TW201332051A - 吸附式測試裝置及其應用測試設備 - Google Patents

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一種吸附式測試裝置及其應用測試設備,該測試裝置係設有可配置於機台上之承座,並於承座上裝配有測試機構、至少一承載具及吸附機構,測試機構係設有具至少一探針之測試電路板,用以測試電子元件,至少一承載具係用以承載電子元件,並於承載具或測試機構作軸向位移時可使探針接觸電子元件,該吸附機構係於承載具設有至少一氣孔,並設有可相通氣孔之通氣道,通氣道則連通抽氣管路;藉此,可利用吸附機構之氣孔吸附承載具承載之電子元件定位,並於承載具或測試機構作軸向位移時,可使電子元件確實接觸測試機構之探針而執行測試作業,達到防止電子元件受損及提升測試品質之實用效益。

Description

吸附式測試裝置及其應用測試設備
本發明係提供一種可吸附電子元件定位,並使電子元件與探針確實接觸而執行測試作業,以防止電子元件受損及提升測試品質之測試裝置。
在現今,記憶卡、IC等電子元件於後段封裝製程,係將複數個經檢測良好之晶片放置於電路板或導線架上進行黏晶作業,再予以打焊線及封裝,並裁剪/成型,最後測試及包裝,業者為確保電子元件之製作品質,係於打焊線作業及封膠作業後均分別進行檢測作業,以篩選出不良品;以記憶卡10為例,請參閱第1圖,後段封裝製程之打焊線作業係於長條狀之電路板11上承載複數個晶片12,並於電路板11與各晶片12間打上銲線,使電路板11之電路可與晶片12作電性連結以傳輸訊號,因此,各晶片12及銲線係裸露於電路板11上,再觀封裝作業係於晶片12外部包覆膠體13,而防止晶片12受損,再裁剪/成型為記憶卡10成品。
然目前記憶卡測試機係針對已封裝之記憶卡進行測試作業,請參閱第2、3圖,該測試機係於機台上配置有複數個測試裝置20,各測試裝置20係於機台上設有一具複數個測試座22之測試電路板21,用以測試具膠體之記憶卡10,各測試座22係具有複數支探針221,並分別連接一讀卡機23,用以讀取待測記憶卡10之資料,各讀卡機23再連接一控制器24(該控制器可為內具檢測程式、控制程式等之電腦)用以檢測判別記憶卡10是否損壞,又為了使記憶卡10之接點確實接觸測試座22之探針221,係於各測試裝置20之上方分別設有一壓接機構,各壓接機構係設有一由升降驅動源25驅動作Z軸向位移之下壓桿26,並於下壓桿26之端部裝配有下壓頭27,用以下壓待測之記憶卡10,因此,當測試座22內置入待測之記憶卡10後,該壓接機構即控制升降驅動源25驅動下壓桿26作Z軸向向下位移,使下壓桿26帶動下壓頭27作Z軸向位移而下壓待測之記憶卡10,使待測記憶卡10之接點確實與測試座22之探針221相接觸而進行測試作業;惟,由於封裝後之記憶卡10外部係包覆有膠體,用以保護內部之晶片及銲線,當測試裝置20以壓接機構之下壓頭27下壓記憶卡10時,係壓抵於記憶卡10之膠體,並不會壓損記憶卡10之晶片及銲線,但打焊線後之記憶卡半成品,其電路板上之晶片及銲線係裸露於外,並無膠體保護,若測試裝置20以壓接機構之下壓頭27下壓打焊線後之記憶卡半成品時,即會壓抵到晶片及銲線,造成晶片及銲線受損之缺失,故此一測試裝置20無法測試打焊線後之具晶片的電路板。
故如何設計一種可使打焊線後或尚未封裝之電子元件定位及確實接觸測試座之探針,以防止電子元件受損及提升測試品質之測試裝置,即為業者設計之標的。
本發明之目的一,係提供一種吸附式測試裝置,該測試裝置係設有可配置於機台上之承座,並於承座上裝配有測試機構、至少一承載具及吸附機構,測試機構係設有具至少一探針之測試電路板,用以測試電子元件,至少一承載具係用以承載電子元件,並於承載具或測試機構作軸向位移時可使探針接觸電子元件,該吸附機構係於承載具設有至少一氣孔,並設有可相通氣孔之通氣道,通氣道則連通抽氣管路;藉此,可利用吸附機構之氣孔吸附承載具承載之電子元件定位,並於承載具或測試機構作軸向位移時,可使電子元件確實接觸測試機構之探針而執行測試作業,達到防止電子元件受損及提升測試品質之實用效益。
