CN117637559A - 输送车 - Google Patents
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- 238000012546 transfer Methods 0.000 claims description 17
- 238000000926 separation method Methods 0.000 claims description 5
- 238000013459 approach Methods 0.000 claims description 4
- 230000032258 transport Effects 0.000 description 21
- 238000012545 processing Methods 0.000 description 10
- 238000001514 detection method Methods 0.000 description 7
- 238000003860 storage Methods 0.000 description 7
- 210000000078 claw Anatomy 0.000 description 4
- 230000007246 mechanism Effects 0.000 description 4
- 238000000034 method Methods 0.000 description 4
- 239000000758 substrate Substances 0.000 description 4
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 2
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 2
- 238000003825 pressing Methods 0.000 description 2
- 230000004308 accommodation Effects 0.000 description 1
- 230000009471 action Effects 0.000 description 1
- 230000015572 biosynthetic process Effects 0.000 description 1
- 238000005530 etching Methods 0.000 description 1
- 238000005755 formation reaction Methods 0.000 description 1
- 230000007257 malfunction Effects 0.000 description 1
- 238000012986 modification Methods 0.000 description 1
- 230000004048 modification Effects 0.000 description 1
- 230000003287 optical effect Effects 0.000 description 1
- 238000000206 photolithography Methods 0.000 description 1
- 230000008569 process Effects 0.000 description 1
- 230000009467 reduction Effects 0.000 description 1
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 description 1
- 239000010409 thin film Substances 0.000 description 1
- 239000013585 weight reducing agent Substances 0.000 description 1
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- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B65—CONVEYING; PACKING; STORING; HANDLING THIN OR FILAMENTARY MATERIAL
- B65G—TRANSPORT OR STORAGE DEVICES, e.g. CONVEYORS FOR LOADING OR TIPPING, SHOP CONVEYOR SYSTEMS OR PNEUMATIC TUBE CONVEYORS
- B65G1/00—Storing articles, individually or in orderly arrangement, in warehouses or magazines
- B65G1/02—Storage devices
- B65G1/04—Storage devices mechanical
- B65G1/0457—Storage devices mechanical with suspended load carriers
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- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
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- H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
- H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
- H01L21/677—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations
- H01L21/67703—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations between different workstations
- H01L21/67733—Overhead conveying
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- H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
- H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
- H01L21/677—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations
- H01L21/67703—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations between different workstations
