TWI760422B - 物品搬送車 - Google Patents

物品搬送車 Download PDF

Info

Publication number
TWI760422B
TWI760422B TW107101823A TW107101823A TWI760422B TW I760422 B TWI760422 B TW I760422B TW 107101823 A TW107101823 A TW 107101823A TW 107101823 A TW107101823 A TW 107101823A TW I760422 B TWI760422 B TW I760422B
Authority
TW
Taiwan
Prior art keywords
article
support portion
storage space
support
state
Prior art date
Application number
TW107101823A
Other languages
English (en)
Other versions
TW201833018A (zh
Inventor
衣川知孝
Original Assignee
日商大福股份有限公司
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by 日商大福股份有限公司 filed Critical 日商大福股份有限公司
Publication of TW201833018A publication Critical patent/TW201833018A/zh
Application granted granted Critical
Publication of TWI760422B publication Critical patent/TWI760422B/zh

Links

Images

Classifications

    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B65—CONVEYING; PACKING; STORING; HANDLING THIN OR FILAMENTARY MATERIAL
    • B65G—TRANSPORT OR STORAGE DEVICES, e.g. CONVEYORS FOR LOADING OR TIPPING, SHOP CONVEYOR SYSTEMS OR PNEUMATIC TUBE CONVEYORS
    • B65G35/00—Mechanical conveyors not otherwise provided for
    • B65G35/06—Mechanical conveyors not otherwise provided for comprising a load-carrier moving along a path, e.g. a closed path, and adapted to be engaged by any one of a series of traction elements spaced along the path
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/677—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations
    • H01L21/67703—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations between different workstations
    • H01L21/67733—Overhead conveying
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/677—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations
    • H01L21/67703—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations between different workstations
    • H01L21/67712—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations between different workstations the substrate being handled substantially vertically
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/677—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations
    • H01L21/67703—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations between different workstations
    • H01L21/67715—Changing the direction of the conveying path
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/677—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations
    • H01L21/67703—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations between different workstations
    • H01L21/67724—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations between different workstations by means of a cart or a vehicule

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Computer Hardware Design (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Power Engineering (AREA)
  • Mechanical Engineering (AREA)
  • Warehouses Or Storage Devices (AREA)
  • Load-Engaging Elements For Cranes (AREA)
  • Container, Conveyance, Adherence, Positioning, Of Wafer (AREA)

Abstract

提供一種技術，其在將搬送對象之物品懸吊支撐來搬送時，與懸臂構造相比耐載重性較高，並以簡單的構成來防止物品落下。物品搬送車在從水平方向觀看與物品之收容空間重複的位置，配置有第1本體框架及第2本體框架，且具備有用以防止物品從收容空間落下的落下防止體。落下防止體具有可旋轉地支撐在第1本體框架上的第1支撐部、可旋轉地支撐在第2本體框架上的第2支撐部、及連結第1支撐部和前述第2支撐部的支撐體。藉由第1支撐部及第2支撐部的旋轉，支撐體就能在從上下方向觀看與收容空間重複並且位於收容空間下方的第1狀態、和從上下方向觀看位於不與收容空間重複之場所的第2狀態之間進行樣態變更。

