B、24B作第一方向(Z軸向)位移,另於該架體20之承座202配設有第二位移結構,以供驅動各移動部件21A、22A、23A、24A及移動部件21B、22B、23B、24B作第二方向(X軸向)的變距調整位移;於本實施例中,該第二位移結構係以移動部件22A、22B作為基準,而驅動其他移動部件21A、23A、24A及移動部件21B、23B、24B作第二方向(X軸向)位移,以調整移動部件21A、23A、24A及移動部件21B、23B、24B與移動部件22A、22B的間距;其係於移動部件21A、 23A、24A之第一傳動件211A、231A、241A連結具第二方向(X軸向)導槽213A、233A、243A之導移板212A、232A、242A,移動部件21B、23B、24B之第一傳動件211B、231B、241B連結具第二方向(X軸向)導槽213B、233B、243B之導移板212B、232B、242B,另移動部件21A、23A、24A之第一端設有滾子214A、234A、244A,以供滑置於對應之導移板212A、232A、242A之導槽213A、233A、243A內,移動部件21B、23B、24B之第一端則設有滾子214B、234B、244B,以供滑置於對應之導移板212B、232B、242B之導槽213B、233B、243B內,以使各移動部件21A、23A、24A及移動部件21B、23B、24B可由對應之導移板212A、232A、242A及導移板212B、232B、242B帶動作第一方向(Z軸向)位移外,且可沿著對應的導移板212A、232A、242A之導槽213A、233A、243A及導移板212B、232B、242B之導槽213B、233B、243B作第二方向(X軸向)位移,於該架體20之承座202與二側板201A、201B間連接固設有架置件224A、224B,以供架置移動部件22A、22B,使移動部件22A、22B僅能作第一方向(Z軸向)位移,而以移動部件22A、22B作為變距調整的基準,另於該架體20之承座202配設有可為馬達之第二驅動源27,以供驅動以第二方向(X軸向)配置之二第二驅動組件271、272,該第二驅動組件271、272係為二呈倍數比之皮帶輪組,另於移動部件21A、23A、24A及移動部件21B、23B、24B與二第二驅動組件271、272間設有以第二方向(X軸向)滑設於承座202之第二傳動件21 5A、235A、245A及第二傳動件215B、235B、245B,以供架置連動對應之移動部件21A、23A、24A及移動部件21B、23B、24B,由於移動部件21A、23A及移動部件21B、23B距離作為基準之移動部件22A、22B較近,而連接於小徑之第二驅動組件271,以對移動部件22A、22B作較短距離之相對運動,另移動部件24A、24B距離作為基準之移動部件22A、22B較遠,則連接於大徑之第二驅動組件272,以對移動部件22A、22B作較長距離之相對運動,進而以第二驅動源27驅動二第二驅動組件271、272,並經由第二傳動件215A、235A、245A及第二傳動件215B、235B、245B帶動各移動部件21A、23A、24A及移動部件21B、23B、24B以移動部件22A、22B作為基準,而作第二方向(X軸向)的變距調整位移;一取放單元係於各移動部件21A、22A、23A、24A及移動部件21B、22B、23B、24B之第二端分別連結一取放器30,以供執行取放電子元件,該取放器30係設有一由對應之移動部件21A、22A、23A、24A及移動部件21B、22B、23B、24B連動之套合件31,以及一取放頭32,該取放頭32係於一端設有可為吸嘴之拾取件321,另端則設有與該套合件31相互接合之套接件322,該取放頭32之套接件322與套合件31間並設有卡掣件33,且以一控制結構控制該卡掣件33位移至該取放頭32之套接件322與套合件31間之卡抵位置,或收縮位移至脫離卡抵位置,以利進行拆、裝該取放頭32;於本實施例中,該套合件31係於內部設有連通抽氣管路之套合槽311,以供套置取放頭32之套接件322,且於該套合槽311周側設有連通外部之容槽312,以供置入卡掣件33,並使該卡掣件33可於該容槽312內位移, 