- H01L21/67724—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations between different workstations by means of a cart or a vehicule
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- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B65—CONVEYING; PACKING; STORING; HANDLING THIN OR FILAMENTARY MATERIAL
- B65G—TRANSPORT OR STORAGE DEVICES, e.g. CONVEYORS FOR LOADING OR TIPPING, SHOP CONVEYOR SYSTEMS OR PNEUMATIC TUBE CONVEYORS
- B65G35/00—Mechanical conveyors not otherwise provided for
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- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B65—CONVEYING; PACKING; STORING; HANDLING THIN OR FILAMENTARY MATERIAL
- B65G—TRANSPORT OR STORAGE DEVICES, e.g. CONVEYORS FOR LOADING OR TIPPING, SHOP CONVEYOR SYSTEMS OR PNEUMATIC TUBE CONVEYORS
- B65G47/00—Article or material-handling devices associated with conveyors; Methods employing such devices
- B65G47/74—Feeding, transfer, or discharging devices of particular kinds or types
- B65G47/90—Devices for picking-up and depositing articles or materials
- B65G47/905—Control arrangements
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B65—CONVEYING; PACKING; STORING; HANDLING THIN OR FILAMENTARY MATERIAL
- B65G—TRANSPORT OR STORAGE DEVICES, e.g. CONVEYORS FOR LOADING OR TIPPING, SHOP CONVEYOR SYSTEMS OR PNEUMATIC TUBE CONVEYORS
- B65G47/00—Article or material-handling devices associated with conveyors; Methods employing such devices
- B65G47/74—Feeding, transfer, or discharging devices of particular kinds or types
- B65G47/90—Devices for picking-up and depositing articles or materials
- B65G47/907—Devices for picking-up and depositing articles or materials with at least two picking-up heads
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- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
- H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
- H01L21/67005—Apparatus not specifically provided for elsewhere
- H01L21/67242—Apparatus for monitoring, sorting or marking
- H01L21/67259—Position monitoring, e.g. misposition detection or presence detection
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- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
- H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
- H01L21/673—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere using specially adapted carriers or holders; Fixing the workpieces on such carriers or holders
- H01L21/6735—Closed carriers
- H01L21/67379—Closed carriers characterised by coupling elements, kinematic members, handles or elements to be externally gripped
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- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
- H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
- H01L21/677—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations
- H01L21/67703—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations between different workstations
- H01L21/67706—Mechanical details, e.g. roller, belt
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- H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
- H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
- H01L21/677—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations
- H01L21/67703—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations between different workstations
- H01L21/6773—Conveying cassettes, containers or carriers
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- H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
- H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
- H01L21/683—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping
- H01L21/687—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping using mechanical means, e.g. chucks, clamps or pinches
- H01L21/68707—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping using mechanical means, e.g. chucks, clamps or pinches the wafers being placed on a robot blade, or gripped by a gripper for conveyance
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- H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
- H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
- H01L21/683—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping
- H01L21/687—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping using mechanical means, e.g. chucks, clamps or pinches
- H01L21/68714—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping using mechanical means, e.g. chucks, clamps or pinches the wafers being placed on a susceptor, stage or support
- H01L21/68742—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping using mechanical means, e.g. chucks, clamps or pinches the wafers being placed on a susceptor, stage or support characterised by a lifting arrangement, e.g. lift pins
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- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B65—CONVEYING; PACKING; STORING; HANDLING THIN OR FILAMENTARY MATERIAL
- B65G—TRANSPORT OR STORAGE DEVICES, e.g. CONVEYORS FOR LOADING OR TIPPING, SHOP CONVEYOR SYSTEMS OR PNEUMATIC TUBE CONVEYORS
- B65G2201/00—Indexing codes relating to handling devices, e.g. conveyors, characterised by the type of product or load being conveyed or handled
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- B65G—TRANSPORT OR STORAGE DEVICES, e.g. CONVEYORS FOR LOADING OR TIPPING, SHOP CONVEYOR SYSTEMS OR PNEUMATIC TUBE CONVEYORS
- B65G2201/00—Indexing codes relating to handling devices, e.g. conveyors, characterised by the type of product or load being conveyed or handled
- B65G2201/02—Articles
- B65G2201/0214—Articles of special size, shape or weigh
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- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B65—CONVEYING; PACKING; STORING; HANDLING THIN OR FILAMENTARY MATERIAL
- B65G—TRANSPORT OR STORAGE DEVICES, e.g. CONVEYORS FOR LOADING OR TIPPING, SHOP CONVEYOR SYSTEMS OR PNEUMATIC TUBE CONVEYORS
- B65G2201/00—Indexing codes relating to handling devices, e.g. conveyors, characterised by the type of product or load being conveyed or handled
- B65G2201/02—Articles
- B65G2201/0297—Wafer cassette
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- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B65—CONVEYING; PACKING; STORING; HANDLING THIN OR FILAMENTARY MATERIAL
- B65G—TRANSPORT OR STORAGE DEVICES, e.g. CONVEYORS FOR LOADING OR TIPPING, SHOP CONVEYOR SYSTEMS OR PNEUMATIC TUBE CONVEYORS