Description

物品搬送車
發明領域 本發明是有關於一種將搬送對象之物品懸吊支撐於收容空間內來搬送該物品的物品搬送車。
發明背景 日本特開第2003-165687號公報中已揭示了一種用以將搬送對象之物品懸吊支撐於收容空間內來搬送該物品的物品搬送車之一例的天花板搬送車(1)。再者，背景技術中括弧內所示之符號為參照文獻之符號。天花板搬送車(1)是藉由物品支撐裝置(3)將物品(4)支撐搬送。具有用以把持物品(4)之夾台機構(10)的物品支撐裝置(3)是被殼體(13)包圍。殼體(13)在下表面和朝向天花板搬送車(1)之行走方向的左右其中一側的側面上具有開口。被殼體(13)包圍的內部空間成為搬送對象之物品(4)的收容空間(參照文獻之圖1、圖3等)。
物品支撐裝置(3)具備有用以防止收納於收容空間內之物品(4)於搬送途中落下的移動體(18)。移動體(18)是透過連結機構(殼體側之支點軸(30L，30R)、移動體側之支點軸(18c、18c)、連結兩支點軸之臂(37L，37R))而連結在殼體(13)上。將物品(4)收納於收容空間、或從收容空間移出的時候，使臂(37L，37R)後退而使移動體(18)後退至殼體(13)之側。將物品(4)收納於收容空間並搬送的時候，使臂(37L，37R)突出而使移動體(18)突出於物品(4)之側(參照文獻之圖5)。
物品(4)即將從收容空間落下時，移動體(18)會支撐物品(4)以防止落下。在此移動體(18)是透過臂(37L，37R)而在所謂的懸臂狀態下被支撐在殼體(13)上。因此，在移動體(18)已支撐物品(4)的情形下，設置於殼體(13)之側的支點軸(18c、18c)等連結機構會被施加較大載重。為了對應該載重，將連結機構構成為堅固的話成本會上升。又，重量也會增加，且搬送天花板搬送車(1)時的能量也會增加。因此，希望能夠以更簡單的構造來提升耐載重性。
發明概要 有鑒於上述背景，希望有一種技術，其在將搬送對象之物品懸吊支撐來搬送時，與懸臂構造相比耐載重性較高，並以簡單的構成來防止物品落下。
有鑒於上述內容，將搬送對象之物品懸吊支撐於收容空間內來搬送該物品的物品搬送車具備：搬送車本體；及落下防止體，用以防止前述物品從前述收容空間落下，以該物品搬送車行走的方向作為前後方向，並以在水平面上與前述前後方向正交的方向作為寬度方向，前述搬送車本體在相對於前述收容空間之前述前後方向的兩側、或在相對於前述收容空間之前述寬度方向的兩側，具有在上下方向延伸的第1本體框架及第2本體框架，前述第1本體框架及前述第2本體框架是配置在從水平方向觀看與前述收容空間重複的位置，前述落下防止體具有：第1支撐部，可旋轉地支撐在前述第1本體框架上；第2支撐部，可旋轉地支撐在前述第2本體框架上；及支撐體，連結前述第1支撐部和前述第2支撐部，並且能藉由前述第1支撐部及前述第2支撐部的旋轉，而在從前述上下方向觀看與前述收容空間重複並且位於前述收容空間的下方的第1狀態、和從前述上下方向觀看位於不與前述收容空間重複之場所的第2狀態之間進行樣態變更。
依據該構成，落下防止體是藉由第1本體框架和第2本體框架而以兩端固定的構造來支撐，所以與懸臂構造相比耐載重性較高。其結果為，能夠將落下防止體及落下防止體的安裝部的構造予以精簡化，重量也能夠變輕。又，落下防止體是藉由第1支撐部及第2支撐部的旋轉而容易地在第1狀態和第2狀態之間進行樣態變化，所以不會造成物品出入收容空間時的妨礙，並且能夠在搬送中適當地抑制物品落下。像這樣依據本構成將搬送對象之物品懸吊支撐來搬送時，與懸臂構造相比耐載重性較高，並能以簡單的構成來防止物品落下。
物品搬送車之進一步的特徵及優點，透過以下之參照圖式來說明的實施形態之記載將變得明確。
用以實施發明之形態 以下，根據圖式來說明物品搬送車之實施形態。圖1是顯示物品搬送車1搬送物品90之物品搬送設備100的平面圖，圖2是從側方向觀看物品搬送車1的側面圖，圖3是顯示從沿著行走方向(前後方向FR)之前方F朝向後方R觀看物品搬送車1之正視圖。以下的說明中，是將在水平面上與前後方向FR正交的方向稱為寬度方向W(參照圖3等)來說明。再者，前後方向FR及寬度方向W皆為沿著水平面的方向，並且皆為正交於上下方向V的水平方向H。
物品搬送車1是在沿著行走路徑101設置的行走軌道102上行走。如圖3所示，本實施形態中，是在水平面上平行配置2條行走軌道102而構成一對行走軌道。一對行走軌道是透過在寬度方向W之截面上形成為倒U字狀的支撐構件143而在寬度方向W上以一定間隔相互平行地配置(參照圖3等)。行走軌道102各自是藉由懸吊構件144而被懸吊支撐在天花板上。物品搬送車1是藉由被懸吊支撐在沿著行走軌道102行走之行走體9的搬送車本體10，而將搬送對象之物品90懸吊支撐來搬送該物品90。在本實施形態中，物品搬送車1是將收容半導體基板之FOUP(前開式晶圓傳送盒，Front Opening Unified Pod)作為物品90來搬送。