另該控制結構係於該套合件31之外部設有外滑套34,該外滑套34內設有使該卡掣件33收縮位移至脫離卡抵位置之容置部341、供推移該卡掣件33凸伸位移至卡抵位置之推抵部342,以及使該卡掣件33限位於卡抵位置之限位部343,且於該外滑套34與套合件31間設有可為彈簧之第一彈性件344,以供推抵該外滑套34復位,該套合件31之套合槽311內另設有一內滑套35,該內滑套35並連接一閥座36,且以一可為彈簧之第二彈性件37推抵該內滑套35及閥座36,使該內滑套35位移至該套合件31之容槽312處,以限位該卡掣件33於脫離卡抵位置,並以該閥座36關閉抽氣管路,另該取放頭32之套接件322係設有卡掣部323,以於該取放頭32之套接件322與套合件31相互接合時,使該卡掣件33凸伸位移至卡抵位置,而卡抵於套接件322之卡掣部323,該卡掣部323之一側並設有推移部324,以與該內滑套35相互推移,或推移卡掣件33收縮位移至脫離卡抵位置,另該取放頭32之套接件322係於內部設有穿槽325,以供連通抽氣管路;當然,本發明之取放器亦可於套合件設有卡掣部及推移部,而套接件則設有供套置套合件之套合槽、供置入卡掣件之容槽,以及控制該卡掣件於卡抵位置與脫離卡抵位置間位移之控制結構,而可相同達到方便拆、裝該取放頭之目的;另該取放器30係設有一緩衝結構,而於驅動取放器30之取放頭32進行取放電子元件時,使該取放器30之取放頭32作緩衝位移,以防止壓損電子元件;於本實施例中,該緩衝結構係設有對應連結於各移動部件21A、22A、23A、24A及移動部件21B、22B、23B、24B之座體38,且該座體38內設有連通抽氣管路之容室381,一桿件39係穿伸於該座體38之容室381內,該桿件39之內部設有連通該座體38容室381之通道391,且該桿件 39與該座體38間設有一可為彈簧之第三彈性件392,以使該桿件39可作彈性緩衝收縮,另該桿件39之一端連接該套合件31,且設有擋止部393,以供限制該桿件39及套合件31之緩衝收縮距離,而於驅動取放器30之取放頭32進行取放電子元件時,使該取放器30之取放頭32作彈性收縮之緩衝位移;另該搬移機構2係設有包覆於該驅動單元及取放單元外部之磁性隔離件40,用以降低磁性影響電子元件之處理作業,且該取放單元之各取放器30於取放頭32之套接件322分別連接有接地線41,由於各取放器30之取放頭32係最接近電子元件,而可將靜電直接引導至地面,以有效降低靜電量,並防止電子元件受損及確保作業品質;另該搬移機構2更包含有中央控制模組、驅動源控制介面及拾取探知模組;該中央控制模組係包含資料儲存單元及回復單元,該資料儲存單元係用以儲存移載電子元件所需參數資料,於本實施例中,中央控制模組係控制驅動源的速度為非等速,並以資料儲存單元儲存移載電子元件所需之非等速參數資料,以於每次執行控制驅動源之速度時運用非等速參數資料,使利用非等速參數資料所控制之驅力源的實際作動位置可趨近於作業所需之預設位置,以解決習知驅動源的實際作動位置與程式執行預設位置不一致,導致驅動源時常需要補正,而超出負荷及降低壽命之缺失,該回復單元係可使各機構實際移動位置補正回復至程式執行所設定之位置一致,更進一步,回復單元設有感測器,用以感測各機構之實際位置與程式執行預設位置之差異,若機構因外力導致變形或鬆脫,以致各機構實際移動位置與程式執行所設定之位置不一致,回復單元即進行補正動作,使各機構實際移動位置與程式執行所設定之位置一致,而增加位移準確度;驅動源控制介面係設有連結於中央控制模組與驅動源間之處理單元,並利用該處理單元控制驅動源之各項屬性及資料運算,例如控制驅動源(馬達) 