- B65G2203/00—Indexing code relating to control or detection of the articles or the load carriers during conveying
- B65G2203/04—Detection means
- B65G2203/042—Sensors
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- H—ELECTRICITY
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Abstract
抓握部(30)具备抓握主体部(31)、以能够相对于抓握主体部(31)沿第1方向(X)相对移动的方式被支撑的抓握体(32)、以及驱动抓握体(32)的抓握体驱动部(30m)。抓握体(32)具备支撑于抓握主体部(31)的被支撑部(320)、从被支撑部(320)向下方延展的基部(321)、以及从基部(321)沿第1方向(X)延展的伸出部(322)。在伸出部(322)的上表面(322f),形成有载置被抓握部(81)的下表面(81fu)的载置区域(322r)。伸出部(322)在相对于基部(321)夹着载置区域(322r)的第1方向(X)的相反侧具备以比载置区域(322r)更向上方突出的方式形成的突出部(322a)。
Description
技术领域
本发明涉及一种输送车,其是沿着行驶路径行驶而输送物品的输送车,具备容纳前述物品的容纳部、抓握前述物品的抓握部、以及使前述抓握部在前述容纳部与配置于比前述行驶路径更靠下方的移载对象部位之间升降的升降部。
背景技术
在日本特开2005-064130号公报(专利文献1)中公开了这样的输送车的一个示例。以下,在背景技术的说明中在括号内示出的符号是专利文献1的符号。
专利文献1所公开的输送车(1)通过由抓握机构(32)抓握收纳容器(51)的凸缘部件(53),进行收纳容器(51)的移载。抓握机构(32)具备通过相互沿相反方向移动来开闭的一对爪部件(33)。一对爪部件(33)以通过成为闭合状态来从两侧夹着凸缘部件(53)并同时从下方支撑夹着凸缘部件(53)的方式构成。
发明内容
在专利文献1的构成,在一对爪部件(33)从下方支撑凸缘部件(53)的状态(即,抓握机构(32)抓握容纳容器(51)的状态)下,例如在一对爪部件(33)由于误动作或振动等而张开的情况下,存在容纳容器(51)从抓握机构(32)脱落的可能性。
鉴于上述实际状况,期望实现能够在抓握物品的状态下恰当地抑制物品的脱落的技术。
用于解决上述课题的技术如以下那样。
一种输送车,其是沿着行驶路径行驶而输送物品的输送车,具备:
容纳部,其容纳前述物品;
抓握部,其抓握前述物品;以及
升降部,其使前述抓握部在前述容纳部与配置于比前述行驶路径更靠下方的移载对象部位之间升降,
前述物品具备物品主体部和从前述物品主体部向上方突出并且由前述抓握部抓握的被抓握部,
将沿着水平方向的特定方向作为第1方向,
前述被抓握部具备相对于前述物品主体部从上方对置的下表面和与前述下表面连续并且朝向前述第1方向上的一侧的侧面,
前述抓握部具备抓握主体部、以能够相对于前述抓握主体部沿前述第1方向相对移动的方式被支撑的抓握体、以及驱动前述抓握体的抓握体驱动部,
前述抓握体具备支撑于前述抓握主体部的被支撑部、从前述被支撑部向下方延展的基部、以及从前述基部沿前述第1方向延展的伸出部,
在前述伸出部的上表面,形成有载置前述被抓握部的前述下表面的载置区域,
前述伸出部在相对于前述基部夹着前述载置区域的前述第1方向的相反侧具备以比前述载置区域更向上方突出的方式形成的突出部。
依据本构成,通过将物品的被抓握部的下表面载置于抓握体的伸出部的载置区域来抓握物品。而且,在被抓握部的下表面载置于抓握体的伸出部的载置区域的状态下,被抓握部向第1方向的一侧的移动被突出部限制,向第1方向的另一侧的移动被抓握体的基部限制。因此,依据本构成,能够在抓握物品的状态下恰当地抑制物品的脱落。
本公开所涉及的技术的进一步的特征和优点通过参照附图而记述的以下的例示性且非限定性的实施方式的说明而变得更明确。
附图说明
图1是输送设备的俯视图。
图2是示出移载动作的图。
图3是从上方观察物品的立体图。
图4是示出抓握动作的图。
图5是从下方观察抓握部的立体图。
图6是示出抓握部的下降限度的图。
图7是示出被抓握部载置于抓握体之前的状态的图。
图8是示出被抓握部载置于抓握体的状态的图。
具体实施方式
输送车以沿着行驶路径行驶而输送物品的方式构成。以下,例示输送车适用于输送设备的情况,对输送车的实施方式进行说明。
此外,在以下,对于示出上下方向的参照符号使用“Z”。另外,如图3以后的图所示,将沿着水平方向的特定方向作为“第1方向X”。将在上下方向Z观察下与第1方向X正交的方向(在此,与第1方向X正交的水平方向)作为“第2方向Y”。
如图1和图2所示,输送设备100具备规定的行驶路径R、在行驶路径R行驶而输送物品8的输送车1以及沿着行驶路径R设置的多个移载对象部位9。
行驶路径R设定于从地面向上方分离的位置。在本示例中,行驶路径R使用设于顶棚附近的轨道Ra来构成。输送车1作为所谓的顶棚输送车而构成,沿着轨道Ra行驶。移载对象部位9配置于比行驶路径R更靠下方。输送车1以如下的方式构成:通过使物品8升降,在与移载对象部位9之间移载物品8。
在本实施方式中,输送设备100具备多个输送车1。多个输送车1的各个以如下的方式构成:从统一管理设备的上级控制装置(未图示)接受输送指令,执行与该输送指令相应的任务。例如,在输送指令,包括物品8的输送源和输送目的地的信息。已接受输送指令的输送车1将物品8从输送源输送到输送目的地。在输送源或输送目的地包括移载对象部位9。
作为由输送设备100处置的物品8,存在各种物品。在本示例中,输送设备100用于半导体制造工厂。因此,容纳基板(晶圆或面板等)的基板容纳容器(所谓的FOUP:FrontOpening Unified Pod,前开式统集盒)或容纳中间掩模的中间掩模容纳容器(所谓的中间掩模盒)等为物品8。在此情况下,输送车1将基板容纳容器或中间掩模容纳容器等物品8沿着行驶路径R在各工序之间输送。
在本实施方式中,移载对象部位9具备进行针对物品8的处理的处理装置90和与处理装置90邻接地配置的载置台91。在本说明书中,“针对物品8的处理”意味着针对容纳于作为容纳容器的物品8的被容纳物(基板或中间掩模)的处理。输送车1从载置台91接收结束了由处理装置90进行的处理的物品8或将未完成由处理装置90进行的处理的物品8移交至载置台91。此外,处理装置90例如进行薄膜形成、光刻、蚀刻等各种处理。
如图2所示,输送车1具备在轨道Ra行驶的行驶部20。另外,输送车1具备:容纳部10,其容纳物品8;抓握部30,其抓握物品8;以及升降部40,其使抓握部30在容纳部10与配置于比行驶路径R更靠下方的移载对象部位9之间升降。
在本实施方式中,行驶部20具备在轨道Ra滚动的多个行驶轮21和驱动多个行驶轮21中的至少一部分的行驶驱动部20m。例如,行驶驱动部20m使用电动马达来构成。
在本实施方式中,容纳部10悬挂支撑于行驶部20,配置于比轨道Ra更靠下方。容纳部10以能够容纳被抓握部30抓握的物品8的方式构成。在输送车1沿着行驶路径R输送物品8的情况下,物品8容纳于容纳部10。