本發明之目的二,係提供一種應用吸附式測試裝置之測試設備,其係於機台上配置有供料裝置、收料裝置、測試裝置、輸送裝置及中央控制裝置,該供料裝置係用以容納至少一待測之電子元件,該收料裝置係用以容納至少一完測之電子元件,該輸送裝置係用以於供料裝置、收料裝置及測試裝置間移載待測/完測之電子元件,該中央控制裝置係用以控制及整合各裝置作動,以執行自動化作業,該測試裝置係於承座上裝配有測試機構、承載具及吸附機構,該測試機構係設有具至少一探針之測試電路板,用以測試電子元件,該承載具係用以承載電子元件,並可相對測試機構之探針作軸向位移,使電子元件之接點接觸測試機構之探針而執行測試作業,該吸附機構係用以吸附承載具上之電子元件定位,達到防止電子元件受損及提升測試品質之實用效益。
為使 貴審查委員對本發明作更進一步之瞭解,茲舉一較佳實施例並配合圖式,詳述如后:
請參閱第4、5圖,本發明測試裝置30包含有承座31、測試機構32、至少一承載具33及吸附機構34,該承座31係用以裝配測試機構32、承載具33及吸附機構34,該承座31可設有容置空間,用以容置承載具33,更進一步,該承座31包含有第一座件311及第二座件312,該第一座件311係用以承置具容置空間3121之第二座件312;該測試機構32係裝配於承座31,並設有具至少一探針322之測試電路板321,用以測試電子元件,於本實施例中,該測試機構32係將具複數個探針322之測試電路板321裝配於第二座件312之底板3122下方,並使各探針322分別貫穿底板3122,而凸伸於容置空間3121內;至少一承載具33係裝配於承座31,用以承載電子元件,並於承載具33或測試機構32作軸向位移時可使探針接觸電子元件,例如測試機構32可利用驅動源驅動具複數個探針322之測試電路板321位移,使複數個探針322接觸電子元件,亦或承載具33可由不同驅動源驅動,而相對測試機構32之各探針322作軸向位移,例如於第二座件312上裝配一連結承載具33之壓缸,用以帶動承載具33相對測試機構32作軸向位移,或於承載具33之上方設有下壓機構,用以下壓承載具33相對測試機構32作軸向位移,亦或使承載具33受吸附機構34之吸力吸動而相對測試機構32作軸向位移,於本實施例中,該承載具33係裝配於承座31之第二座件312的容置空間3121內,並於相對應測試機構32之各探針322位置設有通孔331,且使各探針322分別插置於相對應之通孔331,並由吸附機構34之吸力吸動而作Z軸向位移,使測試機構32之各探針322可凸伸出通孔331,另於承載具33與承座31間設有彈性元件,用以輔助承載具33復位,於本實施例中,係於承載具33與第二座件312之底板3122間設有複數個可為彈簧332之彈性元件,彈簧332之一端係頂抵於承載具33,另一端則頂抵於第二座件312之底板3122,而可利用彈簧332彈性頂撐承載具33,並輔助承載具33彈性復位,又於第二座件312之容置空間3121兩側面設有擋塊3124,於移載具33之兩側相對應第二座件312之擋塊3124的位置設有凸緣334,移載具33可利用凸緣334頂抵於第二座件312之擋塊3124而防止向上脫離,另於移載具33與第二座件312間設有相互配合之導接部與導合部,用以輔助移載具33位移,於本實施例中,該移載具33係於底面設有複數個可為導銷335之導接部,於第二座件312相對應導銷335之位置開設有可為導孔3125之導合部,以供導銷335插置;該吸附機構34係於承載具33開設有至少一氣孔,並設有相通氣孔之通氣道,該通氣道則連通可抽氣用之抽氣管路,用以吸附承載具33承載之電子元件定位,於本實施例中,係於承載具33開設有複數個氣孔333,並於第二座件312之底板3122開設有通氣道3123,該通氣道3123係相通於第二座件312之容置空間3121及承載具33之複數個氣孔333,並連通於可抽氣用之抽氣管路341,該抽氣管路341則連接抽氣源(圖未示出),另於底板3122之通氣道3123與承載具33之氣孔333的四周環設有封閉件342,該封閉件342係以軟性材質製作,其一端連結底板3122,另一端連結承載具33,使得封閉件342可隨承載具33之位移而彈性伸縮,並於通氣道3123與氣孔333間形成一負壓空間,再者,該測試裝置30係設有至少一檢知器35,用以感測承載具33之移動位置,以便測試機構32執行測試作業,於本實施例中,係於承座31之第二座件312裝配有檢知器35,用以感測承載具33之移動位置。