輸入之電流、電壓或脈衝,以控制驅動源(馬達)輸出之施力曲線、扭力或位置等屬性,透過對驅動源(馬達)進行個別的控制,以改善習知中央控制模組因需運算龐大的資料,而導致瞬間負擔過大,使資料處理作業不順暢,而發生同動上的問題,因此利用驅動源控制介面個別處理有關控制驅動源(馬達)作動之相關資料,並同時將處理後的回饋資料傳輸至中央控制模組,以降低中央控制模組之運算負荷,使驅動源(馬達)運作上更準確與快速;拾取探知模組係設有至少一可檢知取放器拾取電子元件狀態之檢知器,檢知器並將檢知訊號傳輸至中央控制模組,更進一步,拾取探知模組係設有可取像電子元件位置的檢知器,該檢知器可為CCD取像器,用以檢知電子元件是否偏移,並將檢知訊號傳輸至中央控制模組,使中央控制模組控制搬移機構進行位置偏差補正動作。
請參閱第3、6圖所示,本發明於進行取放電子元件時,其係根據各電子元件之間距,而控制該搬移機構2之第二驅動源27驅動第二驅動組件271、272帶動第二傳動件215A、235A、245A及第二傳動件215B、235B、245B作第二方向位移,並連動使移動部件21A、23A、24A及移動部件21B、23B、24B作第二方向(X軸向)位移,以調整各取放器30於第二方向(X軸向)之間距,使各取放器30與各電子元件對位;請參閱第3、7圖所示,於各取放器30與各電子元件對位後,控制各第一驅動源26A、26B驅動各第一驅動組件261A、261B,並經由各第一傳動件211A、221A、231A、241A及第一傳動件211B、221B、231B、241B帶動各移動部件21A、22A、23A、24A及移動部件21B、22B、23B、24B作第一方向(Z軸向)位移,而以各取放器30進行拾取電子元件;請參閱第8圖所示,當取放頭32之拾取件3 21壓抵電子元件時,其反作用力將使桿件39壓縮第三彈性件392,而使該取放器30之取放頭32作緩衝位移,以防止壓損電子元件,進而可提昇作業品質。
請參閱第9圖所示,本發明搬移機構2於進行維修更換取放器30之取放頭32時,其係推移該外滑套34,使該外滑套34之容置部341位移至套合件31之容槽312,而以該外滑套34之容置部341提供該卡掣件33收縮位移空間;請參閱第10圖所示,該外滑套34之容置部341位移至套合件31之容槽312處時,該第二彈性件37即推抵該閥座36及內滑套35,使該內滑套35往該套合件31之容槽312處位移,同時,該內滑套35即推抵取放頭32套接件322之推移部324,該取放頭32套接件322之推移部324推移卡掣件33於套合件31之容槽312內收縮位移至脫離卡抵位置,進而可將該取放頭32拆卸脫離套合件31之套合槽311,且該內滑套35位移至該套合件31之容槽312處,而以該內滑套35將該卡掣件33限位於脫離卡抵位置,另該閥座36則相同受第二彈性件37推抵而關閉抽氣管路;請參閱第11圖所示,接著將另一取放頭32A之套接件322A直接置入該套合件31之套合槽311內,而以另一取放頭32A套接件322A之推移部324A推抵內滑套35,使該內滑套35逐漸脫離限位卡掣件33;請參閱第12圖所示,當該內滑套35完全脫離限位卡掣件33後,該外滑套34即受到第一彈性件344推抵位移,該外滑套34之推抵部342即推抵該卡掣件33位移至卡抵位置,並以該外滑套34之限位部343將該卡掣件33限位於卡抵位置,使得該卡掣件33凸伸出套合件31之套合槽311,且卡抵於另一取放頭32A套接件322A之卡掣部323A內,而完成接合固定該另一取放頭32A;藉此,於 進行維修時,其不僅可方便更換另一取放頭32A,且於進行拆、裝過程中,僅產生一直向之力量,且該直向力量與取放器取放電子元件時所承受之反作用力相同方向,而可防止該至少一位移結構之各組件受外力影響而偏移,進而達到易於組裝維修及確保有效執行作業之實用效益。