如圖1所示，行走路徑101具備有：1個環狀的主路徑104、複數個環狀的副路徑105、及連接主路徑104與副路徑105的連接路徑106。副路徑105是比主路徑104更小的環狀，且是經過複數個物品處理部ME的路徑。物品搬送車1在主路徑104及複數個副路徑105中，均是朝相同的環繞方向(在圖1中是如箭頭所示地朝順時針方向)行走。行走路徑101具有設定成直線狀的直線部分及設定成曲線狀的曲線部分。在連接路徑106中，有從主路徑104向副路徑105分歧的分歧用之連接路徑106、以及從副路徑105向主路徑104合流的合流用之連接路徑106。
如圖2及圖3所示，物品搬送車1具備有行走體9、和被懸吊支撐在行走體9的搬送車本體10。車輪15是藉由行走用馬達(TRV-MOTOR：參照圖6)M1而驅動。又，行走體9具備有比車輪15之下端更往下方突出之狀態的連結體17，並且具備有繞著沿上下方向V之軸心(繞著上下軸心)而自由旋轉的左右一對引導輪16。連結體17是在行走體9和搬送車本體10能夠繞著沿上下方向V之縱軸心相對旋轉的狀態下連結兩者。引導輪16是以抵接於行走軌道102各自相對面的內側的方式設置於行走體9。由於行走體9和搬送車本體10相對旋轉，所以物品搬送車1是藉由引導輪16接觸於走行軌道102並被引導，而一邊維持沿著行走路徑101的樣態一邊行走。
本實施形態的物品搬送車1，是在收容空間S的正下方及斜下方之移載對象處和收容空間S之間進行物品90的交接。圖4是顯示在收容空間S與其正下方的移載場所之間移載物品90的例子之圖，圖5是顯示在收容空間S與其斜下方的移載場所之間移載物品90的例子之圖。又，圖6的方塊圖是顯示物品搬送設備100及物品搬送車1之系統構成。如圖4所示，在收容空間S與其正下方的移載場所之間移載物品90時，物品支撐體13藉由把持用致動器(GRP-ACT)A3來把持物品90，並且藉由驅動升降用馬達(VM-MOTOR)M3之驅動而沿著上下方向V升降，藉此使物品90移動。如圖5所示，在收容空間S與其斜下方的移載場所之間移載物品90時，進一步藉由滑動馬達(SLD-MOTOR)M2的驅動，使物品支撐體13沿著寬度方向W往側方向移動至從上下方向V觀看不與行走體9重複之位置，並且在移動後之地點使物品支撐體13沿著上下方向V升降，藉此使物品90移動。
物品搬送車1具備有以微電腦(mircocomputer)等構成為核心的搬送車控制單元(VHL-CTRL)51，且該搬送車控制單元51是物品搬送作動的核心。物品搬送車1透過通訊單元(COM-UNIT)52與作為物品搬送設備100之核心的系統控制器(system controller)亦即搬送管理裝置(GND-CTRL)H1進行無線(wireless)通訊，並且藉由以來自搬送管理裝置H1的搬送指令為基準的搬送車控制單元51之自主控制而作動(物品搬送作動)，以保持物品90並搬送。搬送車控制單元51是用以驅動並控制行走用馬達M1、滑動馬達M2、升降用馬達M3、和把持用致動器A3。
如圖2所示，搬送車本體10具備有本體部，該本體部在物品支撐體13將物品90懸吊支撐於收容空間S內的狀態下，從前後方向FR觀看與物品支撐體13及物品90為重複，並且具有第1本體框架11及第2本體框架12。如圖2所示，第1本體框架11及第2本體框架12是相對於收容空間S而於前後方向FR之兩側形成為朝上下方向V延伸。再者，第1本體框架11及第2本體框架12也可以是相對於收容空間S而於寬度方向W之兩側形成為朝上下方向V延伸。不論為何者，第1本體框架11及第2本體框架12皆是配置在從水平方向H觀看與收容空間S重複的位置。
如上述，物品搬送車1是將物品90懸吊支撐而搬送。又，行走路徑101不僅只有直線部分，還存在曲線部分，也存在接續路徑106。因此，因振動等導致物品90落下的可能性並非為零。當物品90像收容半導體基板的FOUP一樣是容納收容物品的容器時，有可能因物品90(容器)落下而導致收容物品也受到衝擊，造成破損。因此，物品搬送車1具備有用以防止物品90從收容空間S落下的落下防止體3。
落下防止體3能夠在後述之第1狀態和第2狀態之間變化樣態。圖2例示的是第1狀態的落下防止體3。如圖2所示，落下防止體3具有可旋轉地支撐在第1本體框架11的第1支撐部31、可旋轉地支撐在第2本體框架12的第2支撐部32、及連結第1支撐部31和第2支撐部32的支撐體33。特別是，支撐體33能夠藉由第1支撐部31及第2支撐部32的旋轉，而在從上下方向V觀看與收容空間S重複並且位於收容空間S之下方的第1狀態(圖2及圖3中以實線所示的狀態)、和位於從上下方向V觀看不與收容空間S重複的場所的第2狀態(圖2及圖3中以虛線所示的狀態)之間變更樣態。