在本实施方式中,升降部40具备联接至抓握部30的升降带41和驱动升降带41的升降驱动部40m。升降驱动部40m具备升降带41所卷绕的旋转体和使该旋转体旋转的驱动源。通过将旋转体沿正转方向或反转方向旋转,将升降带41缠绕或放出。由此,联接至升降带41的抓握部30升降。
如图4所示,抓握部30具备:抓握主体部31;抓握体32,其以能够相对于抓握主体部31沿第1方向X相对移动的方式被支撑;以及抓握体驱动部30m,其驱动抓握体32。例如,抓握体驱动部30m包括电动马达。稍后对抓握部30的详细情况进行阐述。
接着,对物品8进行说明。如上述那样,物品8是用于容纳被容纳物的容纳容器。
如图3所示,物品8具备物品主体部80和被抓握部81,被抓握部81从物品主体部80向上方突出并且由抓握部30抓握。物品主体部80是容纳被容纳物的部分,以箱状形成。被抓握部81是由输送车1的抓握部30抓握的部分。
在本实施方式中,物品8具备一对被抓握部81。被抓握部81具备:多个支柱件81a,其从物品主体部80的上表面延伸;以及横架件81b,其将多个支柱件81a各自的上端联接,并且沿着水平方向延伸。在本示例中,横架件81b以板状形成。但是,并不排除除了板状以外的形状。
被抓握部81具备相对于物品主体部80从上方对置的下表面81fu(也参照图6)和与下表面81fu连续并且朝向第1方向X上的一侧的侧面81fs。在本实施方式中,下表面81fu是横架件81b的朝向下方的面。另外,侧面81fs是横架件81b的朝向第1方向X的一侧的面。在以下,为了便于说明,有时将横架件81b的下表面81fu称为被抓握部81的下表面81fu。另外,有时将横架件81b的侧面81fs称为被抓握部81的侧面81fs。
构成1个被抓握部81的多个支柱件81a相互沿第2方向Y隔开间隔地配置。在图示的示例中,等间隔地配置有3个支柱件81a。虽然稍后阐述详细情况,但多个支柱件81a彼此的间隔成为抓握部30的抓握体32能够通过的间隔。
横架件81b以沿着多个支柱件81a并排的第2方向Y的长条状形成。在横架件81b,形成有从其上表面向下方凹陷的凹部81c。多个(在图示的示例中,2个)凹部81c形成于横架件81b。虽然稍后阐述详细情况,但在抓握部30抓握被抓握部81的情况下,抓握部30的定位部33嵌入至凹部81c。
在以下,将一对被抓握部81中的一个作为第1被抓握部811,将另一个作为第2被抓握部812。第1被抓握部811和第2被抓握部812沿第1方向X分离地配置。此外,在以下的说明中,在未特别地区分第1被抓握部811和第2被抓握部812的情况下,仅统称为“被抓握部81”。
接着,对抓握部30的构造详细地进行说明。抓握部30以能够抓握上述的一对被抓握部81的方式构成。
如图4所示,抓握部30具备:抓握主体部31;抓握体32,其以能够相对于抓握主体部31沿第1方向X相对移动的方式被支撑;以及抓握体驱动部30m,其驱动抓握体32。在抓握主体部31,联接有上述的升降带41。在本示例中,抓握部30具备多个定位部33。
在本实施方式中,抓握部30具备至少一对抓握体32。一对抓握体32相互沿第1方向X分离地配置。一对抓握体32由抓握体驱动部30m以沿第1方向X相互接近和分离的方式驱动。即,一对抓握体32以进行接近动作和分离动作的方式构成。
将一对抓握体32中的一个作为第1抓握体32A,将另一个作为第2抓握体32B。如图5所示,在本实施方式中,设有多个第1抓握体32A。多个第1抓握体32A以沿着第2方向Y并排的方式配置。多个第1抓握体32A以抓握1个第1被抓握部811的方式构成(参照图4)。在图示的示例中,设有2个第1抓握体32A,由该2个第1抓握体32A抓握1个第1被抓握部811。另外,在本实施方式中,设有多个第2抓握体32B。多个第2抓握体32B以沿着第2方向Y并排的方式配置。多个第2抓握体32B以抓握1个第2被抓握部812的方式构成(参照图4)。在图示的示例中,设有2个第2抓握体32B,由该2个第2抓握体32B抓握1个第2被抓握部812。在以下,在未特别地区分第1抓握体32A和第2抓握体32B的情况下,仅将它们统称为“抓握体32”。
如图4所示,抓握体32具备:被支撑部320,其支撑于抓握主体部31;基部321,其从被支撑部320向下方延展;以及伸出部322,其从基部321沿第1方向X延展。在本示例中,抓握体32的整体由被支撑部320、基部321和伸出部322以在第2方向Y观察下呈L字状的方式形成。
在伸出部322的上表面322f,形成有载置被抓握部81的下表面81fu的载置区域322r。被抓握部81的下表面81fu载置于伸出部322的上表面322f,从而被抓握部81由抓握体32抓握(也参照图8)。
在本实施方式中,在第1抓握体32A(在本示例中,多个第1抓握体32A)的载置区域322r,载置第1被抓握部811的下表面81fu。由此,第1被抓握部811由第1抓握体32A抓握。另外,在第2抓握体32B(在本示例中,多个第2抓握体32B)的载置区域322r,载置第2被抓握部812的下表面81fu。由此,第2被抓握部812由第2抓握体32B抓握。
在本实施方式中,第1抓握体32A和第2抓握体32B从配置于第1方向X上的第1被抓握部811与第2被抓握部812之间的状态起,由抓握体驱动部30m驱动,从而进行沿着第1方向X相互分离的分离动作(以下,简称为“分离动作”。)。换而言之,抓握部30在第1方向X上的第1被抓握部811与第2被抓握部812之间配置第1抓握体32A和第2抓握体32B,使这些第1抓握体32A和第2抓握体32B进行分离动作。抓握部30通过至少使第1抓握体32A和第2抓握体32B进行分离动作来抓握物品8。
如在图4中由假想线示出的,第1抓握体32A的载置区域322r通过分离动作来配置于从下方与第1被抓握部811的下表面81fu对置的位置。第2抓握体32B的载置区域322r通过分离动作来配置于从下方与第2被抓握部812的下表面81fu对置的位置。从该状态起,抓握部30的整体通过升降部40来上升,从而第1被抓握部811的下表面81fu载置于第1抓握体32A的载置区域322r,并且,第2被抓握部812的下表面81fu载置于第2抓握体32B的载置区域322r。这样,抓握部30抓握物品8。
在本实施方式中,上述的多个定位部33以从抓握主体部31向下方突出的方式设置。多个定位部33的各个设于与设于物品8的被抓握部81的凹部81c对应的位置。多个定位部33的各个以至少在抓握部30抓握被抓握部81的状态下嵌入至对应的凹部81c的方式构成。另外,在输送车1接收载置于载置台91的物品8的情况下,伴随着抓握部30向载置台91下降,多个定位部33的各个嵌入至凹部81c。即,先于抓握部30抓握被抓握部81,多个定位部33的各个嵌入至凹部81c。由此,抓握体32相对于被抓握部81定位于适当位置。在抓握部30以能够围绕沿着上下方向Z的轴心回旋的方式构成的情况下,多个定位部33的各个嵌入至凹部81c,从而抓握部30相对于物品8的回旋位置成为适当位置。此后,通过使各抓握体32进行动作,能够恰当地抓握被抓握部81。
在本实施方式中,设有从抓握主体部31向下方突出的下方突出部35。在图5中,省略下方突出部35。下方突出部35固定于抓握主体部31。另外,下方突出部35与物品8的被抓握部81对应地设置。在本示例中,与一对被抓握部81对应地设有一对下方突出部35。