請參閱第13圖所示,本發明之搬移機構2應用於電子元件之測試設備時,其係可於測試設備之各移載裝置上裝設該搬移機構2,以進行移載電子元件;於本實施例中,該測試設備係於機台50前側設有承置待測電子元件之供料裝置51、承置空料盤之空盤裝置52及承置完測電子元件之收料裝置53,機台50後側係設有對待測電子元件執行測試作業之測試裝置54,機台50上另設有第一移載裝置55、第二移載裝置56及第三移載裝置57,該第一移載裝置55係於一機械手臂551上裝設本發明之搬移機構2,以驅動該搬移機構2於各方向作大行程位移,並將供料裝置51之待測電子元件移載至第二移載裝置56,第二移載裝置56係於測試裝置54之二側分別設有第一、二供料載台561、562、第一、二取放臂563、564及第一、二收料載台565、566,以將待測電子元件移載至測試裝置54執行測試作業,並將完測電子元件移載出測試裝置54,第三移載裝置57則於一機械手臂571上裝設本發明之搬移機構2,以驅動該搬移機構2於各方向作大行程位移,並將完測電子元件由第二移載裝置56移載至收料裝置53分類放置。
請參閱第14圖所示,於進行測試作業時,其係以該第一移載裝置55之機械手臂551將該搬移機構2位移至供料裝置51之料盤上方,並控制該搬移機構2作小行程的第一方向(Z軸向)及第二方向(X軸向)之間距調整位移,以精準正確的拾取待測電子元件;請參閱第15圖所示,當搬移機構2自供料裝置51拾取待測電子元件後,以第一移載 裝置55之機械手臂551將該搬移機構2位移至第二移載裝置56之第一供料載台561上方,並控制該搬移機構2作小行程的第一方向(Z軸向)及第二方向(X軸向)之間距調整位移,而將待測電子元件放置於第二移載裝置56之第一供料載台561上;請參閱第16圖所示,當第二移載裝置56之第一供料載台561移動至測試裝置54之側方時,第一取放臂563將會自第一供料載台561取出待測電子元件,並移載至測試裝置54執行測試作業,同時,第一移載裝置55將繼續自供料裝置51取出待測電子元件,而將待測電子元件放置於第二移載裝置56之第二供料載台562上方;請參閱第17圖所示,當測試裝置54完成測試作業後,第一收料載台565將移動至測試裝置54之側方,而第一取放臂563將會自測試裝置54取出完測電子元件,並移載至第一收料載台565,同時,第二移載裝置56之第二供料載台562將移動至測試裝置54之側方,第二取放臂564將會自第二供料載台562取出待測電子元件,並移載至測試裝置54接續執行測試作業,而第一移載裝置55,則接續自供料裝置51取出待測電子元件,並將待測電子元件移載至第二移載裝置56之第一供料載台561上方,並控制該搬移機構2作小行程的第一方向(Z軸向)及第二方向(X軸向)之間距調整位移,而將待測電子元件放置於第二移載裝置56之第一供料載台561上;請參閱第18圖所示,當第二移載裝置56之第一收料載台565將完測電子元件移載出測試裝置54後,以第三移載裝置57之機械手臂571將該搬移機構2由第二移載裝置56位移至收料裝置53,而以該搬移機構2將完測電子元件移載至收料裝置53分類放置,進而接續完成測試設備的供收料作業。