請參閱第6圖,欲測試具晶片101之電路板100,由於晶片101與銲線係裸露於電路板100上,於測試時,可將具晶片101之電路板100放置於承載具33上,並啟動吸附機構34,使連接抽氣源之抽氣管路341經由設於第二座件312內之通氣道3123抽吸承載具33之氣孔333下方的空氣,由於通氣道3123及氣孔333之四周環設有封閉件342,而可防止外部空氣進入氣孔333與通氣道3123間之此一容置空間區域,當抽氣管路341使此一容置空間區域形成負壓空間時,即會於承載具33之下方產生吸力,並經由承載具33之各氣孔333吸附具晶片101之電路板100定位,由於吸附機構34係以吸力吸附電路板100定位於承載具33上,並不會使電路板100上之晶片101及銲線受損,進而可降低元件之損壞率;請參閱第7圖,於具晶片101之電路板100定位至承載具33上後,由於吸附機構34之抽氣管路341仍然抽吸承載具33之氣孔333下方的空氣,當吸附機構34之吸力大於承載具33下方之彈簧332彈力時,即可吸動承載具33作Z軸向向下位移,承載具33可利用導銷335沿第二座件312之導孔3125而輔助平穩位移,並下壓封閉件342及彈簧332,進而使承載具33帶動具晶片101之電路板100適當下移,由於測試機構32之各探針322係穿置於承載具33之通孔331中,而可使電路板100底面之各接點接觸各探針322,由於承載具33受吸附機構34之吸力吸引,可使電路板100之各接點壓接測試機構32之各探針322而確實相接觸,於檢知器35感測到承載具33位移至預設位置後,即傳輸訊號至中央控制裝置(圖未示出)控制測試機構32進行測試作業,達到提升測試品質之實用效益;請參閱第8圖,於測試完畢後,測試裝置30可先降低吸附機構34之吸力,使吸力小於彈簧332之彈力,並保持吸附電路板100定位於承載具33上,此時,承載具33可利用彈簧332之復位彈力帶動而作Z軸向向上位移復位,並利用兩側之凸緣334頂抵於第二座件312之擋塊3124而限位,以防止脫離第二座件312,承載具33可平穩帶動具晶片101之電路板100上移,使電路板100底面之接點脫離測試機構32之探針322,吸附機構34則停止作動,以解除吸附電路板100,進而可供取出完測之具晶片101的電路板100。
請參閱第9圖,係為本發明測試裝置30之另一實施例,該測試裝置30包含有承座31、測試機構32、至少一承載具33A及吸附機構34A,該承座31係用以裝配測試機構32、承載具33A及吸附機構34A,更進一步,該承座31包含有第一座件311及第二座件312A,該第一座件311係承置具容置空間3121A之第二座件312A;該測試機構32係裝配於承座31,並設有具至少一探針322之測試電路板321,用以測試電子元件,於本實施例中,該測試機構32係將具複數個探針322之測試電路板321裝配於第二座件312A之底板3122A下方,並使各探針322分別穿伸於第二座件312A之容置空間3121A內;至少一承載具33A係裝配於承座31,用以承載電子元件,並於承載具33A或測試機構32作軸向位移時可使探針接觸電子元件,於本實施例中,該承載具33A係裝配於第二座件312A之容置空間3121A內,並於相對應測試機構32之各探針322位置設有通孔331A,且使各探針322分別插入於相對應之通孔331A,又於承載具33A與承座31間設有彈性元件,用以輔助承載具33A彈性復位,於本實施例中,係於承載具33A與第二座件312A之底板3122A間設有複數個可為彈簧332A之彈性元件,彈簧332A之一端係頂抵於承載具33A,另一端則頂抵於第二座件312A之底板3122A,而可利用彈簧332A彈性頂撐承載具33A,並輔助承載具33A彈性復位,又於第二座件312A之容置空間3121A兩側面設有擋塊3124A,於移載具33A之兩側相對應第二座件312A之擋塊3124A的位置設有凸緣334A,移載具33A可利用凸緣334A頂抵於第二座件312A之擋塊3124A而防止向上脫離,另於移載具33A與第二座件312A間設有相互配合之導接部與導合部,用以輔助移載具33A位移,於本實施例中,該移載具33A係於底面設有複數個可為導銷335A之導接部,於第二座件312A相對應導銷335A之位置開設有可為導孔3125A之導合部,以供導銷335A插置,另於承載具33A之上方設有下壓機構36,用以下壓承載具33A相對測試機構32作軸向位移,於本實施