如图6所示,下方突出部35在抓握部30配置于下降限度的状态下,抵接于物品8的被抓握部81。由此,能够抑制抓握部30超过下降限度而下降,并且,能够缓和抓握部30在下降限度处与被抓握部81碰撞时的冲击。即,下方突出部35具有抑制抓握部30的过度下降的功能,并且具有冲击缓和功能。此外,“下降限度”是指抓握部30能够相对于配置于移载对象部位9的物品8下降的限度。如图6所示,在抓握部30配置于下降限度的状态下,抓握体32的下表面配置于比物品主体部80的上表面更靠上方。由此,即使在假如抓握部30过度下降的情况下,也能够在抓握体32与物品主体部80接触之前停止抓握部30的下降。
如上述那样,在进行物品8的移载的情况下,物品8的被抓握部81载置于形成于抓握体32的伸出部322的载置区域322r。在此,如图7所示,伸出部322在相对于基部321夹着载置区域322r的第1方向X的相反侧具备以比载置区域322r更向上方突出的方式形成的突出部322a。在本实施方式中,突出部322a形成于伸出部322的第1方向X的端部。用于抓握被抓握部81的抓握动作(在本实施方式中,上述的分离动作)在突出部322a的上端322e配置于比被抓握部81的下表面81fu更靠下方的状态下进行。
如图8所示,突出部322a在物品8的被抓握部81载置于伸出部322的载置区域322r的状态下,相对于被抓握部81的侧面81fs沿第1方向X对置或抵接。由此,被抓握部81向第1方向X的外侧的移动被突出部322a限制。另外,被抓握部81向第1方向X的内侧的移动被基部321限制。因此,输送车1在由抓握部30抓握物品8的状态下,能够恰当地抑制该物品8的脱落。
如图7所示,抓握部30具备对被抓握部81的下表面81fu载置于载置区域322r的情况进行侦测的传感器34。在本实施方式中,传感器34以在比突出部322a的上端322e更靠下方且比载置区域322r更靠上方的区域Dr(以下,称为“侦测区域Dr”。)侦测被抓握部81(详细而言,下表面81fu)的有无的方式构成。即,比突出部322a更靠上方成为由传感器34侦测的侦测对象之外。因此,即使在被抓握部81的下表面81fu配置于比突出部322a更靠上方的情况下,传感器34也侦测不到该下表面81fu。依据这样的构成,例如,在由抓握体32抓握的被抓握部81未正确地载置于载置区域322r而爬升至突出部322a上的情况下,能够使传感器34侦测不到被抓握部81。因此,在抓握体32对被抓握部81的抓握不恰当的情况下,能够使传感器34不会误侦测为抓握是恰当的。此外,在虽然抓握部30进行了用于抓握被抓握部81的抓握动作、但传感器34侦测不到被抓握部81的下表面81fu的情况下,抓握部30可以重试抓握动作。在即使通过重试抓握动作也由传感器34侦测不到的情况下,输送车1可以向上级控制装置或作业者等通知错误。
在本实施方式中,传感器34以对被抓握部81的下表面81fu载置于载置区域322r的情况进行侦测的方式构成。详细而言,传感器34具备由载置于载置区域322r的被抓握部81的下表面81fu推压的被推压部34a,并且以如下的方式构成:通过推压被推压部34a,对被抓握部81的下表面81fu载置于载置区域322r的情况进行侦测(参照图8)。在本示例中,被推压部34a以从载置区域322r向上方突出的方式配置,并且,被推压部34a的上端配置于比突出部322a的上端322e更靠下方。由此,传感器34能够在比突出部322a的上端322e更靠下方且比载置区域322r更靠上方的侦测区域Dr侦测被抓握部81的下表面81fu。
如上述那样,在本实施方式中,抓握部30具备多个(在本示例中,2个)第1抓握体32A和多个(在本示例中,2个)第2抓握体32B。在本实施方式中,传感器34与多个第1抓握体32A和多个第2抓握体32B的各个对应地设置。即,在多个第1抓握体32A的各个的载置区域322r和多个第2抓握体32B的各个的载置区域322r,设有对载置有被抓握部81的下表面81fu的情况进行侦测的传感器34。由此,能够侦测是否恰当地进行各抓握体32对各被抓握部81的抓握。另外,例如,在多个抓握体32中的一部分侦测到被抓握部81且另一部分侦测不到被抓握部81的情况下,也能够基于这些侦测结果而判定所抓握的物品8的姿势或倾斜方向。在抓握部30以能够围绕沿着上下方向Z的轴心回旋的方式构成的情况下,也能够基于多个传感器34的侦测结果而对抓握部30的回旋位置相对于物品8的偏移进行判断。
如图7所示,在本实施方式中,下方突出部35和抓握体32的突出部322a沿上下方向Z对置。详细而言,下方突出部35相对于分离动作之后的抓握体32的突出部322a(即,向第1方向X的外侧张开的状态的抓握体32的突出部322a)沿上下方向Z对置。换而言之,在抓握体32的分离动作之后,下方突出部35和突出部322a以在上下方向Z观察下重叠的方式配置。而且,下方突出部35的下端35e与突出部322a的上端322e的上下方向Z的间隙Gz比被抓握部81的上下方向Z的厚度Lz更小。此外,在本示例中,被抓握部81的上下方向Z的厚度Lz是被抓握部81的由伸出部322从下方支撑的部分(在此,横架件81b)的上下方向Z的厚度Lz。通过上述构成,即使在由抓握部30抓握的状态的被抓握部81例如由于振动等而欲爬升至突出部322a的情况下,也能够抑制该被抓握部81穿过下方突出部35的下端35e与突出部322a的上端322e的上下方向Z的间隙Gz而脱落。
依据以上说明的输送车1,在被抓握部81的下表面81fu载置于抓握体32的载置区域322r的状态下,抓握体32的突出部322a相对于被抓握部81的侧面81fs沿第1方向X对置或抵接,因而能够抑制被抓握部81从抓握部30脱落。另外,下方突出部35的下端35e与突出部322a的上端322e的上下方向Z的间隙Gz比被抓握部81的上下方向Z的厚度Lz更小,因而能够进一步抑制被抓握部81穿过间隙Gz而从抓握部30脱落。
【其它实施方式】
接着,对输送车的其它实施方式进行说明。
(1)在上述的实施方式中,对如下的示例进行了说明:第1抓握体32A和第2抓握体32B从配置于第1方向X上的第1被抓握部811与第2被抓握部812之间的状态起,进行沿着第1方向X相互分离的分离动作,从而从第1方向X的内侧抓握第1被抓握部811和第2被抓握部812两者。可是,不限定于这样的示例,也可以是,在第1抓握体32A相对于第1被抓握部811配置于第1方向X的外侧并且第2抓握体32B相对于第2被抓握部812配置于第1方向X的外侧的状态下,第1抓握体32A和第2抓握体32B进行沿着第1方向X相互接近的接近动作,从而从第1方向X的外侧抓握第1被抓握部811和第2被抓握部812两者。
(2)在上述的实施方式中,对如下的示例进行了说明:传感器34具备由载置于载置区域322r的被抓握部81的下表面81fu推压的被推压部34a,并且以通过推压被推压部34a来对被抓握部81的下表面81fu载置于载置区域322r的情况进行侦测的方式构成。即,对传感器34作为接触式的传感器而构成的示例进行了说明。可是,不限定于这样的示例,传感器34也可以作为非接触地侦测对象物的非接触式的传感器而构成。在此情况下,传感器34可以使用光传感器或超声波传感器等众所周知的传感器来构成。