請參閱第19圖所示,應用本發明搬移機構之拾取方法,其包含下列步驟:步驟A100:移載裝置令搬移機構位於盛裝電子元件之 料盤上方;步驟A101:中央控制模組判斷搬移機構之取放器是否對應待拾取電子元件及分析取放器周遭之拾取環境狀態,並送出拾取作動訊號;於本實施例中,中央控制模組可判斷搬移機構之各取放器是否對應待拾取電子元件,並送出拾取作動訊號,若有,係執行步驟A102,若無,則執行步驟A106;步驟A102:中央控制模組判斷搬移機構之各取放器對應待拾取電子元件,並送出第一拾取作動訊號;步驟A103:搬移機構及移載裝置接收拾取作動訊號,於本實施例中,搬移機構及移載裝置係接收第一拾取作動訊號;步驟A104:移載裝置依據第一拾取作動訊號而驅動搬移機構作至少一第三方向大行程位移,於本實施例中,移載裝置係驅動搬移機構作大行程之第三方向位移,令搬移機構之各取放器直接接觸待拾取之電子元件,使得搬移機構毋須驅動取放器作小行程之第三方向位移,而可降低取放器及相關元件作動次數,以提升搬移機構之使用壽命;步驟A105:搬移機構依據第一拾取作動訊號控制至少一取放器拾取電子元件,於本實施例中,由於取放器之取放頭已接觸待拾取之電子元件,進而可直接拾取電子元件;又步驟A106:當中央控制模組判斷搬移機構之各取放器並無全部對應待拾取之電子元件時,中央控制模組可進一步判斷搬移機構是否部份取放器對應待拾取之電子元件,且另一部份取放器之下方有阻礙物,該阻礙物可能為其他尺寸型式之電子元件或料盤之四周側框等,若有阻礙物,係執行步驟A107,若無阻礙物,則執行步驟A115;步驟A107:中央控制模組判斷搬移機構之部份取放器對應待拾取電子元件,且另一部份取放器之下方有阻礙物,並送出第二拾取作動訊號;步驟A108:搬移機構及移載裝置係接收第二拾取作動訊號;步驟A109:移載裝置係驅動搬移機構作至少一方向位移,以調整搬移機構之各取放器位置,於本實施例中,移載裝置可驅動搬移機構作第 一方向或第二方向位移,而調整各取放器之位置;步驟A110:中央控制模組判斷搬移機構之另一部份取放器是否已避開阻礙物,若有,係執行步驟A111,若無,則執行步驟A113;步驟A111:若搬移機構之另一部份取放器已避開阻礙物,移載裝置可驅動搬移機構作大行程之第三方向位移;步驟A112:搬移機構依據第二拾取作動訊號控制部份取放器拾取電子元件;於本實施例中,由於部份取放器之取放頭已接觸待拾取之電子元件,進而可直接拾取電子元件;又步驟A113:若搬移機構之另一部份取放器並無避開阻礙物,移載裝置係驅動搬移機構作大行程之第三方向位移至料盤上方適當位置;步驟A114:搬移機構係驅動部份取放器作小行程之第三方向位移,以於料盤內拾取電子元件;步驟A115:若中央控制模組進一步判斷搬移機構之部份取放器對應待拾取之電子元件,且另一部份取放器之下方並無阻礙物,中央控制模組送出第三拾取作動訊號;步驟A116:搬移機構及移載裝置接收第三拾取作動訊號;步驟A117:移載裝置係驅動搬移機構作大行程之第三方向位移;步驟A118:搬移機構之部份取放器拾取電子元件;因此,本發明之拾取方法可適用不同拾取型態,除了使移載裝置搭配搬移機構而帶動取放器作大、小行程之第三方向位移以拾取電子元件外,更可以移載裝置帶動搬移機構作大行程之第三方向位移,使搬移機構之取放器直接拾取電子元件,而縮減取放器作第三方向位移之次數,以延長搬移機構之元件壽命,進而提升拾取作業便利性。
綜上所述,本發明係其不僅可方便拆、裝取放器之取放頭,且於進行拆、裝作業時,可防止該至少一位移結構之各組件受外力影響而偏移,以確保移載取放電子元件之精準度,並利用中央控制模組、驅動源控制介面及拾取探知模組控制精準的移載電子元件,進而達到易於組裝維 修及確保有效執行作業之實用效益。
2‧‧‧搬移機構
20‧‧‧架體
201A、201B‧‧‧側板
202‧‧‧承座
211A、221A、231A、241A‧‧‧第一傳動件
26A‧‧‧第一驅動源
261A‧‧‧第一驅動組件
26B‧‧‧第一驅動源
27‧‧‧第二驅動源
271、272‧‧‧第二驅動組件
30‧‧‧取放器
41‧‧‧接地線