例中,該下壓機構36係設有至少一由驅動源361驅動作至少Z軸向位移之下壓桿362,下壓桿362之端部係連接具下壓件364之下壓治具363,並以下壓件364下壓驅動承載具33A相對測試機構32作Z軸向位移;該吸附機構34係於承載具33A開設有至少一氣孔333A,並設有相通承載具33A之氣孔333A的通氣道336A,通氣道336A則連通可抽氣用之抽氣管路341A,該抽氣管路341A則連接抽氣源(圖未示出),用以吸附承載具33A承載之電子元件定位,再者,該測試裝置30係設有至少一檢知器35,用以感測承載具33A之移動位置,以便測試機構32執行測試作業,於本實施例中,係於第二座件312A之容置空間3121A裝配檢知器35,用以感測承載具33A之移動位置。
請參閱第10圖,於測試時,可將具晶片101之電路板100放置於承載具33A上,並啟動吸附機構34A,使連接抽氣源之抽氣管路341A抽吸通氣道336A之空氣,使通氣道336A內形成負壓,以令承載具33A之各氣孔333A吸附具晶片101之電路板100定位,由於吸附機構34A係以吸力吸附電路板100定位於承載具33A上,並不會使電路板100上之晶片101及銲線受損,進而可降低元件之損壞率,於具晶片101之電路板100定位至承載具33A上後,再控制下壓機構36之驅動源361驅動下壓桿362作Z軸向向下位移,下壓桿362即帶動具下壓件364之下壓治具363下移,使下壓件364下壓驅動承載具33A相對測試機構32作Z軸向位移,承載具33A可利用導銷335A沿第二座件312A之導孔3125A而輔助平穩位移,承載具33A即下壓彈簧332A,進而承載具33A帶動具晶片101之電路板100適當下移,由於測試機構32之各探針322係穿置於承載具33A之通孔331A中,而可使電路板100底面之各接點確實接觸各探針322,於檢知器35感測到承載具33A位移至預設位置後,即可傳輸訊號至中央控制裝置(圖未示出)控制測試機構32進行測試作業,達到提升測試品質之實用效益;請參閱第11圖,於測試完畢後,測試裝置30可控制下壓機構36之驅動源361驅動下壓桿362作Z軸向向上位移,下壓桿362即帶動下壓治具363上移,使下壓件364脫離承載具33A,此時,承載具33A可利用彈簧332A之復位彈力帶動而作Z軸向向上位移,並利用兩側之凸緣334A頂抵於第二座件312A之擋塊3124A而限位,以防止脫離第二座件312A,承載具33A可平穩帶動具晶片101之電路板100上移,使電路板100底面之接點脫離測試機構32之探針322,吸附機構34A則停止作動,以解除吸附電路板100,進而可供取出完測之具晶片101之電路板100。
請參閱第12、13圖,係為應用上述測試裝置之測試分類機,該測試分類機包含有機台40、供料裝置50、收料裝置60、測試裝置30、輸送裝置70及中央控制裝置,更進一步,該供料裝置50係配置於機台40上,用以容納至少一待測之電子元件,於本實施例中,供料裝置50係設有位於上層之第一承載機構51及位於下層之第二承載機構52,其第一承載機構51係設有可由驅動源驅動之輸送件,於本實施例中,該驅動源可為第一馬達511,用以驅動一為第一皮帶輪組512之輸送件,使第一皮帶輪組512輸送複數個料匣80作Y軸向位移,各料匣80則盛裝複數個待測具晶片之電路板,第二承載機構52係設有可由驅動源驅動之輸送件,於本實施例中,該驅動源可為第二馬達521,用以驅動一為第二皮帶輪組522之輸送件,使第二皮帶輪組522輸送複數個空的料匣80作Y軸向位移;該收料裝置60係配置於機台40上,用以容納至少一完測之電子元件,於本實施例中,收料裝置60係設有位於上層之第三承載機構61及位於下層之第四承載機構62,其第三承載機構61係設有可由驅動源驅動之輸送件,於本實施例中,該驅動源可為第三馬達611,用以驅動一為第三皮帶輪組612之輸送件,使第三皮帶輪組612輸送複數個空的料匣81作Y軸向位移,用以盛裝複數個完測具晶片之電路板,第四承載機構62係設有可由驅動源驅動之輸送件,於本實施例中,該驅動源可為第四馬達621,用以驅動一為第四皮帶輪組622之輸送件,使第四皮帶輪組622輸送複數個料匣81作Y軸向位移,各料匣81則盛裝複數個完測具晶片之電路板;該測試裝置30係相同上述之測試裝置(請配合參閱第4、5圖),並配置於機台40上,用以測試至少