(3)在上述的实施方式中,对传感器34与多个第1抓握体32A和多个第2抓握体32B的各个对应地设置的示例进行了说明。可是,不限定于这样的示例,也可以在多个第1抓握体32A和多个第2抓握体32B的一部分设有传感器34。在上述实施方式的情况下,设有2个第1抓握体32A和2个第2抓握体32B。在此情况下,可以仅在合计4个抓握体32中的在上下方向Z观察下对角地配置的第1抓握体32A和第2抓握体32B设置传感器34。据此,能够削减传感器34的设置数量。另外,能够在上下方向Z观察下对角的位置侦测被抓握部81相对于抓握体32的载置,因而容易侦测是否作为物品8整体被恰当地抓握。
(4)在上述的实施方式中,对设有从抓握主体部31向下方突出的下方突出部35的示例进行了说明。可是,下方突出部35不是必须的构成。另外,即使在设置下方突出部35的情况下,下方突出部35的下端35e与突出部322a的上端322e的上下方向Z的间隙Gz也可以并不比被抓握部81的上下方向Z的厚度Lz更小。在此情况下,下方突出部35不具有被抓握部81的脱落抑制功能,但可以与上述实施方式同样地具有抑制抓握部30的过度下降的功能或冲击缓和功能。
(5)在上述的实施方式中,对如下的示例进行了说明:抓握部30具备嵌合于形成于第1被抓握部811的凹部81c的定位部33(在图示的示例中,2个定位部33)和嵌合于形成于第2被抓握部812的凹部81c的定位部33(在图示的示例中,2个定位部33)两者。可是,不限定于这样的示例,抓握部30也可以作为仅具备嵌合于形成于第1被抓握部811和第2被抓握部812的任一个的凹部81c的定位部33的构成。即,也可以不设置与形成于第1被抓握部811和第2被抓握部812的任何另一个的凹部81c对应的定位部33。
(6)在上述的实施方式中,对物品8具备一对被抓握部81的示例进行了说明。可是,不限定于这样的示例,物品8也可以仅具备1个被抓握部81,或也可以具备3个以上的被抓握部81。用于抓握被抓握部81的抓握体32的数量与被抓握部81的数量相应地任意决定。
(7)此外,上述的实施方式中所公开的构成只要不产生矛盾,就也能够与其它实施方式中所公开的构成组合而适用。关于其它构成,本说明书中所公开的实施方式在所有点上也都只不过是例示。因此,在不脱离本公开的宗旨的范围内,能够适当进行各种改变。
【上述实施方式的概要】
以下,对在上述中说明的输送车进行说明。
一种输送车,其是沿着行驶路径行驶而输送物品的输送车,具备:
容纳部,其容纳前述物品;
抓握部,其抓握前述物品;以及
升降部,其使前述抓握部在前述容纳部与配置于比前述行驶路径更靠下方的移载对象部位之间升降,
前述物品具备物品主体部和从前述物品主体部向上方突出并且由前述抓握部抓握的被抓握部,
将沿着水平方向的特定方向作为第1方向,
前述被抓握部具备相对于前述物品主体部从上方对置的下表面和与前述下表面连续并且朝向前述第1方向上的一侧的侧面,
前述抓握部具备抓握主体部、以能够相对于前述抓握主体部沿前述第1方向相对移动的方式被支撑的抓握体、以及驱动前述抓握体的抓握体驱动部,
前述抓握体具备支撑于前述抓握主体部的被支撑部、从前述被支撑部向下方延展的基部、以及从前述基部沿前述第1方向延展的伸出部,
在前述伸出部的上表面,形成有载置前述被抓握部的前述下表面的载置区域,
前述伸出部在相对于前述基部夹着前述载置区域的前述第1方向的相反侧具备以比前述载置区域更向上方突出的方式形成的突出部。
依据本构成,通过将物品的被抓握部的下表面载置于抓握体的伸出部的载置区域来抓握物品。而且,在被抓握部的下表面载置于抓握体的伸出部的载置区域的状态下,被抓握部向第1方向的一侧的移动被突出部限制,向第1方向的另一侧的移动被抓握体的基部限制。因此,依据本构成,能够在抓握物品的状态下恰当地抑制物品的脱落。
合适的是,前述物品具备一对前述被抓握部,
将一对前述被抓握部中的一个作为第1被抓握部,将另一个作为第2被抓握部,
前述第1被抓握部和前述第2被抓握部沿前述第1方向分离地配置,
前述抓握部具备一对前述抓握体,
一对前述抓握体由前述抓握体驱动部以沿前述第1方向相互接近和分离的方式驱动,
在作为一对前述抓握体中的一个的第1抓握体的前述载置区域,载置前述第1被抓握部的前述下表面,
在作为一对前述抓握体中的另一个的第2抓握体的前述载置区域,载置前述第2被抓握部的前述下表面。
依据本构成,能够通过一对抓握体来恰当地抓握具备一对被抓握部的物品。另外,第1抓握体和第2抓握体的各个突出部卡止于对应的被抓握部的侧面,从而限制第1抓握体和第2抓握体的第1方向(接近或分离的方向)的移动。因此,能够降低设置限制第1抓握体和第2抓握体的第1方向的移动的制动机构等的必要性。因此,依据本构成,能够削减抓握部的零件件数,能够谋求轻量化或低成本化。
合适的是,前述第1抓握体和前述第2抓握体从配置于前述第1方向上的前述第1被抓握部与前述第2被抓握部之间的状态起,由前述抓握体驱动部驱动,从而进行沿着前述第1方向相互分离的分离动作,
前述第1抓握体的前述载置区域通过前述分离动作来配置于从下方与前述第1被抓握部的前述下表面对置的位置,
前述第2抓握体的前述载置区域通过前述分离动作来配置于从下方与前述第2被抓握部的前述下表面对置的位置。
依据本构成,能够通过第1抓握体和第2抓握体来从第1方向的内侧抓握第1被抓握部和第2被抓握部的各个。因此,与以从第1方向的外侧将这些被抓握部夹入的方式抓握的构成相比,容易使抓握部沿第1方向小型化。
合适的是,前述抓握部具备对前述被抓握部的前述下表面载置于前述载置区域的情况进行侦测的传感器。
依据本构成,能够通过传感器来对被抓握部的下表面载置于载置区域的情况进行侦测。因此,能够恰当地侦测抓握部是否抓握物品。
合适的是,前述传感器以在比前述突出部的上端更靠下方且比前述载置区域更靠上方的区域侦测前述被抓握部的有无的方式构成。
依据本构成,例如,在由抓握体抓握的被抓握部未正确地载置于载置区域而爬升至突出部上的情况下,能够使传感器侦测不到被抓握部。因此,依据本构成,能够通过传感器来侦测抓握体对被抓握部的抓握是否为恰当的。
合适的是,将在上下方向观察下与前述第1方向正交的方向作为第2方向,
设有多个前述第1抓握体,多个前述第1抓握体以沿着前述第2方向并排的方式配置,
设有多个前述第2抓握体,多个前述第2抓握体以沿着前述第2方向并排的方式配置,
多个前述第1抓握体以抓握1个前述第1被抓握部的方式构成,
多个前述第2抓握体以抓握1个前述第2被抓握部的方式构成。
依据本构成,能够通过多个第1抓握体和多个第2抓握体来稳定地抓握物品。
合适的是,在多个前述第1抓握体的各个的前述载置区域和多个前述第2抓握体的各个的前述载置区域,设有对载置有前述被抓握部的前述下表面的情况进行侦测的传感器。
依据本构成,能够侦测是否恰当地进行各抓握体对各被抓握部的抓握。另外,例如,在多个抓握体中的一部分侦测到被抓握部且另一部分侦测不到被抓握部的情况下,也能够基于这些侦测结果而判定所抓握的物品的姿势或倾斜方向。
合适的是,设有从前述抓握主体部向下方突出的下方突出部,
前述下方突出部和前述突出部沿上下方向对置,
前述下方突出部的下端与前述突出部的上端的上下方向的间隙比前述被抓握部的上下方向的厚度更小。
依据本构成,即使在由抓握部抓握的状态的被抓握部例如由于振动等而欲爬升至突出部上的情况下,也能够抑制该被抓握部穿过下方突出部的下端与突出部的上端的上下方向的间隙而脱落。
产业上的可利用性
本公开所涉及的技术能够利用于一种输送车,其是沿着行驶路径行驶而输送物品的输送车,具备容纳前述物品的容纳部、抓握前述物品的抓握部、以及使前述抓握部在前述容纳部与配置于比前述行驶路径更靠下方的移载对象部位之间升降的升降部。