Claims (7)

  1. 一種電子元件搬移機構,其包含有:驅動單元:係設有架體,且於該架體設有至少一位移結構及至少一移動部件,並以該至少一位移結構驅動該移動部件作至少一方向之位移;取放單元:係於驅動單元之至少一移動部件連結設有取放器,該取放器設有連接於該至少一移動部件之套合件,一取放頭之一端設有拾取件,另端則設有與該套合件相互接合之套接件,另於該取放頭之套接件與套合件間設有卡掣件及控制結構,該取放器係於該套合件或該套接件內部設有套合槽,該套合槽周側設有連通外部之容槽,以供置入該卡掣件,該控制結構係於該套合件或該套接件之外部設有外滑套,該外滑套內設有使該卡掣件內縮至脫離卡抵位置之容置部、供推移該卡掣件至卡抵位置之推抵部,以及供限位該卡掣件於卡抵位置之限位部,該外滑套與該套合件或該套接件間並設有第一彈性件,以供推抵該外滑套並控制該卡掣件位移作動,而以該卡掣件使該取放頭之套接件與該套合件接合固定。
  2. 依申請專利範圍第1項所述之電子元件搬移機構,其中,該驅動單元係設有第一位移結構,以供驅動複數個移動部件作第一方向位移,該第一位移結構係於該架體上對應各移動部件配設有第一驅動源,以供對應驅動作第一方向配置之第一驅動組件,另於各移動部件與對應之各第一驅動組件間連結設有以第一方向配置滑設於架體之第一傳動件,以帶動各移動部件作第一方向位移。
  3. 依申請專利範圍第2項所述之電子元件搬移機構,其中,該驅動單元係設有第二位移結構,以供驅動各移動部件作第二方向的變距調整位移,該第二位移結構係於各第一傳動件連結具第二方向導槽之導移板,各移動部件之第一端則設有滾子,以供對應滑置於各導移板之導槽內,另於該架體設有第二驅動源,以供驅動以第二方向配置之第二驅動組件,各移動部件與第二驅動組件間設有以第二方向滑設於架體之第二傳動件,以供架置連動對應之移動部件。
  4. 依申請專利範圍第1項所述之電子元件搬移機構,其中,該取放單元之控制結構係於套合件或套接件之套合槽內設有內滑套及閥座,且以一第二彈性件推抵該內滑套及閥座位移作動。
  5. 依申請專利範圍第1項所述之電子元件搬移機構,其中,該取放單元之取放器係設有緩衝結構,該緩衝結構設有連結於移動部件之座體,且於該套合件與該座體間設有一第三彈性件,使該套合件作彈性緩衝收縮。
  6. 依申請專利範圍第1項所述之電子元件搬移機構,更包含有中央控制模組、驅動源控制介面及拾取探知模組。
  7. 一種測試設備,其包含有:機台;供料裝置:係設於機台上,以供承置至少一待測之電子元件;收料裝置:係設於機台上,以供承置至少一完測之電子元件;測試裝置:係設於機台上,以供對待測電子元件執行測試作業;至少一移載裝置:係設於機台上,並設有至少一如申請專利範圍第1項所述之搬移機構,以供移載電子元件。
TW102133643A 2013-09-17 2013-09-17 Electronic component moving mechanism and its application of the picking methods and test equipment TWI514501B (zh)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
TW102133643A TWI514501B (zh) 2013-09-17 2013-09-17 Electronic component moving mechanism and its application of the picking methods and test equipment