一電子元件,並以測試器(圖未示出)將測試結果傳輸至中央控制裝置(圖未示出),由中央控制裝置控制各裝置作動;於本實施例中,該測試裝置30係用以測試具晶片之電路板;該輸送裝置70係配置於機台40上,以於供料裝置50、測試裝置30及收料裝置60間移載待測/完測之電子元件,更進一步,該輸送裝置70係設有至少一移載機構,該移載機構係具有至少一由驅動源驅動作至少一軸向位移之移送器,使移送器於供料裝置50、測試裝置30及收料裝置60間移載待測/完測之電子元件,於本實施例中,係於供料裝置50之前方配置有第一移載機構71,第一移載機構71係設有可由第一驅動源711驅動作Y-Z軸向位移之第一移送器712,該第一驅動源711可利用馬達經皮帶輪組而帶動承置第一移送器712之機架作Y軸向位移,再利用壓缸驅動第一移送器712作Z軸向位移,該第一移送器712可為夾取器,用以於供料裝置50之第一承載機構51處取出具待測電路板之料匣80,並可將空的料匣80移載至第二承機構52收置,一裝配於第一移載機構71側方之第二移載機構72,第二移載機構72係設有可由第二驅動源721驅動作X軸向位移之第二移送器722,第二驅動源721可利用馬達經皮帶輪組而帶動第二移送器722作X軸向位移,第二移送器722可為推料器,用以將第一移載機構71上之料匣80內的待測電路板推移至第一暫置區,一位於第一暫置區之第三移載機構73,第三移載機構73係設有可由第三驅動源731驅動作X軸向位移之第三移送器732,第三驅動源731可利用馬達經皮帶輪組而帶動第三移送器732作X軸向位移,第三移送器732可為夾取器,用以於第一暫置區處夾持待測具晶片之電路板,並將電路板移載至測試裝置30處,該輸送裝置70係於測試裝置之另側方設有第二暫置區,並於第二暫置區配置有第四移載機構74,第四移載機構74係設有可由第四驅動源741驅動作X軸向位移之第四移送器742,第四驅動源741可利用馬達經皮帶輪組而帶動第四移送器742作X軸向位移,第四移送器742可為夾取器,用以於測試裝置30處夾持完測具晶片之電路板,並將電路板移載至第二暫置區處,一配置於收料裝置60前方之第五移載機構75,第五移載機構75係設有可由第五驅動源751驅動作Y-Z軸向位移之第五移送器752,該第五驅動源751可利用馬達經皮帶輪組而帶動承置第五移送器752之機架作Y軸向位移,再利用壓缸驅動第五移送器752作Z軸向位移,第五移送器752可為夾取器,用以於收料裝置60之第三承載機構61處取出空的料匣81,並將盛裝完測電路板之料匣81移載至第四承機構62收置,一位於第五移載機構75側方之第六移載機構76,第六移載機構76係設有可由第六驅動源761驅動作X軸向位移之第六移送器762,第六驅動源761可利用馬達經皮帶輪組而帶動第六移送器762作X軸向位移,第六移送器762可為推料器,用以將第二暫置區處完測具晶片之電路板推移至第五移載機構75夾持之料匣81內收置,再者,可視測試作業使用所需,於輸送裝置70處的設有取像裝置90,用以檢知待測之電路板上是否有缺少晶片,於本實施例中,係於第一暫置區之上方配置取像裝置90,該取像裝置90係設有至少一為CCD91之取像器,用以擷取電路板之影像,並將影像資料傳輸至中央控制裝置。
請參閱第14圖,該輸送裝置70係控制第一移載機構71之第一驅動源711驅動第一移送器712作Y-Z軸向位移,以於供料裝置50之第一承載機構51處取出已盛裝待測具晶片101之電路板100的料匣80,接著控制第二移載機構72之第二驅動源721驅動第二移送器722作X軸向位移,將第一移載機構71上之料匣80內的電路板100推移至第一暫置區,該取像裝置90即以CCD91擷取電路板100之影像,並將影像資料傳輸至中央控制裝置,以檢知電路板100上是否有缺少晶片;請參閱第15、16圖(並配合參閱第6、7、8圖),第三移載機構73係以第三驅動源731驅動第三移送器732作X軸向位移,以於第一暫置區處夾持待測電路板100,並將電路板100移載至測試裝置30之承載具33上,當測試裝置30之承載具33承載待測具晶片101之電路板100後,可控制吸附機構34之抽氣管路341經通氣道3123抽吸承載具33之氣孔333下方的空氣,使氣孔333與通氣道3123間之此一容置空間區域形成負壓空間,而可於承載具33之下方產生吸力,並經由承載具33之各氣孔333