符号说明
1:输送车
10:容纳部
30:抓握部
30m:抓握体驱动部
31:抓握主体部
32:抓握体
320:被支撑部
321:基部
322:伸出部
322a:突出部
322e:上端
322f:上表面
322r:载置区域
32A:第1抓握体
32B:第2抓握体
34:传感器
35:下方突出部
35e:下端
40:升降部
8:物品
80:物品主体部
81:被抓握部
81fs:侧面
81fu:下表面
811:第1被抓握部
812:第2被抓握部
9:移载对象部位
Dr:区域(侦测区域)
Gz:间隙
Lz:厚度
R:行驶路径
X:第1方向
Y:第2方向
Z:上下方向。
Claims (8)
1.一种输送车,其是沿着行驶路径行驶而输送物品的输送车,
其具有以下的特征:具备:
容纳部,其容纳所述物品;
抓握部,其抓握所述物品;以及
升降部,其使所述抓握部在所述容纳部与配置于比所述行驶路径更靠下方的移载对象部位之间升降,
所述物品具备物品主体部和从所述物品主体部向上方突出并且由所述抓握部抓握的被抓握部,
将沿着水平方向的特定方向作为第1方向,
所述被抓握部具备相对于所述物品主体部从上方对置的下表面和与所述下表面连续并且朝向所述第1方向上的一侧的侧面,
所述抓握部具备抓握主体部、以能够相对于所述抓握主体部沿所述第1方向相对移动的方式被支撑的抓握体、以及驱动所述抓握体的抓握体驱动部,
所述抓握体具备支撑于所述抓握主体部的被支撑部、从所述被支撑部向下方延展的基部、以及从所述基部沿所述第1方向延展的伸出部,
在所述伸出部的上表面,形成有载置所述被抓握部的所述下表面的载置区域,
所述伸出部在相对于所述基部夹着所述载置区域的所述第1方向的相反侧具备以比所述载置区域更向上方突出的方式形成的突出部。
2.根据权利要求1所述的输送车,其中,
所述物品具备一对所述被抓握部,
将一对所述被抓握部中的一个作为第1被抓握部,将另一个作为第2被抓握部,
所述第1被抓握部和所述第2被抓握部沿所述第1方向分离地配置,
所述抓握部具备一对所述抓握体,
一对所述抓握体由所述抓握体驱动部以沿所述第1方向相互接近和分离的方式驱动,
在作为一对所述抓握体中的一个的第1抓握体的所述载置区域,载置所述第1被抓握部的所述下表面,
在作为一对所述抓握体中的另一个的第2抓握体的所述载置区域,载置所述第2被抓握部的所述下表面。
3.根据权利要求2所述的输送车,其中,
所述第1抓握体和所述第2抓握体从配置于所述第1方向上的所述第1被抓握部与所述第2被抓握部之间的状态起,由所述抓握体驱动部驱动,从而进行沿着所述第1方向相互分离的分离动作,
所述第1抓握体的所述载置区域通过所述分离动作来配置于从下方与所述第1被抓握部的所述下表面对置的位置,
所述第2抓握体的所述载置区域通过所述分离动作来配置于从下方与所述第2被抓握部的所述下表面对置的位置。
4.根据权利要求1至3中的任一项所述的输送车,其中,
所述抓握部具备对所述被抓握部的所述下表面载置于所述载置区域的情况进行侦测的传感器。
5.根据权利要求4所述的输送车,其中,
所述传感器以在比所述突出部的上端更靠下方且比所述载置区域更靠上方的区域侦测所述被抓握部的有无的方式构成。
6.根据权利要求2或3所述的输送车,其中,
将在上下方向观察下与所述第1方向正交的方向作为第2方向,
设有多个所述第1抓握体,多个所述第1抓握体以沿着所述第2方向并排的方式配置,
设有多个所述第2抓握体,多个所述第2抓握体以沿着所述第2方向并排的方式配置,
多个所述第1抓握体以抓握1个所述第1被抓握部的方式构成,
多个所述第2抓握体以抓握1个所述第2被抓握部的方式构成。
7.根据权利要求6所述的输送车,其中,
在多个所述第1抓握体的各个的所述载置区域和多个所述第2抓握体的各个的所述载置区域,设有对载置有所述被抓握部的所述下表面的情况进行侦测的传感器。
8.根据权利要求1至3中的任一项所述的输送车,其中,
设有从所述抓握主体部向下方突出的下方突出部,
所述下方突出部和所述突出部沿上下方向对置,
所述下方突出部的下端与所述突出部的上端的上下方向的间隙比所述被抓握部的上下方向的厚度更小。
Applications Claiming Priority (2)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2022136876A JP2024033349A (ja) | 2022-08-30 | 2022-08-30 | 搬送車 |
JP2022-136876 | 2022-08-30 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
CN117637559A true CN117637559A (zh) | 2024-03-01 |
Family
ID=90001091
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
CN202311102999.6A Pending CN117637559A (zh) | 2022-08-30 | 2023-08-30 | 输送车 |
Country Status (5)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US20240067448A1 (zh) |
JP (1) | JP2024033349A (zh) |
KR (1) | KR20240031080A (zh) |
CN (1) | CN117637559A (zh) |
TW (1) | TW202422769A (zh) |
Family Cites Families (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP4239748B2 (ja) | 2003-08-08 | 2009-03-18 | アシスト テクノロジーズ ジャパン株式会社 | 搬送装置 |
-
2022
- 2022-08-30 JP JP2022136876A patent/JP2024033349A/ja active Pending
-
2023
- 2023-08-01 TW TW112128849A patent/TW202422769A/zh unknown
- 2023-08-25 KR KR1020230111812A patent/KR20240031080A/ko unknown
- 2023-08-29 US US18/239,458 patent/US20240067448A1/en active Pending
- 2023-08-30 CN CN202311102999.6A patent/CN117637559A/zh active Pending
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
KR20240031080A (ko) | 2024-03-07 |
TW202422769A (zh) | 2024-06-01 |
JP2024033349A (ja) | 2024-03-13 |
US20240067448A1 (en) | 2024-02-29 |
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