第1支撐部31及第2支撐部32如圖2及圖6所示，是藉由搬送車控制單元51所控制的落下防止用致動器(PRV-ATC)A5而被旋轉驅動並旋轉。本實施形態中例示了以下形態：在第1本體框架11的內部，馬達等的落下防止用致動器A5連結於第1支撐部31，並且透過支撐體33而使被驅動連結在第1支撐部31的第2支撐部32從動旋轉。然而，並不會限制第1支撐部31及第2支撐部32兩者各自與落下防止用致動器A5連結。
如圖2所示，本實施形態中，第1支撐部31和支撐體33和第2支撐部32是一體地形成，藉以構成落下防止體3。支撐體33具備有連結於第1支撐部31的第1直徑方向延伸部35、連結於第2支撐部32的第2直徑方向延伸部36、和連結第1直徑方向延伸部35及第2直徑方向延伸部36的連結部34。第1直徑方向延伸部35是從第1支撐部31，朝以該第1支撐部31的旋轉軸心X1(X)為基準的直徑方向之外側延伸而形成。第2直徑方向延伸部36是從第2支撐部32，朝以該第2支撐部32的旋轉軸心X2(X)為基準的直徑方向之外側延伸而形成。連結部34是在比第1支撐部31還要靠近直徑方向外側、以及比第2支撐部32還要靠近直徑方向外側的地方，連結第1直徑方向延伸部35和第2直徑方向延伸部36。換言之，連結部34是連結第1直徑方向延伸部35中比第1支撐部31還要靠近直徑方向外側的部分、和第2直徑方向延伸部36中比第2支撐部32還要靠近直徑方向外側的部分。
像這樣，落下防止體3是藉由第1本體框架11和第2本體框架12而支撐，所以與懸臂構造相比耐載重性較高。其結果為，能夠精簡化落下防止體3及落下防止體3的安裝部(支撐部(31、32)和本體框架(11、12)的安裝部)的構造。又，理所當然地，安裝部的重量也能夠變輕。又，落下防止體3是藉由第1支撐部31及第2支撐部32的旋轉而容易地在第1狀態和第2狀態之間進行樣態變化。因此，不會造成物品出入收容空間S時的妨礙，並且能夠在搬送中適當地抑制物品落下。
特別是，第1支撐部31和連結部34之間、第2支撐部32和連結部34之間，各自形成曲柄(crank)的形狀。因此，如圖2所示，第1支撐部31及第2支撐部32與連結部34，是對應於第1直徑方向延伸部35及第2直徑方向延伸部36之長度而在直徑方向上分離。如圖3所示，第1支撐部31及第2支撐部32的旋轉軸心X從水平方向H(寬度方向W)觀看，與被收納於收容空間S的物品90重複。也就是，第1支撐部31及第2支撐部32是設置在第1狀態下從水平方向H觀看與被收容於收容空間S的物品90重複的位置。然而，支撐體33從水平方向H觀看不與物品90重複，並且能夠位於物品90的下方。
又，在第2狀態下，連結部34相對於第1支撐部31及第2支撐部32，也是對應於第1直徑方向延伸部35及第2直徑方向延伸部36之長度而在直徑方向上分離。因此，如圖3所示，能夠使支撐體33適當地往物品90或收容空間S之側方向(寬度方向W之外側)退避。因此，例如圖4所示，在物品90往收容空間S的正下方移動時，或物品90從收容空間S的正下方往收容空間S移動時，能夠使支撐體33適當地退避，而使支撐體33不妨礙移動時的動線。
再者，如圖5所示，在物品90往收容空間S的斜下方移動時，或物品90從收容空間S的斜下方往收容空間S移動時，把持著物品90的物品支撐體13會暫時往收容空間S的側方向(寬度方向W的外側)移動。此時，若落下防止體3的樣態在第2狀態，支撐體33會妨礙往側方向的動線。因此，在這種情形下，令落下防止體3的樣態為第1狀態較為合適。若落下防止體3的樣態為第1樣態，支撐體33不會妨礙物品90從收容空間S往側方向移動時的動線。
然而，如圖2及圖3所示，支撐體33從沿著水平面並且與第1支撐部31及第2支撐部32的旋轉軸心X(X1，X2)正交的方向(水平方向H)觀看時，在第1狀態下不會與收容空間S內的物品90重複，在第2狀態下會與收容空間S內的物品90重複。如圖2及圖3中以實線所示，第1狀態下，支撐體33是從上下方向V觀看與收容空間S重複，並且位於收容空間S的下方。因此，從水平方向H觀看，在第1狀態下，支撐體33若位於不與收容空間S內的物品90重複的位置，則支撐體33能夠適當地抑制物品從收容空間S落下。
另一方面，第2狀態下，支撐體33是位於從上下方向V觀看不與收容空間S重複的場所。此時，支撐體33若位於從水平方向H觀看與收容空間S內的物品90重複的場所，則支撐體33會形成為從收容空間S內的物品90的下方充分地離開。因此，例如使物品90從收容空間S往下方移動時，能夠以支撐體33不妨礙其動線之方式，而使支撐體33適當地退避。
又，如圖3所示，落下防止體3是在沿著水平面並且與第1支撐部31及第2支撐部32的旋轉軸心X正交之方向上(水平方向H)隔著間隔而設置成一對。像這樣，藉由將落下防止體3設置於複數處，在物品90從收容空間S落下時，能夠更適當地藉由支撐體33接住物品90。再者，理所當然地，落下防止體3並不會被限制成設置於一處的形態。例如，當物品支撐體13對物品90的把持力降低，物品90快要落下時，藉由落下防止體3接住物品90的載重之一部分，也有可能能夠防止物品90落下。又，在能夠將支撐體33的寬度充分地變粗等情形下，就能夠在水平方向H上之物品90的中央部分良好地接住物品90。