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
TW102133643A TWI514501B (zh) 2013-09-17 2013-09-17 Electronic component moving mechanism and its application of the picking methods and test equipment

Publications (2)

Publication Number Publication Date
TW201513254A TW201513254A (zh) 2015-04-01
TWI514501B true TWI514501B (zh) 2015-12-21

Family

ID=53437241

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
TW102133643A TWI514501B (zh) 2013-09-17 2013-09-17 Electronic component moving mechanism and its application of the picking methods and test equipment

Country Status (1)

Country Link
TW (1) TWI514501B (zh)

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
TWI631348B (zh) * 2017-12-29 2018-08-01 鴻勁精密股份有限公司 電子元件轉載裝置及其應用之測試分類設備

Families Citing this family (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
TWI764664B (zh) * 2021-04-08 2022-05-11 鴻勁精密股份有限公司 載具機構及其應用之作業設備

Citations (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
TW201130726A (en) * 2010-03-12 2011-09-16 Hon Tech Inc Testing machine for electronic elements
TW201138006A (en) * 2009-12-15 2011-11-01 Primestar Solar Inc Conveyor assembly for a vapor deposition apparatus
TW201206806A (en) * 2010-05-27 2012-02-16 Ulvac Inc Traverse apparatus and substrate processing apparatus
TW201301428A (zh) * 2011-03-31 2013-01-01 Tokyo Electron Ltd 基板處理裝置
TW201315665A (zh) * 2011-10-07 2013-04-16 Hon Tech Inc 電子元件變距移料裝置
TW201332051A (zh) * 2012-01-31 2013-08-01 Hon Tech Inc 吸附式測試裝置及其應用測試設備

Patent Citations (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
TW201138006A (en) * 2009-12-15 2011-11-01 Primestar Solar Inc Conveyor assembly for a vapor deposition apparatus
TW201130726A (en) * 2010-03-12 2011-09-16 Hon Tech Inc Testing machine for electronic elements
TW201206806A (en) * 2010-05-27 2012-02-16 Ulvac Inc Traverse apparatus and substrate processing apparatus
TW201301428A (zh) * 2011-03-31 2013-01-01 Tokyo Electron Ltd 基板處理裝置
TW201315665A (zh) * 2011-10-07 2013-04-16 Hon Tech Inc 電子元件變距移料裝置
TW201332051A (zh) * 2012-01-31 2013-08-01 Hon Tech Inc 吸附式測試裝置及其應用測試設備

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
TWI631348B (zh) * 2017-12-29 2018-08-01 鴻勁精密股份有限公司 電子元件轉載裝置及其應用之測試分類設備

Also Published As

Publication number Publication date
TW201513254A (zh) 2015-04-01

Similar Documents

Publication Publication Date Title
KR101737795B1 (ko) 자석강 공급 장치
KR100687498B1 (ko) 전자부품 시험장치
TWI477791B (zh) Test equipment for presses and their applications
KR100811781B1 (ko) 렌즈센터링장치, 이를 구비한 렌즈조립장치 및렌즈조립방법
KR101550609B1 (ko) 엔진용 피스톤 어셈블리 장착장치
TWI514501B (zh) Electronic component moving mechanism and its application of the picking methods and test equipment
CN207753584U (zh) 一种电机磁瓦装配系统
US20200356014A1 (en) Mask transfer system and transfer method
KR101331875B1 (ko) 터치 디스플레이 패널 진공 합착 장치
CN109910232B (zh) 全自动手机外壳装配线
CN107973132A (zh) 剥离装置
WO2019075878A1 (zh) 一种大口径光学元件精密洁净装配的自动化抓取装置与方法
JP2013119153A (ja) ロボットハンド装置
CN209551051U (zh) 一种水泵全自动装配线上的轴承与泵壳之间的压装机构
CN207629538U (zh) 压力安装机构、转盘机构及自动化生产线
CN110315316A (zh) 一种用于轴承成对压装的自适应装配装置
CN107589493B (zh) 预制尾纤的加工工艺
CN111060311A (zh) 一种改良型滚珠丝杠效率测试工装
CN105023869A (zh) 半自动对准机
CN105206555A (zh) 传输定位系统及半导体加工设备
WO2021022754A1 (zh) 一种电机定子铁芯的松动机构
CN111113021A (zh) 一种同轴零组件装配引导与定位保持装置
WO2022137918A1 (ja) ウエハ治具、ロボットシステム、通信方法、及びロボット教示方法
KR100588234B1 (ko) 리니어 가이드 모듈아이씨 테스트 핸들러
CN112331602B (zh) 半导体工艺设备及推片装置