吸附電路板100定位,由於吸附機構34以吸力吸附電路板100定位於承載具33上,並不會使電路板100上之晶片101及銲線受損,進而可降低元件之損壞率;當吸附機構34之吸力大於承載具33下方之彈簧332彈力時,即可吸動承載具33作Z軸向向下位移,並下壓封閉件342及彈簧332,使承載具33帶動具晶片101之電路板100適當下移,進而使電路板100底面之各接點確實接觸各探針322,於檢知器35感測到承載具33位移至預設位置後,即可傳輸訊號至中央控制裝置控制測試機構32進行測試作業,達到提升測試品質之實用效益;於測試完畢後,測試裝置30可控制吸附機構34之吸力小於彈簧332之彈力,並保持吸附電路板100定位於承載具33上,此時,承載具33可利用彈簧332之復位彈力帶動而作Z軸向向上位移,使承載具33可平穩帶動具晶片101之電路板100上移,使電路板100之接點脫離測試機構32之探針322,測試裝置30再停止吸附機構34作動,以解除吸附電路板100,進而可供取出具完測晶片101之電路板100;請參閱第17圖,該輸送裝置70可控制第四移載機構74之第四驅動源741驅動第四移送器742作X軸向位移,以於測試裝置30處夾取完測具晶片101之電路板100,並將電路板100移載至第二暫置區處,此時,第五移載機構75係以第五驅動源751驅動第五移送器752作Y-Z軸向位移,以於收料裝置60之第三承載機構61處取出空的料匣81;請參閱第18圖,第六移載機構76之第六驅動源761係驅動第六移送器762作X軸向位移,將第二暫置區處完測具晶片101之電路板100推移至第五移載機構75夾持之料匣81內收置。
請參閱第19圖(並配合參閱第4圖),係本發明測試分類機之另一實施例,該測試分類機包含有機台40、供料裝置50、收料裝置60、測試裝置30、輸送裝置70及中央控制裝置,該測試分類機除可應用於封裝前之晶片測試外,更進一步於測試裝置30之承載具33上方增設有具壓接件371之壓接機構37,用以測試封裝後之記憶卡時,由於記憶卡具有膠體保護晶片,當測試裝置30之承載具33承載記憶卡後,可利用壓接機構37之壓接件371直接壓抵待測之記憶卡,使承載具33帶動記憶卡作Z軸向下移,令記憶卡之接點確實接觸測試機構32之各探針322而執行測試作業,使得測試分類機可應用於測試封裝前、後之電子元件,進而大幅提升測試應用範圍。
[習知]
10...記憶卡
11...電路板
12...晶片
13...膠體
20...測試裝置
21...測試電路板
22...測試座
221...探針
23...讀卡機
24...控制器
25...升降驅動源
26...下壓桿
27...下壓頭
[本發明]
30...測試裝置
31...承座
311...第一座件
312、312A...第二座件
3121、3121A...容置空間
3122、3122A...底板
3123...通氣道
3124、3124A...擋塊
3125、3125A導孔
32...測試機構
321...測試電路板
322...探針
33、33A...承載具
331、331A...通孔
332、332A...彈簧
333、333A...氣孔
334、334A...凸緣
335、335A...導銷
336A...通氣道
34、34A...吸附機構
341、341A...抽氣管路
342...封閉件
35...檢知器
36...下壓機構
361...驅動源
362...下壓桿
363...下壓治具
364...下壓件
37...壓接機構
371...壓接件
40...機台
50...供料裝置
51...第一承載機構
511...第一馬達
512...第一皮帶輪組
52...第二承載機構
521...第二馬達
522...第二皮帶輪組
60...收料裝置
61...第三承載機構
611...第三馬達
612...第三皮帶輪組
62...第四承載機構
621...第四馬達
622...第四皮帶輪組
70...輸送裝置
71...第一移載機構
711...第一驅動源
712...第一移送器
72...第二移載機構
721...第二驅動源
722...第二移送器
73...第三移載機構
731...第三驅動源
732...第三移送器
74...第四移載機構
741...第四驅動源
742...第四移送器
75...第五移載機構