在上述內容中，例示並說明了具有第1直徑方向延伸部35及第2直徑方向延伸部36，並且從側面看為曲柄形狀的落下防止體3。然而，落下防止體3的形狀並非限定為像這樣的形態。關於其他形態的落下防止體3，在圖7~圖9例示之。圖7~圖8皆是與圖2以同樣的側面視角來顯示落下防止體3。圖7是表示第1狀態的落下防止體3，而圖8及圖9是表示第2狀態的落下防止體3。圖8是顯示第1其他形態的落下防止體3A，而圖9是顯示第2其他形態的落下防止體3B。圖7是共通地顯示第1其他形態的落下防止體3A及第2其他形態的落下防止體3B的第1狀態。
如圖7及圖8所示，第1其他形態的落下防止體3A並不具備第1直徑方向延伸部35及第2直徑方向延伸部36，而是支撐部33直接連結在第1支撐部31及第2支撐部32之形態。參照圖2及圖3而例示的落下防止體3藉由第1支撐部31及第2支撐部32大約90度旋轉，就能在第1狀態和第2狀態之間切換。就第1其他形態的落下防止體3A的情形而言，藉由將第1支撐部31及第2支撐部32旋轉至少90度、較理想為270度，就能在第1狀態和第2狀態之間切換。
如圖7及圖9所示，第2其他形態的落下防止體3B也不具備第1直徑方向延伸部35及第2直徑方向延伸部36，而是支撐部33直接連結在第1支撐部31及第2支撐部32之形態。在第1其他形態的落下防止體3A中，支撐體33為平板狀，而在第2其他形態的落下防止體3B中，支撐體33為梳齒形狀，這點兩者不同。與第1其他形態的落下防止體3A同樣，就第2其他形態的落下防止體3B的情形而言，藉由將第1支撐部31及第2支撐部32旋轉至少90度、較理想為270度，也能在第1狀態和第2狀態之間切換。
如上述，當搬送對象之物品90如同FOUP是用以容納半導體等收容物品的容器時，有時會在容器上設有蓋子91。搬送物品90時，即使物品90本身未落下，仍會有蓋子91脫落落下的可能性。因此，較理想的是，將落下防止體3設置成不只能夠抑制物品90落下，還能夠抑制蓋子91落下。例如，如圖3所示，落下防止體3是以支撐體33位於蓋子91的正下方的方式配置。藉由像這樣配置落下防止體3，即使在蓋子91脫落的情形下，仍然能夠適當地以支撐體33接住蓋子91。
進一步，例如，如圖10所示，第1直徑方向延伸部35及第2直徑方向延伸部36中至少一者，於第1狀態，也可以設置有接觸體39，該接觸體39是接觸於懸吊支撐在收容空間S內的物品90，特別是蓋子91。藉由接觸體39接觸於蓋子91，還能抑制蓋子91本身脫落。再者，圖10是為了表示接觸體39從正面接觸蓋子91的形態，而以與圖2~圖5、圖7~圖9等相異的方向來例示懸吊物品90的形態。理所當然地，也可以是如下形態：以與圖2~圖5、圖7~圖9等相同的方向來懸吊支撐物品90，且接觸體39接觸於蓋子91的側面。
以下，簡單地說明在上述所說明之物品搬送車的概要。
作為1個態樣，將搬送對象之物品懸吊支撐於收容空間內來搬送該物品之物品搬送車具備：搬送車本體；及落下防止體，用以防止前述物品從前述收容空間落下，以該物品搬送車行走的方向作為前後方向，並以在水平面上與前述前後方向正交的方向作為寬度方向，前述搬送車本體在相對於前述收容空間之前述前後方向的兩側、或在相對於前述收容空間之前述寬度方向的兩側，具有在上下方向延伸的第1本體框架及第2本體框架，前述第1本體框架及前述第2本體框架是配置在從水平方向觀看與前述收容空間重複的位置，前述落下防止體具有：第1支撐部，可旋轉地支撐在前述第1本體框架上；第2支撐部，可旋轉地支撐在前述第2本體框架上；及支撐體，連結前述第1支撐部和前述第2支撐部，並且能藉由前述第1支撐部及前述第2支撐部的旋轉，而在從前述上下方向觀看與前述收容空間重複並且位於前述收容空間的下方的第1狀態、和從前述上下方向觀看位於不與前述收容空間重複之場所的第2狀態之間進行樣態變更。
依據該構成，落下防止體是藉由第1本體框架和第2本體框架而支撐，所以與懸臂構造相比耐載重性較高。其結果為，能夠將落下防止體及落下防止體的安裝部的構造予以精簡化，重量也能夠變輕。又，落下防止體是藉由第1支撐部及第2支撐部的旋轉而容易地在第1狀態和第2狀態之間進行樣態變化，所以不會造成物品出入收容空間時的妨礙，並且能夠在搬送中適當地抑制物品落下。像這樣依據本構成將搬送對象之物品懸吊支撐來搬送時，與懸臂構造相比耐載重性較高，並能以簡單的構成來防止物品落下。
在此，較理想的是，前述落下防止體是前述第1支撐部和前述支撐體和前述第2支撐部為一體地形成，前述支撐體具備有：第1直徑方向延伸部，從前述第1支撐部朝以該第1支撐部的旋轉軸心為基準的直徑方向之外側延伸；第2直徑方向延伸部，從前述第2支撐部朝以該第2支撐部的旋轉軸心為基準的直徑方向之外側延伸；及連結部，連結前述第1直徑方向延伸部中比前述第1支撐部還要靠近直徑方向外側的部分、和前述第2直徑方向延伸部中比前述第2支撐部還要靠近直徑方向外側的部分。
依據該構成，第1支撐部和連結部之間、第2支撐部和連結部之間，各自形成曲柄的形狀。因此，相對於第1支撐部及第2支撐部，支撐體之連結部是沿著直徑方向而分離。因此，即使例如在第1狀態中，第1支撐部及第2支撐部是設置於從水平方向觀看與被收容在收容空間之物品重複的位置，仍能夠使支撐體從水平方向觀看不與物品重複，且位於物品的下方。又，第2狀態中也是，因為相對於第1支撐部及第2支撐部的支撐體之連結部是沿著直徑方向而分離，所以能夠使支撐體適當地往物品或收容空間之側方向退避。因此，例如能夠以支撐體不妨礙物品從收容空間往下方移動時的動線之方式，而使支撐體適當地退避。
又，較理想的是，前述第1直徑方向延伸部及前述第2直徑方向延伸部中至少一者設置有接觸體，該接觸體在前述第1狀態下，接觸於懸吊支撐在前述收容空間內的前述物品。
藉由接觸體之接觸，能抑制搬送中的物品之振動。又，當搬送對象之物品為容器等，且容器的內部容納著收容物品時，有時會在該容器上設置蓋子。藉由接觸體接觸於蓋子，還能抑制搬送途中蓋子脫落的情形。
又，較理想的是，前述支撐體是從沿著前述水平面並且與前述第1支撐部及前述第2支撐部的旋轉軸心正交的方向(水平方向)觀看，在前述第1狀態下不會與前述收容空間內的前述物品重複，而在前述第2狀態下會與前述收容空間內的前述物品重複。
第1狀態下，支撐體是從上下方向觀看與收容空間重複並且位於收容空間的下方。因此，從水平方向觀看，第1狀態下，支撐體若位於不與收容空間內的物品重複的位置，則支撐體能夠適當地抑制物品從收容空間落下。另一方面，第2狀態下，支撐體是位於從上下方向觀看不與收容空間重複的場所。此時，支撐體若位於從水平方向觀看與收容空間內的物品重複的場所，則支撐體會形成為從收容空間內的物品下方充分地離開。因此，例如使物品從收容空間往下方移動時，能夠以支撐體不妨礙其動線之方式，而使支撐體適當地退避。
又，較理想的是，前述落下防止體是在沿著前述水平面並且與前述第1支撐部及前述第2支撐部的旋轉軸正交的方向上隔著間隔而設置成一對。
藉由將落下防止體設置於複數處，在物品從收容空間落下時，能夠更適當地藉由支撐體接住物品。
1‧‧‧物品搬送車10‧‧‧搬送車本體100‧‧‧物品搬送設備101‧‧‧行走路徑102‧‧‧行走軌道104‧‧‧主路徑105‧‧‧副路徑106‧‧‧連接路徑11‧‧‧第1本體框架12‧‧‧第2本體框架13‧‧‧物品支撐體143‧‧‧支撐構件144‧‧‧懸吊構件15‧‧‧車輪16‧‧‧引導輪17‧‧‧連結體3‧‧‧落下防止體3A‧‧‧第1其他形態的落下防止體3B‧‧‧第2其他形態的落下防止體31‧‧‧第1支撐部32‧‧‧第2支撐部33‧‧‧支撐體34‧‧‧連結部35‧‧‧第1直徑方向延伸部36‧‧‧第2直徑方向延伸部39‧‧‧接觸體51‧‧‧搬送車控制單元52‧‧‧通訊單元9‧‧‧行走體90‧‧‧物品91‧‧‧蓋子A3‧‧‧把持用致動器A5‧‧‧落下防止用啟動器F‧‧‧前方FR‧‧‧前後方向M1‧‧‧行走用馬達M2‧‧‧滑動馬達M3‧‧‧驅動升降用馬達ME‧‧‧物品處理部H1‧‧‧搬送管理裝置H‧‧‧水平方向R‧‧‧後方S‧‧‧收容空間V‧‧‧上下方向W‧‧‧寬度方向X‧‧‧旋轉軸心X1‧‧‧第1支撐部的旋轉軸心X2‧‧‧第2支撐部的旋轉軸心
圖1是物品搬送設備的平面圖。 圖2是物品搬送車的側視圖。 圖3是物品搬送車的正視圖。 圖4是顯示在收容空間與其正下方的移載場所之間移載物品的例子之圖。 圖5是顯示在收容空間與其斜下方的移載場所之間移載物品的例子之圖。 圖6是顯示物品搬送車之系統構成的示意方塊圖。 圖7是顯示其他形態之落下防止體的第1狀態中的一例之圖。 圖8是顯示其他形態之落下防止體的第2狀態中的一例之圖。 圖9是顯示其他形態之落下防止體的第2狀態中的一例之圖。 圖10是顯示具備有接觸體之落下防止體的第1狀態中的一例之圖。
1‧‧‧物品搬送車
10‧‧‧搬送車本體
102‧‧‧行走軌道
11‧‧‧第1本體框架
12‧‧‧第2本體框架
15‧‧‧車輪
16‧‧‧引導輪
17‧‧‧連結體
9‧‧‧行走體
3‧‧‧落下防止體
31‧‧‧第1支撐部
32‧‧‧第2支撐部
33‧‧‧支撐體
34‧‧‧連結部
35‧‧‧第1直徑方向延伸部
36‧‧‧第2直徑方向延伸部
51‧‧‧搬送車控制單元
90‧‧‧物品
S‧‧‧收容空間
A5‧‧‧落下防止用致動器
X‧‧‧旋轉軸心
X1‧‧‧第1支撐部的旋轉軸心
X2‧‧‧第2支撐部的旋轉軸心
V‧‧‧上下方向
R‧‧‧後方
F‧‧‧前方
FR‧‧‧前後方向
H‧‧‧水平方向