751...第五驅動源
752...第五移送器
76...第六移載機構
761...第六驅動源
762...第六移送器
80、81...料匣
90...取像裝置
91...CCD
100...電路板
101...晶片
第1圖:打銲線之記憶卡及封裝之記憶卡的示意圖。
第2圖:習知測試裝置之示意圖。
第3圖:習知測試裝置之使用示意圖。
第4圖:本發明測試裝置之示意圖。
第5圖:本發明測試裝置之俯視圖。
第6圖:本發明測試裝置之使用示意圖(一)。
第7圖:本發明測試裝置之使用示意圖(二)。
第8圖:本發明測試裝置之使用示意圖(三)。
第9圖:本發明測試裝置之另一實施例圖。
第10圖:本發明測試裝置另一實施例之使用示意圖(一)。
第11圖:本發明測試裝置另一實施例之使用示意圖(二)。
第12圖:本發明測試裝置應用於測試分類機之示意圖。
第13圖:本發明供、收料裝置之示意圖。
第14圖:本發明測試分類機之使用示意圖(一)。
第15圖:本發明測試分類機之使用示意圖(二)。
第16圖:本發明測試分類機之使用示意圖(三)。
第17圖:本發明測試分類機之使用示意圖(四)。
第18圖:本發明測試分類機之使用示意圖(五)。
第19圖:本發明測試分類機之另一實施例圖。
30...測試裝置
31...承座
311...第一座件
312...第二座件
3121...容置空間
3122...底板
3123...通氣道
3124...擋塊
3125...導孔
32...測試機構
321...測試電路板
322...探針
33...承載具
331...通孔
332...彈簧
333...氣孔
334...凸緣
335...導銷
34...吸附機構
341...抽氣管路
342...封閉件
35...檢知器

Claims (10)

  1. 一種吸附式測試裝置,包含:承座;測試機構:係裝配於承座,並設有具至少一探針之測試電路板,用以測試電子元件;至少一承載具:係裝配於承座,用以承載電子元件,並於承載具或測試機構作位移時可使探針接觸電子元件;吸附機構:係於承載具設有至少一氣孔,並具有可相通氣孔之通氣道,通氣道則連通抽氣管路,用以吸附承載具承置之電子元件。
  2. 依申請專利範圍第1項所述之吸附式測試裝置,其中,該承座包含有第一座件及第二座件,第一座件係承置具容置空間之第二座件,第二座件係於容置空間之至少一側面設有擋塊,於移載具相對應第二座件之擋塊的位置設有凸緣,用以防止移載具脫離,另於移載具與第二座件間設有相互配合之導接部與導合部,用以輔助移載具位移,其中,該移載具係於底面設有複數個可為導銷之導接部,於第二座件相對應導銷之位置開設有可為導孔之導合部,以供導銷插置,又該承載具與承座間設有可為彈簧之彈性元件。
  3. 依申請專利範圍第1項所述之吸附式測試裝置,其中,該承座係設有容置空間,該承載具係裝配於容置空間,並於相對應測試機構之探針位置設有通孔,該吸附機構係於承載具開設有複數個氣孔,並於承座開設有通氣道,該通氣道係相通於承座之容置空間及承載具之複數個氣孔,並連通可抽氣用之抽氣管路,該抽氣管路則連接抽氣源,另於通氣道與氣孔間之四周環設有封閉件。
  4. 依申請專利範圍第1項所述之吸附式測試裝置,其中,該測試裝置係設有至少一檢知器,用以感測承載具之移動位置。
  5. 依申請專利範圍第1項所述之吸附式測試裝置,其中,該承座係設有容置空間,該承載具係裝配於容置空間,並於相對應測試機構之探針位置設有通孔,該吸附機構係於承載具開設有複數個氣孔及連通各氣孔之通氣道,通氣道係連通抽氣管路,該抽氣管路則連接抽氣源。
  6. 依申請專利範圍第5或1項所述之吸附式測試裝置,更包含於承載具之上方設有下壓機構,用以壓抵承載具位移,該下壓機構係設有至少一由驅動源驅動作至少Z軸向位移之下壓桿,下壓桿之端部係連接具下壓件之下壓治具。
  7. 一種應用吸附式測試裝置之測試設備,包含:機台;供料裝置,其配置於機台上,用以容納至少一待測之電子元件;收料裝置,其配置於機台上,用以容納至少一完測之電子元件;依申請專利範圍第1項所述之吸附式測試裝置;輸送裝置,其配置於機台上,用以於供料裝置、測試裝置及收料裝置間移載待測/完測之電子元件;中央控制裝置,係用以控制及整合各裝置作動,以執行自動化作業。