Claims (4)

  1. 一種物品搬送車，為將搬送對象之物品懸吊支撐於收容空間內來搬送該物品之物品搬送車，其特徵在於：該物品搬送車具備：搬送車本體；及落下防止體，用以防止前述物品從前述收容空間落下，以該物品搬送車行走的方向作為前後方向，並以在水平面上與前述前後方向正交的方向作為寬度方向，前述搬送車本體在相對於前述收容空間之前述前後方向的兩側、或在相對於前述收容空間之前述寬度方向的兩側，具有在上下方向延伸的第1本體框架及第2本體框架，前述第1本體框架及前述第2本體框架是配置在從水平方向觀看與前述收容空間重複的位置，前述落下防止體具有：第1支撐部，可旋轉地支撐在前述第1本體框架上；第2支撐部，可旋轉地支撐在前述第2本體框架上；及支撐體，連結前述第1支撐部和前述第2支撐部，並且能藉由前述第1支撐部及前述第2支撐部的旋轉，而在從前述上下方向觀看與前述收容空間重複並且位於前述收容空間的下方的第1狀態、和從前述上下方向觀看位於不與前述收容空間重複之場所的第2狀態之間進行樣態變更， 前述第1支撐部和前述支撐體和前述第2支撐部為一體地形成，前述支撐體具備有：第1直徑方向延伸部，從前述第1支撐部朝以該第1支撐部的旋轉軸心為基準的直徑方向之外側延伸；第2直徑方向延伸部，從前述第2支撐部朝以該第2支撐部的旋轉軸心為基準的直徑方向之外側延伸；及連結部，連結前述第1直徑方向延伸部中比前述第1支撐部還要靠近直徑方向外側的部分、和前述第2直徑方向延伸部中比前述第2支撐部還要靠近直徑方向外側的部分。
  2. 如請求項1之物品搬送車，其中前述第1直徑方向延伸部及前述第2直徑方向延伸部中至少一者設置有接觸體，該接觸體在前述第1狀態下，接觸於懸吊支撐在前述收容空間內的前述物品。
  3. 一種物品搬送車，為將搬送對象之物品懸吊支撐於收容空間內來搬送該物品之物品搬送車，其特徵在於：該物品搬送車具備：搬送車本體；及落下防止體，用以防止前述物品從前述收容空間落下，以該物品搬送車行走的方向作為前後方向，並以在水平面上與前述前後方向正交的方向作為寬度方向，前述搬送車本體在相對於前述收容空間之前述前後 方向的兩側、或在相對於前述收容空間之前述寬度方向的兩側，具有在上下方向延伸的第1本體框架及第2本體框架，前述第1本體框架及前述第2本體框架是配置在從水平方向觀看與前述收容空間重複的位置，前述落下防止體具有：第1支撐部，可旋轉地支撐在前述第1本體框架上；第2支撐部，可旋轉地支撐在前述第2本體框架上；及支撐體，連結前述第1支撐部和前述第2支撐部，並且能藉由前述第1支撐部及前述第2支撐部的旋轉，而在從前述上下方向觀看與前述收容空間重複並且位於前述收容空間的下方的第1狀態、和從前述上下方向觀看位於不與前述收容空間重複之場所的第2狀態之間進行樣態變更，其中前述支撐體是從沿著前述水平面並且與前述第1支撐部及前述第2支撐部的旋轉軸心正交的方向觀看，在前述第1狀態下不會與前述收容空間內的前述物品重複，而在前述第2狀態下會與前述收容空間內的前述物品重複。
  4. 如請求項1至3中任一項之物品搬送車，其中前述落下防止體是在沿著前述水平面並且與前述第1支撐部及前述第2支撐部的旋轉軸心正交的方向上隔著間隔而設置成一對。
TW107101823A 2017-02-23 2018-01-18 物品搬送車 TWI760422B (zh)

Applications Claiming Priority (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2017-032198 2017-02-23
JP2017032198A JP6769336B2 (ja) 2017-02-23 2017-02-23 物品搬送車

Publications (2)

Publication Number Publication Date
TW201833018A TW201833018A (zh) 2018-09-16
TWI760422B true TWI760422B (zh) 2022-04-11

Family

ID=63264025

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
TW107101823A TWI760422B (zh) 2017-02-23 2018-01-18 物品搬送車

Country Status (4)

Country Link
JP (1) JP6769336B2 (zh)
KR (1) KR102462886B1 (zh)
CN (1) CN108466811B (zh)
TW (1) TWI760422B (zh)

Families Citing this family (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP6455622B1 (ja) 2018-07-18 2019-01-23 株式会社ニコン アクセサリ
JP7040638B2 (ja) * 2018-10-29 2022-03-23 村田機械株式会社 天井搬送車及び天井搬送車システム
CN112912321B (zh) * 2018-11-06 2022-11-11 村田机械株式会社 顶棚悬吊搁板
CN113165671B (zh) * 2018-11-28 2024-02-02 村田机械株式会社 行驶车系统
US11820593B2 (en) * 2019-03-22 2023-11-21 Murata Machinery Ltd. Transport vehicle system
JP7524927B2 (ja) 2022-05-25 2024-07-30 株式会社ダイフク 物品搬送車

Citations (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH06227791A (ja) * 1993-02-03 1994-08-16 Murata Mach Ltd 天井走行車
JP2004067297A (ja) * 2002-08-05 2004-03-04 Daifuku Co Ltd 搬送装置
TW201006751A (en) * 2008-05-22 2010-02-16 Murata Machinery Ltd Overhead conveying vehicle
TW201522198A (zh) * 2013-08-30 2015-06-16 Daifuku Kk 搬送裝置
TW201600380A (zh) * 2014-04-07 2016-01-01 大福股份有限公司 物品搬送車

Family Cites Families (8)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS6018580B2 (ja) * 1978-03-08 1985-05-11 株式会社ダイフク トロリ−コンベヤにおけるハンガ−の被搬送物支持ア−ム変向装置
DE9406061U1 (de) * 1994-04-12 1995-08-10 Mts Modulare Transport Systeme Gmbh, Vomp Sortieranlage zum Sortieren von einzeln geförderten Gegenständen
JP2003165687A (ja) 2001-11-30 2003-06-10 Murata Mach Ltd 天井搬送車
JP5169065B2 (ja) * 2007-08-09 2013-03-27 村田機械株式会社 押さえ機構及び搬送装置
JP5561432B2 (ja) * 2011-05-17 2014-07-30 村田機械株式会社 天井搬送車
CN203767501U (zh) * 2014-02-28 2014-08-13 上海茂德企业集团有限公司 悬挂输送换轨系统
CN104692061B (zh) * 2015-02-13 2017-03-15 湖北华昌达智能装备股份有限公司 输送小车组、随行连接装置及空中摩擦输送系统
JP6332133B2 (ja) * 2015-05-14 2018-05-30 株式会社ダイフク 容器搬送設備

Patent Citations (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH06227791A (ja) * 1993-02-03 1994-08-16 Murata Mach Ltd 天井走行車
JP2004067297A (ja) * 2002-08-05 2004-03-04 Daifuku Co Ltd 搬送装置
TW201006751A (en) * 2008-05-22 2010-02-16 Murata Machinery Ltd Overhead conveying vehicle
TW201522198A (zh) * 2013-08-30 2015-06-16 Daifuku Kk 搬送裝置
TW201600380A (zh) * 2014-04-07 2016-01-01 大福股份有限公司 物品搬送車

Also Published As

Publication number Publication date
KR102462886B1 (ko) 2022-11-02
CN108466811A (zh) 2018-08-31
CN108466811B (zh) 2022-04-05
KR20180097465A (ko) 2018-08-31
JP2018135199A (ja) 2018-08-30
TW201833018A (zh) 2018-09-16
JP6769336B2 (ja) 2020-10-14

Similar Documents

Publication Publication Date Title
TWI760422B (zh) 物品搬送車
KR102076630B1 (ko) 물품 보관 설비 및 물품 반송 설비
KR101227918B1 (ko) 천정반송차
JP6665938B2 (ja) 有軌道台車システム、及び有軌道台車
US11276596B2 (en) Conveyance system
KR102265023B1 (ko) 물품 반송차
JP5316907B2 (ja) 物品搬送設備
KR102279602B1 (ko) 물품 반송 설비
KR101463473B1 (ko) 이송 장치
EP3858763B1 (en) Ceiling-hung shelf
WO2018055883A1 (ja) 天井搬送システム、及び天井搬送車
KR102206058B1 (ko) 반송 시스템
WO2017141555A1 (ja) 保管装置及び搬送システム
JP7400775B2 (ja) 天井搬送車
KR20210075168A (ko) 물품 이송탑재 설비
CN112777194B (zh) 物品搬运设备
CN117637559A (zh) 输送车
JP7323059B2 (ja) 搬送車システム
TW202227353A (zh) 物品搬送車
US20230118995A1 (en) Overhead carrier and overhead carrying system
TW202236485A (zh) 搬送車
KR102655946B1 (ko) 물품 반송 장치
KR20230103869A (ko) 물품 반송 차량, 레일 구조체, 및 이를 포함하는 물품 반송 시스템
CN117438352A (zh) 搬运装置
KR20240096121A (ko) 물류 반송 설비 및 물류 반송 방법