  8. 依申請專利範圍第7項所述之應用吸附式測試裝置之測試設備,其中,該供料裝置係設有第一、二承載機構,第一、二承載機構係分別設有可由驅動源驅動之輸送件,用以供料,該收料裝置係設有第三、四承載機構,第三、四承載機構係分別設有可由驅動源驅動之輸送件,用以收料。
  9. 依申請專利範圍第7項所述之應用吸附式測試裝置之測試設備,其中,該輸送裝置係於供料裝置之前方配置有第一移載機構,用以於供料裝置處取出電子元件,一裝配於第一移載機構側方之第二移載機構,用以將第一移載機構上之電子元件推移至第一暫置區,一位於第一暫置區之第三移載機構,用以將第一暫置區處之電子元件移載至測試裝置處,另於測試裝置之另側方設有第二暫置區,並於第二暫置區配置有第四移載機構,用以將測試裝置處之電子元件移載第二暫置區,一配置於收料裝置前方之第五移載機構,用以於收料裝置處取出空的料匣,一位於第五移載機構側方之第六移載機構,用以將第二暫置區處之電子元件推移至第五移載機構夾持之料匣內收置。
  10. 依申請專利範圍第7項所述之應用吸附式測試裝置之測試設備,更包含於輸送裝置處配置取像裝置,用以檢知待測之電路板上是否有缺少晶片,該取像裝置係設有至少一為CCD之取像器,另於測試裝置之承載具上方設有具壓接件之壓接機構。
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Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
TWI514501B (zh) * 2013-09-17 2015-12-21 Hon Tech Inc Electronic component moving mechanism and its application of the picking methods and test equipment

Families Citing this family (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
TWI613449B (zh) * 2016-12-30 2018-02-01 致茂電子股份有限公司 吸附式測試裝置
TWI725500B (zh) * 2019-07-31 2021-04-21 和碩聯合科技股份有限公司 扭力測試設備及其待測物定位座

Family Cites Families (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
TWI265333B (en) * 2001-12-17 2006-11-01 Hannstar Display Corp Positioning and inspecting system and method using same
TWI273684B (en) * 2005-11-08 2007-02-11 Advanced Semiconductor Eng Test apparatus for testing semiconductor packages
TWI329203B (en) * 2007-04-25 2010-08-21 Advanced Semiconductor Eng Testing apparatus for implementing multi-testing
TWI336309B (zh) * 2008-04-11 2011-01-21
TWM350708U (en) * 2008-10-03 2009-02-11 Universal Scient Ind Co Ltd Improved probe seat used for detecting electronic chip

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
TWI514501B (zh) * 2013-09-17 2015-12-21 Hon Tech Inc Electronic component moving mechanism and its application of the picking methods and test equipment

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